《结构部品质量管理(一)》讲师手册(周仲建)

TCL家庭网络事业部

《结构部品质量管理（一）》培训课程大纲

【课程目标】：保证产品质量，生产顺利进行；为结构工程师提供学习晋升机会；【适合对象】：结构工程师

【课程时间】：2H

【课程大纲】：结构部品质量管理

第一部分：公司质量体系简介

●家网质量体系介绍

✧家网质量体系统

✧PCP质量子流程

●研发质量管理概要

✧设计质量保证

✧设计质量角色

✧VOC到CTQ,到设计规X

第二部分：结构部品质量管理

●研发质量管理

✧设计规格产生，CTQ的确定

✧部品测试方案

✧部品应用测试

●部品质量管理

✧部品CTQ测试

✧部品规格测试验证

●部品认可和来料检查

✧供应商品质检查

✧IQC来料检查

★课程学习目标和意义：1缩短产品开发周期

2减少设计变更和更改

3降低研发质量成本

4提高工作效率

5优化产品设计

6提高产品档次

7提高标准化程度

8提高公司效益；

第一部分：公司质量体系简介

1.家网质量体系统

BPR Business process reengineering业务流程再造

SIPOC Supplier Input Process Output Customer六西格玛工具之一

DPMO Defeats Per Million Opportunities每百万机会的缺陷数

QFD Quality Function Deployment质量功能展开六西格玛工具之一

FMEA Failure Model Effect Analysis失效模式及后果分析

MSE Measurement System Evaluation测量系统分析

SPC Statistics Process Control统计的流程控制

VOP Voice of Process流程之声六西格玛工具之一

DOE Design of Experiment试验设计六西格玛工具之一

C&E Matrix Cause and Effect Matrix原因结果矩阵六西格玛工具之一

VOC Voice of Customer顾客之声

COPQ Cost of Poor Quality低质量成本

CTQ Critical To Quality 关键质量特性

ERP Enterprise Resource Planning企业资源规划

KPIV Key Process Input Variable流程关键输入变量

KPOU Key Process Output Variable流程关键输出变量

SOP Standard Operation Procedure 标准作业程序

6M Man, Machine, Material, Method, Mother Nature, Measurement人，设备，材料，方法，自然环境，测量Sub Sub-Process子流程

Micro微观的

KANO满意度分析模型

2. PCP质量子流程

二、研发质量管理概要

1、设计质量保证；

2、设计质量角色；

3、VOC到CTQ,到设计规X；

3.1 VOC到CTQ

VOC:客户之声，来自客户的要求；

CTQ的定义：(Critical-To-Quality ) 品质关键点

1)识别产品的需求；

◆外部需求：QCDS需求

◆内部需求：DFT,DFS,DFC…

2) 设别制程的需求；

◆外部需求：QCDS需求

◆内部需求:DFM,DFA…

3.2 VOC到设计规X；

A 问题点输入；

B 问题点的原因分析；

C 改善对策的落实；

D 改善对策的验证；

E 问题点总结，是否可沉底；（若有，需要加入设计规X）

第二部分：结构部品质量管理1、研发质量管理；

1.1设计规格产生，CTQ的确定；

1.2部品测试方案；

1.2.1零件：CTQ尺寸测量、外观检测；

1.2.2组件：CTQ尺寸测量，外观检测；

1.2.3系统级别（整机）：

第1产品性能要求(Performance)

2.1控距离角度测试(Remote Control Distance test)

第2安全要求(Safety requirement)

3.1发热测量(Thermal Rise Measurement)

3.2耐高压及绝缘试验(Hi pot and insulation test)

第3分机械健壮性(Mechanical robustness)

5.1整机结构设计基准(Mechanical design directives)

5.1.1机芯盖设计(Loader cover design)

5.1.2按钮设计基准(Button design criteria)

5.1.3电源线操作力(Operating force of mains cord)

5.1.4用户界面显示及指引的可视性

5.1.5整机稳定性(Stability)

5.1.6放置共面性(Co planarity)

5.1.7其他部件结构强度设计要求(Other requirements on mechanical strength) 5.2包装结构可靠性(Packing mechanical reliability)

5.2.1模拟运输试验(Vibration test)

5.2.2常温跌落试验(Drop test)

5.2.3低温跌落试验(Cold drop)

5.2.4常温堆码承压(Packaged stacking test)