Allegro设计步骤-PCB设计-于博士视频笔记(转+修改)

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Allegro_pcb封装详细制作过程

时间：2012年12月17日10:00:061.关于制作封装的步骤;1).自定义手动制作:1. 打开Allegro PCB Design GXL，创建Package symbol 及元件封装页面。

2.在Setup选项中，设置gird和DseignParameters中关于现实范围的大小。

范围的设置可以参考下图，extents是指范围，建议从-1000，-1000开始，2000,2000结束，这样可以使原点显示在中间，使得设计更加简便。

另外还要进行个点设置，在同一工具拦下，选择gird，进行设置。

如下图所示：其中gird on为格点显示按钮。

用来显示格点。

关于格点的设置可以参看相关笔记-格点设置详解3.在准备工作完成后，执行菜单layout，选择pins放置焊盘，如下图：在padstack里选择焊盘，当然要把自制的焊盘库提前添加到指定的位置才可以。

焊盘库与元件库的添加步骤：在Setup-->User Preference Editer-->Categaies-->path选项中的padpath和psmpath中进行设置。

如下图。

在这些准备完成后，可以进行焊盘的添加，点击padstack，选择焊盘。

如下图：选择要放置的焊盘。

一般以原点作为第一个放置点进行放置，以便容易把握尺寸。

呵呵！如果此时不小心多放置了一个焊盘，就要执行删除操作，或者需要旋转一个角度，可以执行选装操作。

具体的执行步骤如下：删除操作：Edit-->Spin,然后点击空白处，然后选择delete或者使用快捷键ctrl+D，然后选择要删除的焊盘，删除即可。

旋转操作：Edit-->Spin,然后在侧边栏输入旋转角度，或者直接旋转亦可。

另外，关于两个焊盘之间的距离的控制盒测量的操作具体如下;焊盘之间的控制可以通过手动放置移动来控制，也可以在命令栏里通过输入坐标来控制。

输入坐标的指令为：x ——>100 100；输入x后要按enter键后，输入坐标以，100 100.该做标为绝对坐标。

Allegro绘制PCB流程

Allegro绘制PCB流程单位换算1mil=0.0254mm1mm=39.3701mil默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板。

1新建工程，File-->New...-->[Project Directory]显示工程路径-->[Drawing Name]工程名称，Browse...可选择工程路径-->[Drawing Type]工程类型，绘制PCB板选择Board，封装选择Packagesymbol2设置画布参数，Setup-->Design Parameters...-->[Design]单位为Mils，Size为other，2位精度，Width与Height分别代表画布的宽高LeftX与LowerY代表原点位置坐标点击Apply使修改生效-->[Display]勾选Gridon,打开SetupGrids...将Non-Etch和AllEtch中的所有Spacing设为1mil=0.0254mm3设置库路径，Setup-->User Preference...将所有绘制好的元件封装复制到同一目录下，方便设置库目录，-->[Paths]-->[Library]指定modulepathpadpath parampath psmpath到封装所在目录4绘制板框，Add-->LineClass:SubClass=Board Geometry:Outline5倒角，Manufacture-->Dimimension/Draft-->fillet倒角半径（Radius）参考：100mmx100mm板倒角100mil~200mil分别点击倒角的两条边完成倒角6设置允许布线区，Setup-->Areas-->RouteKeepinClass:SubClass=Route Keepin:All一般情况，RouteKeepin距离板框0.2mm(8mil)~0.5mm(20mil)方法2：使用Z-Copy命令，Edit-Z-Copy选择Class:SubClass=RouteKeepin:All，Size选择Contract向内缩进，Offset填充20mil，点击板框完成复制，此方法亦使用步骤77设置允许元件摆放区，Setup-->Areas-->PackageKeepinClass:SubClass=Package Keepin:All一般情况，PacakgeKeepin与RouteKeepin大小一致方法2：使用Z-Copy命令8放置机械安装孔，Place-->Manual-->[Advanced Settings]勾选Library-->[Placement List]-->[Mechanical symbols]选上需要使用的机械安装孔，敲坐标放置注：使用“选择多个元件，右键Align components”对齐元件。

Allegro PCB设计(三)

2、PCB的自动布线下面先讲述几个Allegro交互式自动布线中的主要功能。

选择则菜单栏中的Route命令，打开布线主菜单，如图8_74所示。

8_741）Fanout By Pick该命令的功能是在Allegro中对选定的网名或者元件进行自动扇孔操作。

选择此命令后，单击鼠标右键，选择Setup命令，打开自动布线器自动布线设置项，当前打开为Fanout选项卡，如图8_75所示。

各选项功能说明如下：◆Direction：设置扇孔相对于元件管脚的方向。

◆Via Location：设置扇孔相对于元件外框的位置。

◆Maximum Fanout Length：设置从引脚到过孔的最大距离。

默认为自动居中◆Enables Radial Wires：设置布线是否需要散射状连线，在Allegro一般不用。

◆Fanout Grid：设置扇孔的格点设置。

◆Pin Types：设置扇孔的引脚类型。

◆Sharing：设置扇孔的一些共享参数。

设置完成之后，单击“Ok”，完成扇孔的设置，直接单击想要扇孔的元件或网名即可。

8_752）Route Net(s) By Pick该命令的功能是在Allegro中对选定的网名进行自动布线。

选中此命令之后，单击鼠标右键，在弹出菜单中选择Setup命令，打开自动布线器自动布线设置项，如图8_76所示。

该对话框用来设置对自动布线过程中的一些参数，可以设置布线次数、灵活布线及选定一个Do文件。

8_76设置完成之后单击“Ok”，然后直接单击想要布线的网名即可。

3）Elongation By Pick该命令的功能是在Allegro中对选定的网名进行自动布线的时候按照蛇形线的走法来匹配长度。

选中此命令后，单击鼠标右键，在弹出菜单中选择Setup命令，打开自动布线器自动布线设置项，当前打开为Elongate选项卡界面，如图8_77所示。

在此提供了四种形式的蛇形线模式可供选择：Meander、Trombone、Accordion、Sawtooth。

Allegro笔记讲解

1.平移：按住鼠标滚轮拖动。

2.缩放：滚轮向上放大，滚轮向下缩小；按下滚轮，出现双圈，向左上或右上移动鼠标，出线矩形框，再按下滚轮，放大到矩形区域；按下滚轮，出现双圈，向下移动鼠标，出线矩形框，再按下滚轮，缩小到矩形区域。

3.光标处定为中心点：按下滚轮，出现双圈，再按下滚轮或左键。

4.层叠结构与特征阻抗设置：Setup—>Cross Section（横截面）或Setup—>Subclasses（子类）—>Etch（蚀刻）；或点工具栏上的图标，三种方法都可以打开。

5.颜色管理：点工具栏上的图标。

6.PLANE用正片还是负片：单打独斗，无专人负责管理封装库的，用正片；团队作战，有专人管理封装库的，用负片。

刘佰川做的库只能用正片。

7.常用快捷键：F2 全屏显示F9 取消命令，也可右键菜单-》CancelSF8 高亮（先按shift+F8，然后点需高亮的对象；另一种方法是输入文字SF8回车，然后点需高亮的对象）SF7 取消高亮SF4 测量间距，也可点工具栏上的图标，测量命令下，右键菜单可选择Snap元素类型8.过滤：右键菜单-》Super filter9.看线宽：过滤选Off，点某线段，右键-》show element10.看焊盘或过孔尺寸：过滤选Off，点某焊盘或过孔，右键-》Modify design padstack-》Singleinstance11.过孔定义：Constraint Manager-->Physical -->Physical Constraint Set-->All layers，点击Vias列的单元格可编辑所需使用的过孔种类。

新增过孔：tools-》padstack-》modify library padstack，选择一种编辑，编辑完了另存一个名字。

12.查找器件：菜单Display—>element 或Display—>Highlight，然后窗口右侧，FIND，findby name选symbol（or pin），按回车键。

PCB设计流程-Allegro

Add Pin
Schematic Design
Add Package Outline
Schematic Design
Add Package Outline
Schematic Design
Save Schematic Package
Schematic Design
Save as Schematic Library
Schematic Design
Create NetlistCreat Allegro PCB Editor
Schematic Design
Select Cadence Product to open PCB
PCB Layout
Setup Drawing Parameters
PCB Layout
PCB Layout
Find 上视图
PCB Layout
Move 上视图 to origin
Origin
PCB Layout
Place Board Outline
Shape
Layer Board Outline
PCB Layout
Z-Copy route keep in Outline
DRC原理图，若有问题，查看Session Log，根据Warning or Error 对原理图修正
DRC
Schematic Design
Design Rules Check
Schematic Design
Session Log
Schematic Design
Create Netlist
PCB Layout
Place Drill Table
UNIT

AllegroPcblayout设计流程

PCB工程师根据系统工程师提供的原理方案，在结构工程师的配合下，在整体考虑SI、PI、EMI、结构、散热的情况下，根据当前PCB工厂的加工工艺、能力完成PCB设计。
AllegroPcblayout设计流程
PCB设计流程
常规PCB设计包括建库、调网表、布局、布线、文件输出等几个步骤，但常规PCB设计流程已经远远不能满足日益复杂的高速 PCB设计要求。
AllegroPcblayout设计流程
图1
AllegroPcblayout设计流程
图2
AllegroPcblayout设计流程
多层板
多层板（Multi-Layer Boards）为了增加可以布线的面积，多层板用
上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的 PCB板。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
PCB的历史
• 1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，建立导线。这是开启现代PCB技术的一个标志。
• 1947年，环氧树脂开始用作制造基板。 • 1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。后应用
到多层电路板上。 • 1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在塑胶中，
AllegroPcblayout设计流程

Allegro设计视频教程总结

Allegro设计视频教程总结1. Allegro 零件库封装制作的流程步骤。

2. 规则形状的s m d 焊盘制作方法。

3. 表贴元件封装制作方法。

4. 0805贴片电容的封装制作实例。

先创建焊盘，再创建封装一、先制作焊盘制作焊盘软件路径：candence\Release 16.6\PCB Editor Utilities\Pad DesignersolderMask_top 比其它层大0.1mm,焊盘数据可以用复制、粘贴来完成。

当前层Null:空；Circle:圆形；Square: 正方形；Oblong:椭圆形；Rectangle:长方形； Octagon: 八边形； Shape:形状；封装制作完成后，选择路径，命名后进行保存Rect_x1_15y1_45二、制作封装操作步骤：打开Allegro 软件（allegro PCB design GXL） file(new)OK 进入零件封装编辑界面。

设置图纸的尺寸（元件尺寸太小，所以图纸的尺寸也要设置小）单位：毫米X \Y:坐标原点绝对坐标设置精度： 4封装类型线（机械）设置栅格点设置，setup--Grid 第20讲一、正式绘制元件封装操作步骤：layout Pins如果要把焊盘放在原点（0，0），选择好焊盘后，在命令（command ）行输入x 0 0 ,然后回车，这样焊盘就自动跳到坐标原点（0,0）上啦。

二、盘放置好后，绘制零件的框。

步骤如下：Add Line输入坐标的方式输入，用命令（command ）输入如下图表示具有电气连接的焊盘表示没有电气连接的焊盘或引脚选择路径，找到需要的焊盘Rectangular:焊盘直线排列 Polar:焊盘弧形排列Qty:表示直线排列数量； Spacing:两个焊盘中心点之间的距离；Order:排列方向旋转角度Pin#:焊盘编号1 Inc:表示增量为1Text block:表示字符的大小 OffsetX:表示字符放在焊盘中心Class 与subclass 要选好单独显示这一层的效果三、绘制零件的丝印层外框，步骤如下Add Line输入坐标的方式输入，用命令（command ）输入如下图四、绘制Place_bound,步骤如下：ADD Rectangle输入坐标的方式输入，用命令（command ）输入,只要输入矩形的对角的两个点如下图五、参考标号设置，步骤如下：Layout Labels RefDesClass 与subclass 要选择好线增加一点宽度Class 与subclass输入REF 效果如下图参考标号在丝印层也要加上，步骤同上： Layout Labels RefDes如图所示点FileSave as 选择好保存路径，文件名称命名好后进行保存，这样这个元件封装就绘制好啦。

allegro PCB设计流程

Allegro设计PCB的流程一.零件建立在Allegro 中, Symbol 有五种, 它们分别是Package Symbol 、Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。

每种Symbol 均有一个Symbol Drawing File(符号绘图文件), 后缀名均为*.dra。

此绘图文件只供编辑用, 不能给Allegro 数据库调用。

Allegro 能调用的Symbol 如下:1.Package Symbol一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。

PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型即为Package Symbol。

2.Mechanical Symbol由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。

有时我们设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。

这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个MechanicalSymbol, 在设计PCB 时, 将此Mechanical Symbol 调出即可。

3.Format Symbol由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。

比较少用。

4.Shape Symbol供建立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。

像显卡上金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。

5.Flash Symbol焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。

在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以将此梅花辨建成一个Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此Flash Symbol。

其中应用最多的就是Package symbol即是有电气特性的零件,而PAD是Package symbol构成的基础.一）建立PAD启动Padstack Designer来制作一个PAD,PAD按类型分分为:1. Through,贯穿的;2. Blind/Buried,盲孔/埋孔;3. Single,单面的.按电镀分:1.Plated,电镀的;2.Non-Plated,非电镀的.a.在Parameters选项卡中, Size值为钻孔大小;Drill symbol中Figure为钻孔标记形状,Charater为钻孔标记符号,Width为钻孔标记得宽度大小,Height为钻孔标记得高度大小;yers选项卡中,Begin Layer为起始层,Default Internal为默认内层,End Layer为结束层,SolderMask_Top为顶层阻焊, ,SolderMask_Bottom为底层阻焊PasteMask_Top为顶层助焊, PasteMask_Bottom为底层助焊;Regular Pad为正常焊盘大小值,Thermal Relief为热焊盘大小值,Anti Pad为隔离大小值.二）建立Symbol1.启动Allegro,新建一个Package Symbol,在Drawing Type中选Package Symbol,在Drawing Name中输入文件名,OK.2.计算好坐标,执行Layout→PIN,在Option面板中的Padstack中找到或输入你的PAD,Qty代表将要放置的数量,Spacing代表各个Pin之间的间距,Order则是方向Right为从左到右,Left为从右到左,Down为从上到下,Up为从下到上;Rotation是Pin要旋转的角度,Pin#为当前的Pin脚编号,Text block为文字号数;3.放好Pin以后再画零件的外框Add→Line,Option面板中的ActiveClass and Subclass分别为Package Geometry和Silkscreen_Top,Line lock为画出的线的类型:Line直线;Arc弧线;后面的是画出的角度;Line width为线宽.4.再画出零件实体大小Add→Shape→Solid Fill, Option面板中的Active Class and Subclass分别为Package Geometry和Place_Bound_Top,按照零件大小画出一个封闭的框,再填充之Shape→Fill.5.生成零件Create Symbol,保存之三）编写Device若你从orCad中直接生成PCB的话就无需编写这个文件,这个文件主要是用来描述零件的一些属性,比如PIN的个数,封装类型,定义功能等等!以下是一个实例,可以参考进行编写:74F00.txt(DEVICE file: F00 - used for device: 'F00')PACKAGE SOP14 ⎫对应封装名,应与symbol相一致CLASS IC 指定封装形式PINCOUNT 14 PIN的个数PINORDER F00 A B Y 定义Pin NamePINUSE F00 IN IN OUT 定义Pin 之形式PINSWAP F00 A B 定义可Swap 之PinFUNCTION G1 F00 1 2 3 定义可Swap 之功能(Gate) Pin FUNCTION G2 F00 4 5 6 定义可Swap 之功能(Gate) Pin FUNCTION G3 F00 9 10 8 定义可Swap 之功能(Gate) Pin FUNCTION G4 F00 12 13 11 定义可Swap 之功能(Gate) Pin POWER VCC; 14 定义电源Pin 及名称GROUND GND; 7 定义Ground Pin 及名称二、导入网表Ⅰ. 网表转化在调入前,应该将要增加的定位孔和定位光标以及安装孔加到网表中,定位孔用M*表示,定位光标用I*表示Ⅱ. 进入Allegro,File/Import/Logic调入网表,若显示"0 errs,0 warnings"则表示没有错误,可以进行下一步,否则,应用File/Viewlog 查看原因,根据提示要求电路设计者修改原理图或自己在元器件库中加新器件. 四. 设置Ⅰ设置绘图尺寸,画板框,标注尺寸,添加定位孔,给板框导角1. 设置绘图尺寸:Setup→Drawing Size2. 画板框:Class: BOARD GEOMETRY Subclass: OUTLINEAdd→Line 用"X 横坐标纵坐标" 的形式来定位画线3.画Rout e Keepin:Setup→Areas→Route Keepin用"X 横坐标纵坐标" 的形式来定位画线4.导角: 导圆角Edit→ Fillet 目前工艺要求是圆角或在右上角空白部分点击鼠标右键→选Design Prep→选Draft Fillet小图标导斜角Edit→Chamfer 或在右上角空白部分惦记点击鼠标右键→选Design Prep→选Draft Fillet 小图标最好在画板框时就将角倒好,用绝对坐标控制画板框,ROUTE KEEPIN,ANTIETCH,ANTIETCH可以只画一层,然后用EDIT/COPY,而后EDIT/CHANGE编辑至所需层即可.5. 标注尺寸: 在右上角空白部分惦记点击鼠标右键→选Drafting Class: BOARD GEOMETRY Subclass: Dimension圆导角要标注导角半径.在右上角点击右键→选Drafting,会出现有关标注的各种小图标Manufacture→Dimension/Draft→Parameters...→进入Dimension Text设置在标注尺寸时,为了选取两个点,应该将Find中有关项关闭,否则测量的会是选取的线段注:不能形成封闭尺寸标注6.加光标定位孔:Place→By Symbol→Package,如果两面都有贴装器件,则应在正反两面都加光标定位孔,在在库中名字为ID-BOARD.如果是反面则要镜像.Edit→Mirror定位光标中心距板边要大于8mm.7. 添加安装孔:Place→By Symbol→Package,工艺要求安装孔为3mm.在库中名字为HOLE1258.设置安装孔属性:Tools→PADSTACK→Modify若安装孔为椭圆形状,因为在印制板设计时只有焊盘可以设成椭圆,而钻孔只可能设成圆形,需要另外加标注将其扩成椭圆,应在尺寸标注时标出其长与宽. 应设成外径和Drill同大,且Drill 不金属化9. 固定安装孔:Edit→Property→选择目标→选择属性Fixed→Apply→OKⅡ设置层数Setup→Cross-Section...Ⅲ设置显示颜色Display→Colour/Visibility可以把当前的显示存成文件:View→Image Save,以后可以通过View→Image Restore调入,生成的文件以view为后缀,且此文件应该和PCB文件存在同一目录下。

allegro PCB 设计流程

Allegro PCB 设计流程一、焊盘规则1)焊盘的命名规则注：见《Allegro lib封装命令规则》二、元器件封装规则1)封装的命名规则注：见《Allegro lib封装命令规则》三、板框规则1)导入结构的dxf文件。

Dxf文件要求：板框的line需要做成封闭线，才能做outline使用；另需要定义一个原点，原点在所有版本中都不能更改。

建议：在左下角使用圆形符合来做。

（autocad生成板框封闭线，请参考《powerpcb导入板框教程》）2)在allegro新建一个Mechanical symbol文件。

a)使用file/import dxf菜单，打开dxf in菜单框。

b)在dxf file选择结构工程师给出的dxf文件。

c)Dxf units选择mm（与结构工程师确认，一般是mm）d)点击edit/view layer按钮，进入Dxf In Edit / View layers菜单框。

i.勾选Select allii.在Map selected items的class选择BOARD GEOMETRY，Subclass选择SILKSCREEN_TOP，点击Map按钮。

完成Dxf layer对应Class，Subclass的映射。

iii.在Dxf layer的下属层中会有一层PCB层（是结构定义的），将其所对应的Subclass选择为outline；在点击ok，返回到Dxf in菜单框。

e)点击Import即可导入结构外框。

f)查看原点的当前坐标位置。

即：center-xy。

g)打开Design Parameter Editor，找到在Design \Move origin。

在X：Y：输入的原点的坐标位置，点击Apply即可。

h)点击File / Save。

注：经过上述过程产生的外框器件，其原点在0，0；这在后续brd文件可以很方便的定位。

3)打开brd文件a)使用Place /Manually菜单，打开Placement 菜单框b)勾选Advanced Settings 下的Library。

Allegro教程-17个步骤

Allegro教程-17个步骤Allegro 教程-17 个步骤Allegro是Cade nee推出的先进PCB设计布线工具。

Allegro提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能，和它前端产品Cade nceOrCADCaptur啲结合，为当前高速、高密度、多层的复杂PCB设计布线提供了最完美解决方案。

Allegro拥有完善的Constraint设定，用户只须按要求设定好布线规则，在布线时不违反DRC就可以达到布线的设计要求，从而节约了烦琐的人工检查时间，提高了工作效率！更能够定义最小线宽或线长等参数以符合当今高速电路板布线的种种需求。

软件中的Con strai nt Man ger提供了简洁明了的接口方便使用者设定和查看Constraint宣告。

它与Capture的结合让E.E电子工程师在绘制线路图时就能设定好规则数据，并能一起带到Allegro工作环境中，自动在摆零件及布线时依照规则处理及检查，而这些规则数据的经验值均可重复使用在相同性质的电路板设计上。

Allegro除了上述的功能外，其强大的自动推挤push和贴线hug 走线以及完善的自动修线功能更是给用户提供极大的方便；强大的贴图功能，可以提供多用户同时处理一块复杂板子，从而大大地提高了工作效率。

或是利用选购的切图功能将电路版切分成各个区块，让每个区块各有专职的人同时进行设计，达到同份图多人同时设计并能缩短时程的目的。

用户在布线时做过更名、联机互换以及修改逻辑后，可以非常方便地回编到Capture线路图中，线路图修改后也可以非常方便地更新到Allegro中；用户还可以在Capture与Allegro之间对对象的互相点选及修改。

对于业界所重视的铜箔的绘制和修改功能，Allegro提供了简单方便的内层分割功能，以及能够对正负片内层的检阅。

对于铺铜也可分动态铜或是静态铜，以作为铺大地或是走大电流之不同应用。

动态铜的参数可以分成对所有铜、单一铜或单一对象的不同程度设定，以达到铜箔对各接点可设不同接续效果或间距值等要求，来配合因设计特性而有的特殊设定。

CadenceAllegro教程-17个步骤

CadenceAllegro教程-17个步骤Allegro教程-17个步骤Allegro® 是Cadence 推出的先进 PCB 设计布线工具。

Allegro 提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能，和它前端产品Cadence® OrCAD® Capture 的结合，为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。

Allegro 拥有完善的Constraint 设定，用户只须按要求设定好布线规则，在布线时不违反 DRC 就可以达到布线的设计要求，从而节约了烦琐的人工检查时间，提高了工作效率！更能够定义最小线宽或线长等参数以符合当今高速电路板布线的种种需求。

软件中的 Constraint Manger 提供了简洁明了的接口方便使用者设定和查看 Constraint 宣告。

它与 Capture 的结合让 E.E. 电子工程师在绘制线路图时就能设定好规则数据，并能一起带到Allegro工作环境中，自动在摆零件及布线时依照规则处理及检查，而这些规则数据的经验值均可重复使用在相同性质的电路板设计上。

Allegro 除了上述的功能外，其强大的自动推挤 push 和贴线 hug 走线以及完善的自动修线功能更是给用户提供极大的方便；强大的贴图功能，可以提供多用户同时处理一块复杂板子，从而大大地提高了工作效率。

或是利用选购的切图功能将电路版切分成各个区块，让每个区块各有专职的人同时进行设计，达到同份图多人同时设计并能缩短时程的目的。

用户在布线时做过更名、联机互换以及修改逻辑后，可以非常方便地回编到Capture 线路图中，线路图修改后也可以非常方便地更新到Allegro 中；用户还可以在 Capture 与 Allegro 之间对对象的互相点选及修改。

对于业界所重视的铜箔的绘制和修改功能，Allegro 提供了简单方便的内层分割功能，以及能够对正负片内层的检阅。

Allegro PCB Editor使用流程简介

本文档主要介绍Cadence的PCB设计软件Allegro PCB Editor的基本使用方法，其中封装库的建立不再赘述，参见“Cadence软件库操作管理文档”。

目录一、创建电路板 (2)1、新建电路板文件 (2)2、设置页面尺寸 (2)3、绘制电路板外框outline (3)4、电路板倒角 (4)5、添加装配孔 (5)6、添加布局/布线允许区域（可选） (7)二、网表导入和板层设置 (7)1、网表导入 (7)2、板层设置 (8)三、布局 (9)1、手动布局 (9)2、布局时对元器件的基本操作 (10)3、快速布局 (11)4、按ROOM方式布局 (12)5、布局复用 (15)四、设置约束规则 (17)1、设置走线宽度 (17)2、设置过孔类型 (18)3、间距规则设置 (19)五、布线 (20)1、设置走线格点 (20)2、添加连接线 (20)3、添加过孔 (21)4、优化走线 (21)5、删除走线 (21)六、敷铜 (22)1、设置敷铜参数 (22)2、敷铜 (23)七、PCB后处理 (25)1、检查电路板 (25)2、调整丝印文本 (27)3、导出钻孔文件 (28)4、导出光绘文件 (29)一、创建电路板1、新建电路板文件原理图成功导出网表进行PCB设计之前，首先需要根据实际情况建立电路板文件（.brd），主要是设置PCB板的外框尺寸（软件中称为outline）、安装孔等基本信息。

启动Allegro PCB Editor软件：选择“File-New”，在新建对话框中设置电路板存放路径，名称等信息：点击“OK”2、设置页面尺寸这里的页面尺寸并不是电路板的实际尺寸，而是软件界面的允许范围，根据实际电路板的大小设置合理的页面尺寸。

选择“Setup-Design Parameters”范围设置（Extents）中的Left X和Lower Y分别代表页面最坐下角的坐标，初次启动软件时，默认原点（0,0）为页面的最左下角。

Allegro设计步骤-PCB设计-于博士视频笔记(转+修改)

视频笔记_于博士视频笔记(转+修改)备注：1、未掌握即未进行操作2、操作软件是15.5版本，若有修改则为16.5版本26、非电气引脚零件的制作1、建圆形钻孔：（1）、parameter：没有电器属性（non-plated）（2）、layer：只需要设置顶层和底层的regular pad，中间层以及阻焊层和加焊层都是null。

注意：regular pad要比drill hole大一点。

27、PCB电路板的建立主要内容：建立电路板及绘制相关区域步骤：0、建立电路板：File - New - 选择路径及Board1、设置绘图区参数，包括单位，大小：Setup - Drawing Size2、定义outline区域：Add - Line（Optons - Board Geometry - Outline）- (可使用命令模式输入坐标 x 0 0和ix iy)备注：添加导角（倒角）：Manufacture - Dimension/Draft - Chamfer(方形导角)或者Fillet(圆形导角) - 左键依次选择需要导角的边。

16.53、定义route keepin区域：Setup - Areas - Route keepin - (可使用命令模式输入坐标 x 0 0和ix iy)（可使用Z-copy操作：Edit - Z-Cpoy - 在Options里subclass 中选择Route Keepin，contract：内缩，Expand：外扩，Offset：内或外的偏移数量）备注：一般大板子（空间够大）：一般走线（route Keepin）限制在板框40mil以内，放置元件(package keepin)在80mil以内route keepout 一般是用于螺丝孔，使用route keepout包围螺丝孔意味着该区域内不可布线。

4、定义package keepin区域：Setup - Areas - Package keepin - (可使用命令模式输入坐标 x 0 0和ix iy)（可使用Z-copy操作）5、添加定位孔：place - manually - advance setting - 勾选Library - Placement List 中下拉框中选择Package Symbols或者Mechanical symbols中选择定位孔28、Allegro PCB 的参数设置主要内容：内电层的建立及其覆铜Allegro定义层叠结构：对于最简单的四层板，只需要添加电源层和底层，步骤如下：1、Setup –> cross-section2、添加层，电源层和地层都要设置为plane（内电层），同时还要在电气层之间加入电介质，一般为FR-43、指定电源层和地层都为负片（negtive）4、设置完成可以再Visibility看到多出了两层：GND和POWER5、铺铜（可以放到布局后再做）6、Edit->z-copy –> find面板选shape（因为铺铜是shape） –> option面板的copy to class/subclass选择ETCH/GND（注意选择create dynamic shape：动态覆铜）- 左键选择图形（比如route keepin） - 完成GND层覆铜7、相同的方法完成POWER层覆铜补充：Allegro生成网表1、重新生成索引编号：tools –> annotate2、DRC检查：tools –> Design Rules Check，查看session log。

allegroPCBEditor设计技巧（一）

allegroPCBEditor设计技巧（一）1、class和subclass1）利用左侧栏中的option选择相应的class--进行相应的操作2）菜单栏display--color /visible对相应的类进行操作注：在进行布线等操作时，应先选择该操作属于哪一个类2、建立元件封装1)建立焊盘 cadence 17.2--padstack editor--file--new--保存路径2)修改焊盘的parameter和layer参数（在左下角设置距离单位MM和数据精度4）（1）begin layer（2）soldermask（比焊盘大0.1mm即可）（3）pastemask(与焊盘大小一致)3）存档即可4）打开PCB editor fiel--new(1)更改新建文件名称和存储路径注：封装文件位置应和焊盘文件位置一致（2）Drawing type 选择 package symbol5）设置图纸尺寸菜单栏setup--design parameter editor--选择design菜单--更改extent栏中的值（和元件形状稍大即可）design parameter editor6)更改栅格grid的值菜单栏setup--grid更改格点大小更改格点大小7）加入焊盘引脚菜单栏layout--pin8）在右侧的option栏中设置相应参数注：封装文件位置应和焊盘文件位置一致否则Padsstack栏将找不到相应文件注：当建立四面引脚时，需要设置rotation值，同时在工作区右键--rotation实现焊盘的旋转参数设置9）利用command将焊盘放到原点处在command窗口输入x 0 0回车即可（注：ix 0.75/-0.75意为将X增/减0.75。

y坐标同理）10）此时元件显示在assembly_top在此层添加元件安装边框菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package geometry/assembly_top11）利用丝印层画元件的边框菜单栏Add--line 菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package geometry/silkscreen_top（线宽0.2mm）--绘制边框12）画Placebound边框(该区域不能重叠放置元件即冲突区) 菜单栏Add--rectangle--右侧option栏中选中package geometry/Placebound_top--绘制边框13）放置参考编号1)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/assembly_top--放置标号2)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/silkscreen_top--放置标号（一般放置在1号引脚）3、建立BGA类元件封装1---7)与前一致8）在右侧的option栏中设置相应参数注：(1)封装文件位置应和焊盘文件位置一致否则Padsstack栏将找不到相应文件 (2)因为BGA分装的标号为字母加数字所以Y的标号要一行一行的设置A1-A21注：利用command命令框更改x/y的坐标（例 x 0 0）B1-B21注：利用command命令框更改x/y的坐标（例 x 0 -1.27）9)删除多余的引脚菜单栏edit--delete（菜单栏中的叉号）--在右侧的find面板中只勾选pin--删除相应的pin10）此时元件显示在assembly_top在此层添加元件安装边框菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package geometry/assembly_top11）利用丝印层画元件的边框菜单栏Add--line 菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package geometry/silkscreen_top （with 0.2）--绘制边框注：表明其实引脚位置，和标注一个小点12）画Placebound边框(该区域不能重叠放置元件即冲突区) 菜单栏Add--rectangle--右侧option栏中选中package geometry/Placebound_top--绘制边框13）放置参考编号1)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/assembly_top--放置标号（一般放置在芯片中心）2)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/silkscreen_top--放置标号（一般放置在1号引脚）4、如何创建自定义焊盘1）打开PCB editor fiel--new(1) 更改新建文件名称和存储路径（2) Drawing type 选择 shape symbol2) 进行前5）、6）操作3）菜单栏shape--rectangle画图形（这种电气图形只需保持在同一层即可）4）菜单栏shape--merge shapes将多个shape融合成一个整体(只允许一个铜皮作为焊盘)--保存5）创建阻焊层图形 file--create symbol（创建的图形应该比焊盘大0.1mm）（1）菜单栏shape--rectangle画图形（这种电气图形只需保持在同一层即可）（2）菜单栏shape--merge shapes将多个shape融合成一个整体(只允许一个铜皮作为焊盘)--保存6）建立焊盘 cadence 17.2--padstack editor--file--new--保存路径修改焊盘的parameter和layer参数（在左下角设置距离单位MM和数据精度4）（1）begin layer（注：应在PCB editor中设置焊盘路径，否者shape symbol栏将找不到前面制作的shape图形（PCB editor--setup--user preferences--左侧栏中选择paths--library--在右侧将前面制作的图形路径添加到焊盘路径Padpath和图形路径psmpath中）设置好后重启Padstack editor）（2）soldermask（比焊盘大0.1mm即可、操作与1同）（3）pastemask(与焊盘大小一致、操作与1同)3）存档即可4)利用焊盘建立封装5、如何建立通孔类封装建立通孔类焊盘（焊盘通常比引脚大10-12mil）1)制作Flash 焊盘（1）打开PCB editor fiel--new更改新建文件名称和存储路径Drawing type 选择 flash symbol2）设置图纸尺寸、设置格点大小3）添加Flash图形 add --flash symbol （注当过孔内径比较小时，flash内径对过孔内径大5-6mil，当过孔内径比较大时如1mm,flash内径采用1.5mm）4）file--create symbol--保存创建Flash symbol5)建立圆形通孔焊盘（1）cadence 17.2--padstack editor--file--new--保存路径对钻孔参数进行设置【1】创建一个方形钻孔焊盘（一般用于第一引脚）（1）begin layer（2）将相同的参数设置到end layer中（3）对default internal层的参数进行设置3）对pastemask_top和pastemask_bottom进行设置（参数和begin layer一致）4）对soldermask_top和soldermask_bottom进行设置（参数和begin layer大0.1mm）【2】创建一个圆形钻孔焊盘（步骤同【1】，只需要将【1】中的geometry 参数设置为圆形即可）5、利用封装向导，制作封装1）打开PCB editor fiel--new更改新建文件名称和存储路径Drawing type 选择 package symbol（wizard）2)选择封装类型（如dip封装）--点击next3）点击load template--点击next4）设置单位大小、精度以及元件标号--点击next5）设置元件的引脚数以及引脚间的距离--点击next6）设置一号引脚钻孔焊盘以及其他焊盘的形式--next7)将symbol放置到中心或一号引脚--next8）finish。

Allegro PCB的设计流程

Allegro PCB的设计流程《Cadence高速PCB设计与仿真分析》图书详细资料信息/ 1、导入结构要素图2、导入网表3、画ontline4、放置元器件5、设置零点6、routkeepin缩进20mil7、根据原理图按模块开始布局8、将每个布局放到板框内9、如果有BGA的话，放入BGA后先给BGA打孔并画BGA规则区域。

10、分层11、fanout打孔12、分隔电源13、设置差分线BGA属性和规则14、将电源和地网络属线隐藏，开始布线（先走差分线），将电源和地加粗，能铺铜的铺铜。

将空白的地方打地孔铺铜15、为电源层和地层铺铜附属性16、设置差分线等长，绕线。

17、调整丝印的位置和方向18、将板框的尺寸信息change到drill层19、添加归档框，条形抹和防静电标志。

20、检查Allegro PCB设计流程一/Allegro PCB SI 的设计流程包括如下六个步骤：1.Pre-Placement2.Solution Space Analysis3.Constraint-Driven Floorplanning4.Constraint-Driven Routing5.Post-Route DRC6.Post-Route AnalysisPre-Placement如图 9 所示先将芯片、接插件等按照设计要求预放置在板上。

图 9 预放置Database Setup Advisor通过 Database Setup Advisor可以设置板的层叠方式、DC 网络、芯片和接插件的仿真模型等。

第一步是定义板的层叠方式，如图 10 所示。

板的层叠中需设置各层的材料、厚度、传输线的线宽、绝缘材料的介电常数、差分传输线的间距，这些因素决定了各层传输线的阻抗。

整个层叠的目的是各层的阻抗要连续，而阻抗的值需控制到 50－75 欧姆的范围内，最好是 50 欧姆。

如果阻抗不连续，则需要进一步修改。

图 10 PCB 板的层叠方式下一步定义 DC 网络的电位，如图 11 所示。

Allegro PCB设计

第八章Allegro PCB设计本章主要讲解如何使用Cadence公司的PCB Editor软件来进行印制电路板（PCB）的设计。

由于前面已经讲述了焊盘以及PCB封装的制作，本章主要讲解如何创建PCB外形框图符号、PCB Editor的使用、PCB设计的规则设置以及PCB设计的布局、布线等几个方面。

对于一个项目的设计，如果把原理图的设计看作设计的前端，那么PCB设计就是这个项目的后端，PCB设计是由原理图设计来约束、决定的，一个项目的PCB设计是从原理图输出到PCB设计环境开始的。

一、PCB Editor软件介绍1、PCB Editor软件的打开在前面的学习过程当中，我们一直是从项目界面中点击“Layout”按钮来启动PCB Editor软件，另一种方法就是直接启动“开始菜单/程序/Allegro SPB 15.5.1/PCB Editor”。

2、Allegro界面Allegro是Cadence公司的PCB设计工具，提供了一个完整、易操作的PCB 设计环境，其用户界面包括、标题栏、菜单栏、工具栏、编辑窗口、控制面板、状态栏、命令栏及视窗栏组成，如图8_1所示。

8_1下面详细介绍一下各栏：1）标题栏标题栏是显示当前打开的界面的位置及所选的模块信息。

2）菜单栏Allegro的菜单栏共由File（文件类）、Edit（编辑类）、View（查看类）、Add （添加类）、Display（显示类）、Setup（设置类）、Shape（敷铜类）、Logic（逻辑类）、Place（布局类）、Route（布线类）、Analyze（分析类）、Manufacture（制造类）、Tools（工具类）以及Help（在线帮助）等14个下拉菜单组成。

（1）File文件类的下拉菜单中的命令主要包括：新建、打开、查看最近的设计及保存文件，输入、输出一些文件信息，查看一些临时文件，打印设置、打印预览、打印、设定文件属性、更改产品模块，录制scr文件及退出命令。

第11章 Allegro PCB Editor电路板设计

教学要求：通过本章学习，学生要了解Allegro PCB Editor的基本操作，自己能够完成一些布局工作，以便将来在工作中进一步应用。
第11章 Allegro PCB Editor电路板设计
11.1 Allegro PCB Editor用户界面
图11.1 Allegro Editor用户界面
第11章 Allegro PCB Editor电路板设计
第11章 Allegro PCB Editor电路板设计
阻焊层面层引脚
热焊盘
钻孔
负片焊盘底层引脚阻焊层
过孔顶视
图11.4 项目管理器中创建或启动元件库管理
图11.5 焊盘示意
第11章 Allegro PCB Editor电路板设计
表11-1 焊盘类型
类型
说明(黑色为铜)
普通焊盘 (Regular Pad)
第11章 Allegro PCB Editor电路板设计
Allegro支持3种类型的过孔：通孔(through-hole via)，盲孔(blind via)和埋孔(buried via)。通孔是贯通所有层的孔，盲孔是连通某外层(TOP层或BOTTOM层)和内层的孔，埋孔是只用于连通内层的孔。通孔需要在Padstack Editor中建立和编辑，盲孔和埋孔一般在 Allegro的PCB Editor中定义，有两种定义方式：手动定义和自动定义手动生成。盲孔/埋孔的定义是基于通孔的。Allegro在定义盲孔/埋孔时，将作为参考的通孔的参数拷贝给所定义的盲孔/埋孔，然后将盲孔/埋孔不需要连通的层去掉即可。制作时，在PCB Editor下选择Setup－Vias－Define B/B Via菜单项，可打开如图11.8所示的对话框。在对话框中定义盲孔/埋孔时，先要在Padstack to Copy栏中输入作为参考的通孔名。也可以单击其右边的按钮，打开Select a Padstack列表框，从中选取焊盘。然后再选择起始层Start Layer和终止层End Layer，并在Bbvia Padstack 栏中输入所定义的盲孔或埋孔名字。最后单击Add BBVia按钮，添加盲孔或埋孔。所有的盲孔或埋孔添加完毕后，单击OK按钮完成盲孔/埋孔的定义。