SMT工艺设计规范

2.4 PCB焊盘设计 焊盘设计总的规则是元件的焊盘投影必须落在PCB焊盘之内，且周围留有一定的剩余 面积以利形成带弧度的焊接表面，焊盘设计应对称，双端元件两个焊盘尺寸一致。
各类型元件的焊盘具体尺寸见图表1及图示。
W L D
1）焊盘长度L＝元件焊盘长度＋元件焊盘高度＋0.25 （mm） 2）焊盘宽度W=元件宽度＋0.25 （mm） 3）焊盘间距D=元件焊盘间距－0.25（mm） 4）具体尺寸见表1 表1 普通片状元件的焊盘设计尺寸备查表
5mm 宽的工艺边 贴片完成后去除
2.3 PCB拼板设计 2.3.1对于尺寸小于50×50mm的PCB，可以设计成拼板，如图所示。但拼板后的总尺寸又 不能超出L510×W460mm的范围(包括附加的工艺边)，各小拼板的方向尽量保持一致，并维 持长边在PCB的流向方向，丝印文字正对人眼。各拼板之间采用V-CUT半切口连接，如图7所 示。即两面各切入1/3的深度，中间保留1/3的板厚，可用手工很方便的分离。 在电路设计中 可直接将PCB实体拷贝拼接在一起，板间留0.3mm的余量用于切口，但注意应将完全靠边的 铜箔线路从板边往内收缩至少0.75mm，避免PCB切口加工时刀具伤及铜箔线路。采用V-CUT 拼板的PCB厚度一般不超过3.5mm。 2.3.2从设备的综合利用率和生产效率出发，我们公司自动贴片机基本按1+1配置，为最大限 度的提高设备单位产能，这样对我们前期拼板及拼板后元件有一个基本的规定，当拼板后元 件点数不少于420点，这样就达到SMT设备生产效率最大化。
焊盘从引脚弯折处开始，到元件脚边缘结束，四周再向外延伸0.3mm。 晶体管焊盘设计
焊盘从元件脚弯折处开始，到元件脚边沿结束，四周再向外延伸0.3mm。
普通集成电路芯片焊盘设计
1- 2mm
由于芯片引脚的间距很小，小于 0.5mm ，因 此焊盘一般设计成与芯片引脚同宽，不再向 两 侧 扩 展 ， 此 时 应 将 焊 盘 径 向 向 外 延 伸 12mm ，倒装的 PLCC 及 SOJ 芯片都应考虑延 长焊盘 精密间距芯片的焊盘设计
其他元件（0 ° ）
2.2.2 QFP、PLCC、BGA等精密脚距及功分器等大尺寸，吸热量大的元件一般排放在PCB 的中间位置，而且周围需要留有5mm以上的维修的空间，布有BGA芯片的PCB要求翘 曲度<0.5%。 2.2.3 PCB四周距板边5mm的范围内不能布放元件及元件焊盘、金属屏蔽框和MARK点， 因为贴片机是边定位，板边必须留有余地以便机器定位。如果电气和结构上强烈需要元件 靠边布放，则需在PCB的长边设计可分离的5mm宽的工艺边（见图3），工艺边与PCB 之间采用1/3的V-CUT连接，待贴片完成后分离掉（参考后续的“4.3 PCB拼板设计”）。
PCB板的MARK点设计
精细间距元件的MARK点设计
2.6 双面PCB的设计 双面板的处理是先贴装和焊接其中的一面，再返回来贴装和焊接另一面，为方便第 2面的处理，应注意的是： 尽量将重量大，体积大的一些元件集中布放到第二面（第2次焊接）。 重量轻，体积小的元件集中布放到第一面（第1次焊接），并在板四周至少留5mm 的空余，中间留有至少4个直径Φ5的空余地，留作顶针的位置。 第一面所有小尺寸元件重量（A＝元件重量/引脚与焊盘接触面积）要求如下： 片式元件：A≤0.075g/mm2 翼形元件：A≤0.3g/mm2 J形元件：A≤0.200g/mm2 面阵列元件：A≤0.300g/mm2
二. PCB设计
2.1 PCB尺寸设计 因为机器的限制，PCB的长宽尺寸目前必须在L510×W460 - L50×W50 （mm）之间，否则将无法生产，厚度必在0.5-4mm之间。如果能将PCB分成一 个一个系列，一个系列一个固定的尺寸，这样将提高生产线上测试和装配夹具 的通用性，带来方便。 2.2 PCB元件布局 2.2.1 从装配角度来看，元件通常按四个角度的方式摆放，即：00°、90 ° 、 180 ° 、270 ° ，如下图所示，不提倡45 °角度等非垂直角度摆放。
2.5 PCB丝印设计 丝印文字的方向尽量一致，空间不够时可用连线引出再标注丝印文字。二极管、钽电 容等有极性的元件和集成电路等外观对称型元件要标明装配方向。见图。
＋
二极管用横杠标出负极
钽电容用＋号标出正极
放大管用缺口 或色点标明方向
注意事项： 1）焊盘上不能设计丝印图框，不能设计过孔，以免引起虚焊； 2）当需要在大面积裸露的铜箔上设计小面积焊盘时，焊盘四周要加丝印框； 3）相邻而又短联的两焊盘之间要用阻焊层或丝印框隔开，以阻挡焊锡任意流动。 4）元器件流水号应按元件在PCB上的实际位置的顺序依次编号，以方便查找。 5) 丝印文字应放置在元件安装位置的旁边，避免装配后丝印被元件挡住。 6）QFN丝印框应尽量与元件外尺寸同宽。 7）PCB所有过孔不可设计在焊盘上，这样可防止焊盘过孔漏锡。 4.7 PCB的MARK点设计 所有PCB都必须设计MARK点。 贴片机能识别圆形、十字形、方形等裸铜、镀铅锡、镀金的MARK点，一般使用直 径为0.5-3mm的圆形独立焊盘作为MARK点，MARK点外围必须是一个没有涂敷金属的 环形区域，圆环区域还需覆盖绿油阻焊层，每板设计2个，成对角分布，但要避免中心对 称，间隔尽量拉大，离四周板边距离不小于5mm，拼板时除每大板要设计2个MARK点 外，每小板还要设计2个，如图所示。对脚距小于0.5mm的精细间距IC还要设计独立 的元件MARK点，以便实现精确贴片，如图所示。
0°
90 °
180 °
270 °
如 图为各种元件的0°时的摆放情形，其他角度可依此类推，以便输出标准统一的 元件角度坐标。
小型晶体管，大型放大管（0°） 钽电容（0 ° ） 十字型放大管（0 ° ）
电位器（0 ° ）
铝电解电容（0 ° ）
IC（0 ° ）
文字方向
MELF二极管（0°）
电阻、电容、电感（0 ° ）
SMT工艺设计规范
制作：王旭辉
一.贴片机参数
1.本公司目前SMT生产线的贴片机参数如下： ●G5自动印刷机可处理的PCB板：L410×W330 - L50×W50（mm） ●K+自动印刷机可处理的PCB板：L600×W330 - L50×W50（mm） ● YG12可处理的PCB板： L510×W460 - L50×W50（mm） ● YS24可处理的PCB板： L330×W460 - L50×W50（mm） ●可处理元件大小：01005（英制0402）－32×32（mm ）（包括SOP, SOJ, PLCC， QFP） ●可处理元件高度：最大6.5mm ●可放置供料器数量（Tape）：YS24机器最多摆放120种8mm载带包装的最小尺寸物 料，大尺寸物料加入后，综合起来一般只能放约80种物料，研发人员尽量控制单板的 贴片元器件种类，超过80种的时候应考虑和并相似种类元件或分成两块PCB布放。 YG12最多摆放60种8mm载带包装的最小尺寸物料，因我们有两台YG12，综合起来也 是可放120种8mm载带包装的最小尺寸物料 PCB固定方式：边定位 注意：超出以上尺寸的元器件都是不能进行机器贴片的，包括耐温不能满足230℃的元 器件，设计人员应预先知会SMT工艺人员，以便提前准备。
2.7 元器件包装选择 2.7.1 贴片元件包装形式包括带装、管装、盘装、散装四种，带装是最常见的包装形式， 容易处理，上料和贴装都比较方便，因此应为元件包装的首选，业界也已形成标准的 8mm、12mm，16mm、24mm等带宽系列，一般大于24mm就考虑选用管装、盘装形式。 2.7.2 管装供料器主要适用于长条形的IC器件、接插件，贴片时需用特殊的STICK供料 器，目前公司虽配备1个这样的供料器，但最多也只能处理4－8个器件，加上贴装效率低， 吸取问题多，应尽量避免采用。 2.7.3 盘装供料器主要是针对大尺寸精密元件而设计的，特别是PLCC、QFP、BGA等器 件，装料和贴装都比较麻烦，而且包装和运输过程中需注意直立放置（不能倾倒和翻转）， 密封防潮，防振动，防静电等 。