s3c2416核心板原理图

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SC3200UCL 48LC16M16A2芯片原理图资料封装

SC3200UCL 48LC16M16A2芯片原理图资料封装

排排 6 10R ±5% 排排 5 10R ±5% 排排 8 10R ±5%
7 6 8 5 8 5 7 7 6 6 8 5
排排 10R ±5% 排排 10R ±5% 排排 10R ±5% 排排 10R ±5% 排排 10R ±5% 排排 10R ±5% 排排 10R ±5% 排排 10R ±5% 排排 10R ±5% 排排 10R ±5% 排排 10R ±5% 排排 10R ±5%
23 24 25 26 29 30 31 32 33 34 22 35 36
MA0 MA1 MA2 MA3 MA4 MA5 MA6 MA7 MA8 MA9 MA10 KE CLK CS# WE# CAS# RAS# BA0 BA1
NC
15 39 37 38 19 16 17 18 20 21 40
R162 2 1 R154 2 1
排排 7 10R ±5% 排排 6 10R ±5% 排排 7 10R ±5% 排排 6 10R ±5% 排排 8 10R ±5% 排排 5 10R ±5% 排排 7 10R ±5% 排排 5 10R ±5% 排排 6 10R ±5% 排排 7 10R ±5% 排排 5 10R ±5% 排排 5 10R ±5% 排排 5 10R ±5%
U17A
MA0 MA1 MA2 MA3 MA4 MA5 MA6 MA7 MA8 MA9 MA10 MA11 MA12
BA0 BA1 CS0 CS1 RASA# CASA# WEA# DQM0 DQM1 DQM2 DQM3 DQM4 DQM5 DQM6 DQM7 CKEA SDCLK_IN SDCLK_OUT SDCLK0 SDCLK1 SDCLK2 SDCLK3
RP12D 5 RP12B 7 RP12C 6 RP12A 8 RP3D 5 RP3C 6 RP3B 7 RP3A 8

三星官方开发板SMDK2416原理图

三星官方开发板SMDK2416原理图

B
B
A
A
SAMSUNG ELECTRONICS CO.,LTD
Title SMDK2416 (S3C2416 Evaluation Board) Size A3 Date: Document Number TITLE BLOCK Thursday, June 19, 2008 Sheet
1
Rev 0.1 1 of 13
7 7 7 7 7 R9
RnB
11
VDD_MEMORY
4.7K
A
RSMBWAIT RSMCLK RSMAVD 6 6
6
SAMSUNG ELECTRONICS CO.,LTD
Title SMDK2416 (S3C2416 Evaluation Board) Size A3 Date: Document Number S3C2416 (SROM_BUS/DRAM_BUS/SYSTEM) Thursday, June 19, 2008 Sheet
EBI BUS(NOR/NAND/ONENAND) PWR:VDD_SRAM
nBATT_FLT nRESET PWR:VDD_OP1 nRSTOUT/GPA21 PWR_EN
P18 M14 N18 M15
nBATT_FLT 12 nRESET 6,9,11 nRSTOUT 11 TP1 PWR_EN 9,12 nXBACK 1
1 push
2
RADDR0/GPA0 RADDR1 RADDR2 RADDR3 RADDR4 RADDR5 RADDR6 RADDR7 RADDR8 RADDR9 RADDR10 RADDR11 RADDR12 RADDR13 RADDR14 RADDR15 RADDR16/GPA1 RADDR17/GPA2 RADDR18/GPA3 RADDR19/GPA4 RADDR20/GPA5 RADDR21/GPA6 RADDR22/GPA7 RADDR23/GPA8 RADDR24/GPA9 RADDR25/RDATA_OEN

UT-S3C2416开发板硬件手册

UT-S3C2416开发板硬件手册
UT-S3C2416 开发板 硬件使用手册
深圳市友坚恒天科技有限公司

版本记录
版本号 V1.0 V1.1
作者 Seeky Sturtle
版本说明 初始版本 细节修改
日期 2009-11-29 2010-05-24
深圳市友坚恒天科技有限公司
目录 ..................................................................................................................................................3
第五章 启动配置说明 ..................................................................................................................19
第六章 硬件设计原理和接口定义说明.......................................................................................21
第三章 结构框图 ..........................................................................................................................14
第四章 电源设计 ..........................................................................................................................15

S3C2410的最小系统设计 PPT版

S3C2410的最小系统设计  PPT版

VDD1 8V
VDD3 3V R6 00 0 VDDRT C 1
D 6 01 1 N 41 48
R1 05 2 3 30 L E D3 3V 1 2
B AT 1
D 6 00 1 N 41 48
B AT TE R Y
VDD5 V 1
U6 01 L M 11 17 -33 Vi n Vo ut NC 3 4 C6 04 1 0u F C6 08 1 00 nF VDD3 3V
实际工程使用的复位电路设计
MAX811或IMP811芯片就是常用的复位芯片,它只有 4个管脚。利用该芯片可以同时上电复位和手动复位, 其复位时间不小于140ms。其引脚分布如下:
引脚说明
IMP811有六种电压门限以支持3V至5V系统:
其应用电路如下:

四、 JTAG调试接口设计
时钟系统 调试测试接口
主时钟源由一个外部晶振或者外部时钟产生。 时钟源选择
下表 描述了模式控制引脚(OM3和OM2)和选择时钟源之间的 对应关系。
OM[3:2]=00时,MPLL和UPLL的时钟均选择外部振荡器;
S3C2410
S3C2410
OM3
OM2
OM[3:2]=11时,MPLL和UPLL的时钟均选择外部时钟源。
分析得到以下参数: 3.3V电源设计最大电流:600mA; 1.8V电源设计最大电流:300mA。
输入电源选择高质量的5V直流稳压电源。 5V输入电压经过DC-DC转换器可以实现5V到3.3V和 5V到1.8V的转换。 DC-DC模块的输入和输出需加滤波电容; 电源设计通常采用LED指示灯提示; RTC模块需要长期供电,即使外部掉电也不能让RTC 模块停止工作,因此添加电池来供电。

S3C2416芯片手册-中文不完整版

S3C2416芯片手册-中文不完整版

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]目录1、产品概述 (3)1、引言 (3)2、特点 (3)3、框图 (3)4、引脚分配 (1)4.1信号说明 (13)2系统控制器 (35)1概述 (35)2、特点 (35)3、框图 (36)4、功能说明 (36)4.1复位管理及类型 (36)4.2硬件复位 (37)4.3看门狗复位 (38)4.4软件复位 (38)4.5唤醒复位 (38)5时钟管理 (39)5.1时钟发生器概述 (39)5.2时钟源选择 (39)5.3PLL(锁相回路) (40)5.4在正常操作下,改变PLL设置 (41)5.5系统时钟控制 (41)5.6ARM和总线时钟分频比 (42)5.7配置时钟寄存器以产生AMBA时钟特定的频率 (42)5.8ESYSCLK控制 (43)6、电源管理 (43)6.1功率模式状态图 (43)6.2节能模式 (44)6.3唤醒事件 (47)6.4输出端口状态,以及停止和睡眠模式 (47)6.5省电模式进入/退出条件 (48)7寄存器说明 (48)7.1地址映射 (48)8独立的寄存器说明 (49)8.1时钟源控制寄存器(LOCKCON0,LOCKCON1,OSCSET,MPLLCON,与EPLLCON) (49)8.2时钟控制寄存器(CLKSRC,CLKDIV,HCLKCON,PCLKCON,与SCLKCON) (51)8.3电源管理寄存器(PWRMODE与PWRCFG) (54)8.4复位控制寄存器(SWRST和RSTCON) (56)8.5在普通模式和从休眠模式唤醒下,(I/O)保持位控制。

(56)8.6系统控制器状态寄存器(WKUPSTAT与RSTSTAT) (57)8.7总线配置寄存器(BUSPRI0,BUSPRI1,与BUSMISC) (57)8.8信息寄存器0,1,2,3 (59)8.9USB PHY控制寄存器(PHYCTRL) (59)8.10USB PHY电源控制寄存器(PHYPWR) (60)8.11USB复位控制寄存器(URSTCON) (60)8.12USB时钟控制寄存器(UCLKCON) (60)3总线矩阵和EBI (61)1概述 (61)2特殊功能寄存器 (61)2.1矩阵芯0优先级寄存器(BPRIORITY0) (61)2.2矩阵芯1优先级寄存器(BPRIORITY1) (61)2.3EBI控制寄存器(EBICON) (62)4总线优先事项 (63)1概述 (63)1.1总线优先图 (63)5静态存储控制器(SMC) (64)1概述 (64)2特点 (64)3框图 (65)3.1异步读 (65)3.2同步读/同步突发阅读 (66)21LCD控制 (68)1概述 (68)1.1特性 (68)1.1.1LCD控制器特点是: (68)2功能描述 (69)2.1子块简述 (69)2.2数据流程 (69)2.3接口 (70)2.4颜色数据概述 (70)1、产品概述1、引言本用户手册描述了三星的S3C2416X16/32-位RISC微处理器。

S3C2410开发心得——硬件篇概要

S3C2410开发心得——硬件篇概要

S3C2410开发心得——硬件篇调了很久了,说说体会吧。

好久不写这种心得了。

大概从2003年11月开始,准备动手做S3C2410的板子,因为三星网站上的资料给的很全,还有mizilinux给三星的那个开发板写了几乎所有的驱动程序。

感觉,做一个2410的系统来玩玩,仅仅就是时间和钱的问题。

本来不是很着急,但是,看着无数的人都在做2410,自己还在ARM7上转,心里不免有点痒痒。

于是,为经过老板同意自作主张,创造条件,开始做板。

动手之前,看了很多人的板子,也打听了很多人。

似乎2410和SDRAM之间的走线很成问题,不少人都遇到了麻烦。

100MHz的信号线,当时的感觉就是速度不是很高。

我在44B0和SDRAM连接,只要稍微注意一点,做了很多板子都没出过问题。

这次应该也没事。

略去板图的设计不说,因为有很多文章和资料都说得很详细了。

结果,板子做回来(6层板),速度真的上不去。

200M的时候,用Multi-ICE对SDRAM写数,反复写,有的时候,其他地址的数据就会跟着变。

只有降低频率。

我焊了两块板。

一块只能稳定在135MHz,另一块,只有90MHz。

ft!,这就是我恶梦的开始。

开始找原因吧。

和三星给的原理图对比,我使用了74LVC16245分离SDRAM和外设的总线信号,和74LVC162245差别不大。

这个似乎不是问题。

总线上的传输电阻,我从0欧开始10欧、22欧、33欧、47欧、68欧,一个个的试--我的测试方法是用Multi-ICE配置起来2410的SDRAM空间,把一个3.8MB 的.rar文件下载到SDRAM中,再读取回来,然后,检查这个rar文件的正确性。

不停的改变2410的频率,不断的换电阻。

就这样,我折腾了1天,结论,换电阻作用不大,能稳定工作的频率几乎没有丝毫提高。

这个似乎也不是问题。

看看板子的布线,2410和SDRAM之间走线都是尽量的短,而且,连线都不长。

唯一的问题就是,三星的设计参考上说,要"连线等长",那段话,当时我设计的时候就不怎么理解。

基于S3C2416芯片开发及其应用(嵌入式大作业)

基于S3C2416芯片开发及其应用(嵌入式大作业)

题目:针对某一个或一类CPU,提出以其为核心的嵌入式系统完整开发方案。

要求:1 相应CPU介绍;2 硬件开发平台选择与介绍;3 软件开发平台选择与介绍;4 典型应用实例介绍;5 相关参考文献。

题目:基于S3C2416芯片开发及其应用目录摘要 (1)1 CPU介绍 (2)1.1 芯片简介 (2)1.2 芯片特性 (2)1.3 芯片架构框图 (7)1.4 芯片引脚分配 (8)2硬件开发平台选择与介绍 (9)2.1 ICOOL2416 概述 (9)2.2 ICOOL2416开发板硬件资源说明 (10)3软件开发平台选择与介绍 (12)3.1 嵌入式Linux 系统简介 (12)3.2 嵌入式Linux 交叉开发环境的搭建 (13)3.2.1 嵌入式Linux 交叉开发软件环境的搭建 (13)3.2.2 超级终端的配置 (13)3.3 Linux 操作系统移植 (13)4典型应用实例介绍 (15)4.1 纸币清分机 (15)4.1.1硬件设计 (15)4.1.2软件系统设计与实现 (16)4.2多功能公交车载终端系统 (17)4.2.1硬件整体设计 (17)4.2.2系统软件设计与实现 (17)参考文献 (19)摘要随着现代计算机和互联网技术的快速发展,嵌入式系统已然成为当前软件开发领域最热的焦点之一。

ARM 凭借其高性能低功耗等特征,正在逐渐成为目前应用最广泛的32位嵌入式处理器。

其中S3C2416是一款低功耗、高性能、低成本的SAMSUNG ARM9(ARM926EJ)处理器,最具性价比优势的芯片,S3C2440最完美的替代者,可应用于消费类电子、低功耗产品和高性能控制设备。

Linux 是一套免费使用和自由传播的类Unix操作系统,其具有模块化程度高;源码公开;广泛的硬件支持;安全性及可靠性好等优点,得到非常广泛的应用。

本文针对S3C2416芯片,阐述了其构成与特性。

并介绍了一款基于此芯片的硬件开发平台——ICOOL2416开发板,以及相应的Linux开发平台的搭建。

TMS320VC5416 DSP 开发板的实物图

TMS320VC5416 DSP 开发板的实物图
第三章 管道裂纹漏磁定量检测原理 .......................................................................... 13
4
北京化工大学硕士学位论文
3.1 漏磁检测原理简介 .......................................................................................... 14 3.2 裂纹漏磁场理论模型的建立 ......................................................................... 15
ABSTRACT
In the paper a lot of research work has been done on the pipeline specimens. The principle and method of the magnetic flux leakage nondestructive testing of the pipeline cracks are studied. The quantitative inspection of the pipeline cracks is realized. The technology of the digital signal processing is also deeply probed into and the digital signal processor is applied to the quantitative detection of the pipeline cracks, and then the quantitative detection instrument which is based on DSP is invented.

S3c2410电路设计(以北京博创s3c2410-s实验箱为例讲解)

S3c2410电路设计(以北京博创s3c2410-s实验箱为例讲解)

17
印刷电路板的设计
电源质量与分配
电源分配
实际的工程应用和理论都证实,电源的分配对系统的稳定性有很 大的影响,因此,在设计印刷电路板时,要注意电源的分配问题。
在印刷电路板上,电源的供给一般采用电源总线(双面板)或电 源层(多层板)的方式。电源总线由两条或多条较宽的线组成,由 于受到电路板面积的限制,一般不可能布得过宽,因此存在较大的 直流电阻,但在双面板得设计中也只好采用这种方式了,只是在布 线的过程中,应尽量注意这个问题。 在多层板的设计中,一般使用电源层的方式给系统供电。该方式 专门拿出一层作为电源层而不再在其上布信号线。由于电源层遍及 电路板的全面积,因此直流电阻非常的小,采用这种方式可有效的 降低噪声,提高系统的稳定性。
32
33
LCD与触摸屏

从CPU 的LCD 控制器出来的信号线包括24 根数据线和若 干根控制线。对于256色LCD 只需要其中低8 位数据线即可。 这些信号线是经过74HC245 隔离后接到LCD 模块的,接 256 色屏时也由245 芯片完成电平转换。8 位LCD 模块除 了需要控制信号和数据信号外,还需要一个22V 左右的工 作电压和上千伏的背光电压。前者由MAX629 升压后得到, 后者由一个逆变器模块提供。另外LCD 信号线驱动芯片 74HC245 的电源是可选的,当使用5V 电平的256 色彩屏 时该芯片电源使用5V,使用3.3V 的16 位真彩屏选择3.3V。 (2410-S可以安装5#的伪彩屏和8#的真彩屏)。
芯片在工作时有一定的发热是正常的,但如果有芯片特 别发烫,则一定有故障存在,需断电检查确认无误后方可继 续通电调试。
20
硬件系统的调试
电源、晶振及复位电路调试
调试电源电路之前,尽量少接器件,通电之前检查有无 短路现象

无线抄表系统在供热计量中的应用

无线抄表系统在供热计量中的应用

无线抄表系统在供热计量中的应用摘要:介绍了一种以“通断时间面积法”为供热计量依据的新型无线抄表系统,在满足《通断时间面积法热计量装置技术条件》的基础上简化了计量装置的设计,给现场安装施工带来了极大的便利。

整个系统由采集计算器、无线通断一体阀、无线室温控制器、楼栋热量表和远程数据中心服务器组成。

它集计量、控制于一体,达到了供热计量和节能的目的。

目前,该系统已经被运用于新疆、辽宁、北京等地,运行情况良好。

关键词:通断时间面积法;RF433;M-BUS;GPRS中图分类号:TU995 文献标识码:A DOI:10.15913/ki.kjycx.2016.12.098我国供热计量处于起步阶段,随着对建筑节能和供热系统节能研究的不断深入,热计量和温度控制已经成为了当前关注和研究的热点。

目前,国内采取的热计量方法大致有热量表法、温度面积法、通断时间面积法等。

2011年,中国建筑科学研究院负责组织有关单位编制了《通断时间面积法热计量装置技术条件》,提出了应用通断时间面积法装置热计量时,应满足的技术条件。

基于此,国内一些企业设计、生产出了符合此条件的计量装置。

但是,这些装置之间是以有线的方式连接和通信的,在现场安装、施工的过程中,经常发生线路错接和漏接的问题,给后期系统调试运行带来了极大的不便。

鉴于此,本文设计了一种以“通断时间面积法”为计量依据的无线热计量抄表系统。

它在满足技术条件的基础上简化了装置设计,将技术条件中的通断控制器与阀门合并成通断一体阀,并且以无线的方式与采集计算器、室温控制器通信,为现场安装施工和系统调试工作的顺利进行奠定了基础。

1 通断时间面积法通断时间面积法的工作原理是:在建筑物热力入口安装热量表计量采暖期内整座建筑物的耗热量,在用户室内安装室温控制器调节室温,在用户的分支管路上安装通断控制器控制供热的通断时间,然后系统依据各用户的采暖面积和累计供热通断时间计算分摊建筑物消耗的总热量。

热量分摊计算公式为:式(1)(2)中:Qi为第i个热用户分摊周期内或供热总时间内分摊的热量,kW?h;εi为第i个热用户阀门周期开启时间比或阀门累计开启时间比;Si为第i个热用户的建筑面积;Q为分摊周期内或供暖总时间内楼栋热量表计量的热量值,kW?h;n为参与热量分摊的热用户数量;Δτi为第i 个热用户在分摊周期内或供暖总时间内阀门累计开启的时间;Δτ为分摊周期或供暖总时间。

arm9 天嵌tq2416核心板硬件资料

arm9 天嵌tq2416核心板硬件资料

心板具有极佳的电气性能和抗干扰性能,使S3C2416稳定工作于400MHz主
频(DDR数据和CLK信号达到266MHz)。众多的特性使用户能够充分地进 行扩展设计和应用。
系统参数
CPU主频
DDR Nand Flash 指示灯
ARM926EJ内核,400MHz系统频率;
64MB DDR2 SDRAM内存 256M Bytes (256M~2G可选) 1个红色电源指示灯 结构参数
Pin_139
SD0_CDn
EINT1/GPF1 EINT0/GPF0 EINT1/GPF1 SD0_CLK/GPE5 SD0_CMD/GPE6 SD0_DAT0/GPE7 SD_Card 0
Pin_140
Pin_141 Pin_142 Pin_143 Pin_144 Pin_145 Pin_146 Pin_147 Pin_148 Pin_149 Pin_150 Pin_151 Pin_152 Pin_153 Pin_154 Pin_155 Pin_156
NTRST NRESET TDO TDI TCK TMS RXD2/GPH5 TXD2/GPH4 RXD1/GPH3 TXD1/GPH2 RXD0/GPH1 TXD0/GPH0 nRTS0/GPH9 nCTS0/GPH8 UART2 JTAG
Pin_31
Pin_32 Pin_33 Pin_34 Pin_35 Pin_36 Pin_37 Pin_38 Pin_39
SD0_WPn
SD0_CDn SD0_CLK SD0_CMD SD0_DAT0 SD0_DAT1 SD0_DAT2 SD0_DAT3 GPC5 GPC6 GPC7 WAITN CSn1 CSn2 CSn3 CSn4 CSn5

铁电存储器FM24C16原理及其综合应用

铁电存储器FM24C16原理及其综合应用

铁电存储器FM24C16原理及其综合应⽤铁电存储器FM24C16原理及其综合应⽤Ramtron铁电存储器FRAM1、铁电存储器技术原理、特性及应⽤美国Ramtron公司铁电存储器(FRAM)的核⼼技术是铁电晶体材料。

这⼀特殊材料使铁电存储器同时拥有随机存取记忆体(RAM)和⾮易失性存储器的特性。

铁电晶体的⼯作原理是:当在铁电晶体材料上加⼊电场,晶体中的中⼼原⼦会沿着电场⽅向运动,达到稳定状态。

晶体中的每个⾃由浮动的中⼼原⼦只有2个稳定状态,⼀个记为逻辑中的0,另⼀个记为1。

中⼼原⼦能在常温、没有电场的情况下,停留在此状态达100年以上。

铁电存储器不需要定时刷新,能在断电情况下保存数据。

由于整个物理过程中没有任何原⼦碰撞,铁电存储器有⾼速读写、超低功耗和⽆限次写⼊等特性。

铁电存储器和E2PROM⽐较起来,主要有以下优点:(1)FRAM可以以总线速度写⼊数据,⽽且在写⼊后不需要任何延时等待,⽽E2PROM在写⼊后⼀般要5~10ms的等待数据写⼊时间;(2)FRAM有近乎⽆限次写⼊寿命。

⼀般E2PROM的寿命在⼗万到⼀百万次写⼈时,⽽新⼀代的铁电存储器已经达到⼀亿个亿次的写⼊寿命。

(3)E2PROM的慢速和⼤电流写⼊使其需要⾼出FRAM 2 500倍的能量去写⼊每个字节。

由于FRAM有以上优点,其特别适合于那些对数据采集、写⼊时间要求很⾼的场合,⽽不会出现数据丢失,其可靠的存储能⼒也让我们可以放⼼的把⼀些重要资料存储于其中,其近乎⽆限次写⼊的使⽤寿命,使得他很适合担当重要系统⾥的暂存记忆体,⽤来在于系统之间传输各种数据,供各个⼦系统频繁读写。

从FRAM问世以来,凭借其各种优点,已经被⼴泛应⽤于仪器仪表、航空航天、⼯业控制系统、⽹络设备、⾃动取款机等。

在设计的碳控仪系统中,由于对控制碳势适时性的要求较⾼,⽽且系统由2个⼦系统构成,每个⼦系统都要频繁读写存储器,所以我们把原来的X25045换成FM24C16以满⾜要求。

基于ARM9-S3C2410数字核心板的硬件设计

基于ARM9-S3C2410数字核心板的硬件设计

毕业设计(论文)题目:基于ARM9-S3C2410数字核心板的硬件设计Title:Hardware Design of Digital Core Board Based on ARM9-S3C2410二零一零年六月摘要三星S3C2410微处理器是一个采用ARM920T内核,高性能、低功耗、低成本的16/32位RISC处理器。

基于S3C2410的最小系统核心板是一个独立模块,根据需求它可以直接与用户板模块结合进行速度、快捷、费用合理的开发利用。

本课题的主导内容是基于S3C2410的最小系统的核心板的硬件设计,测试部分用到了自行设计的简易测试用底板。

硬件部分的设计是应用Protel 99 SE软件完成的,综合了许多原理图设计思想,进行取优弃弊,结合实际应用的考虑,以功能模块思想作引导,认真核对每一个引脚及其网络连接,采用六层板,通过原理图的绘制,原理图的修改,PCB的布局布线再经过印刷、安装器件形成核心板。

该设计自主开发出的核心板,具有低功耗、小体积、低成本、高性能、稳定、低干扰、良好的可观察性的良好特点。

可以进行各种需求的教学实验及开发,为我们自己设计的一些仪器提供了良好的核心支持。

关键词:ARM9;最小系统;核心板;S3C2410ABSTRACTThe SAMSUNG's S3C2410A 16/32-bit RISC microprocessor is a product designed with cost-effective, low-power, and high-performance. The S3C2410 was developed using an ARM920T core. The core board with minimum based on the S3C2410 is a independent modules. combined directly with user board it could be given a utilization as client’s need speed, fast and reasonable-cost.The lead content of this topic is the hardware design of core board with minimum based on the S3C2410 tested with a simple user board designed by myself. Integrating many ideas, cosidering the practical application, and bringing essence together finally the core board was completed after the schematic is drew and modified, the PCB board is arranged and routed, then components fixed on the six-lamellar board.with the software Protel 99 SE.The core board has advantages of low power consumpution, small size, low cost, high performance, stability, low interference and convenient observability.Key words:ARM9; minimum system; core board; S3C2410目录绪论 (1)1.1 嵌入式系统的发展及应用 (1)1.1.1 嵌入式系统的发展史 (1)1.1.2 嵌入式系统的发展现状及未来趋势 (1)1.2 课题的意义和内容 (3)1.2.1 研究意义 (3)1.2.2 课题内容 (3)2.基于ARM9-S3C2410的最小系统 (4)2.1 S3C210概述 (4)2.1.1 S3C210芯片简介 (4)2.1.2 引脚定义 (6)2.1.3 引脚信号描述 (7)2.2 基于ARM9-S3C2410最小系统的分析 (8)2.2.1 基于ARM9-S3C2410最小系统的需求分析 (8)2.2.2 基于ARM9-S3C2410最小系统的设计及系统测试流程 (10)3.基于ARM9-S3C2410核心板的硬件设计 (11)3.1 PROTEL 99 SE简介 (11)3.2 核心板硬件规划图 (11)3.3 核心板硬件的芯片介绍 (12)3.3.1 S3C2410简介 (12)3.3.2 电源芯片SPX1117简介 (12)3.3.3 系统存储芯片简介 (12)3.3.4 晶振芯片 (15)3.4 核心板硬件功能模块的原理图设计 (16)3.4.1 核心板硬件原理图 (16)3.4.2 电源管理部分 (18)3.4.3 系统存储部分 (19)3.4.4 总线驱动 (21)3.4.5 系统复位电路 (22)3.4.6 系统时钟部分 (23)3.5 核心板硬件的PCB图设计 (24)3.5.1 核心板的PCB图 (24)3.5.2 核心板的PCB布局 (25)3.5.3 核心板的PCB分层设计 (26)3.6 核心板硬件的设计结果 (29)3.7 核心板功能简介 (30)3.7.1 核心板引脚功能 (31)3.7.2 核心板GPIO口 (32)4.硬件测试与分析 (33)4.1 硬件测试介绍 (33)4.2 测试流程及结果分析 (35)结论与展望 (36)致谢 (37)参考文献 (38)附录1 (39)附录2 (46)附录3 (53)绪论1.1 嵌入式系统的发展及应用1.1.1 嵌入式系统的发展史嵌入式系统是将计算机硬件和软件结合起来构成的一个专门的装置,这个装置可以完成一些特定的功能和任务,能够在没有人工干预的情况下独立地进行实时监测和控制。

第二部分 TMS320C5416结构与工作原理ppt课件

第二部分 TMS320C5416结构与工作原理ppt课件

– 数据总线DB的数据存储器操作数。
– Y端的输入来自下列3个方向中的一个:
– 累加器A或B。
– 数据总线CB的数据存储器操作数。
– T寄存器的数据
• ALU的输出
– ALU的输出为40位,被送入累加器A或B。
精选PPT课件
15
• ALU溢出处理
– 和ST1中的OVM有关.
– 发生溢出时后,溢出标志位OVA或OVB置位,直到复 位或执行溢出条件指令时恢复。
D1
J+8
CMPS A,*AR1
If (M1+D1)>(M2+D2) then N1= M1+D1 Else
TMS320C54x结构与工作原理
曹洪龙
精选PPT课件
1
主要内容
• DSP芯片组成 • 中央处理器 • 总线结构 • 存储系统 • 片内外设和引脚 • 中断系统
精选PPT课件
2
• 特点
– 运算速度快
• 组成
– CPU – 存储器系统 – 片内外设 – 其他功能模块
DSP的硬件结构
精选PM:用来决定片内程序存储器是否可以映射到数据空
间; CLKOFF:用来决定时钟输出引脚CLKOUT是否有信号
输出; SMUL:用来决定乘法结果是否需要进行饱和处理; SST:用来决定累加器中的数据在存储到存储器之前,是
否需要饱和处理。
精选PPT课件
12
算术逻辑运算单元
• 40位ALU(Arithmetic Logic Unit)配合累 加器A和B,执行算术、逻辑运算、布尔运 算功能,绝大多数算术逻辑运算指令都在 一个周期内完成。一个运算操作在ALU执行 后,运算的结果一般被送到累加器A或B中 (执行存储操作指令ADDM、ANDM、 ORM、XORM除外)

24C16存储器的原理

24C16存储器的原理

4
广州周立功单片机发展有限公司 Tel
ÓÉ Foxit Readei ±à¼°æȨËùÓÐ(C) Foxit Èí¼þ¹«Ë¾,2005-2006 020 387½30ö9Ê76ʺ3ÏÆ873À0¹9À77ʹÓFaÃx¡£38730925
上电时序 符号 tPUR tPUW
广州周立功单片机发展有限公司 Tel
020 38730976 38730977 Fax 38730925
目录
1 CSI24WC0 1/02/04/08/16 ……………………………….2-10 2 CSI24WC32/64…………………………………………...11-18 3 CSI24WC128. ……………………………..…………….19-26 4 CSI24WC256. ………………………….….…………….27-34
写操作
字节写 在字节写模式下 主器件发送起始命令和从器件地址信息 R/W 位置零 给从器件 在从器件产生 应答信号后 主器件发送 CAT24WC01/02/04/08/16 的字节地址 主器件在收到从器件的另一个应答信号 后 再发送数据到被寻址的存储单元 CAT24WC01/02/04/08/16 再次应答 并在主器件产生停止信号后 开始内部数据的擦写 在内部擦写过程中 CAT24WC01/02/04/08/16 不再应答主器件的任何请求 图 6 字节写时序
020 38730976 38730977 Fax 38730925
直流操作特性
Vcc=+1.8V +6.0V 除非特别说明
符号
参数
最小
ICC ISB ILI ILO VIL VIH VOL1 VOL2
电源电流 备用电流(Vcc=5.0V) 输入漏电流 输出漏电流 输入低电压 输入高电压 输出低电压 输出低电压

S3C2416核心板、开发板硬件手册

S3C2416核心板、开发板硬件手册

第一章S3C2416核心板规格 (3)第一节 SOM2416-I概述 (5)第二节 SOM2416-II概述 (5)第三节 SOM2416-I核心板引脚定义 (一) (6)第三节 SOM2416-I核心板引脚定义 (二) (7)第四节 SOM2416-II核心板引脚定义(一) (8)第四节 SOM2416-II核心板引脚定义 (二) (9)第四节 SOM2416-II核心板引脚定义 (三) (10)第四节 SOM2416-II核心板引脚定义 (四) (11)第二章S3C2416开发板规格 (12)第一节KIT2416-I规格概述 (13)第二节 KIT2416-II规格概述 (13)第三节KIT2416-I开发板硬件接口概述 (14)第四节 KIT2416-II开发板硬件接口概述 (19)第三章S3C2416开发板要点说明 (26)第四章WinCE 5.0 and 6.0驱动介绍 (27)第五章Linux2.6驱动介绍 (28)声明尽管我们已经对本文件中的所有信息进行了检查并确信信息的准确性,但对信息的不准确之处不负任何责任。

我们保留随时对产品说明和规范进行更改而不事先通知的权利。

请在提交产品订单之前联系您当地的 销售处索取最新规范。

双方明确,所有的销售活动均以购买方在下订单前接受 我们公司的最新版本标准销售协议条款为前提条件。

产品可能包含设计缺陷或错误等不规则情况,而这会导致产品的功能与发布的规格不同。

如果要求,我们会为您提供不规则情况表。

我们产品不设计用于, 意在用于, 授权或保证用于因产品故障可能直接或间接导致人身伤害或严重资产损失的任何生命维系或其他应用。

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本文件或其他资料以及销售协议条款的副本可以从我们的网站获得。

本文中提涉及到的各个商标归商标注册商所有!第一章S3C2416核心板规格S3C2416核心板(SOM2416-I和SOM2416-II)是面向手持设备(电子书、行业PDA、GPS、手持抄表机等)、医疗行业(便携式监护仪、视力测试仪)、工业控制(HMI、数据记录仪、气体频谱仪、气体在线分析仪)、汽车电子(车载调度系统、车载电脑检测仪)等行业提供的高性能低成本系统解决方案。

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  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

GND
GND
B
nRST I2S0_SDO I2S0_SDI I2S0_LCLK I2SO_LRCK I2S0_CDCLK IISSDA IISSCL EINT15 EINT14 EINT13 EINT12 EINT11 EINT10 EINT9 EINT8 EINT7 EINT6 EINT5 EINT4 EINT3 EINT2 EINT1 EINT0 TMS TDO TDI TCK nTRST
V11 SS0 W10 R10 V10 SPIMISO0 SPIMOSI0 SPICLK0
AIN0 AIN1 AIN2 AIN3 AIN4 AIN5 AIN6/YM AIN7/YP AIN8/XM AIN9/XP VREF
Y19 U14 W18 N11 Y18 P12 V17 V14 W17 R13 U15
LDATA_BUS
DDR2&FLASH
nSWE nSRAS nSCAS nSCLK
DDR2_CS
FCLE FALE nFWE nFRE nFCE RnB
BA2
SCKE SCLK
A
DQM1 DQM0
DQS1 DQS0
CONTRACT NO.
NAND_FLASH
A
DATE
BUS_CLK
APPROVALS DRAWN CHECKED ISSUED
SIZE FSCM NO.
D
DWG. NO. SHEET
REV
SCALE
H=8ND; V=4LA
8
7
6
5
4
3
2
1
E:\design_\som2416\SOB2472\design_definition\graphics\S3C2416.sbk(_1;17)
Mon Aug 31 11:54:18 2009
AIN0 AIN1
GND
TOUCH
VCC3P3
YM YP XM XP
GND
C
A D3
TXD3 RXD3 TXD2 RXD2
Y4 U10 W11 R11 Y11
UCLK TXD3 RM_UDEV DN0 DP0 DP_UDEV REXT XIN_UDEV XO_UDEV J20 DN1 L13 DN0 L14 DP0 H19 DP1 H20 K19 K18 44.2 1M 22pF XTAL_DSX321G C73 22pF C72 Y3 12M 1M XTAL_DSX321G 22pF C74 EXTCLK P15 1.8nF C76 22pF C75 22pF C79 1 22pF C78
TXD1 RXD1 nCTS1 nRTS1 TXD0 RXD0 nCTS0 nRTS0
V7 W6 R8 Y5 P8 V6 W5 R7
TXD1 RXD1 nCTS1 nRTS1 TXD0 RXD0 nCTS0 nRTS0
XTIPLL XTOPLL XTIRTC XTORTC EPLLCAP
V20 U18 W20 T17 V16
1K LED
D4
6 3 5RN1 4 10K 1K
8 J1 BUZZER L4 PCLK K1 HSYNC L2 VSYNC M4 VDEN M6 LED L1 CF2 N4LVDS_EN 1 U4 VD0 VD1 VD2 VD3 VD4 VD5 VD6 VD7 VD8 VD9 VD10 VD11 VD12 VD13 VD14 VD15 VD16 VD17 VD18 VD19 VD20 VD21 VD22 VD23 M3 N7 M2 N8 M1 N6 N1 P6 N2 P7 R4 P1 T3 P2 W2 R1 Y2 R2 W3 T1 V3 U2 U3 V1
F14 C14 D14 B16 C13 A16
B15 F13
DDRBUS
NAND_FLASH
LDATA_BUS DDRBUS
nSCS1 nSCS0
E4
B1 C2
G4 D2 H6 D1 H4 E3
FCLE FALE nFWE nFRE nFCE FRnB
DQS1 DQS0 DQM3 DQM2 DQM1 DQM0
5M
2
Y4
48M
Y2
B
GND
CRYSTAL32.768 CRYSTAL32.768
TOU3 TOUT2 TPOU1 TOU0 TCLK
1K
LCD_PWR EINT0 nSD_CS EINT2 EINT3 E_INT EINT5 EINT6 EINT7 EINT8 EINT9 EINT10 EINT11 EINT12 LRCLK MIC MIC BCLK I2C_SDA DACDAT ADCDAT AC97LPOUT LPOUT MCLK I2C_SCL RPOUT RPOUT RIN LIN LIN RIN
VCC3P3
RN35 5 6 6 7 7 8 8 nTRST 2 GND 4 VDD 6 NC 8 SOC_JTAG 4 43 3 2 2 1 1 10K
VCC3P3
LRCLK
J2 1 3 5 7 TDI TDO TCK TMS
VCC3P3
8
7
6
5
4
VD VD[0] VD[1] VD[2] VD[3] VD[4] VD[5] VD[6] VD[7] VD[8] VD[9] VD[10] VD[11] VD[12] VD[13] VD[14] VD[15] VD[16] VD[17] VD[18] VD[19] VD[20] VD[21] VD[22] VD[23]
DDRBUS
U4
nBATT_FLT nRESET nRESETOUT PWR_EN nXBACK/GPB5 nXBREQ/RTCK/GPB6 nXDACK0/IS0_SDO1/GPB9 nXDREQ0/I2S0_SDO2/GPB10 CLKOUT0 CLKOUT1 OM1 OM2 OM3 OM4 OM5 nRCS0 nRCS1 nRCS2 nRCS3 nRCS4 nRCS5 nRBE0 nRBE1 nROE nRWE nWAIT
SD0DAT3 SD0DAT2 SD0DAT1 SD0DAT0 SD0CMD SD0CLK nSS SPIMISO SPIMOSI SPICLK
W15 R12 Y15 U13 W14 V13
SD0_DATA3 SD0_DATA2 SD0_DATA1 SD0_DATA0 SD0_CMD SD0_CLK
8
7
6
5
4
3
DWG. NO.
SH.
REV
1
DATE APPROVED
REV
DESCRIPTION
REVISIONS
D
D
LADDR[0] LADDR[1] LADDR[2] LADDR[3] LADDR[4] LADDR[5] LADDR[6] LADDR[7] LADDR[8] LADDR[9] LADDR[10] LADDR[11] LADDR[12] LADDR[13] LADDR[14] LADDR[15] LADDR[16] LADDR[17] LADDR[18] LADDR[19] LADDR[20] LADDR[21] LADDR[22] LADDR[23] LADDR[24] LADDR[25]
LDATA[0] LDATA[1] LDATA[2] LDATA[3] LDATA[4] LDATA[5] LDATA[6] LDATA[7] LDATA[8] LDATA[9] LDATA[10] LDATA[11] LDATA[12] LDATA[13] LDATA[14] LDATA[15]
VCC3P3
3
VCC3P3
DWG. NO.
SH.
REV
1
DATE APPROVED
REV
DESCRIPTION
REVISIONS
VCC3P3
VCC3P3
D
SDDAT2 SDDAT3 SDDAT0 SDDAT1 SDCMD SDCLK
D
1K 1K 1K
A
LVDS_EN LED
CF2
C
C LED-0603 LED-0603
OM1 OM2 OM3
1K
D5 B2 D4 F4 C1 G6 C3 F7 D6 A2 D3
1K
1K
GND
nCS1 nCS2 nCS3
nOE nWE
VCC3P3
LDATA[7] LDATA[0] LDATA[1] LDATA[2] LDATA[3] LDATA[4] LDATA[5] LDATA[6]
7 2
LED-0603 LED-0603
V12 W13 U12 Y14
SD1_DATA0 SD1_DATA1 SD1_DATA2 SD1_DATA3
SD1_CMD Y12 SD1_CLK U11
RGB_LEDN RGB_VCLK RGB_HSYNC RGB_VSYNC RGB_VDEN GPC5 GPC6 GPC7
LOCAL_BUS
1K
B
B
LOCAL_BUS E_INT E_nRST ETH LAN E_INT ETH
nWAIT nRST S3C2416FBGA330 RSMVAD RSMCLK RSMBWAIT
D13 nSWE G12 nSRAS A14 nSCAS F12 nSCCLK
B14 SCKE A15 SCLK
RADD0 B3 RADD1 D7 RADD2 A3 RADD3 H8 RADD4 C4 RADD5 G8 RADD6 B4 RADD7 F8 RADD8 A4 RADD9 D8 A5 RADD10 H9 RADD11 C6 RADD12 G9 RADD13 B6 RADD14 F9 RADD15 A6 RADD16 D9 RADD17 C7 RADD18 C9 RADD19 B7 RADD20 H10 RADD21 A7 RADD22 G10 RADD23 C8 RADD24 F10 RADD25 SADDR[0] SADDR[1] SADDR[2] SADDR[3] SADDR[4] SADDR[5] SADDR[6] SADDR[7] SADDR[8] SADDR[9] SADDR[10] SADDR[11] SADDR[12] SADDR[13] SADDR[14] SADDR[15] SDATA[0] SDATA[1] SDATA[2] SDATA[3] SDATA[4] SDATA[5] SDATA[6] SDATA[7] SDATA[8] SDATA[9] SDATA[10] SDATA[11] SDATA[12] SDATA[13] SDATA[14] SDATA[15] C12 B13 D12 A13 H12 B12 C11 A11 D11 A10 F11 B10 C10 A9 D10 B9 A17 D15 B17 G14 C17 D16 A18 D17 B18 B20 A19 C20 B19 C19 C18 E17 D20 F17 E18 G15 E19 G17 E20 H15 F18 H17 F19 J14 F20 J15 G20 J18 SADDR0 SADDR1 SADDR2 SADDR3 SADDR4 SADDR5 SADDR6 SADDR7 SADDR8 SADDR9 SADDR10 SADDR11 SADDR12 SADDR13 SADDR14 SADDR15 SDATA0 SDATA1 SDATA2 SDATA3 SDATA4 SDATA5 SDATA6 SDATA7 SDATA8 SDATA9 SDATA10 SDATA11 SDATA12 SDATA13 SDATA14 SDATA15 SDATA16 SDATA17 SDATA18 SDATA19 SDATA20 SDATA21 SDATA22 SDATA23 SDATA24 SDATA25 SDATA26 SDATA27 SDATA28 SDATA29 SDATA30 SDATA31 RDATA14 RDATA15 RDATA8 RDATA9 RDATA10 RDATA11 RDATA12 RDATA13 RDATA0 RDATA1 RDATA2 RDATA3 RDATA4 RDATA5 RDATA6 RDATA7 H2 K6 H3 L7 G1 K7 G2 K8 G3 K4 F1 J6 F2 J4 E1 H7
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