烙铁焊接培训教材(1)

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作业方式
操作者的头部与烙铁之间相对位置应保持在30~50cm,一手拿烙铁,一 手拿锡丝,并目视被焊接处。
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手工焊锡操作注意事项
1)烙铁头和焊锡与被焊件的平面一般成45°角度接触; 2)切忌用烙铁头去焊熔化锡丝并将已沾满了熔融锡料的
烙铁头去进行焊接(转移焊接法)。 3)焊点应让其在室温下自然冷却,切忌用嘴吹或其他强
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2020/11/21
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目录
第一章 手工焊接基础 第二章 手工焊接工艺流程 第三章 通孔及表面贴装元件的焊接
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第一章
手工焊接基础
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手工锡焊
指以烙铁头为主要热源以及其他手动设备,用手工 操作的方式加热锡料与被焊件(如元器件引脚焊端、焊 盘、导线等)进行拆/焊的过程。
夹角,又称接触角。
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通孔器件的验收
支撑孔中的引脚伸出
Class 1
Class 2
Class 3
(L) 最小
焊点中的引脚末端可辨
(L) 最大 无短路危险 2.5 mm [0.0984 1.5 mm [0.0591
in]
in]
注1.对于厚度超过2.3 mm [0.0906in] 的板,引脚长度已确定的元件,如:DIP、插座、连接器等,引 脚至少要与板面齐平,允许引脚末端经过随后的焊接作业后不可见.
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片式器件的焊接方式: 点对点
图1
图2
图3
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鸥翼形安装方式:点对点
图 1: 放置元件 图 3: 引脚上施加助焊剂
图 2: 点焊
图 4: 焊接元件
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3rew
演讲完毕,谢谢听讲!
再见,see you again
2020/11/21
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4、烙铁头其使用寿命应较长(如耐高温、耐腐蚀、不 易磨损等)且价格适当。
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烙铁头的形体示例
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烙铁头的形体示例
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烙铁头的形体示例
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烙铁头选择的适应范围
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使用电烙铁应注意的问题
1、应仔细阅读电烙铁的使用说明书。 2、电烙铁使用之前,必须检查电源线或接地是否良好。 3、通电之前,应检查供电电压与所用的电烙铁所使用电压
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焊接温度的选择
序号
使用温度的设置
1 (300~330)±10℃
2 (370~400)±10℃
一般适用范围
贴片元件、热敏元器件以及实验室或非 流水线生产。
手插件:通孔插装的元器件、多引脚的 贴装器件、加锡或焊接面散热快者以及 流水线生产。
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焊接时间的选择
序 号
制冷却的方法。焊点在冷却或凝固过程中,切忌受任何 外力影响或干扰而形成不良焊点。 4)电烙铁在使用中严禁有甩锡的动作, 5)焊完应及时剪切引脚并清除残锡与多余物。 6)焊接中应做到随时焊接,随时检查,随时纠错或补焊
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手工焊接中常见的八种不良习惯
1、用力过大 2、私自调整过高焊接温度 3、过大的加热头尺寸 4、乱堆放PCB板
焊料中助焊剂的作用:
1、 去除被焊件表面的氧化物 2、 减小表面张力,增加其扩散能力 3、 在高温下,防止再次氧化
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第三章
通孔及表面贴装元件的检验标准
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电子产品的三个级别(采用IPC-A-610D中定义):
• 1级---普通类电子产品 以组件功能完整为主要要求的产品
5、转移焊接 6、不必要的修饰和返工 7、甩锡 8、乱摆放电烙铁
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附件
无铅焊料的基本特性:
1、无铅焊料的熔点一般比有铅焊料高出40℃左右(如Sn-Ag-Cu为 217℃)。 2、无铅焊料表面张力大、流动性差。 3、无铅焊料的润湿性比有铅焊料差 4、无铅焊料氧化速度快。 5、外观呈现出粗糙、灰暗的特征。 6、HI工艺中的焊锡面易出现焊料的边缘起翘。
焊点的形成指通过使熔融的锡料流向被焊件的缝隙 以及各个面,并经过润湿、扩散,形成合金结合层,来 实现电子与机械的连接点的一种焊接方法。
它是电子产品实现电子装联的最基本、最常用的工 艺.
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应用手工焊接的领域
手工电烙铁是产品设计者、焊线工人、产品调试者以及产品 维修者进行焊 / 拆是所必备的工具。 1.对于热敏感或有特殊抗静电要求的元器件进行焊接。 2.自动化焊接之后的补焊或加强焊。 3.整机生产中,凡不能或不便于使用机器进行自动焊接的装联
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四级验收条件(采用IPC-A-610D中定义):
• 目标条件:指近乎完美/首选的情形,然而这是一种理想 而非总能达到的情形,且对于保证组件在使用环境下的 可靠性并非必要的情形.
• 可接受条件:是指组件不必完美但要在使用环境下保持 完整性和可靠性的特性.(非接地>75%,接地>50%)
或温度,迅速而有效地传递到所需的 焊接处(焊接中烙铁头的选择极其重要)。
3
4
1
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烙铁头选择的基本原则
1、烙铁头形体的几何形体(特别是其头部)应与被焊 接的空间位置相适用。
2、烙铁头头部的几何形体应使其与被焊接处的接触面 积为最大。
3、烙铁头柄部应与所用烙铁身相匹配(即柄部的内径 或外径与烙铁身的配合应适宜而无松动)。
烙铁头寿命降低的几个原因: – 焊锡的高温溶点(SAC305:217 ℃) – 不正确的操作(锉刀打磨氧化的烙铁头) – 高温下加剧氧化 – 采用活性更高的助焊剂
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第二章
手工焊接工艺流程
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手工焊接的主要工艺流程
焊前准备 电烙铁通电 (含助焊剂芯的锡丝免之) 继续加热焊点 移离锡丝 检查焊点。
手工焊接工艺注意事项
1)锡料应以采用含中等活性或免清洗助焊剂芯的锡丝为主,仅在返 工 / 返修时,才用液态助焊剂或助焊膏。
2)对工艺上有防静电要求者,应在防静电工作台上并采用防静电电 烙铁进行焊接(焊接前,还应测量电烙铁的漏电压是否小于0.2V; 其对地阻抗是否小于20Ω)。
3)温控烙铁应定期检测其温度准确性,若在焊接中发现异常应及时 检测其控温是否正常。
焊盘宽度
放大 倍数
或焊盘直径1
检查用 仲裁用
>1.0mm [0.0394”]
1.5X-3X 4X
>0.5 - ≤1.0mm [0.0197- 3X-7.5X 10X
≥0.25 - ≤0.5mm
7.5X-10X 20X
<0.25mm [0.00984”]
20X
40X
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润湿角:是指焊料与母材间的界面和焊料熔化后焊料表面切线之间的
• 吸锡器
手动吸锡器
电动吸锡器
• 镊子、钳、放大镜等
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电烙铁各组成部分的作用
1.电发热器——电热转换,为烙铁头提供热能。 2.烙铁手柄——为操作者提供舒适而安全的使用手柄。 3.控温系统——以控制烙铁头达到所需要的焊接温度,
并保持其稳定性。 4.烙 铁 头—— 接受与储存热能,并将焊接所需的热能
• 2级---专用服务类电子产品 要求持续运行和较长使用寿命的产品,最好能保持不间
断工作但该要求不严格.一般情况下不会因使用环境而导 致故障. • 3级---高性能电子产品
包括以持续性优良表现或严格按指令运行为关键的产 品.这类产品的服务间断是不可接受的,且最终产品使用环 境异常苛刻;产品在要求时必须能够操作,例如救生设备或 其他关键系统.
பைடு நூலகம்
清洁烙铁头 加热被焊件 抽离烙铁头
加助焊膏/剂 送供锡丝
冷却焊点
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手工锡焊温度与时间
1) 手工焊锡的温度是烙铁头于被焊件相互接触并能形成 锡焊点所需的温度(即焊接点处实际所能得到的温度或 专称“焊接温度”)。SWP中要求的是380±10℃。
2) 手工锡焊的时间是指烙铁头与被焊件相互接触并能形 成锡焊点所需的时间(既烙铁头在焊接处停留的时间或 专称“焊接时间”)。一般应控制在1~5秒之间为宜。
是否一致。 4、烙铁锡渣擦拭棉,不应太湿或太干,应手挤海棉直至不滴水为宜;
5、切忌对表面有电镀层的烙铁头用粗砂纸或锉刀进行整修。 6、要定期或适时地清除烙铁头上的氧化物与污焦层。 7、对已通电加热的电烙铁,不用时应将其置于烙铁台架内,并加锡在
烙铁头上,防止其干烧。
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无铅烙铁头寿命的考虑
焊接时间
一般适用范围
1
1~2秒
小焊点、热敏元器件、贴片元器件 (如电阻、电容)等。
2
3~5秒
中焊点、通孔插装元器件、多引脚 贴装器件以及导线等。
3
6~8秒
大焊点、焊接面积大或散热快者以 及屏蔽线或较粗的导线等。
注:对于特殊(非正常)元器件,则焊接时间可适当延长一些。
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焊屏蔽片
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• 缺陷条件:是指组件在其最终使用环境下不足以确保外 形(Form)、装配(Fit)和功能(Function)(3F)的情况. (假焊,连锡,少锡等)
• 制程警示条件:是指没有影响到产品的3F的情况.无需返 工,但应该将之纳入过程控制系统而对其实行监控.
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检测放大倍数(焊盘宽度)
焊接,如接插件、扎线、变压器、导线、屏蔽线、电源线 以及机械结构复杂之处的电子及电气的装联焊接。 4.产品调试、返工中所需要更换之器件的拆 / 焊。 5.多品种、小批量产品生产时的装配焊接。
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手工焊接工具与设备简介
• 电烙铁
温控电烙铁
防静电控温电烙铁
• 手工浸焊台(小锡炉)
• 热风枪
4)作为正式产品,其重复焊接(指在规定时间内未焊好,而等彻底 冷却之后,再进行的重复焊接)不得超过三次(包括其返工次数在 内。)
5)待焊或已焊完的PCB板应将其放入有隔离槽的放置架内,切忌随 意乱堆放。
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手工焊接操作及注意事项
• 作业方式 • 手工焊锡操作注意事项 • 附件
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