微电子所极低功耗系统级芯片研发取得新成果
上海微电子研究所
上海微电子研究所
上海微电子研究所是一家专注于微电子领域研究的机构，位于上海市杨浦区。
成立于2005年，是上海市重点支持的高技术
企业之一。
研究所致力于微电子技术和器件的研发与应用，为国内外客户提供高品质的技术服务和解决方案。
上海微电子研究所拥有一支由来自国内外知名大学和研究机构的优秀科研人员组成的团队。
他们在微电子领域具有丰富的研究和开发经验，拥有国内外领先的技术水平。
团队成员之间密切合作，共同推动研究所的科研工作和项目进展。
研究所的研究方向主要包括：CMOS器件与工艺、集成电路
设计与系统、微机电系统（MEMS）、生物电子学等。
研究所拥有完善的实验室设备和平台，包括先进的制程设备和测试设备，能够支持从器件设计、工艺制程到芯片测试的全过程研发。
研究所还与国内外众多高校和企业建立了合作关系，共同开展技术研发和项目合作。
除了科研研发，上海微电子研究所还积极参与行业交流和学术会议，与国内外同行交流经验、分享成果。
研究所的成果得到了业界的广泛认可，已经获得多项国家和地方科研项目的支持。
研究所还与行业内的知名企业合作，共同开展产品研发和市场推广。
上海微电子研究所秉承“创新、合作、服务”的理念，不断提升技术水平和能力，为客户提供一流的技术服务和解决方案。
研
究所将继续致力于微电子领域的研究与创新，为国家信息产业的发展贡献力量。
中国首次自主研发芯片量产成功中国科技自主创新的新进展
中国首次自主研发芯片量产成功中国科技自主创新的新进展中国首次自主研发芯片量产成功——中国科技自主创新的新进展中国科技界近日迎来了一个重要的突破性进展，中国首次自主研发的芯片成功实现了量产。
这一消息引起了广泛的关注和热议，被视为中国科技自主创新道路上的里程碑事件。
这一成就不仅代表了中国芯片产业的崛起，也彰显了中国科技实力的提升。
随着经济的快速发展和对科技创新的高度重视，中国在过去几年里，加大了对芯片研发领域的投入。
芯片作为现代科技领域的核心，对于信息科技产业和国家安全具有重要意义。
然而，在过去的发展历程中，中国一直依赖进口芯片，自主创新的难度非常大。
面对这一局面，中国政府和企业纷纷加大了对芯片领域的投入和研发力度。
经过多年的努力，中国科技界终于取得了令人瞩目的突破。
中国首次自主研发的芯片成功实现了量产，填补了国内芯片产业的空白。
这一芯片的成功研发和量产，不仅为中国科技界带来了无尽的荣耀，更是中国科技自主创新的一个重要里程碑。
中国的芯片研发团队通过不断的努力和自主创新，克服了众多技术难题。
他们在设计、制造和测试芯片的全过程中，严格控制每个环节，确保芯片的质量和稳定性。
这一成功的经验将极大地促进中国芯片产业的发展，并推动中国科技界的全面进步。
中国自主研发芯片的成功实现，将对中国经济产生深远的影响。
首先，中国的芯片产业将逐步摆脱对国外进口芯片的依赖，保障了国家信息安全的重要领域。
其次，成功量产的芯片将有效提高中国科技产品的竞争力，扩大中国在国际市场的话语权和影响力。
此外，芯片产业的发展也将带动相关产业的繁荣，助力中国经济的可持续增长。
虽然中国的芯片产业已经取得了重要突破，但仍然面临着诸多挑战。
与国际领先芯片企业相比，中国芯片产业在技术和市场竞争上仍有差距。
因此，中国科技界需要进一步加大对芯片产业的投入和研发力度，培养更多高素质的人才，在开放合作的基础上，积极引进和吸收国际先进技术和经验。
中国首次自主研发芯片成功量产的里程碑事件，标志着中国科技自主创新能力的提升和芯片产业的崛起。
中国科学院上海微系统与信息技术研究所申报
H. M. Wang, X. M.
S. J. Tang
是
Liu, X. H. Zhou, F. Q. Huang, X. S. Chen, T. Yu, F. Ding, X. M. Xie*
Xie
and M. H. Jiang
6
， ， Synthesis of large single-crystal hexagonal boron nitride grains on 2015 6 Cu-Ni alloy/ Nature Communications/ G. Y. Lu, T. R. Wu, Q. H. Yuan,
石墨烯等温析出的新生长机理，通过局部碳源控制，在国际上首次研制成功 1.5 英寸石墨烯 单晶晶圆。通过单核控制制备石墨烯单晶晶圆被认为是三维硅单晶技术在二维材料中的再 现，对于推动石墨烯在微电子领域的应用具有重要意义，研究成果发表在《自然·材料》 上。中国科学院成会明院士评价该项工作为“2016 年中国高质量石墨烯制备方面两项最重 要成果之一”。 2. 率先开展六方氮化硼（h-BN）表面石墨烯直接生长研究，并在石墨烯气相催化生长与 h-BN 制备研究取得重要进展。国际上首次实现 h-BN 表面高质量石墨烯晶畴 CVD 生长，并揭示 石墨烯形核、取向、气相催化相关机理；获得极高电学质量的 CVD 石墨烯，室温霍尔迁移 率超过 20000 cm2/Vs。同时，在国际上首次通过在铜衬底中固溶镍，成功制备出高质量单 层h-BN单晶畴。相关成果两次发表在《自然·通讯》上，获得包括诺贝尔奖获得者A. K. Geim 教授、碳纳米管的发现者 S. Iijima 教授等知名学者以及多篇综述性论文的点名图文引用和高 度评价。 3. 在国际上首次报道半导体锗衬底上的石墨烯 CVD 生长，并发现台阶辅助成核限制的石墨烯 取向生长机理。利用锗衬底的催化能力和特殊的石墨烯取向锁定作用，本项目率先实现并 报道锗晶圆上高质量石墨烯晶圆制备，引起韩国三星等知名研究机构跟踪研究，被 Chem. Soc. Rev.等知名综述期刊多次点名引用。 二、知识产权情况 本项目成果发表的 8 篇代表性论文（包括《自然·材料》1 篇，《自然·通讯》2 篇），共被他 引 720 次，其中 SCI 他引 677 次。获得包括《科学》等著名刊物的多次引用，《自然·材料》新 闻和观点栏目予以专文报道。获邀在重要国际学术会议上做邀请报告 20 余次，获授权专利 17 项（国内授权 10 项，国外授权 7 项）。项目组成员获国家自然科学基金委员会优秀青年基金、 中组部“万人计划”青年拔尖人才、上海市“领军人才”、上海市“青年科技启明星（A 类）”和上海 市“青年拔尖人才”等项目资助。
中国科学院微电子研究所
微电子设备技术研究室招聘信息
/zkyzpzq/news.asp?id=1093
有意应聘者请填写《中国科学院微电子研究所岗位申请表》，或直接发送邮箱Email:hr@务必注明应聘的部门及岗位名称。
（四）、微波器件与集成电路研究室
该研究室是国内最早开展化合物半导体器件和电路研究的单位之一，目前的主要研究方向包括：GaAs基和InP基微波毫米波半导体器件和电路研制、微波大功率GaN基器件和电路研究、微波单片集成电路设计和测试技术、超高频数模混合电路研究、微波混合电路和模块、光电器件与高密度集成技术。研究室下设"4英寸化合物半导体工艺线"、"微波单片集成电路（MMIC）设计和测试"、"微波模块研究"、"光电模块研究"四个科研平台。
射频集成电路研究室招聘信息
/zkyzpzq/news.asp?id=1093
有意应聘者请填写《中国科学院微电子研究所岗位申请表》，或直接发送邮箱Email:hr@务必注明应聘的部zq/news.asp?id=1093
有意应聘者请填写《中国科学院微电子研究所岗位申请表》，或直接发送邮箱Email:hr@务必注明应聘的部门及岗位名称。
（十一）、射频集成电路研究室
（一）、硅器件与集成技术研究室
该研究室面向半导体硅基器件及集成电路研究，以超大规模集成电路设计技术和产品研制为主。目前致力于SOI集成电路、功率器件的设计、产品研制、测试及可靠性等技术研究。
中国科学院上海微系统所-研发成果
中科院上海微系统与信息技术研究所最新科技成果汇编1.项目名称: 12英寸大硅片研制成功1)成果简介：上海微系统所发起设立的上海新昇半导体科技有限公司采用直拉单晶法成功地拉制出第一根大产率的300 mm硅晶棒,并于11月亮相2016上海工博会，表明300毫米硅片研发线（产能1万片/月）贯通。
2)推广转化：对完善上海的硅材料布局、为我国深亚微米极大规模集成电路产业的发展奠定坚实的衬底基础，未来将有效地形成以硅产业投资公司为旗舰，新傲科技SOI晶圆材料、新昇半导体12英寸大硅片、若干海外控股或参股企业为成员的“航母编队”，在上海建设具有全球影响力的集成电路硅材料产业基地。
3)相关技术或产品/样品图片材料2.项目名称: 窄带物联网技术（NB-IoT）在智慧燃气中的应用研究----智能抄表实践与验证1)成果简介：为解决人工抄表入户难、工作效率低、及时性差等难题，研发了基于NB-IoT的智慧燃气终端模块和第三方检测平台，实现对燃气表具的计量数据实时采集，为建设大数据信息化的智慧燃气奠定了基础。
成果包含两个部分：（1）基于窄带物联网（NB-IoT）的智慧燃气终端模块（2）基于窄带物联网NB-IoT的燃气行业第三方检测平台。
与目前传输技术相比，本终端模块利用商用网络，实现低功耗数据上传，使用寿命可达10年以上（目前其他技术只有5~6年），达到国际先进水平。
3、国内首创，建立了燃气行业第三方检测平台，为上海智慧燃气表具的市场规范准入提供有效的、公平的检测手段。
该平台具有完全的自主知识产权，达到国际先进水平。
2)推广转化：从社会效益看，NB-IoT技术有望成为传统燃气行业智能化产业升级的重要抓手。
降低燃气表日常使用中的用电等成本，降低家庭燃气系统故障带来的风险，将会极大的提高人民群众在智能城市生活中所感受到的幸福感和便利性；而对于燃气企业而言，有助于燃气企业从传统公共事业部门转换角色，成为智能城市信息化时代的引领者，是确保燃气企业紧跟甚至引领智慧城市发展的重要一步。
微电子所在高可靠技术领域取得突破性进展
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技术前沿
微电子所在高可靠技术领域
取得突破性进展
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中芯国际采用低功耗Silicon Realization技术构建其65纳米参考流程
中芯国际采用低功耗Silicon Realization技术构建其65纳
米参考流程
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【期刊名称】《半导体信息》
【年(卷),期】2010(000)006
【摘要】中国领先的晶圆厂表示通过Cadence的Silicon
【总页数】2页(P29-30)
【作者】章从福
【作者单位】
【正文语种】中文
【中图分类】F426.63
【相关文献】
1.SiliconBlue 为超低功耗手持装置提供创新FPGA技术——业界首个以65纳米低功耗工艺生产的非易失性FPGA [J],
2.中芯国际采用低功耗Silicon Realization技术构建其65纳米参考流程 [J],
3.中芯国际采用低功耗Silicon Realization技术构建其65nm参考流程 [J],
4.Cadence、中芯国际（SMIC）共同推出用于65纳米的低功耗解决方案 [J],
5.CADENCE与UMC合作推出基于CPF的65纳米低功耗参考设计流程 [J],因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
微电子行业集成电路技术取得新成果
微电子行业集成电路技术取得新成果近年来，随着科技的快速发展，微电子行业正迎来一系列突破性的成果。
其中，集成电路技术作为微电子行业的核心领域，在新一轮技术革命中取得了重要进展。
本文将对微电子行业集成电路技术取得的新成果进行介绍和分析。
一、背景和概述集成电路技术是微电子行业的重要组成部分，它将大量的电子元器件集成在单个芯片上。
这些电子元器件包括晶体管、电容、电阻等，通过精密的制程技术进行设计、制造和测试。
通过集成电路技术，可以使电子设备更小巧、更高效，从而推动了信息技术和通信产业的飞速发展。
二、新成果及其应用在集成电路技术的发展中，最新的成果主要体现在以下几个方面：1.超大规模集成电路（VLSI）：VLSI技术是集成电路设计与制造的核心技术之一。
它将数百万甚至上亿个晶体管集成到单个芯片上，实现了更高的集成度和性能。
当前，VLSI技术已广泛应用于计算机、通信、汽车等领域，极大地推动了现代科技的进步。
2.三维集成电路（3DIC）：传统的集成电路在平面上布置电子元器件，而3DIC技术则将其延伸到垂直方向。
通过多层堆叠，可以在相同面积上实现更高的集成度，提高电路性能和功耗控制能力。
3DIC技术在高性能计算、人工智能等领域具有广阔的应用前景。
3.低功耗集成电路（Low Power IC）：在移动设备蓬勃发展的背景下，低功耗集成电路成为一个重要的研究方向。
通过优化电路设计、降低工作电压和改进制程工艺，低功耗集成电路能够实现更长的电池寿命和更低的能耗指标。
这种技术广泛应用于智能手机、智能穿戴设备等移动终端产品。
4.新材料和新工艺：随着微电子行业的发展，越来越多的新材料和新工艺被引入到集成电路制造过程中。
例如，氮化镓材料在高功率应用中具有优势，新一代工艺技术如极紫外光刻（EUV）等也逐渐成为行业的研究热点。
这些新材料和新工艺的引入，为集成电路的性能提升和功能拓展提供了新的可能性。
三、影响和前景微电子行业集成电路技术取得的新成果，对整个社会和经济有着积极的影响和巨大的潜力。
微电子技术的最新研究成果
微电子技术的最新研究成果微电子技术是当今信息技术领域的重要分支之一，涉及到处理器、传感器、嵌入式系统等领域。
随着人们对技术的追求，微电子技术也在不断地得到发展和突破。
本文将深入探讨微电子技术的最新研究成果。
一、制造技术领域的突破随着信息技术的飞速发展，微电子制造上也出现了许多新的技术和工艺，其中最引人注目的莫过于新型晶体管传感器的制造技术。
近年来，许多学者在芯片传感器制造方面取得了重要进展。
据报道，新型晶体管传感器是一种新型的光通信传感器，可以通过光互连来实现高速率和长距离通信，同时还具有低功耗、高增益和高速度等优势。
该传感器还可以充当光纤接口，将光信号转换为电信号，从而降低了通信距离和能量消耗。
目前，该传感器的制造工艺已经日趋成熟，有关部门表示将会把该技术推广到更广泛的领域，并带来更多的应用。
可见，该技术的研究符合科技发展的需求。
二、智能硬件产业的崛起在近些年来的科技领域中，智能化技术与微电子技术的结合打开了一扇新的窗口，许多微电子应用已经成功地实现了智能化。
智能手表、智能眼镜以及智能家居等已经成为了消费市场中的火热产品。
而作为其中的一种，“智能手表”近年来一飞冲天，掀起了一个新的智能硬件产业。
智能手表包含多种微电子技术，如传感器技术、光学感知和无线通信技术等。
而这些技术的开发和整合，使得智能手表的体积减小、功能增强、电池寿命更加长久。
在这一过程中，微电子技术的作用发挥得淋漓尽致。
三、量子计算的突破在计算技术领域中，量子计算是目前尚未为科学家真正掌握的一个领域。
与经典计算技术不同，量子计算技术可以处理纠缠态信息，加速信息处理速度。
与此同时，量子计算技术也面临着巨大的难度，传统计算机技术无法解决的问题将会更加复杂。
然而，微电子技术的发展给了量子计算机技术一个希望。
据报道，真正的量子计算机已经开始落地。
一项名为“量子交通路线”的研究活动，近日在美国取得了成功，在当地进行了试验，并通过光纤完成了在线通信。
比利时微电子研究中心IMEC研报
比利时微电子研究中心IMEC研报一、IMEC简介比利时微电子研究中心（Interuniversity Microelectronics Centre，简称IMEC）成立于1984年，是一家由政府投资建立的非营利性组织，总部位于比利时布鲁塞尔附近的鲁汶。
IMEC是全球领先的半导体工艺模块、集成电路设计方法学、无线通信技术、纳米技术、新能源、生物电子、物联网技术等领域的研发和创新中心，其研究水平通常领先工业界3-10年，与美国的Intel和IBM并称为全球微电子领域的“3I”。
IMEC的研究方向涵盖了半导体行业未来10-20年的前沿领域，为全球半导体产业的技术进步作出了重要贡献。
二、近三年已投产方向1. 纳米技术与晶体管架构创新近三年来，IMEC在纳米技术和晶体管架构方面取得了显著进展。
其研究的FinFET晶体管技术已经在多个工艺节点上实现量产，并持续推动向更先进的纳米片（Nanosheet）和叉片（Forksheet）晶体管架构过渡。
这些新技术在提升芯片性能、降低功耗和缩小面积方面展现出巨大潜力。
2. 3D异构集成技术IMEC在3D异构集成技术方面也取得了重要突破。
通过2.5D和3D连接技术，IMEC构建了高带宽内存（HBM）堆栈等解决方案，有效解决了内存墙问题，并在外形尺寸受限的系统中增加了功能，提高了大型芯片系统的良率。
3. EUV光刻技术的研发与应用IMEC在极紫外光（EUV）光刻技术的研发上发挥了关键作用。
通过与荷兰ASML 公司的合作，IMEC推动了EUV技术的商业化进程。
目前，IMEC正积极研发下一代High-NA型EUV光刻机，预计将在2026年左右实现大规模量产，这将极大提升芯片制造的精度和效率。
三、未来3到五年发展趋势1. 继续推动摩尔定律IMEC坚信摩尔定律在未来将继续有效。
通过综合运用各种技术，如新型晶体管架构、3D异构集成和先进的制造工具，IMEC预计芯片制造将在未来几年内持续稳健提升。
中科院微电子研究所毫米波GaN功率器件研制成功
极 大 的 推 动 了 国 内 Ｇ Ｎ器 件 与 电路 的 研 究 进 展 。 ａ
５ 科 学 中 国人 ６
２ １ 年 第 ２期 ００
我国第三颗北斗导航 卫星成功 发射
１ １ ０时 １ ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ我 国在 西 昌 卫 星 发 射 中心 用 长 征 三 号 丙 ”运 载 火 箭 ，成 功 将 第 三 颗北 斗 导 月 ７日 ２分 航 卫 星 送 入 预 定 轨 道 ． 标 志 着 北 斗 卫 星 导 航 系 统 工 程 建 设 又 迈 出 重 要 一 步 星 组 网 正按 计 划 稳 步 推 这 卫
Ｇ Ｎ功率器件在研 究中面临着材料和器件设计 、关键 ａ
技 术 等 多 方 面 的 难 题 ， 电 子 所 毫 米 波 研 究 小 组 大 胆 微
创新 ， 在各个材料单位的 密切配合 下 ， 获得重大突破 ，
攻 克 了 多 项 关 键 技 术 难 关 建 立 了 完 整 的工 艺 流 程 ．
首 先提 供 覆 盖 亚 太地 区 的 导 航 、 时和 短 报 文 通 信 服 务 能 力 。 ０ ０ 左 右 ， 成 覆 盖 全球 的 北 斗 卫 星 授 ２２ 年 建
导航 系统 。
离子液体作为润滑 剂研 究获 新进展
中 国科 学 院 兰 州 化 学 物 理 研 究 所 固体 润 滑 国 家重 点 实 验 室 在 离 子 液 体 研 究 方 面 近 期 又取 得 新进 展 。 研 人 员首 次 合 成 了 系 科 列 长 链 离 子 液体 ，１３ ，一二 烷 基 咪 唑 离 子 液 体 如 １ 一辛 基 一 一 甲基 咪 唑 六 氟 磷 酸 离 子 液体 、１ ３ 一辛 基 一３ 一丁 基 咪 唑 六 氟 磷 酸 离 子 液体 、１ 一辛 基 一 一己基 咪 唑 六 氟 磷 酸 离 子 液 体 和 １ ３ 一辛 基 一 一十 二 烷 基 咪 唑 六 氟 磷 酸 等 离 子 液 体 ， 考 察 了该 系列 离 子液 体 ３ 并 作 为 润 滑 剂 在 室 温 和 １０Ｃ温 度 下 用 于 钢 一钢 摩 擦 副 的 摩 擦 学 性 能 发现 长 的 烷 基 链 能 有 效 提 高 钢 一钢 摩 擦 副 的摩 擦 学 性 能 如 。 ５ 更好 的减 摩 和 抗 磨 性 、更 高 的承 载 力 ．尤 其 在 高 温 和 高 负荷 下摩 擦 抗 氧化 性 更 好 。这 得 益 于 有 序 吸 附膜 和 化 学 反 应 膜 构 成 的摩
国内首款零功耗LED保护芯片安徽研制成功
换 ，节 约维修 费用 １ 万 余元 。 ６
目前 ，首 批２ 万 片Ｌ Ｄ Ｏ Ｅ 保护 芯 片 已交 付使 用 。
深圳 易飞 扬推 出１ Ｉ ０Ｇ Ｂ ＤＩ
光 收发模 块
深 圳 易 飞扬 通 信技 术 有 限公 司 日前 正 式发 布
赛维Ｌ ＤＫ与 国 家开 发银 行 签 订
为可 能 。据 芜 湖 高新 区管 委 会介 绍 ， 目前该 保 护
芯片 的流 片样 片在辖 区的 中 山南 路４ ０ Ｌ Ｄ 灯 ０盏 Ｅ 路
上 已经 使 用 ６ 月 ，通 过 实 地 验 收 ，５ 盏 路 灯 的 个 ４
保 护 芯 片 发 挥 作 用 ， 目前 没 有 一 盏 路 灯 灯 头 更
银行 未 来 ５ 将 向赛 维Ｌ Ｋ提供 不 超 过 ６ ０ 年 Ｄ ０ 亿元 人
国 内首款零功耗Ｌ Ｄ保护芯片 Ｅ
安徽研 制 成 功
据 安 徽芜 湖 高新 技 术 产业 开 发 区 消息 ，国 内
首 款 零 功耗 Ｌ Ｄ 护 芯 片 研 制成 功 ，获 得 国家 实 Ｅ 保 用 新 型 专 利 ，并 完 成 科 技 成 果转 化 ，实 现 量 产 ，
一
民 币的 授信 额 度 ，用 于 支持 符 合 国家产 业 政 策要 求 的赛 维Ｌ Ｋ太 阳能 光 伏 项 目及 境 外 光 伏 电 站工 Ｄ 程 、境 外建 厂 、境 外 兼并 收 购 等 项 目建 设 ，推进
双 方在 太 阳能光 伏领 域 的长期 全 面合作 。
今 年二 季度 ，赛 维Ｌ Ｋ 为全 球销 售 量最 大 、 Ｄ 成 盈 利额 最 高 的光 伏 企业 ，公 司 正逐 渐 成 为世 界 级 的光伏 科 技领 袖 企 业 。此 项 合作 体 现 出 国家开 发
芯片设计中的低功耗技术有何创新
芯片设计中的低功耗技术有何创新在当今科技飞速发展的时代，芯片作为电子设备的核心组件，其性能和功耗一直是人们关注的焦点。
随着移动设备、物联网等应用的普及，对芯片的低功耗要求越来越高。
为了满足这些需求，芯片设计领域不断涌现出各种创新的低功耗技术，为电子设备的续航能力和性能提升带来了新的突破。
一、工艺制程的优化芯片制造工艺的不断进步是实现低功耗的重要基础。
更小的制程节点意味着晶体管的尺寸更小，导通电阻更低，从而能够降低静态功耗和动态功耗。
例如，从 28 纳米制程到 7 纳米制程，芯片的功耗大幅降低。
同时，先进的制程还能够提高晶体管的开关速度，减少信号传输的延迟，从而在提高性能的同时降低功耗。
然而，工艺制程的进步并非一帆风顺。
随着制程越来越小，面临的技术挑战也越来越多，如漏电问题、量子效应等。
为了解决这些问题，芯片制造商们不断研发新的材料和工艺，如采用高介电常数材料、金属栅极技术等，以进一步优化芯片的功耗性能。
二、电源管理技术的创新电源管理是芯片低功耗设计中的关键环节。
动态电压频率调整（DVFS）技术是一种常见的电源管理方法，它根据芯片的工作负载实时调整电压和频率，在负载较低时降低电压和频率，从而减少功耗。
例如，在智能手机中，当处理器处理简单任务时，DVFS 技术会降低其工作频率和电压，以节省电量。
此外，电源门控技术也是一种有效的电源管理手段。
通过关闭暂时不使用的电路模块的电源，可以显著降低静态功耗。
这种技术在芯片处于待机状态或部分模块闲置时能够发挥重要作用，有效延长电池续航时间。
三、架构设计的优化芯片的架构设计对功耗有着重要影响。
采用精简指令集（RISC）架构相对于复杂指令集（CISC）架构，通常能够减少指令执行的功耗。
此外，多核架构的出现使得芯片能够在不同的核心上处理不同的任务，根据负载灵活分配计算资源，从而提高能效比。
在存储架构方面，缓存层次结构的优化也能够降低功耗。
合理设计缓存的大小、命中率和替换策略，可以减少对主存的访问次数，降低访存功耗。
微电子技术获40年来重大突破
获” 并在需要时及时释放 出氢的固体储氢材料。因此，尽管新化合物实际应用还要解决一系 列 问题 ，但他们的研究在氢经济社会里必然会具有极为广泛 的用途。 ’
徽 电子技术获 ４ 年来重大突破 ０ 英特尔与 ＩＭ 联手研发 出铪晶体管新工艺微 电子技术获 ４ 年来重大突破 ， 决了晶体 Ｂ ０ 解
ｌ ９
维普资讯
２０ 年 第 ３ ０７ 期
引起 晶体管技术 的第二次革命 。 英特尔有望在 ２ ０ 年后半年推 出 ４ｒ ０７ ５ ｎ的铪晶体管， ａ 生产 Ｐ ｎ ｎ系列芯片； Ｉ Ｍ 希 ｅｒ ｙ 而 Ｂ 望在 ２ ０ 年与 Ａ ０８ ＭＤ、东芝和索尼等公司合作 ，推出以铪材料为晶体管的芯片 。 燃料 电池手机将商品化生产 。 日本 Ｋ Ｄ 公司计划于 ２０ 年扩大手机燃料 电池 的商品化生产规模 。 公司从 ２０ 年 Ｄ ！ ０７ 该 ０４ ７ 月开始与 日立制作所联合开发面 向手机的燃料 电池 ， 已经解决 了手机燃料 电池 的商品化 现 生产 问题 。 ． 该公司生产 的内置型燃料 电池采用被 动型直接 甲醇方式 ， 通过与手机所配锂离子 电池相 结合的方式向手机供 电。 甲醇燃料 的浓度为 ９ ． 燃料盒容量为 ７ Ｌ 输出功率为 ３ ０ Ａ。 ９ ％。 ５ ｍ ｏ ０ ｍ
影 响 了处 理器 性 能的发 挥和 功耗 。英特 尔 公司 之 所 以停 止 开发 ４ＭＨｚ处理器 ，就 是遇 到 了 ｈ
这一技术难题。 ’ ． 、 高介电率材料铪能隙小， 对载流子的势垒较低 ， 但使用铪作为电介质需要解 决两个 问题 。 最主要的问题是采用高介质率绝缘层后会 降低载流子的迁移率。另外， 传统 的集成电路采用
性，其结构类似 由硼和氢组成的硼烷 。 ・ ． 目前，多数火箭 以铝作为辅助燃料 。 的氢铝化合物具有多方面应用的潜力，其相 当稳 新 定的特性是保证该化合物今后可能用作固体 火箭燃料的关键， 同时氢铝化合物燃料将比现在
中科院微电子所研制成功毫米波GaN功率器件
工基地 ， 该项 目 ８ 可收 回投 资 。 年 微 山 县 崔 庄 矿 投 资 有 限 公 司
产 品 ¨ ，禁 止 稀 土 初 级 产 品 出 口， 以保 护 资 源 ， 整 产 品 结构 ， 调 提
为 国有 独 资企 业 ， 册 资 本 金 １ 注 亿
元 ，投 资经 营 管 理 范 围包 括 稀 土 、 医药 、 电化 、 黑 等 。微 １ 稀 土矿 煤 碳 ｌ ｉ
结 构 ， 效 缩 短 了栅 长 ， 有 降低
器 件 在 研 究 中面 临着 材 料 、 器 件 设计 、关 键 技 术 等多 方
面 的难 题 ，微 电子 所 毫米 波
土 ７ ５ ． ，年 产 副产 品 草 酸 钍 ０１ ７吨 ２ ８吨 、 酸铵 化 肥 ４ ２ 硫 ６ ９吨 、 氟化 氢 氨 １４ ０ ２吨 ，丁 程 建 设 内容包 括 原 料 处 理 车 间 、碳 酸稀 土 生 产 车 间 、
制 稀 土 资源 开 采 量 ， 稀 土 产 品 生 对
＿中科 院 微 电子 所研 制 成 功 ｌ
ｉ ｛
储 量 以稀 土氧化 物计 ２ ５万 吨 。该 ５ 矿 １７ ９ ３年 建成 投 产 ， 目前 该 矿 已 划 崔 庄投 资有 限公 司管理 。 ０ ８ ２ ０
年 国 家 发 改 委 下 达 给 山东 省 的 稀
毫 米波 Ｇａ 功 率 嚣件
近 日，毫 米 波 Ｇ Ｎ功率 ａ
器 件 在 中 曰科 学 院微 电子研
Ｇ Ｎ器 件 和 电路 一 直 是 ａ
国 内外 的研 究 热 点 ，在光 电
土 精 矿 指 令 性 计 划 生 产 指 标 为
１００ 。 ００￣
究 所研制成 功 。 目得到 了国 项 家 基金委 和相关部 门 的支持 。
低功耗微处理器监控芯片的设计
ｍｏｎｉｔｏｒ ｓｙｓｔｅｍ ｐｏｗｅｒ ｖｏｌｔａｇｅ ｆｕｎｃｔｉｏｎ，ｗｈｉｌｅ ｔｈｅ ｍｏｓｔ ｓｔａｔｉｃ ｅｒａ－ｒｅｎｔ ｗａｓ ｏｎｌｙ ３¨Ａ．Ｔｈｉｓ ｃｈｉｐ Ｔｈｉｓ
ｃａｎ
ｒｅａｌｉｚｅ ｔｈｅ ｎｏｒｍａｌ ｆｕｎｃｔｉｏｎ ｒｅｑｕｉｒｉｎｇ ｆｉｎｉｓｈｅｄ
ｎｏ
ｅｘｔｅｒｎａｌ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ． ａｎｄ ｌａｙｏｕｔ．Ｔｈｅ ｔｅｃｈｎｉｃａｌ ｔａｒｇｅｔ
结果表明，该带隙基准能够在ｌｋｔｓ的时间内启动，产生温度特性和电压特性都非
常好的基准电压，而只用１心的电流。
通过设计双极型差分对管避免了常规带
隙中ＣＭＯＳ差分对管带来的失调问题， 从而为提高整个微处理器监控电路的各 方面性能奠定了基础： ２）系统时钟需要使用片肉一个振荡器，而且要在电源电压高于１．２Ｖ时就可 以工作，设计时利用模拟电路知识设计了一个可以工作在１．２Ｖ以上电源电压的 振荡器，该振荡器平均工作电流只有１．３“Ａ，而且当系统不需要其工作时可以彻 底关断，完全不耗电流，从而实现低功耗的要求： ３）由于微处理器监控电路有多种不同的功能组合，在设计时利用金属选择
上海大学硕士学位论文
够掌握低功耗微处理器监控电路的设计和生产，将对我国军事、医疗、通信等方 面的发展有很大的促进作用。
１．３论文的主要研究内容及创新
１．３．１主要研究内容 本论文是以作者攻读硕士学位期间承担课题的工作为基础，对多种微处理器 监控电路结构及基本特性进行了仔细的研究，最终确定没计一款具有上电复位 （ＰｏｗｅｒＯｎＲｃｓｅｔ，ＰＯＲ）、掉电复位和手动复位以及看门狗外加一个系统电源电 压监控等五大功能的微处理器监控电路。经过近一年的研究工作，本文完成了基 于标准ＣＭＯＳ工艺的低功耗的微处理器监控集成电路设计，其中包括了带隙电 压基准、带迟滞的箝位比较器、ＣＭＯＳ振荡器、看门狗电路、逻辑电路、电阻分 压网络、手动复位电路等内部模块电路的设计。所设计完成的微处理器监控电路 可以在上电时维持２００ｍｓ的延迟，有可监控１．６秒时间的看门狗电路，而静态电 流只有３ｕＡ。
微电子所总体室成果简介
在科 学院、研 究所领导 的大力支持 下，微 电 子所 电子系统 总体 技术研究室超过 百人 的高学历
中国科学 院微 电子研 究所电子系统总体技 术 人才 团队 ，以国家 战略需求和 自主创新 为导 向， 研究室 ，在 ２ ０ ０ ８年 ５月开展 了此项 工作 的研究 ， 努力发展 成为国内外有影响力、 有特色的综合性 、
，
系统 及 芯片、卫 星导航 高端接 收机 、ＣＭ 数 字移 动多 ＭＢ 媒体 射频 芯片等 以及 功率放 大器 数字 预失真 系统 等新
产 品方面 取得 重要 突破 ，并着手 开展 产业化 工 作，计
划 明年 中期实现批量化推广 。
・物 联 网 应 用 领 域
无线传感器 网络节 点芯片
微 电子所 总体 室成 果简介
在 中国科 学院微 电子研 究所， “ 百人计划 ”阎跃 鹏 研究 员带 领下 ，微 电子所 电子系 统总 体技术 研究 室 科研人 员 ，在 国家重大 专 项、科 技部 ８ ３ 目以及 中 ６项 科 院重 要方 向性项 目支 持下 ，在物 联 网与无线传 感 网
对绿色通信 也提 出了越来越 高的要求。功率放大 和稳 定 良好 的平衡 ；通过采 用混合模型技术 ，使 器作为通信设 备中体积大、耗 电多 （ 占据 了整个 该系 统能较好的与功率放大器 兼容 ，并进行 了大 基站一半上 的功耗 ）、发热高 、非线性严 重的模 量 的对 比试验 验证，新型 的同步算法进 一步提高 块，其高线性 、高 效性 和高稳定性对 整个 通信系 了系统 的性能 。 统至关重要 。传统 的的线性化技术通过提 高功率 放大器的静态工作点， 来满足 系统 的线性化要求 ， ．
克 服种 种 困难 ，突破 国外大 公 司 技术 封 锁，在 信息 系统集成研究平 台。
微电子所高压驱动芯片研究取得新成果
微电子所高压驱动芯片研究取得新成果
佚名
【期刊名称】《光机电信息》
【年(卷),期】2011(28)11
【摘要】日前，中科院微电子研究所射频集成电路研究室技术团队在“863”项目资助下。
成功开发出一款多稳态高压驱动电路芯片，并成功实现无源电子纸显示屏（Passive—EPD）的驱动，为国内相关显示器技术的产业化解决了驱动集成电路这一瓶颈问题。
【总页数】1页(P95-95)
【关键词】驱动芯片;高压驱动;微电子;显示器技术;射频集成电路;驱动集成电路;电子研究所;项目资助
【正文语种】中文
【中图分类】TN873.93
【相关文献】
1.生态环境中心"高效样品前处理技术研究"获"CAIA"奖一等奖/高能物理研究所发现一新共振态/固体物理研究所在"KDP"材料研究中取得重要成果/昆明植物研究所抗SARS化合物X-61研究取得新进展/周口店遗址附近发现"田园洞人"化石/兰州化学物理研究所离子液体研究水平达到了新的高度/兰州化学物理研究所在微生物研究领域获突破/上海分院封松林、徐军获第四届上海市自然科学牡丹奖/物理研究所全固态高功率宽调谐蓝光源的研制获重要进展/物理研究所提出一种新的量子点形成机制/物理研究所在SiC单晶生长方面取得重大进展/成 [J],
2.微电子所阻变存储器研究取得新突破 [J], Mary
3.中科院微电子所在微显示项目研究上取得突破 [J],
4.中科院纳米级芯片研究取得新成果 [J], 刘广荣;
5.化学所离子液体包二氧化碳型微乳液研究取得新成果 [J], 无
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微电子所极低功耗系统级芯片研发取得新成果
便携式医疗电子产品主要是指植入式、口服式、穿戴式的生理参数检测和仿生系统等电子产品，系统级SoC(SystemonChip)芯片作为这类产品的核心元器件，通常由信号采集、模数转换、信号处理、射频模块和电源管理等关键电路构成。
SoC 芯片一般使用微小型电池供电，使得产品性能和连续工作时间受到严重影响。
当前，极低功耗成为推广便携式医疗电子产品应用的主要技术挑战。
近日，中科院微电子研究所在“极低功耗系统级芯片”研发中取得重要突破。
在专用集成电路与系统研究室主任黑勇研究员的规划指导下，由陈黎明博士带领的项目组围绕863课题“面向医用集成电路的极低功耗数字信号处理器及电路实现关键技术研究”，对系统级芯片的极低功耗技术展开研究。
在本课题中成功研发了一款高性能的音频信号处理器FlexEngine。
FlexEngine为16bitASIP结构，采用5~7级流水线，使用双哈佛存储结构，针对语音处理应用扩展蝶形算子，卷积，开方，除法等专用加速指令，可以根据不同的音频应用环境，定制个性化的音频修复功能。
主要实现了音频多通道分离、听力补偿、噪声消除、反馈回声消除等核心音频处理功能。
该平台在5MHz的频率下，能够满足语音信号实时处理的需求，功耗仅为600μW。
基于以上成果，该项目组正在研究一种全新的异构多核音频信号处理平台：以FlexEngine为主控核心，通过高效的片上互连机制，集成多个可配置的AS IC 语音功能节点。
该平台提供一种灵活、通用的音频应用开发环境，其先进的硬件架构实现了性能、功耗、灵活性和成本的最优化折中。
目前，该项目组已突破系统级芯片极低功耗的关键技术，研发的语音处理平台性能和功耗指标均达到业内要求，为进一步开展更高性能、更低功耗的音频处理器研发和产业化奠定良好的基础。