半导体照明工程师职业资格规范(封装)

半导体照明工程师职业资格规范封装（第一版）2011-3-7 发布 2011-3-7 实施 国家半导体照明工程研发及产业联盟 发布目 录前 言 (2)1 半导体照明封装工程师职业定义 (3)2 半导体照明封装工程师职业等级 (3)3 半导体照明封装初级工程师职业资格 (3)3.1 基本要求（需满足以下条件之一） (3)3.2 就职方向 (3)3.3 工作职责 (3)3.4 能力要求 (3)4 半导体照明封装中级工程师职业资格 (4)4.1 基本要求（需满足以下条件之一） (5)4.2 就职方向 (5)4.3 工作职责 (5)4.4 能力要求 (5)5 半导体照明封装高级工程师职业资格 (8)5.1 基本要求（需满足以下条件之一） (8)5.2 就职方向 (8)5.3 工作职责 (8)5.4 能力要求 (9)6 半导体照明封装工程师鉴定方式 (10)前 言在相关国家标准正式出台以前，为适应半导体照明产业快速发展需要，满足 产业人才开发需求， 国家半导体照明工程研发及产业联盟组织制定专业技术人才 的职业资格规范，以规范专业技术人员的技能标准，正确引导半导体照明产业的 人才培养和人才评价。

）”《规范》 《<半导体照明工程师职业资格规范> 封装 （第一版）》（以下简称 “定义了半导体照明封装初、中、高级工程师的职业资格要求、工作内容和能力要 求，可作为半导体照明产业评定、招聘和培养封装专业技术人才的推荐性标准。

本《规范》由国家半导体照明工程研发及产业联盟组织国内外行业专家以及 人力资源管理专家，在基于大量的半导体照明企业实际岗位分析的基础上，建立 的关键技术岗位能力素质模型。

本《规范》的制定遵循了企业实际要求，既保证了《规范》体例的规范化， 又体现了以职业活动为导向、以职业能力为核心的特点，同时也使其具有根据科 技发展进行调整的灵活性和实用性， 符合半导体照明应用产品电学与控制方向技 术人才培训、鉴定和就业工作的需要。

本《规范》是半导体照明专业技术人员系列职业资格规范之一。

本《规范》由国家半导体照明工程研发及产业联盟归口管理。

1 半导体照明封装工程师职业定义半导体照明封装工程师主要从事半导体照明封装领域专业技术岗位工作，分 为三大业务领域：研发、工艺和设备。

研发方向侧重LED封装技术研究以及产品 开发；工艺方向侧重生产制造过程的设计与控制；设备方向侧重设备的维护与优 化。

2 半导体照明封装工程师职业等级半导体照明封装工程师分为初级工程师、 中级工程师、 高级工程师三个级别。

3 半导体照明封装初级工程师职业资格3.1 基本要求（需满足以下条件之一）1) 电子/微电子、机电、机械相关专业中专，三年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验；2) 电子/微电子、机电、化学、材料、机械、物理相关理工类专业大专，二年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验；3) 电子/微电子、机电、化学、材料、机械、光电/光学工程、半导体、物理相关理工类专业本科及以上学历。

3.2 就职方向封装企业技术员、助理工程师等一般技术岗位或相关辅助岗位。

3.3 工作职责1) 技术方向（研发、工艺）a) 新材料试用、测试；b) 产品工艺试验，产品可靠性测试；c) 不良分析及异常处理；d) 编制工作指导书和制订检验标准；e) 制程稳定及改善；f) 新产品量产导入。

2) 设备方向a) 设备操作及基本保养；b) 设备调试及参数调整；c) 负责LED封装生产设备维护、保养、维修；d) 解决生产过程中产品因设备造成的质量问题，现场异常分析；e) 控制并降低设备维护成本。

3.4 能力要求1) 技术方向（研发、工艺）a) 掌握测试设备测试方法和产品可靠性测试方法；b) 熟悉各类封装产品工艺流程及控制方法；c) 熟悉设备工作原理及性能指标，基本掌握设备操作，了解设备维修和保养；d) 能分析工艺异常原因并掌握处理方法；e) 了解发光二极管基本原理、基本参数含义以及光电特性测试方法；f) 了解封装材料特性、作用及评估方法；g) 了解质量管理体系程序；h) 了解行业标准；i) 了解IE基本知识。

2) 设备方向a) 掌握设备维修和保养；b) 能分析因设备原因造成的工艺异常及解决设备基本问题；c) 了解发光二极管的基本原理、 基本参数含义和光电特性测试方法；d) 了解各类封装产品工艺流程及控制方法；e) 了解质量管理体系。

4 半导体照明封装中级工程师职业资格4.1 基本要求（需满足以下条件之一）1) 取得半导体照明封装初级工程师职业资格认证；2) 电子/微电子、机电、机械相关专业中专，五年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验；3) 电子/微电子、机电、机械、化学、物理、材料相关理工类专业大专，四年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验；4) 电子/微电子、机电、化学、物理、材料、光电/光学工程、半导体、机械相关理工类专业本科，三年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经 验；5) 电子/微电子、机电、化学、物理、材料、光电/光学工程、半导体、机械相关理工类专业硕士及以上学历，二年以上半导体照明封装行业技术 岗位工作经验。

4.2 就职方向封装企业工程师、资深工程师、工程/研发/品质/设备（主管）等岗位工作 4.3 工作职责1) 技术方向（研发、工艺）a) 技术路线① 产品技术路线选择② 提出封装产品的工艺设计和改进b) 产品/工艺设计① 产品标准设定② 产品结构设计③ 产品工艺设计④ 产品可靠性设计⑤ 产品新材料选择⑥ 产品开发计划编制及时间控制c) 认证/评估① 产品可靠性方法设计/评估② 工艺可行性评估③ 过程检验方法、标准评估d) 其他① 成本控制② 专利撰写③ 标准编写2) 工艺方向a) 设计产品过程质量问题解决方案，含生产数据分析；；b) 新线体工艺流程开发。

（流程编制、指导书撰写、参数设置等）c) 负责LED封装生产工艺指导；d) 设计产能异常解决方案，含：产能分析；e) LED封装工艺的定期校验及改进；f) 设计生产工艺布局；g) 成本控制；h) 失效分析。

3) 设备方向a) 负责LED封装生产设备维护、维修 ；b) 制定更改保养计划，协助提出LED产品改进和新型技术设备改进要求；c) 改进生产过程，因设备造成的产品质量问题；d) 控制并降低设备维护成本，设备的定期校验及改进；e) 发掘设备功能、提升设备综合效率(综合稼动率)；f) 协助提出新产品所需设备，并为设备发展提供思路。

4.4 能力要求1) 研发方向a) 掌握封装基本技术路线，基本原理；b) 掌握发光二极管的基本原理及光电特性；c) 懂得发光二极管的应用及注意事项；d) 掌握产品标准制定方法；e) 懂得力、热、光、电、色在LED中的基本原理，熟悉对应仿真工具原理；f) 懂得发光二极管的结构和设计原理；g) 懂得一般机械原理及3D绘图；h) 懂得光学仿真软件应用；i) 懂得常见问题的描述和分析处理方法；j) 熟悉材料特性，及其对产品品质影响；k) 了解时间管理工具；l) 了解IE知识、TS16949体系及五大核心工具；m) 了解LED产品封装过程中安全生产、环保标准、环境要求等基本 知识；n) 能阅读英文技术资料。

2) 工艺方向a) 掌握产品制程能力分析；b) 掌握生产管理控制及数据统计常识；c) 掌握工艺流程设计；d) 掌握可靠性基本原理及控制方法；e) 了解LED产品封装中安全生产、环保标准、环境要求等基本知识；f) 能阅读英文技术资料。

3) 设备方向a) 掌握发光二极管的测试原理和方法；b) 掌握机械、电路原理及制图方法；c) 懂得设备常见故障的分析和处理及预防；d) 熟悉设备管理；e) 能够制定提高设备效率的解决方案；f) 熟悉国内外相关设备发展状况，能够规划企业设备装备方案；g) 了解LED产品封装过程中安全生产、环保标准、环境要求等基本知识；h) 能看懂英文技术资料。

5 半导体照明封装高级工程师职业资格5.1 基本要求（需满足以下条件之一）1) 取得半导体照明封装中级工程师职业资格认证；2) 有突破性与行业先进型专利技术者，学历可以放宽至中专；3) 电子/微电子、机电、化学、物理、材料、机械相关理工类专业专科，六年以上半导体照明封装行业技术（其中三年管理）岗位工作经验；4) 电子/微电子、机电、化学、物理、材料、光电/光学工程、半导体、机械相关理工类专业本科，四年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验；5) 电子/微电子、机电、化学、物理、材料、光电/光学工程、半导体、机械相关理工类专业硕士以上学历，三年以上半导体照明封装技术岗位工作经验。

5.2 就职方向封装企业技术总监、总工程师等岗位工作。

5.3 工作职责1) 研发a) 规划技术路线、新产品新工艺等开发计划并组织评审和实施；b) 新技术研究、专利避让、规划与创新；c) 企业标准的设定；d) 科研项目管理；e) 研究新材料并导入应用；f) 组织技术研讨和培训工作；g) 提出新型封装产品的工艺设计和改进、封装结构；h) 提出优化产品成本方案；i) 指导光电热性能设计和可靠性设计；j) 指导设计新产品工艺流程及控制计划。

2) 工艺a) 负责工艺技术指导b) 采用IE理论设计新产品工艺路线c) LED产品工艺改进研究，提高良率降低成本d) 研究最新的制程工艺技术并提出导入方案e) 试验优化现有工艺参数f) 编制相关技术管理文件g) 提出新厂房规划、布局及技术要求、生产成本测算h) 现有产品结构的改进方案i) 提高产品良率方案j) 新产品导入量产的控制k) 新材料导入的控制3) 管理a) 规划产品市场推广策略b) 编制市场开拓技术推广资料c) 供应链管理d) 人力资源管理e) 生产管理f) 财务分析与财务管理5.4 能力要求1) 懂得封装光学、热学及结构设计；2) 掌握和运用人、机、料、法、环要素管理和因果辩证分析方法解决工作中的问题，对重大问题进行分析和处理；3) 懂得技术规划和技术管理；4) 具有技术创新能力；5) 能够提出新技术、新产品对设备、材料的新要求；6) 懂得新厂房规划、工艺布局及技术要求提出和生产成本测算；7) 懂得LED封装设计的方法和程序，能指导工程师的研发工作；8) 熟悉国内外行业发展状况，能够规划企业技术和产品方向及制定市场推广策略；9) 熟悉行业标准及专利状况，能够规划企业标准制定和专利布局；10) 熟悉国内外相关工艺发展状况，能够设计企业新产品工艺方案和工艺流程11) 掌握五大核心工具应用；12) 能用英语进行交流。

6 半导体照明封装工程师鉴定方式分为理论知识考试、专业能力考核。

理论知识考试采用闭卷笔试方式；专业 能力考核采用笔试、分析报告、实操、论文等方式。