SMT工艺质量分析

SMT工艺质量分析

一、检查内容

（1）元件有无遗漏。（2）元件有无贴错。（3）有无短路。（4）有无虚焊。

前三种情形却好检查，缘故也专门清晰，专门好解决，但虚焊的缘故却是比较复杂。

二、虚焊的判定

1、采纳在线测试仪专用设备（俗称针床）进行检验。

2、目视（含用放大镜、显微镜）检验。当目视发觉焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点中间有断

缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会

造成隐患，应赶忙判定是否是存在批次虚焊问题。判定的方法是：看看是否较多PCB上同一位

置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等缘故，如在专门

多PCB上同一位置都有问题，现在专门可能是元件不行或焊盘有问题造成的。

三、虚焊的缘故及解决

1、焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡流失造成焊料不

足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。

2、PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧

化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB 板有油渍、汗渍等污染，现在要用无水乙醇清洗洁净。

3、印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料

不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。

4、SMD（表面贴装元器件）质量不行、过期、氧化、变形，造成虚焊。这

是较多见的缘故。

（1）氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高，现在用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多的SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD 就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情形，且买回来后要及时使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。

（2）多条腿的表面贴装元件，其腿细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形，确信会发生虚焊或缺焊的现象，因此贴前焊后要认真检查及时修

复。