PCB名词中英文对照及质量管理QC七大工具
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2.PCB生產流程：
Drilling : 鑽孔 Drill Bit : 鑚咀 Aluminum Plates : 铝片 Pressure Foot : 壓力腳 Spindle : 主轴 Laser Drill ： 激光鉆 Scaling ： 漲縮 Deburr & Electroless : 去毛邊和沉銅 Air Knives : 風刀 Ultrasonics : 超聲波 Footprints : 刷幅 Desmear : 除膠渣 Sweller : 膨松剂
6
2.PCB生產流程：
Rubber Durometer :橡胶硬度 Rework ： 重工 Coating : 涂布 Exposure Energy :曝光能量 Vacuum : 真空度 Exposure Uniformity : 曝光均勻性 IPQC：制程检验 （InPut Process Quality Control ） QC :品管 （Quality Control ） QA :品质保证 （ Quality Assurance ） DES ：显影/蚀刻/去墨（Develop, Etching , Stripping） CTE： Develop ：顯影 Etching ：蝕刻 Etch Factor ：蚀刻因子 Uniformity ：均勻性 Excess Copper : 殘銅
2019年12月18日星期三
Copyright © by Passive System
1
一、PCB專業名詞
1.PCB分類 2.生產流程中的專業名稱 3.體系相關名詞和內容
二、品管工具基本知識
Copyright © by Passive System Alliance | All rights reserved.
5
2.PCB生產流程：
Innerlayer Fabrication ： 內層制作 gage R&R ： 量规重复能力与重制能力(Repeatability and reproducibility ) CPK ：过程能力指数（Process capability index ） Kitting ： 配料 Visual : 目視 WI : 作业指导书 (Work Instruction )
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1.PCB分類：
Printed Circuit Board (PCB) :印刷電路板 Printed Wiring Board (PWB) :印制线路板 Board :板 Single-sided Printed Board :单面印制板 Double-sided Printed Board :双面印制板 Mulitlayer Printed Board :多层印制板 Rigid Printed Board :刚性印制板 Flexible Printed Circuit Board :挠性线路板 Mother Board :母板 Daughter Board :子板 Backplane :背板 Bare Board :裸板
Bow/Twist ： 彎翘
OSP ： 有機護銅劑/抗氧化（Organic Solderable Preserve ） Surface Treatment ：表面处理 Packing：包裝 Shipping ：出貨 ERP：企业资源计划 Enterprise Resource Planning
Microsection ： 微切片 FQC :最终检验（Final Quality Control） OQC : 成品出货检验 （ Outgoing Quality Control ） SQE : 供应商质量管理工程师 （ Supplier Quality engineer ） Customer Service ：客服 Manager : 经理 /管理人员 GBM ： 精誠科技 （Global Brands Manufacture 國際品牌制造） PSA ：華科事業群 （ passive system alliance ） QIP : 质量提升方案（ Quality Improvement Programme ） Meeting : 会议 Logo : 標志 SVHC :高度關注物質
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2.PCB生產流程：
S/M : 防焊（Soldermask） Legend : 文字 Dump and Remake : 换槽和翻新 Printing/Tack Dry : 印刷/预烤 Mesh : 網目 Silk-screen Stencil : 丝印网版 Solder Mask Cure : 防焊後烤 Adhesion ： 附著力 Squeegees ： 刮刀 V-Cut: V型槽 UV ：紫外光固化（ultraviolet） Thermal/UV ： 熱固/UV
ISO9001 ：2015：國際品質体系 三不政策：不接受不良品、不製造不良品、不流出不良品 質量方針：第一次就做好，追求零缺陷
HSPM QC080000：2017有害物質過程管理體系
HSF方針：綠色產品百分百，環境物質零缺陷 公司HSF管制標準：鉛及鉛的化合物＜90ppm 無鹵：CL（氯）＜900ppm
Fab ：成型 G/F ：金手指（Gold finger ） Electrical Test ： 電性測試 Flying Probe Tester ：飞针测试机 Hi Pot Tester ：高壓測試机 Fixture ：治具
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2.PCB生產流程：
10.Final Inspection ：終檢
Fra Baidu bibliotekImpedance Test ： 阻抗測試
ISO的核心內容是：（1）文件及資料控制，（2）品質審核（3） 糾正及預防措施
ISO的核心思想是：糾正及預防 ISO的精神是：說，寫，做一致（寫我所做，做我所寫，證明給我 看） ISO9001的文件分為四層：一階文件質量手冊，二階文件程序文件， 三階文件 工作文件 四階文件 表單
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3.體系相關內容：
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2.PCB生產流程：
HDI : 高密度互连（High Density Interconnect ） RO : 反渗透水 Via : 过孔 Via Plugging ： 塞孔 TP：贯孔能力/深鍍能力（Through Power） Conductivity : 電導率 Plasma Desmear : 等離子體去鉆污 Ventilization : 通風
SOP : 标准作业程式 （standard operating procedure） Stack-height： 疊板厚度 Artwork Generation ： 底片生成 AOI: 自动光学检测 (Automated Optical Inspection ) SPC : 统计过程控制 (Statistical Process Control ) SPC Control Charts : SPC控制图 MSA : 测量系统分析 PN : 料號（Part no.） PCS: 片 Sorting :分类拣选 /分拣 Peel strength :抗撕強度 Pre-clean ：前處理 Scrub ：磨刷 Microetch Rate ： 微蝕速率 Water break : 水破 Imaging : 图像转移 BOT ：接單生產（Build to Order） Cleanroom : 無塵室 Exposure : 曝光
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2.PCB生產流程：
IQC:進料檢驗(Incoming Quality Control ) Laminates & Prepregs :基板&PP PP : 半固化片(Prepreg) Bulk Chemicals : 化學藥水 Lot Number : 批量號 MRB : 物料評審委員會（Material Review Board ） MRB stock ：隔离库存 CAR ：纠正措施报告 SCAR :供應商纠正措施报告（Supplier Corrective Actions Report ） D/C：周期(Date Code ) CCL ： 覆銅板（ Copper Claded Laminate ） CCL Shearing : 裁板 Copper Foil : 銅箔 Solder Mask : 阻焊 Raw Material : 原材料 Non-Inspection : 免檢 Dry Film : 乾膜 Legend Ink : 文字油墨 Flux : 阻焊劑 Additive : 添加劑 Core Material : 内层芯板 Epoxy Resin : 環氧樹脂 Inspection Document: 檢驗文件
Dummy-plating : 假鍍 Flash Copper Plate : 闪镀 Bus Bars : 飞靶
Elongation : 延展性 Tensile Strength : 抗张强度
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2.PCB生產流程：
6.Outerlayer : 外層 Pre-clean : 前處理 Checklist : 查检表 Microetch : 微蝕 Bubble : 起泡 Tension force :張力 Spray : 噴淋 AOI:自动光学检验 （Automated Optical Inspection ） AOI Scanner : AOI掃描機 7.Plating : 電鍍 Filter Bag : 過濾袋 CMI : 孔铜厚度测试仪 Sn Strip : 錫條
Nicks : 缺口
Yield : 良率 Post-etch-punch :蚀刻后冲孔
Registration :对准度
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2.PCB生產流程：
Lamination : 壓合 DOE : 实验设计法(Design of Experiments ) Thermal Stress Test : 熱應力測試 Delamination : 分層 DI Water : 去離子水 Black/Brown Oxide : 黑/棕化 Ionic Contamination Test : 離子污染測試 Lay-up ： 疊合/疊板 Rivet Process : 铆合 Thermal Bonding Process : 熔合 Tg : 玻璃化溫度（glass transition temperature ） Flatness : 平整度 Resin Spots : 殘膠 Lab：實驗室/化驗室（Laboratory ）
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3.體系相關內容：
體系證書名稱： ISO9001 ：2015：國際品質体系 ISO14001：2015：环境管理体系 OHSAS18000/ ISO45001：职业健康安全管理体系 QC080000：2017有害物質過程管理體系 CQC：中國質量認證
ISO是國際標準化組織，是英文 International Organization Standardization 的縮寫。
ET：電測 Electrical Test Fixtures :电测治具 FMEA ： 潛在失效模式及後果分析(Failure Mode and Effects Analysis ) APQP : 产品质量先期策划（Advanced Product Quality Planning） CP ：控制计划
3
2.PCB生產流程：
PE：產品設計/產品工程（ Product Engineering ） Engineer工程師 A/W：底片（ Artwork: ） ACC :允收 （Accept） CR：致命缺陷 MA：严重缺陷 MI：轻微缺陷 RE：拒收 AQL ：允收水准 (Accept Quality Level ) Plotter :光繪機 WO:工單(Work Order ) Ticket/Traveler :工單 Ticket system/ Work Order system工單系統 WIP :在制品 (Work In Process ) DFM :製造設計（Design for Manufacturing ） Drill & Rout Tooling :钻孔及成型工具 Scale drill :試鑽 Drill table : 鑽床 Back drill :反鑽
2.PCB生產流程：
Drilling : 鑽孔 Drill Bit : 鑚咀 Aluminum Plates : 铝片 Pressure Foot : 壓力腳 Spindle : 主轴 Laser Drill ： 激光鉆 Scaling ： 漲縮 Deburr & Electroless : 去毛邊和沉銅 Air Knives : 風刀 Ultrasonics : 超聲波 Footprints : 刷幅 Desmear : 除膠渣 Sweller : 膨松剂
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2.PCB生產流程：
Rubber Durometer :橡胶硬度 Rework ： 重工 Coating : 涂布 Exposure Energy :曝光能量 Vacuum : 真空度 Exposure Uniformity : 曝光均勻性 IPQC：制程检验 （InPut Process Quality Control ） QC :品管 （Quality Control ） QA :品质保证 （ Quality Assurance ） DES ：显影/蚀刻/去墨（Develop, Etching , Stripping） CTE： Develop ：顯影 Etching ：蝕刻 Etch Factor ：蚀刻因子 Uniformity ：均勻性 Excess Copper : 殘銅
2019年12月18日星期三
Copyright © by Passive System
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一、PCB專業名詞
1.PCB分類 2.生產流程中的專業名稱 3.體系相關名詞和內容
二、品管工具基本知識
Copyright © by Passive System Alliance | All rights reserved.
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2.PCB生產流程：
Innerlayer Fabrication ： 內層制作 gage R&R ： 量规重复能力与重制能力(Repeatability and reproducibility ) CPK ：过程能力指数（Process capability index ） Kitting ： 配料 Visual : 目視 WI : 作业指导书 (Work Instruction )
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1.PCB分類：
Printed Circuit Board (PCB) :印刷電路板 Printed Wiring Board (PWB) :印制线路板 Board :板 Single-sided Printed Board :单面印制板 Double-sided Printed Board :双面印制板 Mulitlayer Printed Board :多层印制板 Rigid Printed Board :刚性印制板 Flexible Printed Circuit Board :挠性线路板 Mother Board :母板 Daughter Board :子板 Backplane :背板 Bare Board :裸板
Bow/Twist ： 彎翘
OSP ： 有機護銅劑/抗氧化（Organic Solderable Preserve ） Surface Treatment ：表面处理 Packing：包裝 Shipping ：出貨 ERP：企业资源计划 Enterprise Resource Planning
Microsection ： 微切片 FQC :最终检验（Final Quality Control） OQC : 成品出货检验 （ Outgoing Quality Control ） SQE : 供应商质量管理工程师 （ Supplier Quality engineer ） Customer Service ：客服 Manager : 经理 /管理人员 GBM ： 精誠科技 （Global Brands Manufacture 國際品牌制造） PSA ：華科事業群 （ passive system alliance ） QIP : 质量提升方案（ Quality Improvement Programme ） Meeting : 会议 Logo : 標志 SVHC :高度關注物質
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2.PCB生產流程：
S/M : 防焊（Soldermask） Legend : 文字 Dump and Remake : 换槽和翻新 Printing/Tack Dry : 印刷/预烤 Mesh : 網目 Silk-screen Stencil : 丝印网版 Solder Mask Cure : 防焊後烤 Adhesion ： 附著力 Squeegees ： 刮刀 V-Cut: V型槽 UV ：紫外光固化（ultraviolet） Thermal/UV ： 熱固/UV
ISO9001 ：2015：國際品質体系 三不政策：不接受不良品、不製造不良品、不流出不良品 質量方針：第一次就做好，追求零缺陷
HSPM QC080000：2017有害物質過程管理體系
HSF方針：綠色產品百分百，環境物質零缺陷 公司HSF管制標準：鉛及鉛的化合物＜90ppm 無鹵：CL（氯）＜900ppm
Fab ：成型 G/F ：金手指（Gold finger ） Electrical Test ： 電性測試 Flying Probe Tester ：飞针测试机 Hi Pot Tester ：高壓測試机 Fixture ：治具
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2.PCB生產流程：
10.Final Inspection ：終檢
Fra Baidu bibliotekImpedance Test ： 阻抗測試
ISO的核心內容是：（1）文件及資料控制，（2）品質審核（3） 糾正及預防措施
ISO的核心思想是：糾正及預防 ISO的精神是：說，寫，做一致（寫我所做，做我所寫，證明給我 看） ISO9001的文件分為四層：一階文件質量手冊，二階文件程序文件， 三階文件 工作文件 四階文件 表單
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3.體系相關內容：
9
2.PCB生產流程：
HDI : 高密度互连（High Density Interconnect ） RO : 反渗透水 Via : 过孔 Via Plugging ： 塞孔 TP：贯孔能力/深鍍能力（Through Power） Conductivity : 電導率 Plasma Desmear : 等離子體去鉆污 Ventilization : 通風
SOP : 标准作业程式 （standard operating procedure） Stack-height： 疊板厚度 Artwork Generation ： 底片生成 AOI: 自动光学检测 (Automated Optical Inspection ) SPC : 统计过程控制 (Statistical Process Control ) SPC Control Charts : SPC控制图 MSA : 测量系统分析 PN : 料號（Part no.） PCS: 片 Sorting :分类拣选 /分拣 Peel strength :抗撕強度 Pre-clean ：前處理 Scrub ：磨刷 Microetch Rate ： 微蝕速率 Water break : 水破 Imaging : 图像转移 BOT ：接單生產（Build to Order） Cleanroom : 無塵室 Exposure : 曝光
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2.PCB生產流程：
IQC:進料檢驗(Incoming Quality Control ) Laminates & Prepregs :基板&PP PP : 半固化片(Prepreg) Bulk Chemicals : 化學藥水 Lot Number : 批量號 MRB : 物料評審委員會（Material Review Board ） MRB stock ：隔离库存 CAR ：纠正措施报告 SCAR :供應商纠正措施报告（Supplier Corrective Actions Report ） D/C：周期(Date Code ) CCL ： 覆銅板（ Copper Claded Laminate ） CCL Shearing : 裁板 Copper Foil : 銅箔 Solder Mask : 阻焊 Raw Material : 原材料 Non-Inspection : 免檢 Dry Film : 乾膜 Legend Ink : 文字油墨 Flux : 阻焊劑 Additive : 添加劑 Core Material : 内层芯板 Epoxy Resin : 環氧樹脂 Inspection Document: 檢驗文件
Dummy-plating : 假鍍 Flash Copper Plate : 闪镀 Bus Bars : 飞靶
Elongation : 延展性 Tensile Strength : 抗张强度
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2.PCB生產流程：
6.Outerlayer : 外層 Pre-clean : 前處理 Checklist : 查检表 Microetch : 微蝕 Bubble : 起泡 Tension force :張力 Spray : 噴淋 AOI:自动光学检验 （Automated Optical Inspection ） AOI Scanner : AOI掃描機 7.Plating : 電鍍 Filter Bag : 過濾袋 CMI : 孔铜厚度测试仪 Sn Strip : 錫條
Nicks : 缺口
Yield : 良率 Post-etch-punch :蚀刻后冲孔
Registration :对准度
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2.PCB生產流程：
Lamination : 壓合 DOE : 实验设计法(Design of Experiments ) Thermal Stress Test : 熱應力測試 Delamination : 分層 DI Water : 去離子水 Black/Brown Oxide : 黑/棕化 Ionic Contamination Test : 離子污染測試 Lay-up ： 疊合/疊板 Rivet Process : 铆合 Thermal Bonding Process : 熔合 Tg : 玻璃化溫度（glass transition temperature ） Flatness : 平整度 Resin Spots : 殘膠 Lab：實驗室/化驗室（Laboratory ）
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3.體系相關內容：
體系證書名稱： ISO9001 ：2015：國際品質体系 ISO14001：2015：环境管理体系 OHSAS18000/ ISO45001：职业健康安全管理体系 QC080000：2017有害物質過程管理體系 CQC：中國質量認證
ISO是國際標準化組織，是英文 International Organization Standardization 的縮寫。
ET：電測 Electrical Test Fixtures :电测治具 FMEA ： 潛在失效模式及後果分析(Failure Mode and Effects Analysis ) APQP : 产品质量先期策划（Advanced Product Quality Planning） CP ：控制计划
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2.PCB生產流程：
PE：產品設計/產品工程（ Product Engineering ） Engineer工程師 A/W：底片（ Artwork: ） ACC :允收 （Accept） CR：致命缺陷 MA：严重缺陷 MI：轻微缺陷 RE：拒收 AQL ：允收水准 (Accept Quality Level ) Plotter :光繪機 WO:工單(Work Order ) Ticket/Traveler :工單 Ticket system/ Work Order system工單系統 WIP :在制品 (Work In Process ) DFM :製造設計（Design for Manufacturing ） Drill & Rout Tooling :钻孔及成型工具 Scale drill :試鑽 Drill table : 鑽床 Back drill :反鑽