焊锡工艺分类
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焊锡制程工艺
手工焊手 （Manual soldering）
波峰焊工艺 （Wave soldering）
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
回流焊工艺 （Reflow Soldering）
焊锡工艺分类
Prepared: Evan Jiang
焊锡工艺的分类： 1. 元器件与PCB 连接方式
元器件与PCB 连接方式
穿孔安装方式 PTH (Plated Through Hole）
表面安装方式 SMT (Surface Mounting Technology）
焊锡分类： 2. 焊料成分
焊料成分
有铅焊接(Tin Lead) 成分比： 60Sn/40Pb 熔点190°C 63Sn/37Pb 熔点183°C(极值) 93Sn/7Pb 熔点 212 °C
无铅焊接(Lead Free) 成分比： Pure Tin 熔点238°C 96.5Sn/3Ag/0.5Cu 熔点218°C
焊锡分类： 3. 焊锡工艺制程
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波峰焊工艺 （Wave soldering）
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
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焊锡工艺分类
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穿孔安装方式 PTH (Plated Through Hole）
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焊锡分类： 2. 焊料成分
焊料成分
有铅焊接(Tin Lead) 成分比： 60Sn/40Pb 熔点190°C 63Sn/37Pb 熔点183°C(极值) 93Sn/7Pb 熔点 212 °C
无铅焊接(Lead Free) 成分比： Pure Tin 熔点238°C 96.5Sn/3Ag/0.5Cu 熔点218°C
焊锡分类： 3. 焊锡工艺制程