Speed line操作流程
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• 2.選取合適的影像類型後， 在PCB上找到 做影像類型的元件位置，出現如下章的界 面
• 選取如零件腳lead大小的窗口雙擊變蘭色，藍色框如所選Lead大小，則為成 功，反之不行，成功後按Next鍵，即進入下一步，按Next 鍵直至完成，系統 會自測影像是否成功。完成後即可關閉（CLOSE）
Biblioteka Baidu 操作成功後，在綠色區域出現影像圖，在右邊details下出 現所做影像資料，雙擊Name即可出現如下章界面
在5BAR-24lites/minute.
2. 左下圖：機器前端主開 關旋轉至1(ON)位置，機 器開始讀取控制程式
開機界面提示
• 左上圖提示輸入使用者 密碼
• 左下圖是輸入密碼點擊 OK鍵後，提示打開系統 電源<System power>開 關（綠色按鈕)，再點擊 OK鍵，即可進入操作系 統
機器正面按鈕
• 在中間上方處可修改影像資料名稱
• 在Minimum coverage( 最小偏差值 )，Maximum coverage ( 最大偏差值 ) 兩個值可修改印刷偏差
• 完成以上步驟即可開始印刷
關機步驟
1. 選擇File畫面下Exit,此時將出現如下之提示： File C:\FILES\JASON.SMT has changed do you want to save the change ? 詢問： Yes ; No ; Cancel ; ( 若未修改檔案則不會出現上面提問 )
Create(建立)畫面即顯示PCB的位置 • 裝上鋼板後，按下Load鍵即可定位好鋼板。 • 按下Position鍵可重置鋼板移動到圖象指定距離
進板 托盤頂起
托盤放下 進板停止
第四步 PCB 的定位及頂針(Tooling pin)的安放
前擋柱Y方向的移動 設置應用鍵
前擋柱
第五步 停板前擋柱裝置的設置
• 按下PCB vision inspection (PCB視覺檢測)鍵後出現以上對話窗口
• 將鋼網和PCB安放到指定位置再點擊<Yes>鍵
• 第十步 建立印刷PCB視覺資料(PCB vision inspection )
建立視覺資料步驟如下
• 1.點擊 Add…(建立新影像)鍵，出現Select device(選擇影像類型).
• 5.需要時可調整Brightness，Contrast及 Threshold。亦可調整 Set
Correlation Box 調整搜索范圍。 • 完成測試後，點擊Board to print 鍵模擬印刷，通過目測鋼板與PCB的偏差，
如有偏差，在點擊Board to vision回歸原點後，在點擊Print Offset鍵進入微調 偏差的操作面板，調整完畢，點擊Test Align鍵重新測試後，再 進行模擬印刷， 目測，調整，直到最佳效果為止，點擊Close鍵關閉。保存參數
enable) ，則可使用 Fine zero 鍵，系統會自動偵測刮刀零壓力
• 刮刀各高度的設置
校正刮刀 ( Calibrate squeegees )
設置刮刀高度先將的移動距離調好 Advance 1.Squeegee movement (調整刮刀每一次移動的距離)
>Coarse steps (上下移動粗調每一次的距離) >Fine steps (上下移動微調每一次的距離) 2.Squeegee heights above stencil (刮刀各位置高度設定) > Non-print (未印刷 ) > Paste release (錫膏脫離) > Stencil inspection (鋼板視覺檢測) 可使用Move to 確認此高度是否合適 3.Feedback system >Feedback enabled 啟動刮刀壓力自動回授控制 a.Active during whole of print cycle (每一次使用) b.Active only at start of print cycle (只在剛開始第一次使用)
座標數據設置以PCB左下角為原點 5. 選好基准點後點擊OK鍵完成設置
• 第三步 建立鋼板(Stencil)數據及定位鋼板
設置鋼板數據步驟如下
• 設置鋼板總寬度(注意：分有架鋼板無架鋼板)，邊緣寬度(注意：邊緣 寬度分為有架和無架40.0mm)。
• 點擊 Number of images(圖庫數量)鍵，一般為默認值為( 1 ). • 選擇PCB在鋼板中的位置 • Rear(向後計算),Front(向前計算),Center(向中心計算)，按下
• 2.在做好第1點後，點選Optimize ( 最優化) 機器會依設定的基准點重新調整
PCB和鋼板的最佳位置
• 3.經過優化後，點選Calibrate ( 校正 )機器會依設定的基准點自動校正影像資料
( 模擬測試 )。
4. 完成前兩步後，點擊Test Align機器會依設定的基准點自動移動並測試調整
• 第九步 自動清潔鋼板參數(Edit stencil profile)
• 自動清洗鋼板參數修改(Edit stencil profile)
自動清洗鋼板Setup stencil cleaner
• Cleaning mode • Dry ( 干擦 ) ,Wet ( 濕擦 ) ,及Wet and Dry ( 兩種均使用 ) • >Alternate wet/dry (干濕擦互替換先行擦拭<當選則多次擦拭時才選擇此項 ) • >Start with wet wipe ( 從濕擦開始 ) • >Start with dry wipe ( 從干擦開始 )
( 在PCB右下角有缺角的情況下使用此設置)
第六步 建立印刷參數數據(Edit Print profile)
印刷參數修改
1. Standard • 1.print • Independent profiles: ( 單獨程式 ) • a.Forward ( 向前印時 ) • b.Backward ( 向後印時 ) • 可分別輸入前後刮刀在印刷時，印刷速度及刮刀壓力，若無選擇則前後刮
Speed line
(MPM Accuflex)
全自動印刷機操作流程
開機步驟
1. 將機器後端主電源保險開關(20A)開至ON(下頁有圖示)， 檢查氣壓 供應必需在5BAR-24lites/minute.
2. 機器前端主開關(下頁有圖示)旋轉至1(ON)位置，機器開始讀取控 制程式
3. 當螢幕出現畫面時，輸入開機名字及密碼後點選OK鍵。輸入方式 由鍵盤輸入
• PCB與鋼板的偏差微調
第八步 校正刮刀(Calibrate squeegees)
校正刮刀 ( Calibrate squeegees )
注：在校正刮刀前，先安裝上前後刮刀 Standard 1.選擇按後Rear/Front前並且選擇 Coarse(粗調)或Fine(微調)
點選 Initialize Squeegees 鍵刮刀會回歸原點 開始點選向下箭頭直到刮刀全部剛剛接觸板為准(在Advanced中可選
2. 儲存PCB檔案(視需要自行決定是否儲存檔案),之後會出現下面提問： Shut down Sigmapro ? 詢問： Yes ; No ;
3. 點擊 Yes(是)電腦會到 Windows 2000 畫面. 4. 點選左下角之Start 畫面內Shut Down. 5. 選擇Shut down the computer ? 且點選 Yes. 6. 等待熒幕出現紅色 It is now safe to switch off your computer
• 印刷參數設置
• 第七步 做PCB和鋼網的基准點 (Edit vision porfile)
做基准點步驟如下
• 1.在Site中選(Site 1或 Site 2 ) 後，在 Weight 下選取PCB或Stencil (鋼網)，同
一方位做好基准點。方法兩種如下：第一，點選Learn(學習)鍵，再點選基准點， 機器會自動設定及捉取基准點的圖形及識別資料。第二，在基准點上直接點擊 兩下，機器會自動設定及捉取基准點的圖形及識別資料。
4. 之後螢幕出現開機畫面後，請旋松紅色E-stop開關和按下前方綠色 System Power開關後，請點選OK鍵(下頁有圖示)
5. 機器開始進入主畫面，並載入機器基本設定及機器各項回歸原點， 之後可於螢幕上看見相關畫面，即表示開機完畢。
1. 左上圖：將機器後端主 電源保險開關(20A)開至 ON， 檢查氣壓供應必需
自動清洗鋼板參數 ( Cleaning stencil profile )
>Advance paper for each dry wipe ( 干擦時每次進紙 )當選擇多次干 擦時才選此項
>Vacuum on during dry wipe ( 干擦時均使用真空吸塵 )
>Wet and Advance paper for each wet wipe ( 濕擦時每次進紙 )當選 擇多次濕擦時才選此項
刀使用相同的印刷參數。 • Speed ( 印刷速度 ) ( 1-200mm ) • Pressures ( 刮刀壓力 ) ( 0-20kg ) • 2.Stroke ( 印刷行程 ) • Start ( 起始點 ) ( -20-514mm ) • Distance ( 印刷行程 ) ( 50-514mm ) • Squeegee forward offset ( 刮刀前進補償值 ) ( 0-50mm ) • 3.Snap-off ( 脫離速度和距離設定 ) • Speed ( 脫離速度 ) ( 0.2-10mm/s ) • Distance ( 脫離距離 ) ( 0-1mm )
• 左圖中紅色開關為緊 急開關，綠色開關為 系統電源開關 .
• 第一步 建立新機種( NEW )
• 第二步 建立PCB數據，調整軌道及選取基准點
各參數設置步驟如下 (Edit PCB information)
1. 輸入PCB的長度，寬度，厚度數據 2. 清理軌道上PCB和托盤上的頂針 3. 按下Adjust Rail鍵自動按數據調整軌道寬度 4. 選取PCB與鋼網相對應位置的兩個基准點(一般為兩個)，
擇移動距離 可使用Use rear squeegee default使用前一次設定值，再用微調修正 按 Calibrate 鍵便可設定刮刀校正值，前後刮刀校正順序不限 2.如要儲存目前設定為基准值請點選Store new valves as default 3.要使用前次的設定值請點選 Use rear (front) squeegee default 4.要移動至前次的設定值請點選Move to rear (front) squeegee default 5.若使用刮刀壓力自動回授系統者(於 Advanced 中選 Feedback
• Clean during production every啟動自動擦拭功能 • Frequency (prints)：每印幾片清潔一次
• Wipe ( 擦拭行程 ) • >Strocke : (一般為總行程=板寬度+30mm ) • >Strock start : ( 一般為 -20mm )
• Wet(Dry)mode ( 干擦/濕擦 ) 模式 • >Wipes: ( 做幾次擦拭 ) 1-10次 • >Speed: ( 擦拭速度 ) 5-100mm/s • >Paper Advance: ( 每次進紙長度 )一般為最小值
2. 右上圖表示PCB 與鋼板位置優 化成功
3. 右下圖表示PCB 與鋼板基准點 校對成功
4. 右上圖中提問：是否 要從軌道上退下PCB?
5. 右下圖提問：輸送帶 上已經有PCB，你要 印刷這PCB嗎？
6.下列提示為：你想搬運隊列位置上的 PCB做影像設置嗎？ 肯定：按”Yes”, 否定：按 ”No” , 退出：按 “Cancel”,
字樣，將機器前面主開關旋轉至0(OFF)關閉機器電源 7. 關閉Air(氣壓)供應 8. 將機器後端主電源保險開關(20A)關至OFF.
下面為印刷機在操作過程中出現 的各種界面提示及注釋
1. 下列提示為：(錯誤信息)數據庫壓輸周期已到，請問是 否應該將數據壓輸到該日期(08-Jul-2006)數據庫下? 解：回答視情況而定
• 選取如零件腳lead大小的窗口雙擊變蘭色，藍色框如所選Lead大小，則為成 功，反之不行，成功後按Next鍵，即進入下一步，按Next 鍵直至完成，系統 會自測影像是否成功。完成後即可關閉（CLOSE）
Biblioteka Baidu 操作成功後，在綠色區域出現影像圖，在右邊details下出 現所做影像資料，雙擊Name即可出現如下章界面
在5BAR-24lites/minute.
2. 左下圖：機器前端主開 關旋轉至1(ON)位置，機 器開始讀取控制程式
開機界面提示
• 左上圖提示輸入使用者 密碼
• 左下圖是輸入密碼點擊 OK鍵後，提示打開系統 電源<System power>開 關（綠色按鈕)，再點擊 OK鍵，即可進入操作系 統
機器正面按鈕
• 在中間上方處可修改影像資料名稱
• 在Minimum coverage( 最小偏差值 )，Maximum coverage ( 最大偏差值 ) 兩個值可修改印刷偏差
• 完成以上步驟即可開始印刷
關機步驟
1. 選擇File畫面下Exit,此時將出現如下之提示： File C:\FILES\JASON.SMT has changed do you want to save the change ? 詢問： Yes ; No ; Cancel ; ( 若未修改檔案則不會出現上面提問 )
Create(建立)畫面即顯示PCB的位置 • 裝上鋼板後，按下Load鍵即可定位好鋼板。 • 按下Position鍵可重置鋼板移動到圖象指定距離
進板 托盤頂起
托盤放下 進板停止
第四步 PCB 的定位及頂針(Tooling pin)的安放
前擋柱Y方向的移動 設置應用鍵
前擋柱
第五步 停板前擋柱裝置的設置
• 按下PCB vision inspection (PCB視覺檢測)鍵後出現以上對話窗口
• 將鋼網和PCB安放到指定位置再點擊<Yes>鍵
• 第十步 建立印刷PCB視覺資料(PCB vision inspection )
建立視覺資料步驟如下
• 1.點擊 Add…(建立新影像)鍵，出現Select device(選擇影像類型).
• 5.需要時可調整Brightness，Contrast及 Threshold。亦可調整 Set
Correlation Box 調整搜索范圍。 • 完成測試後，點擊Board to print 鍵模擬印刷，通過目測鋼板與PCB的偏差，
如有偏差，在點擊Board to vision回歸原點後，在點擊Print Offset鍵進入微調 偏差的操作面板，調整完畢，點擊Test Align鍵重新測試後，再 進行模擬印刷， 目測，調整，直到最佳效果為止，點擊Close鍵關閉。保存參數
enable) ，則可使用 Fine zero 鍵，系統會自動偵測刮刀零壓力
• 刮刀各高度的設置
校正刮刀 ( Calibrate squeegees )
設置刮刀高度先將的移動距離調好 Advance 1.Squeegee movement (調整刮刀每一次移動的距離)
>Coarse steps (上下移動粗調每一次的距離) >Fine steps (上下移動微調每一次的距離) 2.Squeegee heights above stencil (刮刀各位置高度設定) > Non-print (未印刷 ) > Paste release (錫膏脫離) > Stencil inspection (鋼板視覺檢測) 可使用Move to 確認此高度是否合適 3.Feedback system >Feedback enabled 啟動刮刀壓力自動回授控制 a.Active during whole of print cycle (每一次使用) b.Active only at start of print cycle (只在剛開始第一次使用)
座標數據設置以PCB左下角為原點 5. 選好基准點後點擊OK鍵完成設置
• 第三步 建立鋼板(Stencil)數據及定位鋼板
設置鋼板數據步驟如下
• 設置鋼板總寬度(注意：分有架鋼板無架鋼板)，邊緣寬度(注意：邊緣 寬度分為有架和無架40.0mm)。
• 點擊 Number of images(圖庫數量)鍵，一般為默認值為( 1 ). • 選擇PCB在鋼板中的位置 • Rear(向後計算),Front(向前計算),Center(向中心計算)，按下
• 2.在做好第1點後，點選Optimize ( 最優化) 機器會依設定的基准點重新調整
PCB和鋼板的最佳位置
• 3.經過優化後，點選Calibrate ( 校正 )機器會依設定的基准點自動校正影像資料
( 模擬測試 )。
4. 完成前兩步後，點擊Test Align機器會依設定的基准點自動移動並測試調整
• 第九步 自動清潔鋼板參數(Edit stencil profile)
• 自動清洗鋼板參數修改(Edit stencil profile)
自動清洗鋼板Setup stencil cleaner
• Cleaning mode • Dry ( 干擦 ) ,Wet ( 濕擦 ) ,及Wet and Dry ( 兩種均使用 ) • >Alternate wet/dry (干濕擦互替換先行擦拭<當選則多次擦拭時才選擇此項 ) • >Start with wet wipe ( 從濕擦開始 ) • >Start with dry wipe ( 從干擦開始 )
( 在PCB右下角有缺角的情況下使用此設置)
第六步 建立印刷參數數據(Edit Print profile)
印刷參數修改
1. Standard • 1.print • Independent profiles: ( 單獨程式 ) • a.Forward ( 向前印時 ) • b.Backward ( 向後印時 ) • 可分別輸入前後刮刀在印刷時，印刷速度及刮刀壓力，若無選擇則前後刮
Speed line
(MPM Accuflex)
全自動印刷機操作流程
開機步驟
1. 將機器後端主電源保險開關(20A)開至ON(下頁有圖示)， 檢查氣壓 供應必需在5BAR-24lites/minute.
2. 機器前端主開關(下頁有圖示)旋轉至1(ON)位置，機器開始讀取控 制程式
3. 當螢幕出現畫面時，輸入開機名字及密碼後點選OK鍵。輸入方式 由鍵盤輸入
• PCB與鋼板的偏差微調
第八步 校正刮刀(Calibrate squeegees)
校正刮刀 ( Calibrate squeegees )
注：在校正刮刀前，先安裝上前後刮刀 Standard 1.選擇按後Rear/Front前並且選擇 Coarse(粗調)或Fine(微調)
點選 Initialize Squeegees 鍵刮刀會回歸原點 開始點選向下箭頭直到刮刀全部剛剛接觸板為准(在Advanced中可選
2. 儲存PCB檔案(視需要自行決定是否儲存檔案),之後會出現下面提問： Shut down Sigmapro ? 詢問： Yes ; No ;
3. 點擊 Yes(是)電腦會到 Windows 2000 畫面. 4. 點選左下角之Start 畫面內Shut Down. 5. 選擇Shut down the computer ? 且點選 Yes. 6. 等待熒幕出現紅色 It is now safe to switch off your computer
• 印刷參數設置
• 第七步 做PCB和鋼網的基准點 (Edit vision porfile)
做基准點步驟如下
• 1.在Site中選(Site 1或 Site 2 ) 後，在 Weight 下選取PCB或Stencil (鋼網)，同
一方位做好基准點。方法兩種如下：第一，點選Learn(學習)鍵，再點選基准點， 機器會自動設定及捉取基准點的圖形及識別資料。第二，在基准點上直接點擊 兩下，機器會自動設定及捉取基准點的圖形及識別資料。
4. 之後螢幕出現開機畫面後，請旋松紅色E-stop開關和按下前方綠色 System Power開關後，請點選OK鍵(下頁有圖示)
5. 機器開始進入主畫面，並載入機器基本設定及機器各項回歸原點， 之後可於螢幕上看見相關畫面，即表示開機完畢。
1. 左上圖：將機器後端主 電源保險開關(20A)開至 ON， 檢查氣壓供應必需
自動清洗鋼板參數 ( Cleaning stencil profile )
>Advance paper for each dry wipe ( 干擦時每次進紙 )當選擇多次干 擦時才選此項
>Vacuum on during dry wipe ( 干擦時均使用真空吸塵 )
>Wet and Advance paper for each wet wipe ( 濕擦時每次進紙 )當選 擇多次濕擦時才選此項
刀使用相同的印刷參數。 • Speed ( 印刷速度 ) ( 1-200mm ) • Pressures ( 刮刀壓力 ) ( 0-20kg ) • 2.Stroke ( 印刷行程 ) • Start ( 起始點 ) ( -20-514mm ) • Distance ( 印刷行程 ) ( 50-514mm ) • Squeegee forward offset ( 刮刀前進補償值 ) ( 0-50mm ) • 3.Snap-off ( 脫離速度和距離設定 ) • Speed ( 脫離速度 ) ( 0.2-10mm/s ) • Distance ( 脫離距離 ) ( 0-1mm )
• 左圖中紅色開關為緊 急開關，綠色開關為 系統電源開關 .
• 第一步 建立新機種( NEW )
• 第二步 建立PCB數據，調整軌道及選取基准點
各參數設置步驟如下 (Edit PCB information)
1. 輸入PCB的長度，寬度，厚度數據 2. 清理軌道上PCB和托盤上的頂針 3. 按下Adjust Rail鍵自動按數據調整軌道寬度 4. 選取PCB與鋼網相對應位置的兩個基准點(一般為兩個)，
擇移動距離 可使用Use rear squeegee default使用前一次設定值，再用微調修正 按 Calibrate 鍵便可設定刮刀校正值，前後刮刀校正順序不限 2.如要儲存目前設定為基准值請點選Store new valves as default 3.要使用前次的設定值請點選 Use rear (front) squeegee default 4.要移動至前次的設定值請點選Move to rear (front) squeegee default 5.若使用刮刀壓力自動回授系統者(於 Advanced 中選 Feedback
• Clean during production every啟動自動擦拭功能 • Frequency (prints)：每印幾片清潔一次
• Wipe ( 擦拭行程 ) • >Strocke : (一般為總行程=板寬度+30mm ) • >Strock start : ( 一般為 -20mm )
• Wet(Dry)mode ( 干擦/濕擦 ) 模式 • >Wipes: ( 做幾次擦拭 ) 1-10次 • >Speed: ( 擦拭速度 ) 5-100mm/s • >Paper Advance: ( 每次進紙長度 )一般為最小值
2. 右上圖表示PCB 與鋼板位置優 化成功
3. 右下圖表示PCB 與鋼板基准點 校對成功
4. 右上圖中提問：是否 要從軌道上退下PCB?
5. 右下圖提問：輸送帶 上已經有PCB，你要 印刷這PCB嗎？
6.下列提示為：你想搬運隊列位置上的 PCB做影像設置嗎？ 肯定：按”Yes”, 否定：按 ”No” , 退出：按 “Cancel”,
字樣，將機器前面主開關旋轉至0(OFF)關閉機器電源 7. 關閉Air(氣壓)供應 8. 將機器後端主電源保險開關(20A)關至OFF.
下面為印刷機在操作過程中出現 的各種界面提示及注釋
1. 下列提示為：(錯誤信息)數據庫壓輸周期已到，請問是 否應該將數據壓輸到該日期(08-Jul-2006)數據庫下? 解：回答視情況而定