固态相变

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

固态相变试卷

一、选择题(单项选择) 每题2分,共30分

1、在A,B 两组元组成的置换固溶体中,若r a >r b ,两组元的热力学因子F A 1+⎧

⎨⎩⎫⎬⎭

d d X A A ln ln γ和 F B 1+⎧

⎨⎩⎫⎬⎭

d d X B B ln ln γ之间的关系是: A) F A >F B

B) F A

A) 置换固溶体 B) 间隙固溶 C) 纯金属 D) 稳定化合物

3、由于扩散而引起的点阵平面迁移的方向

A) 和A(大半径)原子扩散方向一致 B) 和B(小半径)原子扩散方向一致

C) 和空位流方向一致 D) 和空位流方向相反

4、晶界作为高扩散率通道的作用和

A) 温度有关,温度越高晶界作用越明显

B) 温度有关,温度越高晶界作用越不明显

C) 溶质浓度有关,浓度越高晶界作用越明显

D) 溶质浓度有关,浓度越高晶界作用越不明显

5、非稳定扩散和稳定扩散的区别在于

A) 稳定扩散是间隙扩散,非稳定扩散是置换扩散

B) 稳定扩散是间隙扩散,非稳定扩散是互换扩散

C) 稳定扩散时扩散系数和浓度有关,非稳定扩散时扩散系数和浓度无关

D) 稳定扩散时浓度和时间无关,非稳定扩散时浓度随时间变化

6、小角度扭转晶界和倾转晶界的区别是

A) 倾转晶界的转动轴和晶面垂直,扭转晶界转动轴和晶面平行

B) 倾转晶界由两组螺位错交叉组成,扭转晶界由一组刃位错组成

C) 倾转晶界由混合位错组成,扭转晶界由一组刃位错组成

D) 倾转晶界由一组平行刃位错组成,扭转晶界由一组交错的螺位错组成

7、多晶体中每段晶界上必须作用有大小等于F r =∂∂θ

r 的扭距项,才能维持晶界不动。那么多晶体平衡时,不同晶界的扭矩项是靠

A) 晶界热激活提供 B) 晶界的相互作用提供

C) 晶界上的第二相提供 D) 晶界上的杂质原子提供

8、再结晶的驱动力和晶粒长大的驱动力

A) 相同,因为是同一过程的两个阶段

B) 相同,因为它们的驱动力都是减少系统界面能

C) 不同,因为再结晶驱动力是消除晶粒中的应变能,而晶粒长大是减少界面能

D) 不同,因为再结晶的驱动力是减少晶粒的界面能,而晶粒长大是减少体积自由能

9、若α+β两相合金中,α和β之间是K-S 位相关系,则α/β相界是

A) 完全共格界面 B) 由小台阶组成的复杂半共格界面

C) 由小台阶组成的非共格界面 D) 平直的半共格界面

10、Al-Ag 系中GP 区是球状,而Al-Cu 系中GP 区是层状,这是因为

A) Al-Ag 系中GP 区错配度δ为正值, Al-Cu 系中GP 区错配度δ为负值

B) Al-Ag 系中GP 区错配度δ<5%, Al-Cu 系中GP 区错配度δ>5%

C) Al-Ag系中GP区错配度δ>1%, Al-Cu系中GP区错配度δ<1%

D) Al-Ag系中GP区错配度δ>5%, Al-Cu系中GP区错配度δ<7%

11、滑动界面和非滑动界面的主要区别是

A) 滑动界面两侧两相结构相同,非滑动界面两侧两相结构不同

B) 滑动界面两侧两相成分相同,滑动界面两侧两相成分不同

C) 滑动界面上位错可沿界面运动,非滑动界面上位错不可沿界面运动

D) 滑动界面一侧的位错可沿和界面相交的滑移面运动至界面另一侧,而非滑动界面上的位错

只能沿界面运动

12、若相变是扩散控制,则

A) 相界迁移率很高,相变驱动力很小

B) 相界迁移率很低,相变驱动力很高

C) 相界迁移率和相变驱动力都很高

D) 相界迁移率和相变驱动力都很小

13、若以界面迁移将相变分类,则

A) 马氏体相变是扩散控制长大B) 珠光体转变是界面控制长大

C) 有序化转变是扩散控制长大D) 块状转变(massive)是界面控制长大

14、形核驱动力和相变驱动力之间的关系是

A) 形核驱动力大于相变驱动力

B)形核驱动力小于相变驱动力

C) 均匀形核驱动力小于相变驱动力,非均匀形核驱动力大于相变驱动力

D) 均匀形核驱动力大于相变驱动力,非均匀形核驱动力小于相变驱动力

15、在fcc晶体中,hcp沉淀容易在层错上形核是因为

A) 层错形核的|∆Gd|大B) 层错形核的|∆Gv|大

C) 层错形核的|∆Gs|小D) 层错形核的γ(界面能)小

16、Au-Cu合金中盘状GP区的盘面垂直与100方向是因为

A) 100方向是密排方向B) 100方向上原子间距最大

C) 100方向上基体和GP区共格D) 100方向上基体和GP区不共格

17、GP区的形成速率和

A) 固溶处理温度有关,处理温度越高,GP区形成速率越高

B) 时效处理温度有关,处理温度越高,GP区形成速率越高

C) 淬火介质温度有关,介质温度越高,GP区形成速率越高

D) 基体晶粒大小有关,晶粒越小,GP区形成速率越高

18、化学调幅和共格调幅相比

A) 化学调幅要求的过冷度大,成分范围宽

B) 共格调幅要求的过冷度大,成分范围宽

C) 共格调幅要求的过冷度大,成分范围窄

D) 化学调幅要求的过冷度大,成分范围窄

19、在钢中加入的合金元素中

A) 铁素体稳定化元素不能提高淬透性,因为它提高共析转变温度

B) 奥氏体稳定化元素不能提高淬透性,因为相变时碳不重新分配

C) 只有碳化物形成元素能提高淬透性

D) 上述三种元素均能提高钢的淬透性

20、珠光体的生长速率和最小层间距

A) 都和∆T有关,随∆T增加生长速率减小,最小层间距增大

B) 都和∆T无关

C) 都和∆T有关,随∆T增加生长速率增大,最小层间距减小

相关文档
最新文档