依利安达培训教材-PCB压板
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pcb压板工序培训教材
第六部分
压板各工序流程简介
6.7、塞孔、组合、排板、压板
6.7.1、塞孔的作用：HDI板埋孔塞孔，避免爆板分层。 6.7.2、树脂塞孔丝印参数
参数 参数名称 丝印气压(kg/cm2) 刮刀高度(mm) 刮印速度(m/min) 网距(mm) 刮胶厚度(mm) 刮胶硬度 塞孔深度% 预烘温度/时间 油墨类 型
太阳THP-100 DXL2
备注
4~7 40~58 1~6 5~7 9/20 65度 60~100 120± 5℃/30min 如塞孔深度超出100%，必须过压膜机将凸起的 油墨碾平，塞孔深度一般控制在60%以上 / 丝印机的条件可作为塞孔作业前的参考基准， 当刮胶磨损程度不同时，刮刀高度需作相应调 整， 其它条件视实际塞孔效果作调整。
20±2万ft2换缸
控制范围 20±10g/l 15~50ml/l -----100±20ml/l -----20±5ml/l PH: 4~9 100±20ml/l 44.5±5ml/l 50±10ml/l 1.2~1.8um ≤30g/l -----------
-----ALK -----Activator
第六部分
6.7.12、排板品质控制：
压板各工序流程简介
6.7.12.1、鋼板上有脏物則在壓合過程中會形成凹陷,疊板須全检钢板: 6.7.12.2、排板間隙:5mm以上,要注意考量壓合后的流膠狀況,流膠越小,則排板 間隙越小,六層以上板一般要求10mm以上.
6.7.12.3、各層間上下必須對應放整齊,層間差異不可超過5mm,尤其是排2PNL/层的型号.
6.7.12.4、疊合層數:按厚度控制疊板的層數直接影響壓板的品質,層數越多,則中 間層與外層的，溫度差異越大,壓合條件越難抓,品質愈難控制 6.7.13、熔合品质控制： 因六層(含)以上板層間對準度要求很高,須在4mil的範圍之內,HDI要求更加严格，
PCB压合制程缺点板教育训练教材
改善對策 1.對滾輪進行保養和定期檢查. 2.對設備部件異常進行定期檢查,保養時確認.
核准:
棕化刮傷異常板 審核:
是否影响品质 N
继续生产
Y
报废处理
製作:
缺點名稱:
缺點實物
棕化露銅
可能原因 1.棕化線槽體藥液異常 . 2.內層連線去膜段藥水濃度異常造成去膜不淨.
壓板課缺點板教育訓練教材
棕化露銅
異常處理流程圖
壓合
后處理
製作:
壓板課缺點板教育訓練考試試卷
1.簡訴缺點板教育訓練的重要意義 答﹕
2.簡訴你所在制程的品質重點 答﹕
3.棕化制程缺點板的種類有哪几項﹖ 答﹕
4.壓合制程缺點板的種類有哪几項﹖ 答﹕
5.簡訴引起棕化露銅的几點可能原因﹖ 答﹕
6.簡訴板凹異常板的處理流程 答﹕
7.簡訴引起皺折的几點原因 答﹕
PP折角 板邊懸空
爆板 板面異物 板面凹陷 板面皺折 板面氣泡 PTH前刮傷 板邊毛邊
4月1日
4月2日
4月3日
4月4日
壓板課缺點板教育訓練計划
訓練計畫列表 4月5日 4月6日 4月7日 4月8日 4月9日 4月10日 4月11日 4月12日 4月13日 4月14日 4月15日
棕化線 核准:
鉚釘室
裁切室 審核:
核准:
棕化露銅板 審核:
是否為銅厚大 N
報廢處理
Y 1200*砂紙打磨 后重工
製作:
缺點名稱:
缺點實物
棕化顏色不均
壓板課缺點板教育訓練教材
棕化顏色不均
異常處理流程圖
同一批板顏色
N 處理異常板
Y 通知小組长並匯報給領班, 對異常進行分析
压板培训教材
- Prepreg
- Core(C/C)
培 板 压 训 培 教 训 材 教 材
Page 11
2.4 常见六层板结构 外压铜箔结构（Foil Construction)
- Foil - Prepreg
- Core(C/C) - Prepreg
- Core(C/C)
- Prepreg - Foil
Page 13
*牛皮纸 ------利用牛皮纸的热阻及可压缩性来控制升温速率 及平衡压力。 ------对使用次数无特定要求，一般循环更换部分使 用，因已压过的牛皮纸其热阻及可压缩性已大 大变小，故每次必须更换一定数量牛皮纸
Page 37
培 板 压 训 培 教 训 材 教 材
* 锣机、钻靶机、磨边机 ——主要是将压后制板进行外形加工及钻出管 位孔，以便于进行外层制作。
Page 39
培 板 压 训 培 教 训 材 教 材
------对位方式-----a. 每个BOOK之间的定位通常使用辅助工具 或标志来进行定位，本司使用雷射灯定位。 b. 六层或以上的多层板可通过铆钉或熔胶的 方法先将内层板固定在一起，保证各层线 路不会错位而导致开路或短路。 c. 更高精度的高层多层板还可通过 PIN LAM 的方法来使各层精确地对准。
E表示E-GLASS，C表示连续式的玻纤丝，D表示玻纤 丝的直径5μm，G表示9μm，后面数值表示一股纱其重 量一磅时的长度(单位为百英尺)
Page 23
培 板 压 训 培 教 训 材 教 材
本公司目前常用的半固化片类型及其参数：
• • • • • 半固化片类型: 106、1808、2112、2313、2116、1506、7628、7630。 后缀字母 LL—低低树脂 L--低树脂 H & HR—高树脂 后缀无字母指普通料. 半固化片参数指:树脂含量(R/C)、树脂流动度（R/F）、胶 化时间（G/T）、挥发度（V/C）、硫化厚度、玻纤布基重。 • 例如： •
压板培训教程培训目标及内容
反应结果，在基体表面形成黑色或棕色的针
状结构， CU2O及CuO经还原后形成蜂窝状疏 松结构
棕化及黑化的原理
新型的化学氧化(黑化/棕化)工艺是一步法，在黑化(棕 化)槽内，由于H2O2的微蚀作用，使基体铜表面形成如 图一所示的微观结构，同时立即沉积上一层薄薄有机 金属膜。由于有机金属膜与基体铜表面的化学键结合， 形成黑色或棕色的毛绒结构（图二），使它与粘结片 的粘合能力大大提高。
化学微蚀或化学粗化
化学微蚀或化学粗化是为了获得较大的比表面，给粘 结创造更有利的条件。硫酸—双氧水、硫酸—过硫酸 （铵）钠、盐酸—氯化铜是常用的化学深液。实验结 果表明：只要微蚀深度达到1.38*10-4mm以上，铜表面 氧化层与树脂垂直方向的结合力才趋于稳定状态。
表面处理的方法
对铜表面进行化学氧化或黑化，使其表面生成 一层氧化物(黑色的氧化铜或棕色的氧化亚铜或 两者的混合物)，以进一步增加比表面，提高粘 结力。
图一
棕氧化结构图
图二
棕氧化处理工艺的特点
化学氧化处理，除适用于水平式自动生 产线生产外，还适用于浸泡式或喷淋式 生产线，它除了生产效率高外，还由于 其为一步法氧化处理，操作温度低，大 大减少了粉红圈发生，提高了产品合格 率，从而降低了生产成本。
公司现有生产线
在2005年八月以前，公司主要用黑氧化 工艺对内层板进行表面处理，由于黑氧 化工艺存在生产同期长（效率低）且污 染大这样一些缺点，所以从九月起公司 逐步引进了目前处于世界先进水平的水 平棕氧化生产线，此生产工艺无论是生 产效率还是对环境的污染方面都比黑化 工艺有了很大的改进。
参考相应的MI
铜箔
铜箔
按生产方法不同可分为两类 电解铜箔 压延铜箔
电解铜箔
PCB层压培训
B. 黑化层较厚,经 PTH 后常会发生粉红圈,这是因 PTH 中的微蚀或活化或速化液攻入 黑化层而将之还原露出原铜色之故。棕化层则因厚度很薄.较不会生成粉红圈。内层 基板铜箔毛面经锌化处理与底材抓的很牢,但光面的黑化层却容易受酸液之侧攻而 现出铜之原色,
C. 黑化因结晶较长厚度较厚故其覆盖性比棕化要好,一般铜面的瑕疪较容易盖过去 而能得到色泽 均匀的外表 。棕化则常因铜面前处理不够完美而出现斑驳不齐的外 观,常不为品管人员所认同。不过处理时间长或温度高一些会比较均匀。事实上此种 外观之不均匀并不会影响其优良之剥离强度. 一般商品常加有厚度仰制剂及防止红 圈之封护剂使能耐酸等,则棕化之性能会更形突出。
在。 E. 氧化处理-市售的商品多分为两液,其一为氧化剂常含以亚氯酸钠为主,另一为氢 氧化钠及添加物,使用时按比例调配加水加温即可。通常氢氧化钠在高温及搅动下容 易与空气中的二氧化 碳形成碳酸钠而显现出消耗很多的情况,因碱度的降低常使棕 化的颜色变浅或不均匀,宜分析及补充其不足。温度的均匀性也是影响颜色原因之一, 加热器不能用石英,因高温强碱会使硅 化物溶解。操作时最好让槽液能合理的流动 及交换。 F. 还原－此步骤的应用影响后面压合成败甚巨. G. 抗氧化－此步骤能让板子的信赖度更好,但视产品层次,不一定都有此步骤. H. 后清洗及干燥-要将完成处理的板子立即浸入热水清洗,以防止残留药液在空气 中干涸在板面 上而不易洗掉,经热水彻底洗净后,才真正完工。
一段软化而流动 的时间后,又逐渐吸收能量而发生聚合反应使得黏度增大再真正的 硬化成为 C-Stage 材料。 上述在压力下可以流动的时间,或称为可以做赶气及填隙 之工作时间,称为胶化时间或可流胶 时间。当此时段太长时会造成板中应有的胶流 出太多, 不但厚度变薄浪费成本而且造成铜箔 直接压到玻璃上使结构强度及抗化 性不良。但此时间太短时则又无法在赶完板藏气之前因黏 度太大无法流动而形成气 泡 (air bubble) 现象。
pcb基础知识培训教材
pcb基础知识培训教材一、什么是PCB？PCB即印刷电路板（Printed Circuit Board）的缩写，是一种用于连接和支持电子组件的导电板。
二、PCB的优势1. 紧凑性：PCB可以将电子元件布局在小空间内，提高电路的紧凑性，节省空间。
2. 可靠性：通过专业设计和制造，PCB可以提供稳定可靠的电路连接，减少故障率。
3. 重复使用性：PCB可以进行批量生产，实现大规模制造，使得电子产品的复制和扩展更加方便。
4. 高频性能：PCB可以在高频率下保持良好的电路性能，适用于各种通信和射频应用。
5. 降低成本：相比传统的点对点布线，PCB可以降低成本，提高制造效率。
三、PCB设计流程1. 确定电路需求：根据电子产品的功能需求和电路特性，明确电路设计的目标和要求。
2. 原理图设计：使用电路设计软件，绘制出电路的原理图。
确保电路间的连接正确无误。
3. PCB布局设计：将电路元件按照一定规则布局在PCB板上，以确保信号的传输和电路的稳定性。
4. 连接布线：根据原理图和布局设计，进行电路的连线布线。
确保信号传输的可靠性和稳定性。
5. 贴片元件布置：将贴片元件精确地贴在PCB板上，保证元件与PCB的良好接触。
6. 生成Gerber文件：将PCB设计转化为Gerber文件，用于后续的PCB制造。
7. PCB制造：根据Gerber文件，进行PCB板的制造，包括镀金、刻蚀、焊接等工艺步骤。
8. 完成PCB组装：将元件和PCB板进行焊接和组装，形成最终的印刷电路板。
四、PCB常见问题和解决方法1. 短路问题：如果PCB上出现短路，可以通过重新布线或者更换元件位置来解决。
2. 热点问题：在高功率电路中，可能出现热点问题。
可以通过增加散热器、优化布局等方法进行解决。
3. 电磁干扰问题：电子产品中容易受到电磁干扰，可以通过优化接地设计、增加滤波电路等方式减少电磁干扰。
4. 焊接问题：焊接不良可能会导致接触不良或者短路等问题。
产品搬运标准动作培训
WIP
1.L 架摆放板子整
喷 码
转 齐；
下 2.板子距 L 架边距
一 流 程
3～5CM，不可放 满；
标准动作
备注
四、成型
流程 动作
要求
1.板子摆放整
流程 动作
要求
1.板子与台车接
触面垫胶片保护；
2.不同批次之间
WIP
印
使用胶片隔开区
刷
暂 存
分； 3.收板后台车抬
起安全杆或者使
用绑带绑好；
1.人员双手佩戴
手套双手拿住板
印
件两边；
刷
2.单手对位待印
（ 半 自
放 刷板件 pin 孔，单 板 手拿住印刷好板
动
件；
）
3.双手拿住印刷
好板件轻放在传
送带；
标准动作
标准动作
备注
1.碱性板拉到包胶 区，待包胶作业； 2.酸性板不需包胶 可直接拉到前处理 待生产区；
三、化金
流程 动作
要求
包
前
胶 机
包胶机自动收板
处 自 数量管控≤
理
动 收
50PNL；
板
1.搬运时双手戴
手套，双手拿板；
包 2.从包胶机收板
前 处 理
胶 后 搬
机搬运至“A”字 车上，搬运数量≤
运 20PNl；
高
后烤上板时需双
温 隧 道
放 手持框架中间，垂 板 直搬起放在烤箱
炉
轨道中间；
标准动作
备注 注意放板方向；
一、防焊
流程 高 温 隧 道 炉
动作 收 板
要求
1.后烤下班搬框 时需双手持框架 中间； 2.后烤收板时需 戴手套手持板中 间位置按顺序取 板； 3.人员在收板翻 板机上搬板时，每 次收板数量不可 超过 4pnl；
培训体系压板培训资料
（培训体系）压板培训资料引言１、PCB发展简史:印制电路基本概念于本世纪初已有人于专利中提出过,1947年美国航空局和美国标准局发起了印制电路首次技术讨论会,当时列出了26种不同的印制电路制造方法.且归纳为六类:涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空蒸发法、模压法和粉压法.当时这些方法均未能实现大规模工业化生产,直到五十的年代初期,由于铜箔和层压板的粘合问题得到解决,覆铜层压板性能稳定可靠,且实现了大规模工业化生产,铜箔蚀刻法,成为印制板制造技术的主流,壹直发展至今.六十年代,孔金属化双面印制和多层印制板实现了大规模生产,七十年代收于大规模集成电路和电子计算机和迅速发展,八十年代表面安装技术和九十年代多芯片组装技术的迅速发展推动了印制板生产技术的继续进步,壹批新材料、新设备、新测试仪器相继涌现.印制电路生产动手术进壹步向高密度,细导线,多层,高可靠性、低成本和自动化连续生产的方向发展.我国从五十年代中期开始了单面印制板的研制.首先应用于半导体收音机中.六十年代中自力更生地开发了我国的覆箔板基材,使铜箔蚀刻法成为我国PCB生产的主导工艺.六十年代已能大批量地生产单面板,小批量生产双面金属化孔印制,且于少数几个单位开始研制多层板.七十年代于国内推广了图形电镀蚀刻法工艺,但由于受到各种干扰,印制电路专用材料和专用设备没有及时跟上,整个生产技术水平落后于国外先进水平.到了八十年代,由于改革、开放政策的批引,不仅引进了大量具有国外八十年代先进水平的单面、双面、多层印制板生产线,而且经过十多年消化、吸收,较快地提高了我国印制电路生产技术水平.２、我国PCB行业发展现状：1990年以来香港、台湾地区及日本等外国PCB厂商纷纷来到我国合资或独资设厂，使我国PCB生产产量猛增，发展很快。
1995年全国印制电路行业协会进行了壹次全国调查，共调查了全国459个印制电路板生产企业，其中包括国营企业128个，集体企业125个，合资企业86个，私营企业22个，外资企业98个。
pcb安全生产培训教材
pcb安全生产培训教材第一章：引言PCB（Printed Circuit Board）被广泛应用于电子产品中，起到支撑和连接电子元件的作用。
然而，PCB生产过程中存在着许多安全风险，如果不妥善处理会导致工人和环境的健康受到威胁。
为了确保PCB行业的安全生产，本教材旨在提供相应的培训内容，使相关人员能够了解并掌握PCB安全生产的知识和技能。
第二章：PCB生产环境安全要求2.1 安全设施和消防设备在PCB生产车间中，应配备适当的安全设施和消防设备，如安全防护网、紧急疏散通道、稳定的电源供应等。
同时，应确保消防设备的完好性和有效性，保证在发生火灾时能够及时进行灭火和疏散。
2.2 废气处理和通风系统PCB生产过程中会产生大量有害气体，如挥发性有机物和焊接烟雾等。
因此，应建立有效的废气处理系统，并保证通风设备的正常运行，避免有害气体对工人的健康造成危害。
2.3 电气安全在PCB生产车间中，电气设备的安全是至关重要的。
应确保设备的接地可靠，并及时维护和检修设备，以防止电气事故的发生。
第三章：职业健康和个人防护3.1 职业病防护PCB生产过程中，工人长时间接触有害物质，容易导致职业病的发生。
因此，应加强职业病防护，提供必要的防护用品，如防尘口罩、防护手套等，并定期进行职业病体检。
3.2 劳动保护用品的使用工人在PCB生产过程中应正确使用劳动保护用品。
例如，在焊接工序中，应佩戴防护眼镜和面具，并保证其适当的使用和维护，以防止火花和有害物质对眼睛和呼吸系统造成伤害。
第四章：安全操作规程4.1 设备操作规程PCB生产设备的操作应按照严格的规程进行。
操作人员应经过专业培训，了解设备的使用方法和操作规程，并能熟练操作和维护设备，避免因操作不当引发安全事故。
4.2 高温操作安全在PCB生产过程中，高温操作是常见的，如焊接工艺。
因此，应制定相应的高温操作规程，指导工人正确使用防火防热用具，并注意避免烫伤和火灾等意外事故的发生。
PCB知识培训教材.pptx
原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。
其生产流程如下：
-
4 8 .5 "
typ 0 .1 "
20.1" x 2
4 0 .5 "
-
1 6 .1 " x 3
第 05节：压板
15/170
16/170
注意事项： 1）压板后板厚公差范围计算：
A：HASL板：成品板厚＋公差－5mil（上限）,成品板厚＋公差－3mil（下限） B：沉金、沉银、Entek板：
5/170
相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
1/170
PCB知识培训教材
目录
2/170
第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 ：开料
第10 节 ：线电
第02 节 ：内层
第11 节 ：蚀板
第03 节 ：AOI
第12 节 ：S/M &/碳油
第04 节 ：棕化
第13 节 ：印字
第05 节 ：压板
第14 节 ：G/F
第06 节 ：钻孔
多张P片：A3：777—（ ）—777， 677—（ ）—776…...
A4：一般类型八层及以上板（包括阻抗板）
B1：内层铜厚为2 OZ，3 OZ的板
C1：Tg=170℃类型的板
PCB 教育训练教材
按IPC-CF-150將銅箔分為兩個類型 IPC-CF-150將銅箔分為兩個類型 TYPEE 表電鍍銅箔 TYPEW 表輾軋銅箔 將之分成八個等級 class 1到class 4是電鍍銅箔 1到 4是電鍍銅箔 class 5到class 8是輾軋銅箔 5到 8是輾軋銅箔
輾軋銅箔
是將銅塊經多次輾軋製作而成, 是將銅塊經多次輾軋製作而成,其所輾出之寬度受到技術限制很難達到標 準確尺寸基板是要求(3尺 準確尺寸基板是要求(3尺*4尺),而且很容易在輾制過程中造成報廢,因表面 ),而且很容易在輾制過程中造成報廢, 粗糙不夠,所以與樹脂之結合能力比不好, 粗糙不夠,所以與樹脂之結合能力比不好,而且製造過程中所受應力需要做 熱處理之回火刃化(Heat 熱處理之回火刃化(Heat treatment or Annealing),故其成本較高. Annealing),故其成本較高.
玻織紗在紗束中之左旋(z)與右旋 玻織紗在紗束中之左旋 與右旋(s) 與右旋
絞
玻璃紗
玻璃紗
玻璃布是由經紗（Warp）及緯紗（Fill）所縱橫交織而成的，因經紗的長 整經 Warping 度很長，關係著布料的整體品質，故需就所織出布幅寬度，將所買來的 原紗重新加以密集間隔排列，也就是重新將多卷原紗同時平行排繞在等 待織布的經軸上（Warp beam）經紗對整卷布料的品質影響要較緯紗為 大，故需將買來的經紗重整一次以保證布的品質。緯紗則是直接繞在緯 管上（Qvill or bobbin）去織布即可，無需再做其他整理及處理
早期的織布機都地用梭子牽引緯紗，快速往復穿過一上一下的經紗 織布 Weaving 而織成布匹的，不但吵聲太大，且機械繁親容易損壞。業者現在都
已改良為無梭織布機，即改用速度更快的壓縮空氣或水體來帶動緯 紗。用於基板的玻璃布，自始至終都只用一種平織法（Plain 自始至終都只用一種平織法（ 自始至終都只用一種平織法 Weave） Weave），是經緯上下交錯的，因這種織法的尺寸最具安定性也最 不易變形，而且重量及厚度也最均勻。
PCB可靠性培训教材
PCB Reliability Control--Preventive Base PAGE 15
依利安达（广州）电子有限公司QE
PCB可靠性控制系统
立即停止该物料的使用 ON HOLD 所有使用该物料的产品 产品须经全面评估 若发现存在无法检测的质量隐患，受影响制板做报废处理 查清相关资料，要求责任供应商提交VCAR 跟进评估改善措施执行效果,必要时需重新认可或取消资格
PCB Reliability Control--Preventive Base PAGE 7
依利安达（广州）电子有限公司QE
PCB可靠性控制理念
PCB Reliability Control--Preventive Base PAGE 8
依利安达（广州）电子有限公司QE
PCB可靠性控制策略
通过短期内适当增加检测/检查成本，并分步骤、有计划地增加 预防成本，力求明显降低内部可靠性失效成本和外部可靠性失效 成本
依利安达（广州）电子有限公司QE
PCB可靠性培训教材
编写：邹（先生） 日期：July 08，2011
PCB Reliability Control--Preventive Base PAGE 1
※ 前言 ※ 定义描述 ※ 控制理念 ※ 控制策略 ※ 控制系统 ※ 流程监控 ※ 成品测试
依利安达（广州）电子有限公司QE
Reliability Failure
PCB Reliability Control--Preventive Base PAGE 3
依利安达（广州）电子有限公司QE
PCB可靠性定义描述
PCB可靠性测试、接收基本标准参照 IPC系列
…...
IPC-TM-650
IPC-6012A
依利安达（广州）电子有限公司QE
PCB可靠性控制系统
立即停止该物料的使用 ON HOLD 所有使用该物料的产品 产品须经全面评估 若发现存在无法检测的质量隐患，受影响制板做报废处理 查清相关资料，要求责任供应商提交VCAR 跟进评估改善措施执行效果,必要时需重新认可或取消资格
PCB Reliability Control--Preventive Base PAGE 7
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PCB可靠性控制理念
PCB Reliability Control--Preventive Base PAGE 8
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PCB可靠性控制策略
通过短期内适当增加检测/检查成本，并分步骤、有计划地增加 预防成本，力求明显降低内部可靠性失效成本和外部可靠性失效 成本
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PCB可靠性培训教材
编写：邹（先生） 日期：July 08，2011
PCB Reliability Control--Preventive Base PAGE 1
※ 前言 ※ 定义描述 ※ 控制理念 ※ 控制策略 ※ 控制系统 ※ 流程监控 ※ 成品测试
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Reliability Failure
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依利安达（广州）电子有限公司QE
PCB可靠性定义描述
PCB可靠性测试、接收基本标准参照 IPC系列
…...
IPC-TM-650
IPC-6012A
PCB基础知识培训教材70张课件
实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡 喷锡板
13、成型
• A、原理： • 将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版
后的PNL板分割（锣板）成客户所需要 的外型尺寸。 • B、生产流程： • 钻定位孔 上板 输入资料 锣板 清洗成品板 下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图（2）
盖铜箔 冷压机
压钢板 进热压机
放牛皮纸 压大钢板
实物组图（3）
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理：
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情 况下，在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程：
• 来板 钻孔 披峰
钻定位孔 首板检查 下工序
• 阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程：
磨板 丝印阻焊 预烤 曝光 PQC检查 后固化 下工序
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(Bismaleimide Triazine,BT)
•培压 训板 教培 训 教
•Page 22
• E表示E-GLASS，C表示连续式的玻纤丝，D表示玻 纤丝的直径5μm，G表示9μm，后面数值表示一股纱其 重量一磅时的长度(单位为百英尺)
•培压 训板 教培 训 教
•Page 23
• 本公司目前常用的半固化片类型及其参数：
•培压 训板 教培 训 教
•Page 26
•树脂+硬化剂+催化剂+柔化剂
•培压 训板 教培 训 教
•Page 20
•3.2 Prepreg
• 即半固化片，由玻璃纤维布和树脂组成。
其中的树脂呈半固化状态-----称 B-Stage 。
• ※ Prepreg由Pre-impregnancy（使预先孕合 ）组合而成，字典尚未收录，业界常称“树脂片 ”，“半硬化材料”，“半固化片”等。
依利安达培训教材-PCB 压板
2020年6月1日星期一
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内容：
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一、工序简介
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二、工艺流程特征
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三、工艺控制及参数
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四、潜在问题及解决方法
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五、污染问题
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六、工艺技术前景展望
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•一、工序简介
•----- 压板是利用高温高压后半固化片受热 固化而将一块或多块内层蚀刻后制板（经黑 氧化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制 程。
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• 半固化片的特性指标各项并非孤立存在，而是 相互影响。
• 例如：
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a、Gel Time长则树脂流失多；
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b、挥发份含量高则树脂流失多；
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c、树脂含量高则树脂流量高。
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• 选择半固化片的原则：
• 在层压时树脂能填满内层线路间隙，排除叠片间的 气体和挥发物，并保证制板要求的厚度及电气性能，而 且需考虑客户的特殊要求、制板尺寸、布线密度、层数 等。
•- Separator
•- Multilayer
•- Separator •- Kraft Paper
•- Carrier
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ห้องสมุดไป่ตู้
•三、工艺控制及参数
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•3.1 层压概念
• 层压是借助B-Stage半固化片把各层线路薄板粘合 成整体的一种手段，这种粘合是通过界面上大分子之 间的相互扩散，渗透进而交联而实现的。整个过程包 括吻压、全压和冷压三个阶段。在吻压阶段 B-Stage 半固化片中的树脂熔融成低粘度树脂，浸润全部粘合 面并填充线路空隙，逐出气泡以及逐渐提高树脂的动 态粘度，进入高压后彻底完成排气，填隙以及均匀分 布至树脂的固化交联反应完全。而冷压是使多层板在 快速冷却时保持尺寸稳定。
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•Page 11
•2.4 常见六层板结构
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•Page 12
•外压铜箔结构（Foil Construction)
•F•-oiPlrepreg
•Core(C/C) •Prepreg ••C-ore(C/C) •P-reFporielg
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•P•-reFporielg
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•Page 15
•2.5 大型压板方式
• ------MASS LAM • ------PIN LAM
•
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•压机Opening 示例
•- Heat Plate
•- Cover •- Kraft Paper •- Separator
•- Multilayer
•- Separator •- Kraft Paper •- Carrier
•- Heat Plate
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•Page 17
•PIN LAM 示例
•PIN
•- Cover •- Kraft Paper •- Separator
•- Multilayer
•Page 13
• 2×(2+1)结构
•Core(C/C) •- Prepreg •- Foil
•- Prepreg
•- Foil •- Prepreg
•Core(C/C)
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•Page 14
•顺序层压结构
•F•-oiPlrepreg
•F•-oiPlrepreg
••C-ore(C/C) •P-reFporielg
•排板 •压板
•铜箔
•拆板及切板
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•Page 5
•X-Ray或CCD钻靶机
•钻管位孔
•磨边机
•外形加工
•完成内层制作的多层板
•可进行外层制作
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•Page 6
• 2.1 压板的目的：
•
利用B-Stage树脂受高温高压而完全固
化使多层板各层结合在一起，保证多层板的电
•Page 9
•外压铜箔结构（Foil Construction)
•Foil
•- Prepreg
•Core(C/C)
•Prepreg •- Foil
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•Page 10
•两心结构（2 Core Construction)
•Core(C/C) •- Prepreg
•Core(C/C)
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•Page 3
• 补充说明
•------本制程还包括将压合后的多层板进行外 形 加工及钻管位孔。
•------另外还包括半固化片及铜箔的切割、压 前 预排、分隔钢板的使用与维护等周边项目 。
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•Page 4
•二、工艺流程特征
• 黑氧化内层基板
•半固化片 •压板机
气性能和机械性能。
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•Page 7
•2.2 压板生产步骤：
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A、排板-----将内层板与半固化片及铜
箔以钢板分隔排好。
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B、压板-----通过压板机将排好的多层
板（book）压合成整体。
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•2.3 常见四层板结构
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•-------基本类型
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a、按玻璃布分类，如 1080，2116，7628 等
•
b、按树脂分类，如
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酚醛树脂(Phenolic Resin)
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环氧树脂(Epoxy Resin)
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聚亚硫胺树脂(Polyimide Resin ,PI)
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双顺丁烯二酸硫亚胺/三氮井树脂