数字式麦克风介绍
数字麦克风应用指南
0.1uF GND
VDD
L/R
0.1uF GND
DATA2 MIC GND VDD
DATA1 MIC
L/R
GND
Dual MIC
CLOCK DATA
DSP
VDD
0.1uF
GND
DATA1
L/R
GND
CLOCK DATA
DSP
Single MIC
图 5: 单/双声道应用电路
2.麦克风系统及性能
2.4 频响及超声应用
Peak Temperature
Time Within +5°C of Actual Peak Temperature
Ramp-Down Rate
Time +25°C (t25°C) to Peak Temperature
Reference Specification
TL to TP 3°C/sec max
数字麦克风应用指南
Date：201901
目录
❖ 1 MEMS麦克风封装介绍 ❖ 2 麦克风系统及性能 ❖ 3 设计推荐 ❖ 4 产线应用注意事项 ❖ 5 产品存储注意事项 ❖ 6 数字MEMS麦克风选型表
1.MEMS麦克风封装介绍
MEMS麦克风封装结构介绍
根据音孔位置，MEMS麦克风可分为Top、Bottom两种封装结构。 其中，音孔在外壳上的为Top结构，适合普通产品结构和胶套/密封垫片设计；音孔在PCB上的为Bottom结构，适 合超薄产品设计，麦克风与其他电子器件贴装在PCBA与音孔相反的一面。
MEMS die
VDD
IN+ Vmic
LDO
Charge Pump
Mode Detector
MEMS(数字)麦克风基本知识
MEMS Wafer
MEMS Die
MEMS Microphone 产品简介
MEMS Microphone Profile
Acoustic port hole
W
H
4
1
L
3
2
PIN# FUNCTION 1.OUTPUT, 2.NO CONNECTION 3.GROUND, 4.POWER
Stage
Temperature Profile
Time (Maximum)
Pro-head
170~180 ℃
120sec.
Solder Melt
Above 230 ℃
100sec.
Peak
260 ℃ Maximum
30sec.
Production Process
Wafer Fabrication
>58dB
RF-filtering capacitance
10pF, 33pF, both or none
Change in sensitivity(电压特性) <1dB across voltage range
Standard operating temperature -40℃ to + 100℃
Packaging/Cutting
Testing / Marking / Taping
Shipping Inspection
Packing
Reliability Test
MEMS Microphone 产品简介
Application of Product
MEMS Wafer Fab. < MEMS Microphone >
君林数字麦克风说明书
君林数字麦克风说明书摘要：一、引言二、君林数字麦克风的功能与特点三、君林数字麦克风的安装与连接四、君林数字麦克风的操作与使用五、君林数字麦克风的维护与保养六、结束语正文：【引言】君林数字麦克风是一款高品质的录音设备，广泛应用于家庭、学校、企事业单位等领域。
本说明书将详细介绍君林数字麦克风的功能、特点、安装、连接、操作与使用、维护与保养等方面的内容，帮助用户更好地了解和使用该产品。
【君林数字麦克风的功能与特点】君林数字麦克风具有以下功能和特点：1.高灵敏度：采用高品质的电容式麦克风，具有较高的灵敏度和信噪比，能够捕捉到细微的声音。
2.内置数字转换器：将模拟信号转换为数字信号，保证录音质量。
3.即插即用：USB接口设计，无需额外安装驱动，插入电脑即可使用。
4.适用于多种场景：可广泛应用于演讲、会议、音乐、采访等场景。
【君林数字麦克风的安装与连接】1.拆开包装，检查麦克风及其配件是否齐全。
2.将麦克风插入电脑的USB接口。
3.检查电脑是否识别麦克风，如未识别，请尝试更换USB接口或重启电脑。
【君林数字麦克风的操作与使用】1.打开需要录音的软件，如QQ录音、录音机等。
2.调整麦克风音量，确保录音声音清晰。
3.开始录音，根据需要进行录音文件的保存和编辑。
4.结束录音，及时保存文件，避免数据丢失。
【君林数字麦克风的维护与保养】1.使用时请勿频繁插拔麦克风，以免损坏USB接口。
2.请勿将麦克风置于潮湿、高温、低温环境中，以免影响使用寿命。
3.使用干净柔软的布擦拭麦克风表面，避免使用含有酒精、汽油等成分的清洁剂。
【结束语】君林数字麦克风凭借其优良的性能和便捷的操作，成为了众多用户的首选录音设备。
希望本说明书能够帮助用户更好地了解和使用君林数字麦克风，充分发挥其性能优势。
MIC基础知识
2.MEMS麦克风IC结构特性使其占位面积和高度比传统ECM 尺寸小得多，特殊的封装结构又使这种麦克风系统的总体高 度显著降低，尤其可以制作出称为零高度安装的特殊结构
3. MEMS麦克风振膜的尺寸和质量都很小，较之直径46mm 的ECM 振膜，其直径小于0.5mm，提高了抗振动性噪音干 扰能力
MIC基础知识
MIC基础知识
麦克风，学名为传声器，是将声音信号转换为电信号的 能量转换器件，由Microphone翻译而来。也称话筒、微音器。
首先来回顾一下麦克风的发展史，有人可能知道在爱迪生 留声机中，那个受话器其实就是麦克风的雏形。麦克风是录音 环节中负责收集声音的设备，在最初的机械录音中，麦克风(受 话器)负责将声音信号转换为振膜的振动，并将这种振动传递给 细针，以刻录锡箔。后来，磁性录音技术的崛起，麦克风也随 之发展成为一种将声音信号转换为电信号的设备 。
数字麦克风优点
1.数字脉冲信号输出强度要远大于传统模拟ECM 麦克风 信号，这样在产品设计中可以不必为防止电磁干扰而必须要 求采用屏蔽线及连线长度的考虑而费心，相应还可以降低设 计成本。数字麦克风在没有时钟输入期间可以自动进入省电 休眠状态，这一功能非常适合于采用电池供电的便携式设备。
2.与模拟麦克风相比，数字麦克风可以提供更好的信噪 比以及更好抗RF和EMI干扰能力。在数字麦克风或传统的驻 极体电容麦克风之后，跟随一个模拟数字转换器电路，将在 给定的采样速率输出条件下直接向新总线提供音频采样。数 字麦克风的数据可以更加直接由CPU软件控制，以提供多种 语音处理功能。
按输出信号
1. Analog Microphone 2. Digital Microphone
数字麦克风基础知识
在观察自然界中形形色色的物理量时不难发现，尽管它们 的性质各异，但就其变化规律的特点而言，不外乎两大类。
其中一类物理量的变化在时间上或数值上则是连续的。这 一类物理量叫做模拟量，把表示模拟量的信号叫做模拟信 号，并把工作在模拟信号下的电子电路称为模拟电路。
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F
2.2 码制
不同的数码不仅可以表示数量的不同大小，而且还能用来 表示不同的事物。在后一种情况下，这些数码已没有数量的含 义，只是表示不同事物的代号而已。这些数码称为代码。
43.5=4×101+3 ×100+5 ×10-1 所以任何一个十进制数都可以用式(1)表示:
D=∑Ki ×10i ……………式(1)
2.1 数制
2.1.2 二进制 目前在数字电路中应用最广的是二进制。在二进制数
中，每一位仅有0和1两个可能的数码，所以计数基数为2。 低位和相临高位的进位关系是“逢二进一”，故称为二进 制
为适应这一发展要求，我们公司也开发了自己的数字麦 克风。在此我们简单介绍一些数字麦克风的基础知识。
数字式麦克风应用原理
数字式麦克风应用原理
数字式麦克风是一种将声音信号转换为数字信号的麦克风。
它的工作原理可以分为以下几个步骤：
1. 声音捕捉：数字式麦克风使用一个或多个传感器（如电容式传感器或压电传感器）来捕捉声音。
当声音波通过麦克风时，传感器会产生相应的电信号。
2. 信号放大：麦克风会将传感器产生的微弱电信号放大，以便后续处理。
3. 模数转换：放大后的电信号会经过模数转换器（ADC）进行转换。
ADC将连续的模拟信号转换为离散的数字信号。
这个过程涉及到将连续的电压值分成多个离散的级别，并将每个级别映射到一个数字值。
4. 数字信号处理：转换后的数字信号可以通过数字信号处理器（DSP）进行进一步处理。
这包括滤波、降噪、增强等操作，以提高声音质量和减少噪音。
5. 数字信号输出：处理后的数字信号可以通过数字接口（如USB、蓝牙等）输出到计算机、手机或其他设备上进行进一步处理或存储。
总的来说，数字式麦克风通过将声音信号转换为数字信号，可以更方便地进行后续处理和传输，同时也可以提供更高的音质和抗干扰能力。
舒尔 MV5 数字电容麦克风使用说明书
MV5数字电容话筒The Shure digital condenser microphone, MV5, user guide. Version: 5.0 (2022-J)Table of ContentsMV5 数字电容话筒3一般说明3特点 3快速设置3连接和控制3预设模式 4高级话筒设置 5均衡器 5放置6播客和录音 6音乐、歌唱和原声乐器 6乐队和更大声的音源 6其他技巧 7调节话筒电平7调节耳机电平 7访问控制面板 7输入电平表 8通过耳机聆听8采样率和位深度8故障排除8系统要求9系统要求和兼容性：Mac 9系统要求和兼容性：Windows 9系统要求和兼容性：iOS 9系统要求和兼容性：Android 10规格10附件12提供的附件 12认证12用户信息 12•••1.2.3.4.5.MV5数字电容话筒一般说明Shure MV5 话筒通过 USB 或 Lightning 连接线直接连接到计算机或移动设备。
MV5 具备预先设置好的语音和乐器记录模式，便于快速、轻松地配置，非常适合家庭录音或播客。
特点便捷、紧凑的设计：这款时尚、耐用的话筒安装在 MV5 桌面支架或任何具有 1/4 英寸螺纹转接头的支架上。
即插即用：当插入 USB 或 Lightning 兼容设备时，MV5 自动成为活跃音频设备。
预设模式：使用预设 DSP 模式可调节多个应用的增益、均衡和压缩，从而最大程度地缩减设置时间。
快速设置将话筒连接到计算机或移动设备。
使用适合的连接线（USB 或 Lightning ）。
显示绿色状态 LED 指示灯代表连接成功。
注意：当使用 Voice Memo 等应用时，在开始录音之前，LED 指示灯将不会点亮。
确认 MV5 是所选的音频设备。
大部分计算机和移动设备会自动检测到 MV5 并将它指定为主音频设备。
如果您的计算机设置默认为其他设备，请打开声音控制面板并选择 MV5。
若要快速核实设备已被识别，请将耳机插入 MV5 音频输出口并播放音轨。
数字mic-和模拟-mic-区别
数字mic-和模拟-mic-区别随着数字信号处理技术的发展，使用数字音频技术的电子产品越来越多。
数字音频接口成为发展的潮流，采用脉冲密度调制（PDM）接口的ECM 和MEMS数字麦克风也孕育而生。
目前，ECM 和MEMS数字麦克风已经成为便携式笔记本电脑拾音设备的主流。
数字ECM或MEMS麦克风和传统的ECM 麦克风相比，有着不可取代的优势。
首先，移动设备向小型化数字化发展，急需数字拾音器件和技术；第二，设备包含的功能单元越来越多，如笔记本电脑，集成了蓝牙和WiFi无线功能，麦克风距离这些干扰源很近，设备对抗扰要求越来越高；第三，三网合一的发展，需要上网，视频和语音通信可以同时进行，这在移动设备中通常会遇到环境噪声和回声的影响；第四，从提高生产效率角度，希望对麦克风采用SMT焊接。
数字麦克风适合SMT焊接，可以解决系统各种射频干扰对语音通信产生的噪声，富迪科技的数字阵列麦克风拾音技术可以抑制和消除通话时的回声和环境噪声，数字接口方便同数字系统的连接。
模拟麦克风和数字麦克风麦克风结构：ECM模拟麦克风通常是由振膜，背极板，结型场效应管(JFET)和屏蔽外壳组成。
振膜是涂有金属的薄膜。
背极板由驻极体材料做成，经过高压极化以后带有电荷，两者形成平板电容。
当声音引起振膜振动，使两者距离产生变化，从而引起电压的变化，完成声电转换。
利用结型场效应管用来阻抗变换和放大信号，有些高灵敏度麦克风采用运放来提高麦克风灵敏度（见图1a）。
ECM数字麦克风通常是由振膜，背极板，数字麦克风芯片和屏蔽外壳组成，数字麦克风芯片主要由缓冲级，放大级，低通滤波器，抗模数转换组成。
缓冲级完成阻抗变换，放大级放大信号，低通滤波滤除高频信号，防止模数转换时产生混叠，模数转换将放大的模拟信号转换成脉冲密度调制(PDM)信号，通常采用过采样的1位Δ-Σ模数转换（见图1b）。
MEMS模拟麦克风主要由MEMS传感器，充电泵，缓冲放大器，屏蔽外壳组成。
FionTu 2014-产品篇
E8V/D
◎ 会议主机、执行主席或配合会议管理软件可实现多种投票表 决模式：
-表决方式：赞成/反对/弃权，可设置通过率 -选举方式：1/2/3/4/5，支持多选一、多选多共10种模式 -响应方式：--/-/0/+/++，可自定义按键的数量及内容 -评分方式：0--100，以实际按键人数为基准的平均分
阵列式话筒技术——走廊式特性：
更大的纵深拾音范围,无需调整鹅颈话筒的指向；发言状态非常自然轻松，发言者可以转 动头部，靠近或远离话筒，站起坐下，低头或抬头，而声音质量基本保持不变。
F2——桌面阵列式纯讨论数字会议系统
i-MIC Center/M主机
F2阵列单元
FT-S1000 系统管理 软件
i-MIC Center/M系统主机
无鹅颈设计方式，演讲者和与会者可以进行无阻碍沟通，演讲者也具有更好的视觉效果；
轻触式开关，简单方便发言； 隐藏的可调式增益调节旋钮，可根据现场扩声条件，快速设置整套系统；
Test setup in the anechoic chamber 在消声室内进行测试 与其它同类产品的对比
•
FionTu A600C
阵列式话筒技术——设计上：
“隐型”的话筒 不存在鹅颈拆断的情况 不会因为距离太远发出的爆音 对演讲者而言有更好的视觉效果 演讲者和观众可以没有阻碍地进行眼神交流 在每个会议室内，话筒都毫不张扬 话筒位臵可以灵活摆放，即使在距桌子边角较远的地方都没问题
DMA数字阵列式话筒技术的特性：
（2）主席单元与代表单元
E8/C
主要特点：
E8/D
数字麦克风与模拟麦克风的区别
数字麦克风与模拟麦克风的区别麦克风是我们生活中常见的一种声音采集设备。
在音频设备中，根据信号处理方式的不同，麦克风可分为数字麦克风和模拟麦克风两种类型。
数字麦克风和模拟麦克风有哪些不同呢？下面就让我们来一探究竟。
数字麦克风数字麦克风是一种利用ADC（模数转换器）将模拟声音信号转换为数字信号的麦克风。
它的工作原理是将收集到的模拟声音信号转换为数字信号，然后再通过数字信号处理器进行数字信号处理。
数字麦克风的主要特点是信号全数字化，信号的采样率和精度较高，运算速度快，精度高，可以进行数字信号处理，避免了模拟麦克风信号传送中的噪声干扰等问题，因此，在一些对麦克风信号有高要求的场合，如声源定位、语音识别、音频处理等领域，数字麦克风优势就十分明显。
模拟麦克风模拟麦克风是一种将声音转换成电信号的设备，是一种基于电路设计的麦克风。
模拟麦克风内部由电容、电阻、线圈和变压器等电路构成，对声音的转换靠声圈的震动来实现。
模拟麦克风的主要特点是信号为模拟信号，信号的精度和采样率不如数字麦克风，受环境影响较大，传输距离和传输质量也较差，但是，模拟麦克风对信号的处理和操作具有一定的灵活性和可控性，价格较低，易于使用，因此，模拟麦克风在音响、录音、影视等领域得到广泛使用。
数字麦克风和模拟麦克风的区别从上面的介绍中，可以看出数字麦克风和模拟麦克风之间有许多区别，这里我们再一下。
1.工作原理不同：数字麦克风利用ADC将声音信号转换为数字信号，模拟麦克风则通过电路将声音信号转换为电信号。
2.信号类型不同：数字麦克风的信号是数字信号，而模拟麦克风的信号是模拟信号。
3.信号的采样率和精度不同：数字麦克风的信号具有高采样率和精度，模拟麦克风的信号则不如数字麦克风精度高。
4.环境影响不同：数字麦克风不受环境影响，模拟麦克风则受环境影响较大。
5.处理和操作的灵活性不同：数字麦克风可以对数字信号进行处理，操作灵活性高，而模拟麦克风操作灵活性差一些。
数字麦克风原理
数字麦克风原理数字麦克风是一种基于数字信号处理技术的新型麦克风，它能够将声音信号转换成数字信号并进行处理。
数字麦克风具有高灵敏度、低噪声、高保真度、高可靠性等优点，被广泛应用于语音识别、语音通信、音频采集等领域。
数字麦克风的原理数字麦克风的原理与传统麦克风有所不同。
传统麦克风是一种电声转换器，利用电磁感应原理将声音转换成电信号。
而数字麦克风则是一种数字电路，它将声音信号转换成数字信号，并采用数字信号处理技术进行处理。
数字麦克风的工作原理可以分为以下几个步骤：1. 声音采集数字麦克风需要先将声音信号进行采集。
采集过程中，声音信号会被转换成模拟电信号，然后通过模拟数字转换器（ADC）将模拟信号转换成数字信号。
2. 数字信号处理数字麦克风将采集到的数字信号进行处理，包括滤波、降噪、增益等处理。
这些处理可以有效提高数字麦克风的信噪比，使得采集到的声音更加清晰。
3. 数字信号输出数字麦克风将处理后的数字信号输出给后续的处理器进行处理。
这些处理器可以是语音识别引擎、通信设备等，用于处理数字麦克风采集到的声音信号。
数字麦克风的优点数字麦克风相对于传统麦克风具有以下几个优点：1. 高灵敏度数字麦克风采用数字信号处理技术，可以有效提高麦克风的灵敏度，使其能够采集到更加细微的声音信号。
2. 低噪声数字麦克风采用数字信号处理技术，可以对采集到的声音信号进行降噪处理，有效降低麦克风的噪声水平。
3. 高保真度数字麦克风采用数字信号处理技术，可以对采集到的声音信号进行滤波和增益处理，使得采集到的声音信号更加保真。
4. 高可靠性数字麦克风采用数字电路设计，相对于传统麦克风具有更高的可靠性和稳定性。
数字麦克风的应用数字麦克风被广泛应用于语音识别、语音通信、音频采集等领域。
在语音识别领域，数字麦克风可以采集到清晰的语音信号，提高语音识别的准确率。
在语音通信领域，数字麦克风可以提供清晰的通信效果，使得通信更加顺畅。
在音频采集领域，数字麦克风可以采集到高质量的音频信号，用于音频处理和录音等应用。
深圳市冠标 2.4GHz 高保真数字无线麦克风 产品说明书
2.4G高保真数字无线麦克风产品说明书产品名称： 2.4GHz高保真数字无线麦克风产品型号： SOYO-WMIC2009版本号： 1.0日期： 2009-2深圳市冠标科技发展有限公司Soyo Technology Development Co. Ltd.2009-2010版权所有All rights reserved（2009-2010）目录1. 产品特性 (3)1.1 简单介绍 (3)1.2 性能特点 (4)2.产品应用场合 (4)3.产品说明 (5)4.产品使用方法 (6)4.1无线麦克风/话筒（SOYO-WMIC2009-T）使用指引 (6)4.1.1无线麦克风/话筒连接图及外观尺寸： (6)4.1.2无线麦克风/话筒功能说明 (7)4.1.3无线麦克风/话筒连接使用方法 (7)4.1.4无线麦克风/话筒的频道变换方法 (7)4.2无线麦克风接收器（SOYO-WMIC2009-R）使用指引 (8)4.2.1接收机功能 (8)4.2.3接收器使用方法 (9)4.2.4接收器的频道变换方法 (9)4.3无线麦克风/话筒与接收器的配对方法 (10)5.产品订货指南 (10)5.1无线麦克风/话筒外观示意图 (10)5.2型号说明 (11)5.3外观颜色说明 (11)6.特别声明 (11)1. 产品特性1.1 简单介绍SOYO-WMIC2009是冠标科技发展有限公司采用SOYO-WM24G02数字无线音频收发模块开发的一款高保真、抗干扰性好的数字无线麦克风/话筒系统，该机型具有体积小、集成度高、音质好（具有HDCD的音质效果，目前本公司模块的采样率行业内最高，音质最佳），抗干扰性强的特点。
本系统采用2.4G（ISM）全球用免许可频段进行音频传输的数字无线麦克风，音频传输调制、解调过程全数字化，并加入全新ID对码功能，ID码多达一千六百万组，抗干拢力强，彻底杜绝传统模拟无线咪串音的现象发生。
取样速率高达96K，音频不经压缩处理，动态范围90dB，音质极佳，是目前无线麦克风领域又一高水准全数字化CD级音质的产品，是专业演唱者追求完美音质之首选产品。
数字硅麦克风有哪些优点
数字硅麦克风有哪些优点随着科技的不断进步，数字硅麦克风越来越受欢迎。
相比传统的麦克风，数字硅麦克风有很多优点。
在本文中，我们将逐一探讨数字硅麦克风的优点，希望能帮助大家更好地了解数字硅麦克风。
优点一：高音质数字硅麦克风采用数字信号处理技术，能够过滤掉环境噪音，从而提高录音的音质。
而且数字硅麦克风还能模拟出传统麦克风的声音效果，能够在保证高音质的前提下，为用户提供更多的录音选择。
优点二：易于操作数字硅麦克风非常易于操作，只需要插入电脑的USB口即可使用。
而且大多数数字硅麦克风都有自带的音量调节和静音按钮，用户可以在不用打开其他软件的情况下，快速地进行操作。
优点三：兼容性强数字硅麦克风大多数都兼容多种系统和软件，比如Windows、MacOS、Skype 等。
而且数字硅麦克风还支持多平台的使用，比如电脑、平板、手机等设备都可以使用数字硅麦克风。
优点四：音量可调数字硅麦克风可以自动调节音量，以确保录音的音质和音量。
而且数字硅麦克风的音量也可以通过电脑的音量调节器来进行调整，用户可以根据自己录音的需要来自由调节音量。
优点五：降噪功能数字硅麦克风拥有强大的降噪功能，能够有效地降低环境噪音对录音的影响。
在录制音频时，数字硅麦克风会自动识别噪声，并将其去除，从而让录音更加清晰。
优点六：方便携带数字硅麦克风通常都比传统的麦克风小巧轻便，方便携带。
同时，数字硅麦克风的USB接口也极大的方便了用户的使用，只要有电脑，就能轻松地使用数字硅麦克风进行录音。
总结通过对数字硅麦克风的优点进行分析，可以得出数字硅麦克风相比传统麦克风，具有高音质、易于操作、兼容性强、音量可调、降噪功能、方便携带等优点。
如果您需要进行录音，数字硅麦克风是一个很好的选择。
Sennheiser数字6000 SKM 6000 数字无线麦克风说明书
FEATURES• Digital high-performance handheld transmitter with wide selection of capsules for every voice and everystage situation• Intermodulation-free even at close proximity to multiple transmitters• Large 88 MHz switching bandwidth ensures flexibility and reliable operation even in demanding RF environ-mentsDELIVERY INCLUDES• SKM 6000 handheld transmitter • MZQ 9000 microphone clamp • quick guide• safety guide The SKM 6000 digital handheld transmitter is equipped for every voice, every song and every demand on the world’s live stages. Maximum transmission reliability is delivered by the renowned Long Range mode superior audio quality by the proprietary Sennheiser Audio Codec (SeDAC) from the wireless masterpiece, Digital 9000. Sophisticated electronics prevent disturbing intermodulation, even with numerous transmitters in the most confined spaces. This allows operation in an equidistant frequency grid and effi-ciently utilizes the available frequency spectrum.Via Sennheiser’s standard capsule interface, the SKM 6000 transmitter is compatible with microphone heads from evolution wireless G3, 2000, Digital 9000, and the Neumann KK 204 / 205 series.A special magnesium housing offers the perfect balance between low weight and roadworthy construction.The BA 60 lithium-ion battery pack ensures up to 5.5 hours of operation. Alternatively, operation is also possible with batteries from the B 60 battery set.The transmitter is fully compatible with the EK 6042 and EM 9046 in Long Range mode.COMPATIBLE WITH• EM 9046 in Long Range mode • EK 6042SYSTEM COMPONENTS• EM 6000 / EM 6000 DANTE • SK 6000• SK 6212• L 6000• L 60PRODUCT VARIANTSSKM 6000 A1–A4Art. no. 506302 SKM 6000 A5–A8Art. no. 506303 SKM 6000 B1–B4Art. no. 506304SKM 6000 A5–A8 US Art. no. 506367 SKM 6000 A1–A4 JP Art. no. 506337 SKM 6000 A5–A8 JP Art. no. 506338 SKM 6000 B1–B4 JP Art. no. 506339 SKM 6000 A1–14 KR Art. no. 506352 SKM 6000 A5–A8 KR Art. no. 506353 SKM 6000 B1–B4 KR Art. no. 506354Frequency range470 to 718 MHz,subdivided into 3 ranges:SKM 6000 A1 – A4: 470 – 558 MHz SKM 6000 A5 – A8: 550 – 638 MHz SKM 6000 B1 – B4: 630 – 718 MHz Modulation scheme Digital modulation Long Range ModeAudio codecSeDAC (Sennheiser Digital Audio Codec)Switching bandwidth 88 MHz Frequency stability < 5 ppm Tuneability 25 kHz stepsEncryptionAES 256 and Digital 9000 encryptionLower cut-off-frequency (−3 dB)Adjustable: 60 Hz, 80 Hz, 100 Hz, 120 HzRF output power25 mW rms, 50 mW peak Audio frequency response 30 Hz to 20 kHz (3 dB)Audio GainCan be set in 3 dB steps from 0 dB to + 62 dB (for each capsule)Operating time 5.5 h (with BA 60 battery pack)Power Consumption Max. 960 mW Dimensions (H × W × D)270 × 40 mmWeightApprox. 350 g (with BA 60 battery pack and ME 9005 microphone module)SPECIFICATIONSACCESSORIESBA 60Rechargeable battery Art. no. 504702B 60Battery compartmentArt. no. 504700Microphone heads:MMD 835-1 BK dynamic, cardioid, blackArt. no. 502575MMD 845-1 BK dynamic,super-cardioid, black Art. no. 502576MMD 865-1 BK condenser,super-cardioid, black Art. no. 502581MMD 935-1 BK dynamic, cardioid, blackArt. no. 502577MMD 945-1 BK dynamic,super-cardioid, black Art. no. 502579MMK 965-1 BK true condenser, switchable, black Art. no. 502582MMK 965-1 NI true condenser, switchable, nickel Art. no. 502584MD 9235 BK dynamic,super-cardioid, black Art. no. 502585MD 9235 NI dynamic,super-cardioid, nickel Art. no. 502586MD 9235 NI/BK dynamic, super-cardioid, nickel-black Art. no. 502591ME 9002electret, omni-directional, black Art. no. 502587ME 9004electret, cardioid, blackArt. no. 502588ME 9005electret,super-cardioid, black Art. no. 502589Neumann KK 204condenser, cardioid, nickel Art. no. 008651Neumann KK 204 BK condenser, cardioid, black Art. no. 008652Neumann KK 205condenser,super-cardioid, nickel Art. no. 008653Neumann KK 205 BKcondenser,super-cardioid, blackArt. no. 008654DIMENSIONSBeispiel mit Mikrofonkapsel ME9002ARCHITECT‘S SPECIFICATIONThe handheld transmitter shall be for use with a companion receiver as part of a true digital wireless RF transmission system. The handheld transmitter shall operate in the UHF frequency range between 470.200 and 717.900 MHz. Different frequency variants shall be available depending on country-specific regulations.The transmitter shall feature a backlit LC display showing battery status, the frequency or the channel name, the status of the lock mode, the AES 256 encryption status and warnings. Remaining operating time shall be indicated by both a battery icon and numeric indication in hours and minutes. All transmitter parameters shall be adjustable with function buttons on the device itself or by infrared synchronization via the associated receiver. The function buttons shall be locka-ble against accidental misuse.The frequency switching bandwidth shall be up to 88 Mhz with a frequency stability of < 5 ppm and a tunability of 25 kHz steps. RF output power shall be 25 mW rms and 50 mW peak.The transmitter shall feature an LED indicating the operating status when the device is switched on. The LED shall flash at audio peaks and shall be defeatable when the device is in lock mode.The AF frequency response shall range from 30 – 20,000 Hz. The lower frequency limit (-3 dB) shall be adjustable bet-ween 60 Hz, 80 Hz, 100 Hz or 120 Hz. The Audio amplification shall be adjustable in steps of 3 dB from 0 dB to +62 dB (depending on the capsule).The transmitter shall utilize Sennheiser’s standard capsule interface serving Sennheiser microphone heads of the evoluti-on wireless and 2000 series and Digital 9000 as well as the Neumann KK 204 / 205 microphone heads.The transmitter shall be powered by the Sennheiser lithium-ion rechargeable battery pack BA 60 with a typical operating time of 5.5 hours. The rechargeable battery pack shall be exchangeable. The housing of the transmitter shall be made of magnesium.Dimensions shall be approximately 40 mm (1.57") in diameter and 270 mm (10.63") in length. Weight (with microphone head and battery pack) shall be approximately 350 grams (13.35 oz / 0.77 lbs). Operating temperature shall range from −10 °C to +50 °C (+14 °F to +122 °F).The handheld transmitter shall be the Sennheiser SKM 6000.Sennheiser electronic GmbH & Co. KG · Am Labor 1 · 30900 Wedemark · Germany · 。
MP34DT05-A数字MEMS麦克风说明说明书
Features•Single supply voltage •Low power consumption •AOP = 122.5 dBSPL•64 dB signal-to-noise ratio •Omnidirectional sensitivity •–26 dBFS ±3 dB sensitivity •PDM output•HCLGA package –Top-port design –SMD-compliant –EMI-shielded –ECOPACK, RoHS, and “Green” compliantApplications•Mobile terminals•Laptop and notebook computers •Portable media players •VoIP•Speech recognition •A/V eLearning devices•Gaming and virtual reality input devices •Digital still and video cameras •Antitheft systemsDescriptionThe MP34DT05-A is an ultra-compact, low-power, omnidirectional, digital MEMS microphone built with a capacitive sensing element and an IC interface.The sensing element, capable of detecting acoustic waves, is manufactured using a specialized silicon micromachining process dedicated to producing audio sensors.The IC interface is manufactured using a CMOS process that allows designing a dedicated circuit able to provide a digital signal externally in PDM format.The MP34DT05-A is a low-distortion digital microphone with a 64 dB signal-to-noise ratio and –26 dBFS ±3 dB sensitivity.The MP34DT05-A is available in a top-port, SMD-compliant, EMI-shielded package and is guaranteed to operate over an extended temperature range from -40 °C to +85 °C.MEMS audio sensor omnidirectional digital microphoneMP34DT05-ADatasheet1Pin descriptionFigure 1. Pin connectionsGND CLKLRDOUTVddBOTTOM VIEWTable 1. Pin descriptionPin descriptionAcoustic and electrical specifications 2Acoustic and electrical specifications2.1Acoustic and electrical characteristicsThe values listed in the table below are specified for Vdd = 1.8 V, Clock = 2.4 MHz, T = 25 °C, unless otherwisenoted.Table 2. Acoustic and electrical characteristics1.Typical specifications are not guaranteed.2.Input clock in static mode.3.Duty cycle: min = 40% max = 60%.4.Time from the first clock edge to valid output data.Table 3. Distortion specifications @ 1 kHz1.Typical specifications are not guaranteed.2.2Timing characteristicsTable 4. Timing characteristicsFigure 2.Timing waveformsCLKPDM RPDM LTiming characteristics2.3Frequency responseFigure 3.Typical frequency response normalized to 1 kHzFrequency responseApplication recommendations 3Application recommendationsFigure 4. MP34DT05-A electrical connections (top view)VddFigure 5. MP34DT05-A electrical connections for stereo configuration (top view)VddPower supply decoupling capacitors (100 nF ceramic, 1 μF ceramic) should be placed as near as possible to pin1 of the device (common design practice).The L/R pin must be connected to Vdd or GND (refer to Table 6. L/R channel selection).4Carrier tape mechanical specificationsFigure 6.Carrier tape without microphone (top view)Figure 7.Carrier tape with microphone (top view)Carrier tape mechanical specifications5Process recommendationsTo ensure a consistent manufacturing process it is strongly advised to comply with following recommendations:•The recommended pick-up area for the MP34DT05-A package must be defined using the worst case (ie. no device alignment during picking process). This area has been defined considering all the tolerances of thecomponents involved (reel, package, sound inlet). Picker tolerance shall be considered as well.•To prevent damage to the MEMS membrane or incorrect pick-up and placement, do not pick up the component on the inlet area•For the package outline please refer to Figure 7. Carrier tape with microphone (top view). Nozzle shape, size, and placement accuracy are the other key factors to consider when deciding on the coordinates for thepicking.•Device alignment before picking is highly recommended.• A vacuum force greater than 7 psi must be avoided• 1 kPa = 0.145 psi (lb/in²) = 0.0102 kgf/cm² = 0.0098 atm•MSL (moisture sensitivity level) Class 3•Maximum of 3 reflow cycles is recommended•All recommended dimensions (device safe-picking area) do not include the pick-and-place equipment tolerancesFigure 8. Recommended picking areaTo have a safe pick-up "by design", ST strongly advises an ad hoc nozzle.The following picker ensures that the holes for the vacuum and the air stream are ALWAYS away from theporthole of the device (4 vacuum ports located at each corner of the device).The recommended nozzle also has a recess, in the form of a cross, which guarantees that the porthole is alwaysleft at atmospheric pressure. By using the recommended nozzle, the membrane will not suffer any sudden airdisturbances during the picking or placing of the devices in the tape and reel.Figure 9. Recommended picker designSensing element 6Sensing elementThe sensing element shall mean the acoustic sensor consisting of a conductive movable plate and a fixed plateplaced in a tiny silicon chip. This sensor transduces the sound pressure into the changes of coupled capacitybetween those two plates.7Absolute maximum ratingsStresses above those listed as “absolute maximum ratings” may cause permanent damage to the device. This isa stress rating only and functional operation of the device under these conditions is not implied. Exposure tomaximum rating conditions for extended periods may affect device reliability.Table 5. Absolute maximum ratingsThis device is sensitive to mechanical shock, improper handling can cause permanent damage to the part.This device is sensitive to electrostatic discharge (ESD), improper handling can cause permanent damage to the part.Absolute maximum ratingsFunctionality 8Functionality8.1L/R channel selectionThe L/R digital pad lets the user select the DOUT signal pattern as shown in Table 6. L/R channel selection. TheL/R pin must be connected to Vdd or GND.Table 6. L/R channel selectionNote: As the L/R pin is internally connected to GND via a 200 kohm pull/down resistor, it is not mandatory toconnect the pin itself to GND for the respective channel selection.9Package informationIn order to meet environmental requirements, ST offers these devices in different grades of ECOPACK packages,depending on their level of environmental compliance. ECOPACK specifications, grade definitions and product status are available at: . ECOPACK is an ST trademark.9.1Soldering informationThe HCLGA (3 x 4) 4LD package is also compliant with the RoHS and “Green” standards and is qualified for soldering heat resistance according to JEDEC J-STD-020.Land pattern and soldering recommendations are available at .Figure 10. Recommended soldering profile limitsRAMP-DOWNRAMP-UPt s PREHEATt LT L to T PT SMAXT SMINT PT L30 60 90 120 150 180 210 240 270 300 330 360 390T25° to PEAKT E M P E R A T U R ECRITICAL ZONETIMETable 7. Recommended soldering profile limitsDescriptionParameter T L to T PPackage information9.2HCLGA package informationFigure 11. HCLGA (3 x 4 x 1 mm) 4-lead package outline and mechanical dataDimensions are in millimeter unless otherwise specified General Tolerance is +/-0.15mm unless otherwise specifiedOUTER DIMENSIONSITEM DIMENSION [mm]TOLERANCE [mm]1.0± 3 ]L [ h t g n e L 1.0± 4 ]W [ h t d i W 1.0± 00.1]H [ t h g i e H1.0±52.0 ØP A DM00231908_31.The MEMS microphone plastic cap can exhibit some level of variation in color when the device is subjected to thermal processes. This variation does does not affect acoustic or electrical performance.2.Ring plating can be subject to change not affecting acoustic and electrical performance.Figure 12. Land patternRevision historyTable 8. Document revision historyIMPORTANT NOTICE – PLEASE READ CAREFULLYSTMicroelectronics NV and its subsidiaries (“ST”) reserve the right to make changes, corrections, enhancements, modifications, and improvements to ST products and/or to this document at any time without notice. Purchasers should obtain the latest relevant information on ST products before placing orders. ST products are sold pursuant to ST’s terms and conditions of sale in place at the time of order acknowledgement.Purchasers are solely responsible for the choice, selection, and use of ST products and ST assumes no liability for application assistance or the design of Purchasers’ products.No license, express or implied, to any intellectual property right is granted by ST herein.Resale of ST products with provisions different from the information set forth herein shall void any warranty granted by ST for such product.ST and the ST logo are trademarks of ST. For additional information about ST trademarks, please refer to /trademarks. All other product or service names are the property of their respective owners.Information in this document supersedes and replaces information previously supplied in any prior versions of this document.© 2019 STMicroelectronics – All rights reserved。
数字麦克风与模拟麦克风的区别
模拟和数字麦克风输出信号在设计中显然有不同的考虑因素。
本文要讨论将模拟和数字MEMS麦克风集成进系统设计时的差别和需要考虑的因素。
MEMS麦克风内部细节MEMS麦克风输出并不是直接来自MEMS换能单元。
换能器实质上是一个可变电容，并且具有特别高的兆欧级输出阻抗。
在麦克风封装中，换能器信号先被送往前置放大器，而这个放大器的首要功能是阻抗变换，当麦克风接进音频信号链时将输出阻抗降低到更合适的值。
麦克风的输出电路也是在这个前置放大电路中实现的。
对于模拟MEMS麦克风来说，图1所示的这种电路基本上是一个具有特殊输出阻抗的放大器。
在数字MEMS麦克风中，这个放大器与模数转换器(ADC)集成在一起，以脉冲密度调制(PDM)或I2S格式提供数字输出。
图1：典型的模拟MEMS麦克风框图。
图2是PDM输出MEMS麦克风的功能框图，图3是典型的I2S输出数字麦克风。
I2S麦克风包含PDM麦克风中的所有数字电路，还包含抽取滤波器和串口。
图2：典型的PDMMEMS麦克风框图图3：典型的I2SMEMS麦克风框图MEMS麦克风封装在半导体器件中比较独特，因为在封装中有一个洞，用于声学能量抵达换能单元。
在这个封装内部，MEMS麦克风换能器和模拟或数字ASIC绑定在一起，并安装在一个公共的叠层上。
然后在叠层上方又绑定一个盖子，用于封住换能器和ASIC。
这种叠层通常是一小块PCB，用于将IC出来的信号连接到麦克风封装外部的引脚上。
图4：模拟MEMS麦克风中的换能器和ASIC图5：数字MEMS麦克风中的换能器和ASIC图4和图5分别显示了模拟和数字MEMS麦克风的内部细节。
在这些图片中，你可以看到左边的换能器和右边的ASIC(在环氧树脂底下)，两者都安装在叠层上。
数字麦克风有额外的绑定线将来自ASIC 的电气信号连接到叠层。
模拟麦克风模拟MEMS麦克风的输出阻抗典型值为几百欧姆。
这个阻抗要高于运放通常具有的低输出阻抗，因此你需要了解紧随麦克风之后的信号链阻抗。
君林数字麦克风说明书
君林数字麦克风说明书第一章产品概述1.1 产品介绍君林数字麦克风是一款高品质的音频录制设备，具有清晰的录音效果和广泛的适用性。
它采用先进的数字技术，能够捕捉到更真实、更清晰的声音，为用户提供出色的录音体验。
1.2 主要特点君林数字麦克风具有以下主要特点：- 高保真录音：采用专业级音频芯片，能够捕捉到更准确的声音细节，实现高保真录音效果。
- 多功能应用：适用于录制音乐、语音、讲座、采访等各种场景，并可与电脑、手机等设备进行连接和配合使用。
- 方便携带：小巧轻便的设计，便于携带和使用，随时随地记录美好瞬间。
- 高性能麦克风：内置高灵敏度麦克风，能够有效抵消环境噪音，提供更清晰的录音效果。
第二章使用说明2.1 连接与设置君林数字麦克风可以通过USB接口与电脑、手机等设备进行连接。
用户只需将麦克风插入相应的接口，并按照设备的提示进行设置，即可开始录音。
2.2 录音操作君林数字麦克风具有简单易用的录音操作界面，用户只需按下录音按钮，即可开始录制声音。
在录音过程中，用户可以通过耳机或扬声器进行实时监听，以确保录音效果符合要求。
2.3 录音设置君林数字麦克风支持多种录音设置，用户可以根据实际需求进行调整。
例如，可以选择不同的录音模式、调节录音音量、设置录音格式等。
第三章常见问题解答3.1 为什么录音声音不清晰？录音声音不清晰可能是由于以下原因导致的：- 环境噪音过大：请尽量选择安静的录音环境，避免噪音对录音质量的影响。
- 麦克风位置不当：请将麦克风放置在合适的位置，并调整好角度，使其正对着录音对象。
- 录音音量设置不当：请检查录音音量是否过低或过高，适当调整至合适的音量。
3.2 怎样保存录音文件？君林数字麦克风支持将录音文件保存至电脑、手机等设备中。
用户只需在录音完成后，按照设备的保存操作进行保存即可。
3.3 是否支持实时转写功能？君林数字麦克风本身不具备实时转写功能，但可以与相应的软件进行配合使用，实现实时转写的功能。
得胜PC-K220USB数字录音麦克风说明书
3.将USB数据线插入⻨克⻛底部，另一端与电脑或手机连接。连接苹果手机 需要通过苹果相机套件转接，安卓手机需要通过Type-C转接头转接（此两 样转接头需要自行另购）。将耳机连接到⻨克⻛背面的Φ3.5mm耳机接口。 如图所示
电脑
手机
OTG转接头 USB数据线 连接示意图
05
⑥完成以上操作后保存退出即可。 09
三、iOS的设置 ①将提供的USB数据线mini端接口与⻨克⻛连接，另一端与苹果相机套件 连接（苹果相机套件需自行另购），然后将苹果相机套件连接到苹果手 机的USB数据线接口，等待⻨克⻛工作指示灯亮起后进入下一步操作（如 ⻨克⻛工作指示灯没有亮起，请尝试连接电脑其他USB接口或参照故障排 除部分内容）；如图所示
中文目录……………………………………………………………………1-15 Content……………………………………………………………………13-29 前言………………………………………………………………………………2 产品特性…………………………………………………………………………2 适用范围…………………………………………………………………………2 系统要求…………………………………………………………………………2 包装清单…………………………………………………………………………3 技术参数…………………………………………………………………………3 功能示意…………………………………………………………………………4 安装说明………………………………………………………………………5 拆卸说明………………………………………………………………………6 使用说明………………………………………………………………………6 一、Windows7的设置…………………………………………………6 二、MACOSX的设置……………………………………………………8 三 、iOS的 设 置 … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … …10 四、iOS兼容模式………………………………………………………10 注意事项………………………………………………………………………11 故障处理………………………………………………………………………12 安全警示………………………………………………………………………13 关于图标含义解释……………………………………………………………13 关于本说明书…………………………………………………………………14
MIC传声器知识介绍
2. MIC的分类
本节说讲的 MIC分类实际是指传声器的分类。
从工作原理，可分为： 炭精粒式，动圈式，电容式，压电式，微机电（ MEMS）新型 MIC。
电容式传声器又分为：声频电容传声器，驻极体电容传声器。 （驻极体为手机中主要应用的传声器，以下章节主要讲述此种传声器）
从传声器的方向性，可分为： 全向，单向，双向（又称为消噪式）
2.1.3 动圈式传声器
电容式麦克风（ Condenser Microphone ） 并没有线圈及磁铁，靠着电容两片隔 板间距离的改变来产生电压变化。当声波进入麦克风，振动膜产生振动，因为基板 是固定的，使得振动膜和基板之间的距离会随着振动而改变，根据电容的特性 C=ε·S/L (S是隔板面积， L为隔板距离 )。当两块隔板距离发生变化时，电容值 C会 产生改变。再经由 C=Q/V (Q 为电量，在电容式麦克风中会维持一个定值 )可知，当 C 改变时，就会造成电压 V的改变。
全向麦克风的灵敏度在相同的距离下，在任何方向上相等。它的结构是 PCB上 全部密封，因此，声压只有从 MIC的音孔进入，因此是属于压强型传声器。 下面给出全向型麦克风的频响和极性图
全向型MIC极性图
02
2. 单向MIC使用在声源与 MIC之间有固定方向的情况下，要求 MIC在各个方向上所接 受的灵敏度不相同的情况下，声源与 MIC之间的夹角为 0°时MIC的灵敏度最高， 180°时最低，这时必须在 MIC的音孔前后，外壳上各开一个孔就可以了。
MIC（传声器）知识简介—结构专题
目录：
1. MIC定义 2. MIC的分类及介绍 3. 驻极体电容传声器（ECM）专题
3.1 工作原理 3.2 结构图 3.3 分类及特点 3.4 常用规格尺寸 4. 数字式（MEMS）微型硅麦专题 4.1 工作原理 4.2 结构图 4.3 优点 4.4 常用型号及尺寸 5. MIC相关性能指标参数 6. MIC结构设计及注意事项 7. MIC未来发展趋势
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MEMS Microphone 产品简介
MEMS Microphone
100-10,000Hz -42dB+/-3dB <100 >58dB 10pF, 33pF, both or none <1dB across voltage range -40℃ to + 100℃ 0.25mA 1.5V to 3.6V max
Cellular Phone(CDMA, GSM, PCS), Camcorder Phone, MP3 Phone, PDA Phone etc. Ear Phone MIC for Headsets, MP3, Bluetooth, etc. MEMS Wafer Fab. Camcorder, Digital Camera etc.
AAC
MEMS Microphone 产品简介
MEMS Microphone Module Structure
Silicon diaphragm
RF Filter
GND
Silicon Back Plate
ASIC V out
MEMS Acoustic Sensor V supply
AAC
MEMS Microphone 产品简介
< MEMS Microphone >
MEMS Packaging
Notebook Computer, Desk-Top Computer Video Door Phone etc. Cordless Phone
AAC
Application of Product
MEMS Microphone 产品简介
AAC
MEMS 技术简介
MEMS Microphone 产品简介
MEMS (Micro Electromechanical System，即微电子机械 系统) 是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接 口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。概括起来MEMS 具有以下几个基本特点，微型化、智能化、多功能、高集成度 和适于大批量生产. MEMS技术的目标是通过系统的微型化、集成化来探索具 有新原理、新功能的元件和系统。MEMS技术是一种典型的多 学科交叉的前沿性研究领域，几乎涉及到自然及工程科学的所 有领域，如电子技术、机械技术、物理学、化学、生物医学、 材料科学、能源科学等。 其研究内容一般可以归纳为以下三个基本方面：
3.GROUND, 4.POWER
AAC
MEMS Microphone 产品简介
MEMS Microphone Structure
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 名称 Cover Housing Wire bonding PC Board Capacitor 10pF Capacitor 33pF ASIC MEMS Die
Solder Reflow Profile
MEMS Microphone 产品简介
Maximum solder profile: Do not exceed profile listed in this table
Stage Pro-head Solder Melt Peak Temperature Profile 170~180 ℃ Above 230 ℃ 260 ℃ Maximum Time (Maximum) 120sec. 100sec. 30sec.
AAC
Production Process
Wafer Fabrication
MEMS Microphone
Packaging
Incoming Inspection Wire Bonding Packaging/Cutting Testing / Marking / Taping Shipping Inspection Packing Reliability Test
AAC
MEMS 技术简介
MEMS Microphone 产品简介
2．技术基础： ．技术基础：
MEMS的技术基础可以分为以下几个方面：（1）设计与 仿真技术；（2）材料与加工技术 （3）装配与封装技术;（4） 测量与试验技术；（5）集成与系统技术等。
3．应用研究： ．应用研究：
人们不仅要开发各种制造MEMS的技术，更重要的是如何 将MEMS技术与航空航天、信息通信、生物化学、医疗、自动 控制、消费电子以及兵器等应用领域相结合，制作出符合各领 域要求的微传感器、微执行器、微结构等MEMS器件与系统。
-42+/-4
* SM0104
3.76(W)x4.72(L)x1.45(H)
-38+/-4
AAC
MEMS Microphone 产品简介
Thank You
The End
MEMS Microphone Wafer & MEMS Die
MEMS Wafer
பைடு நூலகம்
MEMS Die
AAC
MEMS Microphone Profile
MEMS Microphone 产品简介
4
Acoustic port hole
1
L
3
W H
PIN# FUNCTION 1.OUTPUT,
2
2.NO CONNECTION
AAC
Performance Comparison
Specification
Frequency range Sensitivity (0dB=1V/Pa @1k Hz) Output impedance Signal to noise ratio (SNR) RF-filtering capacitance Change in sensitivity(电压特性) Standard operating temperature Current consumption Supply voltage ratings
AAC
MEMS 技术简介
MEMS Microphone 产品简介
MEMS 晶圆排列
MEMS 微结构
AAC
MEMS Microphone 产品简介
MEMS Microphone Presentation
1. 体积小. 2. 便于SMT安装. 3. 耐高温,稳定性好. 4. 灵活的设计应用. 5. 兼容数字化发展. 6. 自动化程度高.
AAC
MEMS 技术简介
MEMS Microphone 产品简介
1．理论基础： ．理论基础：
在当前MEMS所能达到的尺度下，宏观世界基本的物理 规律仍然起作用，但由于尺寸缩小带来的影响（Scaling Effects），许多物理现象与宏观世界有很大区别，因此许多 原来的理论基础都会发生变化，如力的尺寸效应、微结构的 表面效应、微观摩擦机理等，因此有必要对微动力学、微流 体力学、微热力学、微摩擦学、微光学和微结构学进行深入 的研究。这一方面的研究虽然受到重视，但难度较大，往往 需要多学科的学者进行基础研究。
Wafer Foundry Wafer Inspection Wafer Sawing
Wafer Expand Wafer Testing SMT/glueing Pick up and place MEMS
AAC
Application of Product
MEMS Microphone 产品简介
AAC
MEMS Microphone Presentation
AAC Acoustic Technologies Holdings Inc.
AAC
MEMS Microphone Presentation
MEMS 9 术介绍 MEMS Microphone 介绍 MEMS Mic优 Production Process Application of Products
MEMS Mic
MEMS Mic
AAC
List of Products
P/N Figure
MEMS Microphone
Dimensions [mm]
Sensitivity [dB]
(Vs=2.0V)
SM0102
3.76(W)x6.15(L)x1.45(H)
-42+/-4
* SM0103
3.76(W)x4.72(L)x1.45(H)
MEMS Microphone
7. 适合大批量生产.
AAC
MEMS Microphone 产品简介
MEMS Microphone 工作原理
MEMS麦克风是由MEMS微电容传感器、微集成转换电路 (放大器)、声腔及RF抗噪电路组成。MEMS微电容极头部分包含 接收声音的硅振膜和硅背极,硅振膜可直接将接收到的音频信号 经MEMS微电容传感器传输给微集成电路,微集成电路可将高阻 的音频电信号转换并放大成低阻的音频电信号,同时经RF抗噪电 路滤波,输出与手机前置电路相匹配的电信号.完成“声--电”转 换.
AAC
MEMS Microphone 产品简介
Recommended Interface Circuit
Term4
+ R2 +
R1
AAC MEMS Microphone
Term1
External Gain=-R1/R2 Term3. Term2. (Set by customer)
Vref
AAC