零件检验方法

零件檢驗方法一﹑電容1﹑分類﹕●陶瓷電容●鋁質電解電容●鉭質電解電容●晶片積層電容及材質Y5V/X7R/NPO2﹑外觀檢驗﹕目視電容外觀無殘缺﹑裂痕等不良現象。

3﹑外形尺寸﹕用游標卡尺根據廠商承認書規格進行測量﹐測量值應在規定范圍內。

4﹑電容值﹕在廠商規定的測試條件下﹐用3260B(電橋)進行測量﹐將儀器調至電容“C”檔位﹐測得到值為標准值加上公差﹐應在規定范圍內。

5﹑耐壓性﹕在廠商規定的測試條件下﹐用GPI-735&GPR-7510HD(直流高壓機&電源供給器)進行測量﹐測試條件根據材料的額定電壓﹐正向連接﹐測試結果應不會被擊穿。

6﹑耐熱性﹕●將電容浸入260±5℃(業界)錫爐中﹐經10秒后取出來﹐在常溫下靜置1小時以上﹐2小時以下﹔●將電容過Air Reflow【260+0/-5℃﹐時間為10~30秒(業界)】﹐總程6分鐘後取出﹐在常溫下靜置1小時以上﹐2小時以下再測量其值﹕A.測試結果應在標准值加上公差范圍內﹔B.表面應該無異常變化。

C.此為材料必檢項目。

7﹑焊錫性﹕浸助焊劑后﹐將電容浸入235±5℃(業界)錫溶液中﹐經2±0.5秒取出﹐電容兩端95%以上附著新錫﹐此為材料必檢項。

二﹑電阻1﹑分類﹕●以插件加工分類﹕DIP( 色環電阻)﹐SMD(晶片電阻)●按功率分類﹕1/20,1/10,1/8,1/4,1/2等。

●常見材質﹕碳膜電阻(常用電阻680Ω±5%﹐1/8W)﹐金屬氧化皮膜﹐繞線有/無感。

●測偵用途﹕光敏電阻﹐壓敏電阻﹐熱敏電阻等。

2●●3●阻值﹕用3260B(電橋)進行測量﹐測得到值為標准值加上公差﹐應在規定范圍內。

●通過色環來辨認﹐具體為﹕●計數方法﹕D D D * 10n±TA.通常最后一環表示精度T( 公差)。

B.其次為倍率n。

C. 前面為有效數位(十進制)。

●晶片電阻常用代碼表示﹕“473”表示“47KΩ” ﹔“1542”表示“15.4KΩ”●晶片電阻外觀尺寸及阻值﹐例如﹐470Ω/±5%/1/8w/1206,1KΩ±5% 1/10W 1206,470Ω±5% 1/4W 1206, 1.2 KΩ±5% 1/10W 0805等。

●耐壓﹕(廠商提供標准值)﹐可根據U=√PR 來計算。

4﹑耐熱性﹕●將電容浸入260±5℃(業界)錫爐中﹐經10秒后取出來﹐在常溫下靜置1小時以上﹐2小時以下﹔●將電容過Air Reflow【260+0/-5℃﹐時間為10~30秒(業界)】﹐總程6分鐘後取出﹐在常溫下靜置1小時以上﹐2小時以下再測量其值﹕A.測試結果應在標准值加上公差范圍內﹔B.表面應該無異常變化。

C.此為材料必檢項目。

5﹑焊錫性﹕浸助焊劑后﹐將電容浸入235±5℃(業界)錫溶液中﹐經2±0.5秒取出﹐電容兩端95%以上附著新錫﹐此為材料必檢項。

三﹑電感1﹑外觀﹕目視電感﹐有無外觀破損﹑腳斷之現象﹐標記是否正確﹐PIN腳有無變形變色狀況發生。

2﹑外形尺寸﹕基本測試尺寸為電感本體長度﹑寬度﹐帶PIN之電感基本測試尺寸還包括PIN腳之腳長度﹑腳間距﹑相對二腳間之距離﹑腳厚度﹐其它測試要點如材料規格書所示。

2﹑電感量﹕也稱電自感系數表示電感元件自感應能力的一種物理量(電磁慣性大小)﹐常通過一個線圈的磁通(通過某一面積的磁力線數目)來發生變化﹐產生的電勢為感生電動勢﹐它正比于磁通變化的速度和線圈匝數。

注意﹕電感即表示一個單位符號量綱﹐同時又表示一個物件。

3﹑感抗X L與電感L﹐品質因數Q頻率f有關﹐一般未列在規格書上。

計算公式﹕X L= jωL4﹑品質因數﹕(可用WK3260B測試)在額定頻率下的交流電壓下工作時﹐感抗和等效損耗電阻之比即為Q值﹐其公式為﹕線圈的感抗越大﹐損耗電阻越小﹐其Q值越高。

當f較高時﹐鐵芯線圈及浸漬物的介質損耗﹐導線高頻趨膚效應損耗等影響較為明顯。

Q值越高﹐電路的損耗越小﹐效率越高。

5﹑直流電阻﹕用萬用表之歐姆檔測試。

6﹑額定電流指允許長時間通過電感元件的直流電流值。

選用時應該注意電流不得高于規格。

四﹑二極體1﹑外觀﹕目視二極體﹐有無外觀破損﹑腳斷之現象﹐標記是否正確﹐PIN腳有無變形變色狀況發生。

2﹑外形尺寸﹕基本測試尺寸如﹕二極體本體長度﹑寬度﹑腳長度﹑腳間距﹑相對二腳間之距離﹑腳厚度﹐其它測試要點如材料規格書所示。

2﹑正向導通電阻﹕用萬用表測試﹐紅表筆接正極﹐黑表筆接負極﹐測量值應在0.5~~0.65KΩ范圍內。

表筆反接﹐阻值接近無窮大﹐帶黑色標記的一端為負極。

若兩方向之讀數均高﹐則二極管斷路。

反之為短路。

硅管正向電阻為數百至數千歐﹐反向1M歐以上。

鍺管正向電阻為數10Ω~~1000Ω。

3﹑逆向耐壓值﹕逆向耐壓值例如100V﹑用高壓機進行測試﹐反接于電路中﹐即紅表筆接負極﹐黑表筆接正極﹐經過10秒后﹐二極管不被擊穿。

4﹑耐熱性﹕將二極管浸入260±5℃錫爐中10秒取出來﹐表面應該無異常變化﹐此為必檢項目。

5﹑焊錫性﹕將二極管浸入235±5℃錫溶液中﹐經3秒取出﹐二極管兩端75%以上附著新錫﹐此為必檢項目。

6﹑最高工作頻率f M﹕(用晶體管特性圖示儀測試)超過f M值﹐則單向導電性不佳。

五﹑電晶體1﹑外觀﹕目視電晶體﹐有無外觀破損﹑腳斷之現象﹐標記是否正確﹐PIN腳有無變形變色狀況發生。

2﹑外形尺寸﹕基本測試尺寸如﹕電晶體本體長度﹑寬度﹑腳長度﹑腳間距﹑相對二腳間之距離﹑腳厚度﹐其它測試要點如材料規格書所示。

** b,c,e極判斷﹕a)﹑將印字面正對自己﹐從左到右依次為e,c,b。

b)﹑用數字萬用表如下測試﹕(1K檔測試)先假設一電極為b極﹐用黑表筆接b極﹐紅表筆分別接其它兩電極﹐若電阻都很小﹐則可判斷出為NPN型﹐再判斷c,e極﹐黑表筆接b極﹐紅表筆分別接其它剩下的兩極﹐測得電阻小的為e極﹐剩下的為c極。

PNP型類似﹐先假設一電極為b極﹐用紅表筆接b極﹐黑表筆分別接其它兩電極﹐若電阻都很小﹐則可判斷出為PNP型﹐再判斷c,e極﹐紅表筆接b極﹐黑表筆分別接其它剩下的兩極﹐測得電阻小的為c極﹐剩下的為e極。

2﹑放大倍數hFE利用三用表hFE檔來測量﹐將三極管按NPN或PNP的腳位插好﹐讀取數據。

DIP 直接測量﹐SMD需連線﹐一般在300左右。

3﹑耐壓﹕假若V CE耐壓為60V左右﹐V CBO耐壓為120V左右﹐用電源供給器或高壓機設定為60V﹐紅表筆接c極﹐黑表筆接e極﹐經10秒后﹐三極管不被擊穿。

同樣方法測試V CBO,電壓設定為120V﹐紅表筆接c極﹐黑表筆接b極﹐經10秒后﹐三極管不被擊穿。

4﹑耐熱性﹕將電晶體浸入260±5℃錫爐中10秒取出來﹐測量hFE值在測試前±5%范圍以內﹐表面無異常變化﹐此為材料必檢項目。

5﹑焊錫性﹕將電晶體浸入235±5℃錫溶液中﹐經2±0.5秒取出﹐電晶體PIN腳75%以上附著新錫﹐此為材料必檢項。

6﹑f T特征頻率:根據廠商提供之規格﹐可用晶體管特性圖示儀測試﹐若f T值過高﹐晶體管可能截止不工作。

六﹑穩壓管1﹑外觀及尺寸﹕目視光電耦合器﹐觀察無肉眼可視的不良﹐并根據材料規格書測試其尺寸﹐應在公差范圍內。

2﹑特性檢驗﹕用兩個萬用表1K檔。

分別接1﹑2﹑3﹑4腳位(正向連接)﹐在回路中串上發光管用以顯示﹐可在萬用表上讀數0.6K左右﹐即OK。

(此時發光管發光。

) 3﹑耐熱性﹕將光電耦合器浸入260±5℃錫爐中10秒取出來﹐測量值在測試前±5%范圍以內﹐表面應該無異常變化﹐此為材料必檢項目。

4﹑焊錫性﹕將光電耦合器浸入235±5℃錫溶液中﹐經4±1秒取出﹐90%以上附著新錫﹐此為材料必檢項目。

八﹑IC1﹑外觀﹕外觀包裝有無破損﹑本體表面標記的正確性﹑PIN 1的指示標點是否正確﹑PIN腳有無變色變形情形。

2﹑外形尺寸﹕基本測試尺寸如﹕腳長度﹑腳間距﹑相對二腳間之距離﹑腳厚度﹐其它測試要點如材料規格書所示。

3﹑電氣測試﹕限於儀器設備的問題﹐采用制成產品之方式對其電氣特性作檢驗﹐并詳細記錄測試數據。

4﹑焊錫性﹕將IC浸入235±5℃錫溶液中﹐經4±1秒取出﹐90%以上附著新錫﹐此為材料必檢項目。

5﹑標記的附著性﹕用手指輕刮IC本體表面的標記﹐標記不得有脫落現象。

九﹑PCB板1﹑外觀﹕觀察有無外觀損傷﹐銅箔是否鍍錫良好﹐線路的位置、圓度、准度﹑螺絲洞孔位置、圓度、准度﹑PCB板整體的平整度。

2﹑尺寸測量﹕螺絲洞孔徑大小﹑外形尺寸﹑PCB厚度。

3﹑電氣測試﹕對照PCB板線路圖﹐測試PCB板的open – short點。

4﹑焊錫性﹕將PCB板浸入235±5℃錫溶液中﹐經4±1秒取出﹐90%以上附著新錫﹐此為材料必檢項目。