数字式麦克风介绍

AAC
MEMS Microphone 产品简介
Recommended Interface Circuit
Term4
+ R2 +
R1
AAC MEMS Microphone
Term1
External Gain=-R1/R2 Term3. Term2. (Set by customer)
Vref
AAC
AAC
MEMS 技术简介
MEMS Microphone 产品简介
MEMS (Micro Electromechanical System，即微电子机械 系统) 是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接 口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。概括起来MEMS 具有以下几个基本特点，微型化、智能化、多功能、高集成度 和适于大批量生产. MEMS技术的目标是通过系统的微型化、集成化来探索具 有新原理、新功能的元件和系统。MEMS技术是一种典型的多 学科交叉的前沿性研究领域，几乎涉及到自然及工程科学的所 有领域，如电子技术、机械技术、物理学、化学、生物医学、 材料科学、能源科学等。 其研究内容一般可以归纳为以下三个基本方面：
AAC
MEMS 技术简介
MEMS Microphone 产品简介
1．理论基础： ．理论基础：
在当前MEMS所能达到的尺度下，宏观世界基本的物理 规律仍然起作用，但由于尺寸缩小带来的影响（Scaling Effects），许多物理现象与宏观世界有很大区别，因此许多 原来的理论基础都会发生变化，如力的尺寸效应、微结构的 表面效应、微观摩擦机理等，因此有必要对微动力学、微流 体力学、微热力学、微摩擦学、微光学和微结构学进行深入 的研究。这一方面的研究虽然受到重视，但难度较大，往往 需要多学科的学者进行基础研究。
-42+/-4
* SM0104
3.76(W)x4.72(L)x1.45(H)
-38+/-4
AAC
MEMS Microphone 产品简介
Thank You
The End
AAC
MEMS Microphone Presentation
AAC Acoustic Technologies Holdings Inc.
AAC
MEMS Microphone Presentation
MEMS 9 术介绍 MEMS Microphone 介绍 MEMS Mic优 Production Process Application of Products
AAC
Production Process
Wafer Fabrication
MEMS Microphone
Packaging
Incoming Inspection Wire Bonding Packaging/Cutting Testing / Marking / Taping Shipping Inspection Packing Reliability Test
3.GROUND, 4.POWER
AAC
MEMS Microphone 产品简介
MEMS Microphone Structure
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 名称 Cover Housing Wire bonding PC Board Capacitor 10pF Capacitor 33pF ASIC MEMS Die
Wafer Foundry Wafer Inspection Wafer Sawing
Wafer Expand Wafer Testing SMT/glueing Pick up and place MEMS
AAC
Application of Product
MEMS Microphone 产Hale Waihona Puke Baidu简介
AAC
MEMS 技术简介
MEMS Microphone 产品简介
MEMS 晶圆排列
MEMS 微结构
AAC
MEMS Microphone 产品简介
MEMS Microphone Presentation
1. 体积小. 2. 便于SMT安装. 3. 耐高温,稳定性好. 4. 灵活的设计应用. 5. 兼容数字化发展. 6. 自动化程度高.
< MEMS Microphone >
MEMS Packaging
Notebook Computer, Desk-Top Computer Video Door Phone etc. Cordless Phone
AAC
Application of Product
MEMS Microphone 产品简介
MEMS Microphone
7. 适合大批量生产.
AAC
MEMS Microphone 产品简介
MEMS Microphone 工作原理
MEMS麦克风是由MEMS微电容传感器、微集成转换电路 (放大器)、声腔及RF抗噪电路组成。MEMS微电容极头部分包含 接收声音的硅振膜和硅背极,硅振膜可直接将接收到的音频信号 经MEMS微电容传感器传输给微集成电路,微集成电路可将高阻 的音频电信号转换并放大成低阻的音频电信号,同时经RF抗噪电 路滤波,输出与手机前置电路相匹配的电信号.完成“声--电”转 换.
AAC
MEMS Microphone 产品简介
MEMS Microphone Module Structure
Silicon diaphragm
RF Filter
GND
Silicon Back Plate
ASIC V out
MEMS Acoustic Sensor V supply
AAC
MEMS Microphone 产品简介
Solder Reflow Profile
MEMS Microphone 产品简介
Maximum solder profile: Do not exceed profile listed in this table
Stage Pro-head Solder Melt Peak Temperature Profile 170~180 ℃ Above 230 ℃ 260 ℃ Maximum Time (Maximum) 120sec. 100sec. 30sec.
AAC
MEMS 技术简介
MEMS Microphone 产品简介
2．技术基础： ．技术基础：
MEMS的技术基础可以分为以下几个方面：（1）设计与 仿真技术；（2）材料与加工技术 （3）装配与封装技术;（4） 测量与试验技术；（5）集成与系统技术等。
3．应用研究： ．应用研究：
人们不仅要开发各种制造MEMS的技术，更重要的是如何 将MEMS技术与航空航天、信息通信、生物化学、医疗、自动 控制、消费电子以及兵器等应用领域相结合，制作出符合各领 域要求的微传感器、微执行器、微结构等MEMS器件与系统。
MEMS Microphone Wafer & MEMS Die
MEMS Wafer
MEMS Die
AAC
MEMS Microphone Profile
MEMS Microphone 产品简介
4
Acoustic port hole
1
L
3
W H
PIN# FUNCTION 1.OUTPUT,
2
2.NO CONNECTION
AAC
Performance Comparison
Specification
Frequency range Sensitivity (0dB=1V/Pa @1k Hz) Output impedance Signal to noise ratio (SNR) RF-filtering capacitance Change in sensitivity(电压特性) Standard operating temperature Current consumption Supply voltage ratings
Cellular Phone(CDMA, GSM, PCS), Camcorder Phone, MP3 Phone, PDA Phone etc. Ear Phone MIC for Headsets, MP3, Bluetooth, etc. MEMS Wafer Fab. Camcorder, Digital Camera etc.
MEMS Microphone 产品简介
MEMS Microphone
100-10,000Hz -42dB+/-3dB <100 >58dB 10pF, 33pF, both or none <1dB across voltage range -40℃ to + 100℃ 0.25mA 1.5V to 3.6V max
MEMS Mic
MEMS Mic
AAC
List of Products
P/N Figure
MEMS Microphone
Dimensions [mm]
Sensitivity [dB]
(Vs=2.0V)
SM0102
3.76(W)x6.15(L)x1.45(H)
-42+/-4
* SM0103
3.76(W)x4.72(L)x1.45(H)