产品装配设计工艺规范

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简述装配的一般工艺原则

简述装配的一般工艺原则

简述装配的一般工艺原则装配工艺是将零部件或组件按照一定的顺序和方法组装成产品的过程。

在进行装配工艺设计时,需要遵循一些基本的工艺原则,下面将对装配的一般工艺原则进行简要描述。

1. 简化原则装配工艺应尽量简化,即降低装配工艺的复杂性和难度,提高装配的效率。

这需要考虑使用标准化、系列化的零部件和组件,减少装配的工序和操作步骤,提高工作效率和装配质量。

2. 合理性原则装配工艺应设计合理,保障装配的正确性和可靠性。

要充分考虑零部件的相互作用、尺寸配合、结构合理性等因素,合理安排装配的次序和工序,确保装配过程中不会出现错误或故障。

3. 经济性原则装配工艺要具备经济性,即在保证产品质量的前提下,尽量减少成本和资源的消耗。

这需要优化装配工艺方案,减少设备、工具和材料的使用,提高生产效率和资源利用率。

4. 操作性原则装配工艺应具备良好的操作性,方便操作人员进行装配作业。

要考虑操作的舒适性、便捷性和安全性,避免出现繁琐、疲劳和危险的操作步骤,提高操作的效率和质量。

5. 灵活性原则装配工艺应具备一定的灵活性,能够适应不同产品的装配需求。

要考虑不同时期、不同批次和不同型号产品的装配要求,为产品的定制化和多样化提供支持,提高企业的适应性和竞争力。

6. 可维护性原则装配工艺应具备一定的可维护性,方便零部件的更换和维修。

要设计合理的装配结构和连接方式,方便后续的维修、检修和升级,降低维护成本和维护周期。

7. 可测试性原则装配工艺应具备一定的可测试性,方便对产品进行检测和测试。

要合理安排装配过程中的测试环节,提供必要的测试工具和测试设备,确保产品的质量和性能。

参考文献:1. 《机械装配工艺学概论》,徐茂生,机械工业出版社,2017年2. 《产品装配工艺技术》,刘成伟,中国纺织出版社,2018年3. 《装配工艺与技术》,吴山时,中国电力出版社,2016年4. 《现代装配工艺》,董洪辉,东南大学出版社,2017年5. 《工业装配工艺技术基础》,赵智仁,化学工业出版社,2019年。

电子产品装配工艺规范

电子产品装配工艺规范

电子产品装配工艺规范电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台,再用导线将它们之间进行电气连接,它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。

1整机装配的顺序和基本要求图1整机结构树状图1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序,这些工序的完成顺序是否合理,直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。

电子设备整机装配的基本顺序是:先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。

对整机装配的基本要求如下:1)整机装配前,对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验,不合格的零部件或组件不允许投入生产线。

检验合格的装配件必须保持清洁。

2)装配时要按照整机的结构情形,应用合理的安装工艺,用经济、高效、先进的装配技术,使产品到达预期的效果,满足产品在功能、技术目标和经济目标等方面的要求。

3)严格遵循整机装配的顺序要求,注意前后工序的衔接。

4)装配过程中,不得损伤元器件和零部件,避免碰伤机壳、元器件和零部件的外表涂敷层,不得破损整机的绝缘性。

包管安装件的方向、位置、极性的精确,包管产品的电机能稳定,并有充足的机械强度和稳定度。

5)小型机大批量生产的产品,其整机装配在流水线上按工位进行。

每一个工位除按工艺要求操作外,要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术,包管产品的安装质量,严厉执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。

装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查,分段把好质量关,从而进步产品的率。

2整机装配中的流水线2.1流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作,每一个装配工人完成指定操作。

在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等,这个时间称为流水的节拍。

装配的设备在流水线上挪动的体式格局有好多种。

装配工艺规程设计流程

装配工艺规程设计流程

装配工艺规程设计流程装配工艺规程设计是指根据产品的特点和要求,对装配工艺进行细致的规划和设计。

它的目的是为了确保产品的装配质量和效率,并提供操作指导和问题解决方法。

下面是装配工艺规程设计的一般流程:1. 产品分析:对待装配的产品进行全面的分析,包括产品结构、功能和性能要求。

通过了解产品的特点和需求,为后续的工艺设计提供基础。

2. 工艺流程设计:根据产品的结构和功能要求,设计出详细的装配工艺流程。

将产品分解为若干装配单元或零部件,确定每个装配单元或零部件的装配顺序和方法。

可以使用流程图、文字描述或其他方式表达工艺流程。

3. 工艺参数确定:根据产品材料、尺寸、性能等要求,确定每个装配单元或零部件的工艺参数,包括装配工具、设备、工艺文件和检验方法。

确保装配过程中的每个环节都能满足产品质量要求。

4. 工装设计:根据装配工艺流程和参数,设计相应的工装和夹具。

工装和夹具的设计要考虑到产品的特点和装配过程中的工艺需求,提高装配效率和质量。

5. 装配工艺文件编制:根据工艺流程和参数,编制相应的装配工艺文件,包括装配指导书、作业指导书、故障排除手册等。

工艺文件要简明清晰,易于操作和理解。

6. 工艺验证:对设计好的装配工艺进行验证,以确保其可操作性和有效性。

可以通过样品试装、装配实践和质量评估等方式进行验证。

根据验证结果,及时进行修正和改进。

7. 工艺培训:对装配工艺的操作人员进行培训,使其熟悉工艺流程和要求。

培训内容可以包括工艺文件解读、装配操作技巧、问题解决方法等。

8. 工艺改进:根据装配过程中的实际情况和反馈信息,不断改进装配工艺。

通过经验总结和问题解决,提高装配效率和质量。

装配工艺规程设计是一个循序渐进的过程,需要综合考虑产品特点、工艺要求和实际情况。

在设计过程中,要与相关部门和人员充分沟通和协作,确保装配工艺规程能够达到预期的效果。

同时,还要密切关注技术发展和创新,不断提升装配工艺的水平和能力。

9. 工艺优化:在装配工艺规程设计完成后,还可以进行工艺优化的工作。

装配工艺的编制规范

装配工艺的编制规范

装配工艺的编制规范一、产品装配概述装配是整个机械制造过程的后期工作。

机器设备的各种零部件只有经过正确的装配,才能完成符合要求的产品。

怎样将零件装配成产品,零件精度与产品精度的关系,以及达到装配精度的方法,是装配工艺所要解决的问题。

二、装配的概念装配是把不同的零件、部(组)件按设计要求组合成一个可以操作的整体的过程。

零件是构成及其(或产品)的最小单元。

将若干个零件结合在一起组成及其的一部分,称为部件。

直接进入产品装配的部件成为组件。

任何产品都是由许多零件、组件和部件组成。

根据规定的技术要求,将若干零件结合成组件和部件,并进一步将零件、组件和部件结合成产品的过程称为装配。

前者称为部件装配;后者称为总装配。

装配是产品制造过程中的最后一个阶段。

为了使产品达到规定的技术要求,装配不仅是指零、部件的结合过程,还应包括调整、检验、试验、油漆和包装等工作。

三、装配方法及顺序11、装配方法:在生产过程中,保证产品精度的具体装配方法有:互换法、选配法、修配法和调整法四种。

⑴、为了保证产品精度,根据公司目前生产具体情况,装配方法可从修配法和调整法做起,逐步扩展到互换法和选配法装配。

⑵、工艺人员要经常深入生产一线,了解一线工人的工作情况,虚心学习请教生产中容易出现的问题及解决方法和意见,从中找出更合理的、切实可行的装配工艺和装配方法。

2、划分装配单元:零件合件不可拆卸装配单元分五级组件可拆卸部件单独功能总成机器3、确定装配顺序:⑴装配前工件要先安排预处理,如倒角、去毛刺、清洗、涂漆等。

⑵装配时应先下后上,先内后外,先难后易,先重(大)后轻(小),先精密后一般, 以保证装配顺利进行。

2⑶还应考虑位于基准件同一方位的装配工作和使用同一工艺装备的工作要尽量集中进行。

⑷易燃、易爆等有危险性的工作,尽量放在最后进行。

⑸根据本公司生产情况,最终达到发运状态。

四、装配程度:1、根据生产《一级计划》及分工,结合生产条件编制装配工艺。

2、装配工艺含盖制定检验标准。

简述装配工艺规程的内容

简述装配工艺规程的内容

简述装配工艺规程的内容
装配工艺规程是指针对某种制造产品,制订的、包括各种操作工艺、质量控制、安全保障等方面的书面规定文件。

其主要内容包括以下几个方面:
1.装配工艺流程:包括从下料、机加工、配件加工、清洗、喷漆、电气线路连接、调试等所有的装配工序,按照顺序详细列出。

2.质量控制标准:通过设置装配中的关键节点、质量关键点、工序要点等,保证产品的装配质量,规定物料与零部件的质量标准和检验合格标准。

3.安全措施:制订应对安全隐患的预防和应急措施,规定安全操作步骤、注意事项、防护措施和应急保障等。

4.装配工具与检测设备:清单式地列出所需的专门工具、通用工具、检测设备和检测标准,以及大型设备、机械装备等配备情况,保证装配的效果和质量。

5.装配生产能力和记录:制订装配工艺流程所需的人员、物料、设备、工位、工时和产出等指标,同时要求对装配过程中的各项数据进行记录和归档,为后续的工艺改进和质量保障提供数据依据。

总之,装配工艺规程是化繁为简,规范及标准化企业的制造流程。

制定和执行严谨的装配工艺规程是保证产品质量的必要前提和重要手段。

整机装配工艺设计规范流程

整机装配工艺设计规范流程

整机装配工艺设计规范流程1.项目准备阶段:在整机装配工艺设计之前,需要进行项目准备,包括项目目标、工艺设计的要求和约束等的明确。

2.整机设计与工装设计:在整机装配工艺设计之前,需要完成整机的设计和工装设计。

整机设计包括整机的构造、尺寸、功能等方面的设计。

工装设计是为了提高装配的效率,减轻工人的劳动强度,在装配过程中提供必要的辅助设备和工艺。

3.工艺流程设计:根据整机的设计和工装设计,制定整机装配工艺的流程。

工艺流程要从整体上考虑装配的合理性、工艺的合理性和质量的保证,合理安排各个工序的先后顺序。

4.工序分解:将整机装配过程分解成一系列可以操作的工序。

每个工序包括一系列的操作步骤和所需工装设备。

在工序分解的过程中,需要考虑人机工程学原则,合理安排工人的工作动作,减少工作的复杂性和繁琐性。

5.工具设备准备:根据工艺流程和工序分解的结果,准备所需的工具设备。

确保工具设备的完好性和质量,并根据需要进行校准和维护。

6.操作规程编写:针对每个工序,编写详细的操作规程。

操作规程应包括所需的工装设备、操作步骤、注意事项和质量控制要求等。

7.工艺验证:进行工艺验证,验证工艺流程和操作规程的正确性和可行性。

可以通过模拟装配、实物装配和试运行等方式进行验证。

8.工艺优化:根据工艺验证结果,对工艺流程和操作规程进行优化。

优化的目标包括提高装配的效率、降低成本、增加质量和提高工人的工作环境等。

9.安全规范:制定安全规范,确保整机装配过程中的工作安全。

安全规范应包括工作环境、工艺设备和操作过程等方面的安全要求。

10.文件管理:建立装配工艺的文件管理系统,确保工艺设计文档和操作规程的及时更新和维护。

文件管理还包括文件的归档和备份,以及对历史文件的追溯和查阅。

整机装配工艺设计规范流程是一个复杂而重要的过程,需要对整机设计和工装设计进行充分的考虑和研究,并进行工艺流程的设计、工序分解、操作规程编写等一系列工作。

通过严格按照规范流程进行装配,可以提高装配效率、确保质量和保证工人的安全。

装配的工艺原则

装配的工艺原则

装配的工艺原则
装配的工艺原则是指在产品装配过程中应遵循的准则和规范,旨在提高装配效率、降低成本、确保装配质量。

以下是一些常见的装配工艺原则:
1. 合理布局:根据生产工艺和装配流程,合理规划工作区域和设备布置,减少物料和人员的运输距离,提高装配效率。

2. 低强度优先:在设计和装配过程中,优先选择低强度工艺,避免过度使用高强度工艺,以降低生产成本和操作难度。

3. 统一标准:制定统一的装配标准和规范,确保产品的装配过程具有一致性和可重复性,降低装配过程中的错误和差错率。

4. 分治原则:将装配过程划分为多个小步骤,并将整个装配过程分解为一系列可管理和控制的任务,提高生产效率和质量控制。

5. 工业化和自动化:引入现代化的生产工艺和装配设备,通过自动化和机械化的装配过程来提高装配效率、降低劳动力成本和人为错误。

6. 检测和质量控制:建立合适的检测控制点和质量检测体系,及时发现和纠正装配过程中的缺陷和问题,确保产品装配质量。

7. 持续改进:不断跟踪和评估装配过程的效率和质量,通过不断改进和优化,提高装配工艺的稳定性和可靠性。

这些装配工艺原则可以帮助企业提高装配效率、降低成本、提高质量,从而实现生产的高效率和高质量。

电子产品装配工艺要求

电子产品装配工艺要求

六、整机(成品)外观检查
➢ 检查产品成品外观不应有污迹、脏印迹等不良现象; ➢ 检查产品成品外壳(表面)不应有脱漆、划花、毛刺等不良现象; ➢ 检查车缝客户铭牌无倾斜残缺、倒置、倾斜和翘曲现象; ➢ 检查电源键、功能按钮等无卡死、偏斜、手感不良现象; ➢ 检查旋钮、按键无卡死、手感不良现象; ➢ 检查机脚垫无磨损、掉落等不良现象; ➢ 检查面壳、背板丝印文字符号应清晰,无断划、缺陷、被遮挡等
➢ 个取别或特使殊用部专件用得(如辅IC助)错在工误拿具取。时应按《作业正指确导书》中得要求进行拿
二、物料拿取作业标准(2)
PCB基板组件拿取:
➢ PCB基板组装件如有用螺丝紧固得金属件如散热片、 支架等,拿取时应以这些金属件、支架受力部位;
➢ 如有辅助工具一定要严格按《作业指导书》中得要求 使用辅助工具拿取 ;
电子产品装配工艺要求
一、整机装配工艺要求(1)
➢ 严格按照作业指导书要求操作; ➢ 各种元器件、材料均应检验合格后方可进行安装,安装前应检查
其外观、表面有无划伤、损坏; ➢ 排线安装时注意排线方向、极性正确,安装位置要正,不歪斜; ➢ 安装过程中要注意元器件得安全要求,如安装静电敏感器件要注
意防静电; ➢ 部品在安装过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤和可能影响产
➢ 通常情况下PCB板上得元件或导线不能作为抓拿部位。
二、物料拿取作业标准(3)
外观装璜部件得拿取:
➢ 应避免划伤,操作者不允许戴戒指、手表或其她 金属硬物, 不允许留长指甲;
➢ 应带手套作业; ➢ 应妥善摆放,避免磕碰; ➢ 带有保护纸或薄膜得部件,要尽量保持保护材料
不致过早剥落,在完成必要得操作之后才将保护 材料剥下。
十一、不良作业举例1----螺丝不垂直攻入

产品装配工艺

产品装配工艺

产品装配工艺产品装配工艺是指在产品制造过程中,将各个零件按照特定的顺序和方法进行组装的技术和流程。

正确的装配工艺能够保证产品的质量和稳定性,提高生产效率并降低成本。

本文将从零件准备、装配顺序和工艺流程等方面,探讨产品装配工艺的重要性和一些常用的技术方法。

一、零件准备在进行产品装配前,需要对各个零件进行准备工作。

首先,要对零件进行检查,确保其质量符合要求。

对于有表面处理要求的零件,如涂装和镀层等,还需要进行相应的处理。

同时,在装配前要做好零件的清洁工作,确保其表面干净、无杂质。

二、装配顺序产品装配的顺序直接影响到装配工艺的效率和质量,因此选择合适的装配顺序至关重要。

一般情况下,应按照以下顺序进行装配:先装配大型零件,再装配小型零件;先装配结构复杂的部分,再装配结构简单的部分;先装配外部零件,再装配内部零件。

此外,还应注意装配的方向和位置,确保每个零件都能够正确地安装到指定的位置。

三、工艺流程产品装配工艺的流程是指各个装配操作的顺序和步骤。

一个完善的工艺流程应该包括以下几个方面:首先,要确定好所需的工具和设备,并进行检查和准备。

然后,根据装配顺序,按照一定的步骤进行零件的装配。

在装配过程中,需要注意操作的规范性和准确性,以避免错误和失误。

最后,在完成装配后,要对产品进行检查和测试,确保其质量和功能符合要求。

四、技术方法在产品装配工艺中,可以采用一些技术方法来提高装配效率和质量。

其中,常用的方法包括模块化装配、自动化装配和人机协作装配等。

模块化装配是将产品分成若干个模块,然后分别进行装配,并最终组装成完整的产品。

自动化装配利用机器和设备进行装配操作,能够大大提高生产效率和质量稳定性。

人机协作装配则是结合了人的操作和机器的辅助,通过配备智能辅助装配系统,使得操作更加简便和高效。

总结产品装配工艺是产品制造过程中的重要环节,影响着产品的质量和生产效率。

通过合理的零件准备、装配顺序和工艺流程,以及采用适当的技术方法,可以提高产品装配的效率和质量,降低成本,并确保产品的稳定性和可靠性。

装配工艺规程的内容包括

装配工艺规程的内容包括

装配工艺规程的内容包括装配工艺规程是指为了保障产品质量和生产效率,在生产制造过程中按照一定的规范和要求制定的一套操作方法和步骤。

它的主要作用是指导生产操作人员进行正确的装配操作,保证产品质量,提高生产效率,从而提高企业的经济效益。

装配工艺规程的内容应当包括以下几个方面:首先,对于要装配的产品,需要明确其相关规格和技术要求,如产品的型号、振动、温度、压力、材料等等,以便在装配过程中根据具体的要求进行相应的操作。

其次,需要明确装配工具、设备和测量工具的选择和使用方法。

对于不同的产品和装配步骤,选用的工具和设备都不相同。

因此,需要指导生产操作人员选择合适的工具和设备,并详细介绍其使用方法、操作步骤和注意事项。

第三,需要详细介绍装配操作的步骤和方法。

不同的产品和不同的装配步骤,需要不同的操作方法。

因此,需要根据具体要求,对每个装配步骤进行详细的指导,包括装配顺序、装配方向、装配位置、装配方法、装配工具等等,并重点介绍操作人员需要注意的事项和避免的错误。

第四,需要对装配操作的过程和结果进行检查和评估。

在装配操作的过程中,需要对每个步骤进行检查和评估,以确保操作的正确性和质量。

同时,还需要对整个装配过程进行评估,根据评估结果调整和改进装配工艺规程。

最后,需要制定一套有效的工艺保证措施和改进措施。

在实施装配工艺规程的过程中,难免出现一些问题和失误,因此需要根据出现的问题,及时制定一些有效的工艺保证措施和改进措施,以保证生产能够顺利进行,提高产品质量和生产效率。

综上所述,一份完整的装配工艺规程应该包括产品规格和技术要求、装配工具设备和测量工具的选择和使用方法、装配操作的步骤和方法、检查和评估过程和结果、以及工艺保证措施和改进措施等内容,通过规范化、标准化的装配操作,提高生产效率和产品质量,确保企业的可持续发展。

装配工艺规程制订

装配工艺规程制订

(6)填写装配工艺文件
➢ 单件小批生产仅需填写装配工艺过程卡片。 ➢ 中批生产时,通常也只需填写装配工艺过程卡片,
但对复杂产品还需填写装配工序卡。 ➢ 大批大量生产时,不仅填写装配工艺过程卡片,
而且还需填写装配工序卡。
装配工艺过程卡片、装配工序卡格式如附表所 示。
(7)填写产品检测与试验规范 (产品装配完毕,应按产品技术性能和验
装配工艺规程制订
四、装配工艺规程的制定 (装配工艺规程就是用文件的形式将装配内容、 顺序、检验等规定下来,成为指导装配工作及处 理装配工作中所发生问题的依据。)
1、制定装配工艺规程的原则 ➢ 保证产品的质量 ➢ 满足装配周期的要求 ➢ 要尽量减少手工劳动——机械化 ➢ 要尽量减少装配环节所占的成本
力装配和加热装配。 ➢ 集中安排使用相同设备及工艺装备的装配和有共同特殊装配
环境的装配。 ➢ 处于基准件同一方位的装配应尽可能同时进行。 ➢ 电气、油气管路的安装应于相应工序同时进行。 ➢ 做好特殊工序的防护工作(如易燃、易爆、有毒等工序)
有了装配系统图对整个机器的结构和装配工艺就很清 楚,因此装配系统图是一个很重要的装配工艺文件。
(4)装配顺序的决定(在划分好装配单元,并确定装配基准件 后,可以安排装配顺序)
➢ 工件要预处理,如工件倒角、去毛刺、清洗、干燥等。 ➢ 现基准件、重大件的装配,以便保证装配的稳定性。 ➢ 先复杂件、精密件和难配件的装配,以保证装配顺利进行。 ➢ 先进行易破坏以后装配质量的工作,如冲击性质的装配、压
成批或大 批生产
一种或几种相似装配对象专
用流水线,有周期性间歇移 动和连续移动两种方式
生产率高,节奏性强, 机械化传输 待装零、部件不能脱节
,装备费用较高

电子产品装配工艺规范

电子产品装配工艺规范

电子产品装配工艺规范电子产品制造的关键要素之一是装配工艺。

电子产品的装配工艺规范是指产品制造过程中确定的具体操作步骤,包括材料准备、加工、组装和测试等流程,这些流程需要遵循标准化的流程,以确保最终制成的电子产品满足所需标准和质量要求。

本文将介绍电子产品装配工艺规范的基本内容,以及在制定电子产品装配工艺规范时应注意的关键因素。

电子产品装配工艺规范的基本内容电子产品装配过程包括以下四个基本步骤:1. 材料准备在电子产品装配工艺规范中,材料准备是一个很重要的步骤,因为材料的选择和准备将直接影响最终产品的质量。

在材料准备阶段,需要注意以下几个关键因素:•确定正确的材料种类和数量;•进行材料检查和质量控制;•在材料仓库中建立正确的存储容器。

2. 加工加工是电子产品制造过程中的一个关键步骤,它涉及到各种零部件的加工和制备,通常包括以下几个步骤:•制备零部件;•磨光、钻孔及装修零部件;•制造主板和配件。

在加工过程中,需要注意以下几点:•确定正确的工具和设备;•确保加工过程质量;•维护加工工具和设备。

3. 组装组装是电子产品制造的核心环节,将材料和零部件放置并连接在一起,以形成最终的产品。

在组装过程中,应注意以下几点:•确保组装过程的质量控制;•维护正确的温度、湿度和清洁度;•使用适当的工具和设备;•严格按照产品图纸和工艺规范进行。

4. 测试完整的测试过程可以确保电子产品在交付给最终用户之前,满足预期的质量要求。

测试过程通常包括以下几个步骤:•对电子产品进行功能测试;•运行温度测试;•进行充电和放电测试等。

在测试过程中,应注意以下几点:•确定正确的测试方法;•维护正确的设备和工具;•严格按照产品测试规范进行,并记录每一个测试的结果。

制定电子产品装配工艺规范时应注意的关键因素在制定电子产品装配工艺规范时,应注意以下几个关键因素:1. 产品设计产品设计对于电子产品的质量和性能至关重要。

因此,在制定装配工艺规范时,应考虑产品设计的影响因素,例如使用的材料、产品结构、尺寸和其他设计要素等。

装配工艺规范

装配工艺规范

装配工艺规范1. 范围本标准规定了产品装配的基本要求和装配方法。

适用于本厂及分承包方提供的整机和部件的装配。

2. 目的保证产品内在质量和外观质量,达到用户的需求。

3. 基本要求一、装配的概念装配是机器制造中的最后一道工序,因此它是保证机器达到各项技术要求的关键。

装配工作的好坏,对产品的质量起着重要的作用。

二、装配的工艺过程1.装配前的准备工作(1)研究和熟悉装配图的技术条件,了解产品的结构和零件作用,以及相连接关系。

(2)确定装配的方法、程序和所需的工具。

(3)领取,精整和清洗零件。

(4)零件装配前,不允许有油污、赃物和铁屑存在,并应倒去棱边毛刺;(5)外露结合面边缘应齐整、均称、不应有明显的错位,错位量和不均称量不大于0.5mm。

(6)薄壁类零件在清洗及周转过程中要轻拿轻放,防止变形。

2.装配装配又有组件装配、部件装配和总装配之分,整个装配过程要按次序进行。

(1)组件装配将若干零件安装在一个基础零件上而构成组件。

如9B输出轴组件,就由轴套,输出轴和卡簧等零件装配而成的组件。

(2)部件装配将若干个零件、组件安装在另一个基础零件上而构成部件(独立机构)。

如9B输出部分由气缸体、大齿轮、输出轴组件、弹簧、轴承等。

(3)总装配将若干个零件、组件、部件组合成整台机器的操作过程称为总装配。

例如马达就是由几个部件、组件、零件组合而成。

3.装配工作的要求(1)装配时,应检查零件与装配有关的形状和尺寸精度是否合格,检查有无变形、损坏等,并应注意零件上各种标记,防止错装。

(2)固定连接的零部件,不允许有间隙。

活动的零件,能在正常的间隙下,灵活均匀地按规定方向运动,不应有跳动。

(3)各运动部件(或零件)的接触表面,必须保证有足够的润滑、若有油路,必须畅通。

(4)各种管道和密封部位,装配后不得有渗漏现象。

(5)试车前,应检查个部件连接的可靠性和运动的灵活性,各操纵手柄是否灵活和手柄位置是否在合适的位置;试车前,从低速到高速逐步进行。

手机装配工艺规范

手机装配工艺规范
1. 将烙铁头在含水分的海绵上清理干净,按清 理需要使海绵含有一定的水分。除垢用的海棉 含水量要适当,但要在不令烙铁头温度过分冷 却的程度之内。含水量多不仅不能完全除掉烙 铁头上的焊锡屑,还会因烙铁头的温度急剧下 降而产生漏焊,虚焊等焊接不良,烙铁头上的 水粘到线路板上也会造成腐蚀及短路等。
10
2. 首先将烙铁头放在要焊接的两个部件之间, 同时对两部件进行加热。
5
焊接的时间
合金层厚度在2-5um最结实 焊接时间过长,则焊接点上的焊剂完全挥发,就
失去了助焊作用。合金层将加厚,使焊点变脆, 变硬且易折断,光洁度变白,不发亮。 焊接时间过短,则焊接点的温度达不到焊接温度 达不到焊接温度,焊料不能充分 熔化,容易造成 虚假焊。同时,合金层过薄,使焊接变得力度不 够。 所以焊接时间应选择适当,一般应控制在2S~3S 以内。
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13. 当焊接后,需要检查: a. 是否有漏焊。 b. 焊点的光泽好不好。 c. 焊点的焊料足不足。 d. 焊点的周围是否有残留的焊剂。 e. 有无连焊。 f. 焊盘有无脱落。 g. 焊点有无裂纹。 h. 焊点是不是凹凸不平。 i. 焊点是否有拉尖现象。
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14. 不良品必须做好标识,在不合格品必须做出明 显的标识以免打错记号出厂。不可与合格品混在一 起。
原因分析
① 焊锡流动性差或 焊丝撤离过早
② 助焊剂不足
③ 焊接时间太短
① 焊剂过多或已失 效
② 焊接时间不足, 加热不足
③ 表面氧化膜未去 除
烙铁功率过大,加热 时间过长
过热
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焊点缺陷 冷焊
浸润不良 不对称
外观特点
表面呈豆腐渣状颗 粒,有时可能有裂 纹
危害
原因分析
强度低,导电性 焊料未凝固前焊件

装配工艺规程的设计原则和基本内容

装配工艺规程的设计原则和基本内容

装配工艺规程的设计原则和基本内容
1、制订装配工艺规程的基本原则
将装配工艺过程用文件形式规定下来就是装配工艺规程。

它是指导装配工作的技术文件,也是进行装配生产方案及技术预备的主要依据。

从广义上讲,机器及其部件、组件装配图,尺寸链分析图,各种装配夹具的应用图,检验方法图及其说明,零件机械加工技术要求一览表,各个“装配单元”及整台机器的运转、试验规程及其所用设备图,以至于装配周期表等,均属于装配工艺范围内的文件。

在制订机器装配工艺规程时,一般应着重考虑以下原则:
1)保证产品装配质量,并力求提高装配质量,以延长产品的使用寿命;
2)合理支配装配工序,尽量削减钳工装配工作量;
3)提高装配工作效率,缩短装配周期;
4)尽可能削减车间的作业面积,力争单位面积上具有最大生产率。

2、装配工艺规程的内容
1)分析产品图样,确定装配组织形式,划分装配单元,确定装配方法;
2)拟定装配挨次,划分装配工序,编制装配工艺系统图和装配工艺规程卡片;
3)选择和设计装配过程中所需要的工具、夹具和设备;
4)规定总装配和部件装配的技术条件,检查方法和检查工具;
5)确定合理的运输方法和运输工具;6)制定装配时间定额。

产品装配设计工艺规范

产品装配设计工艺规范

产品装配设计工艺规范1前言产品装配设计是产品制作的重要环节;其合理性与否不仅关系到产品在装配、焊接、调试和检修过程中是否方便,而且直接影响到产品的质量与电气性能,甚至影响到电路功能能否实现,因此,掌握产品装配设计工艺是十分重要的;本标准就规范产品装配设计工艺,满足产品可制造性设计的要求,为设计人员提供产品装配设计工艺要求,为工艺人员审核产品装配可制造性提供工艺审核内容;2名称解释2.1装配2.2对机器、仪器等的零部件进行必要的配合和联接,使成为成品的过程;装配可分为部件装配和总产品装配二个阶段;2.2.1部件装配根据一定的技术要求,将两个或两个以上的零件结合成一个装配单元,并完成局部功能组合体的过程;2.2.2总产品装配根据一定的技术要求,将若干个零件和部件结合成为一个总体产品,并完成一定功能组合体产品的过程;2.2.3装配单元在装配过程中,以一个装配基准件为基础,可以独立组装达到规定的尺寸链与技术要求,作为进一步装配的独立组件、部件、总成或最终整机的一组构件;2.2.4装配基准件在一组装配构件中,其装配尺寸链的共同基准面或线所在的构件;2.3工艺劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行加工或处理后成为产品的方法和过程;2.4装配层:在装配过程中,为了便于作业划分,对类似作业的装配阶段的划分,如总装层、部装层;一个装配层,可以是一个装配单元,也可以是几个装配单元所组成;3装配设计的一般原则装配设计在科研和生产中起着十分重要的作用;在产品设计时,装配图是设计者把装配设计思路落实在文件上的具体表现,它表达产品或部件的工作原理、装配关系、传动路线、连接方式及零件的基本结构的图样;因此,在装配设计时必须遵循以下一般原则:3.1尽可能保证有利于产品装配工艺的合理性、先进性;3.2在保证设计的产品性能指标的前提下,力求产品结构继承系数和标准化系数最高;3.3能正确表达产品的性能、装配、安装、检验和工作所必需达到的技术指标;3.4最容易组织批量生产,工艺成本最低并便于使用和维修;3.5能缩短新产品工艺准备周期,降低新产品生产成本;4产品装配设工艺步骤计4.1设计准备:4.1.1根据产品的技术特征,选择装配方法;设计时要关注产品装配的过程和顺序,而不是某一过程的具体加工参数;4.1.2了解本企业的生产装配加工工艺路线,装配工艺流程,人员技术水平等,来设计产品装配图及提出装配技术要求;4.1.3考虑装配过程的其他信息,主要包括工装、设备、工时等,这也是产品装配设计的重要依据,与装配流程形成统一的整体;4.2装配单元设计的划分在装配图设计过程中,通常根据产品的设计结构进行分解,产品的装配步骤必须分层次、分单元进行;整机的最终成型由多层装配关系来实现,即使是最简单的整机装配也至少存在2层或2层以上的装配关系;分层次装配的原则有以下几点;4.2.1基础层:根据零件在部组件中的作用或部组件在整机中的作用,确认装配基础层;如:部组件内的各零件为基础层;机箱、电台、各印制电路板,各连接导线等类的部组件为整机装配的基础层;4.2.2组件层:由零件、结合件、标准件和外购件组成的相对独立的最小设计单元;4.2.3部件层:由组件和部分零件、标准件和外购件组成的相对独立的设计单元;4.2.4总成层:由部件、组件和部分零件含:结合件、标准件和外购件组成的相对独立的装配单元,该部分可以完成整机的部分功能; 4.2.5总装层:将总成、部件、组件和部分零件按照技术要求装配在一起,形成最终产品;4.3装配设计装配设计是按其表达的重点内容分别以部件、整件和整机的装配图形式来体现的,它们既有独立存在的一面,也有相互联系的一面,一般来讲,选择表达方案时按以下的装配工艺思路进行:4.3.1装配视图选择以装配体的工作原理为线索,从装配干线入手,用主视图及其他基本视图来表达对部件功能起决定作用的主要装配干线,兼顾次要装配干线,再辅以其他视图表达基本视图中没有表达清楚的部分,最后达到把装配体的工作原理、装配关系等完整清晰地表达出来;4.3.2装配方案表达为了保证装配体的质量,在设计装配体时,装配方案表达必须考虑装配体上装配结构的合理性,装配方案表达的工艺要求是:4.3.2.1装配体应尽量做到具有一定功能,并在不依赖其他装配体的情况下,就能单独进行调整或测试的相对独立体;4.3.2.2装配体上应尽量采用标准件和外购件;使装配工作量力求最小,并符合企业装配工序;4.3.2.3装配体安装要满足先轻后重,先小后大、先铆后装,先装后焊、先里后外、先下后上、先平后高、易碎易损件后装,前道工序不得影响后道工序、后道工序不改变前道工序的安装要求;4.3.2.4装配体的结构最好能用最简单、易行的常用方法来完成,装配体各零、部组件之间尽量保证能用最少的工具来快速装配和拆卸;应尽量避免在装配时采用复杂的工艺装备;4.3.2.5装配体的各另、部件装配,要不破坏相互功能和性能等,并要满足安装牢固可靠;4.3.2.6装配体的装配精度要和零件精度相结合,结构装配要有可调节环节,以保证装配精度;4.3.2.7结构装配应便于产品的调试、检验、安装和维修;4.3.2.8装配体的弹性零件在装配过程中,不允许超过弹性限度的最大负荷,以防止产生永久性变形;4.3.2.9装配体在装配图上体现时,除允许简化画出的情况外,都应尽量把装配工艺结构正确地反映出来;5装配设计工艺基础根据我公司产品特点,本规程对产品中常用的另、部件紧固件、连接器、连接导线和印制电路板等,提出装配设计工艺基本要求,使装配体达到设计目的和要求;5.1紧固件装配设计用紧固件连接是在产品中广泛采用的一种连接方法,它连接可靠,拆装方便,标准化程度高,有多种结构方式,可以满足各种工作要求,因此,正确使用紧固件对装配设计是十分重要的;5.1.1紧固件装配工艺要求:5.1.1.1装配体上的紧固件尽量选用标准件5.1.1.2在同一装配体上,紧固件的种类、形状、尺寸、材料和热处理的方法等不易选用过多;而且使用的各种金属紧固件均要进行表面处理;5.1.1.3对有震动要求的装配体,必须要注意防松装置的设计;可以采用弹簧垫圈、止动漆,止动片等方法来处理;5.1.1.4紧固件应布置在被连接体刚度最大的部位;5.1.1.5装配体要保证紧固件有足够的安装和拆卸空间;5.1.1.6对有电气绝缘要求的装配体,要满足该装配体的最小的电气绝缘距离如:印制电路板上紧固件的安装孔与铜箔线的距离5.1.1.7紧固件螺纹连接紧固后,螺纹尾端外露长度一般不得小于1.5螺距,更不应影响到别的装配件,连接有效长度一般不得小于3螺距;5.1.1.8紧固件不要直接来固定连接导线,要通过接线端子来过渡;5.1.1.9对非金属材料制成的零部件,装配时不允许直接安装弹簧垫圈,而应加垫非金属材料垫圈或金属材料垫圈等方法固定;5.1.1.10采用沉头螺钉和内六角螺钉作为紧固件时,在设计时,要考虑其顶部与被紧固件表面保持平齐,并允许稍低于被紧固件表面;5.1.1.11固定装配体物件如印制电路板等的六角铜柱或支撑件,设计时要考虑它们螺纹孔深度,其螺纹深度距离要≤螺丝攻有效螺纹距离;5.2连接器装配设计连接器又称接插件,它连接可靠,拆装方便,标准化程度高,有多种结构方式,可以满足各种工作要求,广泛地应用于电子产品当中,使得电子产品的生产、维修效率得以极大提高;由于大量采用插拔式连接,其装配连接的可靠性、接触点的大小对于产品的质量来说就越来越重要,因此,正确使用连接器对装配设计是十分重要的;5.2.1连接器的基本结构5.2.1.1接触件它是连接器完成电连接功能的核心零件,一般由阳极接触件和阴极接触件组成接触对,通过阴、阳接触件的插合完成电连接;阳极接触件为刚性零件,其形状为圆柱形圆插针、方柱形方插针或扁平形插片;阳极接触件一般由黄铜、磷青铜制成;阴极接触件即插孔,它是接触对的关键零件,依靠弹性结构在于插针插合时发生弹性变形而产生弹性力与阳性接触件形成紧密接触,完成连接;插孔的结构种类很多,有圆筒型劈槽、缩口、音叉型、悬臂梁型纵向开槽、折叠型纵向开槽,“9”形、盒形方插孔以及双面面线簧插孔等;5.2.1.2绝缘体绝缘体也常称为基座或安装板,它的作用是使接触件按所需要的位置和间距排列,并保证接触件之间和接触件与外壳之间的绝缘性能;良好的绝缘电阻、耐电压性能以及易加工性是选择绝缘材料加工成绝缘体的基本要求;5.2.1.3壳体连接器的外罩,它为内装的绝缘安装板和插针提供机械保护,并提供插头和插座插合时的对准,进而将连接器固定到设备上;5.2.1.4附件附件分结构附件和安装附件;结构附件如卡圈、定位键、定位销、导向销、连接环、电缆夹、密封圈及密封垫等;安装附件如螺钉、螺母、螺杆及弹簧圈等;附件大都有标准件和通用件;5.2.2连接器装配设计工艺要求:5.2.2.1在同一装配体上,连接器的种类、形状、尺寸等要有所区别,在结构上应确保不同用途连接器不能互用或有明显的对应标志,尽量不要多数量地使用同一种类包括插针数相同的连接器,对实在需要的,可以用连接器上的导线颜色或线号来区别;5.2.2.2连接器上选用的电缆导线间的最大绝缘层厚度应与接触件的间距匹配,电缆线芯应与接触件接线端匹配,当在接触件间跨、并线时,应考虑多股线芯绞合后的直径,且禁止在接触件压接孔间进行跨、并线处理;5.2.2.3连接器有防转装置防转键等的,应考虑装配体上安装方向,以便插头能快速与插座上的防转装置对准;5.2.2.4对于使用螺纹式圆型如航空插头、锁定式矩形、推拉式矩形圆型、羊角式等的连接器要在装配体上考虑插、拔安装操作空间;5.2.2.5连接器在装配体连接后,其连接器上的导线应有合理的松弛部分;不应出现单根或多根导线紧梆现象;5.2.2.6对导线上带有磁环的连接器,要考虑磁环的重量是否在运输过程中,经震动后移位或脱落,而影响连接器的电接触;5.2.2.7在装配体上的电连接器,其处于分离状态时,应分别装上保护帽或者采取其它防尘措施;5.3连接导线装配设计电子产品有许多连线,它们担负着产品内部各装配体之间的电路连接,以及装配体与外部之间的各种连接;为了提高产品质量并且使整机布线美观,又便于装配、查线,正确的连接导线装配设计选用安装导线,合理的设计布线方法,采用可靠的连接工艺,是保证电子设备的性能和可靠性的重要环节;5.3.1常见安装导线常用安装导线一般由导体和绝缘类组成,导体一般是纯铜线,也有镀锌,镀锡,镀银的铜线;绝缘体除绝缘功能外,还应保护导线不受外界的环境腐蚀如抗霉菌,盐雾,防潮,耐高温等以及增强整个导线的机械强度,绝缘材料一般有塑料类聚氯乙烯,聚乙烯,聚丙烯,聚四氟乙烯以及新型聚酰亚胺等、橡胶、纤维类绵,化纤,玻璃丝编织带等和涂料聚酯,聚乙烯漆等;5.3.2装配导线工艺要求5.3.2.1选用的导线和电缆应具有良好的绝缘强度和耐高温性能;在产品规定的工作电压、温度、湿度、大气压力、冷凝、使用寿命、污染等条件下,应不被电压击穿;布线应从电气间隙、爬电距离和绝缘等因素进行设计;5.3.2.2装配体或装配体之间的布线,要考虑导线或线束的固定和安装,并要有利于组织生产,固定和安装可采用支架、电缆槽、线束扎、尼龙扎带等方法进行,并加以必要的保护,使装配整齐美观;若用金属夹固定,应采取必要的绝缘保护措施;5.3.2.3装配体或装配体之间的导线要避开发热源如发热器件等,否则应采取防护措施;5.3.2.4在容易弯曲的地方如门、盖板应使用柔软的塑料套管不可燃的、自熄灭的或防燃的保护导线,导线或导线束在套管里应有足够的弯度和活动空间,确保在正常使用时不因拐弯而卡住及磨损;在不可避免磨损的情况下,应提供附加保护,确保导线不受磨损5.3.2.5当导线需要穿过金属孔时,应用绝缘垫圈加以保护,当导线在电压有效值超过500V电位下工作时,应使用足够介电强度材料如陶瓷管、塑料管,橡皮管等作为保护垫管;对有外部保护的电缆可使用橡皮或其它绝缘性能良好的垫圈;5.3.2.6装配体中的互连屏蔽电缆,是低频信号的电缆,屏蔽可单点接地建议在输出端接地,这样不存在接地环路;对屏蔽的电力电缆和高频电缆的屏蔽层至少应在电缆两端接地,以降低接地阻抗,减少地电位引起的干扰;5.3.2.7对于输入信号电缆屏蔽层不能在机壳内接地,最好在机壳的入口处接地,这样可以使屏蔽层上的外加干扰信号直接在机壳的入口处入地,避免屏蔽层上的外加干扰信号带入设备内的信号电路上; 5.3.2.8对于高输入和高输出阻抗的电路,尤其处在高静电环境中的装配体,需要采用双层屏蔽电缆,内层屏蔽层可以在信号源端接地,外层屏蔽层则在负载端接地;5.3.2.9连接导线较多的装配体,为方便安装,调试及维修,最好给每根导线做个标记;标记一般打在导线端头8~20㎜处,常用标记方法有三种,印字标记、用标记套管和色环标记;5.3.2.10连接导线较多的装配体,要根据连接导线传输电能要求,进行排列放置导线;导线排列放置可采用四种方法,线绳绑扎、套管、配线槽和线扎搭扣;排线时,屏蔽导线尽量放在下面,粗硬导线放中间,细软导线放外围;先排短导线,后排长导线;输入和输出线,电源和信号线不要扎在一起,如必须排在一起,则应使用屏蔽线;5.3.2.11对于结构较大设备主机,测试柜等装配体,要根据机箱柜的结构,进行集中布线,布线应该沿着机箱的侧壁走线,这样减少外力对线束的影响,使导线连接可靠,便于固定,而且也容易做到整齐美观大方;对于一些抽屉式模块,还应该在其内部设计有横撑,供布线固定用;5.3.2.12对于FFC柔性扁平电缆在装配体上安装,设计时要考虑其最小的弯曲度;5.3.2.13对于装入需要用螺丝拧紧的装配体接线端子导线多股软导线,要用欧式管形绝缘端子先和导线压接,再把压接过导线的管形绝缘端子装入装配体接线端子;5.3.2.14如果不采用这种方法,则要先把导线多股铜丝线拧紧上锡,再装入装配体接线端子;这样可以确保接线牢靠;5.3.2.15对于装入印制电路板的导线,其导线剥线长度≥印制电路板的厚度+1mm,并要拧紧上锡;5.4液晶显示屏装配设计液晶显示模块作为信息显示器件,在产品中广泛采用,因为它具有使用电压低、功耗小、标准化程度高、并有多种结构方式,可以满足各种显示要求,因此,正确使用液晶显示模块对产品的装配设计是十分重要的;5.4.1液晶显示模块的装配工艺要求:5.4.1.1由于液晶屏是由玻璃制成,玻璃的抗弯性和抗振性都很差,如果跌落、冲击肯定会造成破裂,所以,在整机装配设计时必须要考虑装配方法,即装配的耐振性和耐冲击性能;目前,对LCD防震和抗冲击采取的措施为加衬垫和在LCD边加框架;5.4.1.2由于液晶显示器属低压、微功耗的器件,液晶材料电阻率极高,故由于潮湿造成的玻璃表面导电就足以影响显示,会在段之间产生“串”扰显示;在整机装配设计过程中应考虑防潮、机箱密封性要好;5.4.1.3液晶显示器虽然有背光显示,但还是以自然采光为主的,因此装配设计,尽量突出液晶显示屏;将液晶显示屏尽量靠近显示窗;5.4.1.4液晶显示器模块中的控制、驱动电路是低压、微功耗的CMOS 电路,极易被击穿,在装配设计时要考虑防静电的措施;5.5印制电路板在整机中的装配设计5.5.1印制电路板在整机中用紧固件固定时,要考虑紧固件与印制电路板上铜箔电路的最小绝缘距离;5.5.2印制电路板上的器件如变压器、扼流圈等较大、较重时,装配设计要考虑采用固定器件的方法,如采用尼龙扎带、安装夹、金属卡箍等材料,以保证焊点和引线不受任何影响;5.5.3印制电路板上有高度要求的器件如:发光二极管、红外接收管等,在装配设计时,要标明高度尺寸;5.5.4对印制电路板上有强电的焊接点,在装配设计时,要采取防护措施,不应直接暴露在表面;如果无法避免的,并有可能影响后道测试人员安全的,则这些焊接点应加涂绝缘材料如绝缘硅胶等加以绝缘保护,以防止人身安全;5.5.5印制电路板在机箱内要有良好的接地,接地线一般布设在印制电路板的最边缘并和安装孔相连,便于印制电路板自身电路的地包围及安装在机箱内时的屏蔽接地;5.5.6对于采用屏蔽措施的印制电路板,要在屏蔽区域的边缘上,留出若干可供焊接屏蔽盒的焊盘,以便对屏蔽盒焊接;离屏蔽格边缘2mm处不要摆放元器件;5.5.7在装配体中,用铁氧体磁性材料做屏蔽物的千万不要与地相连;对两个磁性干扰元件,可以采用把它们的相互位置按垂直方向进行安放,这样可以使它们之间的耦合减少到最弱;5.5.8对于需要散热的印制电路板,在装配体里,散热主要依靠空气流动,所以在装配设计时要研究空气流动路径,合理配置器件或印制电路板;空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,所以在印制电路板上配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域;整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题;5.5.9如果印制电路板上的元器件,根据散热要求需要用散热板的,散热板要发黑,这样可以增加热辐射,把元器件热量散发出去;在离散热板3mm处的四周尽量不要安放元器件,更不要放耐热性差的器件,以免受到影响;5.5.10对于带有电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的印制电路板在装配体中,要考虑整机的结构要求;若是机内调节,应放在印制板上方便于调节的地方;5.5.11若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应;5.5.12带有接口元器件的印制电路板,其接口元器件放置,通常要先确定与其它印制电路板或系统的接口元器件在印制电路板上的位置,再确定在本电路板上的位置;并注意接口元器件之间的配合问题如元器件的方向等,接口元器件通常放在印制电路板边缘的地方,并留有接口插拔空间,有利于布线和插头的插拔;5.6面板、机壳的装配设计随着电子产品的市场竞争日益剧烈,对产品的款式新颖要求更加强烈;因此在组织设计电子产品时,除了重视提高产品的内在质量外,还须重视产品的外观装潢;所以面板、机壳的装配设计很重要;5.6.1面板、机壳的装配设计工艺要求5.6.1.1由于面板、机壳对内部装配的元器件有防护作用,从安全性能考虑,如采用塑料材料做成的产品机壳、面板应用阻燃性材料制成;5.6.1.2机壳带有喇叭发音孔或其他孔洞时,应避免金属物进入机内与带电元器件接触;5.6.1.3机壳、前后盖打开后,当触摸外露的可触及元件时,应无触电危险;5.6.1.4在装配体里,被装配的面板、机壳外观要整洁,表面不应有明显的划伤、裂缝、变形,表面涂覆层不应起泡、龟裂和脱落;5.6.1.5在机箱上装配各种可动件时,应使可动件的操作灵活、可靠,位置要适当,无明显的缝隙,零部件应紧固无松动,具有足够的机械强度和机械稳定性;5.6.1.6对面板、机壳上需要使用紧固件的螺孔,要考虑被安装体拆装的频率,来选择使用自攻螺钉,还是常规螺钉;拆装的频率少的可选择自攻螺钉;5.6.1.7在机箱面板上贴铭牌、装饰件、控制指示牌等,应按要求贴在指定位置,并要端正牢固,对需要经过高温的产品;其铭牌、指示牌等的粘贴剂的耐温粘度要大于该高温值;5.6.1.8对在塑料机箱上装配的铭牌和指示牌,如果要和塑料机箱上的孔如指示灯孔、显示孔等对齐的,设计时,要把铭牌或指示牌上的指示灯孔、显示孔的开孔尺寸小于机箱的对应孔一般在0.5mm左右,这样可以减少因加工带来的积累误差;5.6.1.9对装有功能按钮的塑料机箱,在结构设计上,如果需要按钮穿过铭牌、塑料透明窗的,并要保证功能按钮按动灵活,则设计时,要把铭牌和塑料透明窗上的孔,其开孔尺寸大于机箱的按钮孔一般在0.3mm左右,这样可以减少因加工和装配带来的积累误差;6装配图中“技术要求”的表达为了保证产品的设计性能和质量,在装配图中需要注明有关产品或部件的性能、装配与调整等方面的指标和参数要求;正确地制定产品或部件的技术要求是一项专业性的技术工作;6.1在装配图中注写“技术要求”的工艺要求内容:6.1.1装配体在装配前需要关注的要求和装配后应达到的性能要求;6.1.2装配体在装配过程中应注意的事项及特殊加工要求如绝缘要求、装配精度等;6.1.3在装配视图中难以用示图来表达的装配关系和要求;6.1.4在装配过程中影响的性能和质量,需要通过装配顺序来表达的装配关系;6.1.5在装配过程中有间隙、过盈或结构有特殊要求的;6.1.6对有关装配要素的统一要求如装配后要符合某种标准等;7附加说明本规程由总工程师办公室负责起草和解释;。

电子产品装配工艺设计规范方案

电子产品装配工艺设计规范方案

电子产品装配工艺设计规范方案一、引言随着电子产品的迅速发展,电子产品装配工艺的设计规范变得尤为重要。

本方案旨在制定一套科学合理的电子产品装配工艺设计规范,提高产品装配质量,降低生产成本,提升企业竞争力。

二、工艺流程设计1.产品分析:对电子产品进行功能分析、结构分析和工艺分析,明确装配工艺的需求和要求。

2.工序划分:根据产品结构和装配要求,将整个装配过程划分为若干个工序,确保每个工序的功能和责任清晰明确。

3.工艺路线确定:根据产品的特点和装配工艺流程,制定合理的工艺路线,包括装配工序的先后顺序、工序之间的关系等。

4.工艺参数确定:确定每个工序的加工参数,保证产品的性能稳定和一致性。

三、工艺设备和工具1.设备选择:根据产品的特点和装配要求,选择合适的装配设备,确保能够满足装配工艺的需要。

2.工具配置:根据每个工序的具体要求,配置合适的装配工具,保证能够高效、准确地完成装配任务。

四、质量控制1.工艺检验:在每个关键工序和重要工序完成之后,进行工艺检验,确保装配工艺的准确性和稳定性。

2.工艺优化:根据装配过程中出现的问题和不足,及时进行工艺优化,提高装配效率和质量。

3.工艺记录:对每个关键工序和重要工序进行详细的工艺记录,包括装配过程中的操作、参数设置、质量检验等信息。

五、作业标准和培训1.作业标准制定:制定详细的作业标准,包括装配过程的操作要求、参数设置、质量控制要求等,确保每个工序的装配质量。

2.培训与考核:对装配工艺操作人员进行培训,培养他们的专业技能和质量意识,定期进行考核,确保装配工艺的稳定和一致性。

六、安全与环保1.安全管理:制定安全操作规程,确保装配工艺操作人员的人身安全,减少事故和伤害的发生。

2.环境保护:制定环境保护措施,减少装配过程中对环境的污染,提高企业的社会形象。

七、持续改进1.定期评估:定期评估装配工艺的质量和效果,及时发现问题和不足,进行改进和优化。

2.创新研发:关注行业发展趋势和新技术应用,积极开展创新研发工作,提高装配工艺的竞争力和先进性。

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产品装配设计工艺规范1前言产品装配设计是产品制作的重要环节。

其合理性与否不仅关系到产品在装配、焊接、调试和检修过程中是否方便,而且直接影响到产品的质量与电气性能,甚至影响到电路功能能否实现,因此,掌握产品装配设计工艺是十分重要的。

本标准就规范产品装配设计工艺,满足产品可制造性设计的要求,为设计人员提供产品装配设计工艺要求,为工艺人员审核产品装配可制造性提供工艺审核内容。

2名称解释2.1装配2.2对机器、仪器等的零部件进行必要的配合和联接,使成为成品的过程。

装配可分为部件装配和总(产品)装配二个阶段。

2.2.1部件装配根据一定的技术要求,将两个或两个以上的零件结合成一个装配单元,并完成局部功能组合体的过程。

2.2.2总(产品)装配根据一定的技术要求,将若干个零件和部件结合成为一个总体(产品),并完成一定功能组合体产品的过程。

2.2.3装配单元在装配过程中,以一个装配基准件为基础,可以独立组装达到规定的尺寸链与技术要求,作为进一步装配的独立组件、部件、总成或最终整机的一组构件。

2.2.4装配基准件在一组装配构件中,其装配尺寸链的共同基准面或线所在的构件。

2.3工艺劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行加工或处理后成为产品的方法和过程。

2.4装配层:在装配过程中,为了便于作业划分,对类似作业的装配阶段的划分,如总装层、部装层。

一个装配层,可以是一个装配单元,也可以是几个装配单元所组成。

3装配设计的一般原则装配设计在科研和生产中起着十分重要的作用。

在产品设计时,装配图是设计者把装配设计思路落实在文件上的具体表现,它表达产品或部件的工作原理、装配关系、传动路线、连接方式及零件的基本结构的图样。

因此,在装配设计时必须遵循以下一般原则:3.1尽可能保证有利于产品装配工艺的合理性、先进性。

3.2在保证设计的产品性能指标的前提下,力求产品结构继承系数和标准化系数最高。

3.3能正确表达产品的性能、装配、安装、检验和工作所必需达到的技术指标。

3.4最容易组织批量生产,工艺成本最低并便于使用和维修。

3.5能缩短新产品工艺准备周期,降低新产品生产成本。

4产品装配设工艺步骤计4.1设计准备:4.1.1根据产品的技术特征,选择装配方法。

设计时要关注产品装配的过程和顺序,而不是某一过程的具体加工参数。

4.1.2了解本企业的生产装配加工工艺路线,装配工艺流程,人员技术水平等,来设计产品装配图及提出装配技术要求。

4.1.3考虑装配过程的其他信息,主要包括工装、设备、工时等,这也是产品装配设计的重要依据,与装配流程形成统一的整体。

4.2装配单元设计的划分在装配图设计过程中,通常根据产品的设计结构进行分解,产品的装配步骤必须分层次、分单元进行。

整机的最终成型由多层装配关系来实现,即使是最简单的整机装配也至少存在2层或2层以上的装配关系。

分层次装配的原则有以下几点。

4.2.1基础层:根据零件在部(组)件中的作用或部(组)件在整机中的作用,确认装配基础层。

如:部(组)件内的各零件为基础层。

机箱、电台、各印制电路板,各连接导线等类的部(组)件为整机装配的基础层。

4.2.2组件层:由零件、结合件、标准件和外购件组成的相对独立的最小设计单元。

4.2.3部件层:由组件和部分零件、标准件和外购件组成的相对独立的设计单元。

4.2.4总成层:由部件、组件和部分零件(含:结合件)、标准件和外购件组成的相对独立的装配单元,该部分可以完成整机的部分功能。

4.2.5总装层:将总成、部件、组件和部分零件按照技术要求装配在一起,形成最终产品。

4.3装配设计装配设计是按其表达的重点内容分别以部件、整件和整机的装配图形式来体现的,它们既有独立存在的一面,也有相互联系的一面,一般来讲,选择表达方案时按以下的装配工艺思路进行:4.3.1装配视图选择以装配体的工作原理为线索,从装配干线入手,用主视图及其他基本视图来表达对部件功能起决定作用的主要装配干线,兼顾次要装配干线,再辅以其他视图表达基本视图中没有表达清楚的部分,最后达到把装配体的工作原理、装配关系等完整清晰地表达出来。

4.3.2装配方案表达为了保证装配体的质量,在设计装配体时,装配方案表达必须考虑装配体上装配结构的合理性,装配方案表达的工艺要求是:4.3.2.1装配体应尽量做到具有一定功能,并在不依赖其他装配体的情况下,就能单独进行调整或测试的相对独立体。

4.3.2.2装配体上应尽量采用标准件和外购件。

使装配工作量力求最小,并符合企业装配工序。

4.3.2.3装配体安装要满足先轻后重,先小后大、先铆后装,先装后焊、先里后外、先下后上、先平后高、易碎易损件后装,前道工序不得影响后道工序、后道工序不改变前道工序的安装要求。

4.3.2.4装配体的结构最好能用最简单、易行的常用方法来完成,装配体各零、部(组)件之间尽量保证能用最少的工具来快速装配和拆卸。

应尽量避免在装配时采用复杂的工艺装备。

4.3.2.5装配体的各另、部件装配,要不破坏相互功能和性能等,并要满足安装牢固可靠。

4.3.2.6装配体的装配精度要和零件精度相结合,结构装配要有可调节环节,以保证装配精度。

4.3.2.7结构装配应便于产品的调试、检验、安装和维修。

4.3.2.8装配体的弹性零件在装配过程中,不允许超过弹性限度的最大负荷,以防止产生永久性变形。

4.3.2.9装配体在装配图上体现时,除允许简化画出的情况外,都应尽量把装配工艺结构正确地反映出来。

5装配设计工艺基础根据我公司产品特点,本规程对产品中常用的另、部件(紧固件、连接器、连接导线和印制电路板等),提出装配设计工艺基本要求,使装配体达到设计目的和要求。

5.1紧固件装配设计用紧固件连接是在产品中广泛采用的一种连接方法,它连接可靠,拆装方便,标准化程度高,有多种结构方式,可以满足各种工作要求,因此,正确使用紧固件对装配设计是十分重要的。

5.1.1紧固件装配工艺要求:5.1.1.1装配体上的紧固件尽量选用标准件5.1.1.2在同一装配体上,紧固件的种类、形状、尺寸、材料和热处理的方法等不易选用过多。

而且使用的各种金属紧固件均要进行表面处理。

5.1.1.3对有震动要求的装配体,必须要注意防松装置的设计。

可以采用弹簧垫圈、止动漆,止动片等方法来处理。

5.1.1.4紧固件应布置在被连接体刚度最大的部位。

5.1.1.5装配体要保证紧固件有足够的安装和拆卸空间。

5.1.1.6对有电气绝缘要求的装配体,要满足该装配体的最小的电气绝缘距离(如:印制电路板上紧固件的安装孔与铜箔线的距离)5.1.1.7紧固件螺纹连接紧固后,螺纹尾端外露长度一般不得小于1.5螺距,更不应影响到别的装配件,连接有效长度一般不得小于3螺距。

5.1.1.8紧固件不要直接来固定连接导线,要通过接线端子来过渡。

5.1.1.9对非金属材料制成的零部件,装配时不允许直接安装弹簧垫圈,而应加垫非金属材料垫圈或金属材料垫圈等方法固定。

5.1.1.10采用沉头螺钉和内六角螺钉作为紧固件时,在设计时,要考虑其顶部与被紧固件表面保持平齐,并允许稍低于被紧固件表面。

5.1.1.11固定装配体物件(如印制电路板等)的六角铜柱(或支撑件),设计时要考虑它们螺纹孔深度,其螺纹深度距离要≤螺丝攻有效螺纹距离。

5.2连接器装配设计连接器又称接插件,它连接可靠,拆装方便,标准化程度高,有多种结构方式,可以满足各种工作要求,广泛地应用于电子产品当中,使得电子产品的生产、维修效率得以极大提高。

由于大量采用插拔式连接,其装配连接的可靠性、接触点的大小对于产品的质量来说就越来越重要,因此,正确使用连接器对装配设计是十分重要的。

5.2.1连接器的基本结构5.2.1.1接触件它是连接器完成电连接功能的核心零件,一般由阳极接触件和阴极接触件组成接触对,通过阴、阳接触件的插合完成电连接。

阳极接触件为刚性零件,其形状为圆柱形(圆插针)、方柱形(方插针)或扁平形(插片)。

阳极接触件一般由黄铜、磷青铜制成。

阴极接触件即插孔,它是接触对的关键零件,依靠弹性结构在于插针插合时发生弹性变形而产生弹性力与阳性接触件形成紧密接触,完成连接。

插孔的结构种类很多,有圆筒型(劈槽、缩口)、音叉型、悬臂梁型(纵向开槽)、折叠型(纵向开槽,“9”形)、盒形(方插孔)以及双面面线簧插孔等。

5.2.1.2绝缘体绝缘体也常称为基座或安装板,它的作用是使接触件按所需要的位置和间距排列,并保证接触件之间和接触件与外壳之间的绝缘性能。

良好的绝缘电阻、耐电压性能以及易加工性是选择绝缘材料加工成绝缘体的基本要求。

5.2.1.3壳体连接器的外罩,它为内装的绝缘安装板和插针提供机械保护,并提供插头和插座插合时的对准,进而将连接器固定到设备上。

5.2.1.4附件附件分结构附件和安装附件。

结构附件如卡圈、定位键、定位销、导向销、连接环、电缆夹、密封圈及密封垫等。

安装附件如螺钉、螺母、螺杆及弹簧圈等。

附件大都有标准件和通用件。

5.2.2连接器装配设计工艺要求:5.2.2.1在同一装配体上,连接器的种类、形状、尺寸等要有所区别,在结构上应确保不同用途连接器不能互用或有明显的对应标志,尽量不要多数量地使用同一种类(包括插针数相同)的连接器,对实在需要的,可以用连接器上的导线颜色或线号来区别。

5.2.2.2连接器上选用的电缆导线间的最大绝缘层厚度应与接触件的间距匹配,电缆线芯应与接触件接线端匹配,当在接触件间跨、并线时,应考虑多股线芯绞合后的直径,且禁止在接触件压接孔间进行跨、并线处理。

5.2.2.3连接器有防转装置(防转键等)的,应考虑装配体上安装方向,以便插头能快速与插座上的防转装置对准。

5.2.2.4对于使用螺纹式圆型(如航空插头)、锁定式矩形、推拉式矩形(圆型)、羊角式等的连接器要在装配体上考虑插、拔安装操作空间。

5.2.2.5连接器在装配体连接后,其连接器上的导线应有合理的松弛部分。

不应出现单根或多根导线紧梆现象。

5.2.2.6对导线上带有磁环的连接器,要考虑磁环的重量是否在运输过程中,经震动后移位或脱落,而影响连接器的电接触。

5.2.2.7在装配体上的电连接器,其处于分离状态时,应分别装上保护帽或者采取其它防尘措施。

5.3连接导线装配设计电子产品有许多连线,它们担负着产品内部各装配体之间的电路连接,以及装配体与外部之间的各种连接。

为了提高产品质量并且使整机布线美观,又便于装配、查线,正确的连接导线装配设计(选用安装导线,合理的设计布线方法,采用可靠的连接工艺),是保证电子设备的性能和可靠性的重要环节。

5.3.1常见安装导线常用安装导线一般由导体和绝缘类组成,导体一般是纯铜线,也有镀锌,镀锡,镀银的铜线;绝缘体除绝缘功能外,还应保护导线不受外界的环境腐蚀(如抗霉菌,盐雾,防潮,耐高温等)以及增强整个导线的机械强度,绝缘材料一般有塑料类(聚氯乙烯,聚乙烯,聚丙烯,聚四氟乙烯以及新型聚酰亚胺等)、橡胶、纤维类(绵,化纤,玻璃丝编织带等)和涂料聚酯,聚乙烯漆等。

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