Package Terminology封装术语
封装类型缩写含义
封装类型缩写含义封装类型SIP ：Single-In-Line PackageDIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装PDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装SDIP ：Shrink Dual-In-Line PackageQFP ：Quad Flat Package 四方扁平封装TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装PQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装MQFP ：Metric Quad Flat PackageVQFP ：Very Thin Quad Flat PackageSOP ：Small Outline Package 小外型封装SSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装TSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装TSSOP ：Thin Shrink Small-Outline PackageQSOP ：Quarter Small-Outline PackageVSOP ：Very Small Outline PackageTVSOP ：Very Thin Small-Outline PackageLCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装LCCC ：Leadless Ceramic Chip CarrierPLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装BGA ：Ball Grid Array 球栅阵列CBGA ：Ceramic Ball Grid ArrayuBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装PGA ：Pin Grid ArrayCPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷PGA PPGA ：Plastic Pin Grid ArrayMCM ：Multi Chip Model 多芯片模块SMD(surface mount devices) ——表面贴装器件。
IC封装术语大全
IC 封装术语大全青春之歌1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为凸点陈列载体(PAC).引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装.封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小.例如,引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方.而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题. 该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及.最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA. BGA 的问题是回流焊后的外观检查.现在尚不清楚是否有效的外观检查方法.有的认为, 由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理.Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC).2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装.QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形.美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装.引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP).3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA).4、C-(ceramic)表示陶瓷封装的记号.例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP.是在实际中经常使用的记号.5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路.带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等.引脚中心距2.54mm,引脚数从8 到42.在日本,此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思).6、Cerquad表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路.带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路.散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许 1.5~ 2W 的功率.但封装成本比塑料QFP 高3~5 倍.引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格.引脚数从32 到368.7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形. 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等.此封装也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ).8、COB(chip on board)板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性.虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术.12、DIP(dual in-line package)双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种. DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等. 引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP).但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP.另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
封装术语
Package TerminologyBGABall Grid ArrayCBGACeramic Ball Grid ArrayCDIPGlass-Sealed Ceramic Dual In-Line PackageCDIP SBSide-Braze Ceramic Dual In-Line PackageCFPBoth Formed and Unformed CFPCPGACeramic Pin Grid ArrayCZIPCeramic Zig-Zag PackageDescriptionDescription of package type.DFPDual Flat PackageFC/CSPFlip Chip / Chip Scale PackageHLQFPThermally Enhanced Low Profile QFPHQFPThermally Enhanced Quad Flat PackageHSOPThermally Enhanced Small-Outline PackageHTQFPThermally Enhanced Thin Quad Flat PackHTSSOPThermally Enhanced Thin Shrink Small-Outline PackageHVQFPThermally Enhanced Very Thin Quad Flat PackageJEDECThe JEDEC Standard for this package type.JLCCJ-Leaded Ceramic or Metal Chip CarrierLCCCLeadless Ceramic Chip CarrierLengthThe length of the device (in millimeters).LGALand Grid ArrayLQFPLow Profile Quad Flat PackMaximum HeightThe maximum height above board surface form (in millimeters).PDIPPlastic Dual-In-Line PackagePFMPlastic Flange Mount PackagePkgPackage designator code used in Texas Instruments part numbers. The link from the Pkg code goes to the package mechanical drawing in PDF format. Each of the PDF files is between 30K and 50K Bytes.PinsThe number of pins or terminals on the package.PitchThe distance between the centers of adjacent pins (in millimeters).Preference CodeP- Use this package whenever possibleOK- Use if a preferred package is not availableA- Department approval requiredX- Do not useQFPQuad Flat PackageSIPSingle-In-Line PackageSOJJ-Leaded Small-Outline PackageSOPSmall-Outline Package (Japan)SSOPShrink Small-Outline PackageTFPTriple Flat PackTO/SOTCylindrical PackageTQFPThin Quad Flat PackageTSSOPThin Shrink Small-Outline PackageTVFLGAThin Very-Fine Land Grid ArrayTVSOPVery Thin Small-Outline PackageThicknessThe maximum thickness of the package body (in millimeters).TypeThe abbreviated acronymn for this type of package.Very Thin Quad Flat PackageWidthThe width of the device (in millimeters).*Additional types used in Package Designator Tables - These all are marked "DO NOT USE."DIMM*Dual-In-Line Memory ModuleHSSOP*Thermally Enhanced Shrink Small-Outline PackageLPCC*Leadless Plastic Chip CarrierMCM*Multi-Chip ModuleMQFP*Metal Quad Flat PackageOPTO*Light Sensor PackagePLCC*Plastic Leaded Chip CarrierPPGA*Plastic Pin Grid ArraySDIP*Shrink Dual-In-Line PackageSIMM*Single-In-Line Memory ModuleSODIMM*Small Outline Dual-In-Line Memory ModuleTSOP*Thin Small-Outline PackageVery Small Outline PackageXCEPT*Exceptions - May not be a real Package。
封装常识常用封装术语解释(终审稿)
封装常识常用封装术语解释文稿归稿存档编号：[KKUY-KKIO69-OTM243-OLUI129-G00I-FDQS58-1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm 见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。
BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
电子元器件封装（Package）
电子元器件封装（Package）齐威王路漫漫其修远兮，吾将上下而求索电子元器件封装(Package)---分立器件贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名： RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
封装行业专业单词
巡检 料管 管接头 镊子 不间断电源 真空发生器 阀 粘度 目检 晶圆 圆片直径 在制品 良率 良率损失 良品损失率
traveling inspection tube tube fitting tweezers
共通性 共通性 共通性 共通性
Uninterrupted Power Supply （UPS共通性 vacuum ejector valve viscosity visual inspection Wafer wafer diameter WIP（Work In Process） yield yield lose yield lose rate 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性
drive belt power source dust-free paper ejector pin ejector pin hole emergency stop ESD (ElectroStatic Discharge) ESD label ESD table mat ESD tester Final Visual Inspection (FVI) fine pitch package finger cots flow rate of nitrogen gas (N2) impedance impulse current index clip inductance Infra Red (IR) Initialization Inner Lead of L/F interlock IR reflow key lead frame (L/F) lead length left-end linear guide loading board loading capacity of oven location pin hole Machine (M/C) magazine Main switch mask No. of wafer Microscope mixed device
基板封装标准术语
高倍显微镜 High magnitude 晶圆
microscope
晶圆储存
Wafer storage
晶圆贴膜
Wafer taping 磨片贴膜机 Wafer taping 磨片膜
M/C
晶舟盒
磨片
Wafer
back 磨片机
Grinder
磨片磨轮
grinding
晶圆测厚仪 Thickness
micrometer
PWB
中文
进料检验
晶圆贴膜 磨片
晶圆揭膜 磨片照紫外线 晶圆厚度测量
划片贴片 划片
晶圆清洗 划片照紫外线 划片后目检
划片关卡
锡膏印刷 组装贴片 贴片回流 贴片清洗 贴片外观检 组装贴片关卡 贴片返工 基板烘烤
装片 装片胶烘烤 球焊等离子清洗
Wire Bonding Post Bonding Inspection PBI QC Gate
W/B PBI
PBG
P/M M/D L/M I/M PIC PMC W/J WJC P/M S/P SGB S/U OST F/T FTG V/M
VMG
P/K OQC S/P
5.2 基板封装各类技术、封装名称 technology、package name
球焊 球焊后外观检
球焊关卡
包封等离子清洗 包封
Related process name、equipment、instrument 、material
制 程 名 词 Process terms 设备/仪器名词 Equipment
材料名词
&instrument
terms
中文
IN ENGLISH 中 文
IN ENGLISH 中 文
电子元件封装术语大全
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C-(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
70种常见IC封装术语详解
70种常见IC封装术语详解文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考：1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C-(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
酒店术语Terminology
Terminology & Abbreviation 酒店专业术语& 缩写AAdjoining RoomsTwo (2) separate rooms with a common wall.Advance DepositPayment in advance on an account prior to the guest’s arrival in order to assure a room being held after 6:00pm and guarantee reservation.AllowanceA reduction in the guest’s bill (folio) resulting from either unsatisfactory service or a posting error.Ambulatory RoomRoom especially equipped for wheelchair patients.Average Room RateThe average number of dollars derived from the sale of rooms. This is calculated by dividing total room revenue by the number of room sold. The rate should be net rate exclusive breakfast and room surcharges.AvailabilityDenotes a conditional status of rooms. “Space available”means a room can be obtained through reservation or registration.ABF: American Breakfast 美式早餐AC: Account 帐/财务部AD: Advance Deposit 预收定金A&G: Administration & General Office (Executive Office –EO) 行政办公室A/R: Accounting Receivable 应收部AUTH: Authorization 授权A/E (AX): American Express 美国运通卡BBack To BackThis is when one group is brought into the hotel just as anothergroup is ready to depart.BlockedA reservation for which a specific room has been reserved.BookedReservations can only be accepted for a group or convention stillholding open room blocks.Bucket CheckV erification that information on registration cards is identical toinformation of the computer.BBQ: Barbeque 烧烤BQT: Banquet 宴会CCall AccountingComputer system that tracks guest telephone calls.Check In TimeHotel standard check in time is 14:00.Check Out TimeHotel standard check out time is 12:00noon. Only Priority Club Rewardmember entitled late check out till 14:00. the latest check out time is 16:00 which should approved by the hotel management. An late check out is approved, must be noted in the departure time field.Commissioned SalesSales made by a travel agent to which the hotel must pay acommission for the booking.Complimentary RateA room provided to the guest at no charge. This is normally done as apromotion of business or good will.Confirmed ReservationA reservation request that is confirmed by telephone or mail prior tothe guest’s arrival at the hotel.ConfirmationRecord of reservation information mailed to a guest.Connecting RoomTwo (2) rooms with a common doorother than the hallway door.COT Baby’s bed.CAS: Cash 现金CBF: Continental Breakfast 欧陆式早餐C/C: Credit Card 信用卡Cc: Carbon Copy 抄送CHBF: Chinese Breakfast 中式早餐CHQ: Cheque 支票CHRG: Charge 收费CO.: Company 公司C/O: Check Out 退房COMP: Complimentary 免费CTA: Charge To Agency 挂旅行社帐CTC: Charge To Company 挂公司帐DDaily CountRecords the number or arrivals and departures and the total number of roomsto sell.Day RateA room rate for less than an overnight accommodation. Normally 50% off therack rate. For the cooperate day rate will be offered by Directorof Sales.Data LinkEnables two (2) computer systems to talk to one another.Departure DateThe date the guest is scheduled to check out of the hotel.DepositA cashier’s net receipts for the day.Direct BillAn account with a debit that is sent to the Accounting department for billing.These must be approved in advance by the Credit Manager.DNAA guest with a time arrival reservation (6:00pm) who does not arrive. (Do Not Arrive)Double RoomTwo (2) people in a room.DC: Diners Club 大来卡DDD: Domestic Direct Dialing 国内直拨长途DEP: Departure 离店DLX: Deluxe 豪华Dr.: Doctor 博士DNC: Do Not Change 请勿更改D/O: Due Out 预退房EEarly ArrivalThis term refers to the guest who arrives at the hotel before the scheduled check in time.Depending upon the availability of rooms of the guest will either be assigned a room or asked to check any bags and return at a later time when rooms are ready.EDC: Electronic Data Capture 信用卡读卡机EDP: Electronic Data Processing 电脑部EOD: End of Day 系统换天ETA: Estimated (Expected) Arrival 预抵ETD: Estimated (Expected) Departure 预离FF.I.TFree Individual Traveler. A guest who comes to the hotel as a non-affiliated group member.FolioRecord of guest charges and transactions.ForecastA weekly report that forecasts the next two (2) weeks percentage of occupancy.Full HouseAll rooms occupied; no rooms left for sale.FAQ: Frequent Asked Questions 常问问题F.I.T: Free Individual Traveler 散客FOC: Free of Charge 不收费GGrand Master KeyKey that will open all hotel doors and pin out locks.Gross Revenue ReportReconciliation of all activity in the hotel based in statistics and dollars. Thisis done daily by the accounts departments.Group BusinessRoom reservation booked through the Sales Department, ten (10) rooms ormore.Group Room BlockSpecially assigned group of rooms for a Sales Department group.GTDGuaranteed.GTD No ShowA guest with a guaranteed reservation who does not arrive.Guaranteed ReservationA reservation whose payment is guaranteed is the event of a no show.These are made by approved companies or credit card information.GNRGuest name recordGH: Guest History 客史资料G/L: Guest Ledger 客帐GRP: Group 团队GTD: Guarantee 担保GW: Great Wall Card 长城卡HHouse UseRoom is occupied by the hotel senior management who is staying inthe hotel and room with no rate.HFA: Hold For Arrival 等候抵店HFC: Hold For Check In 等候入住HSE: House Use 酒店自用房HSKP: Housekeeping 管家部IINCL: Include 包括IOU: I Owe You 欠条LLate ChargeA hotel charge that arrives at the front desk for billing after the guests have checkedout.Late ArrivalA guest with a reservation who expects to arrive after the cut-off hour and so notifiesthe hotel accordingly.Letter Of CreditA letter submitted on company stationery to the hotel Credit Manager requestingbilling procedures. When approved by the Accounts department, the Front Desk is given guest’s name and information so that the account will be handled properly at check out.Long Staying GuestA guest stays in the hotel continuously and exceeds 15days.L/O: Late Check Out 延迟退房LDY: Laundry 洗衣MMarket CodeCodes established for different markets using our hotel.Master Account (Master Folio)One folio prepared for group on which all group charges are accumulated.Master KeyWill open almost all doors in the hotel but will not open pin out locks.MultipleRoom with more than two (2) occupants.MC: Master Card 万事达卡M/C: Morning Call 叫早服务NNo ShowA reservation which is not honored and the hotel was not notified to cancel.NA: No Answer 无应答NB: No Baggage 没行李NDP: No Deposit 无须押金N/S: No Show 未到的预定OOff Market RoomA room that is out of order, or out of service.OOOOut Of Order room.OOSOut Of Service room.OccupancyThe ratio of occupied rooms to the total number of available rooms.OverbookingThe practice of committing more guest rooms than are available as hedge against noshows.OCC: Occupied 占用OBF: Oriental Breakfast 亚洲式早餐OJ: Orange Juice 澄汁OPR: Operator 总机房PPackageLoosely, an advertised tour. This includes plans for honeymoons, Escape Weekends, tours to a single destination which includes prepaid transportation, accommodation, and some combination of other tour elements, etc.PAFPersonnel Action Form.Paid In AdvanceAn account from whom we have collected in advance for room and tax and will not allow anycharge transactions to be made to the account.PBXPrivate Business Exchange, the hotels communication department.Pre-AssignReservation to which the room number is assigned by the room blocking process recorded on theregistration card.Pre-BlockingSetting aside of a specific room for same day occupancy by the Front Desk or for a future date bythe Reservations Department.Pre-PaidFull amount of room and tax paid by the guest before checking in, or during stay. Alsocalled Paid-In-Advance.Pre-RegistrationA reservation that has been pre-assigned and checked into the system prior to the guest’s actual arrival.P/B: Pay By 由…付款P/F: Pay For 给…付款PKG: Package 包价POA (P/A): Person Own Account 自付PP: Passport 护照PSB: Public Security Bureau 公安局P/U: Pick Up 接机PUR: Purchasing 采购部RRack RateThe official tariff as established or posted by the hotel for each room.Ready RoomRoom ready for guest occupancy. Vacant Clean (VC)RebateA credit adjustment to a guest account, debit adjustment to revenue.Registration CardAlso known as signature card. Records pertinent.ReinstateTo re-establish a guest record or folio which has been checked out or canceled of thesystem.Room BlockA specific room held in advance for a particular reservation.Rooming ListThe list of names furnished by a group inadvance of their arrival and used by the hotelto pre-register and pre-assign the party.RA: Room Attendant 客房服务员RC: Registration Card 住客登记卡RD: Road 路Reced: Received 收到RT: Rate 价格SS/O: Sleep Out 外宿SPC: Special 特别SUP: Superior 高级TTransientA guest whose reservation is not submitted through a group block.T/ATravel Agent.Time ArrivalAll reservations will hold estimated time of arrival.Traveler's CheckPre-paid checks which function as cash.Travel letterA type of check drawn on a company or bank.TripleA room occupied by three people; either a double bed plus a roll away, or two bedsand a roll-away.Turn AwayTo refuse a reservation or walk-in business because no rooms are available.T/A: Travel Agent 旅行社TBA: To Be Advised 等待通知T/C: Traveler’s Cheque 旅行支票TG: Tour Guide 导游TL: Tour Leader 领队UUnder BookingAn erroneous belief that all the hotel’s rooms are sold when in reality they are not.cashier's desk 兑换处coin 硬币voucher 证件price list 价目表sign (动)签字tip 小费luggage office 行李房… per thousand 千分之… spare (形)多余的postpone (动)延期note 纸币luggage rack 行李架visit card 名片identification card 身份证rate of exchange 兑换率conversion rate 换算率charge (动)收费bill 帐单change money 换钱procedure 手续、程序information desk 问询处luggage label 行李标签cash (动)兑换bank draft 汇票procedure fee 手续费special line 专线dial a number 拨号码hold the line 别挂电话can't put somebody through 接不通receiver 听筒replace the phone 挂上电话Line, please. 请接外线The line is busy (engaged) 占线send a telegram (cable) 发电报long distance 长途电话telephone directory 电话簿can't hear somebody 听不见can't get through 打不通ordinary mail 平信switchboard 交换台central exchange 电话总局The connection is bad. 听不清registered fee 挂号邮资postcard 明信片escalator 自动楼梯bookshelf 书架ground floor (英)底，层，一楼cabinet 橱柜switch 开关Venetian blind 百叶窗帘curtain 窗帘wastebasket 废纸篓tea trolley 活动茶几night table 床头柜first floor (英)二楼，(美)一楼folding screen 屏风hanger 挂钩plug 插头wall plate 壁上挂盘Chinese painting 国画elevator, lift 电梯drawer 抽屉second floor (英)三楼，(美)二楼spring 弹簧cushion 靠垫，垫子socket 插座，插口sitting room 起居室voltage电压carpentry (总称)木器tea table 茶几bedclothes 床上用品quilt 被子mattress 床垫thermos 热水瓶transformer 变压器main entrance 大门entrance hall 门厅staircase, stairs, stairway 楼梯balustrade, banister 楼梯栏杆corridor 过道verandah 外廊lobby 走廊newsstand 售报处bar 酒吧间lounge 休息厅roof garden 屋顶花园billiard-room , 球房dining-room, dining hall 餐厅men's room 男盥洗室ladies' room 女盥洗室cloak-room 存衣处basement 地下室cellar 地窖broom closet 杂物室room key 房间钥匙suite 一套房间single room 单人房间double room 双人房间sitting-room, living-room 起居室sofa, settee 长沙发easy chair 安乐椅armchair 扶手椅wicker chair 藤椅folding chair 叠椅swivel chair 转椅rocking chair 摇椅stool 凳子bench 条凳tea table 茶几desk 书桌bookcase 书橱bookshelf 书架wardrobe 衣柜built-in wardrobe, closet 壁橱chest of drawers 五斗橱screen 屏风hat rack 帽架rug 小地毯carpet 大地毯single bed 单人床double bed 双人床twin beds 成对床mattress 褥子quilt 被blanket 毯子sheet 床单bedspread 床罩cotton terry blanket 毛巾被pillow 枕头pillowcase 枕套mat 席cushion 垫子bathroom 浴室bath tub 浴盆shower bath, shower 淋浴cold and hot water taps 冷热自来水龙头sprinkle-nozzle, (shower) nozzle 喷头dressingtable 梳妆台mirror 镜子washbasin 洗脸盆towel 毛巾toilet, lavatory, washroom 卫生间water closet, W.C. 厕所；抽水马桶toilet roll, toilet paper 卫生纸bath towel 浴巾bathrobe 浴衣towel rail, towel rack 毛巾架sponge 海绵waste-paper basket 废纸篓thermometer 温度计balcony 阳台sash window 上下开关窗shutters 百叶窗transom, transom window 气窗curtain 窗帘lace curtain 挑花窗帘windowsill 窗台air-conditioned 有空调设备的radiator 暖气片central heating 暖气ashtray 烟灰碟smoking set 烟具electric fan 电扇chandelier, pendant lamp 吊灯fluorescent lamp 日光灯desk lamp 台灯bedside lamp 床头灯floor lamp 落地灯wall lamp 壁灯lampshade 灯罩bulb holder 灯头bulb 灯泡screw-type bulb 罗口灯泡bayonet-type bulb 卡口灯泡frosted bulb 磨砂灯泡opal bulb, opaque bulb 乳白灯泡switch 开关socket 插座plug 插头electric iron 电熨斗peg, hook 衣钩clothes-hanger 衣架door-mat 门前的擦鞋棕垫attendant 服务员desk clerk 值班服务员waiter （餐厅）服务员waitress （餐厅）女服务员rent 租金bill 账单receipt 收据Lobby entrance 门厅进口Hall大堂Corridor走廊Inquiry desk问讯处Lavatory;toilet洗手间Ball-room舞厅Barbershop理发室Beauty parlour 美容室Foreign exchange service外币况换处Billiard-room弹子房Bowling alley保龄球场Receptionist接待人员Weather forecast天气预报Mellow醇香Hong Kong Dollar; HK$Pound sterling;£(stg)French france; F.FJapanese YenAustralian dollarCanadian dollarRailway station火车站Airport机场Luggage行李Highway公路Minibus面包车Rush hours拥挤时间Peak hours高峰时间Single trip单程Round trip往返Have a (high)fever发（高）烧Have a cough咳嗽Have no appetite没胃口Have a headache头痛Have a sore throat喉咙痛Have a heart attack心脏病发作Take one’s temperature量体温Stay in bed在床休息Take medicine服药Have an injection打针Take an x-ray照一张片子Make a blood test验血Light清淡的Flu流感Gastric illness胃病Pain in the chest胸痛Chief doctor主治医生Dentist牙科医生Physician内科医生Surgeon外科医生Slippers拖鞋Bath curtain浴帘Bath-tub浴缸Toilet soap浴皂Towel毛巾Tooth-paste牙膏Tooth-brush牙刷Shampoo洗发水Comb梳子Suite套房Presidential suite总套Sitting room客厅Manager’s office理经室Lounge休息室外Nightclub夜总会Clinic医疗室Skimpy味淡的Room charge(rate)房费Registration form登记表dressing table梳妆台wardrobe衣柜bedside cupboard床头柜tea table; side table茶几thermos flask热水瓶stool凳子sofa沙发baggage stand行李架bookshelf书架clothes hanger衣架television setcushion靠垫laundry bag洗衣袋sheet床单feather quilt鸭绒被mat席子mosquito net蚊帐ashtray烟灰缸carpet地毯blanket毛毯pillow枕头pillow-case枕套bedside rug床前小地毯pyjamas睡衣teapot茶壶toilet paper卫生纸crisp酥脆的tap水龙头sponge海绵socket插座telephone directory电话号码本elevator (or lift)电梯stairway楼梯service desk服务台service direction服务指南writing paper信纸envelope信封sewing kit针线包central heating暖气vacuum cleaner吸尘器tea canister茶叶罐fruit tray果盘mirror镜子vase花瓶spittoon痰盂blinds百叶窗ceiling lamp吊灯wall lamp壁灯desk lamp台灯balcony阳台Recreation center康乐中心Gymnasium健身房Swimming pool游泳池Sauna桑拿浴Video games游戏机Discotheque的士高Tennis court网球场Tantalizing诱人的Dining hall餐厅Banquet hall宴会厅黄油butter快餐部snack bar果酱jam快餐台quick lunch counter盐salt酒吧bar糖sugar小吃部、食堂cafeteria 牛肉beef食堂dining room牛排beef steak午餐会luncheon party小牛肉veal咖啡馆cafe牛肚fripe茶馆teahouse羊肉mutton菜单menu猪肉pork回民菜馆moslem猪排pork chop面包bread猪肘子pork shoulder米饭rice火腿ham炒饭fried rice咸肉bacon馒头steamed bun; steamed bread 香肠sausage面条noodles鸡肉chicken汉堡包hamburger烤鸭roast duck三明治、夹肉面包sandwich鹅goose奶酪cheese海味seafood蛋糕cake大虾prawn奶油蛋糕cream cake鱼fish布丁pudding鲤鱼carp沙丁鱼sardine旅馆hotel, inn蛋egg接待处reception炒鸡蛋scrambled egg问讯处information什锦小吃assorted appetizers电梯lift; elevator沙拉salad衣帽间cloak room水果沙拉fruit salad意大利面条spaghetti汤soup 清汤clear soup肉汤broth罗宋汤russian soup洗衣房laundry西红柿汤tomato soup洗衣袋laundry bag苹果apple洗衣液shampoo梨pear橘子orange搬运行李工porter蜜橘mandarin orange香蕉banana购物中心shopping center西瓜water melon商店store桃peach理发(女) hair-dressing咖啡coffee理发(男) hair cut葡萄grape无奶咖啡black coffee路road茶tea街street加奶咖啡white coffee大道avenue红茶black tea小巷lane牛奶milk斑马线zebra绿茶green tea人行道side walk矿泉水mineral water此路不通no thorough fare橘子水orangeade公共汽车bus果汁fruit juice公共车站bus stop电车tram冰激凌ice cream 电车站tram stop啤酒beer出租车taxicab生啤draught beer地铁subway, tube葡萄酒、甜酒wine火车rail, railway香槟champagne火车站railway station烈酒liquor,spirits售票处ticket office, booking office胡椒pepper单(双)程票single (return)ticket 辣椒chilli 候车室waiting room站台票platform ticket寄包裹处parcel service餐车dining car汇款处remittance counter邮局post office打电报处telegraph counter邮票stamp邮箱mail box信件letter电话telephonePlatform站台Make out the bill结帐Itinerary旅程安排Historical sites历史遗迹Splendid scene壮丽景观Sight景色Catch弄清Noisy 吵闹lend sb. Ears注意听Turn back回去Tour观光The main gate正门Waltz华尔兹Oblige赏光Don voyage一路顺风Happy landing顺利到达Have a wonderful journey旅途愉快Keep in touch保持联系Drop sb line写信Once in a while有空Someday有朝一日Consideration关怀备致Quick-fry爆炒Shower淋浴Corridor走廊Luggage行李Be located on位于……Be far from离……远It’s just near在……附近Calm oneself冷静点Menu菜单Chef主厨Dozen一打Size型号Medium-sized中号A size larger大一些型号的Drive车程Safety belt安全带Fasten系Shampoo洗发香波Shave off one’s beard刮胡子Trim削发Out short理短We ar one’s parting分发Hair set头发定型Cold-wave冷烫Ordinary perm热烫Cut理发Appendix 2Japan日本Hong Kong香港Macao澳门Singapore新加坡Thailand泰国Malaysia马来西亚Philippines菲律宾Korea韩国Indonesia印度尼西亚India印度Australia澳大利亚New Zealand新西兰Belgium比利时Turkey土耳其France法国Germany德国Italy意大利Russia俄罗斯Britain (UK)英国Spain西班牙Sweden瑞典Switzerland瑞士Netherlands (Holland)荷兰Norway挪威Canada加拿大U.S.A.美国Burma缅甸Mexico墨西哥Sri lanka斯里兰卡Poland波兰Iran伊朗Morocco莫洛哥Romania罗马尼亚Brazil巴西Israel以色列Lebanon黎巴嫩Greece希腊Afghanistan阿富汗Ethiopia埃塞俄比亚Vietnam越南Zaire扎伊尔Zambia赞比亚Libya利比亚Angolan安哥拉Albania阿尔巴尼亚Czech捷克Bangladesh孟加拉Algeria阿尔及利亚Kuwaiti科威特Portugal葡萄牙Chile智利Guatemala危地马拉Egypt埃及Ireland爱尔兰Finland芬兰Venezuela委内瑞拉Iraq伊拉克Denmark丹麦Argentina阿根廷South Africa南非Pakistan巴基斯坦Palestine巴勒斯坦Nigeria尼日利亚Namibia纳米比亚Jordan约旦Cambodia柬埔寨Cameroon喀麦隆Colombia哥伦比亚Uruguay乌拉圭Togo从哥Haiti海地Guinea几内亚Laos老挝Congo刚果Cuba古巴Ghana加纳Ugandan乌干达Syria叙利亚Somalia索马里Saudi Arabia沙特Panama巴拿马Tanzania坦桑尼亚Peruvian秘鲁Sudan苏丹pouring cup 口杯toilet mirror 梳妆镜music stool 琴凳electric kettle 电热水壶floor lamp 落地灯TV turntable 电视机转盘armchair 圈椅Toilet Paper Carton厕纸盒door key 门钥匙door chain 防盗链bathroom cabinet 卫生间镜箱lobby carpet 走廊地毯woollen carpet 纯毛提花毯synthetic fibre carpet化纤地毯Wardrobe 衣橱Shoes shine 鞋油Cloth Brush 衣刷Adjust handler 调节器Stirrer 搅拌棒Ventilator 通风口Key insert 钥匙缝Outlet 电源插座Closet 壁橱Transformer 变压器Switch 开关Adaptor 插座Ceiling 凳子Lamp shade 灯罩Waste bin 垃圾桶Scissors 剪刀Slipper 拖鞋Shoes horn 鞋拔Hanger 衣架Pajama 睡衣Hair drier 吹风机Scent, Perfume 香水Shaver, Razor 剃须刀，剃刀Cotton Swob 棉花棒Bath foam 沐浴液Facial tissue 面巾纸Napkin 餐巾纸Scale 秤Blade 刀片Detergent 洗衣粉Lotion 润肤露Faush 水箱Plug 橡皮塞Spray 喷头Faucet tap 水龙头Shower cap 浴帽Sponger 海绵刷Toothpaste 牙膏Sanitary 卫生袋Towel rail 毛巾架Floor towel 脚巾Body towel 浴巾Soap dish 皂缸Bath mat 垫巾Bath tub 浴缸Monitor 监控器Distilled water 蒸馏水Mineral water 矿泉水Tariff 价目表Toilet bowl 马桶detector 烟雾报警器Leaking 漏水Bed side table 床头柜Head board 床头板Bed cover 床罩Pillow (case) 枕头(套) Blanket 羊毛毯Mattress 床垫Foundation 床垫架Quilt 被子Feather quilt 鸭绒被Rug 小地毯Spring 弹簧床Fabric sofa 布沙发Desk lamp 台灯Floor lamp 落地灯Carpet 地毯Remote control 遥控器Freezer 冰箱Door latch 门闩Knob 门把手Fire escapes 逃生图Peep hole 猫眼Dressing table 梳妆台Curtain 窗帘Stationery 文具Cushion 椅垫Screen 屏风Hot water flask 热水瓶Comb 梳子venetian blind 百叶窗帘curtain 窗帘wastebasket 字纸篓tea trolley 活动茶几night table 床头柜hanger 挂钩plug 插头wall_plate 壁上挂盘Chinese painting 国画drawer 抽屉cushion 靠垫，垫子socket 插座，插口voltage 电压floor 楼层，地板carpentry (总称)木器tea table 茶几bedclothes 床上用品quilt 被子mattress 床垫thermos 热水瓶transformer 变压器琴凳piano stool,卫生桶（室内用的装垃圾的小塑料桶）health barrels (indoor use with a small plastic garbage barrels)衣架rack厕纸盒toilet paper boxes座便器vanities毛巾架Towel racks吹风机hair dryer日用品盒daily necessities boxCentrally located overlooking a park with free parking. 市区中心，紧靠公园，免费停车。
专业词汇&缩写
专业词汇A：abound——大量存在account——描述accuracy——精确性ad hoc ——尤其，特定地advent——出现adequate——足够的aerodynamic——空气动力学aircraft——飞行器alleviate——减轻，缓和altitude——海拔ambitious——有抱负的amplifier——放大器amplify——放大annual——每年的anode——阳极analog——模拟analog modulation——模拟调制antenna——天线applicability——适用性applied——适用的；外加的approach——方法；研究；途径approximate——近似arbitrary——任意的arrangement——排列；方案artificial——人工a set of variables ——一组变量as far as…be concerned 就……而言aspects of ——……方面assumed——假定的asynchronous transmission——异步传输atomic——原子的attain——达到，实现attenuation——衰减attitude——姿态anti-clockwise——反时钟方向autocode——自动编码autocontrol——自控autopilot——自动驾驶autograph——自动记录仪B：binary——二进制brilliancy——亮度boost——提升burst——脉冲bus network——总线网络back and forth——来回C：cathode——阴极carrier——电磁载波（电磁载子）carrier——载波，载流子category——分类；范畴charge——电荷，充电central——中心的；最重要的circuit——电路circumstances——状况，环境classify——分类classification——分类clockwise——时钟方向coefficient——系数commonplace——寻常的事物compensate——补偿component——组成context——环境；上下文codec——编码器coherent——相关的，一致的concern——涉及concentrated——集中的concept——概念conclusion——结论configuration——构造，结构consists——构成，包括consequently——因此constant——恒定的constitute——构造，组织constraints——约束contain——包含correction——修正correlation——相关,相互关联cost——成本crew——船员criteria——标准current——电流D：defined——下定义density——密度determinant——行列式determination——测定deterministic——确定的detractors——批评者development system——开发系统dictate——指示；要求differential equation——微分方程digital——数字式的dimension——维数diode ——二极管direct——指示discrete——离散的distributed parameter——分散参数distribution——分配disturbance——扰动domain——领域dominate——支配，使服从draft——制图dynamic analysis——动态分析dynamic response——动态响应E：effect——效应efficiency——效率elastic——有弹性的electrical-optical conversion 光电转换electromagnetic wave——电磁波electromagnetic carrier——电磁载波electron——电子emphasis——强调；重要性encounter——遇到equation——方程essentially——本质上evelope——包络，包迹exact——确切的、精确的existence——存在expect——期待extend——扩展extremely——极度的F：failure——失效field——电磁场field-effect transistor——场效应管filter——滤波器fixed telephone service 固定电话服务flip-flop——触发器formulation——公式化（表达）frequency hopped——跳频frequency spectrum——频谱G：gateway——关卡，门径general-purpose——通用的graphical——绘图的gross national product——国民生产总值H：handover——移交hard-to-pass(road)——难通行的(路)harden——硬化hardware——硬件heavy-type——重型的heading——艏向history——历史状态I：impedance——阻抗（全电阻）implementation——实现，履行independent——独立的instant——瞬间interaction——相互影响insofar as 到这样的程度，在……范围内integrated circuits——集成电路interval——间隔intuition——直觉inverse——相反的investigation——调查；研究J：jet plane——喷气式飞机L：leads——导线limitation——局限line——电线linear vector space——线性矢量空间likewise——同样的lumped parameter——集中参数M：matrices（pl.）——矩阵matrix algebra——矩阵代数massed——聚集的microprocessor——微（信息）处理机microcomputer——微型计算机minimum——最小量modulator——调制器modem——调制解调器modification——修正multi-access——多路存取multi-path fading——多径衰弱multivariable——多变量multifold——多倍multiply——加倍，倍增N：navigation——航行，导航n-dimensional ——n维的n-dimensional vector space n维状态空间Nyquist rate——奈奎斯特率Noise-figure——噪音系数notation——符号numerical——数字的O：obviously——显然地occupy——占有Ohm’s law——欧姆定律one-way(traffic)——单向(交通)optical carrier——光载波optimal control——最优控制optimization——最优化optimization theory——最优化理论ordinary differential equation常微分方程oscillator——振荡器oxidize——氧化P：package——包packet switching——分组交parametric——参量particular——特定的partial differential equation 偏微分方程performance criteria——性能指标phase-plane ——相平面phase-shift keying——移相键控换perform——执行pilot——驾驶员plant——机器，设备被控对象plus——正的；增加potential——电位power plant——电厂precise——精确的predictable——可断定的principally——主要prior——优先的probability theory——概率论process——过程progress——进步；发展prominently——显著地property——性质proponents——提倡者R：radio-relay transmission 无线电中继传输radio——收音机radio frequencies——无线电频率rationale——理论，原理的阐述Rayleigh fading——雷利衰落reaction——反应realistic——现实recognition——识别rectifier——整流器regulate——调节regulator——稳压器relatively——相对地relay——继电器，中继器reliability——可靠性remove——移除represent——表示，表现resonant frequency——谐振频率resistance——电阻（值）ring network——环形网络root mean square——均方根routine——例程（程序）；常规的rust-free——无锈的S：sample-data——采样数据scalar——数量的，标量的；数量，标量scanning——扫描self-cooling——自冷的separately——分离，独立sequence——顺序sequential——连续的；时序、顺序serial data——串行数据shift——偏移；转换simply——默认；简单的simultaneously——同时地；联立地situation——情况small-and-medium(size)——中小型spring——弹簧specialist——专家specifications——规范，说明书spectrum——频谱spectrum allocation——频谱分配spectrogram——(光)谱图spectrograph——摄谱仪state variable——状态变量stationary——静态的status——状态stimulus——刺激，鼓励stochastic——随机的strategy——方法subsequent——后序的subject——受……限制T：tedious——冗长的terminology——术语termed——称为thermodynamics——热力学time-invariant——时不变的time-variant——时变的to-and-to(motion)——往复(运动) trade deficit ——贸易赤字transistor——晶体管transceiver——无线电收发机transmit——传送transmission——变送器transition——转换trail-and-error——试凑法trend——趋势triangle——三角形tripod——三脚架,三角桌,凳子,三角鼎tutorial——指导性的U：ultrared——红外(线)的ultrasonic——超声的uniform——一致的union——联合；一致Union message ——联邦咨文up-and-down(traffic)——上下行(交通) V：verify——证实very large scale integrated circuits（VLSI）超大规模集成电路volume——体积W：white-hot——自热的,白炽的Y：yaw——偏航缩写词汇AC,ac——Alternating Current（交流电）/Adaptive Control（自适应控制）A/D,ADC ——Analog-to-Digital Converter（数模转换器）CA TV ——Cable Television（有线电视）CAD ——Computer-Aided Design（计算机辅助设计）CAI——Computer-Aided Instruction（计算机辅助教学）CPU——Central Processing Unit（中央处理器）DSP——Digital Signal Processing/Digital Signal Processor（数字信号处理）DC,dc ——Direct Current（直流电）FM ——Frequency Modulation（调频）HDTV——High Definition Television（高清晰度电视）IEE ——Institute of Electrical Engineers（电机工程师协会）IEEE——Institute of Electrical and Electronic Engineers（电气电子工程师协会）LED ——Light Emitting Diode（发光二极管）LANs ——Local Area Networks（局域网）SNR ——Signal to Noise Ratio（信噪比）WWW——World Wide Web（环球网）一些词汇和短语breakthrough——突破condition——限制，条件constraint——强制，约束necessitate——需要restriction——约束，限制因素recommendation、recommend——推荐，建议要求/建议：demand、requirement、suggestion overcharge——超越textbook——教科书undergo——经受,进行be suddenly connected or disconnected——突然接通或断开consist of、arise from、result from、serve as、abide by、find use in。
基板封装标准术语
洗
plasma cleaning 洗机
Plasma Cleaner
装 片 胶 进 料 检 Die
bonding
银胶
Silver epoxy
验
epoxy IQC
不导胶
Non-conductive
epoxy
异 方 性 导 电 胶 Anisotropic
(膜)
conductive
paste(film)
装片
球型栅状陈列封装 简称“BGA”封装
Land grid array package
矩型栅状陈列封装 简称“LGA”
Module
模块
简称“MOD”
System in package
系统级封装
简称“SiP”
Chip scale package
芯片级封装
简称“CSP”
Chip on board
板上芯片封装
放大镜 切割机
片环
Barcode Reader 条形码
Dicing
saw 硬刀
M/C
去离子水
UV M/C Micrometer 基板 Magnifier Diamond cutter
Material terms
IN ENGLISH Wafer
Grinding tape Wafer carrier Grinding wheel
显微镜
Microscope
排片机
Substrate
exchanger
基板上载板 Substrate on boat 载板
MV-boat
基板烘烤
Substrate baking 基板烘烤烘箱 Substrate
Baking Oven
酒店专业术语简写1分析
✓ Time Arrival All reservations will hold estimated time of arrival.
✓ Traveler's Check Pre-paid checks which function as cash.
✓ Travel letter A type of check drawn on a company or bank.
H
✓ House Use Room is occupied by the hotel senior management who is staying in the hotel and room with no rate.
• HFA: Hold For Arrival 等候抵店 • HFC: Hold For Check In 等候入住 • HK: Hong Kong 香港 • HR: Human Resources 人力资源部 • HSE: House Use 酒店自用房 • HSKP: Housekeeping 管家部
✓ MOD Manager On Duty; the individual legally in charge of the hotel in the absence of the General Manager.
✓ Multiple Room with more than two (2) occupants.
✓ Master Account (Master Folio) One folio prepared for group on which all group charges are accumulated.
✓ Master Key Will open almost all doors in the hotel but will not open pin out locks.
封装术语
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
Terminology(专业术语简写对应表)
Continuous Flow Manufacturing Chief financial Officer Cost and Freight Container Freight Station Cost Insurance Freight Cost Insurance Freight Cost insurance and Freight Computer Integration Manufacturing Chief Informational Officer Carriage & Insurance paid to Component kit delivery Chief Knowledge Officer Chemical Oxygen Demand chip on board Chief Operation Office Corrective/Preventive Actions requirement Critical Parameter Control Plan Process Capability Index Center Procurement Logistics Critical Parts Report （list） Carriage Paid To Carriage paid to Creative Quotient Critical Defect Customer Relationship Management Cathode Ray Tube Chief Strategy Officer Chief Supply Chain Officer chip scale package Certified Six Sigma Black Belt Cycle Time China Type Approval Clear to Build Chief Technology Officer Configuration to order Critical to Quality Chief website Officer Container Yard Delivery at frontier Document control center Design change notice Delivered Duty Paid Delivered duty paid Delivered Duty Unpaid Delivered duty unpaid Delivered ex quay, duty paid Delivered ex quay, named port of Destination Design for Cost Design for Manufacturing Design For Manufacturability Design for Quality Design For Six Sigma Design For X
IC封装术语中英文对照10页word
IC封装术语（中英文对照）1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称。
2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。
在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。
还有一种带有散热片的SOP。
3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。
与通常的SOP 相同。
为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。
verilog-专业词汇
1.binary logic circuit 二值逻辑电路2.simplicity 简易性3.logic function 逻辑功能4.input variable 输入变量5.inverse 取反plement of x –x的补7.not operation 非运算8.logic gate 逻辑门9.logic network逻辑网络10.analysis process 分析过程11.synthesis process 综合过程12.depict the behavior 描述过程13.functionally equivalent networks 功能等价网络14.the best implementation for a given function 给定功能的最优实现15.Axioms of Boolean algebra 布尔代数公理16.principle of duality 对偶原理17.propertys: commutative 交换associative 组合distributive 分配absorption 吸收combining 合并DeMorgan’s theorem 德摩根定律18.intuitive understanding 直观理解19.infinite number 无限数20.arbitrary functions任意功能21.canonical sum- of- product for the function f 函数f的正则积之和22.uncomplemented or complemented form原变量或反变量形式23.be ANDed 相与24.the lowest-cost implementation是低成本的实现25.a good indication of the cost of a logic circuit 逻辑电路成本的重要指标26.equivalent function 等价功能CH2hierachial structure 层次结构HDL VHDLIEEE美国电气和电子工程师协会Portibility 可移植性Functional simulation功能仿真Enhanced version 增强版本Structure representation结构描述Behavior reprisentation 行为描述Gata level primitive门级原语Module-port模块端口Procedure statement 过程语句Sensitivity list 敏感列表Continuous assignment statement 连续赋值语句Simicolon分号CH3Threshold V oltage阈值电压Positive logic system正逻辑系统Negative logic system负逻辑系统MOSFET 金属氧化物半导体场效应管S-源极D-漏极G-栅极CMOS-Complement MOSFET互补的金属氧化物半导体场效应管Pull up net上拉网络PDN下拉网络Be dual of 成对出现In series 串联in parallel并联Vice verse 反之亦然Agreed-upon specification 使用相同的规范IC 集成电路TTL 晶体管-晶体管逻辑Tri-state buffer 三态缓冲Footprint-package 封装DIP-双列直插塑料封装Microcell 宏单元Flip-flop 触发器Multiplexer 多路选择器9周cubical represention 立方体表示karnangh map卡诺图minterm 最小项terminology 术语variable变量prime implicant 本质蕴含项cover 覆盖certain creteria 准则11周：Fan-in 扇入factoring因式分解multilevel多层functional decomposion功能分解wiring complexing 连线复杂度build-in constraint 内部约束literal 文字上的propagation delay 传播延迟topology布局（拓扑学）heuristic approach启发式探索式方法12周Half adder /full adder全加器，半加器Module-2 模2Odd function奇函数Ripple-carry adder 行波进位加法器13周minus sign 负号underscore character 下划线concatenate operator 位拼接运算符shannon expansion 香农展开decoder encoder 编码器-译码器。
IC封装术语(中英文对照)
IC封装术语（中英文对照）1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称。
2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。
在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。
还有一种带有散热片的SOP。
3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。
与通常的SOP 相同。
为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、SOI(small out-line I-leaded package)页脚内容1I 形引脚小外型封装。
元件封装术语
元件封装术语元件封装术语SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路. SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路. SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。
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Package Terminology
BGA
Ball Grid Array
CBGA
Ceramic Ball Grid Array
CDIP
Glass-Sealed Ceramic Dual In-Line Package
CDIP SB
Side-Braze Ceramic Dual In-Line Package
CFP
Both Formed and Unformed CFP
CPGA
Ceramic Pin Grid Array
CZIP
Ceramic Zig-Zag Package
Description
Description of package type.
DFP
Dual Flat Package
FC/CSP
Flip Chip / Chip Scale Package
HLQFP
Thermally Enhanced Low Profile QFP
HQFP
Thermally Enhanced Quad Flat Package
HSOP
Thermally Enhanced Small-Outline Package
HTQFP
Thermally Enhanced Thin Quad Flat Pack
HTSSOP
Thermally Enhanced Thin Shrink Small-Outline Package
HVQFP
Thermally Enhanced Very Thin Quad Flat Package
JEDEC
The JEDEC Standard for this package type.
JLCC
J-Leaded Ceramic or Metal Chip Carrier
LCCC
Leadless Ceramic Chip Carrier
Length
The length of the device (in millimeters).
LGA
Land Grid Array
LQFP
Low Profile Quad Flat Pack
Maximum Height
The maximum height above board surface form (in millimeters).
PDIP
Plastic Dual-In-Line Package
PFM
Plastic Flange Mount Package
Pkg
Package designator code used in Texas Instruments part numbers. The link from the Pkg code goes to the package mechanical drawing in PDF format. Each of the PDF files is between 30K and 50K Bytes.
Pins
The number of pins or terminals on the package.
Pitch
The distance between the centers of adjacent pins (in millimeters).
Preference Code
P- Use this package whenever possible
OK- Use if a preferred package is not available
A- Department approval required
X- Do not use
QFP
Quad Flat Package
SIP
Single-In-Line Package
SOJ
J-Leaded Small-Outline Package
SOP
Small-Outline Package (Japan)
SSOP
Shrink Small-Outline Package
TFP
Triple Flat Pack
TO/SOT
Cylindrical Package
TQFP
Thin Quad Flat Package
TSSOP
Thin Shrink Small-Outline Package
TVFLGA
Thin Very-Fine Land Grid Array
TVSOP
Very Thin Small-Outline Package
Thickness
The maximum thickness of the package body (in millimeters).
Type
The abbreviated acronymn for this type of package.
Very Thin Quad Flat Package
Width
The width of the device (in millimeters).
*Additional types used in Package Designator Tables - These all are marked "DO NOT USE."
DIMM*
Dual-In-Line Memory Module
HSSOP*
Thermally Enhanced Shrink Small-Outline Package
LPCC*
Leadless Plastic Chip Carrier
MCM*
Multi-Chip Module
MQFP*
Metal Quad Flat Package
OPTO*
Light Sensor Package
PLCC*
Plastic Leaded Chip Carrier
PPGA*
Plastic Pin Grid Array
SDIP*
Shrink Dual-In-Line Package
SIMM*
Single-In-Line Memory Module
SODIMM*
Small Outline Dual-In-Line Memory Module
TSOP*
Thin Small-Outline Package
Very Small Outline Package
XCEPT*
Exceptions - May not be a real Package
Note: In the event of a conflict in dimensions this selection guide and the mechanical drawing, the mechanical drawing shall govern.。