2019年半导体之应用深度研究报告
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5. DOS器件：分立器件、光电器件和传感器组成的半导体元件(DOS器件) 。广泛应 用于传感器、光电显示设备、功率器件（含射频器件）。
产 业 分 析 | 基本概况（3/3）
图3 不同制程下的应用领域
资料来源：华辰资本整理
半导体应用制程分类
1. 40nm阶段技术成熟，拥有25%的产能：据ICInsight（2017）统计全球代工厂有超过25% 的产能都已经进入到40nm阶段。市场属于头部厂商，部分厂商先进制程应用包括 14/16nm的高性能ASIC/ASSP/FPGA。
产 业 分 析 | 市场概况（1/3）
图4 全球半导体分类销售规模（单位：亿美元）
5000
4000
3000
2000
1000
0 1999
2002
2005
2008
2011
2014
传感器 光电子 分立器件 集成电路
3431.86 2017
图5 2017年全球半导体销售额产品结构规模与增速（单位：百万美元）
五、DOS器件.................................................................................................................................................................................................... 38 ◼ DOS器件概况 ◼ DOS器件市场 ◼ DOS器件企业
一、产业分析
产 业 分 析 | 基本概况（1/3）
图1 半导体产业链
半导体设计
半导体材料
半导体制造
半导体封装
半导体设备
分立器件 集成电路 光电子 传感器
通信
计算机
资料来源：华辰资本整理
消费电子
网络技术
汽车产业
航空航天
半导体产业链与应用类别
1. 半导体分类：按照制造技术分为分立器件、集成电路、 光电子、传感器等。其中集成电路占比达到80%-90%。
二、模拟电路................................................................................................................................................................................................... 11 ◼ 模拟电路概况 ◼ 市场规模与竞争格局 ◼ 企业分析
三、数字电路 ................................................................................................................................................................................................... 18 ◼ 数字电路概况 ◼ 逻辑电路 ◼ 微处理器 ◼ MCU市场规模与竞争格局 ◼ MCU企业分析
模拟电路
ห้องสมุดไป่ตู้数字电路
分立器件
光电子
传感器
微处理器
二极管
LED
MEMS
存储器 资料来源：华辰资本整理
晶体管
半导体应用分类
◼ 集成电路：1）按照信号处理不同分为：模拟电路、数字电路；2）按照应用复 杂程度与广度分为：专用电路和通用电路。
1. 模拟电路：处理模拟信号，包括射频芯片、指纹识别芯片、图像芯片、电源管理 芯片等，应用于图像，声音，触感，温度，湿度，微波，电信号处理等方面。
2. 集成电路分类：集成电路又分为模拟电路、逻辑电路、 微处理器、和存储器。
3. 应用领域：半导体下游是通信、计算机、消费电子、 汽车电子等具体的应用。其中网络通信、计算机、消 费电子和工业控制是最大的市场。
产 业 分 析 | 基本概况（2/3）
图2 半导体分类与应用领域
半导体应用
集成电路
DOS器件
2. 数电路：进行逻辑运算，包括CPU等微元件、存储器、手机基带等逻辑芯片，应 用于计算机、电子通信、存储器以及显示等系统领域。
3. 高端通用集成电路：技术复杂度高、标准统一、通用性强，量大面广。主要包括 处理器、存储器，以及FPGA(现场可编程门阵列)、AD/DA(模数/数模转换)等。
4. 专用集成电路：针对特定系统需求设计的集成电路。每种专用集成电路都属于一 类细分市场，例如，通信设备的高频大容量数据交换芯片；汽车辅助驾驶系统芯 片、视觉传感和图像处理芯片等。
２０１９年半导体之应用深度研究报告
目录
一、产业分析 ................................................................................................................................................................................................... 3 ◼ 基本概况 ◼ 市场概况 ◼ 国产化竞争格局
2. 80-200nm有22%的产能：包括90nm、130nm以及180nm，代工厂全覆盖该阶段制程技 术。市场模拟芯片大范围应用。
3. 200nm以上仍保持50%以上的产能：占据主流的仍然是60nm-80nm之间（尤其是65nm） 以及200nm至400nm之间（包括250nm以及350nm）。
4. 400-500nm依然广泛使用：在标准模拟、逻辑器件和高压IC等领域依然在应用。
四、存储电路 ................................................................................................................................................................................................... 32 ◼ 存储器概况 ◼ 市场规模与竞争格局
产 业 分 析 | 基本概况（3/3）
图3 不同制程下的应用领域
资料来源：华辰资本整理
半导体应用制程分类
1. 40nm阶段技术成熟，拥有25%的产能：据ICInsight（2017）统计全球代工厂有超过25% 的产能都已经进入到40nm阶段。市场属于头部厂商，部分厂商先进制程应用包括 14/16nm的高性能ASIC/ASSP/FPGA。
产 业 分 析 | 市场概况（1/3）
图4 全球半导体分类销售规模（单位：亿美元）
5000
4000
3000
2000
1000
0 1999
2002
2005
2008
2011
2014
传感器 光电子 分立器件 集成电路
3431.86 2017
图5 2017年全球半导体销售额产品结构规模与增速（单位：百万美元）
五、DOS器件.................................................................................................................................................................................................... 38 ◼ DOS器件概况 ◼ DOS器件市场 ◼ DOS器件企业
一、产业分析
产 业 分 析 | 基本概况（1/3）
图1 半导体产业链
半导体设计
半导体材料
半导体制造
半导体封装
半导体设备
分立器件 集成电路 光电子 传感器
通信
计算机
资料来源：华辰资本整理
消费电子
网络技术
汽车产业
航空航天
半导体产业链与应用类别
1. 半导体分类：按照制造技术分为分立器件、集成电路、 光电子、传感器等。其中集成电路占比达到80%-90%。
二、模拟电路................................................................................................................................................................................................... 11 ◼ 模拟电路概况 ◼ 市场规模与竞争格局 ◼ 企业分析
三、数字电路 ................................................................................................................................................................................................... 18 ◼ 数字电路概况 ◼ 逻辑电路 ◼ 微处理器 ◼ MCU市场规模与竞争格局 ◼ MCU企业分析
模拟电路
ห้องสมุดไป่ตู้数字电路
分立器件
光电子
传感器
微处理器
二极管
LED
MEMS
存储器 资料来源：华辰资本整理
晶体管
半导体应用分类
◼ 集成电路：1）按照信号处理不同分为：模拟电路、数字电路；2）按照应用复 杂程度与广度分为：专用电路和通用电路。
1. 模拟电路：处理模拟信号，包括射频芯片、指纹识别芯片、图像芯片、电源管理 芯片等，应用于图像，声音，触感，温度，湿度，微波，电信号处理等方面。
2. 集成电路分类：集成电路又分为模拟电路、逻辑电路、 微处理器、和存储器。
3. 应用领域：半导体下游是通信、计算机、消费电子、 汽车电子等具体的应用。其中网络通信、计算机、消 费电子和工业控制是最大的市场。
产 业 分 析 | 基本概况（2/3）
图2 半导体分类与应用领域
半导体应用
集成电路
DOS器件
2. 数电路：进行逻辑运算，包括CPU等微元件、存储器、手机基带等逻辑芯片，应 用于计算机、电子通信、存储器以及显示等系统领域。
3. 高端通用集成电路：技术复杂度高、标准统一、通用性强，量大面广。主要包括 处理器、存储器，以及FPGA(现场可编程门阵列)、AD/DA(模数/数模转换)等。
4. 专用集成电路：针对特定系统需求设计的集成电路。每种专用集成电路都属于一 类细分市场，例如，通信设备的高频大容量数据交换芯片；汽车辅助驾驶系统芯 片、视觉传感和图像处理芯片等。
２０１９年半导体之应用深度研究报告
目录
一、产业分析 ................................................................................................................................................................................................... 3 ◼ 基本概况 ◼ 市场概况 ◼ 国产化竞争格局
2. 80-200nm有22%的产能：包括90nm、130nm以及180nm，代工厂全覆盖该阶段制程技 术。市场模拟芯片大范围应用。
3. 200nm以上仍保持50%以上的产能：占据主流的仍然是60nm-80nm之间（尤其是65nm） 以及200nm至400nm之间（包括250nm以及350nm）。
4. 400-500nm依然广泛使用：在标准模拟、逻辑器件和高压IC等领域依然在应用。
四、存储电路 ................................................................................................................................................................................................... 32 ◼ 存储器概况 ◼ 市场规模与竞争格局