PCB微切片手工制作

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PCB手工制作全过程

PCB手工制作全过程一、制图第一步：画好PCB图（导线尽量粗一点，焊盘大一点）第二步：页面设置：文件→页面设置第三步：高级1、选中过孔“holes”’2、我是在顶层画线，所以不选镜像“mirror”3、将丝印层删除，OK第四步：打印预览文件→打印预览看看有哪些不合适，包括焊盘大小等，然后再修改，直到满意为止。

第五步：打印节约型：将电路图打印在铜版纸上（从街上捡点广告页），当然你也可以买铜版纸。

这一步非常重要，如果打印不好，后边做好的电路会出现断线等问题。

（左边是捡的广告纸，右边是将电路打印在广告纸的图纸）二、热转印第一步：打磨覆铜板，去除氧化层为了更好地转印电路，裁好的电路板需用新砂纸打磨一下第二步：热转印将打印好的图纸对照带有铜的一面放进热转印机，转印。

加热、压过后带有电路的图纸就粘贴在了电路板上。

为了确保碳粉能很好地粘在铜上，我一般过两遍。

如果没有热转印机用电熨斗也行，不要喷水！第二步：浸泡去纸将转印好的电路板立即放进清水里（时间长了纸容易翘皮，电路就掉了），等大约20-30分钟，纸泡透泡软了，把电路板捞出来。

把纸结掉，由于转印的结实，有时需要用手搓掉。

一定不能用硬东西刮！下图中被碳粉覆盖的部分就是电路了，发白是纸没弄干净，不影响腐蚀。

搓的狠了，碳粉容易掉。

当然这个图与做的图是镜像的了。

如果打印的图纸不好，热转印不好，揭纸不好，就会出现断线或焊盘断等问题。

所以前边画线尽量粗一点，焊盘大一点，泡水的时间长一点，去纸时轻一点。

如图，是效果不好的转印结果。

三、制版第一步：腐蚀将转印后、去纸后的板子放在用双氧水H2O2和稀盐酸HCL（工业用的就行，化工材料店里卖的有，买时学校开证明就行）按大约1:1的比例组成的溶液里。

没有碳粉的地方铜就掉了。

如果嫌速度慢把握不好，可以少加点水稀释一下，速度变慢。

我一般不加水。

溶液能没过板子就行。

将板子裁开（也可腐蚀好再裁开），平时做的板子小，用小容器（元件盒）就行，能节约药品。

PCB手工制作教程(很详细)

PCB手工制作详细教程作者：冰檐化雨绪言相信电子爱好者们在电子制作过程中，最苦恼的就是电路板的制作了：如果用万能板做，看上去不是很入眼；如果把PCB稿图拿去工厂加工，单片板也得要几十。

所以很麻烦，现在给大家推荐一种手工制板方法：感光法制板。

这种方法在众多手工制板方法中效果是最好的，成本也很作者：低。

最小焊盘：60mil(1.5mm) 最小线距：10mil(0.25mm)最小孔径：30mil(0.76mm) 最多层数：双面板最小线宽：15mil(0.38mm)这些参数是本人建议大家在制板时使用的参数，并不是实验中所得最小值，实际上还可以得到更小值，只是难度会比较大，比如线宽可以到10mil，但是也只能保证局部的线，板子上的线都到10mil，就比较难了)例图：友情链接：冰檐电子/shop/view_shop.htm?asker=wangwang&shop_nick=iceeave目录1.绘制PCB稿图并打印菲林胶片2.铜板的覆膜与曝光3.显影4.腐蚀5.脱膜6.增加阻焊绿油7.钻孔一．绘制PCB稿图并打印菲林胶片首先要用PCB绘制软件绘制出PCB稿图，也就是EDA软件或PCB Layout 软件，一般有以下几种：Protel、Pads、Cadence allegro、Mentor WG。

这里只介绍Protel的几种版本的使用方法，本教程默认读者是会使用Protel软件的。

关于PCB的绘制不多说，直接介绍关于打印在菲林纸上的电路图案，菲林纸和一般的A4白色打印纸的唯一区别是菲林是透明的，也称为菲林胶片，菲林的两面只有一面是打印面，你用手摸上去感觉有些粗糙，喷墨打印机使用专用的喷墨菲林。

下面是PCB 稿图(双直流稳压电源)，但是这不能直接打印，还应该处理图1-1的样子。

至于为什么要处理成这样，这个后面再说，我先说这两个图的差别。

可见菲林图案是黑白图案，上面只有走线、焊盘、铺铜、文字，而且白色部分是最后板子做出来后留在板子上的部分，黑色的都是不需要的，应该腐蚀掉的(PCB手工制板的主要思路就是用化学溶液腐蚀掉铜板上不需要的铜箔，将需要的留下)，像焊盘的孔，那一部分铜也是不需要的，所以也是黑色。

第11章 PCB手工制作

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⑤ 转印完毕，按下[加热]键，工作状态显示为闪动的“C”，待胶辊温度降至100％以下时，机器将自动关闭电源；胶辊温度显示在100℃以内时，按下[加热]键，电源将立即关闭。 5）转印PCB图的处理。转印后，待其冷却后将转印纸轻轻掀起一角进行观察，此时转印纸上的图形应完全被转印在覆铜板上。如果有较大缺陷，应将转印纸按原位置贴好，送入转印机再转印一次。如果只有较小缺陷，可以用油性记号笔进行修补。
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11.2 实训1 热转印法手工制作PCB
• 1.实训目的
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通过手工制作PCB，了解PCB制作的工艺原理，体验PCB制作工艺过程，掌握热转印法手工制作PCB的操作方法。
2.实训器材及场地要求 1）激光打印机 (全班共用)
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2）热转印机(小组或全班共用)
3）蚀刻槽(小组或全班共裁板机(小组或全班共用)
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3）将热转印纸贴到覆铜板上。 ① 将热转印纸平铺于桌面，有图案的一面朝上。 ② 将单面板置于热转印纸上，有覆铜的一面朝下。 ③ 将覆铜板的边缘与热转印纸上的印制图的边缘对齐。
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④ 将热转印纸按左右和上下弯折180°，然后在交接处用透明胶带粘接。
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4）PCB图的转印。
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1）利用电烙铁在焊接练习板上进行手工贴片元器件焊接。
2）利用热风枪在废旧计算机主板（或其他PCBA）上进行返修练习（集成芯片拆焊与焊接）。 4.实训所需器材、工具的要求
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1）焊接练习板。练习板上应具备0805、0603电阻、0805电容、0805排阻、3216二极管、SOT-23晶体管、SO-14集成块、LQFP44集成块焊盘，并设计测试孔。

PCB手工制作教程

PCB手工制作教程目录一、基础准备 (3)1.1 工具与材料准备 (4)1.1.1 制作工具 (5)1.1.2 辅助材料 (6)1.2 PCB板材与尺寸选择 (7)1.2.1 常见PCB板材 (8)1.2.2 合适的PCB尺寸 (9)二、电路设计 (9)2.1 设计软件介绍 (11)2.2 原理图绘制 (11)2.2.1 线路原理图绘制规则 (12)2.2.2 元器件布局原则 (13)三、制版与焊接 (15)3.1.1 图形转移 (17)3.1.2 生产文件准备 (18)3.2 焊接技巧 (20)3.2.1 焊接前的准备工作 (21)3.2.2 焊接过程中的注意事项 (22)四、测试与调试 (22)4.1 功能测试 (24)4.1.1 功能测试方法 (24)4.1.2 测试设备与仪表 (25)4.2 电路调试 (26)4.2.1 调试步骤 (27)4.2.2 调试技巧 (28)五、品质检验与成品制作 (29)5.1 PCB质量检测 (30)5.1.2 手动测试法 (32)5.1.3 仪器测量法 (33)5.2 成品制作与包装 (35)5.2.1 成品制作流程 (36)5.2.2 产品包装与运输 (37)六、实例解析 (38)6.1 简易LED灯制作 (39)6.1.1 设计思路 (40)6.1.2 制作步骤 (41)6.2 无线遥控器制作 (43)6.2.1 系统组成 (44)6.2.2 制作流程 (45)一、基础准备材料准备：首先，我们需要准备所需的PCB材料，包括覆铜板、电子元器件、导线、焊锡等。

对于初学者，建议选择适合初学者使用的材料，如双层PCB板、常见电子元器件等。

工具准备：接下来，我们需要准备一些基本工具，如剪刀、刮刀、砂纸、万用表、镊子等。

这些工具在制作过程中将起到关键作用，帮助我们完成各种操作。

设计软件：在进行PCB手工制作前，我们需要了解并掌握一款或多款设计软件，如Eagle、Altium Designer、KiCAD等。

手工制作pcb材料及方法

手工制作pcb材料及方法好不容易设计出一个电路，想验证一下它的功能和工作可靠性等等，就得把电路实物接出来，面包板方便是方便，可稍微大一点的电路光剪导线就够人烦的了，而且一旦哪个插孔是坏的，把人急死也很难找出错误，就更不用说插的零零乱乱的板子让人一点成就感都没有了；至于万用板，看上去很不错，用起来就完了，一个管脚有时得焊上3、4根线（尤其是电源地），那你就痛苦吧，不过可以借此提高自己的焊接水平，如果你一点都不担心会不会不小心短路的话，呵呵所以比较喜欢动手的电子爱好者一般倾向于作成pcb板，可如果不是给公司做样板，谁有那个闲钱呢？所以只好自己动手DIY，网上介绍自己动手做的文章很多，方法也很多，不过只大致说了一下原理和流程，不是很详细，我在这里从头一步一步给大家说一下我自己的经历（从开始买工具开始喔，呵呵）。

手工制作pcb目前最流行的是热转印法，比较方便，当然成本有点高，不过还是有办法省的（到文章的第二部分节省的热转印法再讲），呵呵，且听我慢慢道来。

首先是必须的工具和材料，传统热转印和节省式所需的工具再在各自的里面说吧（汗，我文笔不行，大家多体谅。

）1>、必须的工具和材料覆铜板：单面的就好，因为一般手工都是做单面板，双面板不好做，两面很难对齐，价格根据面积和单、双面而不同。

腐蚀液：直接买固体的三氯化铁，和覆铜板一样应该在大点的电子商场都可以买到，如果没找到，可以去化工商店问问，应该有的，大约18块钱一大瓶。

好的三氯化铁应该是小块状的黄色固体，如果已经发黑了，就是变质了，不能用了，自己买回来后也要注意密封。

小电钻：可以买成套的，配有0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、3mm 5种不同的钻头，但是价格有点贵，要70，也有单一配1mm钻头的，大约十几块钱，网上有很多自制小电钻的文，大家可以百度或者google一下，或者等下一并贴在第二部分算了。

电烙铁：广州黄花的比较有名，种类也很多，什么恒温的，内热的，可调温的等等，不过自己制作买个普通黄花30、40W的就行了，十几块钱。

PCB切片制作方法课件

主要目的:是為在研磨拋光的動態過程中,避免真相受到不當的傷害.可以通過夾緊檢體減少變形,採用適宜的樹脂類將通孔灌滿將板樣封牢,並夾緊固定, 使在削磨過程中銅層不致被拖拉延伸而失真。
標準做法:將沖切或鋸切的方形切片垂直放入壓克力模具中,將灌模膠依比例(牙托粉：牙托水=1.5： 1)輕輕攪拌均勻後，從切片樣品的一側慢慢灌入切片灌模中，使膠流經孔壁，再注滿整個罐模，靜置約15~20分鐘直至完全硬化。
切片室異常匯總
1.空板通孔切片可見現象:
板材結構,孔銅厚度,孔銅品質,孔壁破洞,流錫情形, 鑽孔對準,層間對準,孔環變異,蝕刻情形,膠渣情形, 鑽孔情形(如挖破,釘頭),燈芯滲銅,孔銅拉離,反蝕回, 環壁互連品質(ICD),粉紅圈,點狀孔破等.
切片室異常匯總
2.熱應力填錫的通孔切片:(一般為288℃,10秒的熱應力試驗)
a.斷角(Corner Cracking), b.樹脂縮陷(Resin Recession), c.壓合空洞(Laminalion Void), d.焊環浮起(Lifted Land), e.內環銅箔微裂, f.通孔焊錫好壞, g.吹孔(blow hole),
切片室異常匯總,允收標準詳解
電路板之微切片
主要內容
切片製作方法切片製作允收標準
微切片的製作
1.取樣(Sample Cutting): 2.封膠(Resin Encapsulation): 3.磨片(Grinding): 4.拋光(Polish): 5.微蝕(Microetch): 6.攝影(Photography):
要點: 對孔壁而言其介面必須落在孔心平面之附近, 必須要兩壁平行,不可出現喇叭孔,必須要消除大多數沙痕.

PCB微切片制作及缺点判读简介

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3. 切片判断
3.13 回蚀（Etc back）针对孔璧内层铜环上下对其介电层加以移除而退回之部分,铜孔壁与突出内层孔环形成三面包夹结合, 但如过度回蚀造成孔壁粗糙也会导致应力断裂可能
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3. 切片判断
3.11 金属层与通孔孔壁的介电层间距
IPC:金属层自孔壁退后形成导体间距>0.1mm或优于采购文件
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3. 切片判断
3.12 灯芯效应（Wicking）
通常是结合力不好或者是钻孔等导致玻纤之间结合不好，电镀时，药水渗入，形成灯芯状。
IPC:渗铜未超过0.1mm
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3. 切片判断
3.6 孔铜完整性有否镀瘤(Nodule), 夹杂物(Inclusion)孔口铜层结晶情形
IPC:不影响孔径
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3. 切片判断
3.7 破洞（孔破）
一个切片只允许有三个破洞出现，破洞是焊锡时吹孔(Blow Hole) 最大原因，另外，会导致产品导致严重的失效。
IPC：1. 不可超过3个破洞 2. 大小未超过总板厚5% 3. 内层孔环与孔璧互连接口不可出现镀层破洞 4. 破洞</=1/4圆周
NG
OK
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3. 切片判断
3.8 钻孔品质孔壁是否有孔壁粗糙及挖破情形
厂规:<1.4mil IPC:粗糙未降低孔铜且孔径符合规格
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3. 切片判断
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2. 切片制作技巧
2.5 微蚀（micro-etch）空板通孔直切切片一般可看到现象有 to layer registration)、孔环(Annular板材结构、孔铜厚度、孔铜完整情形、破洞(VOID)、流锡情形、钻孔对准及层间对准(layer ring)、蚀刻情形、胶渣(Smear)情形、叠构及钻孔情形等

PCB业余制作基本方法与工艺流程

PCB业余制作基本方法与工艺流程PCB业余制作的基本方法是通过化学腐蚀去除不需要的铜箔，从而使设计的电路路径留下来。

以下是PCB业余制作的基本工艺流程：1. 设计电路图：首先，您需要设计您的电路图，并使用电路设计软件绘制出您的PCB布局。

在绘制完电路图后，您可以导出Gerber文件以进行后续的PCB制作。

2. 制作底版：将设计好的PCB布局与电路图印在透明胶片上，然后将其放在涂有光敏胶的底板上，曝光后就会形成电路图的底版。

3. 制作感光铜板：将底板与感光铜板放在紫外线灯下曝光一段时间，然后将感光铜板放入蚀刻液中，使不需要的铜箔被腐蚀掉，留下您的PCB布局。

4. 钻孔和焊接：使用钻头钻孔，再将所有必需的元件（如电阻、电容和集成电路）焊接到板上。

5. 检查和测试：进行外观检查和连通性测试，确保PCB工作正常。

在PCB业余制作中，还有一些注意事项需要注意。

首先，要注意化学溶液的安全使用，因为腐蚀液和其他化学物质可能对健康造成危害。

其次，在制作PCB时，应该小心处理尖锐的工具和设备，以避免受伤。

最后，要确保在制作PCB时有充足的通风，以便排除任何有害气体。

总的来说，PCB业余制作是一项有趣而富有挑战性的DIY技术，它需要一些基本的工具、材料和技能。

通过掌握PCB制作的基本方法和工艺流程，您可以制作出自己的印刷电路板，从而实现您的电子项目和创意。

PCB（Printed Circuit Board）业余制作是一项令人兴奋的技术活动，它让您可以从头开始设计和制作自己的印刷电路板。

在PCB制作的过程中，您将会学习如何设计电路图，使用化学溶液腐蚀铜箔制作电路路径，安装元件并进行连通性测试。

虽然PCB业余制作对初学者来说可能会有些挑战，但一旦掌握了基本的知识和技能，便可以在家中制作出自己的PCB，并且享受到由此带来的满足感和成就感。

在PCB业余制作的基本方法和工艺流程中，有一些工具和材料对于成功制作PCB至关重要。

PCB微切片手工制作

510555, China)
摘要:本文根据IPC-TM-650《测试方法手册》2.1.1，论述了PCB微切片的制作过程，所用
的物料，注意事项和判读等。
关键词:PCB;检测实验室;微切片
中图分类号:TM930
文献标识码:A
文章编号:1003-0107(2007)09-0026-03
Abstract:This article discusses the sample preparation procedure for PCB microsection according to
粗细抛光 400 320 240
120 或 180
PTH中心线 600
研磨/抛光方向
图2 PTH切片研磨抛光进度与美制砂纸目数
C
8
B
10 6
A
4 7
17
18
4
18
24
24123来自22722 1
29 32
3
31
30
16
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5
图4 镀通孔微切片典型缺陷图
·2007第09期·
19
14 6
15
11 13
检测与制作
测试技术卷 Te s t Te c h n o l o g y
Te s t a n d P ro d u c e
26
P C B微切片手工制作
Microsectioning for PCB, Manual Method
黄焕军 (广州添利电子科技有限公司,广东广州 510555)
Vic Wong (Guangzhou Termbray Electronics Technology Co., Ltd, Guangzhou

一步一步教你手工制作PCB

一步一步教你手工制作PCB这个教程的目的是熟悉：PCB手工制作常用方法与步骤;学会快速制板设备的使用方法;掌握PCB的打印技巧;掌握热转印法手工制作PCB的步骤。

关健字：pcb,protel,手工制作PCB制作PCB设备与器材准备(1)DM-2100B型快速制板机1台(2)快速腐蚀机1台(3)热转印纸若干(4)覆铜板1张(5)三氯化铁若干(6)激光打印机1台(7)PC机1台(8)微型电钻1个实训主要设备简介(1)DM-2100B型快速制板机DM一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备，其实物与面板。

1)【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。

2)【加热】控制键一当胶辊温度在100℃以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示为闪动的“C”。

再次手工按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后，待胶辊温度降至100℃以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100℃以内时，按下此键，电源将立即关闭。

3)【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)～80(2.5转/分)。

按下该键的同时再按下"上"或"下"键，可设定转印速度。

(PCB资源网 PCB资源网)4)【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。

最高设定温度为180~C，最低设定温度为100℃；按下此键的同时再按下"上"或"下"键，可设定温度。

5)"上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。

(2)快速腐蚀机快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。

其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处在流动的腐蚀溶液中。

为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。

PCB切片制作方法

PCB切片制作方法1. 简介PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）切片是将一个完整的PCB板分割成小块的过程。

切片制作是在PCB生产过程中的重要步骤，它能够将一个大规模的PCB板切割成小块，提高生产效率和降低生产成本。

本文将介绍一种常见的PCB切片制作方法，包括准备工作、切片工具和切片步骤。

2. 准备工作在进行PCB切片制作之前，需要进行一些准备工作，以确保切片工作的顺利进行。

2.1 获取所需材料和工具切片制作所需的材料和工具包括：•钢刀•钳子•钢尺•PCB板•胶带•增强剂2.2 清洁PCB板在进行切片制作之前，需要清洁PCB板，以去除表面的灰尘和污渍。

可以使用无水酒精或特殊的PCB清洗剂进行清洁。

2.3 设计切片方案在切片制作之前，需要设计一个切片方案，确定每个切片的大小和形状。

这通常需要根据实际需求和PCB板的尺寸来进行设计。

3. 切片工具在进行切片制作时，需要使用一些特定的切片工具。

3.1 钢刀钢刀是切割PCB板的主要工具。

选择一把锋利的钢刀，以确保切割的准确性和平整度。

3.2 钳子钳子可以帮助夹持和固定PCB板，使得切片操作更加方便和稳定。

3.3 钢尺钢尺用于测量和标记PCB板上的切线和切口位置，确保切割的准确性。

3.4 胶带胶带用于固定PCB板的切片后的部分，防止切片在使用过程中松散或受损。

3.5 增强剂增强剂用于增强PCB板的切口，使得切片后的边缘更加平整和坚固。

4. 切片步骤4.1 标记切片位置使用钢尺和细钢笔，在PCB板上标记切片线和切口位置。

这些标记将指导后续的切片操作。

4.2 固定PCB板将PCB板放在平整的工作台上，并使用钳子固定住。

确保PCB板不会在切片操作过程中移动或晃动。

4.3 切割PCB板使用锋利的钢刀沿着标记的切片线进行切割。

需要注意刀口的角度和切割的力度，以免切割过深或过浅。

如果需要切割不规则的形状，可以先用钳子夹住一小块PCB板，然后用钢刀进行切割。

手工制PCB板

PCB手工制板方法说明：本方法适用于初学者，简单、适用。

我已用此方法制作多套PCB，感觉还行。

比万用板更方便、美观。

读者可网上查找更好的方法，本方法只是我制板积累的经验。

如有不足，请提出您宝贵的经验。

第一步：画图（知道用Protel的可免此步骤）先准备好原理图，看原理图可分模块进行分割（这样使之简单化且易检查）。

在草纸上把核心部件的引脚按点画好。

标注引脚脚号以免出错。

按引脚连线，元器件尽量朝一个方向，使之美观。

把元器件插到万用板上，看元件位置是否合适按元件的封装在草纸上描引脚点，之后用线连接。

再用尺子把它画直，线路拐角角度应为钝角，避免尖端放电的危险。

此图为正面图。

在画的过程中先描再用直尺修直。

线路布局在板子下方，所以还应把它镜像，可画出它的反面，样才是要腐蚀的线路。

第二步：定位钻孔工具：小电钻、工字钉画好反面把它按合适的大小剪下来。

准备大小合适的覆铜板用橡皮擦把表面擦干净（去油污）用透明胶把边缘定位在覆铜板上，之前我用双面胶贴过，很稳定，但不好清除。

没有复写纸的可用工字钉，效果更佳。

用工字钉对准引脚中心点打点。

准备好小电钻，用0.8mm的钻头对上一步打点处钻孔。

准备油性笔，假的不行。

第三步：转印图纸工具：油性笔、直尺钻孔完毕后，用油性笔较粗的一头行对孔画圈（实际只要把笔头对准圆孔旋转一圈）。

用细笔头进行连线，之后用粗笔头加粗，重复加厚。

第四步：腐蚀材料：塑料盆、三氯化铁、在盆内加入适量三氯化铁，加入适量温水进行溶解，其中三氯化铁应尽量多一点。

把已转印的板子放入盆内进行腐蚀。

腐蚀中可适当加热，但不能超过50度，把盆子加以晃动，加快反映速率。

大约10分钟就能腐蚀完毕。

（这是功放模块，10块板子）第五步：防腐材料：小刀、砂纸、酒精、松香用小刀把油性笔涂层刮掉，再用酒精溶解。

洗涤晾干后用砂纸打磨。

将松香捏碎融入酒精成松香水。

在打磨的板子上均匀地涂上松香水。

晾干即可。

如需使之更美观，可用砂纸打边。

列举手工制作pcb的方法

列举手工制作pcb的方法
嘿，朋友们！今天咱就来聊聊手工制作 PCB 的那些事儿。

你可别小瞧了这手工制作 PCB 啊，就好像是给自己打造一个独一
无二的小世界。

首先呢，你得准备好各种材料和工具，这就像是战士
上战场得有趁手的兵器一样。

先来说说覆铜板，这可是主角呀！然后呢，还有各种刻刀、钻头啥的，可都不能少。

接下来，咱就开始动手啦！就像画画一样，先在覆铜板上设计好你
的电路图，这可得仔细点，不能马虎哟，不然到时候出了错可就麻烦啦。

然后用刻刀小心翼翼地把不需要的部分给去掉，这一步就像是雕
刻大师在精雕细琢一件艺术品。

哎呀，你想想，把一块普通的板子慢慢变成有电路的神奇玩意儿，
多有意思呀！接着就是钻孔啦，这可得对准位置，不能歪了。

就好像
是给这个小世界开一扇扇小窗户。

完成这些之后，还得进行一些处理，比如清洗呀，让它干干净净的。

然后给它镀上一层金属，就像是给它穿上一件漂亮的外衣。

你说这手工制作 PCB 是不是很神奇呀？就靠着我们的双手，能创
造出这么复杂又有用的东西。

这可比买现成的有意思多啦，这里面可
都是我们自己的心血和努力呢！
在这个过程中，你得有耐心，不能着急。

就像盖房子一样，一砖一瓦都得慢慢来。

有时候可能会遇到一些小困难，但是别灰心呀，办法总比困难多嘛！
而且呀，当你看着自己亲手制作的 PCB 成功运行起来的时候，那种成就感，简直无法用言语来形容！就好像自己是个伟大的发明家一样。

所以呀，朋友们，别害怕尝试，大胆地去动手做吧！相信你们一定能做出属于自己的精彩 PCB，让它在你们的科技世界里闪闪发光！。

pcb微切片制作与不良分析

pcb微切片制作与不良分析微切片制作（一）一、概述电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要微切片做为客观检查、研究与判断的根据(Microsectioning此字才是名词，一般人常说的Microsection是动词，当成名词并不正确)。

微切片做的好不好真不真，与研判的正确与否大有关系焉。

一般生产线为监视(Monitoring)制程的变异，或出货时之品质保证，常需制作多量的切片。

次等常规作品多半是在匆忙几经验不足情况下所赶出来的，故顶多只能看到真相的七、八成而已。

甚至更多缺乏正确指导与客观比较不足下，连一半的实情都看不到。

其等含糊不清的影像中，到底能看出什么来？这样的切片又有什么意义？若只是为了应付公事当然不在话下。

然而若确想改善品质彻底找出症结解决问题者，则必须仔细做好切取、研磨、抛光及微蚀，甚至摄影等功夫，才会有清晰可看的微切片画面，也才不致误导误判。

二、分类电路板解剖式的破坏性微切法，大体上可分为三类：1、微切片系指通孔区或其他板材区，经截取切样灌满封胶后，封垂直于板面方向所做的纵断面切片(Vertical Section)，或对通孔做横断面之水平切片(Horizontal section)，都是一般常见的微切片。

图1.左为200X之通孔直立纵断面切片，右为100X通孔横断面水平切片。

若以孔与环之对准度而言，纵断面上只能看到一点，但横断面却只可看到全貌的破环。

2、微切孔是小心用钻石锯片将一排待件通孔自正中央直立剖成两半，或用砂纸将一排通孔垂直纵向磨去一般，将此等不封胶直接切到的半壁的通孔，置于20X~40X的立体显微镜下(或称实体显微镜)，在全视野下观察剩余半壁的整体情况。

此时若另将通孔的背后板材也磨到很薄时，则其半透明底材的半孔，还可进行背光法(Back Light)检查其最初孔铜层的敷盖情形。

图2.为求检验与改善行动之效率与迅速全盘了解起见，最方便的方法就是强光之下以性能良好的立体显微镜(40X~60X)直接观察孔壁。

PCB切片制作方法

05 PCB切片制作实例分析
实例一：小型PCB板的切片制作
总结词：简单快捷
详细描述：对于小型PCB板，通常采用手动或半自动切割机进行切片。这种方法简单快捷，适用于少量或简单的PCB板制作。
实例一：小型PCB板的切片制作
总结词：成本较低
详细描述：由于小型PCB板数量较少，因此材料成本较低，且不需要过于复杂的设备和工艺。
选用高质量的刀片和切割工具
掌握正确的操作技巧
选用高品质的刀片和切割工具能够提高切片的精度和光滑度。
通过不断实践和摸索，掌握正确的操作技巧，能够提高切片的成功率。
加强培训和学习
定期维护和保养设备
通过参加培训和学习，提高操作人员的技能水平，从而提高切片制作质量。
定期对切割设备和工具进行维护和保养，能够延长其使用寿命，提高切片质量。
PCB板的固定与定位
确定定位方式
根据实际需求，选择合适的定位方式，如孔定位、边定位等。
固定PCB板
使用定位夹具或胶带等工具，将PCB板固定在工作台上。
切片制作工具的操作与使用
选择合适的工具
根据实际需求，选择合适的切片制作工具，如切割机、磨削机等。
操作与使用工具
按照工具的操作规范，正确使用工具进行PCB切片的制作。
制作目的与重要性
目的
PCB切片的制作主要是为了深入了解电路板的内部结构，以便进行故障诊断、优化设计或教学演示等。
重要性
通过制作PCB切片，工程师和技术人员可以更好地理解电路板的实际构造和工作原理，提高对电路板设计和制造工艺的认识，从而更好地解决实际问题。
制作方法的分类与选择
分类
PCB切片制作方法主要分为机械切割、激光切割和化学腐蚀等方法。

电路板微切片制作的三类方法

电路板微切片制作的三类方法1.概述品质的好坏，问题的发生与解决，制程改进的情况，在在都需要微切片（croseconing）做为观察研究与判断的根据，微切片做的好不好，真不真与讨论研判的正确与否大有关系在焉。

一般生产线为品质监视（monitoring）或出货时品管为求品质的保证等所做的多量切片，因系在匆忙及经验不足情况下所赶出的，故至多只能看到真相的六、七成而已，有的在缺乏指导及比较情况下，甚至连一半的实情都看不到，在一片模糊及含混的影像下，能看出什么来？这样的切片有什么意义？若只是为了应付公事当然不在话下，若的确想要做好品质及彻底找出问题解决问题，则必须仔细做切、磨、抛及咬等功夫才会有清晰可看的微切片，不致造成误判。

2.分类板的解剖式破坏性切片法大体上可分为三类：（1）一般切片（正式名称为微切片）可对区及板面其它区域灌满封胶后做了垂直切片（Vercal Secon），也可对通孔做水平切片（Horizontal Secon）是一般常见的做法。

（2）切孔是小心用钻石锯片将一排通孔自正中央切成两半，或用砂纸将一排通孔磨去一半，将切半不封胶的通孔置于20x-40x的立体显微镜（或称实体显微镜）下观察半个的全部情况。

此时若也将通孔的后背再磨的很薄时，则底材将呈透明状，可进行背光法（Back light）检查孔铜层敷盖的情形。

（3）斜切片（45°或30°）可对面区或通孔区做层次间45°的斜切，然后以实体显微镜观察45°切面上导体间的情形。

3.制作技巧除第二类切孔法是用以观察半个孔壁的原状表面情况外，其余第一及第三类都需最后的仔细抛光，才能看到各种真实的情况，此点为切片的成败关键，此点至为重要不可掉以轻心。

以下为制作过程的重点。

3.1取样：以特殊的切模自板上任何处取样或用剪床剪样，注意不可太逼近孔边，以防造成通孔受拉力而变形，也应注意取样的方法，最好先切剪下来，再用钻石锯片切下所要的切样，减少应力的后患。

微切片制作

7.8 镀层分离 Pullaway
允收拒收
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微切片制作与检验
具体流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读
7.9 玻璃纤维突出Class Fiber Protrusion
允收拒收:影响到孔径
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微切片制作与检验
具体流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读
热应力后的树脂内缩均为允收
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微切片制作与检验
具体流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读
7.7 电镀空洞 Plating Void IPC-A-600F-3.3.9
允收拒收: 镀层空洞超过一个
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微切片制作与检验
具体流程 1 简介 2 取样 3 灌胶 4 研磨 5 拋光 6 微蚀 7 判读
7.10 銅厚 Copper thickness
孔內铜厚:(A~F) 基板铜厚:G 电镀铜厚:H 表面铜厚: I
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微切片制作与检验
具体流程 1 简介 2 取样
3 灌胶
4 研磨
5 拋光
6 微蚀
7 判读
7.11 钉头 Nail Heading IPC-A-600H-3.4.2
钉头≦1.5倍铜箔厚度可接受钉头＞ 1.5倍铜箔厚度拒受
4 研磨
5 拋光
6 微蚀
7 判读
2. 取樣
切片冲床冲取好的样片
6
微切片制作与检验
具体流程 1 简介 2 取样 3 灌胶
4 研磨
5 拋光
6 微蚀
7 判读
3. 灌胶
灌胶目的: 用样板夹夹紧切片试样减少变形，将通孔灌满

PCB切片制作方法

电路板之微切片
主要内容
切片制作方法切片制作允收标准
微切片的制作
1.取样(Sample Cutting): 2.封胶(Resin Encapsulation): 3.磨片(Grinding): 4.抛光(Polish): 5.微蚀(Microetch): 6.摄影(Photography):
要点: 对孔壁而言其接口必须落在孔心平面之附近, 必须要两壁平行,不可出现喇叭孔,必须要消除大多数沙痕.
微切片的制作
削磨与抛光转盘机
微切片的制作
4.抛光(Polish):
方法:采用专用可吸水的厚布,以背胶牢贴于圆形转盘上,在滴水打湿的表面涂均抛光膏(0.5μ~1μ的白色氧化铝专用抛光膏),在3000rpm的转速下,手拿切样不断变换方向进行轻压式抛光,同时也要用放大镜随时观察其接口状况.当抛面非常光亮且全无刮痕时,即表示任务达成.如需更清晰的表面可用手工细抛.少量切样可改用一般棉质布,以擦铜油膏当成助剂即可进行更细腻的抛光,而且,油性抛光所的铜面的真相要比水性抛光更好.
1.基板气泡(Laminalion Void)
多层板在高热时不但通孔中发生树脂凹陷,在板中央也可能在高热下发生空洞,造成层间空洞.
允收标准:孔径≦3 mil并且没有违反应有的介质间距
切片室异常汇总,允收标准详解
2.树脂缩陷(Resin Recession)
孔壁背后的基材在漂锡前多半完整无缺，漂锡后因树脂局部继续硬化聚合，或挥发份的逸走，造成局部缩陷而自孔铜背后退缩之现象即为树脂缩陷。
微切片的制作
封胶中气泡没有赶完
微切片的制作
3.磨片（研磨）(Grinding):
方法: 将灌胶硬化后的切样,先用180号圆形粗砂纸是平贴在旋转磨盘上,配合细小冲水之动作,将其削磨接近孔体轴心的平面时机换成600号与1200号较细的沙纸再进行修平,最后用2500号尽量将小的沙痕去掉,在研磨过程中需要不断改变方向及放大观察,以免磨歪或磨过头.

PCB切片制作方法

主要目的:是為在研磨拋光的動態過程中,避免真相受到不當的傷害.可以通過夾緊檢體減少變形,採用適宜的樹脂類將通孔灌滿將板樣封牢, 並夾緊固定,使在削磨過程中銅層不致被拖拉延伸而失真。
標準做法:將沖切或鋸切的方形切片垂直放入壓克力模具中,將灌模膠依比例(牙托粉：牙托水 =1.5：1)輕輕攪拌均勻後，從切片樣品的一側慢慢灌入切片灌模中，使膠流經孔壁，再注滿整個罐模，靜置約15~20分鐘直至完全硬化。
電路板之微切片
现代电子技术实验
主要內容
切片製作方法切片製作允收標準
现代电子技术实验
微切片的製作
1.取樣(Sample Cutting): 2.封膠(Resin Encapsulation): 3.磨片(Grinding): 4.拋光(Polish): 5.微蝕(Microetch): 6.攝影(Photography):
现代电子技术实验
微切片的製作
b.鉻酸法:40g氧化鉻,加純水至150ml,全溶加硫酸4ml,再加0.2-0.4ml乙醇,最後加純水至200ml
方法:用木棒將混合均勻的微蝕液擦抹在切片表面上,靜置10-15秒種後,立即用水沖洗乾淨,良好的微蝕效果應該為鮮紅銅色(時間過長將使銅面變色氧化,出現暗棕色及粗糙的銅面),隨後即可作顯微觀察.
现代电子技术实验
切片室異常匯總
2.熱應力填錫的通孔切片:(一般為288℃,10秒的熱應力試驗)
a.斷角(Corner Cracking), b.樹脂縮陷(Resin Recession), c.壓合空洞(Laminalion Void), d.焊環浮起(Lifted Land), e.內環銅箔微裂, f.通孔焊錫好壞, g.吹孔(blow hole),