SMT温湿度敏感元件储存管制指导书(OK)
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料号 第1次拆封/烘烤取出 第1次进防潮 箱 第1次出防潮 箱 第2次进防潮 箱 第2次出防潮 箱 烘烤条件 备注 时间 执行者
5.4 上线作业注意事项： 5.4.1 所有湿度敏感元件放至 SMT 仓库后，上线前请勿拆除静电真空包装，避免暴露在开放空间 中受潮。 5.4.2 所有湿度敏感元件在 SMT 上线拆封时应对袋內之湿度指示卡加以检查确认 （具体规定见本 文件之 5.2.1 条款）执行后方可上线，最高焊接炉温应控制在 250℃以下。 5.4.3 拋料后（散料）之湿度敏感元件退至 SMT 仓库后，应以 Tray 盘置入 45℃±5℃烘烤箱中加 以除湿 24H 以上再依储存规定加以防潮包裝。 5.4.4 所有烧录元件，烧录完成到上线的间隔时间应小于 12 小时，当收到间隔时间大于 12 小时但 小于 24 小时的湿度敏感元件必须放入 45℃±5℃的烘烤箱中，避免受潮。
东莞东海龙环保科技有限公司
SMT 湿度敏感元件储存管制指导书
1、目的
文件编号 版 页 本 次
ESD-WI-PD-028
1.0 1/4
为确保印刷、贴装和焊接性能，通过规范温湿度敏感元件的使用条件及使用程序，降低不良品 的产生，为客户提供优良的产品。
2、范围
适用于本公司 SMT 温湿度敏感元件。
3、定义（无） 4、职责
作业环境标准
Re-Baking 条件
24 小時 72 小時 168 小時 168 小時 N/A 溫度 20℃~30℃ 濕度 40％~60% 125℃± 5℃24H N/A 125℃± 5℃24H
备注
1.SMT 贴装完成之半成品必须于 48 小时内进行 DIP， 否则，应进行烘烤才可以投线，其烘烤条件为 120℃± 5℃ 2 -4H， 2.胶带封装物料的烘烤条件为６０℃±5℃２H
拟制／日期：
审核／日期：
批准／日期：
3
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SMT 温湿度敏感元件储存管制规范
5.6 防静电控制
文件编号 版 页 本 次
ESD-WI-PD- 028
1.0 4/4
5.6.1 静电安全工作台：由工作台、防静电桌垫、腕带接头和接地线组成。 5.6.2 防静电腕带：直接接触静电敏感器件的人员须戴腕带，腕带与人体皮肤有良好接触。 5.6.3 防静电容器：生产元件袋、周转箱、PCB 料架等应具备静电防护作用，不允许用普通容器。 5.6.4 防静电工作服、鞋：进入静电工作区的人员均应穿防静电工作服和鞋，防静电工作服和鞋 应符合国家标准。 5.6.5 各类防静电设施均应定期检测其有效性。
5.5 烘烤作业： 参照以下（表一、表二）
拟制／日期：
审核／日期：
批准／日期：
2
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SMT 温湿度敏感元件储存管制指导书
文件编号 版 页 本 次
ESD-WI-PD- 028
1.0 3/4
表一：零件保存期限控制表
未开封 保存期
材料种类
包装方式
元件敏感等级
IQC 进料期限
要求储存环境
Re-Baking 条件
BGA QFP,SOJ,TOFP.
盘装 盘装
Level Level
4 一年 3 6 個月
温度 20℃~30℃ 湿度 40％~70%
125℃± 5℃24H
PCB
N/A
Level
2
六個月
三個月
温度 20℃~30℃ 湿度 40％~70% 温度 20℃~30℃
115℃± 5℃2-4H
其它 SMD 式零 件
湿度 40％~70% ALL Level 1 二年 一年 温度 20℃~30℃ 湿度 40％~70% ６０℃± 5℃２H
SMT 半成品
N/A
Level
1
二年
一年
温度 20℃~30℃ 湿度 40％~72%
N/A
表二：敏感性材料拆封使用期限
元件敏感等级 5 4 3 2 1
开封停滞时 间
拟制／日期：
审核／日期：
批准／日期：
1
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SMT 温湿度敏感元件储存管制指导书
文件编号 版 页 本 次
ESD-WI-PD- 028
1.0 2/4
ห้องสมุดไป่ตู้
5.2.4 拆封后,暴露在空气中暂不使用的湿度敏感元件在《湿度敏感元件管制标签》 中填写相关內容 后退回物料房作真空包装处理。 湿度敏感元件管制标签
6、支持性文件（无） 7、记录表单
7.1《SMT 湿敏元件烘烤记录表》
C:\Documents and Settings\Administrator\桌面\SMT湿敏元件烘烤记录表.xls
拟制／日期：
审核／日期：
批准／日期：
4
4.1 A 类物料仓：负责 SMT 温湿度敏感元件的存储。
5、作业办法/流程图（无）
5.1 环境管制 5.1.1 使用条件:车间环境温度在 23±5℃,相对湿度在 40%~70%之间。 5.1.2 若温湿度超出规定范围，立即通知工程部相关人员进行改善，同时采取相应的补救措施。 5.2 制程管制 5.2.1 产线在拆湿度敏感元件的真空包装时，必须佩戴静电手环﹑静电手套,在静电防护良好的 桌面上打开真空包裝。拆开后应检查其湿度卡变化是否是符合要求（湿度卡 30%、40%、 50%处颜色显示天蓝色为合格，如湿度卡颜色显示为粉红色，表示湿度超标，30%处粉红 为预警，40%处粉红为提示需换干燥剂，50%处粉红为警告需在 120℃±5℃ ＞12H 或 45℃±5℃ ＞24H 的温度条件下连续烘烤后才能上线使用） ，在包裝箱、袋上加贴《湿度 敏感元件管制标签》 。 5.2.2 产线收到散裝湿度敏感元件时，要依照《湿度敏感元件管制标签》确认元件是否合格，对 合格元件优先使用; 5.2.3 湿度敏感元件拆开真空包裝后，回焊前在空气中暴露时间不得超过湿度敏感元件规定要 求。反之，则需在规定条件（120℃±5℃ ＞12H OR 45℃±5℃ ＞24H）下除湿烘烤。
5.4 上线作业注意事项： 5.4.1 所有湿度敏感元件放至 SMT 仓库后，上线前请勿拆除静电真空包装，避免暴露在开放空间 中受潮。 5.4.2 所有湿度敏感元件在 SMT 上线拆封时应对袋內之湿度指示卡加以检查确认 （具体规定见本 文件之 5.2.1 条款）执行后方可上线，最高焊接炉温应控制在 250℃以下。 5.4.3 拋料后（散料）之湿度敏感元件退至 SMT 仓库后，应以 Tray 盘置入 45℃±5℃烘烤箱中加 以除湿 24H 以上再依储存规定加以防潮包裝。 5.4.4 所有烧录元件，烧录完成到上线的间隔时间应小于 12 小时，当收到间隔时间大于 12 小时但 小于 24 小时的湿度敏感元件必须放入 45℃±5℃的烘烤箱中，避免受潮。
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1、目的
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为确保印刷、贴装和焊接性能，通过规范温湿度敏感元件的使用条件及使用程序，降低不良品 的产生，为客户提供优良的产品。
2、范围
适用于本公司 SMT 温湿度敏感元件。
3、定义（无） 4、职责
作业环境标准
Re-Baking 条件
24 小時 72 小時 168 小時 168 小時 N/A 溫度 20℃~30℃ 濕度 40％~60% 125℃± 5℃24H N/A 125℃± 5℃24H
备注
1.SMT 贴装完成之半成品必须于 48 小时内进行 DIP， 否则，应进行烘烤才可以投线，其烘烤条件为 120℃± 5℃ 2 -4H， 2.胶带封装物料的烘烤条件为６０℃±5℃２H
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5.6 防静电控制
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1.0 4/4
5.6.1 静电安全工作台：由工作台、防静电桌垫、腕带接头和接地线组成。 5.6.2 防静电腕带：直接接触静电敏感器件的人员须戴腕带，腕带与人体皮肤有良好接触。 5.6.3 防静电容器：生产元件袋、周转箱、PCB 料架等应具备静电防护作用，不允许用普通容器。 5.6.4 防静电工作服、鞋：进入静电工作区的人员均应穿防静电工作服和鞋，防静电工作服和鞋 应符合国家标准。 5.6.5 各类防静电设施均应定期检测其有效性。
5.5 烘烤作业： 参照以下（表一、表二）
拟制／日期：
审核／日期：
批准／日期：
2
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1.0 3/4
表一：零件保存期限控制表
未开封 保存期
材料种类
包装方式
元件敏感等级
IQC 进料期限
要求储存环境
Re-Baking 条件
BGA QFP,SOJ,TOFP.
盘装 盘装
Level Level
4 一年 3 6 個月
温度 20℃~30℃ 湿度 40％~70%
125℃± 5℃24H
PCB
N/A
Level
2
六個月
三個月
温度 20℃~30℃ 湿度 40％~70% 温度 20℃~30℃
115℃± 5℃2-4H
其它 SMD 式零 件
湿度 40％~70% ALL Level 1 二年 一年 温度 20℃~30℃ 湿度 40％~70% ６０℃± 5℃２H
SMT 半成品
N/A
Level
1
二年
一年
温度 20℃~30℃ 湿度 40％~72%
N/A
表二：敏感性材料拆封使用期限
元件敏感等级 5 4 3 2 1
开封停滞时 间
拟制／日期：
审核／日期：
批准／日期：
1
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文件编号 版 页 本 次
ESD-WI-PD- 028
1.0 2/4
ห้องสมุดไป่ตู้
5.2.4 拆封后,暴露在空气中暂不使用的湿度敏感元件在《湿度敏感元件管制标签》 中填写相关內容 后退回物料房作真空包装处理。 湿度敏感元件管制标签
6、支持性文件（无） 7、记录表单
7.1《SMT 湿敏元件烘烤记录表》
C:\Documents and Settings\Administrator\桌面\SMT湿敏元件烘烤记录表.xls
拟制／日期：
审核／日期：
批准／日期：
4
4.1 A 类物料仓：负责 SMT 温湿度敏感元件的存储。
5、作业办法/流程图（无）
5.1 环境管制 5.1.1 使用条件:车间环境温度在 23±5℃,相对湿度在 40%~70%之间。 5.1.2 若温湿度超出规定范围，立即通知工程部相关人员进行改善，同时采取相应的补救措施。 5.2 制程管制 5.2.1 产线在拆湿度敏感元件的真空包装时，必须佩戴静电手环﹑静电手套,在静电防护良好的 桌面上打开真空包裝。拆开后应检查其湿度卡变化是否是符合要求（湿度卡 30%、40%、 50%处颜色显示天蓝色为合格，如湿度卡颜色显示为粉红色，表示湿度超标，30%处粉红 为预警，40%处粉红为提示需换干燥剂，50%处粉红为警告需在 120℃±5℃ ＞12H 或 45℃±5℃ ＞24H 的温度条件下连续烘烤后才能上线使用） ，在包裝箱、袋上加贴《湿度 敏感元件管制标签》 。 5.2.2 产线收到散裝湿度敏感元件时，要依照《湿度敏感元件管制标签》确认元件是否合格，对 合格元件优先使用; 5.2.3 湿度敏感元件拆开真空包裝后，回焊前在空气中暴露时间不得超过湿度敏感元件规定要 求。反之，则需在规定条件（120℃±5℃ ＞12H OR 45℃±5℃ ＞24H）下除湿烘烤。