红胶点胶效果检验标准
SMT红胶面检验标准
检验项目
检验内容
等级判定
MOR
(AQL=0）
MAJ
(AQL=0.65)
MIN
(AQL=2.5)
1
极性反
零件极性标示与PCB上极性标示相异
◎
2
浮高
零件底部未平贴于PCB且距离小于0.3MM.
○
零件底部未平贴于PCB且距离大于0.3MM.
3
错件
PCB上之零件与BOM料号不符合或未经承认单位认可之零件
◎
零件金属非超出PCB之PAD前后侧宽小于1/4零件宽.
◎
PCB上下相邻两零件各往对方偏移，两零件之间距小于0.25MM.
◎
范围
规格
推力标准
S
M
T
各
红
胶
机
种
SOIC:8PIN以上
3KG
SOIC:8PIN以下(含)
2KG
三极管
2KG
二极管
1.5KG
1206
2KG
805
1.5KG
603
1.3KG
备注：用“◎”表示主缺点；用“○”表示次缺点。
损件
零件露出底材者
◎
零件本体有裂痕或破洞者
◎
零件表面不得有各种损伤外观产生不良者
◎
11
残留物
1PCBA上残胶及各种金属残留物或外来物.
◎
12
偏移
零件金属非超出PCB之PAD左右侧宽大于1/4侧宽小于1/4零件宽.
◎
零件金属非超出PCB之PAD前后侧宽大于1/4零件宽.
◎
4
错位
PCBA上之零件未置放正确位置中
◎
5
漏件
与BOM比对,该装著而没有装著称的零件
ASTM D-3652 红胶测试标准
测试报告No. SH7009456/ CHEM Date: Jan. 30, 2007 Page 1 of 3宁波圣之岛焊锡材料有限公司余姚市梨洲街道苏家园村基于委托检验样品贴片胶(红胶)的报告如下:SGS 相关号 : 10244453-1主要成份 : 环氧树脂样品收到日期 : 2007-01-26样品试验日期 : 2007-01-26—2007-01-30试验要求 : 参照RoHS指令2002/95/EC及后续修正指令.试验方法 : (1) 参照IEC 62321 Ed 111/54/CDV, 用ICP方法测定镉的含量(2) 参照IEC 62321 Ed 111/54/CDV, 用ICP方法测定铅的含量(3) 参照IEC 62321 Ed 111/54/CDV, 用ICP测定汞的含量(4) 参照IEC 62321 Ed 111/54/CDV, 采用比色法测定六价铬的含量(5) 参照US EPA 3540C和3550C用GC-MS测定PBBs(多溴联苯)和PBDEs(多溴联苯醚)的含量试验结果 : 见后续页SGS-CSTC 化学实验室授权签字SGS-CSTC 化学实验室授权签字张曜郝金玉高级主管实验室经理根据客户申请，SGS出具了此中文报告；英文版本可根据客户要求提供。
(The Chinese test report is issued according to the applicant’s request. The English version is available from SGS if further needed.)测试报告 No. SH7009456/ CHEM Date: Jan. 30, 2007Page 2 of3化学方法的试验结果 (单位: mg/kg)测试项目:方法 (参见) 1MDLRoHS 限值 镉(Cd)(1) ND 2 100 铅(Pb)(2) ND 2 1000 汞(Hg)(3) ND 2 1000 六价铬(Cr VI)(4)ND 2 1000 多溴联苯之和(PBBs)ND - 1000 一溴联苯ND 5 - 二溴联苯ND 5 - 三溴联苯ND 5 - 四溴联苯ND 5 - 五溴联苯ND 5 - 六溴联苯ND 5 - 七溴联苯ND 5 - 八溴联苯ND 5 - 九溴联苯ND 5 - 十溴联苯ND 5 - 多溴联苯醚之和(PBDEs)(参见备注4)ND - 1000 一溴联苯醚ND 5 - 二溴联苯醚ND 5 - 三溴联苯醚ND 5 - 四溴联苯醚ND 5 - 五溴联苯醚ND 5 - 六溴联苯醚ND 5 - 七溴联苯醚ND 5 - 八溴联苯醚ND 5 - 九溴联苯醚ND 5 - 十溴联苯醚ND 5 - 多溴联苯醚(PBDEs)之和 (一溴到十溴)(5) ND - -(所示结果为烘干样品总重量中的含量)测试部件外观描述: 1. 红色膏体备注 :(1) mg/kg = ppm (2) ND =未检出(3) MDL =检测极限值(4) 一溴联苯醚到九溴联苯醚之和,按照2005/618/EC 十溴联苯醚豁免。
点胶标准规范
2.胶量高度在0.92-1.2mm之间
3.承受推力：2.5KG-3KG
点胶标准可依照红胶点胶标准测试点样板如左图：大小从0.45-1.6mm
文件名称：
点胶标准规范
生效日期：
2009/5/20
文件编号：
3-制造-1002
页数
3
生效版本:
2.0
允许（ACCEPTABLE）
0.8mm,高度0.6-0.7mm.
4.承受推力：1.5KG-2.5KG.
MELM圆柱形零件点胶规格标准（PREFERRED）：
1.胶量正常，直径在1.2-1.5mm之间
2.胶量高度在0.72-0.96mm之间
3.两胶点之间有约10%零件外行之间隙
4.承受推力：1.5KG-2.0KG
IC点胶规格标准（PREFERRED）：
页数
3
生效版本:
2.0
1、目的：规范点胶标准，确保品质。
2、范围：自动课
3、权责：技术员、IPQC
4、定义：无
5、检验标准：
Chip零件点胶规格标准（PREFERRED）：
1.点胶均匀
2.点胶无偏移
3.点胶之成形良好，1608直径0.45-0.55mm,高度0.4-0.5mm;
2125直径0.6-0.7mm,高度0.5-0.6mm;3216直径0.7mm-
1.A为点胶中心
2.B为焊盘中心。
3.C为胶量偏移。
4.P为焊盘宽度。
5.C小于1/4P，且推力足，胶量匀称。
1608、2125、3216点胶允收
允许（ACCEPTABLE）
1.点胶之成形不佳。
2.胶稍多，但不会造成溢胶等品质问题
国际标准 红胶推力
国际标准红胶推力国际标准红胶推力是指在一定条件下，用于测定胶粘剂的黏附力和粘结强度的一种标准测试方法。
红胶推力测试是胶粘剂行业中常用的一种测试方法，用于评估胶粘剂的粘结性能，对于产品的质量控制和技术改进具有重要意义。
首先，红胶推力测试是通过在一定条件下将被测试的胶粘剂涂覆在标准试样上，然后使用特定的红胶推力测试仪器对其进行测试。
测试过程中，通过施加一定的力量，使试样与基材产生粘结，然后通过拉力测试仪器来测定胶粘剂与基材之间的粘结强度。
这一测试方法能够客观、准确地评估胶粘剂的黏附力和粘结强度，为产品的质量控制提供了重要的数据支持。
其次，国际标准红胶推力测试方法的制定是为了使得不同地区和不同厂家之间的测试结果具有可比性。
通过遵循国际标准，不同地区和不同厂家生产的胶粘剂产品可以进行公正、客观的比较。
这对于消费者来说是非常重要的，因为他们可以通过测试结果来选择适合自己需求的产品，同时也促进了全球范围内的胶粘剂产品的质量提升。
此外，国际标准红胶推力测试方法的制定也为胶粘剂行业的技术创新和产品改进提供了重要的依据。
通过测试方法的标准化，不同厂家可以在相同的测试条件下进行产品的比较，从而更好地了解自己产品的优势和劣势，进而进行技术创新和产品改进。
这对于行业的健康发展和技术竞争力的提升具有重要的推动作用。
总之，国际标准红胶推力测试方法的制定对于胶粘剂行业具有重要的意义。
通过遵循国际标准，可以实现不同地区和不同厂家之间的测试结果可比，促进产品质量的提升，同时也为行业的技术创新和产品改进提供了重要的依据。
因此，我们应该高度重视国际标准红胶推力测试方法的制定和实施，以推动胶粘剂行业的健康发展和技术进步。
SMT 锡膏&红胶 装贴检验标准看板
1.锡已超越到组 部的上方 2.锡延伸出焊垫 3.看不到组件顶 的轮廓。
何谓三面及五面晶片状零件? 三面及五面晶片状零件?
三面 晶片零件
五面 晶片零件
三面及五面指为锡面 三面及五面指为锡面数,例如： 为锡 例如：
(磁 FERRITE BEAD (磁珠
esentation
SMT(锡膏装贴 锡膏装贴) SMT(锡膏装贴) 检验标准
1.焊锡带延伸 端的 50%以 注:锡表面缺点﹝如退锡、不 2.焊锡带从组件端向 吃锡、金属外露、坑...等﹞ 到焊垫端的距离小 不超过总焊接面积的5% 高度的50%。
H
≧1/4 H ≧1/3 H
1. 焊锡帶延伸到组件端的 件端的25%以上。 2. 焊锡帶从组件端向外延伸到焊 件端向外延伸到焊垫的距离为 组件高度的1/3 以上 以上。
SMT(红胶装贴 红胶装贴) SMT(红胶装贴) 检验标准
红胶点胶标准：胶点位置及形状 胶点位置及形状
允收状况 允收状况 (ACCEPTABLE CONDITION) 拒收状况 拒收状况 (NONCONFORMING DEFECT)
一点接触 ＜50%
理想状况 理想状况 TARGET CONDITION)
零件组裝标准三：J型脚零件浮起和QFP J QFP零件浮起、晶片状零件浮起允收状况 QFP
理想状况( 理想状况(TARGET 状况 CONDITION) 允收状况( 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 状况
拒收状况( 拒收状况(NONCONFORMING DEFEC 状况
1.各接脚都能座落在 焊垫的中央，未发 生浮起现象。
h≧1/2T ≧ h T
1.脚跟的焊锡带延伸到引线 1. 下弯曲处的顶部(h≧1/2T)。
红胶管理规范书
红胶管理规范书一、引言红胶是一种常见的工业材料，广泛应用于建筑、汽车、电子等行业。
为了确保红胶的质量和安全性，以及有效管理红胶的生产和使用过程，制定了本红胶管理规范书。
本规范适用于所有使用红胶的企业和个人。
二、红胶的分类和标准1. 红胶的分类根据红胶的成分和用途，将红胶分为以下几类：- 丁基橡胶- 丁腈橡胶- 丁苯橡胶- 丁酸橡胶- 丁胶乳液2. 红胶的标准红胶的质量标准应符合国家相关标准或行业标准，包括但不限于以下指标：- 外观：红胶应呈现均匀的颜色和光泽，不得出现异物或杂质。
- 粘度：红胶的粘度应符合规定范围，以确保其在使用过程中的流动性和粘附性。
- 固含量：红胶的固含量应符合规定要求，以确保其在固化后的强度和耐久性。
- 化学成分：红胶的化学成分应符合规定要求，以确保其在使用过程中的稳定性和安全性。
三、红胶的存储和保管1. 存储环境红胶应存放在干燥、通风、阴凉的仓库中，避免阳光直射和高温环境。
仓库应保持清洁，避免与其他化学品混放。
2. 包装和标识红胶应使用符合标准的包装材料进行包装，并在包装上标注以下信息：- 红胶的名称和型号- 生产日期和批号- 净重或净容量- 生产厂家的名称和联系方式3. 储存期限红胶的储存期限应根据具体类型和生产厂家的要求进行确定，过期的红胶不得使用。
四、红胶的使用和处理1. 使用前的准备工作在使用红胶之前，应进行以下准备工作：- 检查红胶的包装和标识是否完好，确认红胶未过期。
- 准备好所需的工具和设备，确保其清洁和可靠性。
- 阅读并理解红胶的使用说明书和安全注意事项。
2. 使用过程中的安全措施- 确保使用红胶的场所通风良好，避免红胶蒸气的积聚。
- 佩戴适当的个人防护装备，如手套、防护眼镜和口罩。
- 避免红胶接触皮肤和眼睛，如有接触应立即用清水冲洗，并寻求医疗帮助。
- 禁止吸烟、明火和静电产生源接近红胶。
3. 红胶的废弃处理废弃的红胶应按照环境保护法规进行处理，包括但不限于以下措施：- 将废弃红胶收集并储存在密封容器中，避免对环境造成污染。
SMT炉后检验标准红胶解读
厦门市上进电子科技有限公司文件名称
标准
无件无偏移、浮高，
且胶量适中
文件编号版本版次页次
拒收溢胶
WI-09-20 A02 1OF1
拒收溢胶
SMT红胶工艺检验标准
标准
无件无偏移、浮高，
且胶量适中
可接受
无件无偏移、浮高，
没有溢胶
标准
电容无偏移、浮高
可接受
拒收
偏移>1/4元件宽度
拒收溢胶
偏移≤1/4元件宽度
拒收溢胶
标准
电阻无偏移、浮高
可接受
拒收
端偏移>1/4元件电极宽度
拒收
拒收元件浮高>0.5MM
端偏移≤1/4元件电极宽度
元件浮高>0.5MM
标准
可接受
可接受
偏移≤1/4管脚宽度
拒收
拒收
端偏移>1/4管脚宽度偏移>1/4管脚宽度
三极管无偏移、浮高偏移≤1/4管脚宽度
标准
IC无偏移、浮高
可接受
偏移≤1/4管脚宽度
拒收
偏移>1/4管脚宽度
可接受
偏移≤1/4管脚宽度
拒收
端偏移>1/4管脚宽度
批准何开东审核刘速越拟制王辉日期年12月22日。
SMD红胶制程检验标准
1不同尺寸、不同形状元件点胶数及一般要求：1-1针对0603以及更小型号之元件点胶点数一般为1点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。
（如图一）图一1-2针对玻璃二极体和0805、1206型号元件点胶点数一般为2点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。
（图二）图二1-3针对较小体积IC及长方形元件、1206型号以上元件点胶数一般为3点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。
（图三）图三1-4体积较大IC点胶点数在4个以上，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响上锡性为允收。
（图四）2 chip 0603、0805、1206点胶规格示范2-1标准（PREFERRED）2-1-1胶并无偏移。
2-1-2胶量均匀。
2-1-3胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP。
（图五）2-2允收（ACCEPTABLE）2-2-1 A为胶中心。
B为锡垫中心。
C为偏移量。
P为焊垫宽。
C<1/4P2-2-2 胶量均匀。
2-2-3 胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP。
（图六）图四五图五图六2-3拒收（NOT ACCEPTABLE）2-3-1胶量不足。
2-3-2两点胶量不均匀。
2-3-3推力不满足SMT红胶推力测试SOP。
（图七）3 CHIP 0603、0805、1206零件贴片规范3-1标准（PREFERRED）：3-1-1零件在胶上无偏移。
（图八）3-2允收（ACCEPTABLE）：3-2-1 C为偏移量。
W为元件宽图七图八P 为焊垫宽。
横、纵向偏移量C<1/4W 或T<1/4P3-2-2零件引脚延伸至焊盘上的部份的宽度(J)不小于3-2-3零件引脚和焊盘用于吃的空间(T)最少是SMD 零件厚度(H)的 45%.（图九）3-3拒收（NOT ACCEPTABLE ）： 3-3-1 P 为焊垫宽 W 为零件宽 C 为偏移量横、纵向C>1/4W 或1/4P（图十）4 SOT 零件点胶规范 4-1标准（PREFERRED ） 4-1-1胶量适中。
锡膏_红胶印刷品质检验标准
一. 目的为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。
二. 范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。
三. 判定标准内容3.1 锡膏印刷判定标准热气宣泄道图 7膏印刷偏移超过20%焊盘图 9 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准WW=焊盘宽偏移量<20%WW=焊盘宽偏移大于15%焊盘图12偏移量小于15%焊盘偏移大于15%焊盘A>15%W图 15 3.1.6 LEAD PITCH=0.7MM锡膏印刷标准偏移小于15%焊盘移大于15%焊盘图 18 3.1.7 LEAD PITCH=0.65MM之锡膏印刷标准偏移少于10%焊盘图 20偏移量大于10%W图 21 3.1.8 LEAD PITCH=0.5MM零件锡膏印刷标准锡膏崩塌且断裂不足图 24 3.1.9 Termination Chip & SOT锡膏厚度的标准3.1.10 IC-零件的锡膏厚度标准3.2 点胶标准3.2.1 Chip 1608,2125,3216点胶标准标准规格胶量不均，且不足图 35C<1/4W or 1/4PC>1/4W orWP图 38 3.2.4 MELM圆柱形零件点胶标准溢胶C<1/4W图 46偏移图 47 .3.2.6 MELF，RECT.柱状零件点胶标准溢胶3.2.7 MELM柱状零件点胶标准图 53图 553.2.9 SOIC 点胶零件标准C>1/4T 或1/4PT胶稍多不影响焊接溢胶沾染焊盘及测试孔孔推力足1.5KG图 58孔C>1/4W图 593.2.11 SOIC胶点尺寸外观。
红胶IQC来料检验作业指导书
红胶
检验工具 --பைடு நூலகம்-
文件号：
QW/Q3-QA-05-43 共 2 页第 2 页
抽样 判定
检验 水平
C AQL=1.0
Ⅱ
红胶表面应完全固化
将 5 点 0.2mg 红胶涂上电路板,流过回流焊后取出(温度 与生产一致)
回流焊
推力≧20N
装 5 颗 0805 贴片电阻涂上 0.2mg 红胶装入电路板,，流 过回流焊后取出,将电阻宽边与 PCB 呈 30-45 度去推测 试.
会签/日期
ROHS 测试仪 第三方机构
关键物料按计划抽测
审核/日期
审批/日期
标记 处数
更改文件号
签字
日期
检测机构
--
--
ROHS 测试
6
有害物质
按《电磁炉公司 ROHS 物料检验流程》标准执行
REACH 评估
供应商提供第三方 RECH 检测报告及提供声明函
检验要求及注意事项： 1.“★”为型式试验项目，正常进货检验免检，尺寸只供参考；“★★”为评价项目标准。 2. 其余项目按《抽样标准》执行。
编制/日期
序号
类别
1
外观
检验项目 外观质量
2
机械性能
★表面固化 ★粘合力
3
装配测试
★★电路装配
4
电气性能
绝缘电阻
5
可靠性分析 ★★第三方检测
电子元器件评价检验标准
物料类别
名
称
技术要求
检验方法
1.包装无破损变形等缺陷，有供应商名称、产品名称、型号、数量、生产日期标识； 2.有使用期限的物料应在有效使用期限内； 3.材料及颜色应符合相关图纸或标准要求； 4.物料型号应符合相关的要求； 5.附有供应商的出厂检验报告，报告内容必须与实物一致； 6.外包装及最小包装要求贴有 RoHS 标记，并提供合格 RoHS 报告。
红胶新标准
作业指导书
工程名 文件名
【目的】 【对象】 【权责】
明确红胶点胶
位SM置T点及胶点胶量 点员胶.I工PQ艺C参考
标准.
【判定标
CIHP元件胶点 直径说明
0603,0805,1206点胶标准
标准
0603:红胶直径 0.6MM-0.7MM
0805:红胶直径 0.7MM-0.8MM
判定方法
1206:红胶直径 0.8MM-0.9MM
偏移<1/4
1.偏移量 小2.且于要或推等 力足、胶 3.溢胶.拉丝未污染焊
二极管胶点标准
1、点胶均匀. 2、胶点直径在0.8mm~1.0mm间(肉 眼看去焊盘宽度三分之一).
1、胶量偏多，但溢胶未污染焊 盘 2、偏移量小于或等于1/4
SMT全工程 红胶点胶判定状态标准
CIHP元件.二极管.三 极管图示标准
胶量稍多,但不影响质
可以接收
1.胶量偏多，但溢胶未污染 2焊.胶盘量. 偏小.
1.胶量不规则，但未出现胶点拉 2丝.胶. 点大小高度 基本达到要求
拒收
QFP元件胶点直 径说明
胶量不均且 不足
QFP(48P):红胶直
径1.2MM-1.4MM 判定方法
1、胶量不足.点胶量不均 2、推力不足低于1.5KG
DOC# PD-001
NG
1.红胶使焊盘受污染
1.红胶胶量过大
2.点胶高度不够.污染插件孔
2.红胶拉丝.污染焊盘
NO
版本
1 AO
更改记录
订正日期
订正内容
2014-7-31
首次发行
改写 唐伟
NG
唐
彩煌电子三厂
1
SMT红胶主要指标分析
贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种，一个是点涂后放置过久引起的塌落。如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲
，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足，因易于塌落的贴片胶，其塌落率很难预测，所以它的点涂量的初始设定也很困难。
针对这一点，我们只好选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。对于点涂后放置过久引起的塌落，我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴装、固化来加以避免。
如果壓力時間不足以完成滴膠周期(或隨著膠面水平線下降)，增加壓力與周期時間的比，通常以最大值的百分數表達，將糾正膠點大小不連續的問題。
由於衛星點是不規則地出現，它們可能造成焊盤污染或綁接強度不夠。當針嘴離地太高，減少高度可消除衛星點。如果膠量相當針嘴太大，減少壓力或使用較大內徑(ID, inner diameter)的針嘴將解決問題。
模板印刷被廣泛用於錫膏，也可用與分配膠劑。雖然目前少於2%的SMA是用模板印刷，但對這個方法的興趣已增加，新的設備正克服較早前的一些局限。正確的模板參數是達到好效果的關鍵。例如，接觸式印刷(零離板高度)可能要求一個延時周期，允許良好的膠點形成。另外，對聚合物模板的非接觸式印刷(大約1mm間隙)要求最佳的刮板速度和壓力。金屬模板的厚度一般爲0.15~2.00mm，應該稍大於(+0.05mm)元件與PCB之間的間隙。
影響可滴膠性的因素
良好的滴膠不只單單依靠膠的品質。對於壓力時間注射器滴膠方法，許多與機器有關的因素影響可滴膠性和膠點的形成。針嘴的內徑對膠點的形成是關鍵的，必須比板上的膠點直徑小很多。作爲一個原則，該比率應該爲2:1。0.7~0.9mm的膠點要求0.4mm的ID；0.5~0.6mm的膠點要求0.3mm的ID。設備製造商通常提供技術規格和操作指引，以産生所希望的膠點大小和形狀。
红胶点胶效果检验标准
一、目的 给点胶后的PCB 提供规范的检验标准二、适应范围 适应于本公司SMT 点胶工位三、制作依据 参照IPC 标准制作，用来规范本公司的SMT 品质四、红胶点胶规格1. 0603，0805，1206 红胶点胶规范1.1标准0603,0805,1206点胶规格示范1、胶点并无偏移2、胶量均匀。
3、胶量足，过完回流焊后推力在1.5KGF 仍然未掉件。
4、依此为标准规格。
1.2允收允收1、A 为点胶中心。
2、B 为锡垫中心。
3、C 为偏移量。
4、P 为焊垫宽。
5、C<1/4P ，且要推力足、胶点均匀。
6、依此判定为允收。
1.3拒收拒收1、胶量不足。
2、点胶量不均。
3、推力不足，过完回流焊后推力低于1.0KG 会掉件。
4、依此判定为退货。
標準規格图形10603，0805,1206点胶标准C<1/4P A BP图形2 0603，0805,1206点胶允收胶量不均，且不足图形3 0603，0805,1206点胶退货2. 二极管胶点示范:2.1标准标准1、点胶均匀。
2、胶点直径在1.25mm~1.62mm 间。
3、过完回流焊后推力足够大，有1.5kgf。
4、依此应为标准之规格。
2.2允收允收1、依此应为允收。
2、胶量偏多，但溢胶未污染锡垫2.3拒收拒收1、胶点偏移量>1/4W。
2、溢胶，致沾染锡垫影响焊性。
3、依此应为退货。
图4 二极管点胶标准图5 二极管点胶标准溢胶图形二极管溢胶退货变频科技公司程控器工厂页 次3/3 3. IC 胶点示范:3.1标准标准1、胶量均匀。
2、胶点良好。
直径1.00~2.00mm,高度0.92mm。
3、胶无偏移。
4、依此应为标准之规格。
3.2允收允收1、胶量偏多，但溢胶未污染锡垫。
2、依此应为允收。
3.3拒收拒收1、溢胶沾染锡垫。
2、溢胶沾染测试孔。
3、依此应为拒收。
A0编制： 审核： 批准：红胶印刷效果检验标准版 本图形7 IC 点胶标准溢胶沾染锡垫及测试孔胶量稍多,但不影响质量图形8 IC 点胶允收图形9 IC 点胶拒收。
SMT点胶判定指导书
文件标题：SMT点胶判定工艺指导书
1.0 目 的： 建立本文 规范作业 员对点胶 标准之判 定.
2.0 適用 範圍：
SMT机器 点胶后 PCB.
3.0 作業 步驟：
3.1 对 点胶机生 产PCB根 据下图之 判定标准 全检.
3.2 对 少数NG胶 点用棉棒 擦干净, 用牙签沿 少许红胶 对照下图 合格胶点 补点.
3.3 对 超过5个 不良胶点 PCB用布 沾酒精擦 干净,用 气枪吹 干,经 IPQC检验 后重投机 器点胶.
文件编号： xxx-xx-xx
拟 定：
xx
审核：
xx
批准：
页数：1页之1
3.4 连 续二块 PCB,如不 良3.3所 示向技术 员反映调 机.
3.5 对 点胶OK之 PCB投入 下一工 序.
4.0 注意 事项：
4.1 注 意手工服 不要抹到 胶点.
4.2 黑 点表示红 胶,方框 表示焊 盘.
1 标准
2 搭连
3 偏位
4 角度斜
5 漏点胶
6 单点胶
7 拉丝
8 多胶
序号
项目
判定 合格 合格 不良 不良 不良 不良 不良 不良
9 少胶
不良
SMT炉后检验标准红胶
拒收 溢胶
拒收 溢胶
标准 电阻无偏移、浮高
可接受 端偏移≤1/4 元件电 极宽度
拒收 端偏移>1/4 元件电 极宽度
拒收 元件浮高>0.5MM
拒收 元件浮高>0.5MM
标准
可接受
三极管无偏移、浮高 偏移≤1/4 管脚宽度
Hale Waihona Puke 可接受拒收拒收
偏移≤1/4 管脚宽度 端偏移>1/4 管脚宽度 偏移>1/4 管脚宽度
厦门市上进电子科技有限公司 文件编号 版本版次
文件名称
SMT 红胶工艺检验标准
标准 无件无偏移、浮高，
且胶量适中
标准 无件无偏移、浮高，
且胶量适中
可接受 无件无偏移、浮高，
没有溢胶
页次
拒收 溢胶
WI-09-20 A02 1OF1
拒收 溢胶
标准 电容无偏移、浮高
可接受 偏移≤1/4 元件宽度
拒收 偏移>1/4 元件宽度
标准 IC 无偏移、浮高
可接受 偏移≤1/4 管脚宽度
拒收 偏移>1/4 管脚宽度
可接受 偏移≤1/4 管脚宽度
拒收 端偏移>1/4 管脚宽 度
批准
何开东
审核
刘速越
拟制
王辉
日期 2008 年 12 月 22 日
新红胶点胶判定状态标准
1、胶点偏移量>1/4W 2、溢胶，致沾染焊盘影响焊接
NG
拒收
QFP(84P):红胶直 径1.3MM-1.5MM
QFP(96P)及以上:
红胶直径 1.35MM-1.55MM
1.点胶偏移大于1/4红胶置于 焊盘上
1.单点无法保证推力. 2.点胶跨间过大红胶祼露在外
NG
判定方法
2.拉丝过长无点胶中心线
在本体之外
1
可以接收
P-PD-021
批准
审核
制作
唐伟 2014-7-30
IC元件图示标准
IC胶点标准
1.胶量均匀.胶无偏移 2.胶点良好.直径1.11.3mm,高度0.8-0.9mm
`
1.胶量均匀. 胶无偏移 2.胶点良好.直径1.3-1.5mm, 高度0.9-1.00mm
1206以上:红胶直 径0.8MM-0.9MM
1、胶点并 无2、偏胶移量均 匀。 2、胶点直径0.6mm~1.0mm间 (肉眼看去焊盘宽度四分之一).
允收
判定方法
IC元件胶点直 径说明
SOP 8脚:红胶直径 0.6MM-0.7MM SOP 16脚:红胶直 径1.1MM-1.3MM SOP 28脚:红胶直 径1.3MM-1.5MM
DOC# PD-001
NG
1.红胶使焊盘受污染
1.红胶胶量过大
2.点胶高度不够.污染插件孔
2.红胶拉丝.污染焊盘
NO
版本
1 AO
更改记录
订正日期
订正内容
2014-7-31
首次发行
改写 唐伟
NG
唐
彩煌电子三厂
RoHS对应
作业指导书
工程名 文件名
【目的】 【对象】 【权责】
红胶推力标准参考
红胶推力标准参考红胶过完回流焊冷却后在PCB上的力度,一般我们用推力计测试.下面为您推荐测试方法及标准：第一种：测试时推力计与PCB是呈30-45度，从元件的宽边去推，力分别是：0603C 1.5KGF0603R 1.8KGF0805C/1206C 1.75KGF0805R/1206R 2.0KGFMELF 2.0KGFSOT/SOPIC 3.5KGF第二种是测试时推力计与PCB水平方向，也是从元件的宽边去推，力分别是：0402 0.8KGF0603 0.85KGFSOT 1.2KGF第三种，是参照ＩＰＣ-610C）件类型最小推力元件类型最小推力0603 1.2Kg 二极管 2.5Kg0805 1.5Kg 三极管 2.5Kg1206 1.8Kg IC 2.5KgSMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。
二、红胶的性质红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。
根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
三、红胶的应用：在印刷机或点胶机上使用：1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温；3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
点胶：1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；2、推荐的点胶温度为30-35℃；3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。
刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。
注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。
为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
四、红胶的工艺方式：1、印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。
SMT红胶技术参数
贴片红胶技术参数一、产品简介及用途贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接，具有优良的触变性，适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷，固化后粘接强度高。
二、固化前材料持性外观红色凝胶体屈服值（250C,pa）600比重（250C，g/cm3 1.2粘度（5rpm 250C）330000触变指数8.0闪点（TCC）>900C颗粒尺寸15um铜镜腐蚀无腐蚀三、贮存条件2-80C温度下，阴凉干燥处，可存放6个月;常温下（250C）可存放1个月。
四、使用方法及注意事项冷藏贮存的须回温之后方可使用，30ml针筒须1小时，300ml装须24小时。
储胶罐或点胶嘴温度处于300C-350C有助于改善高速点胶效果。
注意事项：（1）为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
（2）胶液裸置于空气中，会吸收微量水份影响性能，故应尽量避免。
在钢网印刷时，请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间，应尽快贴片固化，如有条件，应控制空气湿度。
五、固化条件适宜的固化条件一般是1500C加热90-120秒，固化速度及最终粘接强度与固化温度及时间实际生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，因为有一段预热时间。
六、固化后材料性能及特性密度（250C，g/cm3） 1.3热膨胀系数um/m/0CASTM E831-86 250C-700C 51900C-1500C 160导热系数ASTM C177，W.M-1.K-1 0.26比热KJ.Kg-1.K-1 0.3玻璃化转化温度（0C）105介电常数 3.8（100KHz）介电正切0.014(100KHz)体积电阻率ASTM D257 2*1015Ω.CM表面电阻率ASTM D257 2*1015Ω电化学腐蚀DIN 53489 AN-1.2剪切强度（喷吵低碳钢片）n/mmASTMD1002 24拉脱强度n(C-1206,FR4裸露线路板) 61扭矩强度n.mm(C-1206,FR4裸露线路板) 52七、耐环境性能试验方法：ISO 4587/ASTM D1002剪切强度试验材料：GBMS搭剪试片固化方法：在1500C固化30分钟热强度0 -50 0 50 100 150Temperature0C强度保有率的%温度，0C八、耐化学/溶剂性能在标明温度下老化，在220C试验下初始强度剩有率%条件温度100hr 500hr 1000hr空气220C 100 100 100空气1500C 95 95 9098%RH: 400C 90 80 75九、耐热焊料浸渍性根据IPC SM817(2.4.421)标准，产品3609经过热焊料浸渍试验合格。
红胶推力标准参考
红胶推力标准参考红胶过完回流焊冷却后在PCB上的力度,一般我们用推力计测试.下面为您推荐测试方法及标准：第一种：测试时推力计与PCB是呈30-45度，从元件的宽边去推，力分别是：0603C 1.5KGF0603R 1.8KGF0805C/1206C 1.75KGF0805R/1206R 2.0KGFMELF 2.0KGFSOT/SOPIC 3.5KGF第二种是测试时推力计与PCB水平方向，也是从元件的宽边去推，力分别是：0402 0.8KGF0603 0.85KGFSOT 1.2KGF第三种，是参照ＩＰＣ-610C）件类型最小推力元件类型最小推力0603 1.2Kg 二极管 2.5Kg0805 1.5Kg 三极管 2.5Kg1206 1.8Kg IC 2.5KgSMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。
二、红胶的性质红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。
根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
三、红胶的应用：在印刷机或点胶机上使用：1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温；3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
点胶：1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；2、推荐的点胶温度为30-35℃；3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。
刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。
注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。
为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
四、红胶的工艺方式：1、印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。
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一、目的
给点胶后的PCB 提供规范的检验标准
二、适应范围
适应于本公司SMT 点胶工位
三、制作依据
参照IPC 标准制作，用来规范本公司的SMT 品质
四、红胶点胶规格
1. 0603，0805，1206 红胶点胶规范
1.1标准
0603,0805,1206点胶规格示范
1、胶点并无偏移
2、胶量均匀。
3、胶量足，过完回流焊后推力在1.5KGF 仍然未掉件。
4、依此为标准规格。
1.2允收
允收1、A 为点胶中心。
2、B 为锡垫中心。
3、C 为偏移量。
4、P 为焊垫宽。
5、C<1/4P ，且要推力足、胶点均匀。
6、依此判定为允收。
1.3拒收
拒收
1、胶量不足。
2、点胶量不均。
3、推力不足，过完回流焊后推力低于1.0KG 会掉件。
4、依此判定为退货。
標準規格图形10603，0805,1206点胶标准
C<1/4P A B
P
图形2 0603，0805,1206点胶允收
胶量不均，且不足图形3 0603，0805,1206点胶退货
2. 二极管胶点示范:
2.1标准
标准
1、点胶均匀。
2、胶点直径在1.25mm~1.62mm 间。
3、过完回流焊后推力足够大，有1.5kgf。
4、依此应为标准之规格。
2.2允收
允收
1、依此应为允收。
2、胶量偏多，但溢胶未污染锡垫
2.3拒收
拒收
1、胶点偏移量>1/4W。
2、溢胶，致沾染锡垫影响焊性。
3、依此应为退货。
图4 二极管点胶标准
图5 二极管点胶标准
溢胶图形二极管溢胶退货
变频科技公司程控器工厂页 次3/3 3. IC 胶点示范:
3.1标准
标准
1、胶量均匀。
2、胶点良好。
直径1.00~2.00mm,高度0.92mm。
3、胶无偏移。
4、依此应为标准之规格。
3.2允收
允收
1、胶量偏多，但溢胶未污染锡垫。
2、依此应为允收。
3.3拒收
拒收
1、溢胶沾染锡垫。
2、溢胶沾染测试孔。
3、依此应为拒收。
A0编制： 审核： 批准：红胶印刷效果检验标准
版 本
图形7 IC 点胶标准
溢胶沾染锡垫及测试孔胶量稍多,但不影响质量图形8 IC 点胶允收
图形9 IC 点胶拒收。