吉林省集成电路芯片封装项目申报材料

吉林省集成电路芯片封装项目

申报材料

规划设计/投资分析/产业运营

承诺书

申请人郑重承诺如下：

“吉林省集成电路芯片封装项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。

公司法人代表签字：

xxx科技公司（盖章）

xxx年xx月xx日

项目概要

近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展

的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，

打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群

的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。

中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金

字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路

产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展

方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。

该集成电路芯片封装项目计划总投资3051.23万元，其中：固定

资产投资2167.66万元，占项目总投资的71.04%；流动资金883.57万元，占项目总投资的28.96%。

达产年营业收入7259.00万元，总成本费用5728.52万元，税金

及附加58.90万元，利润总额1530.48万元，利税总额1800.48万元，税后净利润1147.86万元，达产年纳税总额652.62万元；达产年投资

利润率50.16%，投资利税率59.01%，投资回报率37.62%，全部投资回收期4.16年，提供就业职位134个。

坚持“三同时”原则，项目承办单位承办的项目，认真贯彻执行

国家建设项目有关消防、安全、卫生、劳动保护和环境保护管理规定、

规范，积极做到：同时设计、同时施工、同时投入运行，确保各种有害物达标排放，尽量减少环境污染，提高综合利用水平。

报告主要内容：项目承担单位基本情况、项目技术工艺特点及优势、项目建设主要内容和规模、项目建设地点、工程方案、产品工艺路线与技术特点、设备选型、总平面布置与运输、环境保护、职业安全卫生、消防与节能、项目实施进度、项目投资与资金来源、财务评价等。

第一章项目承办单位基本情况

一、公司概况

公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品、可靠的质量、

一流的服务为客户提供更多更好的优质产品。公司是全球领先的产品

提供商。我们在续为客户创造价值，坚持围绕客户需求持续创新，加

大基础研究投入，厚积薄发，合作共赢。

公司具备完整的产品自主研制、开发、设计、制造、销售、管理

及售后服务体系，依托于强大的技术、人才、设施领先优势，专注于

相关行业产品的研发和制造，不断追求产品的领先适用，采取以直销

为主、代理为辅的营销模式，对质量管理倾注了强大的精力、人力和

财力，聘请具有专项管理经验的高级工程师负责质量管理工作，同时，注重研制、开发、设计、制造、销售、管理及售后服务全方位人才培养；为确保做好售后服务，还在国内主要用户地区成立多个产品服务

中心，以此辐射全国所有用户，深受各地用户好评。公司主要客户在

国内、国外均衡分布，没有集中度过高的风险，并不存在对某个或某

几个固定客户的重大依赖，公司采购的主要原材料市场竞争充分，供

应商数量众多，在采购方面具有非常大的自主权，项目承办单位通过

供应商评价体系与部分供应商建立了长期合作关系，不存在对单一供

应商依赖的风险。公司基于业务优化提升客户体验与满意度，通过关

键业务优化改善产业相关流程；并结合大数据等技术实现智能化管理，推动业务体系提升。

公司坚持精益化、规模化、品牌化、国际化的战略，充分发挥渠

道优势、技术优势、品牌优势、产品质量优势、规模化生产优势，为

客户提供高附加值、高质量的产品。公司将不断改善治理结构，持续

提高公司的自主研发能力，积极开拓国内外市场。公司正处于快速发

展阶段，特别是随着新项目的建设及未来产能扩张，将需要大量专业

技术人才充实到建设、生产、研发、销售、管理等环节中。作为一家

民营企业，公司在吸引高端人才方面不具备明显优势。未来公司将通

过自我培养和外部引进来壮大公司的高端人才队伍，提升公司的技术

创新能力。

二、所属行业基本情况

集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字

塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件

（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统

的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万

别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求

和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式

介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。

封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品

的过程。

三、公司经济效益分析

上一年度，xxx有限责任公司实现营业收入4452.91万元，同比增长10.90%（437.66万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产

及销售收入为3642.86万元，占营业总收入的81.81%。

上年度主要经济指标