习题数字集成电路设计习题3

习题3

1、简述数字集成电路的全定制设计方法和半定制设计方法，以及两者的区别。

全定制是按用户规定的性能要求，对电路的结构布局、布线等进行专门的最优化设计，以达到芯片的最佳性能。

半定制设计方法是利用已完成制作的可编程逻辑器件实现数字集成电路。

全定制数字集成电路的设计方法比较复杂，需要相关的集成电路设计专门技术，设计制造周期比较长。

半定制数字集成电路的设计方法相对简单，不需要相关的集成电路设计专门技术，设计制造周期比较短。

2、简述数字集成电路自顶向下设计方法及其基本步骤。

自顶向下的设计过程是指从系统硬件的高层次抽象描述向最底层物理描述的一系列转换过程。这一过程由行为级（RTL）描述开始，再将RTL级描述经逻辑综合得到网表或电路图，由网表即可自动生成现场可编程门阵列（FPGA）/复杂可编程逻辑器件（CPLD）或专用集成电路（ASIC），从而得到电路与系统的物理实现。

3、什么是IP？IP主要有哪几种？

IP是Intellectual Propery缩写，知识产权。集成电路IP核是指预先设计好的电路功能模块（集成电路芯核），以供电路设计时调用。

IP核分为软核、固核和硬核。

4、简述数字集成电路的描述方法。

开关级描述，通过开关来描述数字电路的结构；

门级描述，利用逻辑门描述数字逻辑系统的逻辑结构；

行为级描述，用直接行为描述数字逻辑系统行为特性和参数特性，也叫RTL 描述。