AOI自动光学检测设备导入可行性分析报告

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AOI自动光学检测设备导入可行性分析报告结论: AOI自动光学检测设备导入可行性分析报告结论: 自动光学检测设备导入可行性分析报告结论
长久以来,电子制造业一直期望能够确定和控制PCBA缺陷,从而改进质量和提高产 品良率。实践证明实施AOI是实现这些目标的成功方法。通过仔细评估最适合特定要求 的AOI检测的目标和方法,SMT电子制造商们可以在大大降低成本的同时,实现产品质量 与整体产出率的理想结果。 AOI检测设备替代人工将成为必然趋势 . 检测设备替代人工将成为必然趋势
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三、不被AOI检测的项目及原因 不被AOLeabharlann Baidu检测的项目及原因 AOI
1、不可被AOI检测的项目; 多件、 PCB起泡、 PCB变形、 PCB丝印、 PCB表面脏、 PCB附锡珠、 冷焊、 浮高、PCB表面划伤、 IC表面划伤、 焊锡破裂、 BGA.DDR锡点不良 、 金指手沾锡。 2、不可测原因; 多件:为了不增加Cycle Time,不会为没有元件装配的焊盘设定检测 框。 3 、PCB起泡、 PCB变形、 PCB丝印、 PCB表面脏、 PCB表面划伤、 金指手沾锡:因不在检测框内,AOI不对其进行检测。 4 、PCB附锡珠:如锡珠不在检测框内,不对其进行检测。 5、冷焊:锡点的检测是通过光对焊点的折射原理。AOI检测时计算出来 的灰阶值,由于冷焊的锡点没有光源的反射作用,AOI无法检测出冷 焊。 6、浮高:AOI是2D垂直检测不能对高进行判定。
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注意:对于以上可被AOI检测到的缺陷。在检测准确性上,理论值应为100%。但也会造成一些临界点的误判。 注意:对于以上可被AOI检测到的缺陷。在检测准确性上,理论值应为100%。但也会造成一些临界点的误判。 AOI检测到的缺陷 100% 所以QC需要对AOI机显示缺陷和实物进行核对。 QC需要对AOI机显示缺陷和实物进行核对 假焊,移位,少锡,漏锡等。 所以QC需要对AOI机显示缺陷和实物进行核对。如;假焊,移位,少锡,漏锡等。

调试时间: 所以在检测机板时,对检测出的NG不良点确认为误判的进行调试,调试时需要对 各检测框参数进行完善,检测框的修正和定位,增加代用影像,检测框光源 的重新设定,通过反复调试判定设置参数是否合理,因不同基板零件个数不 一样。
所需编程及调试时间不同,依零件数划分为:
零件数100-400pcs 零件数400-700pcs 零件数700-1000pcs
需编程调试时间:150-210min; 需编程调试时间:180-240min; 需编程调试时间:210-270min;
AOI设备的选择: 设备的选择: 设备的选择
在检测的基本原则和目标确定之后, 在检测的基本原则和目标确定之后,设备选择过程需要充分了解在不同的操作 环境下AOI系统的性能能否实现这些目标。要考虑的重要因素包括:系统精度、 AOI系统的性能能否实现这些目标 环境下AOI系统的性能能否实现这些目标。要考虑的重要因素包括:系统精度、可重 复性、速度、统计的虚假失效和误接受( fails与 accepts), ),设置的便 复性、速度、统计的虚假失效和误接受(false fails与false accepts),设置的便 利程度,以及CAD兼容性。 利程度,以及CAD兼容性。 CAD兼容性 选择AOI设备的其他关键因素还有:报告与修理工具,检测、修理、 AOI设备的其他关键因素还有 选择AOI设备的其他关键因素还有:报告与修理工具,检测、修理、良率提高与 降低成本之间的重要联系。毕竟,实施AOI所带来的真正利益, AOI所带来的真正利益 降低成本之间的重要联系。毕竟,实施AOI所带来的真正利益,就在于它能够迅速确 定并报告故障发生的位置及其性质,从而为操作人员提供进行有效的工艺控制和/ 定并报告故障发生的位置及其性质,从而为操作人员提供进行有效的工艺控制和/或 修理所需的数据。 修理所需的数据。 实时数据传输和统计数据工艺控制(SPC)软件监控缺陷趋势,而自动警报帮助改 实时数据传输和统计数据工艺控制(SPC)软件监控缺陷趋势, (SPC)软件监控缺陷趋势 善早期报警性能,为制造人员指明工艺偏移的根源。 善早期报警性能,为制造人员指明工艺偏移的根源。不同配置的机器都有集成的修理 方案,适应在线或离线应用的需要,可以准确查明缺陷发生的位置。 方案,适应在线或离线应用的需要,可以准确查明缺陷发生的位置。彩色图像也有助 于操作人员对所分析和修理的缺陷进行验证。 于操作人员对所分析和修理的缺陷进行验证。
通过使用AOI检测设备作为减少PCBA缺陷的工具,在SMT装配工艺过程的早期查找 和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装 配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板.
1、AOI 检 查 与 人 工 检 查 的 比 较 : AOI检查 人工检查 AOI检查 PCBA<18*20及千个pad以下 PCBA<18*20及千个pad以下 及千个pad 人 时间 持续性 可靠性 准确性 重要 正常 辅助检查 正常 好 较好 误点率高
1、 漏件:使用本体框,可测出
• 2、短路:使用短路框,可测出
• 3、侧立:使用本体框,可测出
• 4、立碑:使用本体框,可测出 5、反白:使用反白框,可测出

6、移位:使用本体框,可测出

7、错件:零件有丝印,可测出

8、假焊:使用焊点检测框,处于 临界点之内不能判定为不良,处于 临界点之外可判定出不良

9、少锡:使用焊点检测框,处于 临界点之内不能判定为不良,处于 临界点之外可判定出不良
• •
10、IC翘脚:使用影像框,可测出 11、极性反 :零件上有标记,使用极性框, 可测出 12、零件表面上锡:使用本体框,可测 13、零件破损:上表面破损在检测框内可测, 侧面或内部不可测 14、漏锡:焊盘未氧化,可测; 焊盘氧化,不可测;
确定进板方向
整合程序
编辑检测框
制作MARK点
扫描机板全图 扫描分割细图 保存程序
调试
检查各FOV 进入Train 进入 lnspect
确认元件检测框
测试
确认OK
NG调试
• 调试过程: • 通过AOI检测原理可知,对零件焊点检测是通过灰阶像数点来判定是否 NG,这样亮、暗就有一个划分临界点(标准),因各种因素影响通过光 的折射原理,当真的不良未超出标准范围内时,就无法报出真的NG,所 以就出现常说的漏检情况,这本身就属于AOI检测的一种缺陷,当将标 准定得很高时,虽能检出真正的NG,但误报出的NG会成倍增加,这样就 会加大人工的确认,因此AOI在调试时只能做到尽可能的完善程序,而 不可能做到100%准确检出不良。
AOI检测设备替代人工将成为必然趋势 一、 AOI检测设备替代人工将成为必然趋势
AOI在SMT的微型化,高密度,快速组装化,多样化发展的特征下充分 发挥了作用,检测信息量大而且复杂,无论是检测反馈实时性方面, 还是在分析,诊断正确性方面,依赖人工视觉分析的时代已经一去不 依赖人工视觉分析的时代已经一去不 复返。AOI技术的智能化发展必将成为以后的发展趋势。 AOI技术的智能化发展必将成为以后的发展趋势 复返 AOI技术的智能化发展必将成为以后的发展趋势。 2012年智能手机、平板电脑装置热销,激励印刷电路板(PCBA)市场规 模急速扩张,由于中国制造业居消费性电子制造重镇,尤其中国大陆 因经济强势崛起,成为全球PCB产业成长最快速的地区,因而吸引自 动光学检测(AOI)厂商积极抢进,强打零漏测、零假点与更高速生产的 AOI光学检测设备。
因人而异
因人而异 因人而异
PCBA<18*20及千个pad以上 PCBA<18*20及千个pad以上 及千个pad 人 时间 持续性 可靠性 准确性 重要 长 差 差 因人而异 辅助检查 短 好 较好 误点率高
0201chip与IC常见缺陷问题 常见缺陷问题: 常见缺陷问题
二、AOI检测设备可检测的项目 AOI检测设备可检测的项目
AOI 的应用工序
印刷后
贴装后
回流炉后
上料机
印刷机
贴片机
回流焊机
下料机
印刷后:锡膏印刷缺陷检查,包括锡膏有无、漏印、拖印、污染、短路、偏移等 贴片后:可检测元件的缺失、错件、极性、损伤、偏移等等 回流后:可对前工序进行全检,可发现所有环节的不良点。- -例如:缺件,偏移,立 回流后 碑,侧立,反贴,极性,错件,破损,锡少,锡多,桥接;假焊等,插件元件焊接,金手指沾锡, PCB板异物。
四、程式编写调试
• 1、编程准备; 需要贴装好的待测机板及对应CAD档(包括零件名称、 XY坐标、角度、 P/N)。
• 2、编程过程; 程式编写需对每个料号的元件本体、焊点、丝印制作检测框,对特定 零件需做特制的检测框,在设定各检测框不同检测项目时有不同设置 参数。
• 编程流程:
导入CAD档 新建程序
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