半导体照明工程师职业资格规范(封装)

半导体照明工程师职业资格规范

封装

（第一版）

2011-3-7 发布 2011-3-7 实施 国家半导体照明工程研发及产业联盟 发布

目 录

前 言 (2)

1 半导体照明封装工程师职业定义 (3)

2 半导体照明封装工程师职业等级 (3)

3 半导体照明封装初级工程师职业资格 (3)

3.1 基本要求（需满足以下条件之一） (3)

3.2 就职方向 (3)

3.3 工作职责 (3)

3.4 能力要求 (3)

4 半导体照明封装中级工程师职业资格 (4)

4.1 基本要求（需满足以下条件之一） (5)

4.2 就职方向 (5)

4.3 工作职责 (5)

4.4 能力要求 (5)

5 半导体照明封装高级工程师职业资格 (8)

5.1 基本要求（需满足以下条件之一） (8)

5.2 就职方向 (8)

5.3 工作职责 (8)

5.4 能力要求 (9)

6 半导体照明封装工程师鉴定方式 (10)

前 言

在相关国家标准正式出台以前，为适应半导体照明产业快速发展需要，满足 产业人才开发需求， 国家半导体照明工程研发及产业联盟组织制定专业技术人才 的职业资格规范，以规范专业技术人员的技能标准，正确引导半导体照明产业的 人才培养和人才评价。

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”

《规范》 《<半导体照明工程师职业资格规范> 封装 （第一版）》（以下简称 “

定义了半导体照明封装初、中、高级工程师的职业资格要求、工作内容和能力要 求，可作为半导体照明产业评定、招聘和培养封装专业技术人才的推荐性标准。

本《规范》由国家半导体照明工程研发及产业联盟组织国内外行业专家以及 人力资源管理专家，在基于大量的半导体照明企业实际岗位分析的基础上，建立 的关键技术岗位能力素质模型。

本《规范》的制定遵循了企业实际要求，既保证了《规范》体例的规范化， 又体现了以职业活动为导向、以职业能力为核心的特点，同时也使其具有根据科 技发展进行调整的灵活性和实用性， 符合半导体照明应用产品电学与控制方向技 术人才培训、鉴定和就业工作的需要。

本《规范》是半导体照明专业技术人员系列职业资格规范之一。

本《规范》由国家半导体照明工程研发及产业联盟归口管理。

1 半导体照明封装工程师职业定义

半导体照明封装工程师主要从事半导体照明封装领域专业技术岗位工作，分 为三大业务领域：研发、工艺和设备。研发方向侧重LED封装技术研究以及产品 开发；工艺方向侧重生产制造过程的设计与控制；设备方向侧重设备的维护与优 化。

2 半导体照明封装工程师职业等级

半导体照明封装工程师分为初级工程师、 中级工程师、 高级工程师三个级别。

3 半导体照明封装初级工程师职业资格

3.1 基本要求（需满足以下条件之一）

1) 电子/微电子、机电、机械相关专业中专，三年以上半导体照明封装

行业技术岗位工作经验；

2) 电子/微电子、机电、化学、材料、机械、物理相关理工类专业大专，

二年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验；

3) 电子/微电子、机电、化学、材料、机械、光电/光学工程、半导体、

物理相关理工类专业本科及以上学历。

3.2 就职方向

封装企业技术员、助理工程师等一般技术岗位或相关辅助岗位。

3.3 工作职责

1) 技术方向（研发、工艺）

a) 新材料试用、测试；

b) 产品工艺试验，产品可靠性测试；

c) 不良分析及异常处理；

d) 编制工作指导书和制订检验标准；

e) 制程稳定及改善；

f) 新产品量产导入。

2) 设备方向

a) 设备操作及基本保养；

b) 设备调试及参数调整；

c) 负责LED封装生产设备维护、保养、维修；

d) 解决生产过程中产品因设备造成的质量问题，现场异常分析；

e) 控制并降低设备维护成本。

3.4 能力要求

1) 技术方向（研发、工艺）

a) 掌握测试设备测试方法和产品可靠性测试方法；

b) 熟悉各类封装产品工艺流程及控制方法；

c) 熟悉设备工作原理及性能指标，基本掌握设备操作，了解设备维

修和保养；

d) 能分析工艺异常原因并掌握处理方法；

e) 了解发光二极管基本原理、基本参数含义以及光电特性测试方

法；

f) 了解封装材料特性、作用及评估方法；

g) 了解质量管理体系程序；

h) 了解行业标准；

i) 了解IE基本知识。

2) 设备方向

a) 掌握设备维修和保养；

b) 能分析因设备原因造成的工艺异常及解决设备基本问题；

c) 了解发光二极管的基本原理、 基本参数含义和光电特性测试方法；

d) 了解各类封装产品工艺流程及控制方法；

e) 了解质量管理体系。

4 半导体照明封装中级工程师职业资格

4.1 基本要求（需满足以下条件之一）

1) 取得半导体照明封装初级工程师职业资格认证；

2) 电子/微电子、机电、机械相关专业中专，五年以上半导体照明封装行业

技术岗位工作经验；

3) 电子/微电子、机电、机械、化学、物理、材料相关理工类专业大专，四

年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验；

4) 电子/微电子、机电、化学、物理、材料、光电/光学工程、半导体、机

械相关理工类专业本科，三年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经 验；

5) 电子/微电子、机电、化学、物理、材料、光电/光学工程、半导体、机

械相关理工类专业硕士及以上学历，二年以上半导体照明封装行业技术 岗位工作经验。

4.2 就职方向

封装企业工程师、资深工程师、工程/研发/品质/设备（主管）等岗位工作 4.3 工作职责

1) 技术方向（研发、工艺）

a) 技术路线

① 产品技术路线选择

② 提出封装产品的工艺设计和改进

b) 产品/工艺设计

① 产品标准设定

② 产品结构设计

③ 产品工艺设计

④ 产品可靠性设计

⑤ 产品新材料选择

⑥ 产品开发计划编制及时间控制

c) 认证/评估