浅谈SMD回流焊接温度的控制

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SMD焊接温度图示说明

SMD产品的焊接条件示例（260℃峰值：无铅产品）
260℃峰值 250 ± 10℃ 250
10+1秒
温度
220 ℃
200
170±10℃
（）
100
一条完整的焊接温度曲线一般设计为四个区：预热区、加热区、回流区和冷却区。因此，焊接温度曲线的设计就是根据不同的输入条件对该四个区设置合适的参数，达到最佳的焊接效果。通常SMD的温度一般在200℃~210℃，才能得到良好的焊接。四个温区的主要作用：预热区：主要是把基板底部预热。加热区：使基板进一步加热，使焊膏进一步熔化。回流区：经过前二个区后，焊接温度达到200℃~210℃，对SMD进行焊接。冷却区：把焊接好的PCB进行吹风冷却。
（）
℃
15 0
10 0 5 0
秒
秒
预热区
加热区
回流区
冷却区
注：所示温度为线路板的表面温度
100 50
时间（秒）
150
20 0
250
一条完整的焊接温度曲线一般设计为四个区：预热区、加热区、回流区和冷却区。因此，焊接温度曲线的设计就是根据不同的输入条件对该四个区设置合适的参数，达到最佳的焊接效果。通常SMD的温度一般在 200℃~210℃，才能得到良好的焊接。四个温区的主要作用：预热区：主要是把基板底部预热。加热区：使基板进一步加热，使焊膏进一步熔化。回流区：经过前二个区后，焊接温度达到200℃~210℃，对SMD进行焊接。冷却区：把焊接好的PCB进行吹风冷却。
℃
150
120 ± 10秒 50 ± 10秒
预热区
加热区
回流区
冷却区
50
注00 50 150 20 0 250

MSD(湿敏器件防护)控制技术要求规范

1、简介：SMD器件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性，周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的表面聚结。

在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB上时会经历超过200℃，在焊接时，湿气的膨胀会造成一系列的品质问题。

本规范遵照IPC/JEDEC有关的潮敏标准拟制，主要体现潮湿敏感器件在公司控制处理各环节的规范性要求。

本规范由塑封器件潮湿敏感定义、潮湿敏感器件分级要求、潮湿敏感器件包装要求、潮湿敏感器件干燥要求、潮湿敏感器件使用及注意事项等内容组成。

2、目的：为改进MSD控制水平，有效提高产品质量和可靠性，同时提高技术人员对潮敏器件的认识水平，规范研发、市场和生产阶段对易潮敏器件的正确处理。

3、范围：本规范规定了潮湿敏感器件等级要求、包装要求、操作及处理方法等方面的技术指标和控制措施。

本规范适用于步步高教育电子有限公司各类潮湿敏感器件（以下简称MSD）验收、储存、配送、组装等过程中的管理。

供应商和外协厂商均可以参照本规范执行。

4、职责：4.1 供应资源开发部负责湿度敏感器件的采购。

4.2 材料技术部负责提供湿度敏感器件的规格书。

4.3 工艺工程部负责湿度敏感器件的管控方案制定和外协生产MSD使用指导。

4.4 物流管理部仓储科负责对湿度敏感器件的储存（原包装密封储存、再次真空包装储存、干燥短期储存）。

4.5 品质部负责湿度敏感器件的来料检验和现场使用监督以及使用异常的反馈。

4.6 生管部（含SMT外协厂商）负责湿度敏感器件的使用以及车间使用寿命的控制。

5、关键词：潮湿敏感、MSD、MSL、温度、相对湿度、干燥、烘烤、MBB6、规范引用的文件：7、术语和定义：PSMD（Plastic Surface Mount Device）：塑料封装表面安装器件。

MSD（Moisture Sensitive Device）：潮湿敏感器件。

指非气密性封装的表面安装器件。

MSL（Moisture Sensitive Level）：潮湿敏感等级。

回流焊接温度曲线控制研究

回流焊接温度曲线控制研究一、本文概述随着电子制造技术的快速发展，回流焊接技术已成为电子组装过程中不可或缺的一环。

回流焊接温度曲线控制对于确保焊接质量、提高生产效率以及降低产品不良率具有重要意义。

本文旨在深入研究回流焊接温度曲线的控制方法和技术，分析其对焊接质量的影响，并探讨优化回流焊接工艺的途径。

文章首先介绍了回流焊接的基本原理和温度曲线控制的重要性，然后综述了国内外在回流焊接温度曲线控制方面的研究现状和发展趋势。

在此基础上，文章重点分析了回流焊接温度曲线的影响因素及其优化方法，包括预热温度、保温时间、峰值温度、冷却速率等参数的控制与优化。

文章还讨论了回流焊接过程中可能出现的缺陷及其防止措施，如焊接不良、焊接变形等。

文章总结了回流焊接温度曲线控制的实践经验，提出了改进回流焊接工艺的建议和展望。

通过本文的研究，旨在为电子制造企业提供更为精确、高效的回流焊接温度曲线控制方法，促进电子制造技术的持续发展和进步。

二、回流焊接温度曲线基础理论回流焊接是一种重要的电子制造过程，主要用于将表面贴装元器件（SMD）焊接到印刷电路板（PCB）上。

回流焊接过程中，焊接温度曲线的控制是确保焊接质量和可靠性的关键。

理解回流焊接温度曲线的基础理论对于优化焊接工艺和提高生产效率至关重要。

回流焊接温度曲线是指在焊接过程中，焊接区域温度随时间变化的曲线。

它通常包括预热、保温、回流和冷却四个阶段。

每个阶段对焊接质量的影响都非常重要。

在预热阶段，PCB和元器件逐渐升温，这个过程的目的是使PCB 和元器件达到适合焊接的温度。

预热阶段如果升温过快，可能会导致元器件受损；如果升温过慢，则可能导致焊接质量下降。

保温阶段是为了确保PCB和元器件在焊接前达到稳定的温度。

这个阶段可以防止由于温度波动导致的焊接问题。

回流阶段是焊接过程中最关键的阶段。

在这个阶段，焊接区域温度迅速升高到峰值，使焊料熔化并润湿元器件引脚和PCB焊盘，形成焊接连接。

回流阶段的温度和时间控制对于焊接质量至关重要，温度过高或时间过长可能导致元器件受损，温度过低或时间过短则可能导致焊接不良。

回流焊炉温曲线的设定及异常情况分析

回流焊温度曲线的设定及异常情况分析正确设定回流焊温度曲线是获得优良焊接质关键前言红外回流焊是SMT大生产中重要的工艺环节，它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量。

做好回流焊，人们都知道关键是设定回流炉的炉温曲线，有关回流炉的炉温曲线，许多专业文章中均有报导，但面对一台新的红外回流炉，如何尽快设定回流炉温度曲线呢？这就需要我们首先对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性温度等特性有一个全面了解，对回流炉的结构，包括加热温区的数量、热风系统、加热器的尺寸及其控温精度、加热区的有效长度、冷却区特点、传送系统等应有一个全面认识，以及对焊接对象--表面贴装组件（SMA）尺寸、组件大小及其分布做到心中有数，不难看出，回流焊是SMT工艺中复杂而又关键的一环，它涉及到材料、设备、热传导、焊接等方面的知识。

本文将从分析典型的焊接温度曲线入手，较为详细地介绍如何正确设定回流炉温度曲线，并实际介绍BGA以及双面回流焊的温度曲线的设定。

理想的温度曲线图1是中温锡膏（Sn63/Sn62）理想的红外回流温度曲线，它反映了SMA通过回流炉时，PCB上某一点的温度随时间变化的曲线，它能直观反映出该点在整个焊接过程中的温度变化，为获得最佳焊接效果提供了科学的依据，从事SMT焊接的工程技术人员，应对理想的温度曲线有一个基本的认识，该曲线由四个区间组成，即预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区，前三个阶段为加热区，最后一阶段为冷却区，大部分焊锡膏都能用这四个温区成功实现回流焊。

故红外回流炉均设有4-5个温度，以适应焊接的需要。

图1 理想的温度曲线为了加深对理想的温度曲线的认识，现将各区的温度、停留时间以及焊锡膏在各区的变化情况，介绍如下：1、预热区预热区通常指由室温升至150℃左右的区域。

在这个区域，SMA平稳升温，在预热区，焊膏中的部分溶剂能够及时挥发，元器件特别是IC器件缓缓升温，以适应以后的高温。

浅谈SMD回流焊接温度的控制

• 链条的传动速度一般设定为0、6—0、8 米/分钟，PCB通过固化炉的整个过程一般需要持续四—五分钟。
• B、胶水的固化是否符合要求需要通过判断固化时间的长短。
• 例如：牌子型号温度固化时间 • SOMA IR130 115 大于60SEC • SOMA IR100 130 大于90SEC • LOCTITE 3609 150 大于90SEC • ASAHI SA-33P-2 130 大于60SEC • FUJI NE8800K 150 大于60SEC
• 2、回流焊接炉温度的各温区温度设置，以及炉温曲线记录是否符合各项指标要求，是回流固化/焊接过程的关键。因此，设置合理的温区温度、炉链条的传动速度尤其重要。
回流焊接炉各温区的温度设置及检测方法
• 1、胶水固化 • A、根据相关胶水的要求设置温度及链条传速。
一般来讲，回流焊炉的性能及特征影响了温度设置。例如，回流炉本身具备多少温区，是否有上下温区等等。在通常的情况下，普通炉（一般四至五温区，只有上温区）的第一温区温度设定要求比第二温区高出10度，因为PCB 板刚进炉的开始温度较低。
• 0603：1、0 KGF 0805： 2、0 KGF • IN4148：1、5 KGF 三极管：0KGF • 0402：暂时未接触过
• 1、锡浆固化焊接
• A、锡浆的预热要求。在锡浆的焊接过程中，预热的时间控制非常重要。普通的锡浆要求，预热温度为150度开始计算。预热时间需要持续60---120秒，在第一温区，温度上升至150度的过程中，上升速度不能太快，控制在每秒温度上升3度以下。
• B、锡浆的融化焊接过程。主要在210度开始，时间持续为多于20秒，最高温度一般不要超过235度。如故锡浆融化时间少于20秒，锡浆没有完全融化，可能造成冷锡、假焊、等现象。如果融化时间太长，会造成元件因高温环境而受伤。

回流焊温度曲线设定详解

回流焊温度曲线设定详解回流焊温度曲线是由回流焊炉的多个参数共同作用的结果，其中起决定性作用的两个参数是传送带速度和温区的温度设定。

传送带速度决定了印刷线路板暴露在每个温区的持续时间，增加持续时间可以使印刷线路板上元器件的温度更加接近该温区的设定温度。

每个温区所用的持续时间的总和又决定了整个回流过程的处理时间。

每个温区的温度设定影响印刷线路板通该温区时温度的高低。

印刷线路板在整个回流焊接过程中的升温速度则是传送带速和各温区的温度设定两个参数共同作用的结果。

因此只有合理的设定炉温参数才能得到理想的炉温曲线。

广晟德为大家分享以最为常用的 RSS曲线为例介绍一下炉温曲线的设定方法。

一、回流焊链速的设定：设定回流焊温度曲线时第一个要考虑参数是传输带的速度设定，该设定将决定印刷线路板通过加热通道所花的时间。

传送带速度的设定可以通过计算的方法获得。

这里要引入一个指标，负载因子。

负载因子：F=L/(L+s) L=基板的长，S=基板与基板间的间隔。

负载因子的大小决定了生产过程中炉内的印刷线路板对炉内温度的影响程度。

负载因子的数值越大炉内的温度越不稳定，一般取值在0.5~0.9 之间。

在权衡了效率和炉温的稳定程度后建议取值为 0.7-0.8。

在知道生产的板长和生产节拍后就可以计算出传送带的传送速度（最慢值）。

传送速度(最慢值)=印刷线路板长/0.8/生产节拍。

传送速度（最快值）由锡膏的特性决定，绝大多数锡膏要求从升温开始到炉内峰值温度的时间应不少于 180 秒。

这样就可以得出传送速度（最大值）=炉内加热区的长度/180S。

在得出两个极限速度后就可以根据实际生产产品的难易程度选取适当的传送速度一般可取中间值。

二、回流焊温区温度的设定：一个完整的 RSS 炉温曲线包括四个温区分别为：回流焊预热区：其目的是将印刷线路板的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用所需的活性温度135℃，温区的加热速率应控制在每秒 1~3℃，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹。

MSD(湿敏器件防护)控制技术规范

1、简介：SMD器件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性,周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的表面聚结。

在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB 上时会经历超过200℃，在焊接时,湿气的膨胀会造成一系列的品质问题。

本规范遵照IPC/JEDEC有关的潮敏标准拟制，主要体现潮湿敏感器件在公司控制处理各环节的规范性要求。

3、范围：本规范规定了潮湿敏感器件等级要求、包装要求、操作及处理方法等方面的技术指标和控制措施.本规范适用于步步高教育电子有限公司各类潮湿敏感器件(以下简称MSD）验收、储存、配送、组装等过程中的管理。

供应商和外协厂商均可以参照本规范执行。

4、职责:4。

1 供应资源开发部负责湿度敏感器件的采购。

4。

2 材料技术部负责提供湿度敏感器件的规格书.4。

3 工艺工程部负责湿度敏感器件的管控方案制定和外协生产MSD使用指导。

4。

4 物流管理部仓储科负责对湿度敏感器件的储存(原包装密封储存、再次真空包装储存、干燥短期储存）。

4.5 品质部负责湿度敏感器件的来料检验和现场使用监督以及使用异常的反馈。

4。

6 生管部(含SMT外协厂商）负责湿度敏感器件的使用以及车间使用寿命的控制。

5、关键词:潮湿敏感、MSD、MSL、温度、相对湿度、干燥、烘烤、MBB6、序号编号名称1 J-STD—020CMoisture/Reflow Sensitivity Classification for Plastic Integrated CircuitSurface Mount Devices2 J-STD—033BStandard for Handling，Packing, Shipping，and Use of Moisture/ReflowSensitive Surface Mount Devices7、术语和定义：➢PSMD（Plastic Surface Mount Device）：塑料封装表面安装器件。

回流焊接工艺参数设置与调制规范

(peak temp)215℃±5℃0<Slope<3/sec 0<Slope<3℃/sec回焊区冷却区预热区恒温区1）预热区自室温状态至130℃之间,其升温速率不可超过3℃/秒。

2）恒温区温度介于120℃~160℃之间,时间为60~120秒。

目标为90-110秒。

3）回焊区温度210℃以上,时间为15~45秒。

4）回焊区升温速率须小于3℃/sec。

5）. BGA焊点脚Peak温度为215±5℃，表面温度小于230℃(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230℃。

6）冷却区冷却速率须小于4℃/sec最佳胶水温度曲线1801251.)最高温度145℃.2.)125℃~145℃时间 T:105~210S.3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或CHIP焊盘作为炉温测试点.最佳的无铅锡膏回焊曲线温度250 25060_90少于3℃/Se c1.)升温阶段：升温速率应低于3℃/Sec。

2.)最高温度不得低于230℃,最高温度不得高于250℃。

3.)预热段温度:30℃至150℃的时间： 60-90Sec;4.)恒温段温度:150℃至217℃的时间：60 —120Sec; 目标：90_100sec5.)回流段温度:大于217℃以上的时间：60 —90Sec;目标：70sec 峰值温度:230-245℃。

6).冷却速率3℃/Sec左右。

1.3、温度测试1.3.1、待设定后的温度稳定后，将测温仪正确地放入炉内进行温度测试。

1.3.2、IPQC将初次测定的温度数据交给PE，由生技PE或工艺组人员比较与规范所制订的profile差异，各参数合格后方可生产。

反之，由生技PE或工艺组人员调至合格方可生产。

1.3.3、量测时机：a、炉子停机时间超过12小时，重新开始生产需进行炉温测试b、回流后品质有异常,温区温度设置被更改后需测量.c 、新机种试产设定温度后。

焊接工艺温度控制

焊接工艺温度控制焊接工艺温度控制是焊接过程中至关重要的一环。

正确的温度控制可以保证焊接质量和工作效率，同时也可以减少材料的变形和应力集中。

本文将从不同角度探讨焊接工艺温度控制的重要性。

焊接工艺温度控制对焊接质量至关重要。

在焊接过程中，过高的温度可能导致材料熔化过度，从而造成焊缝强度不足或者出现气孔等缺陷。

相反，温度过低则会导致焊缝不完全熔化，使焊接接头的强度受到影响。

因此，通过对焊接工艺温度的控制，可以保证焊缝的质量和可靠性。

焊接工艺温度控制对于工作效率的提高也非常重要。

在焊接过程中，温度的控制直接影响着焊接速度和生产效率。

通过合理控制温度，可以加快焊接速度，提高生产效率，从而降低成本并提高竞争力。

焊接工艺温度控制还可以减少材料的变形和应力集中。

焊接过程中，由于温度的变化，材料可能发生热胀冷缩，导致工件变形或产生残余应力。

通过精确控制焊接工艺温度，可以有效减少这些问题的发生，提高焊接接头的稳定性和可靠性。

要实现焊接工艺温度的精确控制，首先需要选择合适的焊接方法和设备。

不同的焊接方法和设备对温度的控制精度有所不同，因此需要根据具体情况选择适合的工艺。

其次，需要合理设置焊接参数，如焊接电流、电压、焊接速度等。

这些参数的选择和调整需要根据焊接材料的特性和焊接接头的要求进行合理的设计。

在实际操作中，还需要对焊接过程进行实时监测和控制。

通过使用温度传感器和控制系统，可以对焊接过程中的温度进行实时监测，并及时调整焊接参数，以保证焊接工艺温度的稳定性和一致性。

焊接工艺温度控制对于焊接质量、工作效率和材料变形的控制都非常重要。

通过合理选择焊接方法和设备，设置合适的焊接参数，并进行实时监测和控制，可以实现焊接工艺温度的精确控制，提高焊接质量和效率，降低成本，从而推动焊接工艺的发展和应用。

MSD元件控制规范

文件核准文件更改记录1.目的为避免湿度敏感元件（MSD）由于吸收湿气而暴露于焊接温度环境中导致的内部爆裂、分层等损坏现象，规定了处理、包装、运输和使用湿度敏感元件的标准方法。

2.适用范围适用于所有MSD元件的存储、烘烤、发放、运输及焊接。

3.参考文件3.1 S3CR003 《出库管理规范》3.2 E3CR003 《ESD控制规范》3.3 JSTD020 B 非密封固态SMD元件湿度敏感度分类标准3.4 JSTD033 A 湿度敏感表面贴装元件的处理、包装、运输和使用4.工具和仪器4.1 烘烤箱4.2 真空封口机4.3 干燥箱5.术语和定义5.1 MSD Moisture Sensitivity Devices湿度敏感元件5.2 Bar Code Label条形码标签：供应商标签上的信息由不同宽度的条形及空格组成的代码表示。

5.3 Desiccant 干燥剂：有吸附湿气性能的材料，用于保持周围环境较低的相对湿度。

5.4 Floor Life 车间寿命：将防潮袋打开后，在过回流焊之前，湿度敏感元件允许直接暴露在车间环境（例如温度≤30°C，相对湿度≤60%）的最长时间。

5.5 HIC（Humidity Indicator Card）湿度指示卡：由化学制品制成的一种对湿度敏感的卡片，如果相对湿度超过一定百分比，卡上相应圆点的颜色会由蓝色变为粉红色。

湿度指示卡与干燥剂一起放在防潮袋里面，用来确定防潮袋里面的湿度敏感元件的湿度水平。

如果湿度指示卡上5%、10%、15%对应的蓝色圆点都没有变色，则表示包装内的MSD元件的湿度在存储要求范围内；如果湿度指示卡上显示相对湿度5%是粉红色的，相对湿度10%及15%未变色（呈现蓝色），则需要更换干燥剂；如果指示卡上显示相对湿度5%是粉红色，而且10%或15%也呈现粉红色，则需要将此包装内的MSD元件放入烘烤箱内做烘烤，然后再密封包装。

如果湿度指示卡或包装标签上的湿度要求与这个标准有冲突，则以湿度指示卡或包装标签上的实际要求为判定标准（例如有些MSD元件湿度指示卡上注明相对湿度30%对应的圆点变成粉红色才要更换干燥剂，相对湿度40%对应的圆点变为粉红色需要烘烤）。

回流焊接工艺

回流焊接工艺回流焊接是表面贴装技术（SMT）特有的重要工艺，焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产，也影响最终的质量和可靠性。

在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。

温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表 PCB 上一个特定点上的温度形成一条曲线。

几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个温区的温度设定。

链速决定基板暴露在每个温区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该温区的温度设定。

每个温区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。

每个区的温度设定影响 PCB 的温度上升速度。

增加温区的设定温度允许基板更快地达到给定温度。

因此，必须作出一个较好的图形来决定 PCB 的温度曲线，理想的温度曲线由基本的四个区组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。

回流炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。

大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。

在回流焊接过程中，锡膏需经过溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；锡膏的熔融、再流动以及锡膏的冷却、凝固。

以下就对温度曲线图及四个区进行介绍：1Peak: 熔点 220℃以上210～220℃180℃150℃时间 S 250S 200S 150S 100S 50S 预热区：也叫斜坡区。

目的：使 PCB 和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。

要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。

较温和，对元器件的热冲击尽可能小，在这个区，尽量将升温速度控制在 2～5℃/S，较理想的升温速度为1～3 ℃/S，时间控制在 60～90S 之间。

升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。

同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。

而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使 PCB 达到活性温度。

MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求

MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使⽤要求湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使⽤要求⼀、本课程的对象所有与物料检测、处理和储存、包装、运输及其使⽤过程相关的⼈员。

⼆、⽬的通过对不同湿度等级的器件采⽤标准化的处理、包装、运输、储存和使⽤⽅法，避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏，从⽽降低由此造成的产品不良率，提⾼产品的可靠性。

三、参照标准9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices)9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for NonhermeticState Surface Mount Devices）9IPC/JEDEC J-STD-020B (…)9IPC/JEDEC J-STD-033A (Handling, Packing,Shipping and Use of Moisture/ReflowSensitive Surface Mount Devices)为什么会出现MSD问题(见附件)四、术语和定义3Active Desiccant（活性⼲燥剂）:新鲜的⼲燥剂，或者根据商家的推荐进⾏过特定烘烤处理的⼲燥剂。

3Bar Code Label(条形码标签)：由商家提供的⼀种标签。

主要包括以下产品信息：part number(器件编码), quantity（数量）, lot information（批次）, supplier identification（供应商标识）,moisture-sensitivity level（湿度敏感等级）。

3Bulk Reflow：对许多器件同时进⾏回流焊接，焊接⼯艺包括IR(infrared), convection/IR, convection, VPR(vapor phase reflow)。

MSD(湿敏器件防护)控制技术要求规范

1、简介：SMD器件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性，周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装部，并在不同材料的表面聚结。

在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB上时会经历超过200℃，在焊接时，湿气的膨胀会造成一系列的品质问题。

本规遵照IPC/JEDEC有关的潮敏标准拟制，主要体现潮湿敏感器件在公司控制处理各环节的规性要求。

本规由塑封器件潮湿敏感定义、潮湿敏感器件分级要求、潮湿敏感器件包装要求、潮湿敏感器件干燥要求、潮湿敏感器件使用及注意事项等容组成。

2、目的：为改进MSD控制水平，有效提高产品质量和可靠性，同时提高技术人员对潮敏器件的认识水平，规研发、市场和生产阶段对易潮敏器件的正确处理。

3、围：本规规定了潮湿敏感器件等级要求、包装要求、操作及处理方法等方面的技术指标和控制措施。

本规适用于步步高教育电子各类潮湿敏感器件（以下简称MSD）验收、储存、配送、组装等过程中的管理。

供应商和外协厂商均可以参照本规执行。

4、职责：4.1 供应资源开发部负责湿度敏感器件的采购。

4.2 材料技术部负责提供湿度敏感器件的规格书。

4.3 工艺工程部负责湿度敏感器件的管控方案制定和外协生产MSD使用指导。

4.4 物流管理部仓储科负责对湿度敏感器件的储存（原包装密封储存、再次真空包装储存、干燥短期储存）。

4.5 品质部负责湿度敏感器件的来料检验和现场使用监督以及使用异常的反馈。

4.6 生管部（含SMT外协厂商）负责湿度敏感器件的使用以及车间使用寿命的控制。

5、关键词：潮湿敏感、MSD、MSL、温度、相对湿度、干燥、烘烤、MBB6、规引用的文件：7、术语和定义：➢PSMD（Plastic Surface Mount Device）：塑料封装表面安装器件。

➢MSD（Moisture Sensitive Device）：潮湿敏感器件。

指非气密性封装的表面安装器件。

➢MSL（Moisture Sensitive Level）：潮湿敏感等级。

回流焊温度的设定

再流焊工艺技术的研究---希望各位对此提出不同意见再流焊接是表面贴装技术（SMT）特有的重要工艺，焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产，也影响最终产品的质量和可靠性。

因此对再流焊工艺进行深入研究，并据此开发合理的再流焊温度曲线，是保证表面组装质量的重要环节。

影响再流焊工艺的因素很多，也很复杂，需要工艺人员在生产中不断研究探讨，本文将从多个方面来进行探讨。

一、再流焊设备的发展在电子行业中，大量的表面组装组件（SMA）通过再流焊机进行焊接，目前再流焊的热传递方式经历了远红外线--全热风--红外/ 热风二个阶段。

远红外再流焊八十年代使用的远红外流焊具有加热快、节能、运作平稳的特点，但由于印制板及各种元器件因材质、色泽不同而对辐射热吸收率有很大差异，造成电路上各种不同元器件测验不同部位温度不均匀，即局部温差。

例如集成电路的黑色塑料封装体上会因辐射被吸收率高而过热，而其焊接部位一银白色引线上反而温度低产生假焊。

另外，印制板上热辐射被阻挡的部位，例如在大（高）元器件阴影部位的焊接引脚或小元器件就会加热不足而造成焊接不良。

全热风再流焊全热风再流焊是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环，从而实现被焊件加热的焊接方法。

该类设备在90年代开始兴起。

由于采用此种加热方式，印制板和元器件的温度接近给定的加热温区的气体温度，完全克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应，故目前应用较广。

在全热风再流焊设备中，循环气体的对流速度至关重要。

为确保循环气体作用于印制板的任一区域，气流必须具有足够快的速度。

这在一定程度上易造成印制板的抖动和元器件的移位。

此外，采用此种加热方式而言，效率较差，耗电较多。

红外热风再流焊这类再流焊炉是在IR炉基础上加上热风使炉内温度更均匀，是目前较为理想的加热方式。

这类设备充分利用了红外线穿透力强的特点，热效率高，节电，同时有效克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应，并弥补了热风再流焊对气体流速要求过快而造成的影响，因此这种IR+Hot的再流焊在国际上目前是使用最普遍的。

SMT生产加工BGA回流温度曲线设定

BGA回流温度曲线设置方法2009-10-26 12:10使用BGA贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，一条优化的回流温度曲线是优质的焊点形成最重要的因素之一。

温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数的一种具体的表示。

我们根据焊接需要把加热温度设定成几个连续的加热温度段，每段称为一个温区。

几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是加热时间和每个区的温度的温度值。

电路板在每个区所设定的温度下的时间长短，决定了在该温区下电路板温度。

每个温区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。

每个温区的温度设定影响电路板的温度在该区的上升速度及温度值，较高的温度的在PCB与电路板的温度之间产生一个较大的温差。

增设定温度值允许机板更快地达到给定温度。

但这会带来另外一个不良的后果，电路板上因为排列元件的密度和种类不同，其热容量也不一样，过快的加热速度会让热容量小的地方温度升温快，高热容量区域温度上升缓慢，造成在同样的加热时间下过快的加热速度使电路板上温差变打，引起电路板变形，降低装配成功率和焊接可靠性。

在加热过程中合适的加温速率也是焊接控制的关键因素。

在开始作曲线步骤之前，需要下列设备和辅助工具：温度测试仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。

可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱，这工具箱使得作曲线方便，因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身)。

这中间的重点是将热电偶可靠的附着于PCB，较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金，焊点尽量最小。

另一种方便的方法是用少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带粘住固定在电路板上。

锡膏特性参数表也是必要的，其包含的信息对温度曲线是至关重要的，如：所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度。

现在我们对理想的温度曲线做一个基本的认识。

理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。

回流焊工艺要求

文件编号更新时间作者4、常见的焊接不良及对策分析4.1 锡球与锡球间短路原因对策1. 锡膏量太多(≧1mg/mm) 使用较薄的钢板(150μm)开孔缩小(85% pad)2. 印刷不精确将钢板调准一些3. 锡膏塌陷修正Reflow Profile 曲线4. 刮刀压力太高降低刮刀压力5. 钢板和电路板间隙太大使用较薄的防焊膜6. 焊垫设计不当同样的线路和间距4.2有脚的SMD 零件空焊原因对策1. 零件脚或锡球不平检查零件脚或锡球之平面度2. 锡膏量太少增加钢板厚度和使用较小的开孔3. 灯蕊效应锡膏先经烘烤作业4. 零件脚不吃锡零件必需符合吃锡之需求文件编号更新时间作者4.3无脚的SMD 零件空焊原因对策1. 焊垫设计不当将锡垫以防焊膜分隔开，尺寸适切2. 两端受热不均同零件的锡垫尺寸都要相同3. 锡膏量太少增加锡膏量4. 零件吃锡性不佳零件必需符合吃锡之需求4.4 SMD 零件浮动(漂移)原因对策1. 零件两端受热不均锡垫分隔2. 零件一端吃锡性不佳使用吃锡性较佳的零件3. Reflow方式在Reflow 前先预热到170℃4.5 立碑 ( Tombstone) 效应文件编号更新时间作者<注>立碑效应发生有三作用力:1. 零件的重力使零件向下2. 零件下方的熔锡也会使零件向下3. 锡垫上零件外侧的熔锡会使零件向上原因对策1. 焊垫设计不当焊垫设计最佳化2. 零件两端吃锡性不同较佳的零件吃锡性3. 零件两端受热不均减缓温度曲线升温速率4. 温度曲线加热太快在Reflow 前先预热到170℃4.6冷焊( Cold solder joints)<注>是焊点未形成合金属( IntermetallicLayer) 或是焊接物连接点阻抗较高，焊接物间的剥离强度( Peel Strength ) 太低，所以容易将零件脚由锡垫拉起。

原因对策1. Reflow 温度太低最低Reflow 温度215℃2. Reflow 时间太短锡膏在熔锡温度以上至少10秒3. Pin 吃锡性问题查验Pin 吃锡性4. Pad 吃锡性问题查验Pad 吃锡性4.7 粒焊(Granular solder joints)文件编号更新时间作者原因对策1. Reflow 温度太低较高的Reflow 温度(≧215℃)2. Reflow 时间太短较长的Reflow 时间(＞183℃以上至少10秒3. 锡膏污染新的新鲜锡膏4. PCB 或零件污染4.8 零件微裂(Cracks in components)（龟裂）原因对策1. 热冲击(Thermal Shock) 自然冷却，较小和较薄的零件2. PCB板翘产生的应力避免PCB弯折，敏感零件的方零件置放产生的应力向性，降低置放压力3. PCB Lay-out设计不当个别的焊垫，零件长轴与折板方向平行4. 锡膏量增加锡膏量，适当的锡垫。

回流焊工艺

控制温度曲线。中小批量生产选择 4—5温区，加热区长度1.8m左右即能满足要求。上、下加热器应独立控温，便以调整和控制温度曲线；
• e 最高加热温度一般为 300—350℃，考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上； • f 传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等缺陷； • g 设备应具备温度曲线测试功能，否则应外购温度曲线采集器。
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e 还要根据温度传感器的实际位置来确定各温区的设置温度。
f 还要根据排风量的大小进行设置。 g 环境温度对炉温也有影响，特别是加热温区短、炉体宽度窄的回流焊炉，在炉子进出口处要避免对流风。
• (7) 回流焊设备的质量 • 回流焊质量与设备有十分密切的关系。影响回流焊质量的主要参数： • a 温度控制精度应达到±0.1—0.2℃（温度传感器的灵敏度）； • b 传输带横向温差要求±5℃以下,否则很难保证焊接质量； • c 传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求； • d 加热区长度——加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和
至是无法解决的。 • 因此只要PCB 设计正确， PCB、元器件和焊膏都是合格的，回流焊质量是可以通过印刷、贴装、回流焊每道工序的工艺来控制的。
7 SMT回流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
(1) 焊膏熔化不完全——全部或局部焊点周围有未熔化的残留焊膏。
焊膏熔化不完全的原因分析 a 温度低——再流焊峰值温度低或再流时间短，造成焊膏熔化不充分。 b 再流焊炉——横向温度不均匀。一般发生在炉体较窄，保温不良的设备 c PCB 设计——当焊膏熔化不完全发生在大焊点，大元件、以及大元件周围、或印制板背面有大器件。 d 红外炉——深颜色吸热多，黑色比 e 焊膏质量问题 ——金属粉含氧量高；助焊性能差；或焊膏使用不当：没有回温或使用回收与过期失效焊膏预防对策调整温度曲线，峰值温度一般定在比焊膏熔点高 30℃ ~40 ℃左右，再流时间为 30s~60s。适当提高峰值温度或延长再流时间。尽量将 PCB 放置在炉子中间部位进行焊接。 1 尽量将大元件布在 PCB 的同一面，确实排布不开时，应交错排布。 2 适当提高峰值温度或延长再流时间。为了使深颜色周围的焊点和大体积元器不使用劣质焊膏；制订焊膏使用管理制度：如在有效期内使用；从冰箱取出焊膏，达到室温后才能打开容器盖；回收的焊膏不能与新焊膏混装等。

新弘茂SMD使用须知

焊接剂 = 有铅锡焊接剂 = 无铅温度上升斜率≤ 3℃/s 温度上升斜率≤4℃/s 预热温度 = 100℃ ~150℃ 预热温度 = 150℃ ~200℃ 预热时间≤ 100s 预热时间 ≤100s 温度下降斜率≤ 5℃/s 温度下降斜率为 ≤6℃/s 峰值温度≤ 220℃ 峰值温度 ≤250在峰值温度℃时间不能超过 10s 在峰值温度℃时间不能超过 10s 超过 183℃的温度的时间不能超过 80s. 超过 217 的温度的时间不能超过 80s.SMD LED 使用须知一、描述SMD LED 与一般的有相类似的用法。

当使用雷曼光电的湿敏元件 SMD LED 产品时，请遵从以下的使用方法以。

保护产品不受损伤二、应用注意事项 1. 防潮湿包装为避免产品在运输及储存过程中吸湿,SMD LED 包装采用防潮铝塑复合袋，袋里面放有干燥剂及湿度指示卡，干燥剂用于控制包装袋里的湿度，湿度指示卡用于监控包装袋里的湿度。

2. 储存包装袋密封后贮存在条件为：温度< 40 ℃，湿度 < 70%RH ；保质期为（以包装袋标签上 FQC PASS 日期为起始日期）。

6个月在开包装之前，请先检查包装袋有无漏气。

开包后检查湿度指示卡 30%RH 标示区有无由现象。

如有漏气或变色蓝色变为粉红色现象，请联系厂家或退回厂家处理，。

* 开封后请在以下条件使用：切勿自行处理30 ℃/ 60%RH ，12 小时内用完； Level:5a 警告 * 开封 4 小时不用，请储存在（25 5℃/30%RH ）干燥柜里，从开封到焊接完成，切忌超过 12 小时。

3. 清洁请勿使用不明化学液体清洗 LED ，不明的化学液体可能会损坏 LED 。

如必须清洗时，请把 LED 浸泡在（浓度酒精>99%）里，在正常的室温下少于 1 分钟自然干燥并且 15 分钟，然后才开始使用。

如非必要，不建议使用超声波对 LED 进行清洗。