PCB名词中英文对照及质量管理QC七大工具
7 QC tools Chinese
Visteon Corporation GB-Mod #3 Rev 3.6 10/03
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Check Sheet 检查表
Purpose: 目的
Check sheet helps to distinguish and segregate the useful data from the trivial data available 检查表可以帮助我们将有用的数据从众多的数据中分离出来 It can give us the data that we can use to prepare more complex tools like Pareto diagrams and so on 可以为我们应用其他更复杂的工具如排列图等提供数据 It makes the data gathering easy, speeds up the collection process, makes an idea more adaptable to comparisons and analysis, and to be able to arrange data systematically 使数据收集更容易，加快收集过程 ，使得想法能够更易于比较和分析，能够系统的排列数据 Mainly classified as 主要分类为： Defective item check sheet 缺陷项目检查表 Defective location check sheet 缺陷位置检查表 Defective cause check sheet 缺陷原因检查表 Checkup confirmation check sheets 检查确认检查表
Check status of request请求的检查状态 Check status of request请求的检查状态
QC七大工具
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三、检查表（四）
收集重点
1. 收集正确的数据。 2. 避免主观的判断。 3. 要把握事实真相。
取样方法。 测定方法与设备。
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三、检查表（五）
下表为某QC小组对中继线插头焊接缺陷的检查表（调查表）。 根据此表还可以进一步画出排列图。
序号
项目
频数
累计
1
插头槽径大
3367
3367
2
插头假焊
.
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三、检查表（二）
类别
1. 记录用检查表：又称改善用检查表，常用于不良原因 和不良项目的记录。
2. 点检用检查表：又称备忘点检表，常用于机械设备与 活动作业的确认。
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三、检查表（三）
制作步骤
1. 决定所要收集的数据及希望把握的项目。 2. 决定查检表的格式。 3. 决定记录形式。 4. 决定收集数据的方法。
料 垂直度不够
装配经验不足
外圆跳动大
端盖
未按要求做
端盖的轴承室 与轴承配合不当
转子部件
刚性不够
噪
声
超
标
定、转子间的间隙小
轴承室公差不合理
转子外圆大
环境噪声大
设计
工位间距小
环境
.
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二、柏拉图（一）
定义
柏拉图又叫排列图、帕累托图。它是将质量改进项目
从最重要到最次要顺序排列而采用的一种图表。排列图由一 个横坐标、两个纵坐标、几个按高低顺序排列的矩形和一条 累计百分比折线组成。
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18
柏拉图分析
2.5
2.21
1.99 (92.4 %)
制 2.0
(83.2 %)
pcb英文缩写及术语
F. 電鍍 (Horizontal Electrolytic Plating) f-1 水平電鍍 (Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 錫鉛電鍍 ( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低於 1 mil ( Less than 1 mil Thickness ) f-4 高於 1 mil ( More than 1 mil Thickness) f-5 砂帶研磨 (Belt Sanding) f-6 剝錫鉛 ( Tin-Lead Stripping) f-7 微切片 ( Microsection)
K. 成型 (Profile)(Form) k-1 撈型 (N/C Routing ) (Milling) k-2 模具沖 (Punch) k-3 板面清洗烘烤 (Cleaning & Backing) k-4 V型槽 ( Байду номын сангаас-Cut)(V-Scoring) k-5 金手指斜邊 ( Beveling of G/F)
d-3 鉚釘組合 (eyelet ) d-4 疊板 (Lay up) d-5 壓 合 (Lamination) d-6 後處理 (Post Treatment) d-7 黑氧化 ( Black Oxide Removal ) d-8 銑靶 (spot face) d-9 去溢膠 (resin flush removal)
Survey:調查/視察
Effective:有效的
Checklist:查檢表
Self-check:自我檢查
Loss Rate:漏失率
PCB术语中英文对照表
PCB术语中英文对照表Adｈesiｏn 附着力Annｕｌaｒ Rｉｎg 孔环AOI(aｕtomａtic oｐtｉcal insｐecｔiｏｎ) 自动光学检测AQL(ａccｅptable ｑｕaliｔｙｌｅvel）可接受得质量等级B＆sup2；iｔ(burieｄ bump inｔｅrｃｏnnｅction technolog ｙ）埋入凸块焊点互连技术BBH（bｕriｅd blｉnd ｈoｌｅ）埋盲孔BGA（baｌl grｉｄａrrａy) 球栅阵列Bｌisｔeｒ起泡Boaｒｄ Eｄges 板边Buｒr 毛头/毛刺BＵM（Build—up mｕltｉlayer）积层式多层板BＶH（burieｄ/ｂlinｄ vｉa hoｌe）埋/盲导通孔CAD（puter ａided dｅsign) 计算机辅助设计CAM(puter aided mａnｕfａcturing）计算机辅助制造Ｃａrｂｏｎ oil 碳油CEM(posiｔe ｅpoｘy mａｔｅrｉal）环氧树脂复合板材chaｍfeｒ倒角Characｔeｒistic ｉmpeｄanｃe 特性阻抗CNC(puteriｚed ｎｕmerｉcaｌｃｏnｔroｌ)计算机化数字控制Ｃonductor Ｃrack 导体破裂Condｕctor Spacing 导线间距ｃｏnｎector 连接器Ｃｏｐper fｏil 铜箔(皮）Cｒａziｎｇ微裂纹（白斑）Dｅlaminatiｏn 分层Ｄｅweｔting 半润湿(缩锡）DＦＭ（desｉgn for manuｆacturing）可制造性设计DIP（dｕａl ｉn-ｌine pａcｋagｅ）双列直插式组件Dk（ｄielｅcｔriｃ cｏnｓtａnｔ)介电常数DRC（ｄesign rule ｃhecking) 设计规则检查drａwing 图纸ECN(engineering change nｏtｉce）工程更改通知ECO(enｇineｅｒinｇ changｅｏｒder）工程更改指令E ｇlass 电子级玻璃entek OSP处理Eｐoxy rｅsiｎ环氧树脂ESＤ（eｌeｃtrostaｔiｃ disｃharｇｅ）静电释放Etched Maｒｋing 蚀刻标记Flａｔness 翘曲度Foreiｇｎ Iｎｃlusioｎ外来夹杂物Flame rｅｓiｓtant 阻燃性FR—2（fｌame—ｒetardａnt 2)耐燃酚醛纸基板FR—3(flame－rｅtardant ３）耐燃环氧纸基板FR—4（flame－retａｒdant 4）耐燃环氧玻璃布基板FＲ—５（fｌame-retaｒdanｔ 5）耐燃多功能环氧玻璃布基板ground 地面（层)Haｌｏｉng 晕圈ＨDI(high deｎsitｙ inteｒconneｃｔion）高密度互连技术HAＳL(hot air solｄｅr levelｉng）热风焊料整平（整平）ＩC（inｔeｇraｔｅｄ cｉrcuiｔｓ) 集成电路Ｉnk Stamped Maｒkｉnｇ盖印标记Insulatｉon ｒｅsistancｅ绝缘电阻Ｉon ｃｌeanlineｓs 离子清洁度IPＣ（ｔhe inｓtitutｅfor ｉnｔｅｒconnecting and pａｃkagiｎg of ｅlectrｏnｉc circｕiｔｓ）印制电路互连与封装协会IＳO（Ｉnｔernatiｏｎal ｏrgａnizatｉon ｆor standardization）国际标准化组织Lamiｎａte Vｏidｓ压合空洞ｌａｓer 激光LDI（laser direｃt ｉmaging) 激光直接成像ｌｅｇend 文字标记、符号Ｌｉfｔｅd Lａnds 焊盘浮起logｏ标志LPI（liquiｄｐhotoimａgeablｅ）液态感光成像LPISM(liquｉd phｏｔoimageable soldｅr mask）液态感光阻焊膜mａrkiｎｇ标记Ｍeaｓliｎg 白斑Mｉcrovoids 微坑mil 密耳（千分之一英寸）MIL-ＳTＤ(mｉliｔaｒy ｓtandard）美国军用标准Negatｉｖe Eｔchback 欠蚀Nｉckｓ缺口Noｄuｌes 镀镏Nonｗetting 不润湿(拒锡)open 开路OSP（organic soｌdeｒabilｉty prｅservaｔives) 表面抗氧化ｏxｉｄes 氧化物paｄ焊盘paｎel 拼板pattern 板面图形PCＢ（printeｄ cｉｒcuit ｂｏard) 印制电路板Pcs(piｅｃｅｓ）件、片、只Peeling 剥落pｉnｈole 针孔Pｉnk Rｉng 粉红圈Pits 凹坑pｉtｃh 中心距Pｌａting Ｖoｉdｓ镀层破洞plug 塞Positｉve Eｔｃhback 过蚀power 电源层preｐｒeｇ半固化片PTFE（polytetrａfｌuorｏetｈyｌene) 聚四氟乙烯PTH(plａtｅd through－ｈoｌe）金属化孔PWB（prｉntｅｄ-ｗiriｎg boarｄ) 印制线路板Ｒegisｔration 对准QA（quality ａsｓuranｃｅ）质量保证ＱＣ（qｕaｌity ｃontrol）质量控制QE（qualitｙ engineｅriｎg）质量工程QFP（quad flａt ｐacｋagｅ）方形扁平组件reｐaiｒ修理RCC(ｒｅｓin ｃｏated ｃoppeｒ) 已涂覆树脂得铜箔Refeｒence diｍensｉｏn 参考尺寸ｒegistration 对准度rｅsin 树脂rejectｉon 拒收reviｓioｎ修订版ＲF(rａdｉo frequencｙ）射频Rｉｐples 纹路ｒｏut 外形铣scratch 划伤Screeｎｅd Ｍarkｉnｇ纲印标记scoriｎg 刻槽short 短路sｉgｎal 信号Sｉｌk scrｅen 丝网Skip Coveraｇe 漏印sｌot 开槽SMD（suｒface moｕnt deviｃe）表面安装器件SMＯBC（solder maｓk ｏｖer bare cｏpｐeｒ）裸铜覆盖阻焊膜SMT(suｒfａce ｍount tecｈnologｙ) 表面安装技术smｅaｒ毛刺solder 焊锡Ｓ/Ｍ（solder ｍask）绿油ｓoldｅｒaｂiｌｉty 可焊性Soda Ｓtrawinｇ (汽水)吸管式浮空ＳPC(sｔａtiｓｔicaｌｐrocｅsｓｃontrol) 统计过程控制sｐacing 间距Ｔape ｔest 胶带实验ＴCE（tｈermal coeｆficiｅnt ｏf eｘpａnsiｏｎ）热胀系数TＤR(tｉme-dｏmａｉn refｌｅctometｒｙ)时域反射测试tolｅrancｅ公差Tentｉnｇ盖孔ＴeｘturｅＣoｎdiｔｉon 显布纹Ｔg(glａsｓ tｒaｎsiｔion teｍpeｒaｔｕrｅ) 玻璃软化温度THT （ｔｈｒough hoｌe tｅｃhnｏｌｏgy）通孔（插装)技术ｔrace 线路(条）UL（underｗriteｒs laboratｏries) 安全实验所NPTH 非金属化孔ＵV（ultrａviolet）紫外线辐射v－ｃut V刻Vｉa ｈolｅ导通孔(过线孔)vｏid 空洞wａrp 板弯Waｖes 波浪Wｅａve Exposurｅ露织物ｗetting 沾锡Wiｃking 灯芯效应（渗铜)Wｒｉnｋles 起皱五、形状与尺寸:１、导线（通道）:ｃoｎｄucｔion （tracｋ)2、导线(体）宽度：conduｃtｏr widｔｈ3、导线距离:conductｏr ｓpacｉng４、导线层:conductor layｅｒ5、导线宽度／间距：cｏnductor lｉｎe/sｐａce6、第一导线层:conductor layer no、1７、圆形盘：rouｎd pad８、方形盘:squaｒｅｐad9、菱形盘:diａｍond pad10、长方形焊盘:ｒeｃtanglｅｐad11、子弹形盘：bulｌet ｐaｄ12、泪滴盘:teａrdrop pａd１3、雪人盘：snowmaｎ pａd１4、 v形盘：ｖ-shaped pad１5、环形盘：ａnnulａr paｄ16、非圆形盘:ｎon－ｃirｃular ｐａd１７、隔离盘:isolation pad1８、非功能连接盘:ｍonfｕｎcｔｉonａｌ pａd １９、偏置连接盘:offｓeｔｌaｎd20、腹(背)裸盘：bacｋ—bａrd ｌaｎd２1、盘址：ａnchorｉng spaur22、连接盘图形：lａnd ｐattｅrn2３、连接盘网格阵列:lａnd griｄ array2４、孔环:ａnｎulａr ring2５、元件孔：ponent hｏle２6、安装孔:mountinｇ hole2７、支撑孔：ｓuｐported holｅ28、非支撑孔：unsuppｏrｔed hole29、导通孔：viａ3０、镀通孔:plａted thrｏｕｇh hole （ptｈ）３1、余隙孔：aｃcesｓｈolｅ32、盲孔:blind ｖｉa （ｈolｅ）３３、埋孔:ｂuｒiｅd via hｏle34、埋/盲孔：ｂurｉeｄ /ｂlinｄ via35、任意层内部导通孔：any layeｒ inｎｅr via hole (ａlｉvh）３６、全部钻孔：aｌl drilled holｅ3７、定位孔：toaｌinｇ hｏlｅ38、无连接盘孔:landless ｈole39、中间孔:interstitｉａｌ hole40、无连接盘导通孔：landlｅss via hoｌe41、引导孔:ｐiｌoｔ hole４2、端接全隙孔：ｔerｍinal clearomｅe holｅ４3、准表面间镀覆孔：quａｓｉ-interfａｃing plated—throｕgｈ hｏle 4４、准尺寸孔：ｄimensｉoneｄ holｅ45、在连接盘中导通孔：ｖia－in-pad46、孔位：hoｌe loｃatioｎ47、孔密度:hoｌｅ densitｙ４8、孔图：holｅ pａttern49、钻孔图：driｌl drａwing50、装配图：asｓembly drawing５1、印制板组装图:priｎted boａrd aｓsｅmｂly drａwｉng 5２、参考基准：dａtuｍ reｆeｒaｎｃe。
qc七大手法-QC常用单词中英对照 精品
品質系統常見英文簡介1.QC : quality control 品質管制2.IQC : ining quality control 進料品質管制3.OQC : output quality control 出貨品質管制4.PQC : process quality control 製程品質管制也稱IPQC : in process quality control .5 . AQL : acceptable quality level 允收標準 6.CQA: customer quality assurance 客戶品質保証7.MA : major defeat 主要缺點8. MI : minor defeat 次要缺點9. CR :critical defeat 關鍵缺點10. SMT : surface mounting technology 表面粘貼技術11 . SMD : surface mounting device SMC : surface mounting ponent 表面粘貼元件12 . E : engineering change notice 工程變更通知13 . D : design change notice 設計變更通知14 . PCB : printed circuit board 印刷電路板15 . PCBA : printed circuit board assembly裝配印刷電路板16 . BOM : bill of material 材料清單17. BIOS : basically input and output system 基本輸入輸出系統18. MIL-STD-105E : 美國陸軍標準,也稱單次抽樣計劃.19 . ISO : international standard organization 國際標準化組織20 . DRAM: 內存條21 . Polarity : 電性22 . Icicles : 錫尖23 . Non-wetting : 空焊24 . Short circuit : 短路25 . Missing ponent : 缺件26 . Wrong ponent : 錯件27 . Excess ponent : 多件28 . Insufficient solder : 錫少29 . Excessive solder : 錫多30 . Solder residue : 錫渣31 . Solder ball : 錫球32 . Tombstone : 墓碑33 . Sideward : 側立34 . ponent damage : 零件破損35 . Gold finger : 金手指36 . SOP : standard operation process 標準操作流程37 . SIP : standard inspection process 標準檢驗流程38 . The good and not good segregation :良品和不良品區分39 . OBW : on board writer 熸錄BIOS 40 . Simple random sampling : 簡單隨機抽樣41 . Histogram : 直方圖42 . Standard deviation : 標準差43 . CIP : Continuous improvement program 44 . SPC : Statistical process control45 . Sub-contractors : 分包商46 . SQE : Supplier quality engineering47 . Sampling sample :抽樣計劃48 . Loader : 治具49 . QTS: Quality tracking system 品質追查系統50 . Debug : 調試51 . Spare parts :備用品52 . Inventory report for : 庫存表53 . Manpower/Tact estimation 工時預算54 . Calibration : 校驗55 . S/N :serial number 序號56 . Corrugated pad : 波紋墊57 .Takeout tray : 內包裝盒58 . Outerbox : 外包裝箱59 . Vericode : 檢驗碼60 . Sum of square : 平方和61 . Range : 全距62 . Conductive bag : 保護袋63 . Preventive maintenance :預防性維護64 . Base unit : 基體65 . Fixture : 制具66 . Probe : 探針67 . Host probe : 主探針68 . Golden card : 樣本卡69 . Diagnostics program : 診斷程序70 . Frame : 屏面71 . Lint-free gloves : 靜電手套72 .Wrist wrap : 靜電手環73 . Target value : 目標值74. Related department : 相關部門75. lifted solder 浮焊76.plug hole孔塞77. Wrong direction 极性反78.ponent damage or broken 零件破損79.Unmeleted solder熔錫不良80.flux residue松香未拭81.wrong label or upside down label貼反82.mixed parts機種混裝83. poor solder mask綠漆不良84. oxidize 零件氧化85.stand off height浮高86. IC reverse IC反向87.supervisor課長88. Forman組長89. WI=work instruction作業指導90. B.P.V:非擦除狀態91. Internal notification:內部聯絡單92. QP :Quality policy品質政策93.QT: Quality target 品質目標94. Trend:推移圖95.Pareto:柏拉圖96. UCL: Upper control limit管制上限97.LCL:Lower control limit管制下限98. CL: Center line中心線99.R.T.Y: Rolled throughout yield直通率100. PPM: Parts per million 不良率101.DPU: Defects per unit 單位不良率102.Resistor: 電阻103.Capacitor:電容104. Resistor array : 排阻105. Capacitor array: 排容106. DIODE: 二極管107.SOT: 三極管108. Crystal:震盪器109. Fuse:保險絲110.Bead: 電感111.Connector:聯結器112.ADM: Administration Department行政單位113. CE: ponent Engineering零件工程114. CSD :Customer Service Department客戶服務部115. ID: Industrial Design工業設計116.IE: Industrial Engineering工業工程117. IR: Industrial Relationship工業關係118. ME: Mechanical Engineering機構工程119. MIS :Management Information System資訊部120. MM: Material Management資材121. PCC: Project Coordination/Control專案協調控制122. PD: Production Department生產部123. PE: Product Engineering產品工程124. PM: Product Manager產品經理125. PMC: Production Material Control生產物料管理126. PSC: Project Support & Control產品協調127.Magnesium Alloy:鎂合金128. Metal Shearing:裁剪129.CEM: Contract Electronics Manufacturing 又稱電子製造服務企業EMS: Electronics Manufacturing Services130. ERP: Enterprise Resource Planning 企業資源規劃SCM+CRM+ERP+EAI=Network direct TM links procurement , production ,Logistics and sales採購,生產,后勤管理及市場行銷的融合EAI: Enterprise application Intergration 企業應用系統整合CRM: Customer Relationship Planning 客戶服務規劃SCM : Supply chain management 供應鏈管理131. OJT: On job training 在職培訓132.Access Time: 光碟搜尋時間133. B2CEC:Business to consumer electronic merce 企業對消費者的電子商務B2BEC:Business to business electronic merce 企業間的電子商務L:Copper Clad Laminate 銅箔基板135. Intranet: 企業內部通訊網路136. ISP: Internet Service Provider網絡服務提供者ICP: Internet Content Provider網絡內容提供者137. GSM: Global System for Mobile munication 泛歐數位式行動電話系統GPS: 全球衛星定位系統138. Home Page: 網路首頁139.Video Clip:影像檔140.HTML:超文標記語言141.Domainname: 網域名稱142.IP: 網絡網域通訊協定地址143.Notebook:筆記型電腦144.VR:Virtual Reality虛擬實境145.WAP:Wireless Application Protocol 無線應用軟體協定146. LAN : Local area network區域網路: World Wide Web世域網WAN: Wide Area Network 廣域網路147.3C: puter, munication , Consumer electronic 電腦, 通訊, 消費性電子三大產品的整合rmation Supplier Highway:信息高速公路149.UPS:Uninterrupted power system不斷電系統150.Processed material: 流程性材料151.Entity/Item:實體152.Quality loop:質量環153.Quality losses: 質量損失154.Corrective action:糾正措施155. Preventive action:預防措施156.PDCA:Plan/Do/Check/Action計劃/實施/檢查/處理157. Integrated circuits(IC):集成電路158.Application program:應用程序159.Utilities:實用程序160.Auxiliary storage/Second storage:;輔助存儲器161.Silicon chip:硅片162Diskette drive:軟驅163.Display screen/Monitor:顯示器164.Foreground:前面165.Montherboard:母板166.Mermory board:內存板167.Slot:插槽168.Bus:Data-bus/address-bus/Control bus:總線/數據總線/地址總線/控制總線169.Plotter:繪圖170.MPC:Multimedia personal puter多媒體171.Oscillator:振盪器172.Automatic teller terminal:自動終端(出納)機173.Joystick port:控制端口174.VGA: Video Graphics Array顯示卡175.Resolution:分辨率176.Register:寄存器177.ISA: Industry Standard Architecture:工業標準結構178.EISA:Extended Industry Architecture 179.Adapter: 适配器180.Peripheral:外部設備181.Faxmodem:調制解調器181.NIC:Network interface card網絡接口卡182.SCSI:Small puter system interface183.VESA:Video Electronic Standards Association184.SIMM:Single in-line memory module單排座存儲器模塊(內存條) 185.Casing:外箱186.Aluminum:鋁質187.Ceramic: 陶瓷的188.Platter:圓盤片189.Actuator:調節器190.Spindle:軸心191.Actuation arm: 存取臂192.Default code: 缺省代碼193.Auxiliary port:輔助端口194. Carriage return : 回車195.Linefeed:換行196.ASCII:American Standard Code for Information Interchange197.Video analog: 視頻模擬198.TTL:Transistor- Transistor logic晶體管-晶體管邏輯電路199.Three-prong plug:三芯電插頭200.Female connector:連接插座201.Floppy disk:軟盤202.Output level:輸出電平203.Vertical/Horizontal synchronization:場/行同步204.H(Horizontal)-Phase:行相位205.patible:兼容機206.Hardware Expansion Card: 硬件擴充卡207.Buffer:緩沖208.CRM:Customer relationship Management 客戶關係管理209.WIP: Work in process半成品210.Waiver:特別採用211.CXO系列—CEO: Chief Executive Office首COO :Chief Operating OfficeCFO: Chief Finance Officer CBO: Chief Business OfficerCTO: Chief Technology Officer CIO: Chief Information OfficerCGO: Chief Government Officer212.NASDAQ: 納斯達克證券市場NASDAQ Automated Quotation system213.VC:Venture Capital 風險投資214.PDA:Personal Date Assistant個人數字助理PLA: Personal Information Assistant個人信息助理215.PPAP:Advanced Product Quality Planning and Control Plan 生產性零組件核准程序216.FMEA:Protentical Failure Mode and Effects Analysis失效模式與效應分析217.MSA: Measurement Systems Analysis 量測系統分析218.QAS:Quality System Assessment 品質系統評鑑219.Cusum: 累計總合圖220.Overall Equipment Effectiveness設備移動率221.Benchmarking:競爭標竿Analysis of motion/Ergonomics動作分析/人體工程學222.Roka Yoke 防錯法MCR: machine capability ratio 機器利用率223.Mistake Proofing 防呆法Taguchi methods田口式方法224,Vertical integration垂直整合Surveillance定期追蹤審查225.EMS: Electronics Manufacturing Supply-chain226.Cause&Effects charts特性要因圖227.Scattle: 散佈圖Fool-Proof System防呆系統228.VE:Value Engineering 價值工程QFP:Quality Function Development 品質機能展開229.Arrow Chart 箭頭圖法Affiliate Chart親和圖法230.PDPC:Process Decision Program Chart System Chart系統圖法231.Relation Chart 關邊圖法Matrix Chart矩陣圖法232.Matrix Data Analysis矩陣數據分析法234.Brain-storm 腦風暴法JIT: Just In Time:及時性生產模擬235.Deming Prize: 戴明獎Prototype技術試作236 BPM:Business Process Management .業務流程管理MBO:目標管理237. MBP:方針管理FTA:故障樹分析QSCV: 服務品質238.IPPB:Information 情況Planning策劃Programming規劃Budget預算239.EQ:Emotion Quotient:情商IQ: Intelligence Quotient:智商240.Implied Needs:隱含要求Specified Requirement:規定要求241.Probation:觀察期Ining Product released for urgent production 緊急放行242.Advanced quality planning 先進的質量策劃243. AOQ: Average Outgoing Quality 平均檢出質量AOQL: Average Outgoing Quality Limit 平均檢出質量界限244.Approved Supplier List 經核准認可的供應商名單245.Attribute date 特征Benchmarking 基準點Calibration 校準246.Capable process 工序能力Capability Index 工序能力指數Capability ratio 工序能力率247.CHANGE CYCLE TIME 修改的時間周期Continuous improvement 持續改進248.Control plans 控制策劃Cost of quality 質量成本249.Cycle time reduction 減少周期時間250.Design of experiments 實驗設計Deviation / Substitution 偏差/ 置換251.ESD: Electrostatic discharge 靜電釋放252.EH&S: Environmental, Health, and Safely 環境,健康.安全253.ESS: Environmental Stress Screening 環境應力篩選254.FMEA: Failure Mode Effect Analysis 失誤模式效應分析255.First Article approval 產品的首次論證First pass yield 一次性通過的成品率256.First sample inspection 第一次樣品檢驗257.FMECA: Failure mode effect and critically analysis 失誤模式,效應及後果分析258.Gauge control 測量儀器控制GR&R: Gauge repeatability and reproducibility 測量儀器重復性和再現性259.HALT: Highly Accelerated Life Test 高加速壽命試驗HAST: Highly Accelerated Stress Test 高加速應力試驗260.IN-CONTROL PROCESS 受控制工序261.INDUSTRIAL AVERAGE 工業平均數262.JIT (just in time) manufacturing (即時)制程263.Key characteristic 關健特征Key ponent 關健構件264.Life Testing 壽命試驗Lot traceability 批量可追溯性265.Material review board 原材料審查部門MCR: machine capability ratio 機械能力率266.NONCONFORMANCE 不符合267.OUT-OF-CONTROL PROCESS 失控工序268.Pilot Application 試產(試用)269.PPM: Parts per million 百万分之一270.Preventive vs detection 預防與探測Preventive maintenance 預防維護271.Process capability index 工序能力指數272.Process control 工序控制Process improvement 工序改進Process simplification 過程簡化273.Quality Clinic Process Chart (QCPC) 質量診斷過程圖274.Quality information system 質量資料體系275.Quality manual 質量手冊Quality plan 質量計劃Quality planning 質量策劃276.Quality policy 質量方針Quality system 質量體系277.Reliability 可靠性RUN Chart 趨勢表Skill Matrix 技能表278.Statistical quality control (SQC) 統計質量控制279.Teamwork 團隊工作280.Total quality management 全面質量管理281.Variable data 變量數據Variation 影響變量282.Value Analysis 價值分析Visual Factory 形象化工厂283.Survey Instructions 調查指引284.Profile 概況285.Improvement Plan 改進計劃286.Evaluation 評估Implementation 實施pliance 符合287.Supplier Audit Report 供方審核報告288.Site Audit 現場審核289.Typical agenda 典型的議事日程290.Internal and external failure costs 內部和外部的失誤成本291.Failure rate percentage 失誤百分率292.Productivity (output / input) 生產率(產出/投入)293.Customer plaints 客戶投訴Customer satisfaction indices 客戶滿意度指數294.Root cause analysis of failures 失誤根原分析Nominal:名目的295.Enumeration:列舉Screening stage:篩選階段296.Screening materials:屏蔽材料Nonparametric parative experimental:非參數實驗297.Pitfall:缺陷Fractional factorial experiments:部份隨機實驗298.Management by munication:溝通管理技術Management by objective:目標管理技術299.Management by result:績效管理技術Human relationship skill:人際技術300.Conceptial skill:理念性技術Safety stock:安全庫存301.lead time:訂購前置時間EOQ: Economic order Quantity 經濟訂購量302.Run at rate:節拍生產Early production containment : 早期生產管制程序303.Accreditation Body:認可機構Active part在用零件304.Aftermarket part售后零件Analysis of Motion/Ergonomics:運動/人機工程學分析305.Finite Element analysis:有限元分析306.Geometric Dimensioning & Tolerancing:幾何尺寸與公差Match check匹配檢查st off part parison:末件比較Simulation Techniques:倣真技術308.Solid Modeling:實體造型Layout Inspection:全尺寸檢驗309.Service Parts:維修零件Remote location:外部場所310.Overall Equipment effectiveness:設備總效率PPAP: production part approval process生產件批准程序311.Bulk material:散裝材料Perishable Tools:易損工裝312.Growth Projections:企業營運成長企劃Projected Sales figures:行銷企劃藍圖313.Human resource development:人力資源開發Feasibility Reviews:可行性審查314.Pre-launch:量產前Unscheduled machine downtime:非計劃排定的停機時間315.Excessive cycle time:作業周期時間過多Non value-added use of floor space:工廠內的無附加價值事項316.New Target values to Optimized customer process:將顧客作業程序管理到最好的新目標值317.Misshipments:耽誤出貨Inplete orders:交貨不足318.Inventory turns over time:存貨周轉時間Stock rotation :存貨周轉319.Inventory levels:最低庫存量Order-drive:訂單導向320.Interim action:臨時措施321.Permanent action:永久措施322.Integrators:組合體。
QC七种工具
常用的QC七种工具质量管理中统计方法很多，这里主要介绍一些最常用的方法，俗称“QC七种工具”，有检查表、分层法、排列图、因果分析图、直方图、散布图、控制图。
1）检查表检查表又称调查表、核对表、统计分析表。
它是用来记录、收集和积累数据，并能对数据进行整理和粗略分析的统计图表，它由于简便易用，既能整理数据又能直观分析，所以在质量管理活动中得到广泛的应用。
常见的调查表形式有：项目调查表、缺陷位置调查表、质量分布调查表、矩阵调查表等。
（一）不合格品项目调查表主要用来调查生产现场不合格品项目频数和不合格品率，以便继而用于排列图等分析研究。
成品抽样检验及外观不合格品项目调查表（二）缺陷位置调查表许多产品或零件常存在气孔、疵点、碰伤、脏污等外观质量缺陷。
缺陷位置调查表可用来记录、统计、分析不同类型的外观质量缺陷所发生的部位和密集程度，进而从中找出规律性，为进一步调查或找出解决问题的办法提供事实依据。
这种调查分析的做法是：画出产品示意图或展开图，并规定不同外观质量缺陷的表示符号。
然后逐一检查样本，把发现的缺陷，按规定的符号在同一张示意图中的相应位置上表示出来。
这样，这张缺陷位置调查表就记录了这一阶段(这一批)样本的所有缺陷的分布位置、数量和集中部位，便于进一步发现问题、分析原因、采取改进措施。
下图是反映橡胶手套各部位破损频数的缺陷位置调查表，“＊”表示破损发生的位置：(实际就是在实物图形上直接标出)（三） 质量分布调查表质量分布调查表是对计量数据进行现场调查的有效工具。
它是根据以往的资料，将某一质量特性项目的数据分布范围分成若干区间而制成的表格，用以记录和统计每一质量特性数据落在某一区间的频数。
见下表是一张某零件重量实测值分布调查表。
从表格的形式看，质量分布调查表与直方图的频数分布表相似。
不同点：质量分布调查表的区间范围是根据以往资料，首先划分区间范围，然后制成表格，以供现场调查记录数据；而频数分布表则是首先收集数据，再适当划分区间，然后制成图表，以供分析现场质量分布状况之用。
QC七种质量工具123
QC七种质量工具介绍QC（Quality Control）七种质量工具也被称为七种管理与规划工具，是质量管理中非常重要的一部分。
这七种工具可以帮助组织有效地分析和解决质量问题，并提升产品和服务质量。
本文将介绍这七种质量工具的基本概念和使用方法。
1. 流程图流程图是一种以图形方式表示流程、步骤和决策流程的工具。
它可以帮助人们清晰地了解工作流程，并提供改进流程效率的线索。
在质量管理中，流程图可以帮助识别和解决潜在的问题，简化流程，并提高工作效率。
st=>start: 开始op=>operation: 进行任务cond=>condition: 是否完成?e=>end: 完成st->op->condcond(yes)->econd(no)->op2. 三角形图三角形图是一种用于分析和解决问题的图形工具。
它将问题的因果关系表示为一个三角形，包括主要问题、可能性和影响。
通过分析主要问题的各种可能性和它们的影响，可以采取相应的措施来解决问题。
示例：主要问题可能性影响产品质量高高供应商问题中中运输问题低低3. 帕累托图帕累托图是一种用于分析问题的图形工具，也被称为80/20法则。
帕累托图将问题按照其贡献程度进行排序，并以条形图的形式显示。
它帮助人们确定问题的主要原因，从而采取针对性的改进措施。
帕累托图示例4. 直方图直方图是一种用来显示数据分布情况的图表。
它将数据按照不同的区间进行分组，并用柱状图表示频率。
直方图可以帮助人们快速了解数据的分布情况，从而进行进一步的分析和决策。
直方图示例5. 散点图散点图是一种用来显示两个变量之间关系的图表。
它将数据以点的形式表示在坐标系中，并标注每个数据点的横纵坐标。
通过观察散点图，可以判断两个变量之间是否存在某种趋势或相关性。
散点图示例6. 控制图控制图是一种用来检测过程稳定性和变异性的图表工具。
它通过收集和分析过程数据，将数据点绘制在图表上，并以参考线表示过程的上下限。
PCB行业最常用术语之中英文对照
PCB行业最常用术语之中英文对照(按字母检索)A/W (artwork) 底片Ablation 烧溶(laser),切除abrade 粗化abrasion resistance 耐磨性absorption 吸收ACC ( accept ) 允收accelerated corrosion test 加速腐蚀accelerated test 加速试验acceleration 速化反应accelerator 加速剂acceptable 允收activator 活化液active work in process 实际在制品adhesion 附着力adhesive method 黏着法air inclusion 气泡air knife 风刀amorphous change 不定形的改变amount 总量amylnitrite 硝基戊烷analyzer 分析仪anneal 回火annular ring 环状垫圈;孔环anode slime (sludge) 阳极泥anodizing 阳极处理AOI ( automatic optical inspection ) 自动:光学检测applicable documents 引用之文件AQL sampling 允收水准抽样aqueous photoresist 液态光阻aspect ratio 纵横比(厚宽比)As received 到货时back lighting 背光back-up 垫板banked work in process 预留在制品base material 基材baseline performance 基准绩效batch 批beta backscattering 贝他射线照射法beveling 切斜边;斜边biaxial deformation 二方向之变形black-oxide 黑化blank controller 空白对照组blank panel 空板blanking 挖空blip 弹开blister 气泡;起泡blistering 气泡blow hole 吹孔board-thickness error 板厚错误bonding plies 黏结层bow ; bowing 板弯break out 从平环内破出bridging 搭桥;桥接BTO (Build To Order) 接单生产burning 烧焦burr 毛边(毛头)camcorder 一体型摄录放机carbide 碳化物carlson pin 定位梢carrier 载运剂catalyzing 催化catholic sputtering 阴极溅射法caul plate 隔板;钢板calibration system requirements 校验系统之各种要求center beam method 中心光束法central projection 集中式投射线certification 认证chamfer 倒角(金手指)chamfering 切斜边;倒角characteristic impedance 特性阻抗charge transfer overpotential 电量传递过电压chase 网框checkboard 棋盘chelator 蟹和剂chemical bond 化学键chemical vapor deposition 化学蒸着镀circumferential void 圆周性之孔破clad metal 包夹金属clean room 无尘室clearance 间隙coat 镀外表coating error 防焊覆盖错误coefficient of thermal expansion (CTE) 热澎胀系数cold solder joint 冷焊点cold-weld 金属粉末冷焊color 颜色color error 颜色错误compensation 补偿competitive performance 竞争力绩效complex salt 错化物complexor 错化物component hole 零件孔component side 零件面concentric 同心conformance 密贴性consumer products 消费性产品contact resistance 接触电阻continuous performance 连续发挥效能contract service 协力厂controlled split 均裂式conventional flow 乱流方式conventional tensile test 传统张力测试法conversion coating 转化层convex 突出coordinate list 数据清单copper claded laminates (CCL) 铜箔基板copper exposure 线路露铜copper mirror 镜铜copper pad 铜箔圆配copper residue (copper splash) 铜渣corrosion rate numbering 腐蚀速率计数系统corrosion resistance 抗蚀性coulombs law 库伦定律countersink 喇叭孔coupon 试样coupon location 试样点covering power 遮盖力CPU 中央处理器crack 破裂;裂痕crazing 裂痕;白斑cross linking 交联聚合cross talk 呼应作用crosslinking 交联crystal collection 结晶收集curing 聚合体current efficiency 电流效率cut-outs 挖空cutting 裁板cyanide 氰化物cycles of learning 学习循环cycle-time reduction 交期缩短date code 周期deburring 去毛头dedicated 专用型degradation 退变delamination 分层dent / pin hole 凹陷/ 针孔department of defense 国防部designation 字码简示法de-smear 除胶渣developing 显影dewetting 缩锡dewetting time 缩锡时间dimension error 外形尺寸错误dielectric constant 介质常数difficulty 困难度difunctional 双功能dimension 尺寸dimension stability 尺寸安定性dimensional stability 尺度安定性dimension and tolerance 尺寸与公差dirty hole 孔内异物discolor hole 孔黑;孔灰;氧化discoloration 变色disposable eyelet method 消耗性铆钉法distortion factor 尺寸变形函数double side 双面板downtime 停机时间drill 钻孔drill bit 钻头drill facet 钻尖切萷面drill pointer 钻尖重(研)磨机drilled blank board 已钻孔之裸板drilling 钻孔dry film 干膜ductility 延展性economy of scale 经济规模edge spacing 板边空地edge-board contact ( gold finger ) 金手指efficiency 能量效率electric test 电测electrical testing 电测;测试electrochemical machine ECM 电化学加工法electrochemical reactor 电化学反应器electroforming 电铸electroless plate 化学铜electroless-deposition 无电镀electropolishing 电解拋光electrorefining 电解精炼electrowinning 电解萃取elliptical set 椭圆形embrittlement 脆性entitlement performance 可达成绩效entrapment 电镀夹杂物epoxy 环氧树酯equipotential 电位线error data file 异常情形etch rate 蚀铜速率etchants 蚀刻液etchback 回蚀evaluation program 评估用程序exposure 曝光external pin method 外部插梢法eyelet hole 铆钉孔Eyeletting 铆眼fabric 网布failure 故障fast response 快速响应fault 瑕庛;缺陷fiber exposure 纤维显露fiber protrusion 纤维突出fiducial mark 光学点,基准记号filler 填充料film 底片filtration 过滤finished board 成品fixing 固着fixture 电测夹具(治具)flaking off 粹离flammability rating 燃性等级flare 喇叭形孔flat cable 并排电缆feedback loop 回馈循环first-in-first-out (FIFO) 先进先出flexible manufacturing system (FMS) 弹性制造系统flux 助焊剂foil distortion 铜层变形fold 空泡foreign include 异物foreign material 基材内异物free radical chain polymerization 自由基连锁聚合fully additive 加成法fully annealed type 彻底回火轫化之类形function 函数fundamental and basic 基本fungus resistance 抗霉性funnel flange 喇叭形折翼galvanized 加法尼化制程gap 钻尖分开gauge length 有效长度gel time 胶化时间general resist ink 一般阻剂油墨general 通论general industrial 一般性(电子)工业级geometrical levelling 几何平整glass transition temperature (Tg) 玻璃态转换温度Gold 金gold finger 金手指gold plating 镀金golden board 标准板gouges 刷磨凹沟gouging 挖破grain boundary 金属晶体之四边green 绿色grip 夹头ground plane 接地层ground plane clearance 接地空环hackers 骇客HAL ( hot air leveling ) 喷锡haloing 白边;白圈hardener 硬化剂hardness 硬度hepa filter 空气滤清器high performance industrial 高性能(电子)工业级high reliability 高可靠度high resolution 高分辨率high temperature elongation (HTE) 高温延展性铜箔high temperature epoxy (HTE) 高温树酯hit 击hole counter 数孔机hole diameter 孔径hole diameter error 孔径错误hole location 孔位hole number 孔数hole wall quality 孔壁品质hook 外弧hot dip 热浸法hull cell 哈氏槽hybrid 混成集成电路hydrogen bonding 氢键hydrolysis 水解hydrometallurgy 湿法冶金法image analysis system 影像分析系统image transfer 影像转移immersion gold 浸金(化镍金) immersion plating 浸镀法impedance 阻抗infrared reflow 红外线重熔inhibitor 热聚合抑制剂injection mold 射模ink 油墨innerlayer & outlayer 内外层insulation resistance 绝缘电阻intended position 应该在的位置intensifier 增强器intensity 强度inter molecular exchange 交互改变interconnection 互相连通ionic contaminants 离子性污染物ionic contamination testing 离子污染试验IPA 异丙醇5I : inspiration (启蒙)identification 确认计划目标implementation 改善方案information 数据internalization 制度化invisible inventory 无形的库存knife edges 刀缘Knoop 努普(硬度单位)kraft paper 牛皮纸laminar flow 层流laminate 基层板laminating 压合lamination 压合laminator 压膜机land 焊垫lay back 刃角磨损lay up 组合叠板layout 布线;布局lead screw 牵引螺丝leakage 漏电learning curve 学习曲线legend 文字标记leveling 平整levelling additive 平整剂levelling power 平整力life support 维系生命limiting current 极限电流line space 线距line width 线宽linear variable differential transformer(LVDL) 线性可变差动:转换器liquid 液状(态)liquid crystal resins 液晶树脂liquid photoimageable solder resist ink 液态感光防焊油墨liquid photoresist ink 液态光阻剂油墨lot size 批量lower carrier 底部承载板mechanical plating 机祴镀法machine scrub 刷磨清洁法macrothrowing power 巨分布力margin 钻头刃带market share 市场占有率marking error 文字错误masked leveling 儰装平整mass lamination 大型压板mass transfer 质量传送效应mass transfer overpotential 质量传递过电压mass transportation 质传master drawing 主图;蓝图material use factor 材料使用率mealing 泡点;白点memory 记忆装置meniscograph solderability measurement 新月型焊锡效果microetch 微蚀microetching 微蚀microfocus 微焦距microfocus system 微焦距系统microprofile 微表面microsectioning 微切片法microthrowing power 微分布力migration 迁移mini-tensile tester 迷你拉力测试仪mis hole location 孔位错误misregistration 焊锡面与零件面对位偏差misregsitration 对不准moisture and insulation resistance test 湿气与绝缘电阻试验molded circuit board (MCB) 模制电路板monoethanal amine 单乙醇氨monohydrate state 水化物monomer 单分子膜;单体mouse bite 锯齿;蚀刻缺口msec 毫秒muffle furnace 高温焚火炉multichip 超大IC型(多芯片模块)mylar 保护膜nail head 钉头NC drill 数字钻孔机negative etchback 反回蚀negative film 负片negative rake angle 负抠耙角network 回路;网络neutralization 中和nick 缺口nickel 镍nodule 铜瘤;瘤粒no flow resin 不流树脂noise 噪声nominal 标示nominal dimension 标定长度nominal gel time 标示胶性时间nominal resin content 标示胶含量nominal resin flow 标示胶流量nominal scaled flow thickness 标示比例流量厚度OA equip 办公室自动:化设备obsolescence factor 报废因素OEM 原设备制造商offset-list 补偿数据清单ohmmeter 欧姆计open 断路open circuits 断路open short testing 断短路测试opening 开口original art work (A/W) 原稿底片Others 其它outgrowth 增出over design 牛刀杀鸡overlap 钻尖重叠overlay entry 盖板overpotential 过电压oxidation 氧化oxide treatment 黑化处理oxided cytochrome 氧化性之细包色素oxygen evolution 氧气发生反应packed bed 充填床式pad 锡垫;圆配pad copper exposure pad露铜panel 小型板面;母板panel plating 一次铜电镀parasitic 寄生的part no. 料号pattern plating 二次铜电镀PCB ( print circuit board ) 印刷电路板pcs 片peel strength 抗撕强度peeling off 剥离(剥落) performance specification 性能规范permittivity 透电率perspectives on experience 经验透视PET 聚酯photodiode detector 发光二极管侦测器photo initiator 感光启始剂photoresist 光阻phototool 光具(指工作底片)piece 子板面pinceton applied research 腐蚀测定仪pink ring 粉红圈pit 凹点pitch 脚距planar 平面plating 电镀plating exposure 下镀层露出plug gauge 插规plug hole 孔塞PNL (panel) 排板polar-polar interaction 极性之间的吸力polyester 聚酯类polyglycols 聚乙二醇polyimide 聚亚醯氨poor bevelling 磨边加工引起突起,剥离poor drill 孔形不良poor HAL 喷锡不良poor marking 字体不良poor pad 锡垫不良poor printed 印刷偏差poor solderability 焊锡性不良poor touch-up 补线不良position control system 位置控制系统positive rake angle 正抠耙角power curve model 幕次曲线模式practice 工艺惯例preferred 良好premature tearing 提前撕裂prepolymer 预聚合物prepreg 胶片pre-process ( front-end) 制前press 压床press cycle 压合周期primary current distribution 一次电流分布primary 主要product lifetimes 生命周期product process 制程promoter 促进剂protocal 初步资料prussic acid 普鲁士酸PTF-based process 厚膜糊法PTH (plating though hole) 导通孔pull away 拉开pumice 浮石粉pumice scrub 喷砂清洁法pyrometallurgy 火烧法冶炼QC ( quality control) 品管QFP (quad flat pack ) 扁方型封装体qualification inspection 资格审查检验qualification testing 资格检定quality classification 品质等级quantitative 计量式测试rack 挂架radiometer 能量剂rake angle 抠耙角RAM [Random Access Memory 随机存取内存real time 关键时刻recessed trace process 凹槽线路法recovery tank 回收槽reduction 还原re-eninforcement 强化refraction 折光率reinforcement style 补强材料的型式register mark 对位用标记registration hole 对位孔registration pattern 长方形铜地REJ ( reject ) 退货;拒收rejectable 拒收release agent 脱模剂relief angle 浮离角remark 备注repair 修理resin content 树脂含量(胶含量)resin flow 胶流量resin flow percentage 树脂流量之百分率resin recession 树脂下陷resin smear 胶渣resist strippers 剥干膜剂resistor network 排列电阻resolution 解像度return on assets 资产报酬率reversibility 可逆性rework 重工rosin 天然松香rotating cylinder 旋转圆柱形roughtness 孔壁粗糙;粗慥routing 切外形,成型routing bit 铣刀runout 偏转S/L on hole 孔内沾文字S/M ( solder mask ), S/L 防焊文字S/M (solder mask) 防焊S/M error 防焊种类错误S/M on hole 孔内绿漆salt spray test 盐水喷雾试验sampling size 抽样数scope 范围scored 刻痕scoring 枢槽;刮线scrap 废框scratches 刮伤screen printing 网版印刷scum 透明残膜sealing 封孔处理secondary 次要semi-additive 半加成法sensitize 敏化sensitizer 敏化液separator 钢隔板sequential lamination 渐成式压法serrated edges 毛边shatter 破碎short 短路shunt 分路silane treatment 硅烷处理silicone coupling agent 硅烷偶合剂silk screen 文字印刷simulator 仿真器single axis 单轴sizing 底片之伸缩补偿skip 漏印skip printing 跳印;漏印sliver 丝条slot 开槽slotting 开槽SMD ( surface mount device ) 表面黏着组件smear 胶渣SMT ( surface mount technology )表面黏着技术sodium carbonate monohydrate 结晶水碳酸钠soft tooling 软性工具solder 焊锡; 锡铅solder bridge 锡桥solder bump 锡突solder float 漂锡solder mask adhesion 绿漆附着力solder on G/F 金手指沾锡solder on trace 线路沾锡solder plug 锡塞solder side 焊锡面solderability 焊锡性solid carbide 实质碳化物spacing 间距spacing nonenough 间距不足SPC ( Statistical Process Control ) 统计生管specification 规范special considerations 特别考虑spin coating 旋转涂布spindle 钻轴spiral contractometer 螺旋收缩仪spot face 铣靶spray coating 喷涂Squeegee 刮刀stacking structure 叠板结构stamping 冲压standard hydraulic lamination标准液压法standardizing 标准化starvation 缺胶step tablet 格片数stock option 认股选择权strain 应度strength 强度stressmeter 应力计subtractive 减除法surface convex 表面突起surface examination 表面检查surface insulation resistance (SIR) 表面绝缘电阻surface mount 表面黏着方式surface roughness 表面粗慥度surges 突波switch circuit 开关线路tab 金手指tack free 不黏taped hole gauge 锥形孔规target hole 靶孔task force 任务编组tensile strength 抗拉强度tensile stress 张性应力tent 浮盖terms and definitions 术语与定义termination load 抗匹配负载test circuit 测试线路test method 试验方法test point 测试点thermal shock 热震荡试验thermal stress 热应力试验thermistor 热电感应式thermo cycling 热循环试验theoretical cycle time 理论性周期时间thickness 厚度time to market 上市时机thickness distribution 厚度分布thief 补助阴极thin core 薄基板;内层板throwing power 分布力tolerance 公差;容差tooling hole 工具孔torque load 扭力拒之负载total quality program 全面的品质计划toughness 坚度trace error 线路错误trace nick & pin hole 线路缺口及针孔trace peeling 线路剥离trace pin-hole 线路针孔trace surface roughness 线路表面粗糙tarnish and oxide resist 抗污抗氧化剂transmittance 透光度trim line 裁切线true levelling 真平整true position 真正位置的孔;真位twist 板翘type 种类umbra 本影undercut 侧蚀uneven coating 喷锡厚镀不平整universal 万用型universal tensile tester 万用拉力试验机universal tester 泛用型测试机upper carrier 顶部承载钢uptime 稼动:时间vacuum deposition 真空蒸镀法vacuum hydraulic lamination真空液压法vaporizer 气化室V-cut V形槽vertical microsection 垂直微切片via hole 导通孔visible inventory 有形的库存vision inspection 目视检查V oid 孔破void in hole 孔壁上的破洞void in PTH hole 孔破walkman 随身听warehouse 仓库warp 板弯warp , warpage 板弯water absorption 吸水性wear resistance 耐磨度weave exposure 纤纹显露weave texture 织纹隐现wedge angle 契尖角week 周wet chemistry 湿式化学制程wet film 湿膜wet lamination 湿膜压膜法wet process 湿制程wetting 沾锡wetting balance 沾锡平衡法wicking 渗铜;渗入;灯蕊效应width 宽度width reduce 线细width-to-thickness ratio 宽度与厚度的比值window 操作范围work-in-process 在制品work order 工单working film 工作片working master 工作母片year 年yellow 金黄色yield 良率。
PCB行业常用语的英文缩写
英文简称英文中文QA Quality Assurance品质保证QC Quality Control品质控制FQA Final Quality Audit最终品质抽检FQC Final Quality Check最终品质检查MRB Material Review Board物料重审小组IQC Incoming Quality Control来料品质控制IPQC In-process Check流程品质检查IPQA In-process Quality Audit流程品质抽查IPA In-process Audit流程稽查b Physical Laboratory物理实验室DEAM Desmear除胶渣PTH Plating Through Hole沉铜P/P Panel Plate整板电镀D/F Dry Film干菲林PP Pattern Plate图形电镀ETCH Etching蚀板DFS Dry Film Stripping退膜TLS Tin Lead Stripping退锡铅W/F Wet Film Solder Mask绿油/阻焊S/M Solder Mask绿油/阻焊PLUG Solder Mask Plug Hole塞孔b Chemistry Laboratory 化学实验室P&A Personnel&Administration Department人事行政部PE Production Engineering产品工程部ME Manufacturing Engineering制作工程部PMC Production Material Control物控部EM Equipment Maintenance维修部PPC Production Plan Control生产计划部PROD Production Department生产部MKT Market Department市场部Purch Purchase Department采购部BC Board Cut开料IDF Inner Dry Film内层干菲林IE Inner Etching内层蚀板BO Black Oxidation黑氧化（棕化）Press Pressing压板DR Drilling钻孔DEBUR Deburring磨板C/M Componment Mark白字G/F Gold Finger Plating电镀金手指HAL Hot Air Levelling喷锡C/NK Carbon Ink Printing印碳油2 DRI2nd Drill二次钻孔PUN Punching啤板CLE Clearing洗板ROUT Routing锣板V-CUT V-Cutting V-cut SLOT Key Slotting锣坑PSM Peelable Solder Mask印蓝胶E-T E-Test电测试PACK Packing包装。
PCB专业术语中英文对照
1影響電性及外觀Affect upon electrical performance or appearance 2過度的Excessively3異常Abnormal4規格不符specification is below standard5品質異常quality is below standard6嚴格按照QC規定Strictly according to QC regulation7定期研磨To make regularly re-sharpen8設備device(另義:主動零件) \ machine \ equipment9參數設置錯誤parameters setting error10依保養計劃According to the maintaining plan11壓力過小lack of pressure12曝光不全\過度exposure-energy insufficient\excessive13間距不足spacing nonenough14線細width reduce15光強度Light Intensity16缺口nick\chipping17氣泡Bubble\blister\air inclusion18異物foreign particle \ foreign material（壓合異物）\dust(灰塵) 19被污染contaminated20干膜附著力不足 Poor adhesion of dry film21固定點開路fixed position open22固定點短路fixed position short23線路針孔trace pin-hole24孔破void in PTH hole\Barrel Crack25斷脖子Open near pad26靜置時間Holding time27識別方法identify method28膜屑反粘Contrary to adhere of scum29碎屑,殘材 Debris30顯影不潔Developing uncleanness31外觀不良Appearace defective32傳動\傳送速度convey speed33偏離deviation\shifted34單軸single axis35底片漲縮A/W expand or contract 36漏失率Loss Rate37補償compensation\balancing 38零件孔\面component hole\side39覆铜箔层压板\銅箔基板copper clad laminates (CCL)40線路露銅copper exposure 41織紋顯露weave exposure42光學點\基準標記fiducial mark43環氧樹脂epoxy44蝕刻速率etch rate45網布fabric46助焊劑不均勻flux coating uneven 47過濾filtration48電測治具fixture49鉆尖分離gap50標準板golden board1影響上件及外觀affect upon mounting or appearance2銅厚測量儀Copper thickness Measuring Instrument3佐證evidence4微蝕量microetching quantity5 濕度humidityinternal proofread cycle\calibration system cycle 6內部校正周期(校驗矯正)7板面刮傷Surface Scratch8制定handling 標準Define standard of handling9目視檢查\目檢visual inspection10規定頻率defined frequency11壓力計\表pressure gauge12工程程式designed program13超規格out of the tolerance14毛頭\去毛頭burr\deburring15影響下工序製作difficult to product in the following process16化學銅electroless plating17除膠速率desmearing rate18電流current19分層delamination\bulge20濕潤Damped21預浸Pre-dipped22活化液activator23速化accelerator24漂錫solder float25熱應力測試thermal stress test26孔環(焊墊)Lifted land\annular ring27熱水洗Hot water rinsing28震動馬達vibrating motor29銅渣copper residue (copper splash)\cosmetics island獨立銅渣30清潔濾網purifying filters31定期換水replace water regularly32回收槽recovery tank33加強管控to strengthen the control of sth.34酸洗\鹼洗acid\alkali rinse35定期分析濃度Analyze Conc. regularly36金屬雜質污染Contamination of metal impurities37碳化物carbide38碳處理carbon treatment39整流器(電流矯正)Current rectifier40銅厚測量儀Copper Thickness Measuring Instrument 41刷磨速度Brush Speed42速度控制器velocity controller43電流控制器current controller44吸水滾輪破舊water-absorptive roller worn-out45新水補充不足Insufficient for water replenishment46濾芯Filter element47化學藥液chemicals liquid48孔塞(孔內異物)dirty hole49多與\少與1mil厚Less\More than 1 mil Thickness 度50色差color variation1板面粘油墨屑(顯影段)sticky ink debris2擋水滾輪water apart roller3網板高度Screen height4網板張力不足Screen tension insufficient5刮刀行程Squeegee distance6刮刀刃鈍化Squeegee edge blunt7油墨黏度過大viscosity of ink too thick8張力應力tensile stress9后烤Post cure10印C面Printing Top(COMP) Side11印S面Printing (SOLD)Bottom Side12靜電噴涂Spray Coating13印可剝膠Peelable Solder Mask14風刀air knife15隔離環clearance16燒焦burning17化鎳金immersion nickel and gold18銅鎳層接著不良Poor combination the copper and nickel 19刷磨滾輪brush roller20刷幅測試brush breadth\width test21脫脂溫度Defatting Temp.22流量計flowmeter23執行\導電Conduct24助焊劑\熔合液rosin(天然松香)\flux\fusing fluids25錫粗Tin roughness26焊料中銅離子含量過高The cu2+ content out of upper in solder 27機臺異常machine-motion error28缺點標示卡nominal card of defects29程序\程式錯誤Programbug30人員疏忽operator's carelessness31日保養daily maintainance32人員技能不熟練Operator is not skilled33口頭考核examine orally34阻抗異常Impedance Abnormal35阻抗測量儀impedance measuring instrument36漏氣puncture37受潮moisture absorption38膜面污染film surface contaminated39漏檢Leaking inspection40二次元 2D(biaxial) dimension-measuring instrument 41工單run card\work order42飛針Flying Probe43目檢Visual Inspection44專用治具測試Dedicated Tester45特殊特性Critical Feature46重要特性Important Feature47銅箔厚度Copper foil Thickness48板彎翹Bow and Twist(warp)49尺寸(含對角)Size(Diagonal)\dimensions(成型)50拉力計\張力計tensile meter1棕化\黑化Brow\black oxide2循環水洗circulating water rinsing3PP膠片Prepreg4物理性質\化學性質physical\chemical character5暫存時間Temporary store time6鉚釘組合Eyelet7疊板結構stacking(lay up) structure8鉚釘rivet9熱熔機heat-melting machine10有用壽命useful life11印製電路板Printed Circuit Board(PCB)12根本原因\真因Root Cause13圍堵措施Containment Plan14現狀Current Status15原因分析Gap Analysis16內部稽核\外部稽核Internal\outside Audit17修改\變更Modify18無鹵素Halogen Free19更新\修訂Update/Revise20改進措施ure Plan21長期異常Chronic22突發異常Excursion23陶爾(壓力單位)Torr24靶孔距Space between target holes25層偏misalignment26組合線Combined producing line27鋼板\隔板steel plate\caul plate\separator28板厚測量儀Board-thickness measuring instrument 29鋼印機 steel seal machine30品質檢驗 quality examination31介質厚度dielectric thickness32吸水性moisture absorbability33耐磨性wear resistance34剝離強度stripping strength35焊錫耐熱性heat-resistant of solder36抗麻斑測試spot-resistant test37信賴性測試reliability test38介電常數測量儀dielectric constant measuring device 39包裝標籤packing tag40電子天平electrical balances41焊錫爐solder furnace42孔徑規calliper gauge43比色計color comparing meter44密度計density meter45蝕刻均勻性Etching uniformability46化驗單 laboratory list47出貨單manifest48雙面板\多層板 Reversible Board\Multi layer board 49定位孔 Location Hole50疊板數stack boards count1硝基戊烷amylnitrite2陽極泥anode slime (sludge)3液態光阻aqueous photoresist4縱橫比aspect ratio5預留在製品banked work in process 6貝他射線照射法beta backscattering7斜邊beveling8吹孔blow hole9黏結層bonding plies10焊橋solder bridge11接單生產Build To Order(BTO) 12金手指斜邊\倒角chamfering13網框chase14螯合劑chelator15化學鍵chemical bond16熱膨脹Thermal Expansion17同心圓concentric circle18密貼性conformance19消費類產品consumer products20庫倫定理coulombs law21喇叭孔countersink22試樣coupon\sample23覆蓋力covering power24挖空cut-outs25交期縮短cycle-time reduction 26專用型dedicated27縮錫dewetting28介質常數dielectric constant29孔黑\孔灰discolor hole30停機\稼動時間downtime\uptime31鉆針切削面drill facet32鉆針研磨機drill pointer33裸板(未鍍銅) blank board34延展性ductility\Elongation35留邊寬度edge spacing36金手指edge-board contact ( gold finger )\tab 37電化學反應器electrochemical reactor38脆性embrittlement39植PIN法\外部插梢法external pin method40織維突出fiber protrusion41成品final board42固著fixing43燃燒等級flammability rating44抗菌性\抗酶性fungus resistance45膠化時間gel time46一般阻焊油墨general resist ink47玻璃態轉換溫度glass transition temperature (Tg)48多孔\少孔Extra/Missing Hole49硬化劑hardener50空氣濾清器\過濾器hepa filter1規範specification\standard2銑靶spot face3衝壓\鋼印stamping4標準液壓法standard hydraulic lamination 5缺膠starvation6應力\應度strain7應力計stress meter8板面突起surface convex\swelling9板面檢查surface examination10板面粗糙度surface roughness11熱震蕩試驗thermal shock12厚度不均uneven thickness distribution 13抗污抗氧化劑tarnish and oxide resist14透光度transmittance15裁切線trim line16測試undercut17萬用型universal18有形庫存visible inventory19倉庫warehouse20濕化學制程wet chemistry process21燈芯\滲銅wicking22縱橫比width-to-thickness ratio23良率yield24點燈次數Times of Light switch25真空延遲時間Vacuum delayed time26+/-2 周The front or rear two weeks 27無塵室clean room28上噴壓Upper spray pressure29下噴壓Lower spray pressure30顯影劑developer31主軸轉速(RPM) Spindle Revolution Speed\Revolution Per MinuteRPM32光電耦合器(Charge Couple Device) CCD3390° 孔切破90 degree breakage34缺點偵測\檢測defect detection35聚焦focus36光校正calibration37極性Polarity38正極\陽極Positive39負極\陰極Negative40下鉆點\下刀點entry41量杯measuring cup42微切片Microsection43爆孔hole breakout(鑽孔)\hole overflow(防焊油墨) 44溫差temperature difference45文字不清marking(symbol) blurred46文字白點S/L white point47補充顯影additional developing48烘烤baking49確認檢修系統Visual Repair System(VRS)50圖表Diagram1腐蝕Corrosive2致癌物carcinogenic3有機體突變的Mutagenic4染色體錯位chromosome aberration5畸形teratogenic6有害氣體poisonous gas7易燃性Inflammability8爆炸性explosion9吸入\吸入劑inhalation10護目鏡goggle11棉手套Cotton glove12化學特性Chemical properties13熔點Melting point14抽樣檢查spot check15沸水boiling water16沖模Punching17氫溴化物hydrochloride18醇\酒精alcohol19持續改進continual improvement20糾正措施corrective action21環境因素\影響\方針environment aspect\impact\policy 22環境管理體系environment management system 23污染預防prevention of pollution24品質關鍵點critical to quality(CTQ)25客戶需求分析Customer Needs Mapping(CNM) 26質量功能分布Quality Function Deployment(QFD)27失效模式及後果分析Failure Mode & Effects Analysis(FMEA)28跨功能小組Cross-functional involvement 29傳感器sensor30點陣圖tally chart31全面品質管理Total Quality Management(TQM)如QC七大手法32柏拉圖Pareto Chart33因果圖\魚骨圖Cause and Effect diagrams34腦力激蕩Brainstorming35散布圖Scatter diagrams36全面設備保養Total Productive Maintenance(TPM)37控製圖Conttrol Chart38測定系統分析Gage Repeatability&Reproducibility(GRR)39印製電路板協會Institute of printed circuit(IPC)40有機保焊膜Organic Solderability Preservative(OSP)41進刀Feed42金鹽Potassium Gold Cyanide(金氰化鉀PGC)43輻射式紅外線焊Radiation(輻射) Infrared Rays(IR) Reflow(焊接)接44錫膏熔焊Reflow Soldering45縮錫Dewetting46錫爐浮渣Dross47錫尖Solder Icicle48錫球Solder Ball49電容器capacitor50波峰焊Wave Soldering1石油petroleum2線圈\纏繞coil3代理商agency4自由基Free Radical5鍍金Golden Plating6防焊阻劑Polymer coating(solder resistent) 7內層(外層)孔環Internal(external) Annular ring 8隧道式烤箱transmission toaster9直立式烤箱vertical toaster10光面\霧面油墨glossy\matte ink11晶片直接組裝Chip On Board(COB)12組裝密度packaging density13球狀陣列Ball Grid Array(BGA)14焊膏solder paste\solder cream15焊料粉末(焊粉)solder powder16觸變性thixotropy(粘度變化特性)17儲存壽命shelf life18網版(脫網)高度snap off distance19拉絲stringing20平移偏差shifting deviation21貼裝幾Placement equipment22虛焊點(焊點不佳)colder solder connection23焊盤起翹lifted land24錫珠solder ball25波峰焊wave soldering26迴流焊reflow soldering27離子清潔度ion cleaning28印製電路元件printed circuit assembly(PCA) 29特采Accept on Deviation\Use As It 30首件检验报告First Piece Inspection Report31工序变更通知Process Chang Notice（PCN）32孔銅厚度Barrel Copper thickness\Hole Copper Thickness 33面銅厚度Surface Copper Thickness34皺折wrinkle35置信區間Confidence interval36相關性Correlation37相關矩陣Correlation Matrix38任意抽樣法Haphazard Sampling39不合格品Nonconforming units40不合格Nonconformity41正態分布Normal Distribution42排列圖(柏拉圖)Pareto Chart43預測區間Prediction IntervalProbability Based Chart44基於概率的控制圖45制程能力Process Capability46二次函數Quadratic47隨機抽樣Random sampling48極差Range49合理子組Rational Subgroup50回歸控製圖Regression control chart1故障failure\breakdown2夾頭grip holder3解析度\解像度resolution4可靠度reliability5孔位錯誤(孔偏)mis hole location6孔徑\鉆孔直徑錯誤Hole Diameter error7離子污染度試驗ionic contamination testing8線距line space9線寬line width\trace width10感光油墨liquid photoimageable solder resist ink 11批batch\lotcrazing\mealing(白點)\Haloing(白邊) 12 裂痕\白斑\白點\白邊13對位不准misregistration14釘頭nail heading15數位鉆孔機NC drill16原稿底片original art work (A/W)17鉆針重疊overlap18氧化oxidation19剝離\抗撕強度peel strength20感光起始劑photo initiator21凹陷dent22塞孔plug hole\stuffing23補線不良poor touch-up24循環周期Periodically cycle25初始資料protocal26噴砂pumice scrub27對位孔registration hole28文字印刷silk screen printing\printing of legend 29膠渣resin smear30孔壁粗糙度roughtness31防焊文字S/L32毛邊serrated edges 33跳印skip printing34漂錫solder float35噴涂spray coating36刮刀Squeegee37孔規taped hole gauge 38薄基板\內層板thin core39工作片工作母片working gerberworking master gerber40粗化abrade41電流密度Current Density42風刀Air Knife43獲取資格的Qualify/qualified + n. or + to44現場locality(PD)45濃度偏低Conc. Lower46濃度偏高Conc. Higher47人員疏忽Operator careless48經緯向錯誤longitude and latitude contrary49上件不良failed componmt mounting50防呆孔Poka-Yoke hole\ mistake proofing hole1假性露銅unreal copper exposure2積墨ink accumulation3印偏ink printing deviated4遵照現場作業規範comply with the handling standardization 5放置時間Holding time6烘乾溫度不足Insufficient in dry temperature7設備故障breakdown of machine8壓膜滾輪 D/F laminated roller9sth. 受損或污染Damaged or contaminated10粘塵壓力sticky pressure11曝光燈管exposure fluorescent tube12光階 light step condition13曝偏Exposure misregistration14層間對準度alignment registration15吸氣不良vacuum treatment abnormal16曝光藏點Exposure shelter17人員動作不當improper handling18顯影Developing19蝕刻Etching20去膜stripping21Mylar 未撕Mylar non tearing off22教育訓練instruction and trainning23進行顯破點測試conduct developing point broken test 24噴壓Spraying pressure25蝕刻不潔Etching incompletely\underetch26蝕刻液Etchants27首件確認First article confirm28電性不良Electrical performance defective29去膜不凈Film stripping uncleanness30幾臺漏測Equipment test leaking31領班Foreman32主管Chief33穩定性Stability34誤判Misjudgement35混料Mixture36鋁粉濃度(火山灰)Aluminum percentage37超音波測試(錫箔Tin foil perforating test 紙)38水破測試water broken test39油墨黏度ink viscosity40黏度計viscosimeter41數孔機hole counter42振動馬達vibration motor43網版調偏net screen misregistration 44試印膜trial printing film45機臺未清潔worktable uncleaness46萬用塞孔墊板universal plugging back-up 47預烤Precure48上錫\焊錫性不良poor solderability49溫度均勻性Temp. uniformability 5010倍放大鏡10X magnifier1捲尺measuring tape2千分尺micrometer3剝離強度Peeling strength4尺寸安定性Dimensional stability5有害物質Hazardous substance6元素分析儀 element analyzing instrument7顯微鏡microscope8遊標卡尺vernier caliper9膜厚測量儀membrane thickness measuring intrument 10銑刀milling cutter\routing bit11鉆針drill bit12化學元素chemical elements13化學藥水chemical liquid14裁切刀具cutting tool15控制面板control panel16日點檢表daily check list17光面油墨glossy green ink\resist(阻焊劑防染劑) 18公差\誤差 tolerance\variance\bias(偏差)19量產mass production20白色文字white ident21成型外型routed outline22連片尺寸PNL drawing dimension23折斷邊break-away tabs24檢查表inspection sheet25記錄表data sheet\record chart26報表report forms27點檢表Check list28磨邊機Grind- edging machine\ Edger29打磨機polisher30板面光滑Board surface smooth31滴定法分析Titration analysis32溫度計Temp. meter\Thermograph33壓力計Pressure meter34能量格測試Energy-step tablet test35黏紙viscosity paper36六點測溫儀Six points Temp. uniformability test Instrument 37催化劑catalyst38穩定劑\安定劑stabilizer39硫酸銅回收機CuSO4 retrieve equipment40秒錶stopwatch41預熱preheat42計時器chronograph\timepiece43能量計energy meter44靶孔機target hole equipment45銅含量The contents of Cu46液體比重計hydrometer47比重測定法stereometry48殺菌劑sterilant49蝕刻因子Etching factor\value\element50自動光學檢測Automatical optical inspection(AOI)1精度Precision2棧板pallet3電動拖車\叉車electric trailer\fork lifter4針盤bit holder5放置架placement rack6靜止消泡時間static\rest defoaming time7轉板Transfer plate8水性筆Mark pen9尼龍\不織布\陶瓷nylon\non-woven fabric\ceramic10比色計chromo meter11濕度卡Humidity Indicator Cards12測溫儀Thermoscope13龍門吊gantry crane14搖擺\擺動swing15PIN孔重合pin hole superposing16首躺first cycle17中和洗neutralization cleaning18流量flow amount19除膠速率desmear rate20濕潤(電鍍)moisten21獲准供應商supplier warrant22供應商批准程序書Supplier Part Approval Process(SPAP) 23V-cut殘厚Remain thickness of V-cut24冷媒油refrigerant oil25壓力腳pressure foot26塊規block gauge27高度規vernier height gage28金剛砂carborundum\Emery29火山灰volcanic ash30高阻計high resistance meter31模具圖mold draw32支架Chassis33治具fixture34超音波浸洗ultrasonic dip35酸浸acid dipping36電流強度current amperage37化驗分析表Assay analysis report forms 38加壓水洗Pressurized water rinsing39酸洗acid rinsing40溢流水洗cascade water rinsing\overflow 41沉淀缸sediment tank42沖污水waste water rinsing43水柱式沖洗Jet cleaning44高壓水柱式沖洗High pressure rotating jet rinse 45清水洗Fresh water rinsing46干板組合Drying module47抗腐蝕測試accelerated corrosion test48速化反應acceleration49實際在製品active work in process50總量amount1高性能(電子)工業high performance industrial級2高延展性銅箔high temperature elongation copper(HTEC)3高溫樹脂high temperature epoxy (HTE)4孔數hole number5哈氏槽hull cell6水解hydrolysis7改善方案implementation8努普(硬度單位)Knoop(Hardness)9牛皮紙kraft paper10壓膜機laminator11刃角磨損lay back12牽引\定位螺絲lead screw13平整劑levelling additive14線性可變差動轉換器linear variable differential transformer(LVDL) 15 刷磨清潔法machine scrub16鉆頭刃帶margin17主圖\機構圖master drawing18基材利用率material use factor19濕度與絕緣電阻測試moisture and insulation resistance test20鋸齒\蝕刻缺口mouse bite21負片negative film22結瘤\銅瘤nodule23流膠量百分比resin flow percentage24膠含量resin content25報廢因素obsolescence factor26一銅panel plating27二銅pattern plating28透電率\介電常熟permittivity29極性吸引力polar-polar interaction30聚酯類polyester31孔變形poor drill32預聚合物prepolymer33原始資料protocal34噴砂清潔法pumice scrub35掛架rack36折光率refraction37對位元用標記register mark(對位點)38孔內沾文字S/L on hole39孔內防焊S/M on hole40干膜屑\透明殘膜scum41漏印\跳印skip printing42表面附著元件SMD ( surface mount device )43表面附著技術SMT ( surface mount technology ) 44錫突solder bump45漂錫solder float46油墨附著力solder mask adhesion47金手指上錫solder on G/F48線路沾錫solder on trace49錫塞solder plug50統計制程管控SPC ( Statistical Process Control )1自檢Self-examine2檸檬酸濃度Citric acid conc.3液位Liquid Level4析出物educt5垂直的perpendicular6噴砂能力pumice capability7閥門 Valve8外包加工contract-production 9退貨拒收REJ ( reject )10植PIN深度Depth of external pin 11上PIN beat PIN12精確度Precision13準確度accuracy14操作員技術不嫻熟operator technique unskilled15套环深度depth of sleeve-ring16精修(成型)finely couting17漏鉆\漏撈Leaking drilling\routing 18多鉆\多撈surplus drilling\routing 19排屑chip load20排屑槽flute21蜂鳴器check beeper22建立檔案資料(建檔)Archive data building 23合格qualified24電子稱Electronic scale25封口時間sealing time26超出範圍out of scope27微蝕速率Micro-etching ratio28變色\褪色discolor29破損breakage30電導率conductance ratio31履歷表biographic sketch32公式formula33擴孔針reaming drill bit34電木板bakelite board35允收水準general criteria36理想狀況Target Condition37模板\模具Template38基準孔reference holes39壓敏開關Piezo-switch40指示燈indicator41直方圖Histogram42并聯導體parallel conductors43導體連接處area of adjacent conductors44金屬導體Metal conductors45防焊側露(焊墊\線路)Adjacent isolated lands or conductors exposed 46有害物質公約Restriction of Hazardous Substances(RoHS) 47預防措施Precaution48生物可降解Biodegradability49生態環境ecologyDisposal50(垃圾\廢棄物)處理1浸焊Immersion Soldering2焊接點Solder Joint3焊錫絲Solder Wire4待工溫度Idle Temp.\+Time(空轉時間)5靜電釋放Electrostatic Discharge(ESD)6靜電壓力Electrostatic Overstress(ESO)7電阻係數Electrical Resistivity8內應力Internal Stress9導熱係數Thermal Conductivity10磷含量Phosphorous11顆粒大小Grain Size(μm)12X光測量X-ray Diffraction13抗拉強度Tensil Strength(N/mm2)14介面化合物Intermstallic Compound(IMC)15賈凡尼效應Galvanic Effect(不同金屬電位差加速腐蝕) 16高頻信號High Frequency Signal17肌膚效應Skin Effect(高頻線路沿道題表面傳輸)18阻隔效應Barrier Effect(合金層可有效減低離子遷移度) 19銀Silver20硫酸sulfuric acid21儀器Apparatus(測試用儀器)22拋光Polish23磨切片grind microsection24文件保存期限Documentation of age25內部管理政策Internal Policies26工資支付Salary payments27責任書Responsibility28法定最小年齡The legal minimum age29熟練\技能Facility30隱私權right to privacy31貪污\腐敗corruption32有效日期valid period33溫度循環實驗Temperature Cycling Test(TCT)34熱衝擊實驗Thermal Shock Test(TST)35離子遷移試驗Electrochemical Migration Test(ECM) 36絕緣電阻試驗Surface Insulation Resistance(SIR)37陽極燈絲Conductive Anode Filament(CAF)38爆板popcorn39生產車間Fabricating Plant40吊車crane41危隩物品hazardous substance42文字脫落symbol fading43鋸齒Worm-Eaten-Crack44經緯方向Grain Direction45V-cut Slit46幻燈片slide47預算budget48運輸工具transport49貨物cargo50容器vessel1殘差控製圖Residuals Control Chart2雙邊Bilateral3單邊(極致)unilateral4分布寬度Spread5標準差Standard Deviation6統計推斷Statistical Inference7變差Variation8區域分析Zone Analysis9可接受質量水平Accpet Quality Level(AQL)10物質安全品質表Material Safey Data Sheet(MSDS) 11錫渣Tin residue12外包商Subcontractor13結論conclusion14能力competence15工作關鍵表Job Element Sheets(JET)16目數mesh count171819202122232425262728293031 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50。
PCB专业英语词汇
PCB专业英语词汇一．Process 工艺流程1．Board cut /开料2．Drill /钻孔3．IQC(Incoming Quality Control) /来料检查4．PTH(Plated Through Hole) /沉铜5．Panel Plating /整板电镀6．D/F(Dry Film) /干膜7．Pattern Plating /图形电镀8．ETCH /蚀刻9．QC (Quality Control) /品质检查10.W/F(Wet Film) /湿膜11.Legend /字符12.HAL(Hot Air Leveling) /喷锡13.Immersion gold (chemical gold) /沉金14.Routing /锣15.V-CUT /V刻16.Punting /啤17.Rinse /清洗18.FQC(Final Quality Control) /终检19.QA Audit /审核20.Package /包装21.Shipment /出货ship out二．The items For QA1.PQC(Process Quality Control) /过程品质检查2.IPQC(In Process Quality Control) /过程控制检查3.First Article check /首件检查4.Backlight /背光检查5.Microsection /切片检查6.Etch Factor /蚀刻系数7.Tape test /胶纸实验8.Lot check /批检9.Full check /全检10.Sampling check /抽检11.Customer /客户12.Date code /日期代码13.AQL level(Average Quality Level) /AQL水平14.Sample size /抽样数15.Lot size /批量数16.Visual check /目视检查17.Logo /商标18.Solder side /焊接面ponent side /元件面20.Gold tape test /金层结合力实验21.S/M tape test /绿油结合实验22.C/M tape test /字符结合实验23.Impedance test /阻抗测试24.Wetting test(solder ability test) /可焊性实验25.Specimen 样板，样品26.Outgoing Report(shipment report) 出货报告27.ACC(Accepted) 可接受28.Rej (Rejected) 拒收29.Pass 过30.UAI(Use As Is) 特采（让步接受）31.Defect 缺陷32.Corrective Actions 纠正措施33.MRB(Material Review Bcard) 物料审核委员会34.Customer Complain 客户投诉35.DCC(Document Control Center) 文控中心三．The items for Engineering Department1.Engineering Department工程部2.QE: Quality Engineering 品质工程师3.MI: Manufacturing Instruction生产指引4.ECN: Engineering Change notice 工程变更通知5.Template 模板6.E/T Fixture测试架7.Ground Layer地层8.Inner Layer内层9.Dummy Pad(inner layer)假PAD10.Artwork Check11.Pattern12.Pattern Artwork13.S/M Artwork14.Legend Artwork字符非林15.Carbon Artwork16.CAD: Computer Assistant Design17.CAM: Computer Assistant Manufacturing18.MI Audit19.Tolerance20.Second Drill21.Tenting22.certificate / 证书23.clear / 清除24.client / 客户25.samples 样板/样品四．Y ear or week and month1.week:星期2.Monday1:星期3.Tuesday4.Wednesday5.Thursday6.Friday7.Saturday8.Sunday/first day9.month:月10.January 1月11.February 2月12.March 3月13.April 4月14.May 5月15.June 6月16.July 7月17.August 8月18.September 9月19.October 10月20.November 11月21.December 12月五Other one glossary1. Guarantee 保证2. Calibration 刻度3. hole 孔，洞。
QC质量管理新旧七大工具介绍
QC质量管理新旧七大工具介绍在质量管理领域，质量控制（Quality Control，QC）是一个关键的概念。
它旨在通过采取各种措施来确保产品或服务符合质量标准，并满足客户的期望。
为了更好地实施质量控制，各种工具被开发出来，以帮助企业进行有效的质量管理。
在本文中，我们将介绍QC质量管理的新旧七大工具，包括流程图、帕雷图、控制图、散点图、直方图、因果图和检查表。
通过学习和应用这些工具，企业可以更好地管理和控制其产品和服务的质量。
一、流程图流程图是一种可视化表示过程步骤的图表。
它帮助人们更好地理解和分析一个过程的各个步骤及其相互关系。
在质量管理中，流程图可用于识别和分析存在的问题或瓶颈，并为改进提供指导。
通过绘制一个清晰且易于理解的流程图，企业可以更好地理解其质量管理过程，并找出提高质量的关键因素。
二、帕雷图帕雷图是用来识别和解决问题的强大工具。
它是一个条形图，按照某个因素的重要性对问题进行排序，并以此为依据制定优先解决方案。
通过帕雷图，企业可以在众多问题中识别出最具影响力的几个，并集中资源解决这些问题，以获得质量的全面改进。
三、控制图控制图是用于监测和控制质量的重要工具。
它可以追踪产品或过程中的变异，并提供反馈指示何时需要采取纠正措施。
通过使用控制图，企业可以进行实时的质量监测，识别并解决潜在问题，从而保证产品或服务的质量稳定性。
四、散点图散点图是用来表示两个变量之间关系的图表。
在质量管理中，散点图可以用来查看两个变量之间的相关性，并确定是否存在某种模式或趋势。
通过分析散点图，企业可以了解不同变量之间的关系，并采取相应措施改进质量。
五、直方图直方图是一种展示数据分布的图表。
它通过将数据分组并显示各组数据的频率，使人们更容易理解数据的分布情况。
在质量管理中，直方图可用于分析产品的质量特征，例如尺寸、重量等。
通过直方图，企业可以了解产品质量的分布情况，并根据需要进行调整和改进。
六、因果图因果图，也称为鱼骨图或石川图，是用于分析问题产生原因的工具。
QC_7_工具_
8个步骤 :
找问题、 找问题、
3 .5
D e m o n s ta tio n o f R a tio n a l S u b g ro u p s S h ift is th e G ro u p in g V a ria b le
找原因、 找原因、. 找要因、 找要因、
Output 2 .5
订计划、 订计划、 执行、 执行、 检查、 检查、 总结经验、 总结经验、 提出新问题
◆ 七、使 用
1. 现场的作业标准比较，调查现场情况，修改作业标准。 2. 决定并实施需要改进的方面。 3.确定重要原因。 4. 要使全部人员都知道、了解。 5. 继续改善、修订，特性要因分析改善是一个往复不间断的过程。
QC 7 Tools---人 班次 管理者 培训 操作者 设备 插座 钻头 车床 速度 材料 合金 润滑剂 供应商 方法 角度 齿合器 闸 测量仪器 千分尺 显微镜 检查员 环境 湿度% 湿度 凝结
LINE别 LINE别
不良种类别
*数据的记录方式 ——直接填写：一次性可得出结果或做统计性 直接填写： 直接填写 工作时。（简单明确） 工作时。（简单明确） 。（简单明确 ——积累式：结果具有可变化性。（易准确记录） ——积累式：结果具有可变化性。（易准确记录） 积累式 。（易准确记录
1.要简单易懂，一目了然。 1.要简单易懂，一目了然。 要简单易懂
QC 7 Tools----特性要因图 特性要因图
◆ 六、用 途
（1）.改善、解释用：以提高质量、提高效率、降低成本为目的来解释现象并改善。 （2）.调查用：找出不良原因及调查。 （3）.制定作业标准用：重新制订作业方法、管理项目等作业标准，及修订现在标准。 （4）.质量管理引进用、教育用：依据数据对工程采取措施。
质量管理七大工具介绍
2
Y
350 300 250 200 150 100 50 0 A H C D
5
100.00% 90.00% 频数 累计百分率 80.00% 70.00% 60.00% 50.00% 40.00%
柏 拉 图 的 结 构
3
30.00% 20.00% 10.00% F
X
M
0.00% 1 其它
1、项目轴－－X轴; （从左至右频数从多至少，最后“其它”为几项之和） 2、频数轴－－主Y轴; （最大值为所有频数之和） 3、频数柱状图形; 4、累积不良率轴－－次Y轴; （最大值为100%） 5、累积不良率折线图形;
显示数据的分 布状态,直方图法是从总体中随机抽取样本，将从样本中获得的数据进行 整理，从而找出数据变化的规律，以便预测过程质量的好坏等。
• 又称柱状图 • 将杂乱无章的资料解析出规律性。 • 用于评估制程是否有效，以确定纠正行动的必要性 • 比较设备的有效性。 • 比较物料的质量。 • 评估标准设置是否合理
此4项以上只 占整个问题的 20%左右。 图 的 作 用
寻找 主要 问题 或影 响质 量的 主要 原因
关鍵的少数
A
此3项占整个 问题的80% 左右，为主 要控制对象。 此4项以上只 占整个问题的 20%左右。 次要的多数
H
C
D F M
其它
QC七大手法之三：特性要因图
53
起伏状况;
QC七大手法之七：控制图
控 制 图 的 种 类
QC七大手法之七：控制图
控 制 图 的 使 用 策 划
QC七大手法之七：控制图
总结
QC七大工具介绍
QC七大工具概述
统计技术——管理上的应用
质量控制指以消费者需求为导向，了解消费者的需求，利用公司的技术能力，生产物美价廉、安 全可靠的产品，并 能将产品按时交给客户。因此，公司的每位员工必须在自 己的岗位上，具备质量意 识、问题意识、危机意识、改善 意识，寻求自身工作的改善方法，在管理上应用统计技术 的方法和观 念，在全员努力之下来满足顾客要求。
品质管理七工具概述
直方图（三）续
5. 定組距（H）＝R／K＝全距／組數 6. 求各組上、下組界
– 第一組下組界＝最小值－最小測定值／2 – 第一組上組界＝下組界＋組距
（以此類推）
直方圖（三）續
7. 決定組的中心點。 – （上組界＋下組界）／2＝組的中心點 8. 製作次數分配表。 9. 製作直方圖。 10. 填上主題、規格、平均值、數據來源、日期
等資料。
直方圖（五）
• 範例：西瓜重量直方圖
次 數
15
n = 40
x = 13.42
10
日期：：91年3月
作者：李阿貴
5
x=13.42
0
11.7 12.2 12.7 13.2 13.7 14.2 14.
重量
7 (斤)
統計圖（一）
• 定義
– 統計圖就是將繁雜的數據用最簡單的圖形表達， 讓使用易者易於接受、理解。
直方图（三）
• 制作步骤
1. 收集数据并且记录在紙上。 2. 找出全体数据中之最大值（L）与最小值（S） 3. 定全距（R）＝最大值（L）－最小值（S）
直方图（三）续
4. 决定组数
– 史特吉斯公式组数：K＝1＋3.32log n n＝数据个数
– 组数决定参考表(经验法则)
數據數目 組數 50～100 6～10 100～250 7～12 250 以上 10～20
散布图（五）
• 制作步骤
1. 收集相对应数据，至少30组以上，并且整理写 到数据表上。
2. 找出数据之中的最大值和最小值。 3. 画出纵轴与横轴刻度，计算组距。 4. 将各组对数据标示在座标上。 5. 记录必要事项。
散布图（六）
• 范例：身高与体重散布图
PCB行业常用语言中英文对照表
阻抗
“电路”对流经其中已知频率之交流电流,所产生的全部阻力称为阻抗（Z），其单位是欧姆。
Ｉmpeｎdeｎt Conｔroｌ
阻抗控制
线路板中的导体中会有各种信号的传递,当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不定时,将会造成阻抗值得变化,使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”.
Ground Plａｎe
接地层
是多层板的一种板面,通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层,以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散热。
Grａｎd Plane Clｅａranｃe
接地层的空环
元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥"或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔,则必须取消任何桥梁而与外界隔绝.为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个空间即是接地层的空环。
Fｌａre
扇形崩口
在机械冲孔中,常因其模具的不良或板材的脆化,或冲孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口.
Flasｈoｖer
闪络
在线路板面上,两导体线路之间（即使有阻焊绿漆),当有电压存在时,其间绝缘物的表面上产生一种“击穿性的放电"，称为“闪络”。
Flexible PｒinｔedＣiｒcuit,ＦPC
Fluｔe
退屑槽
是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分,可做为废屑退出之用途。
Flux
阻焊剂
是一种在高温下具有活性的化学药品,能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除,使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接.
QC七大工具等材料 汉语
QC1 QC手法的介绍1.1 QCQC（Quality Control）就是质量管理。
在日本工业规格（JIS）中，是这样被定义的：为了给顾客提供符合顾客要求的产品、服务，所采用的手段、方式方法。
1.2质量“好质量”并不是说那个产品最高级、最上等，而是说“最符合顾客的利用目的、最适合顾客的条件水平”。
产品/服务质量的把握方法随着时代的变化而变化。
合格质量说的是产品/服务的基本性能质量，基本性能能否把追求的质量特性发挥出来是最起码的第一质量。
顾客满意进入70（1970）年代，显现出这么一种态势：再按照“合格质量”这种思维来做，已经不能在市场竞争中占有一席之地。
也就是说，满足第一质量是理所当然的，在追求第一质量的同时，还要满足的要求事项。
顾客满意就决定着供货方能在市场竞争中占有优势地位。
也就是说，顾客满意=好质量这一是时代已经到来。
顾客欢心进入“顾客满足”的时代之后，多数企业都实施了CS。
但是，关于成熟制品，不是说得到顾客的满足就意味着能扩大市场占有率。
而是需要把握顾客的潜在需求,依据顾客的潜在需求开发商品，最终实现顾客的期望。
1.3 QC问题解决的基本思路（1）尊重事实的方法一直以来，在开展业务时，很多人都是凭KKD(经验、感觉、勇气)进行决断、判断。
但是，若全部考KKD来行动的话，会随之而产生危险、浪费，所以需要依据事实的数据、理论来做出决断、判断。
所以根据情况，把KKD与科学的方法结合起来，灵活运用来进行管理是非常重要的。
图1.1 KKD与科学方法（2）区别特性（结果、问题）和要因（原因、问题点）QC中，把特性（结果、问题）和要因（原因、问题点）区分的很清楚。
若想得到好的结果，必须要管理好要因。
而且，通过管理问题的原因，来达到好的结果。
（3）追求真正的原因解决问题中，最重要的是追究问题的真正原因。
在出现问题时，反复问“为什么？为什么？为什么？……”直到搞清真正的原因为止。
（4）PDCA循环进行管理时，沿着Plan（计划）Do（实施）Check（确认）Action （处置）4个步骤环节进行是非常重要的。
QC七工具
质量管理常用的QC七工具质量管理常用的七工具主要是指层别法、检查表、排列图、因果分析图、直方图、散布图、控制图。
一、层别法层别法又叫分层法、分类法、分组法，是整理数据的重要方法之一。
所谓层别法，就是把收集来的原始数据按照一定的目的和要求加以分类整理，以便进行比较分析的一种方法。
1.分层的原则分层原则是使同一层次内的数据波动（或意见差异）幅度尽可能小，而层与层之间差别尽可能大，否则就起不到归类汇总的作用。
2.分层的标志（分层的目的不同，其标志也不一样，通常用人、机、料、法、环、时间等作为分层的标志）①人员别：可按年龄、工级和性别等分类。
②机器别：可按设备类型、新旧程度、不同生产线和工具类型等分层。
③材料别：可按产地、批号、制造厂、成分、规范等分层。
④方法别：可按不同的工艺要求、操作参数、操作方法和生产速度等分层。
⑤测量别：可按测量设备、测量方法、测量人员、取样方法和环境条件等分层。
⑥环境别：可按照明度、清洁度、温度、湿度等分层。
⑦时间别：按不同的班次、日期等分层。
⑧其他：可按地区、使用条件、缺陷部位、不合格类别等分层。
3.分层的步骤①收集数据或意见②将收集到的数据或意见根据目的不同选择分层标志。
③分层④按层归类⑤画分层归类图表分层法是一种十分重要的统计方法，常与其他统计方法结合起来应用，如分层直方图法、分层排列图法、分层控制图法、分层散步图法、分层因果图和分层检查表等。
下图是某公司对影响质量的主要因素作进一步分层后画出的分层排列图。
二、检查表（调查表）1.检查表定义检查表又叫调查表、核对表、统计分析表。
它是用来系统地收集资料（数字与非数字）、确认事实并对资料进行粗略整理的分析的图表。
2.使用的目的²用于记录（记录原始数据，便于报告）²适用用于调查（如用于原因调查、纠正措施有效性的调查）²用于日常管理，如首件检查、设备检查、安全检查等。
3.制作要点①明确收集资料的目的②明确对资料的分析方法③调查表的格式要确保简单明了，内容全面，内容应包括：检查者、检查的时间、地点和方式等栏目④进行试用，根据试用情况作必要的修改4.检查表格式举例表2-1 缺陷位置检查表三、排列图（巴雷特图）1.排列图概念排列图是将质量改进项目从最重要到最次要进行排列而采用的一种简单的图示技术。
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OSP ： 有機護銅劑/抗氧化（Organic Solderable Preserve ） Surface Treatment ：表面处理 Packing：包裝 Shipping ：出貨 ERP：企业资源计划 Enterprise Resource Planning
Microsection ： 微切片 FQC :最终检验（Final Quality Control） OQC : 成品出货检验 （ Outgoing Quality Control ） SQE : 供应商质量管理工程师 （ Supplier Quality engineer ） Customer Service ：客服 Manager : 经理 /管理人员 GBM ： 精誠科技 （Global Brands Manufacture 國際品牌制造） PSA ：華科事業群 （ passive system alliance ） QIP : 质量提升方案（ Quality Improvement Programme ） Meeting : 会议 Logo : 標志 SVHC :高度關注物質
11
2.PCB生產流程：
S/M : 防焊（Soldermask） Legend : 文字 Dump and Remake : 换槽和翻新 Printing/Tack Dry : 印刷/预烤 Mesh : 網目 Silk-screen Stencil : 丝印网版 Solder Mask Cure : 防焊後烤 Adhesion ： 附著力 Squeegees ： 刮刀 V-Cut: V型槽 UV ：紫外光固化（ultraviolet） Thermal/UV ： 熱固/UV
9
2.PCB生產流程：
HDI : 高密度互连（High Density Interconnect ） RO : 反渗透水 Via : 过孔 Via Plugging ： 塞孔 TP：贯孔能力/深鍍能力（Through Power） Conductivity : 電導率 Plasma Desmear : 等離子體去鉆污 Ventilization : 通風
4
2.PCB生產流程：
IQC:進料檢驗(Incoming Quality Control ) Laminates & Prepregs :基板&PP PP : 半固化片(Prepreg) Bulk Chemicals : 化學藥水 Lot Number : 批量號 MRB : 物料評審委員會（Material Review Board ） MRB stock ：隔离库存 CAR ：纠正措施报告 SCAR :供應商纠正措施报告（Supplier Corrective Actions Report ） D/C：周期(Date Code ) CCL ： 覆銅板（ Copper Claded Laminate ） CCL Shearing : 裁板 Copper Foil : 銅箔 Solder Mask : 阻焊 Raw Material : 原材料 Non-Inspection : 免檢 Dry Film : 乾膜 Legend Ink : 文字油墨 Flux : 阻焊劑 Additive : 添加劑 Core Material : 内层芯板 Epoxy Resin : 環氧樹脂 Inspection Document: 檢驗文件
ET：電測 Electrical Test Fixtures :电测治具 FMEA ： 潛在失效模式及後果分析(Failure Mode and Effects Analysis ) APQP : 产品质量先期策划（Advanced Product Quality Planning） CP ：控制计划
Dummy-plating : 假鍍 Flash Copper Plate : 闪镀 Bus Bars : 飞靶
Elongation : 延展性 Tensile Strength : 抗张强度
10
2.PCB生產流程：
6.Outerlayer : 外層 Pre-clean : 前處理 Checklist : 查检表 Microetch : 微蝕 Bubble : 起泡 Tension force :張力 Spray : 噴淋 AOI:自动光学检验 （Automated Optical Inspection ） AOI Scanner : AOI掃描機 7.Plating : 電鍍 Filter Bag : 過濾袋 CMI : 孔铜厚度测试仪 Sn Strip : 錫條
2019年12月18日星期三
Copyright © by Passive System
1
一、PCB專業名詞
1.PCB分類 2.生產流程中的專業名稱 3.體系相關名詞和內容
二、品管工具基本知識
Copyright © by Passive System Alliance | All rights reserved.
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2.PCB生產流程：
Innerlayer Fabrication ： 內層制作 gage R&R ： 量规重复能力与重制能力(Repeatability and reproducibility ) CPK ：过程能力指数（Process capability index ） Kitting ： 配料 Visual : 目視 WI : 作业指导书 (Work Instruction )
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3.體系相關內容：
體系證書名稱： ISO9001 ：2015：國際品質体系 ISO14001：2015：环境管理体系 OHSAS18000/ ISO45001：职业健康安全管理体系 QC080000：2017有害物質過程管理體系 CQC：中國質量認證
ISO是國際標準化組織，是英文 International Organization Standardization 的縮寫。
ISO的核心內容是：（1）文件及資料控制，（2）品質審核（3） 糾正及預防措施
ISO的核心思想是：糾正及預防 ISO的精神是：說，寫，做一致（寫我所做，做我所寫，證明給我 看） ISO9001的文件分為四層：一階文件質量手冊，二階文件程序文件， 三階文件 工作文件 四階文件 表單
14
3.體系相關內容：
3
2.PCB生產流程：
PE：產品設計/產品工程（ Product Engineering ） Engineer工程師 A/W：底片（ Artwork: ） ACC :允收 （Accept） CR：致命缺陷 MA：严重缺陷 MI：轻微缺陷 RE：拒收 AQL ：允收水准 (Accept Quality Level ) Plotter :光繪機 WO:工單(Work Order ) Ticket/Traveler :工單 Ticket system/ Work Order system工單系統 WIP :在制品 (Work In Process ) DFM :製造設計（Design for Manufacturing ） Drill & Rout Tooling :钻孔及成型工具 Scale drill :試鑽 Drill table : 鑽床 Back drill :反鑽
ISO9001 ：2015：國際品質体系 三不政策：不接受不良品、不製造不良品、不流出不良品 質量方針：第一次就做好，追求零缺陷
HSPM QC080000：2017有害物質過程管理體系
HSF方針：綠色產品百分百，環境物質零缺陷 公司HSF管制標準：鉛及鉛的化合物＜90ppm 無鹵：CL（氯）＜900ppm
SOP : 标准作业程式 （standard operating procedure） Stack-height： 疊板厚度 Artwork Generation ： 底片生成 AOI: 自动光学检测 (Automated Optical Inspection ) SPC : 统计过程控制 (Statistical Process Control ) SPC Control Charts : SPC控制图 MSA : 测量系统分析 PN : 料號（Part no.） PCS: 片 Sorting :分类拣选 /分拣 Peel strength :抗撕強度 Pre-clean ：前處理 Scrub ：磨刷 Microetch Rate ： 微蝕速率 Water break : 水破 Imaging : 图像转移 BOT ：接單生產（Build to Order） Cleanroom : 無塵室 Exposure : 曝光
Fab ：成型 G/F ：金手指（Gold finger ） Electrical Test ： 電性測試 Flying Probe Tester ：飞针测试机 Hi Pot Tester ：高壓測試机 Fixture ：治具
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2.PCB生產流程：
10.Final Inspection ：終檢
Impedance Test ： 阻抗測試
2
1.PCB分類：
Printed Circuit Board (PCB) :印刷電路板 Printed Wiring Board (PWB) :印制线路板 Board :板 Single-sided Printed Board :单面印制板 Double-sided Printed Board :双面印制板 Mulitlayer Printed Board :多层印制板 Rigid Printed Board :刚性印制板 Flexible Printed Circuit Board :挠性线路板 Mother Board :母板 Daughter Board :子板 Backplane :背板 Bare Board :裸板
6
2.PCB生產流程：
Rubber Durometer :橡胶硬度 Rework ： 重工 Coating : 涂布 Exposure Energy :曝光能量 Vacuum : 真空度 Exposure Uniformity : 曝光均勻性 IPQC：制程检验 （InPut Process Quality Control ） QC :品管 （Quality Control ） QA :品质保证 （ Quality Assurance ） DES ：显影/蚀刻/去墨（Develop, Etching , Stripping） CTE： Develop ：顯影 Etching ：蝕刻 Etch Factor ：蚀刻因子 Uniformity ：均勻性 Excess Copper : 殘銅