简单的镀镍方法
化学镍的工艺流程
化学镍的工艺流程化学镍，简单来说就是通过化学的方法在一些材料表面镀上一层镍。
那这个过程是怎么进行的呢？一、工件前处理。
这就像是给要打扮的人先洗个脸做个清洁一样。
工件得先把表面的油污、锈迹之类的脏东西都去掉。
要是有油污呢，就可以用专门的除油剂，把工件泡在里面或者擦一擦，就像给它洗个泡泡浴。
锈迹的话，可能要用酸性的溶液去处理，把那些锈斑都溶解掉。
这个过程得很仔细哦，要是表面处理不干净，后面镀镍就像在脏桌子上画画，怎么也画不好呢。
二、镀镍液的配制。
这可是化学镍的关键呢！镀镍液里有很多成分，就像做菜需要各种调料一样。
主要的成分当然是镍盐啦，它就像是主角，没有它就没法镀镍啦。
然后还有还原剂，这个还原剂可神奇了，它能把镍离子还原成金属镍，就像一个魔法小助手。
另外呢，还会有一些缓冲剂、稳定剂之类的东西。
缓冲剂就像是一个小管家，能让镀镍液的酸碱度保持稳定，不至于一下子变得太酸或者太碱。
稳定剂呢，就像是一个保安，防止镀镍液里的镍离子随便发生一些不好的反应，让整个镀镍过程稳稳当当的。
配镀镍液的时候可不能马虎，各种成分的比例得拿捏得准准的，就像厨师做菜放盐放调料一样，多一点少一点都可能影响最后的成果。
三、镀镍过程。
工件准备好了，镀镍液也配好了，那就开始镀镍咯。
把工件放进镀镍液里，就像把小宝贝放进一个神奇的魔法池里。
在这个过程中，镍离子在还原剂的帮助下，慢慢地在工件表面沉积下来，就像小雪花一片一片地落在地上，逐渐堆积成厚厚的一层。
这个过程的速度可不能太快，太快了可能会导致镍层不均匀，就像给蛋糕抹奶油抹得坑坑洼洼的。
而且这个过程中，温度也很重要哦，不同的镀镍液可能需要不同的温度，就像不同的小动物需要不同的生活环境一样。
如果温度不合适，可能镍离子就不愿意乖乖地在工件上沉积了。
四、后处理。
镀镍完成了，还不能马上就大功告成呢。
还得给镀了镍的工件做个后处理。
比如说清洗一下，把表面可能残留的镀镍液洗干净，不然那些残留的东西可能会腐蚀镍层或者影响工件的外观。
化学镀镍
化学镀镍ENP简介化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。
到目前为止，化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之一，且应用范围也最广。
化学镀镍之所以得到迅速发展，是由于其优越的工艺特点所决定。
一、化学镀镍层的工艺特点1. 厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。
化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
2. 不存在氢脆的问题电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。
在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量氢的产生，阴极上的氢与金属Ni-P合金同时析出，形成（Ni-P）H，附着在沉积层中，由于阴极表面形成超数量的原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中，而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成氢气团，该气团有很高的压力，在压力作用下，缺陷处导致了裂纹，在应力作用下，形成断裂源，从而导致氢脆断裂。
氢不仅渗透到基体金属中，而且也渗透到镀层中，据报道，电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h的热处理之后才能基本上除去镀层中的氢，所以电镀镍除氢是很困难的，而化学镀镍不需要除氢。
镀镍工艺流程
镀镍工艺流程
《镀镍工艺流程》
镀镍工艺是一种常用的表面处理工艺，用于提高金属制品的耐腐蚀性和装饰性。
镀镍工艺流程主要包括预处理、电镀和后处理三个步骤。
首先是预处理阶段，预处理的目的是去除金属表面的油污、氧化物和其他杂质，以保证后续的电镀效果。
预处理一般包括除油、脱脂、酸洗、活化和中性化五个步骤。
其中，除油和脱脂是去除表面油污的步骤；酸洗则是用酸性溶液清洗金属表面，去除氧化物和其他杂质；活化是利用化学方法去除金属表面的氧化膜，增加表面的活性；而中性化则是用碱性溶液处理金属表面，使其中性化，为后续的电镀做准备。
接下来是电镀阶段，电镀是指将镍金属沉积在金属表面的工艺。
首先是在镍盐溶液中加入一定的添加剂，比如增稠剂、湿润剂等，以调整镍盐溶液的性能；然后在电镀槽中设置阳极和阴极，通过外加电流使镍离子在阴极上还原成金属镍，从而镀在金属表面。
电镀槽中的温度、PH值、电流密度等参数的调控也是
非常重要的。
最后是后处理阶段，主要是为了提高镀层的光洁度和耐腐蚀性。
后处理通常包括热处理、密封处理和打磨抛光等步骤。
热处理是指将镀层在一定的温度下加热，以提高其结晶度和致密度；密封处理则是在热处理后将镀层表面进行处理，以减少孔隙和提高镀层的耐腐蚀性；而打磨抛光则是通过机械方法去除镀层
表面的颗粒和不均匀性，提高镀层的光洁度。
总的来说，镀镍工艺流程包括预处理、电镀和后处理三个主要步骤，每个步骤都有其特定的操作要点和参数控制，只有仔细把握每个环节，才能得到优质的镀层产品。
化学镀镍_精品文档
化学镀镍1 化学镀的定义化学镀是在无电流通过(无外界动力)时借助还原剂在同一溶液中发生的氧化还原作用,从而使金属离子还原沉积在零件表面上的一种镀覆方法.M n+ + ne(由还原剂提供的) 催化表面M02 化学镀与电镀的区别电镀是利用外电流将电镀液中的金属离子在阴极上还原成金属的过程。
而化学镀是不外加电流，在金属表面的催化作用下经化学还原法进行的金属沉积过程。
3 化学镀的优缺点优点：(1)可以在由金属，半导体和非导体等各种材料制成的零件上镀覆金属。
(2)无论零件的几何形状如何复杂，凡能接触到溶液的地方都能获得厚度均匀的镀层。
(3)可以获得较大厚度的镀层，甚至可以电铸。
(4)无需电源。
(5)镀层致密，孔隙小。
(6)镀层往往具有特殊的化学，机械或磁性能。
缺点：（1）溶液稳定性差，溶液维护，调整和再生等比较麻烦，成本比电镀高。
（2）镀层常显示出较大的脆性。
4 化学镀镍和电镀镍制品性能比较5 化学镀能获得镀层的构成（1）纯金属镀层，如C u Sn Ag Au Ru Pd（2）二元合金镀层，如Ni—P Ni—B C o—P C o—B（3）三元及四元合金镀层，如Ni—Co—P Ni—W—Sn—P（4）化学复合镀层6 化学镀镍的定义化学镀镍，又称为无电解镀镍，是在金属盐和还原剂共同存在的溶液中靠自催化的化学反应而在金属表面沉积了金属镀层的成膜技术.7 化学镀镍的基本工艺如同其他湿法表面处理一样，化学镀镍包括镀前处理、施镀操作、镀后处理各部分工艺序列组成，正确地实施工艺全过程才能获得质量合格的镀层。
然而，与电镀工艺比较，化学镀镍工艺全过程应格外仔细。
化学镀取决于在工件表面均匀一致的、迅速成的初始状态（起镀过程），化学镀镍并无外力启动和帮助克服任何表面缺陷；于是，工件一进入镀液即形成均匀一致的沉积界面，这一点很重要，因为化学镀是靠表面条件启动的，即异相表面自催化反应，而不是电力。
一般来说，化学镀镍液比较电镀液更加敏感娇弱。
化学镀镍
化学镀镍張正東发表于: 2010-8-18 16:10 来源: 半导体技术天地化学镀化学镀是在无电流通过(无外界动力)时借助还原剂在同一溶液中发生氧化还原作用，从而使金属离子还原沉积在自催化表面表面上的一种镀覆方法。
化学镀与电镀的区别在于不需要外加直流电源，无外电流通过，故又称为无电解镀(Electroless Plating)或“自催化镀”(Autocatalytic Plating)。
所以化学镀可以叙述为一种用以沉积金属的、可控制的、自催化的化学还原过程，其反应通式为：上述简单反应式指出，还原剂Rn+经氧化反应失去电子，提供给金属离子还原所需的电子，还原作用仅发生在一个催化表面上。
因为化学镀的阴极反应常包括脱氢步骤，所需反应活化能高，但在具有催化活性的表面上，脱氢步骤所需活化能显著降低。
化学镀的溶液组成及其相应的工作条件也必须是使反应只限制在具有催化作用的零件表面上进行，而在溶液本体内，反应却不应自发地产生，以免溶液自然分解。
对于某一特定的化学镀过程来说，例如化学镀铜和化学镀镍时，如果沉积金属(铜或镍)本身就是反应的催化剂，那么，这个化学镀的过程是自动催化的，基本上是与时间成线性关系，相当于在恒电流密度下电镀，可以获得很厚的沉积层。
如果在催化表面上沉积的金属本身不能作为反应的催化剂，那么一旦催化表面被该金属完全覆盖后，沉积反应便终止了，因而只能取得有限的厚度。
例如化学镀银时的情形，这样的过程是属于非自动催化的。
化学镀不能与电化学的置换沉积相混淆。
后者伴随着基体金属的溶解；同时，也不能与均相的化学还原过程(如浸银)相混淆，此时沉积过程会毫无区别地发生在与溶液接触的所有物体上。
随着工业的发展和科技进步，化学镀已成为一种具有很大发展前途的工艺技术，同其他镀覆方法比较，化学镀具有如下特点：(1)可以在由金属、半导体和非导体等各种材料制成的零件上镀覆金属；(2)无论零件的几何形状如何复杂，凡能接触到溶液的地方都能获得厚度均匀的镀层，化学镀溶液的分散能力优异，不受零件外形复杂程度的限制，无明显的边缘效应，因此特别适合于复杂零件、管件内壁、盲孔件的镀覆；(3)对于自催化的化学镀来说，可以获得较大厚度的镀层，甚至可以电铸；(4)工艺设备简单，无需电源、输电系统及辅助电极，操作简便；(5)镀层致密，孔隙少；(6)化学镀必须在自催化活性的表面施镀，其结合力优于电镀层；(7)镀层往往具有特殊的化学、力学或磁性能。
电镀镍工艺流程
电镀镍工艺流程
电镀镍是一种常见的金属表面处理工艺，通过在金属表面镀上一层镍，可以提高金属的耐腐蚀性能、增加光泽度和硬度，从而扩大其应用范围。
下面将介绍电镀镍的工艺流程。
首先，准备工件。
在进行电镀镍之前，需要对工件进行表面处理，包括去油、除锈、酸洗等工序，以确保工件表面干净、光滑，有利于电镀涂层的附着力和均匀度。
其次，进行预处理。
预处理是电镀镍工艺中的重要环节，包括活化、镍化前处理、中间层处理等步骤。
活化是指在工件表面形成一层活性金属层，以增强电镀层的附着力。
镍化前处理是为了改善工件表面的光洁度，增加电镀层的光泽度。
中间层处理是为了增强工件表面的附着力和耐腐蚀性能。
然后，进行电镀。
电镀镍工艺中的电镀环节是最关键的步骤，需要在镍盐溶液中进行电解，通过阳极和阴极的作用，在工件表面镀上一层均匀的镍层。
在电镀过程中，需要控制电流密度、温度、PH值等参数，以确保电镀层的厚度和质量。
最后，进行后处理。
电镀完成后，需要对工件进行后处理，包括清洗、烘干、抛光等工序，以去除电镀涂层表面的杂质和氢气，增加电镀层的光洁度和耐腐蚀性能。
总之，电镀镍工艺流程包括准备工件、预处理、电镀和后处理四个主要环节。
通过严格控制每个环节的工艺参数和质量要求，可以获得均匀、光滑、具有良好耐腐蚀性能的电镀镍涂层，满足不同工件的表面处理需求。
化学镀镍配方
简述电镀槽液加料方法与溶液密度测定方法1.电镀生产现场工艺管理的主要内容：1)控制各槽液成分在工艺配方规范内。
遵守规定的化学分析周期。
2)保持电镀生产的工艺条件。
如温度、电流密度等。
3)保持阴极与阳极电接触良好。
4)严格的阴极与阳极悬挂位置。
5)保持镀液的清洁和控制镀液杂质。
6)保持电镀挂具的完好和挂钩、挂齿良好的电接触。
2.电镀槽液加料方法：加料要以“勤加”“少加”为原则。
2.1固体物料的补充，某些有机固体料先用有机溶剂溶解,再慢慢加入以提高增溶性。
若直接加入往往会使镀液混浊。
一般的固体物料,可用镀槽中的溶液来分批溶解。
即取部分电镀液把要加的料在搅拌下慢慢加入,待静止澄清,把上层清液加入镀槽。
未溶解的部分,再加入镀液,搅拌溶解。
这样反复作业,直到全部加完。
在不影响镀液总体积的情况下,也可以用去离子水或热的去离子水搅拌溶解后加入镀槽。
有些固体料易形成团状,影响溶解过程。
可以先用少量水调成稀浆糊状,逐步冲稀以避免团状物的形成。
2.2液体物料的补充，可以用去离子水适当稀释或用镀液稀释后在搅拌下慢慢加入。
严禁将添加剂光亮剂的原液加入镀槽。
2.3补充料的时机，加料最好是在停镀时进行。
加入后经过充分搅匀再投入生产。
在生产中加料,要在工件刚出槽后的“暂休”时段加入。
可在循环泵的出液口一方加入,加入速度要慢,药料随着出液口的冲击力很快分散开来。
2.4加料方法不当可能造成的后果：2.4 1)如果加入的是光亮剂,则易造成此槽工件色泽差异。
2.4.2)如果加入的是没有溶解的固体料,则易造成镀层毛刺或粗糙。
2.4.3)如果是加入酸调节pH,会造成槽液内部pH不均匀而局部造成针孔。
3.镀液及其它辅助溶液密度的测试方法：3.1要经常测定溶液的密度，新配制的镀液或其它辅助液,都要测定它的密度并作为档案保存起来供以后对比。
镀液的密度一般随着槽龄增加而增加。
这是由于镀液中杂质离子、添加剂分解产物等积累的结果,因此可以把溶液密度与溶液成分化验数据一起综合进行分析,判断槽液故障原因以利排除。
浅谈电镀(氨基磺酸镍)镍-磷合金的工艺
电子接插件镍-磷合金中间层电镀工艺摘要: 对电子接插件镍-磷合金(氨基磺酸镍-磷合金)中间层电镀工艺进行了简单综述,包括工艺流程,镀液成分、操作条件等对镀层结构和物性的影响、初步并介绍了合金镀层的维护与管理方法、以及杂质处理此外,本文还介绍了一种较成熟卷对卷连续(电子行业接触件连续电镀生产线)电镀镍-磷合金工艺电镀。
引言氨基磺酸镍是一种优良的电镀主盐，因其内应力低、电镀速度快，溶解度大，无污染等，而成为近年国际上发展较快的一种电镀主盐。
由于电子接插件镍-磷合金中间层电镀工艺由于不存在晶界位错等缺陷,因此不会产生晶间腐蚀现象,耐点蚀的性能远比晶态(化学镍-磷) 合金要好,除此之外它还具有镀层致密/耐化学药品性好以及耐摩性/能屏蔽电磁波比硫酸镍磷合金好等特性/已广泛应用于汽车电子、航空电子、计算机电子、精密电子电镀、化学工业等领域特适用于卷对卷连续电镀中间层电镀工艺。
目前获取镍-磷合金中间层的方法有硫酸镍磷合金与氨基磺酸镍磷合金电两种, 本文综述了作为电子接插件镍-磷合金中间层(电镀氨基磺酸镍为主盐的镍-磷合金层)工艺, 氨基磺酸镍中间层合金工艺较硫酸镍磷合金工艺中间层工艺相比具有很多优点:1.沉积速度快、使用氨基磺酸镍可以通过的电流密度为1-20 A/dm2可根据法拉第两大定律导出下列公式:Z=2.448CTM/ND其中Z代表厚度(单位为微英寸); C 代表电流密度(单位为A/dm2) ;T代表时间(单位为分钟); M代表镍的原子量;N代表镍的电荷量;D代表镍的密度.(1)而硫酸镍电镀镍-磷合金可以通过的电流密度为1-5 A/dm2在相同时间内厚度是硫酸镍电镀镍-磷合金的1-4倍之间.2. 氨基磺酸镍镀液稳定性高、较硫酸镍电镀镍-磷合金有很好的柔软性, 折弯一般不因厚度而产生折弯龟裂现象。
3.氨基磺酸镍镀液有很高的溶解度(目前没有办法确定)至少在常温能溶解≥180g/lNi2+,而硫酸镍是≤100 g/lNi2+ (50℃),适用于高浓度电镀工艺.1氨基磺酸镍镍-磷合金工艺1.1氨基磺酸镍的制备可以用碱式碳酸镍和氨基磺酸来制备氨基磺酸镍镀液。
电镀--铁片镀镍
实验名称：电镀——铁表面镀镍姓名班级：学号：日期：2015年月号试验目的：1.了解电镀液及抛光液的的作用原理，并学会自主配制简单的试剂运用到电镀中去。
2.了解恒压直流电源的的使用方法，并能独立操作。
3.根据已经学过的关于电镀的相关内容，独立设计并完成简单电镀的整个过程，最终得到想要得到的电镀产物。
实验原理：本次实验为电镀双层镍，有电解抛光及电镀两个阶段。
1.电解抛光电解抛光又称电化学抛光货简称电抛光，是对金属表面进行精加工的一种电化学方法。
它是将金属制件放置于一定的组成的电解液中进行特殊的阳极处理，以降低制件表面微观粗糙度，从而获得平滑光亮的表面的加工过程。
它即可以作为金属制件镀前的表面处理，也可以用于镀后镀层的精加工，还可以作为金属表面的一种加工方法。
本次实验，即铁表面镀镍镀前处理，将打磨好的铁片至于电源阳极，进行抛光处理，涉及的化学反应如下：2Fe + 6H+ = 3H2 + 2Fe2.电镀镍金属镍自身具有很高的化学稳定性，在空气中与氧气作用形成钝化膜，使镍镀层具有良好的抗大气腐蚀性。
镍电位比铁正，对钢铁基体来说，属于阴极性镀层，镍镀层孔隙率高，因此只有足够厚时才能在空气中和某些腐蚀性介质中起到防腐作用。
按照电镀液种类，电镀镍工艺包括硫酸盐、硫酸盐-氯化物、氯化物等；按照镀层外观可分为暗镍、半光亮镍、光亮镍、黑镍、砂镍等；按照镀层功能，分为保护镍、装饰镍、耐磨捏、电铸、镍封闭等。
由于镍在化学反应中的交换电流密度较小，因此镍本身具有较大的极化电阻，在单盐镀液中电化学极化大，分散能力好，获得良好镀层，因此镀液种类虽多，但是均以单盐组成。
本次实验共镀两层镍，双层镀镍是选用无琉添加剂的半光亮镍做底层，在镀上一层光亮镍。
其电镀过程完全相同，差异只在与两次镀镍液的组分含量的不同，涉及的主要反应为： Ni+ + e- = Ni实验药品及仪器：85%磷酸、98%硫酸、铬酐、六水硫酸镍、六水氯化镍、硼酸、十二烷基苯磺酸钠超声波仪、恒压直流电源、电解池、烧杯、导线若干、铅板、双面胶实验步骤：1.实验药品的配制及处理：由实验室提供的配方配制所需的抛光液500ml及电解液500ml，配方药品浓度，及实际用量如下表：药品/器材浓度/用量实际用量六水硫酸镍250-320g/L 150g六水氯化镍40-50g/L 25g硼酸35-45g/L 20g 十二烷基苯磺酸钠0.05-0.10g/L 0.05g温度45-60℃50℃阴极类型铅铅电流密度1-3A/dm20.2A(截面面积3cm x 3cm)通电时间40min表一：抛光配方及配制用量处理方法抛光液按照表一的实际用量，使用精密天平进行称量，然后按照表格顺序加入盛有300ml 蒸馏水的500ml烧杯中，药品加完后想烧杯中加蒸馏水至500ml刻度，在磁力搅拌电炉上加热并搅拌至起全部溶解，温度设置60℃，溶解完全后放入65℃水浴锅中水浴加热备用。
镍的退镀方法
镍的退镀方法镍的退镀是一种将金属表面上的镍层去除的技术。
这种方法通常用于修复或更换需要重新涂层的零件，或者在制造过程中对不需要涂层的部分进行保护。
下面是一种简单易行的镍的退镀方法：材料：1. 镍涂层零件2. 磷酸3. 氢氧化钠4. 水5. 电源6. 电线7. 铁片步骤：1. 准备一个容器，并将磷酸加入其中。
磷酸的浓度应该为10%到20%之间。
2. 在容器中加入适量的水，使溶液变得更稀薄。
3. 将氢氧化钠加入溶液中，直到其pH值达到12左右。
4. 将铁片放入溶液中，以便在下一步操作时作为阳极使用。
5. 连接电源和电线，并将它们连接到铁片和待处理零件上。
确保待处理零件与铁片之间有足够大的距离，以免两者之间发生短路。
6. 将待处理零件放置在溶液中，并打开电源。
通过控制电流密度来控制镍的退镀速度。
通常，电流密度应该在1到5安培/平方分米之间。
7. 当零件上的镍层被完全去除后，关闭电源并将零件从溶液中取出。
8. 将零件清洗干净，并用清水冲洗干净以去除残留的化学物质。
注意事项：1. 在进行镍的退镀操作时，一定要戴好手套和护目镜以保护自己。
2. 溶液中含有强酸和碱性化学物质，一定要小心使用，并避免直接接触皮肤和眼睛。
3. 在操作过程中，一定要确保电源和电线的安全性，并避免发生短路或其他意外事故。
总之，镍的退镀是一种非常实用的技术，在金属加工、修复和保护等领域都有广泛应用。
通过正确地使用上述方法，我们可以轻松地将金属表面上的镍层去除，并为下一步操作做好准备。
化学镀镍的原理及配方构成
6. NiOH+ ads + 2e
Ni + OH-
在这些反应中产生的电子参与将H+离子还原成氢气和吸附 的NiOH 离子还原成镍的反应
反应Leabharlann 5. Ni2+ + H2O 6. NiOH+ ads + 2e
NiOH+ ads + H+ Ni + OH-
经过两步反应机制，镍被还原。
反应
4. H + H
H2
反应
1. H2PO2- ads + OH– ads 2. H2PO2- + H2O ads H2PO3- ads + H ads + e H2PO3- ads + H ads + H+ + e
在催化表面和充分能量的情况下，次亚磷酸盐离子被氢 氧根离子与水氧化，生成亚磷酸盐。
反应
3. H+ + e H
溶液的酸碱度很关键。随pH值减少，7-8步的反应速率增加（同时增加 镀层中磷的含量）
从这些反应中可以清楚地看出：
1. 在生产中某些物质被消耗的同时也必须被补充，如：镍和次亚磷 酸盐 2. 氢是在生产中产生的，因此镀液在操作过程中酸碱度也会下降 3. 亚磷酸根离子作为副产品也在溶液中产生和累积 4. 产生的镀层是一种合金 5. 反应中要求有催化剂的存在。
反应速度
镍的化学还原反应速度取决于下列变量：
溶液温度 酸碱度 溶液的搅拌 表面积与体积比 镍离子的浓度 次磷酸盐的浓度 配位剂的特性 稳定剂 其它添加剂
反应速度
镍的化学还原反应速度也受下列因素影响：
槽寿命
污染物的种类及浓度
铝合金化学镀镍
铝合金化学镀镍前言：所谓化学镀就是指不使用外电源，而是依靠金属的催化作用，通过可控制的氧化—还原反应，使镀液中的金属离子沉积到镀件上去的方法，因而化学镀也被称为自催化镀或无电镀。
化学镀液组成一般包括金属盐、还原剂、络合剂、pH缓冲剂、稳定剂、润湿剂和光亮剂等。
当镀件进入化学镀溶液时，镀件表面被镀层金属覆盖以后，镀层本身对上述氧化和还原反应的催化作用保证了金属离子的还原沉积得以在镀件上继续进行下去。
目前已能用化学镀方法得到镍、铜、钴、钯、铂、金、银、锡等金属或合金的镀层。
化学镀既可以作为单独的加工工艺，用来改善材料的表面性能，也可以用来获得非金属材料电镀前的导电层。
化学镀在电子、石油化工、航空航天、汽车制造、机械等领域有着广泛的应用。
化学镀具有以下优点：表面硬度高，耐磨性能好；硬化层的厚度及其均匀，处理部件不受形状限制，不变形，特别是适用于形状复杂，深盲孔及精度要求高的细小及大型部件的表面强化处理；具有优良的抗耐蚀性能，在许多酸、碱、盐、氨和海水中具有良好的耐蚀性，其耐蚀性要比不锈钢优越的多；处理后的部件，表面光洁度高，表面光亮，不需要重新的机械加工和抛光，可直接装机使用；镀层与基体的结合力高，不易剥落，其结合力比电镀硬铬和离子镀要高；可处理的基体材料广泛。
〔1〕化学镀分类（广义分类）：1.置换镀（离子交换或电荷交换沉积）：一种金属浸在第二种金属的金属盐溶液中，第一种金属的表面上发生局部溶解，同时在其表面自发沉积上第二种金属上。
在离子交换的情况下，基体金属本身就是还原剂。
2.接触镀：将欲镀的金属与另一种或另一块相同的金属接触，并沉浸在沉积金属的盐溶液中的沉积法。
当欲镀的导电基体底表面与比溶液中待沉积的金属更为活泼的金属接触时，便构成接触沉积。
3.真正的化学镀：从含有还原剂的溶液中沉积金属〔1〕。
日前工业上应用最多的是化学镀镍和化学镀铜。
可以使用化学镀进行表面加工的金属及合金有很多，下面以铝合金镀镍为例进行说明，而铝合金化学镀镍属于化学镀的第三种即真正的化学镀。
实验活动4简单的电镀实验-2024-2025学年高二化学选择性必修1同步备课
化学反应与电能
实验活动4 简单的电镀实验
化学 选择性必修1
【实验目的】 1．认识电解原理及其在工业生产中的应用。 2．了解电镀的原理。 【实验仪器】 烧杯、砂纸、导线、2～3 V 的直流电源、电流表 【实验药品】
铁制镀件、铜片、电镀液(以 CuSO4 溶液为主配制)、1 mol/L NaOH 溶液、20%盐酸
(1)下列装置____(填序号)可防止铁棒被腐蚀。
(2)在实际生产中，可在铁件的表面镀铜以防止铁被腐蚀，装 置示意图如图。
化学 选择性必修1
①B 电极的电极反应式是_____________________________。
②若电镀前 A、B 两金属片质量相同，电镀完成后将它们取
出洗净、烘干、称量，二者质量差为 10.24 g，则电镀时电路中通
化学 选择性必修1
活泼的金属 Au、Ag 不会失去电子，以单质的形成沉入电解槽形 成“阳极泥”。(3)要在铁制品上镀镍(二价金属)，则铁作阴极与 电源负极 N 相连即 f 极，镍作阳极与电源正极 M 相连即 e 极。(4) 若 e 电极的质量变化为 118 g，根据转移电子数相等，Ni～2e－～
Cl2，则 a 电极上产生的气体在标准状况下的体积为5911g8/mgol×22.4 L/mol＝44.8 L。
(3)如果要在铁制品上镀镍(二价金属)，则 e 电极的材料是 ____(填“铁制品”或“镍块”，下同)，f 电极的材料是____。
(4)若 e 电极的质量变化 118 g，则 a 电极上产生的气体在标准 状况下的体积为____。
化学 选择性必修1
解析 (1)甲是电解饱和食盐水，M 为正极，则 a 为阳极发生 氧化反应，b 为阴极发生还原反应，电极反应式为 2H＋＋2e－ ===H2↑，电解饱和食盐水生成氢气、氯气和氢氧化钠，总反应 化学方程式为 2NaCl＋2H2O=电==解==2NaOH＋Cl2↑＋H2↑。(2)用 电解法进行粗铜提纯时，粗铜作阳极，纯铜作阴极，该装置中 M 为原电池的正极，N 为原电池的负极，所以 c 为电解池的阳极，d 为电解池的阴极，电解时，以硫酸铜溶液为电解液，溶液中的 Cu2＋在阴极上得到电子发生还原反应，即 Cu2＋＋2e－===Cu；作 阳极的粗铜中的铜以及比铜活泼的金属失去电子进入溶液，所以 Fe 发生 Fe－2e－===Fe2＋反应，以 Fe2＋的形式进入溶液中；比铜不
电镀镍及无电镀镍实验
电镀镍与无电镀镍实验杨聪仁教授编撰一、实验目的由低碳钢的电镀、无电镀镍来了解电镀、无电镀之原理及不同，并可熟悉电镀、无电镀镍之施镀方式与镀层特性。
二、实验原理2.1 电镀技术电镀是将镀件做为阴极，浸于含欲镀金属离子之电解液中，另一端置适当阳极，通入直流电后，在镀件外表析出金属膜的外表处置。
电镀目的在于外表改质，提高附加经济价值，例如装饰性用途，镀珍贵金属、光泽镍、铝等；提高外表硬度，增加耐磨耗性，如镀硬铬；增加抗蚀性，如镀锡、铅；增加导电性，如镀银、铜等。
为了抵达需求性质，皮膜色泽、硬度、均一性、被覆力、厚度、焊接性等，皆是考虑因素，另外，为抵达适当治理与镀浴稳固性，如何分析、补充，都是应考虑的操作要点。
电镀作业步骤，依序为(1)研磨，(2)前处置，(3)电镀，(4)后处置，(5)枯燥等，就欲镀对象之材质、形状、加工后情形，选择适当处置方式。
当电解液受外加电压作历时，电解质的阳离子向阴极移动，而阴离子向阳极移动，此现象称为电解(Electrolysis)，在电解时，通入之电流量与析出金属量，需遵遵法拉第电解定律，即第一电解定律与第二电解定律：第必然律：在阴极析出之金属量与通入之电量呈正比。
第二定律：在不同电解液中，通入一样电量时，各溶液析出物质质量与其电化当量成正比关系。
以1秒钟通过1安培电流，在阴极析出之物质重量，称为该物质之电化当量，单位为毫克/库仑，为利用方便起见，亦可用克/安培一小时为单位，表一为常见金属之电化当量。
电解时，实际析出重量与依电解定律计算理论值之比例，用百分率表示，称为电流效率，即()%100⨯⨯⨯=C t I mη式中 m ：实际析出重量(克)，I ：通入之电流(安培) t ：时刻(小时)C ：电化当量(克/安培一小时)依照电解定律和电化当量，电流效率公式，能够导出电镀层厚度之公式为： 1000C tD k ⨯γ⨯η⨯⨯=δ式中 δ：镀层厚度(毫米)γ：金属比重D k ：电流密度(安培/平方公寸)电极电位(Electrode Potential)当金属(阳极)置入电解液中，溶解的金属阳离子，受电解液中的极性分子吸引，往电解液方向移动。
镀镍焊接工艺方法
镀镍焊接工艺方法嘿，朋友们！今天咱就来聊聊镀镍焊接工艺方法。
你知道吗，镀镍就像是给材料穿上了一层特别的“保护衣”。
这层“保护衣”可不简单，它能让焊接变得更容易、更牢固。
想象一下，焊接就像是搭积木，要把不同的部分稳稳地连接在一起。
而镀镍呢，就像是在积木上涂了一层胶水，让它们能更好地黏合。
镀镍焊接工艺方法有好几种呢。
比如说，有一种叫点焊的方法。
就好像是在材料上轻轻点一下，把它们快速地连接起来。
这种方法简单又高效，就像我们走路一样自然。
还有一种叫弧焊的，它就像是一个小魔法师，用高温的弧焊枪把镀镍的部分融化，然后再让它们融合在一起。
这可需要点技巧和经验呢，不然一不小心就可能弄出个“小瑕疵”。
那怎么才能做好镀镍焊接呢？首先，得把材料准备好呀，就像做饭前要准备好食材一样。
把要焊接的地方清理干净，不能有脏东西或者氧化物，不然就像米饭里有沙子，那可不行。
然后呢，选择合适的焊接工具和参数。
这就像是选一把合适的刀来切菜，刀不对，切出来的菜可就不好看了。
焊接参数也是一样，电流啦、电压啦，都得调得恰到好处。
在焊接的过程中，可得有耐心哦。
不能着急，一着急就容易出错。
就像写字一样，一笔一划慢慢来，才能写出漂亮的字。
哎呀，要是焊接不好会怎么样呢？那可就麻烦啦！可能会出现裂缝呀、不牢固呀，就像盖房子没盖好，风一吹就倒了。
所以呀，可得认真对待这个镀镍焊接工艺。
还有哦，焊接完了也不能就不管啦。
得检查检查，看看有没有问题。
就像我们做完作业要检查一遍一样，发现错误及时改正。
总之呢，镀镍焊接工艺方法虽然有点复杂，但只要我们认真学，多练习，就一定能掌握好。
这可不是一朝一夕就能学会的，但只要有耐心和毅力，就没有办不到的事。
朋友们，让我们一起加油，把镀镍焊接工艺学好，为我们的生活和工作增添更多的精彩吧！难道不是吗？。
[指南]电镀镍金工艺
![[指南]电镀镍金工艺](https://img.taocdn.com/s3/m/2797bb9c6429647d27284b73f242336c1eb930e3.png)
PCB电镀镍金工艺介绍高时，由于电镀过程中阴极不断地析出轻气，使阴极表面附近镀层的PH值升高较快，当大于6时，将会有轻氧化镍胶体生成，造成氢气泡滞留，使镀层出现针孔。
氢氧化镍在镀层中的夹杂，还会使镀层脆性增加。
PH较低的镀镍液，阳极溶解较好，可以提高电解液中镍盐的含量，允许使用较高的电流密度，从而强化生产。
但是PH 过低，将使获得光亮镀层的温度范围变窄。
加入碳酸镍或碱式碳酸镍，PH值增加；加入氨基磺酸或硫酸，PH值降低，在工作过程中每四小时检查调整一次PH值。
c）阳极——目前所能见到的PCB常规镀镍均采用可溶性阳极，用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍。
其优点是其阳极面积可做得足够大且不变化，阳极保养比较简单。
钛篮应装入聚丙烯材料织成的阳极袋内防止阳极泥掉入镀液中。
并应定期清洗和检查孔眼是否畅通。
新的阳极袋在使用前，应在沸腾的水中浸泡。
d）净化——当镀液存在有机物污染时，就应该用活性炭处理。
但这种方法通常会去除一部分去应力剂（添加剂），必须加以补充。
其处理工艺如下；（1）取出阳极，加除杂水5ml/l，加热（60—80度C）打气（气搅拌）2小时。
（2）有机杂质多时，先加入3—5ml/lr的30%双氧水处理，气搅拌3小时。
（3）将3—5g/l粉末状活性在不断搅拌下加入，继续气搅拌2小时，关搅拌静置4小时，加助滤粉使用备用槽来过滤同时清缸。
（4）清洗保养阳极挂回，用镀了镍的瓦楞形铁板作阴极，在0.5—0.1安/平方分米的电流密度下进行拖缸8—12小时（当镀液存在无机物污染影响质量时，也常采用）（5）换过滤芯（一般用一组棉芯一组碳芯串联连续过滤，按周期性便换可有效延期大处理时间，提高镀液的稳定性），分析调整各参数、加入添加剂润湿剂即可试镀。
e)分析——镀液应该用工艺控制所规定的工艺规程的要点，定期分析镀液组分与赫尔槽试验，根据所得参数指导生产部门调节镀液各参数。
f)搅拌——镀镍过程与其它电镀过程一样，搅拌的目的是为了加速传质过程，以降低浓度变化，提高允许使用的电流密度上限。
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