LCM Introduction 2015 LCM知识介绍汇总
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• Pitch 0.1/0.05mm (端子Pitch Min0.6mm)
连接方式
0824_001
• 热压斑马纸连接: 用一块与液晶显示器的电极宽度、 个数相同的导电纸，通过热压将斑马纸的一边压 接在液晶屏的电极边上，另一边压接在驱动主板 上(斑马纸最小Pitch 0.3).由于斑马纸是柔软的,所 以在使用中对不同的结构件和装配要求都能很好 的相适应,而且可以实现薄形安装.
COF: Chip On Film 即：芯片被直接安装在柔性薄膜上(外围元件可以与IC一 起安装在柔性薄膜上 )
其它分类：如按显示内容分类有数显模块，点阵字符模块，点阵图 形模块,按温度分类有常温和宽温型等。
LCM模组定义
• 2. 根据显示方式可分为：
0824_001
• Positive正像显示（+V） 白底黑字 Normally White
连接方式
0824_001
b）TAB & COF即将芯片邦定在柔性线路板上，然 后将柔性线路板热压后连接在液晶屏上。它可实 现14条线/cm以上的连接密度(我们公司邦定 Pitch0.11mm Min).对于像液晶显示这类高精度, 大容量,超小,超薄形产品是不可或缺的.
模块与客户主板连接方式
0824_001
• PCB ：印刷电路板,LCM中双面板居多.
• FPC: Flexible Printed Circuits软性印刷电路连接器,分单面板,双面板,镂空板,多层板及 分层板.
• FFC ：Flat Flexible Cable 排线
• HSC ：Heat Seal Connector斑马纸
TCP
LCD
COF基本构成
0824_001
LCD面板(包括面偏光片和底偏光片) COF IC(集成电路) ACF(各向异性导电膜):将COF IC与LCD 连接 COF Tooling Charge USD 35K MOQ 30K
LCD
COF
连接方式
0824_001
• FPC连接 ：用一种柔性的印刷线路，一侧通 过ACF与液晶显示屏的电极连接，另一侧与驱 动电路的控制板连接。由于这种模块可靠性好 集成化程度高和体积小等特点。常用于手机， MP3，电子词典等，
• HTN型：110º扭曲 • STN型：180º~250º扭曲,工作电压稍高,视角明
显大于TN型,驱动占空比为1/4~1/8以上.显示时 为黄/蓝或黑/白型显示.成本及售价高于TN型. • FSTN型：STN+单层补偿膜 • FFSTN型： STN+双层补偿膜 • DSTN型：双层STN盒
COG基本构成
0824_001
LCD面板(包括面偏光片和底偏光片) IC(集成电路):驱动和控制LCD显示 ACF(各向异性导电膜):将IC与LCD || FPC与 LCD连接 FPC(柔性线路板):连接和导电作用
LCD
IC
ACF
FPC
ACFБайду номын сангаас
IC Bonding原理
0824_001
通过各向异性导电膜（ACF）之导电粒子 使集成电路芯片的引出端与LCD的ITO引 线直接连接
连接方式
0824_001
• ACF（各向异性导电胶）连接 ： • a）COG（chip on glass）即将芯片压在液
晶屏上.所以整个模块体积比较小.COG可实 现更高的邦定精度(我们公司邦定Pitch 35um Min)。这种方式对于日益小型化,显示信息量 日益增加的液晶显示器最为适用.因此具有广 泛的前景和实用价值.
• Negative负像显示（-V） 黑底白字 Normally Black
• 透过型显示（Transmissive） • 反射型显示（Reflective） • 半透过型显示（Transflective)
LCM模组定义 根据显示模式可分为:
0824_001
• TN型：90º扭曲,工作电压低,视角小,驱动占空 比为1/4~1/8.显示时为黑/白型显示.成本及售价 都较低.
导电胶
0824_001
LCD
PCB
背光
IC Bonding原理
0824_001
通过打线机将金属铝线焊接在IC和PCB 板上,起到一个导通的作用.
IC邦定前
IC封黑胶后
TAB基本构成
0824_001
LCD面板(包括面偏光片和底偏光片) TCP (Tape Carrier Package 柔性线路板) ACF(各向异性导电膜):将TCP IC与LCD 连接
IC
IC bump
ITO
ACF导电粒子
GLASS
COB基本构成
BZF(铁框)
LCD面板(包括面偏光片和底偏光片)
Zebra Connector(导电胶)Pitch 0.1/0.05mm
B/L(背光)
PCB板
IC(集成电路) 铁框
字型Mask 費用 : USD2000, MOQ: 8.0K
交期 : 6 weeks.
连接方式
0824_001
• 金属PIN脚连接： 给液晶屏的每个电极压接一根金 属插脚，然后在需要时可直接将金属插脚插在设定 的连接主板上。连接方便稳固，被较广泛使用。但 显示内容受到插脚数量的限制(Pitch 1.27min)。
连接方式
0824_001
• 斑马条连接 ：用一种导电胶条，胶条的一侧 与液晶显示屏的电极边连接，另一侧与驱动 电路的主板连接。这种模块常用于仪器仪表 上，显示内容较多，但体积较大。
0824_001
LCM Introduction
2015.04.24
LCM模组定义
0824_001
1.根据模组结构可分为:
COG: Chip On Glass 即：芯片邦定在玻璃上
COB: Chip On Board 即：芯片邦定在PCB板上
TAB: Tape Automatic Bonding 即:各向异性导电胶连接方式，将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC 用各向异性导电胶分别固 定在LCD 和PCB 上
• 导电胶条ZBC连接 • 金属PIN脚连接（PIN） • FPC连接 • HSC 连接 • FFC连接，等等。
LCM主要物料
0824_001
• LCD ：TN,STN,FSTN, etc.
• 背光：a) LED背光:底背光,侧部背光,彩屏背光.
•
b) EL背光
•
c) CCFL背光
• IC ：按封装形式有COG型,COB型,TAB成型及COF型
连接方式
0824_001
• 热压斑马纸连接: 用一块与液晶显示器的电极宽度、 个数相同的导电纸，通过热压将斑马纸的一边压 接在液晶屏的电极边上，另一边压接在驱动主板 上(斑马纸最小Pitch 0.3).由于斑马纸是柔软的,所 以在使用中对不同的结构件和装配要求都能很好 的相适应,而且可以实现薄形安装.
COF: Chip On Film 即：芯片被直接安装在柔性薄膜上(外围元件可以与IC一 起安装在柔性薄膜上 )
其它分类：如按显示内容分类有数显模块，点阵字符模块，点阵图 形模块,按温度分类有常温和宽温型等。
LCM模组定义
• 2. 根据显示方式可分为：
0824_001
• Positive正像显示（+V） 白底黑字 Normally White
连接方式
0824_001
b）TAB & COF即将芯片邦定在柔性线路板上，然 后将柔性线路板热压后连接在液晶屏上。它可实 现14条线/cm以上的连接密度(我们公司邦定 Pitch0.11mm Min).对于像液晶显示这类高精度, 大容量,超小,超薄形产品是不可或缺的.
模块与客户主板连接方式
0824_001
• PCB ：印刷电路板,LCM中双面板居多.
• FPC: Flexible Printed Circuits软性印刷电路连接器,分单面板,双面板,镂空板,多层板及 分层板.
• FFC ：Flat Flexible Cable 排线
• HSC ：Heat Seal Connector斑马纸
TCP
LCD
COF基本构成
0824_001
LCD面板(包括面偏光片和底偏光片) COF IC(集成电路) ACF(各向异性导电膜):将COF IC与LCD 连接 COF Tooling Charge USD 35K MOQ 30K
LCD
COF
连接方式
0824_001
• FPC连接 ：用一种柔性的印刷线路，一侧通 过ACF与液晶显示屏的电极连接，另一侧与驱 动电路的控制板连接。由于这种模块可靠性好 集成化程度高和体积小等特点。常用于手机， MP3，电子词典等，
• HTN型：110º扭曲 • STN型：180º~250º扭曲,工作电压稍高,视角明
显大于TN型,驱动占空比为1/4~1/8以上.显示时 为黄/蓝或黑/白型显示.成本及售价高于TN型. • FSTN型：STN+单层补偿膜 • FFSTN型： STN+双层补偿膜 • DSTN型：双层STN盒
COG基本构成
0824_001
LCD面板(包括面偏光片和底偏光片) IC(集成电路):驱动和控制LCD显示 ACF(各向异性导电膜):将IC与LCD || FPC与 LCD连接 FPC(柔性线路板):连接和导电作用
LCD
IC
ACF
FPC
ACFБайду номын сангаас
IC Bonding原理
0824_001
通过各向异性导电膜（ACF）之导电粒子 使集成电路芯片的引出端与LCD的ITO引 线直接连接
连接方式
0824_001
• ACF（各向异性导电胶）连接 ： • a）COG（chip on glass）即将芯片压在液
晶屏上.所以整个模块体积比较小.COG可实 现更高的邦定精度(我们公司邦定Pitch 35um Min)。这种方式对于日益小型化,显示信息量 日益增加的液晶显示器最为适用.因此具有广 泛的前景和实用价值.
• Negative负像显示（-V） 黑底白字 Normally Black
• 透过型显示（Transmissive） • 反射型显示（Reflective） • 半透过型显示（Transflective)
LCM模组定义 根据显示模式可分为:
0824_001
• TN型：90º扭曲,工作电压低,视角小,驱动占空 比为1/4~1/8.显示时为黑/白型显示.成本及售价 都较低.
导电胶
0824_001
LCD
PCB
背光
IC Bonding原理
0824_001
通过打线机将金属铝线焊接在IC和PCB 板上,起到一个导通的作用.
IC邦定前
IC封黑胶后
TAB基本构成
0824_001
LCD面板(包括面偏光片和底偏光片) TCP (Tape Carrier Package 柔性线路板) ACF(各向异性导电膜):将TCP IC与LCD 连接
IC
IC bump
ITO
ACF导电粒子
GLASS
COB基本构成
BZF(铁框)
LCD面板(包括面偏光片和底偏光片)
Zebra Connector(导电胶)Pitch 0.1/0.05mm
B/L(背光)
PCB板
IC(集成电路) 铁框
字型Mask 費用 : USD2000, MOQ: 8.0K
交期 : 6 weeks.
连接方式
0824_001
• 金属PIN脚连接： 给液晶屏的每个电极压接一根金 属插脚，然后在需要时可直接将金属插脚插在设定 的连接主板上。连接方便稳固，被较广泛使用。但 显示内容受到插脚数量的限制(Pitch 1.27min)。
连接方式
0824_001
• 斑马条连接 ：用一种导电胶条，胶条的一侧 与液晶显示屏的电极边连接，另一侧与驱动 电路的主板连接。这种模块常用于仪器仪表 上，显示内容较多，但体积较大。
0824_001
LCM Introduction
2015.04.24
LCM模组定义
0824_001
1.根据模组结构可分为:
COG: Chip On Glass 即：芯片邦定在玻璃上
COB: Chip On Board 即：芯片邦定在PCB板上
TAB: Tape Automatic Bonding 即:各向异性导电胶连接方式，将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC 用各向异性导电胶分别固 定在LCD 和PCB 上
• 导电胶条ZBC连接 • 金属PIN脚连接（PIN） • FPC连接 • HSC 连接 • FFC连接，等等。
LCM主要物料
0824_001
• LCD ：TN,STN,FSTN, etc.
• 背光：a) LED背光:底背光,侧部背光,彩屏背光.
•
b) EL背光
•
c) CCFL背光
• IC ：按封装形式有COG型,COB型,TAB成型及COF型