热阻丝与电子束蒸镀使用手册
蒸镀-电子束蒸镀原理及透明导电膜沉积介绍
课题：
第一节：蒸发原理介绍 第二节：ITO透明导电膜介绍
第一节：蒸发原理介绍
电子束蒸发分类
• 按用途分：功能镀膜（导电膜，液晶薄膜，薄膜电容和切削刀具镀 膜）、装饰镀膜（卫浴、五金、各类产品外壳）和包装镀膜（包装材 料） • 按设备类型分：电子束蒸镀机(EVAPROTATON)、溅镀机(Sputter)以及 离子镀机(Ion plating)、乌舟镀膜机 • 按反应类型分：化学镀膜和物理镀膜 • 真空镀膜技术就是在真空环境下，通过化学、物理方式将反应物或者 靶材沉积到基板上的薄膜气象沉积技术。
问题：
1、镀膜用于在生活中哪些方面？
2、目前我公司使用的镀膜机台有哪些？
电子束原理介绍： 利用高压电使钨丝线圈产生电子后，利用加速 电极将电子引出，再透过磁偏转线圈，将电子束弯 曲270o，引导打到坩埚内的金属源上，使其局部熔 融。因在高真空下(4×10-6torr)金属源之熔点与 沸点接近，容易使其蒸发，而产生金属的蒸气流， 遇到芯片时即沉积在上面。在坩埚四周仍需有良好 的冷却系统，将电子束产生的热量带走，避免坩埚 过热融化，形成污染源。
ITO蒸镀机 可置2"片 坩埚数
离子蒸镀机 载片方式 作用
金属蒸镀机
电子束蒸发
210pcs
40cc*4
公自转正放式
？
ITO蒸镀机
电子束蒸发 电子束+离子 源蒸发
180pcs
40cc*4
公自转正放式
？
离子蒸镀机
141pcs
40cc*10
公转背方式
？
第二节
ITO透明导电膜介绍
ITO膜定义
ITO膜 (即掺 SnO2的In2O3膜)具有优良的 导电性、较高的可见光区透过率，同时对 衬底具有很好的附着性和稳定性, 且容易 刻蚀形成透明电极图形；目前,ITO 靶是 制造高性能透明导电膜的最好材料，还没 有其他材料可代替。
电子束蒸发镀膜仪简易操作流程
电子束蒸发镀膜仪简易操作流程1、打开北313高纯氮气瓶主阀（减压阀0.25 MPa，使用结束切记关阀，因为漏气）；2、打开电子束蒸发仪后面的高氮手阀；3、登陆界面。
沉积系统和膜厚系统分别登陆；4、观察两个腔室真空度情况：主腔室一般~ 10-8 torr，送样室一般~ 10-7 torr；5、在真空界面，Loadlock自动充气（提前打开门把手）；6、取样品盘，装样，放入腔体，关仓门；7、Loadlock自动抽气，待真空达到~ 10-7 torr；8、送样：在送样界面，点击自动送样，稍等一会（待字体由红变黑结束送样），打开观察窗挡板观察送样是否到位，随后关闭观察窗挡板；9、打开下方的电子束高压电源与扫描控制器；10、在膜厚系统，Edit -> Process ->选择对应靶材，更改速率Set point（Å/s）以及厚度Finalthickness（kÅ），点击OK；11、在工艺控制界面，材料分布处输入对应靶材的号码并确定，点击坩埚导位（由绿变红完成导位）；打开观察窗挡板观察是否导位正确，随后关闭观察窗挡板；12、在工艺控制界面，样品旋转~10 rpm；13、待主腔室真空度达到~ 10-8 torr，点击HV1 On，开电子束，由红变绿，响一声；14、点击Start process，开始自动镀膜；15、在膜厚系统观察蒸镀过程。
Output power graph和Rate graph；若出现异常，点Abortprocess；16、蒸镀结束后，关闭HV1 ON。
若还需蒸镀其他材料，回到第9步；17、关闭高压电源以及扫描控制器；18、在送样界面，自动取样，稍等一会，待取样完成；19、Loadlock自动充气（提前打开门把手），取样；20、将样品盘放回，关仓门，Loadlock自动抽气；21、待Loadlock自动抽气按钮变成黑色后，退出登录（点击注销）；22、关闭高氮手阀，以及北313高氮气瓶；23、实验登记。
电子束蒸汽镀膜
8、调节调节光斑的位置和镀膜厚度（本实验设置为0.7kÅ，镀膜速度在4~5Å之间），打开挡板。
电子束加热蒸镀的特点是能获得极高的能量密度，最高可达l09w/cm2，加热温度可达3000～6000℃，可以蒸发难熔金属或化合物;被蒸发材料置于水冷的坩埚中，可避免坩埚材料的污染，制备高纯薄膜;另外，由于蒸发物加热面积小，因而热辐射损失减少，热效率高。但结构较复杂，且对较多的化合物，由于电子的轰击有可能分解，故不适合多数化合物的蒸镀。
三、仪器及设备
DZD500A电子束蒸发镀膜机玻璃片靶材橡胶球手套
四、实验操作步骤（括号里的时间为该操作所对应的时间）
1、打开冷水机的电源控制开关（空气开关），检查电源指示灯是否正常发光，如果正常正启动冷水机，注意能否听到水流声；
2、打开空气压缩机，将空气作为放气阀向真空室放气时的气源；该实验所用空气压缩机的最大气压可达0.7MPa，本实验中该空气压缩机提供的气压为，0.54MPa.注意打开空气压缩机后听是否有压缩机运转的声音。
海南大学材料与化工学院
专业实验报告
课程:材料表面工程学院：材料与化工年级/专业：10材料2班日期：2013年5月12日
实验名称
电子束蒸镀
教师签名
成绩
姓名、学号
同组人姓名、学号
实验报告包含以下7项内容：4、实验操作步骤；
1、实验目的；5、实验数据记录；
2、实验基本原理；6、实验结果与讨论
电阻式蒸发镀膜机具体操作说明书
电阻式蒸发镀膜机具体操作说明书电阻式蒸发镀膜机技术员培训文件§声明§：此镀膜机为专业领域使用镀膜设备，要由经过专业培训的镀膜技师操作此设备，对于操作人员误操作而造成的机械故障以及泵、腔、电器故障及损坏我司将不予负责。
一、设备开机的具体操作步骤我厂生产镀膜机为手/自动可切换型镀膜设备。
下面先讲一下手动开机和自动开机的具体步骤，《手自动关机待看标题第四项》1、手动开机（预机）（预：预热。
机：设备：）①、首先在开机前检查冷却水、空压机、反应气体、硅油油量、机械泵油、线缆接头是否松动、等等辅助设备。
②、待①所有项以确定，然后按下电器柜面板上的“电源开”按钮，这时设备已经进入通电待机状态，然后点击触摸屏上的“维持泵”图像按钮，打开维持泵。
带真空达到15Pa时（1.5x10°Pa）再点击触摸屏上的“扩散泵”图像按钮打开“扩散泵”《弯曲线变成红色》待加热90分钟，开机（预机）完成。
2、自动开机（预机）（预：预热。
机：设备：）①、首先在开机前检查冷却水、空压机、反应气体、硅油油量、机械泵油、线缆接头是否松动、等等辅助设备。
②、待①所有项以确定，然后按下电器柜面板上的“电源开”按钮，这时设备已经进入通电待机状态，然后点击触摸屏上的“参数设定”键，按下后会自动弹出一个新的画面，再点击新画面上的“自动开关机”键，紧接着又会弹出一个自动开关机设定画面，然后点击自动开关机设定画面上的“启动自动开机键”?《注1:！要先设定开关机时间再点击按钮》?《时间制式为24 小时制，如时间与当前时间不一致，也可通过左下方“时间调节”来调整时间》，这时已经启动自动开机（预机）,预机需要90分钟，时间一到触摸屏会提示开机完成。
注2?：本人认为自动开机对初学者提供一个比较好的步骤教材，初学者应在“自动”执行的时候看其步骤操作，可在其中学到开关泵、阀门、以及开关以上两点的真空度要求等等。
所以在此本人提醒一下初学要好好学好好看，如因自己学、识程度不够误操作设备出现的故障，我公司将是不会纳入保修之内的。
真空蒸发镀膜蒸镀
文档仅供参考，如有不当之处，请联系改正。
2. 残余气体对制膜旳影响
（1）残余气体旳蒸发速率Ng： N g 3.5131022
g Pg
M gTg
(13)
（2）到达基片旳气体分子与蒸气分子之比(面源)：
N g Pg Nd P
MT
r 2
Pg K
M gTg Acos cos P
(14) （ g）
文档仅供参考，如有不当之处，请联系改正。
（2）电子束加热蒸发源 电子束集中轰击膜料旳一部分而进行加热旳措施。
图8.2.5 电子束加热蒸发源
电子束加热蒸发源由： 阴极、加速电极、阳极 （膜料）构成。
还有高频加热蒸发源、 激光蒸发源等。
文档仅供参考，如有不当之处，请联系改正。
优点:
（1）能够直接对蒸发材料加热； （2）装蒸发料旳容器能够是冷旳或者用水冷却，从而 可防止
点e
4 r
cos 2
m cos 4 r 2
（7）
小型平面蒸发源： m cos cos t r 2
令： cos cos h / r h /
h2 x2 ，
在x=0处：cos=cos=1
m
∴ t0 4 h2 (点源) (9)
m
t0 h2
（8） (面源) (10)
(1/cm2·s)
(5)
小型圆平面源：
Nd
AN e
cos r 2
cos
(1/cm2·s)
(6)
β、θ为蒸气入射方向分别与蒸刊 登面和接受表面法向旳夹角 。
图8.2.3 、角旳意义
文档仅供参考，如有不当之处，请联系改正。
（4）蒸发制膜旳厚度
∵τ时间内，蒸发材料旳总量：m =ANe，密度：
金属镀膜技术系列ㄧ金属蒸镀
17
基板温度与偏压的影响
➢对于镀厚膜的工业应用而言,当基板温度加热至被蒸镀材 料熔点的一半或 三分之一时,蒸镀物的正常體(normal bulk)性质可以得到.
➢当沉积速率增加時,被给定的压力,对被气体及其他污染物 的损伤影响将降 低
➢沉积物的微结构及张力性质可以藉著控制温度而改善 ➢最近在基板加偏压促使基板表面被離子轰击,此趋势會降低 柱狀颗粒成长
Base Unit
STIH-270-2CK Turret Source
7
Reduced Beam Curl Magnetics
Improved Source Magnetics Reduce Beam Curl
Traditional Magnetic Melt Inventory Usage
Enhanced Magnetics Melt Inventory Usage
20
真空在蒸镀中的影响
➢因为低压下(10-6Torr)作業,可得最高纯度 ➢在10-5Torr压力下,可能从真空环境中得到小 于百万分之 ㄧ不纯度的沉积物
21
The Vacuum vs Pumping Time (New Unloading)
Time(Min) Pressure(torr)
0.5
➢电子束蒸发源的结構:设计与操作 ➢基板温度与偏压的影响
10
热平衡关係(Heat Balance)
经过蒸镀制程的整体制程的热平衡
Qi =Qv+Qr+Ql+Qn+Qx+Qc
whereQi:在被加速到阳极的电子束发展出的功率. Qv:在灯丝被加速到阳极的电子束撞击所损失功率.(可被忽略) Qr:从液态被蒸镀材料表面借着热輻射所损失的功率. (依赖着蒸镀温度;对顽抗性金属W,Mo,Qr大;相对室温下Zn,Al Qr小) Ql:对被蒸镀材料蒸镀的潜熱(latent heat). Qn:对被蒸镀材料因游離及二次电子产生所造成的功率损失.(max 20%) Qx:起因于x-ray产生损造成的功率损失. Qc :坩埚藉传导所损失的功率.(坩埚的热传导主要依赖接触面積, 表面张力,表面粗糙度,及流体静力學)
蒸镀仪操作规范
编号：XN/WI025-ZG-2009第 1 页共 4 页生效日期：2009.08版本/修改:A/0蒸镀仪操作规程1．目的DM-300B型蒸镀仪用于真空蒸镀薄膜，主要用于测试膜层样品光暗电导，激活能等项目时制作铝栅。
2．范围新能研发中心实验室3．责任实验室设备负责人，负责设备的使用及日常维护与点检并填写设备使用记录。
4．操作流程4.1开机：4.1.1 开房间内电源总开关；4.1.2开连接蒸镀仪的电源开关；4.1.3 分别开通冷却水“出水”和“进水”开关；4.1.4. 开蒸镀仪总开关。
4.2蒸镀前准备工作：4.2.1开充气阀，对钟罩内充气，再升钟罩；4.2.2根据钟罩内是否清洁，先使用酒精清洗钟罩内的零部件；4.2.3安装钼舟，并将铝丝条放入钼舟中，并将所要沉积的衬底粘附于铝板上；4.2.4. 降钟罩，在钟罩下降的同时要观察是否存在物品及杂物存在于钟罩内。
4.3 蒸镀仪的预热：4.3.1开机械泵，抽钟罩，接通低真空测量，直至钟罩内真空度降低到5Pa以下；4.3.2调节螺丝至10-20帕之间，此时可以对蒸镀衬底材料进行轰击处理，若不需要轰击，则直接进入下一步骤。
轰击时间根据需要自己控制，主要为了处理沉积衬底表面。
轰击完毕，把轰击转盘调零，再将表盘的“轰击”档转为“关”档；4.3.3将低阀推到抽系统位置，待压强低于5Pa后，开扩散泵，预热40分钟。
4.4蒸镀薄膜：4.4.1在预热完毕后，开高阀，约40-60秒后，接通高真空测量(开灯丝)，低真空测编号：XN/WI025-ZG-2009第 2 页共 4 页蒸镀仪操作规程量换到扩散泵前级测量，当真空度达到2-3×10-3，满足蒸镀真空要求；4.4.2开“工件旋转”档，根据需要调节“工件旋转”的速度（接触调压器值20-30）；4.4.3开通烘烤，调节好所需的温度，根据实际需要设置烘烤时间。
如果无需烘烤，则可进入下一步进行蒸镀实验；4.4.4选好所放电极的位置，接通“蒸发”档，将一颗“铜扭”插入对应的电极位置，开始增大电流（180A左右）进行溶解蒸镀的材料，当发现已经熔解，将挡板挡住蒸发源。
蒸镀设备操作简易说明 - 最终版
蒸镀设备操作简易说明1.打开循环水机，点击“启动”按钮，确保循环水机的压缩机按钮灯亮。
2.打开电控柜1、电控柜2电源。
3.电脑开机后，打开桌面软件“FC(力控ForceControl V7.0)”，点击“运行”，在弹出窗口输入用户名“user”，密码“111”。
4.观察电控柜1的电离是否关闭（电离灯灭为关闭状态），如电离为开启状态，点击“功能自动手动”按钮关闭电离，然后鼠标点击屏幕“电离规”按钮，使其由绿色变为红色。
5.打开放气阀，鼠标点击软件中“放气阀”，绿色表示为打开。
蒸镀箱体进气至常压，可观察显示屏上压力数值，大致在85000-100000Pa时即为常压。
6.打开蒸镀舱门，放置样品，将蒸镀金属放在指定的钼舟上，如将银放在钼舟2-1上（此为蒸镀银常用的位置），一般放置2-3粒，关闭舱门。
蒸发舟位置分布：7.关闭放气阀，鼠标点击“放气阀”，变为红色即为关闭。
8.鼠标点击“开机”键，系统自动抽真空，到压力小于为5×10-4Pa时，可以开始蒸镀。
9.打开需要的挡板，如“挡板2-1”，鼠标点击使其变为绿色。
在电控柜2中的无机蒸发电源2面板中点击“启动”按钮，“运行”灯亮，缓慢调节电流至102-106A，使蒸发速率稳定在0.1Å/s，然后鼠标点击打开“基片控制”模块中的“挡板”，使其由红色变为绿色。
然后再点击“清零”按钮。
之后根据需要调节蒸发速率，直至最后蒸镀到指定厚度，此时系统自动关闭挡板。
然后手动将蒸发电流逐渐调小至零，点击“停止”按钮，关闭蒸发电源。
10.关闭电离，点击“功能自动手动”按钮关闭电离，鼠标点击“电离规”使其变为红色。
11.鼠标点击“关机”键，等待系统的分子泵降速为零，再等待系统机械泵关闭（红色为关闭状态）。
12.鼠标点击“放气阀”，进气至常压。
然后打开舱门，取出样品，关闭舱门。
13.关闭放气阀，鼠标点击“放气阀”，显示为红色为关闭。
14.鼠标点击打开“机械泵”，再点击打开“旁路阀”，抽真空至30Pa左右，然后鼠标点击关闭“旁路阀”，再点击关闭“机械泵”。
有机玻璃基材表面电子束蒸镀铬-铝-二氧化硅薄膜实验材料与方法
书山有路勤为径，学海无涯苦作舟
有机玻璃基材表面电子束蒸镀铬-铝-二氧化硅薄膜实验材
料与方法
真空镀膜技术是一种发展迅速,应用广泛的表面成膜技术,它不仅可以用来制备各种特殊性能的薄膜涂层(如超硬、高耐蚀、耐热和抗氧化等),而且还可用来制备各种功能薄膜材料和装饰薄膜涂层等。
真空蒸发镀膜是真空镀膜技术中的一种,是把待镀膜的基体或工件置于高真空室内,通过加热使蒸发材料汽化(或升华),以原子、分子或原子团离开熔体表面,凝聚在具有一定温度的基片或工件表面,并冷凝成薄膜的过程。
电子束蒸发镀膜技术就是其中一种比较成熟的工艺, 它主要有以下优点: (1) 电子束轰击热源的束流密度高,能获得远比电阻加热源更大的能量密度,可以使高熔点材料蒸发,并且能有较高的蒸发速率;
(2) 由于被蒸发材料是置于水冷坩埚中,因而可避免容器材料的蒸发,以及容器材料和蒸发材料之间的反应,这就使得镀膜的纯度得以提高;
(3) 热量可直接加到蒸镀材料的表面,因而热效率高,热传导和热辐射的损失少。
电子束蒸发镀膜技术将逐渐发展成为一种主流的真空镀膜技术。
镀铝膜是采用特殊工艺在基体表面镀上一层极薄的金属铝而形成的一种材料,其中最常用的加工方法当数真空蒸镀铝法。
镀铝膜的应用非常普遍,它已被广泛地应用于食品、医药、化工等产品的包装。
镀铝膜具有极佳的金属光泽和良好的反射性,具有优良的阻气性、阻湿性、遮光性和保香性,而且还可以在一定程度上替代铝箔, 不但节省了能源和材料,还降低了商品包装成本。
随着铝膜的广泛应用,其弊端也已经显现出来,那就是膜层和基体的结合力较差,铝膜容易脱落,耐碱耐酸性较差。
目前主要是通过在镀铝面上涂布一层底涂胶,。
热蒸镀设备操作流程
热蒸镀设备操作流程
热蒸镀设备操作流程主要包括以下几个步骤：
1. 设备预处理：开启真空泵系统，对热蒸镀腔体进行抽真空至所需工作压力，通常要求极低的真空度。
2. 材料准备：将待蒸镀的材料放置于蒸发源（如电阻加热舟或电子束枪下部的坩埚中），确保材料纯净且均匀分布。
3. 设置参数：根据实验需求设定蒸发速率、沉积时间、样品台转速等相关工艺参数。
4. 启动蒸镀：启动蒸发源，材料开始受热蒸发，形成的原子或分子在真空中向基底飘移并沉积成膜。
5. 薄膜监控：通过光学监控或其他测量手段观察薄膜生长情况，适时调整工艺参数。
6. 蒸镀完毕：达到设定的薄膜厚度或沉积时间后，关闭蒸发源，维持真空环境一段时间后，缓慢充气恢复常压，取出已镀膜样品，关闭设备。
Ebeam500电子束蒸发镀膜仪操作规程
Ebeam500电子束蒸发镀膜仪操作规程Ebeam500电子束蒸发镀膜仪操作规程一、操作规程1.开启循环冷却水两个水管开关与水管打到平行位置，冷却水箱电源开关打开。
2.样品取放电子束蒸发镀膜设备总电源打开，根据操作面板上的各指示灯信号检查设备状态；检查镀膜舱室是否打开，若上次镀完后未打开,样品室处于负压状态，需先放N2至样品室至常压，再打开样品室柜门送样。
放气：先打开放气阀开关（控制面板上有一个放气阀开的按钮），N2运输开关旋转向下至镀膜仪样品室，再打开N2瓶。
根据样品室声音判断状态，直至阀门栓自动松开，然后立刻关闭N2瓶总阀及运输开关转回到N2枪方向，再关闭放气阀开关（控制面板上放气阀关闭按钮））；取样：打开挡板（控制面板上挡板打开按钮），单手水平托住托盘轻轻旋转至脱离样品架卡口，将已经镀好的样品取出。
送样：将新硅片放在托盘上并将托盘的四个豁口卡在样品架支柱上。
然后关闭挡板（控制面板上挡板关闭按钮）。
检查坩埚靶材：面板膜厚控制仪区域power按钮打开，按start/begin，坩埚挡板自动打开，检查坩埚，如果正常，关闭power 键（挡板自动关闭）。
关闭样品室柜门：首先拧紧柜门两个紧固件，然后依次打开机械泵和电磁阀I，继续拧紧柜门两个紧固件直至柜门被紧紧吸住，等待柜门边缘上的漏气声音先变大后变小至消失，然后紧固件会自动松开，再进一步手动彻底松开两个紧固件。
3.抽真空打开控制面板真空计开关，等待右边真空计示数达到6Pa以下，关闭电磁阀I，依次打开电磁阀II，按控制面板下方分子泵控制器运行键，再去打开闸板阀，朝打开方向快速旋转直至听到“噹”声，之后继续开至最大（有阻力感），再返回一点。
此时分子泵控制器显示屏提示“转速追踪中…”，在转速达到10000转/分后，分子子泵显示屏将显示其转速、频率、电流和电压（分子泵满转速率是27000转/分；）。
然后再打开电离规真空计（真空计左边显示器：依次按功能、置数按钮打开）。
18#119 电子束蒸发操作说明
电子束-电阻蒸发复合镀膜系统操作说明厂家及型号：中科院沈阳科仪公司EB500-I电子束蒸发-电阻蒸发复合镀膜系统开机及样品取放：1.打开空气压缩机，并且同时检查机器后面的压缩空气压强计（一般情况下指针指到0.5MPa）；2.打开循环水，指针一般在0.1~0.2Mpa之间；3.打开电子束蒸发总电源；4.在电脑界面上打开控制软件；5.打开氮气阀（也可以在破真空取样的时候再打开，减压阀压强调节至约为0.1MPa，不要太大）；6.点击真空控制→取样，向腔室通入氮气，待腔室压强与外界压强一致时，腔室大门自动打开（界面右上角显示腔室大门为打开状态，非红色显示），关闭减压阀及气瓶；7.将挡板放置最低位置，轻轻取出样品盘，将样品放置到样品盘上，之后将样品盘放入腔室，将挡板调至一定的高度（在取/放样品盘时，一定要确保膜厚仪传感器（立方体型）和温度传感器（两根钢丝）都放在了样品盘中间的圆孔里，同时也要注意样品的位置，尽量不碰触到，以防损坏）；8.检查要蒸发的原材料是否够用；9.关闭腔室大门；抽真空及材料蒸发：1.点击真空控制系统→抽真空，开始即可；2.当真空度需达到5×10–4Pa以下时，在REMOTE远程控制模块上，打开各个模块的电源从下到上依次为：1）打开Control，打开High V oltage；2）打开高压控制电源，AIR/CAB指示灯开始闪烁（高电压冷却风扇正在启动，当AIR/CAB指示灯常亮后，才能启动高压）；3）打开电子束控制电源；4）打开坩埚控制电源；5）选择需要蒸发的材料及相应坩埚的位置，设置要淀积薄膜的厚度；6）选择生长时电子束的形状；3.待风扇正常后，在电子枪面板→高压开（预热3~5分钟）→束流开，在高压预热期间将样品盘自转打开（10r/m）；4.点击开始层，开始镀膜；1）在预熔阶段，观察电子束束斑是否在蒸发源中心，如果偏离了中心，需联系工程师，同时在膜厚控制器中，切换为手动控制，将功率降为0；2）如果在沉积的过程中发现压强迅速增大（大于1×10–3Pa，甚至更大），各个电磁阀都关上，可能压缩机出现问题，同样切换为手动控制，将功率降为0；5.镀膜结束，待功率自动降为0，束流关→高压关，但不动面板所有开关（过5~10min后，再关面板开关，尤其是功率源开关），其他的电源保持开启状态，让高压电源散热一段时间，同时关闭样品盘自转：1）关闭坩埚控制电源；2）关闭电子束控制电源；3）关闭高压控制电源；4）关闭High V oltage，关闭Control；取样及关机：1.生长完成至少30min后（或腔室温度降至30℃或以下时），依次关闭各个阀门和泵（关闭截止阀→高阀→分子泵（等分子泵的频率降到50Hz以下时）→关闭前级阀→关闭机械泵），取样（步骤同前），如还需继续实验，只需破真空取装/样即可；2.样品取出后，要将腔室进行粗抽，使其保持一定的真空度；3.关电脑，关设备总电源，关循环水，关空气压缩机。
蒸镀机操作手册
添加标题
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检查：定期检查设备的各项功能是 否正常
记录：对设备的维护保养情况进行 记录，方便追踪管理
定期保养
清洁机器表面，保持干燥整洁
检查电线、插头和开关是否正 常
定期更换滤网和密封圈
按照制造商的推荐使用润滑油 和清洁剂
常见故障排除
蒸镀机无法启动： 检查电源是否正 常，检查电机是 否损坏
蒸镀机运行不稳 定：检查气路是 否畅通，检查加 热元件是否正常
定期对蒸镀机进行全面检查和维护， 确保设备稳定可靠。
蒸镀机安全操作规 范
安全操作规程
操作前检查：确认蒸镀机是否正常，周围环境是否安全 操作中注意事项：避免触碰高温部位，按照规定时间进行操作 操作后维护：定期检查设备，保持清洁 异常处理：发现异常情况立即停机，联系专业人员进行检查维修
安全防护措施
放置待蒸镀材料，调整位置
打开电源，启动蒸镀机
打开加热装置，设定温度和 时间
打开气体供应，调整流量和 压力
关机操作流程
关闭电源开关 关闭水源 关闭气源 清理机器表面及周围环境
蒸镀机维护保养
日常保养
清洁：定期清洁蒸镀机表面，保持 设备整洁
润滑：定期对设备进行润滑，保证 设备运行顺畅
添加标 保持对蒸镀机最 新技术和安全规 定的了解。
操作记录与报告
操作前检查：确认设备正 常，准备好所需材料
操作过程：按照手册步骤 进行操作，注意安全
操作后检查：确认设备正 常，清理现场
异常处理：遇到问题及时 报告，按照手册处理
蒸镀机性能参数与 规格
主要性能参数
蒸镀机型号：具 体型号
THANK YOU
汇报人：
湿度：相对湿度 应保持在50%70%之间
fse蒸镀机操作手册
2 富临科技工程-蒸镀机操作手册
安全说明
3. 只有受过完整训练的个人及熟悉本设备之人员可以操作或维护本 设备，其余人员则严禁操作或变更本设备,否则会造成人员或设备之 损伤, 而造成严重的后果。
一般安全提示
本公司强力要求遵守前述之安全规定及以下的安全提示:
安全说明
禁止在通电情况下单独工作，在可视或可听到的距离内有另外的 工作人员在场，此人员必须具备以下条件 ¾ 知道如何切断设备电源 ¾ 熟悉紧急处理程序、最近救护站及消防设施。 维修前必须关闭、锁定并标示任何有害源如电源、气压、机械重力。 在电流流通的环境下工作，禁止配戴戒指、手表或各种首饰于手 或 手臂。
时。 B．冷冻帮浦温度回升高于 20 度 K
２． 若要快速作冷冻帮浦停机，操作方法：冷冻帮浦＞＞暖机＞＞停止 。
[ 冷冻帮浦再生 ]：使用氮气执行冷冻帮浦再生。
１． 执行冷冻帮浦再生，必须先停止冷冻帮浦暖机；操作方法：冷冻帮浦＞＞暖机＞＞ 停止 。
２． 停止冷冻帮浦后，若能使帮浦内部温度高于室温，将可达到较高之再生效果。
３． 执行
＞＞
，冷冻帮浦的 N2 IN 阀开启，待冷冻帮浦的 ATM
1-3
启动后画面变成红色 四．加热器：腔体烘烤和基材加热时使用．
启动后画面变成红色 五．蒸镀源：
主画面说明
E/B 坩锅：
坩锅位置：
Thermal：
六．真空阀件：包含细抽、粗抽、主阀；破真空阀（Vent）
半开阀：有通入制程气体的机型才有安装。
七．制程气体阀件
Vf：气体前端阀。 Vb：气体后阀。 MFC：气体流量控制器，显示实际流量。
真空蒸镀氟化镁增透膜的厚度与均匀性控制温才
采用成都南光机器有限公司制造的 ＺＺＳ５００－４／Ｇ 型箱 式 真 空 镀 膜 机 ，结 构 如 图 １ 所 示 ，其 极 限 真 空 为 ３×１０－４Ｐａ。
图 １ 真 空 镀 膜 机 示 意 图 Ｆｉｇ．１ Ｓｃｈｅｍａｔｉｃ ｄｉａｇｒａｍ ｏｆ ｔｈｅ ｖａｃｕｕｍ ｃｏａｔｉｎｇ ｍａｃｈｉｎｅ
Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ ｖａｃｕｕｍ ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ，ＭｇＦ２ ａｎｔｉｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ ｃｏａｔｉｎｇｓ，ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ，ｕｎｉｆｏｒｍｉｔｙ
０ 引 言
ＭｇＦ２ 增透膜具有折射率低（Ｎ＝１．３８）、光 学 损 耗 低、透 明波段宽、膜层机 械 强 度 大 和 激 光 损 伤 阈 值 高 等 优 异 性 能， 因而被广泛应用于光学器件，尤其是紫外光学器件 ，其 ［１－４］ 作 用是增加透射光的强 度，使 光 学 系 统 成 像 更 清 晰。 以 Ｋ９ 玻 璃为例，其 Ｎ＝１．５２，在空气中若未镀增透膜，其表面反射率 为４．２５％，若镀上一层 接 近 理 想 膜 厚（ｄ＝λ／（４ Ｎ），λ 代 表 入 射 光 波 长 ）的 ＭｇＦ２ 单 层 膜 后，其 表 面 总 反 射 率 将 降 至 １．２６％ 。 ［５，６］ 近年，随着 增 透 膜 应 用 范 围 的 不 断 拓 宽 及 薄 膜 制备方法和设备的 改 进，ＭｇＦ２ 增 透 膜 性 能 特 别 是 薄 膜 的 强 度和抗潮性能得到很大提高 。 ［７－９］ 但影 响 ＭｇＦ２ 增 透 膜 性 能 的因素很多，其中薄膜厚度和均 匀性一 直是 衡量 其 性 能 的 两
项重要指标。薄膜厚度将直接影响不同波长入射光的增透 效果［１０］，而薄膜厚度的均匀性将直接影响光学器 件 的 稳 定 性 和可靠性 。 ［１１］
真空蒸发镀膜是在真空室中加热蒸 发 容 器 中 的 原 料，使 其原子或分子从表面气化逸出，形成 蒸气流，入 射 到 固 体（称 为衬底或基片）表 面，凝 结 成 薄 膜 的 方 法 。 ［１２］ 它 是 真 空 镀 膜 技术中发展最早、应 用 最 广 的 一 种，特 别 是 其 中 的 热 电 阻 蒸 镀迄今已有１００多年的历史。近 几 十 年 来，由 于 电 子 束 轰 击 蒸发、高频感应蒸发以及激光蒸发等技术在蒸 发 镀 膜 技 术 中 的广泛运用，使这 一 类 技 术 更 趋 完 善。 因 此，真 空 蒸 发 镀 膜 在目前的镀膜技术中仍处于相当重要的地位 。 ［１３，１４］
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中央研究院奈米核心設施—熱阻絲與電子束蒸鍍系統使用者手冊
檢查
使用時先確定機器的狀況是否一切正常(真空、水路….)，如果有任何的異常請馬上通知儀器管理者，如果有任何不確定的地方也請馬上與儀器管理者聯絡。
檢查儀器異常狀況：在觸控面版下方有一選項Warning Message，按壓後會顯示條列式儀器狀態，正常時儀器狀態前方圓圈為藍色，異常時會顯示紅色。
換樣品
儀器操作介面是以底下的觸控面版為主
1.按選Standby。
機器一般都在真空Pumping的狀態，按選Standby即把所有的閥門(Gate valve)
都關閉。
2.按選MAN進入手動模式(原本的AUTO模式沒辦法Vent)，再長按VENT數秒直到變成紅色為
止，使真空腔(Chamber)的真空度達到7.6X102 torr始可開啟真空腔的門。
3.開啟真空腔門後按 Standby 關閉氮氣。
4.檢查真空腔內部是否乾淨。
由於用氮氣vent，會使得附著在腔壁上的金屬屑或顆粒掉落四周。
請用“真空專用＂吸塵器加上延伸管（放在工具盒內）吸取金屬屑。
5.按選Process Control Panel，螢幕會顯示Stage的控制畫面。
6.安裝鍍材及鎢舟（先按選Shutter No.打開Shutter，使用備用的乾淨六角扳手鬆開螺絲，安裝鎢
舟，再按一次Shutter No.關上Shutter）。
※鎢舟可用六角扳手輕力轉緊，鉻棒只需手指旋緊即可。
7.按TILT FORWARD，把sample holder角度調到90度左右，用銅膠或碳膠黏上樣品，再按
TILT BACKWARD 把角度調回0度，測試樣品是否黏牢，按TILT FORWARD再將角度調回90度左右。
按 To Left 移動sample holder至欲使用的source上方。
闔上真空腔的門。
8.按選Process Control Panel，螢幕會回到真空腔的控制畫面。
9.按選AUTO（變紅色），長按START鍵直到變紅色為止並用手緊壓腔門，系統會自動依不同的
真空度使用不同的pump並開啟必要的閥門。
正常狀況下，30分鐘內可達2至3×10-6 torr。
※請留意控制面版上的“leak valve＂開啟後Gauge A的壓力是否有先上升然後下降至低於
7.6×102 torr。
若發現壓力沒下降請用力壓緊腔門左右兩側，還是不行時立即按Standby，開啟腔
門檢查腔門上的O-ring是否沾附異物。
問題無法排除時請聯絡儀器管理者。
切忌不能讓機械幫浦在一大氣壓下持續運轉。
10.當腔體壓力低於3.9×10-2 torr，main valve會打開。
記錄開始抽真空至main valve開啟所需的
mechanical pump粗抽時間（MP time），填寫記錄簿，日期、使用者、鍍材及Source位置。
11.按膜厚計的Program，轉旋鈕選取欲鍍金屬的數字代號，確定參數是否正確，再按一次Program。
（詳細操作步驟請參考附錄A膜厚計設定）＊請勿任意改變參數設定
蒸鍍
1.預估抽真空需要的時間並等待。
時間快到時再開啟Ion gauge電源，查看壓力值。
※Ion gauge電源開啟時燈絲會先outgasing 然後壓力慢慢下降（此過程約2分鐘在10-6 torr範圍，約10至15分鐘在10-7 torr範圍），等壓力回穩時再做紀錄。
2.達到所需真空度後，記錄鍍膜前的壓力值以及pumping time。
3.開啟熱蒸鍍的總電源開關（位於儀器架最下方）。
4.按選Process Control Panel，螢幕會顯示Stage控制的畫面。
5.按選要加熱的蒸鍍座(Source1~3)。
6.緩慢轉動“電流控制旋鈕＂並時時注意壓力變化。
※如果壓力快速上升，應立即停止增加電流；如果壓力超過10-5往10-4 torrr繼續上升，請立即切斷Ion gauge電源，等待10分鐘後再重新開啟電源。
7.當電流加熱鎢舟或鉻棒至發紅後，按選Thermal Monitor Shutter、蒸鍍座的Shutter（用Source1
就選取Shutter1）使之開啟。
8.繼續加電流，直至欲達之鍍率（建議值1.0 A/s左右）。
9.按蒸鍍座的Shutter No.擋住蒸發源，按TILT BACKWARD 把角度調回0度，將膜厚計歸零，
再按蒸鍍座的Shutter No.開始蒸鍍。
記錄鍍率值、加熱電流值和蒸鍍時的壓力範圍。
10.達到預設膜厚之後，先按選蒸鍍座的Shutter No.再按Thermal Monitor Shutter使之關閉。
11.慢慢降下電流，最後讓電流降為零，按Source No.關閉蒸鍍座繼電器，切斷蒸鍍座電源開關，
關閉Ion gauge。
記錄膜厚值。
拿樣品
1.等候至少約十分鐘讓蒸鍍座冷卻（等候時間太短會造成樣品、鍍材、電極氧化）。
先把stage移
到”4”的位置（即 E-Gun 的正上方），按TILT FORWARD把sample holder角度調到90度左右。
2.按選Process Control Panel，螢幕會顯示真空腔的控制畫面。
3.取樣品步驟與換樣品同。
Standby→MAN→長按VENT數秒直到變成紅色為止→壓力到達7.6×
102 torr→開真空腔門→Standby→取樣品和鍍材→吸塵器清理真空腔→關腔門→AUTO→長按START鍵直到變紅色並用手緊壓腔門。
4.按膜厚計上的 Xtal life ，記錄 Display 2 所顯示的數值，再按一次 Xtal life 回到初始畫
面並填寫使用記錄簿。
注意：必須等真空腔main valve開啟後並且確認系統一切正常方可離開。
附錄A：膜厚計設定
Ⅰ. Film Parameter設定
1.按Program進入程式設定模式。
2.旋轉Control Knob選取欲使用的薄膜代號（No.1～9）。
3.若是沿用舊參數者，請跳過此步驟及第4步驟。
壓下Control Knob或按Next進入所選薄膜
的參數設定模式。
參數名稱顯示在Display 1，參數設定值顯示在 Display 2。
旋轉Control Knob去調整參數值。
4.壓下Control knob或按Next存取新參數值並移至下一個材料參數設定。
若輸入錯誤或放棄
新修正值請按Clear可回復原設定值。
※三個材料參數一定要輸入：DENSITY, TOOLING, Z-FACTOR
Ⅱ. Sensor設定
5.按Next數次直到Display 1顯示SENS AVG。
6. Display 2顯示出之前使用的sensor代號，旋轉Control knob 直到顯示欲使用的sensor（目
前只有Sensor 1和Sensor 2可使用）然後壓下Control knob開啟為使用狀態，此時Crystal Status的Sensor LED會亮起。
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- Sensor間切換：（假設前一次是使用Sensor 1）
在剛進入SENS AVG 顯示模式下，Display 2顯示1，Crystal Status的Sensor 1 LED亮著。
Sensor 1和2同時使用：旋轉Control knob 至2並壓下，Crystal Status的Sensor 1,2 LED 亮起。
切換至Sensor 2：先依照 的步驟設定，然後倒轉Control knob直到 Display 2顯示1，壓下Control knob關閉Sensor 1，Crystal Status的Sensor 1 LED熄滅。
再旋轉 Control knob 至2並壓下，Crystal Status的Sensor 2 LED亮起。
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 7.按Program跳出film parameter設定，回到初始畫面。