SIEMENS贴片工艺参数与调制规范

(Siemens)西门子贴片机培训教材

SIPLACE 培训教材SIPLACE Training Material目录一、课程目标11.1 总体目标21.2 具体目标2二、特殊说明22.1 西门子贴片机使用须知事项2三、SIEMENS 贴片机的结构33.1 SIEMENS 贴片机结构33.2 Siplaces 80S - 20 机器结构介绍53.3 Siplaces 80S - 20 贴片头介绍63.4 旋转贴片头的12个站7四、SIEMENS贴片机的用户界面84.1 贴片机用户界面的组成84.2 贴片机用户界面菜单84.3 错误与信息对话框94.4 机器控制对话框104.5 选择操作等级10五、SIEMENS贴片机的操作指南115.1 生产线启动115.2 操作指南135.3 SIEMENS贴片机操作明细17六、SIEMENS 单项操作功能23七、送料器续料与操作步骤247.1 送料器24八、故障描述/掉件率查询308.1 故障描述308.2 SIEMNES 常见错误分析与解决338.3 掉件率查询34九、清洁步骤与PCP参数指导35一、课程目标1.1 总体目标西门子贴片机的特点是结构精巧，紧凑，易于调整。

但是非正常规程操作，极有可能造成机器的损坏。

通过对本教材的系统学习，使学员能够正确利用工具与材料并掌握SIEMENS贴片机的操作方法和日常维护，实现正确操作。

1.2 具体目标1.能正确识别生产工具，设备与所用材料2.了解产品生产的整体工艺流程3.了解机器的安全特征4.可以根据操作指导对机器进展正确操作5.进展自觉性维护和日常清理并保持5S二、特殊说明2.1 西门子贴片机使用须知事项1.放置供料器应保证桌面的磁条上没有任何元件和异物，检查供料器是否摆放结实。

2.打件过程中如意外打开防护罩或按下急停，应对打过的板作100% 检查。

3.任何异常情况，应与时通知工程师解决。

4.盘料打空以前应采用接料的方法。

5.确保悬臂可移动X围内无任何障碍或可能与之相碰的物品，以防止旋转头与之碰撞。

西门子贴片机技术规范PPT课件

2，角度的度义：
在西门子贴片机中，角度的定义为，逆时针方向为正方向，顺时针为负方向。下图为正确的进料方向,贴片角度与此相同。
3,元件形状定义：
4，GF命名规则
元件规格
GF代码
0201
9*
0402
101**
元件规格排阻、排容
GF代码 107**
元件规格
大功率三极管
GF代码 52**
元件规格 SOP16
81**
61**
其他异型插座 76**
QFP(N)21~60pin
82**
62**
BGA1~60ball
90**
QFP(N)61pin以上 83**
说明：现阶段我司元件编码是按照客户来进行管理的。因此最基本的要求是： 1)，CHIP元件必须按照上表中的要求进行定义。 2)，其它异形元件可按元件编码来进行定义。 3), 所有GF定义好后必须在GF的COMMENT项内进行备注元件的类型和尺寸以供查询。如：0402电容的备注应为： Capcitor 1.0*0.5*0.5mm。
电解电容钽电容 SOT23 SOT89 TO252
34** 30** 4*** 50** 51**
SOP6 SOP8 SOP10 SOP12 SOP14
55**
SOP51~SOP100 66**
晶体
79**
58**
排插 1~10pin 70**
SOJ
80**
60**
带引脚插座
74**
QFP(N)1~in
5,GF的维护
1）SMT编程员在编制首次生产程序时，如发现有新器件则必须在标准GF库中给该器件选用一合适的 GF，如库中没有，则需新建。

HY-SOP-ENG-045西门子HS50贴片机安全操作规范

一、目的：确保机器的安全生产正常运行和规范操作。

二、范围： SMT 车间 SIEMENS SIPLACE HS50系列贴片机三、设备基本技术参数：基板尺寸：50MM*50MM（MIN）－－368MM*460MM（MAX）基板厚度：0.4MM－－6MM贴装速度：0.072秒/元件贴装精度：+/-0.05MM/CHIP 角度精度:+/-0.01度元件最大尺寸:18.7MM*18.7MM(MAX)--0201(MIN); 元件最大高度:6MM四、内容：1、开机：（1）开机前,先确保机器内无异物,料架无翘起、斜放、叠放、料架弹片无翘起现象,抛料盒装置处于正确位置,料架保护（2）先接通压缩空气气源,并检查过滤器是否漏气,然后接通总电源。

（3）先打开西门子总控计算机电源待其进入操作界面,然后打开贴片机电源.检查气压表气压是否正常.注:表1为:（4）待贴片机进入到操作画面后提示：Action: press start key 按绿色启动键让机器自动回基准点。

2、生产准备：（1）、机器回到基准点后，即可从总控计算机传送待生产的贴片程序。

（2）、根据料位表选用合适的喂料器安装在设定的喂料区。

（3）、装料时必须认真核对喂料器上的元件型号规格是否和料位表一致。

（4）、所有元件均装好后，检查托盘底部有无异物，关好安全门，机器进入正常的贴片状态。

3、生产：（1）在SIPLACE 主视图下，选择“贴片机选项”，选定“整个贴片机”在选项栏里面将处理PCB 传送道前面的“V” 去掉，点击“接受”即可。

（2）查看抛料：在SIPLACE主视图下，选择“模式菜单”启动OIS选项，点选抛料率可以查看每站料，点“退出”即可退出抛料选项。

（3）在贴片过程中，如发现黄灯亮，即表明缺料，应及时补料，上完料后仔细核对并填写《SMT 换料表》。

（4）在生产过程中，操作人员必须时刻监控机器的运行状态，如设备出现异常情况，及时向技术人员汇报，严禁（5）生产过程机器报警时，不能先消除报警，先处理料架及其物料（确认取料位置正确，料带无堵塞，料架无翘起）（6）操作工在处理机器报警信息后必须确保料架摆放平稳、无翘起、斜放、叠放、料架弹片无翘起现象、料架保护盖（7）操作工每一小时左右对上机料架的吸废料带槽进行检查和清洁,以防吸料齿轮卡死及废料槽崩起而造成安全隐患.版本号： A 页数： 3 of 4Reference No Rev.No Page文件编号： HY-SOP-ENG-045擅自操作不相关生产的画面。

SIEMENS贴片机的操作指南

SIEMENS贴片机的操作指南（简装）1.1 生产线启动1.1.1 启动监控计算机* 打开显示器* 打开不间断电源，约2分钟之后，屏幕出现对话框* 在“AUTxxxx”区输入 plr* 回车之后约2分钟，主菜单出现1.1.2 打开 SiplaceHS50注意：机器启动过程中不要擅自关电，否则会导致不可预估的故障* 仔细检查机器，确认没有任何障碍物出现在旋转头的运动范围内。

* 保证旋转头处于Z轴最上端* 打开电源开关，计算机屏幕将出现* 操作信息行出现“ Press Start Key”时，按下开始按钮，则机器处于准备工作状态1.1.3 关闭 SIPLACE 生产线：注意：* 所有的机器已完成生产* 旋转头处于Z轴最上端* 吸嘴上没有任何元件* 旋转头处于等待位置1.1.3.1 关闭监控计算机注意：必须按下列步骤关闭监控计算机，不能简单地关掉UPS电源否则系统有可能出现故障.* 将光标移到屏幕的右边, 光标将变成十字线* 按下鼠标左键, 屏幕出现下拉式菜单* 继续按下鼠标左键,将光标移到“shut down”处, 屏幕将出现Really shut down?Yes No* 点中“yes” , 监控计算机将关闭所有程序. 然后屏幕出现Safe to power ofPress any key to reboot* 关闭 UPS 及显示屏1.1.3.2 关闭SIPLACE* 必须在监控计算机完全关闭之后才能关闭贴片机* 不要在机器执行命令时关闭贴片机* 不要在机器打板子时关闭贴片机* 不要在计算机启动过程中关闭贴片机* 应在机器处于等待状态时关闭贴片机1.2 操作指南1.2.1 SIPLACE HS50 屏幕组成 (用户级别： operator)(1) 为机器控制按钮包含以下功能状态：1. 执行2.停止执行3. 继续执行4.终止执行(2) 程序名及 PCB P/N(3) 机器选项，可在这里选择贴装头子，以及设置首功阻挡等功能(4) 错误信息及机器状态栏。

(Siemens)西门子贴片机培训教材

SIPLACE 培训教材SIPLACE Training Material目录一、课程目标 (2)1.1 总体目标 (2)1.2 具体目标 (2)二、特殊说明 (3)2.1 西门子贴片机使用注意事项 (3)三、SIEMENS 贴片机的结构 (4)3.1 SIEMENS 贴片机结构 (4)3.2 Siplaces 80S - 20 机器结构介绍 (5)3.3 Siplaces 80S - 20 贴片头介绍 (6)3.4 旋转贴片头的12个站 (7)四、SIEMENS贴片机的用户界面 (8)4.1 贴片机用户界面的组成 (8)4.2 贴片机用户界面菜单 (8)4.3 错误及信息对话框 (9)4.4 机器控制对话框 (10)4.5 选择操作等级 (10)五、SIEMENS贴片机的操作指南 (12)5.1 生产线启动 (12)5.2 操作指南 (13)5.3 SIEMENS贴片机操作明细 (17)六、SIEMENS 单项操作功能 (23)七、送料器续料及操作步骤 (24)7.1 送料器 (24)八、故障描述/掉件率查询 (29)8.1 故障描述 (29)8.2 SIEMNES 常见错误分析及解决 (31)8.3 掉件率查询 (32)九、清洁步骤及PCP参数指导 (32)一、课程目标1.1 总体目标西门子贴片机的特点是结构精巧，紧凑，易于调整。

但是非正常规程操作，极有可能造成机器的损坏。

通过对本教材的系统学习，使学员能够正确利用工具及材料并掌握SIEMENS贴片机的操作方法和日常维护，实现正确操作。

1.2 具体目标1.能正确识别生产工具，设备及所用材料2.了解产品生产的整体工艺流程3.了解机器的安全特征4.可以根据操作指导对机器进行正确操作5.进行自觉性维护和日常清理并保持5S二、特殊说明2.1 西门子贴片机使用注意事项1.放置供料器应保证桌面的磁条上没有任何元件和异物，检查供料器是否摆放牢固。

2.打件过程中如意外打开防护罩或按下急停，应对打过的板作100% 检查。

SIPLACE SIEMENS知识

S27硬件选配如下: 12segment和6segment 经过改装能贴装TRCY盘料
最小: 50 mm x 50 mm 最大: 495mm x 460 mm
EDIT:杨海明
HS/S/F的技术参数_F5HM
平均放置時間: 0.4235 sec/component 最大放置率: 8500 cph 放置精度: 70 µm / 6 segment & 50um/ IC HEAD 二組高速吸嘴旋轉頭:6segment / IC HEAD Feeder數量: 118 tracks 8mm tape 零件範圍: 0201 - PLCC 44 Microsoft Windows XP
Sleeve 段位器 Nozzle 吸嘴
每个部件的编号,区分相同部件不同位置
每个DML2贴片头有12个sleeve和12个plunger同时也有12个吸嘴
SIEMENS 硬件特点 1，气路部分 2，贴片动作 3，供料器 4， Z轴系统 Siemens 设备控制点: 1.设备抛料情况(标准0.3%) 2.设备硬件运行状态(每班>0.5h)
设备知识
SIPLACE SIEMENS
EDIT:杨海明
SIPLACE 旋轉頭
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Check...
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Place...
EDIT:杨海明
西门子的专业术语及解释
SIPLACE SIEMENS---西门子的下属分公司,贴片机的品牌，
SIPLACE PRO---线控电脑，主要用于编写和传送程式 HS-60---每小时可贴60000点的高速贴片机 S27HM---每小时可贴19500点的中速贴片机 F5HM----能贴装各种元件的多功能贴片机(每小时可贴8500点) Plunger---阀杆 Nozzle---吸嘴 Sleeve---段位器 Mark (Fiducial)---PCB上的标准点（参考点） Setup---上料表,排料表,Z位表

一SIEMENS贴片机简述

IC头: ±37.5µm@3Sigma 80F4 贴装精度: 旋转头: ±67.5µm@3Sigma
IC头: ±37.5µm@3Sigma HF3 贴装精度: 旋转头: ±55µm@4Sigma
IC头: ±30µm@4Sigma
一 SIEMENS贴片机简述
1.3 泛用机的功能简述
贴片原理元件范围最大贴片率 12吸嘴收集与贴片头 6吸嘴收集与贴片头拾取与贴片头精确到4σ 12吸嘴收集与贴片头 6吸嘴收集与贴片头拾取与贴片头
8mm带至80（120）交换料台带送料器散料送料器振动1.4 SIEMENS 贴片机SIPLACE 80 F4介绍
印刷电路板输送器
x y
悬臂
收集与贴片拾取与贴片
压缩空气接口
WPC
一 SIEMENS贴片机简述
1.5 SIPLACE HS-50的介绍
区域4
±67.5µm@3Sigma (80S20不同) 贴装可靠性: 对0201吸料率≥99.5~99.8% (80S20除外)
贴片率≤100dpm
一 SIEMENS贴片机简述
1.2 多功能泛用机
多功能泛用机是用来贴装各种大尺寸,异形元件,BGA,Flip Chip等,相较与高速机,它具有更高的贴装精度及贴装稳定性.因为它不但可以贴装高速机所能贴装的元件,而且还能贴装各种异形的元件,所以称它为多功能泛用机. 多功能泛用机一般分为80F4,80F5,80F5HM,HF系列这几种机型. 80F4&80F5&80F5H这三种机型它们的机器结构及设计思路是完全相同的,只是80F5&80F5HM相较于 80F4其精度更高一些,这是因为80F5&80F5HM所采用的照相系统比80F4更加精密,其余部分大体相同. HF系列机器是SIEMENS公司为了迎合市场需求,于前年才推出的一种既可用来高速贴装0201等体积小的元件,又可在保证精度的前提下高速地贴装大体积,不规则的元件.它的机器配置非常灵活,可以根据客户的不用需求来对机器进行选配,对提高客户对机器的利用率非常有效. 80F5HM 贴装精度: 旋转头: ±52µm@3Sigma

(Siemens)西门子贴片机培训教材

SIPLACE 培训教材SIPLACE Training Material目录一、课程目标 (2)1.1 总体目标 (2)1.2 具体目标 (2)二、特殊说明 (3)2.1 西门子贴片机使用注意事项 (3)三、SIEMENS 贴片机的结构 (4)3.1 SIEMENS 贴片机结构 (4)3.2 Siplaces 80S - 20 机器结构介绍 (6)3.3 Siplaces 80S - 20 贴片头介绍 (7)3.4 旋转贴片头的12个站 (8)四、SIEMENS贴片机的用户界面 (9)4.1 贴片机用户界面的组成 (9)4.2 贴片机用户界面菜单 (9)4.3 错误及信息对话框 (10)4.4 机器控制对话框 (11)4.5 选择操作等级 (11)五、SIEMENS贴片机的操作指南 (13)5.1 生产线启动 (13)5.2 操作指南 (14)5.3 SIEMENS贴片机操作明细 (19)六、SIEMENS 单项操作功能 (25)七、送料器续料及操作步骤 (26)7.1 送料器 (26)八、故障描述/掉件率查询 (32)8.1 故障描述 (32)8.2 SIEMNES 常见错误分析及解决 (34)8.3 掉件率查询 (35)九、清洁步骤及PCP参数指导 (36)一、课程目标1.1 总体目标西门子贴片机的特点是结构精巧，紧凑，易于调整。

但是非正常规程操作，极有可能造成机器的损坏。

通过对本教材的系统学习，使学员能够正确利用工具及材料并掌握SIEMENS贴片机的操作方法和日常维护，实现正确操作。

1.2 具体目标1.能正确识别生产工具，设备及所用材料2.了解产品生产的整体工艺流程3.了解机器的安全特征4.可以根据操作指导对机器进行正确操作5.进行自觉性维护和日常清理并保持5S二、特殊说明2.1 西门子贴片机使用注意事项1.放置供料器应保证桌面的磁条上没有任何元件和异物，检查供料器是否摆放牢固。

2.打件过程中如意外打开防护罩或按下急停，应对打过的板作100% 检查。

西门子贴片机技术规范

2，角度的度义：
在西门子贴片机中，角度的定义为，逆时针方向为正方向，顺时针为负方向。下图为正确的进料方向,贴片角度与此相同。
3,元件形状定义：
4，GF命名规则
元件规格
GF代码
0201
9*
0402
101**
元件规格排阻、排容
GF代码 107**
元件规格
大功率三极管
GF代码 52**
元件规格 SOP16
《Siemens生产程序制作流程》。
3,程序的维护 1）程序工程师在每周指定的日期将各线体的程序备份至指定的电脑里以备用。 2）程序工程师须定期对线控电脑里不用的程序进行删除和处理。
四、贴片机调试规范
1, 贴片机的技术参数。
工程技术人员应了解机器的相关参数，以及可以生产的产品范围，便于以后在调试过程中更加顺利。
二、定义
• 1，元件方向的定义： • 规则 1：元件定义时应俯视。
• 规则 2:长轴为X轴，短轴为Y轴。例外：图④元件顶面有一凹槽时，吸嘴无法放入，应旋转90度。
规则 2： 1号引脚应位于元件的左下角，如果是二极管，元件的正极必须指向X方向。
规则 3: 在宽度方向，引脚多的一边应指向底部。
规则 4：当元件有特殊引脚时，比如有一个较宽的引脚，这个特殊引脚应位于元件底部。规则 5：SOT或多引脚类元件，引脚多的一面应指向底部。
等参数不符造成识别通不过而被丢弃。
使机器能较好的识别引脚。
6，来料的问题，来料不规则，为引脚氧化等不合格产品。 IQC做好不良，造成取料不到或取料不良而抛料。
供料器调整，清扫供料器平台，更换已坏部件或供料器；
经验小结：抛料原因从过程中分析可分为两大类，一为吸嘴可良好的吸取元件，二为吸嘴不能吸取元件。前者是参数等设置不当，导致机器不能正确识别而抛料。后者原因较多，可能为为架不良，参数设置不当，吸嘴不当等原因。总之，抛料的原因需要仔细的观察，通过现象寻找到真正的原因，同时在分析的过程中需要对整个机器原理及PRO里的参数有较学的认识才能较好、快速的解决问题。

SIEMENS贴片工艺参数与调制规范

题目： SIEMENS 设备贴片工艺参数与调制规范第 A 版第 0 次修改一. 目的为能使操作者都能清楚地了解贴片设备的性能及其参数设定,以及保证设备的稳定运行,故制定此套标准作业规范。

二. 范围本规范适用于杭州信华精机有限公司SMT 车间SIEMENS 贴片设备的贴片工艺参数与调制。

三. 职责生技部负责对设备调试及参数设定。

生管部对设备操作。

质量部负责稽核四. 程序 1.程序制作程序制作流程图程序制作流程说明 1.1、CAD 数据导入在Siplace pro 编程主画面的工具菜单中选择Tools,在它的下拉菜单Import 中选择AscII Centroid data import wizard 导入数据。

1.2 Placement list 的生成CAD XY 读入后,在Siplace pro 的编程画面里自动生成Placement List,如画面中间的显示内容,如此种形式的图形为零件数据编辑OK 的组件外形,而此种形式的图形则为零件数据未编辑OK 的组件外形,因此在这种情况下,必须对这种组件数据进行编辑. 1.3、GF 编写a 、在SIEMENS 标准组件数据库内选择合适的组件GF ，参考《COMPONENTS AND STANDARD NOZZLES 》b 、如标准组件数据库内无合适的GF ，则依据无件外形尺寸、组件脚数量、间距编写GF NOZZLE 配置组件与吸嘴的典型对照关系：见表一制定：杨翔审核：生效日期：批准：批准日期：未经同意不得复印元件封装CAD 数据导入PCB 设定Recipe 的生成生產線建立GF 编写Placement list 的生成fiduciai 编写Job 的建立及程式优化 Setup 生成NOZZLE 配置 FEEDE 选择定。

贴片工艺规范

生产贴片工艺规范机器贴装：（1）贴装元器件的工艺要求:1.各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。

2.贴装好的元器件要玩好无损。

3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要侵入锡膏。

对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度应小于0.1mm。

4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、局中。

由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定偏差。

允许偏差范围要求如下：（1）矩形元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元器件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3：有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。

贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏。

（2）小外形晶体管（SOT）：允许X、Y、T（旋转角度）有偏差，但引脚必须全部处于焊盘上。

（3）小外形集成电路（SOTC）：允许X、Y、T（旋转角度）有贴装偏差，但必须保证元器件引脚宽度的3/4处于焊盘上。

（4）四边扁平封装元器件和超小型封装器件（QFP）：要保证引脚宽度的3/4处于焊盘上，允许X、Y、T有较小的贴装偏差。

（2）保证贴片质量的三要素：1．元件正确要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。

2．位置准确（1）元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊接接触焊膏。

（2）元器件贴片位置要满足工艺要求。

两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向1/2～3/4以上搭接在焊盘上，长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，在流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。

SIEMENS HS50 HS60贴片机操作指示书

适用线别：客户：NO.1234567123NO.1234文件编号：HEDY-WI-N720-026HS50 HS60贴片机操作指示书产品名称与型号:HS50 HS60生产批号：————L3/L4作业站别：贴片标准作业工时（S):————页次：第2页共2页电路板名称与版本:————程序名称：————视源文号/版本：————每小时产量（PCS/H):————拟制日期：2016/4/18操　作　步　骤打开红色总电源开关（如图一）。

检查贴片机之气压单元，观察主气压值应在0.5-0.8Mpa之间。

机器系统平台Windows XP启动，然后进入SIPLACE软件启动面并初始化贴片机。

检查所有Feeder是否摆放平稳，确认抛料盒已固定好。

当出现Windows XP系统画面 “It is now safe to turn off your computer”时关闭贴片机电源。

注　意　事　项机器参考运行完成后，主画面提示栏显示“等待PCB输入传送轨道”。

开机完成，核对程序名后可以放板生产。

按下黑色“0”停止键，机器停止运行。

开机时一定要先检查机器内有无异物。

机器运行时严禁伸手入内，打开机盖时一定要先按下黑色的“O”停止键。

（如图二）当出现紧急情况时，立即按下红色Estop开关并立即通知工程人员进行处理。

（如图二）使用设备 \ 工具 \ 治具贴片机静电手套剪刀接料带初始化完成后，提示栏显示“press start key”，此时按下按白色按键，机器开始运行回参考点。

关机程序：批准审核制定点击Mode菜单，选择“shoudown”，弹出对话框后点击“YES”。

任何与工作无关的工具严禁放在机器上。

开机程序：图示设备作业指导：图一图二图三图四。

印刷工艺参数设置与调制规范

手工
2）、印刷等级：（如表一）
a)、印胶，印刷等级采用第5级，
b)、印锡，根据钢网开口确定印刷等级，1为最高级。
c)、由印刷等级确定具体的初调参数，印刷速度，脱模速度及钢板擦拭频率，
3）刮刀长度和刮刀压力
a)、进板方向确定刮刀长度，刮刀长度每边至少超过PCB板长20mm，取刮刀系列最小值。
b)、再由刮刀长度确定刮刀压力，取下限值。(具体参数对照如下表二：)
EKRA:
a、设备会依据PCB板的宽度自动设定印刷行程，可在主菜单的Print From:栏内修改所需的印刷行程。距钢网开孔40mm左右，
添加焊膏或胶：
搅拌焊膏时建议先用搅拌刀从下向上搅拌（确保焊膏剂分散开），再顺时针方向搅
拌1-2分钟，直到焊膏为流状物为止。添加焊膏时，根据印刷行程及前后刮刀印刷
的先后顺序添加焊膏至钢网上相应的位置，并保证焊膏流动直径15mm，胶流动直径6mm.
降低印刷速度
印刷次数太多
降低印刷速度
刮刀压力过大
降低刮刀压力
PCB和钢网之间间隙过大
修改PCB板厚参数或印刷间隙，确保PCB与钢网紧密接触
五.记录
《印刷机参数设定表》
印刷机参数设定表
机种名
印刷速度(mm/sec)
刮刀压力(kg):
钢板与PCB间隙(mm):
脱模距离(mm):
脱模速度(mm/sec):
b)将PCB板FIDCIAL的中心放在十字标志的中心位置。
c)调整扑捉范围面积到FIDUCIAI的1.5倍。
d、确认FIDUCIAI的识别。
2.6、参数设置
2.6.1、调整印刷间隙
当Rsising Table运动到印刷高度时，先检查钢网是否处于水平位置，如果钢网被PCB顶起，增大印刷间隙，直到钢网处于水平位置，如果钢网处于水平，用手指轻压钢网的中部检查钢网与PCB是否接触，如果有间隙，减少印刷间隙，直到接触良好。

西门子贴片机D4操作方法及注意事项

4.2当机器处于停止状态时，操作员才能进行换料等动作，换料后需确认Feeder安装是否正确稳固，Cover是否扣紧上盖。
4.3操作员必须每小时清理一次Feeder里面的废胶带。
4.4当需要用推动Gantry时，需确认Gantry活动范围内无障碍,推移时必须推手柄位置。
4.5当机器显示空气压力不足超过10分钟时,需关闭贴片机。
1.目的
为设备操作提供准则。。
3.操作步骤
3.1检查电、气是否正常，气压要求：6.5～8.0bar。
3.2打开线控电脑主机开关，打开贴片机电源开关。
3.3点击线控电脑SIPLACE Proline control图标，Download所需生产程序。
3.4调节轨道宽度，使轨道宽度略大于PCB宽度约2mm。
4.6当机器发生紧急情况时，必须立即按下﹤EMG﹥开关，并通知技术人员。
4.7严禁两个人或两个人以上同时操作机器。
4.8除技术人员外，其他人不得擅自更改生产程序及机器参数。
3.5安装贴片所需物料，确认各Feeder安装正确稳妥，盖好安全门。
3.6核对贴片物料，确认所用物料准确无误。
3.7检查贴片头及其运动区域，确认无异常后按Start开关，机器即开始自动运行。
3.8关机时，必须退出生产程序，待结束工作画面，显示器出现关闭信息时，才能关闭电源。
4.注意事项
4.1机器运行过程中，人体任何部位不得进入机内。

SMT贴片标准及工艺标准

二:印刷得一些不良現象
印刷得主要不良現象有少錫、錫量過多、過厚、漏銅、短路、錫尖、偏移。
1、少錫,錫量過多,過厚。
此不良現象就是指印刷之錫量低於或高於標準錫量,錫膏印刷過厚。
一般錫厚就是通過鋼板來決定得。錫厚不能低於鋼板厚度或高於鋼板厚度得0、03mm。標準鋼板一般分為:0、13mm,0、15mm,0、18mm。
錫焊應呈弧形。(如圖)
2、具有良好得導電性:即焊錫相互擴散形成合金屬、 3、具有一定得強度:即焊點必須具有一定抗拉強度和抗衝擊韌性、 4、回焊時盡量使用N2,回焊效果更佳。
三:不良焊點、
生產中由於PCB線路設計,生產中工藝控制以及錫膏得選擇等因素影響,均會出現不良焊點,所出現得不良時點主要有以下几種:
SMT贴片标准及工艺标准
目錄
一:錫膏印刷工藝二:作業貼片工藝三:錫量回焊工藝
第一章:錫膏印刷工藝
一:簡述錫膏及印刷錫膏可分為免洗型錫膏,現主流使用。FLUX在10
％以下,成份主要就是錫(Sn),鉛(Pb)組成,另無鉛錫膏因單價較高還未廣泛使用。
印刷即就是通過鋼板將PCB焊墊(PAD)上印刷錫膏。因好壞直接關系到生產品質,故有一定之標準。
件加熱至錫膏溶點溫度
恆溫區:使PCB及各種不同之零件有足夠時間吸收熱量,以達到均溫,同時Flux完全揮發
回焊區:已活化得Flux及完全熔化得錫膏,開始進行焊接功能
冷卻區:焊接功能完成,已熔化得錫膏快速冷卻完成焊接
升溫區
恆溫區
預溫區
回焊區
冷卻區
圖七
二:回焊效果 1、回焊後之焊點應光滑,有光澤,吃錫性好,焊點與零
1、短路
現象:兩個直立得接點,因焊錫連通而導致電流跨越, 即不同線路上得焊點連在一起、(如圖)

(Siemens)西门子贴片机培训教材

SIPLACE 培训教材SIPLACE Training Material目录一、课程目标 (2)1.1 总体目标 (2)1.2 具体目标 (2)二、特殊说明 (3)2.1 西门子贴片机使用注意事项 (3)三、SIEMENS 贴片机的结构 (4)3.1 SIEMENS 贴片机结构 (4)3.2 Siplaces 80S - 20 机器结构介绍 (6)3.3 Siplaces 80S - 20 贴片头介绍 (7)3.4 旋转贴片头的12个站 (8)四、SIEMENS贴片机的用户界面 (9)4.1 贴片机用户界面的组成 (9)4.2 贴片机用户界面菜单 (9)4.3 错误及信息对话框 (10)4.4 机器控制对话框 (11)4.5 选择操作等级 (11)五、SIEMENS贴片机的操作指南 (13)5.1 生产线启动 (13)5.2 操作指南 (14)5.3 SIEMENS贴片机操作明细 (19)六、SIEMENS 单项操作功能 (25)七、送料器续料及操作步骤 (26)7.1 送料器 (26)八、故障描述/掉件率查询 (32)8.1 故障描述 (32)8.2 SIEMNES 常见错误分析及解决 (34)8.3 掉件率查询 (36)九、清洁步骤及PCP参数指导 (36)一、课程目标1.1 总体目标西门子贴片机的特点是结构精巧，紧凑，易于调整。

但是非正常规程操作，极有可能造成机器的损坏。

通过对本教材的系统学习，使学员能够正确利用工具及材料并掌握SIEMENS贴片机的操作方法和日常维护，实现正确操作。

1.2 具体目标1.能正确识别生产工具，设备及所用材料2.了解产品生产的整体工艺流程3.了解机器的安全特征4.可以根据操作指导对机器进行正确操作5.进行自觉性维护和日常清理并保持5S二、特殊说明2.1 西门子贴片机使用注意事项1.放置供料器应保证桌面的磁条上没有任何元件和异物，检查供料器是否摆放牢固。

2.打件过程中如意外打开防护罩或按下急停，应对打过的板作100% 检查。

西门子贴片机贴装0402元件工艺控制

垫片的位置也是很重要的，对于３的位置ｘ８ｍｍ飞达位置是固定的。
２１垫片类型．
因
８ｍ达的垫片３８ｍｍ飞ｘｍ飞达的垫片
２２确定００垫片的位置（ｘ．４２２８
ｍｍ飞达）
１４２片２为００垫为元件盖
需要检查所有料位料距。
２、使用支持００元件料带的４２
垫片
如果料带中装入的是００类型的４２元件，那么在飞达前端的取料位置根
１元件盖（片）．弹
３、飞达位置确认
对于００物料甚至００物料对物４２２１料的吸取位置要求很严格，如果吸取
工作。
５．２吸嘴类型７１９１０／０
这种类型吸嘴适合于插装００以４２
维普资讯
●
贴
１４２件所使用飞达的组据料带的厚薄，选择是否需要垫片，．００元
２３００垫片在双面下压装置中．４２
成部分
１１飞达类型有三种：２Ｓｍ．ｘｍ飞达、３８ｍｘｍ银色飞达、３８ｍｘｍ金黄色飞达（２１００００／４２元件专用飞达）。１２飞达的特料位与料距．
５、吸嘴
吸嘴的好坏以及吸嘴的选择对于００￣重要，对于００更重要，对于４２Ｅ２１
一
抛料或者贴飞，锡膏在吸嘴上没有清
洁导致贴片质量差。对于陶瓷吸嘴至少２周清洁一次。

【精品】第二讲siemens贴片机hs50结构介绍

第二讲SIEMENS贴片机HS—50结构介绍序言贴片机HS-50的提升等级1的培训需要我们掌握和了解的包括：1、机器部件位置和功能概述如机器电源控制箱伺服箱等2、研究机器回参考点3、简述旋转头操作理论及其结构4、进行并研究机器的全套校准工作当机器出现故障时能够从出现的错误提示信息或是从信号灯的亮与灭之中知道机器故障的原因，并能达到一定的动手能力解决问题。

一、安全操作注意事项1、机器安全为保证操作安全必须遵守下列注意事项:1）如果不是完全熟悉机器的使用和功能切勿打开保护罩，除非软件对话框中明确说明否则在操作过程中不要打开保护罩2）转换钥匙只有经过培训的有资格人员才能将其设置为配置状态(I)，除非软件对话框中提示否则不要将键盘转换钥匙转到I位置（配置状态)3)在贴片机打开的情况下切勿将头或胳膊放到悬臂运行范围4）切勿进行哪怕很小的改动除非完全清楚这些改动对系统的总体功能所产生的影响5）贴片机必须始终由经过适当培训的人员来安装重装和维护6）只使用西门子原装备件和经过认可的附件使用其它来源的配件将影响设备安全并可能导致由此产生损坏的保修责任失效7）只有在按规定及用户/服务手册中的说明使用系统才能保证SMD自动贴片系统的操作安全8）将开门钥匙放在操作面板的右下角转换钥匙放在只有有资格的人员才能够拿取的地方9）如果必须使用机器并且没有经过适当培训的人员请务必请西门子技术服务人员到场对于不正确的操作导致的任何损坏及间接损坏SiemensAG不负责任10）机器操作人员只能执行得到适当培训完全熟悉的工作内容11）务必遵守您所在国家的所有安全规定12）不要对安全设备进行改动尤其不要绕过断路器或卸下安全设备13）如果在机器使用过程中出现特别危险的情况用户必须立即书面通知生产商以便采取相应的措施减少潜在的危险机器要正常运行，安全操作是十分重要的.由上图可以看出，在机器的醒目地方都贴有黄色的安全警示标签。

现在我们来解释一下这几个图标的含义。

SIEMENS贴片机-GF与吸取角度、贴片角度的关系之浅谈

SIEMENS贴片机-GF与吸取角度、贴片角度的关系之浅谈元件封装形式：在UNIX里称GF，PRO里称Component Shape，为方便直观起见，以下统称GF。

吸取角度和贴片角度的概念很多人一直比较模糊，什么时候修改吸取角度？什么时候修改贴片角度？修改多少度？它们之间又有什么关联？概述:吸取角度和贴片角度的概念很多人一直比较模糊，什么时候修改吸取角度？什么时候修改贴片角度？修改多少度？它们之间又有什么关联？其实它们之间的关系并不复杂，只需坚持一条规则，即：吸取角度和贴片角度都是相对GF来定的，只需要将GF逆时针旋转成吸取和贴片想要的角度即可，吸取角度和贴片角度互不相干。

以下通过举例来论证这一观点：例：根据SIEMENS Siplace Pro 里的坐标系方向，将GF逆时针旋转至元件在FEE DER中的方向即可，即此元件吸取角度应为：90°根据SIEMENS Siplace Pro 里的坐标系方向，将GF逆时针旋转至元件在PCB中的方向即可，即此元件贴片角度应为：270°上面两个例子根据定义的规则“吸取角度和贴片角度都是相对GF 来定的，只需要将GF逆时针旋转成吸取和贴片想要的角度即可”，很轻松的修改了吸取角度和贴片角度。

图一为物料以前的封装方向，吸取角度为90°，现欲改成图二的封装方向，只需将吸取角度在原基础上加上180°即可．即更改封装后的吸取角度应为：270°图三为物料以前的封装方向，吸取角度为0°，现欲改成图四的封装方向，只需将吸取角度在原基础上加上180°即可．即更改封装后的吸取角度应为：180°来料封装方向的不同在日常生产中也是屡屡出现,卷料的封装方向不同、卷料改为托盘料等,而此时大家可能不清楚是更改贴片角度还是吸取角度呢?如：图一改成图二的封装，如果是改贴片角度，那么首先元件不可能吸起来，即使修改吸取坐标使元件能够吸起来视像也通不过；但图三改成ll时，修改贴片坐标加180°也可以正常贴片且不会造成批量故障，因为管脚完全对称（8*8ball）且Disable Pin也一样，所以即使吸取角度不改也能吸起来并通过视像检测后贴片。