AOI自动光学检测设备导入可行性分析报告

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９、少锡：使用焊点检测框，处于 临界点之内不能判定为不良，处于 临界点之外可判定出不良
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10、IC翘脚：使用影像框，可测出 11、极性反 ：零件上有标记，使用极性框， 可测出 12、零件表面上锡：使用本体框，可测 13、零件破损：上表面破损在检测框内可测， 侧面或内部不可测 14、漏锡：焊盘未氧化，可测； 焊盘氧化,不可测；
AOI检测设备替代人工将成为必然趋势 一、 AOI检测设备替代人工将成为必然趋势
AOI在SMT的微型化，高密度，快速组装化，多样化发展的特征下充分 发挥了作用，检测信息量大而且复杂，无论是检测反馈实时性方面， 还是在分析，诊断正确性方面，依赖人工视觉分析的时代已经一去不 依赖人工视觉分析的时代已经一去不 复返。AOI技术的智能化发展必将成为以后的发展趋势。 AOI技术的智能化发展必将成为以后的发展趋势 复返 AOI技术的智能化发展必将成为以后的发展趋势。 2012年智能手机、平板电脑装置热销，激励印刷电路板(PCBA)市场规 模急速扩张，由于中国制造业居消费性电子制造重镇，尤其中国大陆 因经济强势崛起，成为全球PCB产业成长最快速的地区，因而吸引自 动光学检测(AOI)厂商积极抢进，强打零漏测、零假点与更高速生产的 AOI光学检测设备。
三、不被AOI检测的项目及原因 不被AOI检测的项目及原因 AOI
1、不可被AOI检测的项目； 多件、 PCB起泡、 PCB变形、 PCB丝印、 PCB表面脏、 PCB附锡珠、 冷焊、 浮高、PCB表面划伤、 IC表面划伤、 焊锡破裂、 BGA.DDR锡点不良 、 金指手沾锡。 2、不可测原因； 多件：为了不增加Cycle Time，不会为没有元件装配的焊盘设定检测 框。 3 、PCB起泡、 PCB变形、 PCB丝印、 PCB表面脏、 PCB表面划伤、 金指手沾锡：因不在检测框内，AOI不对其进行检测。 4 、PCB附锡珠：如锡珠不在检测框内，不对其进行检测。 5、冷焊：锡点的检测是通过光对焊点的折射原理。AOI检测时计算出来 的灰阶值，由于冷焊的锡点没有光源的反射作用，AOI无法检测出冷 焊。 6、浮高：AOI是2D垂直检测不能对高进行判定。
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调试时间： 所以在检测机板时,对检测出的NG不良点确认为误判的进行调试,调试时需要对 各检测框参数进行完善，检测框的修正和定位，增加代用影像，检测框光源 的重新设定，通过反复调试判定设置参数是否合理，因不同基板零件个数不 一样。
所需编程及调试时间不同，依零件数划分为：
零件数100-400pcs 零件数400-700pcs 零件数700-1000pcs
需编程调试时间：150-210min； 需编程调试时间：180-240min； 需编程调试时间：210-270min；
AOI设备的选择： 设备的选择： 设备的选择
在检测的基本原则和目标确定之后， 在检测的基本原则和目标确定之后，设备选择过程需要充分了解在不同的操作 环境下AOI系统的性能能否实现这些目标。要考虑的重要因素包括：系统精度、 AOI系统的性能能否实现这些目标 环境下AOI系统的性能能否实现这些目标。要考虑的重要因素包括：系统精度、可重 复性、速度、统计的虚假失效和误接受（ fails与 accepts）， ），设置的便 复性、速度、统计的虚假失效和误接受（false fails与false accepts），设置的便 利程度，以及CAD兼容性。 利程度，以及CAD兼容性。 CAD兼容性 选择AOI设备的其他关键因素还有：报告与修理工具，检测、修理、 AOI设备的其他关键因素还有 选择AOI设备的其他关键因素还有：报告与修理工具，检测、修理、良率提高与 降低成本之间的重要联系。毕竟，实施AOI所带来的真正利益， AOI所带来的真正利益 降低成本之间的重要联系。毕竟，实施AOI所带来的真正利益，就在于它能够迅速确 定并报告故障发生的位置及其性质，从而为操作人员提供进行有效的工艺控制和/ 定并报告故障发生的位置及其性质，从而为操作人员提供进行有效的工艺控制和/或 修理所需的数据。 修理所需的数据。 实时数据传输和统计数据工艺控制(SPC)软件监控缺陷趋势，而自动警报帮助改 实时数据传输和统计数据工艺控制(SPC)软件监控缺陷趋势， (SPC)软件监控缺陷趋势 善早期报警性能，为制造人员指明工艺偏移的根源。 善早期报警性能，为制造人员指明工艺偏移的根源。不同配置的机器都有集成的修理 方案，适应在线或离线应用的需要，可以准确查明缺陷发生的位置。 方案，适应在线或离线应用的需要，可以准确查明缺陷发生的位置。彩色图像也有助 于操作人员对所分析和修理的缺陷进行验证。 于操作人员对所分析和修理的缺陷进行验证。
我们的荣誉客户
通过使用AOI检测设备作为减少PCBA缺陷的工具,在SMT装配工艺过程的早期查找 和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装 配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板.
1、AOI 检 查 与 人 工 检 查 的 比 较 ： AOI检查 人工检查 AOI检查 PCBA<18*20及千个pad以下 PCBA<18*20及千个pad以下 及千个pad 人 时间 持续性 可靠性 准确性 重要 正常 辅助检查 正常 好 较好 误点率高
AOI 的应用工序
印刷后
贴装后
回流炉后
上料机
印刷机
贴片机
回流焊机
下料机
印刷后：锡膏印刷缺陷检查，包括锡膏有无、漏印、拖印、污染、短路、偏移等 贴片后：可检测元件的缺失、错件、极性、损伤、偏移等等 回流后：可对前工序进行全检，可发现所有环节的不良点。- -例如：缺件,偏移,立 回流后 碑,侧立,反贴,极性,错件,破损,锡少,锡多,桥接;假焊等，插件元件焊接，金手指沾锡， PCB板异物。
1、 漏件：使用本体框，可测出
• 2、短路：使用短路框，可测出
• 3、侧立：使用本体框，可测出
• 4、立碑：使用本体框，可测出 5、反白：使用反白框，可测出
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６、移位：使用本体框，可测出
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７、错件：零件有丝印，可测出
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８、假焊：使用焊点检测框，处于 临界点Байду номын сангаас内不能判定为不良，处于 临界点之外可判定出不良
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注意：对于以上可被ＡＯＩ检测到的缺陷。在检测准确性上，理论值应为100%。但也会造成一些临界点的误判。 注意：对于以上可被ＡＯＩ检测到的缺陷。在检测准确性上，理论值应为100%。但也会造成一些临界点的误判。 ＡＯＩ检测到的缺陷 100% 所以ＱＣ需要对ＡＯＩ机显示缺陷和实物进行核对。 ＱＣ需要对ＡＯＩ机显示缺陷和实物进行核对 假焊，移位，少锡，漏锡等。 所以ＱＣ需要对ＡＯＩ机显示缺陷和实物进行核对。如；假焊，移位，少锡，漏锡等。
确定进板方向
整合程序
编辑检测框
制作MARK点
扫描机板全图 扫描分割细图 保存程序
调试
检查各FOV 进入Train 进入 lnspect
确认元件检测框
测试
确认ＯＫ
ＮＧ调试
• 调试过程： • 通过AOI检测原理可知，对零件焊点检测是通过灰阶像数点来判定是否 NG，这样亮、暗就有一个划分临界点（标准），因各种因素影响通过光 的折射原理，当真的不良未超出标准范围内时，就无法报出真的NG，所 以就出现常说的漏检情况，这本身就属于AOI检测的一种缺陷，当将标 准定得很高时，虽能检出真正的NG，但误报出的NG会成倍增加，这样就 会加大人工的确认，因此AOI在调试时只能做到尽可能的完善程序，而 不可能做到100%准确检出不良。
因人而异
因人而异 因人而异
PCBA<18*20及千个pad以上 PCBA<18*20及千个pad以上 及千个pad 人 时间 持续性 可靠性 准确性 重要 长 差 差 因人而异 辅助检查 短 好 较好 误点率高
0201chip与IC常见缺陷问题 常见缺陷问题: 常见缺陷问题
二、AOI检测设备可检测的项目 AOI检测设备可检测的项目
AOI自动光学检测设备导入可行性分析报告结论： AOI自动光学检测设备导入可行性分析报告结论： 自动光学检测设备导入可行性分析报告结论
长久以来，电子制造业一直期望能够确定和控制PCBA缺陷，从而改进质量和提高产 品良率。实践证明实施AOI是实现这些目标的成功方法。通过仔细评估最适合特定要求 的AOI检测的目标和方法，SMT电子制造商们可以在大大降低成本的同时，实现产品质量 与整体产出率的理想结果。 AOI检测设备替代人工将成为必然趋势 . 检测设备替代人工将成为必然趋势
四、程式编写调试
• １、编程准备； 需要贴装好的待测机板及对应CAD档(包括零件名称、 XY坐标、角度、 P/N)。
• ２、编程过程； 程式编写需对每个料号的元件本体、焊点、丝印制作检测框，对特定 零件需做特制的检测框，在设定各检测框不同检测项目时有不同设置 参数。
• 编程流程：
导入CAD档 新建程序