Allegro16.6光绘生成步骤

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一、PCB后处理

修改丝印

Ref丝印线宽为0,而且丝印位置需要手动调整。首先根据PCB板大小,统一修改丝印尺寸和线宽,然后调整Ref位置,不要压到焊盘、过孔和其他丝印。

导入制版说明

首先再器件库Format文件夹中打开Manufacture.drc制版说明格式元件,根据PCB加工要求及阻抗要求,修改各项参数。打开PCB,单击Place Manual,如下图

然后选择Format symbol,将Manufacture格式元件添加到PCB中(制版说明文档再Board Geometry>Dimension层)。

尺寸标注

菜单栏Manufacture>DimensionEnvironment,右键弹出菜单,选择Parameters,在弹出的dimensioning parameters对话框中设置好各个参数要求(见书P226),然后右键选择标注命令。

二、光绘生成底片参数设置

线宽为0的线在Undefined line width中可以统一定义线宽(设置为0.127即可),若是负片则按上图选Negative,Format设置为5:5(底片精度要大于当前设计文件精度,否则在加工的时候读取会精度缺失而报错),其余按上图设置。关闭后,自动在工作目录生成art_param.txt 光绘参数文件。

底片控制文件

除了TOP、Internal、BOT层默认存在,其他层都可以在Color dialog对话框中先关闭所有层,再添加以下必须层,然后新建底片,就可以直接将所需层添加到底片中。

TOP层底片

Board Geometry/OutLine

VIA Class/TOP

PIN/TOP

ETCH/TOP

Internal

Board Geometry/OutLine

VIA Class/Internal

PIN/Internal

ETCH/Internal

Bottom

Board Geometry/OutLine

VIA Class/Bottom

PIN/Bottom

ETCH/Bottom

SolderMask TOP

Board Geometry/OutLine

Board Geometry/SolderMask_TOP(ZTE板子代码)

//Board Geometry/阻焊开窗层(如ZTE屏蔽筋、标识,可不用)

Package Geometry/SolderMask_TOP(ZTE0.15mm焊接对齐用开窗线或热焊盘等)PIN/SolderMask_TOP

VIA CLASS/SolderMask_TOP

SolderMask Bottom

Board Geometry/OutLine

Board Geometry/SolderMask_Bottom

//Board Geometry/阻焊开窗层

Package Geometry/SolderMask_Bottom

PIN/SolderMask_Bottom

VIA CLASS/SolderMask_Bottom

PasteMask TOP

Board Geometry/OutLine

Package Geometry/PasteMask_TOP

PIN/PasteMask_TOP

//Board Geometry/屏蔽筋开窗层

PasteMask Bottom

Board Geometry/OutLine

Package Geometry/PasteMask_Bottom

PIN/PasteMask_Bottom

//Board Geometry/屏蔽筋开窗层

SilkScreen TOP

Board Geometry/OutLine

Board Geometry/SilkScreen _TOP

Package Geometry/SilkScreen _TOP

REF DES/SilkScreen _TOP

SilkScreen Bottom

Board Geometry/OutLine

Board Geometry/SilkScreen _Bottom

Package Geometry/SilkScreen _Bottom

REF DES/SilkScreen _Bottom

Assembly TOP

Board Geometry/OutLine

Package Geometry/Assembly _TOP

REF DES/Assembly _TOP

Assembly Bottom

Board Geometry/OutLine

Package Geometry/Assembly _Bottom

REF DES/Assembly _Bottom

注:对于制造而言,OUTLINE在很多层中的实际意义不大,但外框能够直观地反映板子的

边界和大小,所以导光绘还是需要添加OUTLINE的。

注:SilkScreen和Assemble的Ref位号在出光绘前最好统一设置成一种字体。

生成钻孔文件

1、自动修改钻孔符号

Manufacture->NC->Drill Customization,先点Auto generate symbols对弹出的对话框直接点是,然后点下面的OK,弹出对话框再点是。

2、钻孔符号表

为了将来钻孔的时候做钻孔检查,需要出钻孔符号表(统计钻孔数量)。在allegro中选择Manufacture->NC->NC Legend菜单,然后系统会出现一个列表,单击鼠标左键可以选择位置将其放置。

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