直 接 电 镀 工 艺 的 应 用
电镀工艺流程资料
电镀⼯艺流程资料电镀⼯艺流程资料（⼀）⼀、名词定义：1.1电镀：利⽤电解的⽅法使⾦属或合⾦沉积在⼯件表⾯，以形成均匀、致密、结合⼒良好的⾦属层的过程叫电镀。
1.2 镀液的分散能⼒：能使镀层⾦属在⼯件凸凹不平的表⾯上均匀沉积的能⼒，叫做镀液的分散能⼒。
换名话说，分散能⼒是指溶液所具有的使镀件表⾯镀层厚度均匀分布的能⼒，也叫均镀能⼒。
1.3镀液的覆盖能⼒：使镀件深凹处镀上镀层的能⼒叫覆盖能⼒，或叫深镀能⼒，是⽤来说明电镀溶液使镀层在⼯件表⾯完整分布的⼀个概念。
1.4镀液的电⼒线：电镀溶液中正负离⼦在外电场作⽤下定向移动的轨道，叫电⼒线。
1.5尖端效应：在⼯件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电⼒线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。
1.6电流密度：在电镀⽣产中，常把⼯件表⾯单位⾯积内通过的电流叫电流密度，通常⽤安培/分⽶2作为度量单位⼆.镀铜的作⽤及细步流程介绍：2.1.1镀铜的基本作⽤：2.1.1提供⾜够之电流负载能⼒；2.1.2提供不同层线路间⾜够之电性导通；2.1.3对零件提供⾜够稳定之附著（上锡）⾯；2.1.4对SMOBC提供良好之外观。
2.1.2.镀铜的细步流程：2.1.2.1ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双⽔洗→抗氧化→⽔洗→下料→剥挂架→双⽔洗→上料2.1.2.2ⅡCu流程：上料→清洁剂→双⽔洗→微蚀→双⽔洗→酸浸→镀铜→双⽔洗→（以下是镀锡流程）2.1.3镀铜相关设备的介绍：2.1.3.1槽体：⼀般都使⽤⼯程塑胶槽，或包覆材料槽（Lined tank）,但仍须注意应⽤之考虑。
a. 材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。
b. 机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之⼊/排⼝吸清理维护设计等等。
c. 阴、阳极间之距离空间（⼀般挂架镀铜最少6英⼨以上）。
d. 预⾏Leaching之操作步骤与条件。
2.1.3.2温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求⽽异。
⼀般⽽⾔操作温度与操作电流密度呈正向关系，但⽆论⾼温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。
【镀铬标准】电镀工艺的规范--镀铬工艺镀铬标准
【镀铬标准】电镀工艺的规范--镀铬工艺镀铬标准【镀铬标准】电镀工艺的规范--镀铬工艺镀铬标准话题:镀铬标准休闲阅读催化剂的作用协同作用镀铬四、规范镀铬工艺铬面是凹版制版公司的一张脸面，可以直接为公司赢得客户的信赖。
光洁的铬面，超凡的耐印力，令人满意的刮刀消耗，无不对客户产生着巨大的吸引力。
镀铬层印刷时直接与承印材料接触，要能有效地保护铜层不被刮伤、刮坏，因此，要求铬层要达到一定的硬度。
铬层的高硬度和表面硬度均匀是提高凹版滚筒耐印力的关键，如果印数达到50万印，则铬层硬度在HV750,HV950、耐印力在80万,100万次为佳。
目前业内普遍采用镀硬铬工艺，有的公司还采用瑞士镀铬工艺，以保证铬层有很高的硬度、很好的耐磨性及化学稳定性，从而提高印版滚筒的耐印力，使其能够承受刮墨刀及油墨中颜料的频繁摩擦。
当前全国各地凹版制版公司都深深感受到镀铬质量是个永远的问题，是造成返工的一个主要因素。
影响镀铬质量的因素很多，也很复杂，铬层硬度与温度、电流密度、铬酐及硫酸的含量有着密切关系。
归纳一下，笔者认为主要有三大影响因素:一是导电性不良，二是镀铬液不稳定，三是清洗不干净，还有些公司虽然制定了质量标准和控制数据，但员工在执行时不认真，不严格，造成返工。
因此，必须强化管理，严格管理。
(一)镀铬工艺流程雕刻好滚筒?检查(合格)?装配?滚筒清洗?镀铬?抛光?自检(合格)?交总检(不合格退铬)。
(二)镀铬的基本原理镀铬液中铬酸一般以重铬酸形式存在(H2Cr2O7)，在浓度很高的镀铬液中可以三铬酸(H2Cr3O10)和四铬酸(H2Cr4O13)的形式存在。
当镀液中只有铬酸而无硫酸等催化剂存在时，通入直流电，阴极上只有氢气析出，没有铬层沉积，相当于电解水。
加入适当的硫酸催化剂后(CrO3?H2SO4=100?1)，在阴极上依次发生下列反应:Cr2O72-，8H+ +6e ? Cr2O3+4H2O ?2H，，2e ? H2? ?Cr2O72-+ H2O2CrO42-+2H+ ?CrO42-+ 8H+ +6e ? Cr?+4H2O ?由以上反应可知，镀铬的阴极反应是很复杂的。
化学镀铜与直接电镀工艺
化学镀铜与直接电镀⼯艺⼀次化学镀厚铜孔⾦属化⼯艺不⽤电镀铜的⼀次化学镀厚铜进⾏双⾯板和多层板孔⾦属化，可以显著缩短加⼯周期，降低⽣产成本，⽤此种⼯艺⽅法很容易作出⾼精度的印制板。
通过实践证明⼀次化学镀厚铜的⾦属化孔可靠性要超过电镀铜，因为⼀次化学镀厚铜孔内镀层厚度⾮常均匀，不存在应⼒集中，特别是对于⾼密度的印制板⼩孔⾦属化（φ0.5以下的孔），对电镀来讲很难达到孔内镀层厚度均匀⼀致，⽽⽤化学镀铜的⽅法则是轻⽽易举的事，下⾯介绍双⾯和多层板⼀次化学镀厚铜的⽣产⼯艺。
5.1 双⾯印制板⼀次化学镀厚铜1）⽤液体感光胶（抗电镀印料）制作双⾯电路图形。
然后蚀刻图形。
液体感光胶可以⽤⽹印或幕帘式涂布，幕帘法⽣产效率⾼，⽽且涂层均匀⽆砂眼，⽹印法易产⽣⽓孔砂眼。
液体抗电镀感光胶分辨率⾮常⾼，显影⽆底层。
很容易得到精细的电路图形。
价格⽐⼲膜便宜。
蚀刻电路图形之后⽤5％NaOH去除感光胶层。
2）⽹印或幕帘式涂布液体感光阻焊剂，制出阻焊图形3）再⽤液体感光胶涂布板⾯，⽤阻焊底⽚再次曝光，显影，使孔位焊盘铜裸露出来。
4）钻孔5）化学镀厚铜。
1.酸性除油3分钟2.H2SO4/H2O2粗化3分钟3.预浸处理1分钟4.胶体钯处理3分钟②③④⑤⑥⑦①- ④处理液均为酸性溶液，板⾯上的液体感光胶层不会破坏，其结果是保护板⾯不受浸蚀，在进⾏活化时，孔内和板⾯上的感光胶层吸附了胶体钯。
⑤5％NaOH处理3分钟，然后⽔冲洗板⾯上的感光层，连同感光胶上的胶体钯⼀同被碱溶解下来。
孔内的胶体钯仍然保留。
⑥1％NaOH处理1分钟，然后⽔冲洗，进⼀步去除板⾯上的残胶。
⑦化学镀厚铜4⼩时，铜层厚度可达到20微⽶，化学镀铜过程中⾃动分析⾃动补加化学成份。
适⽤于连续化学镀厚铜的配⽅：CuSO4.5H2O 10g/1EDTA.2Na 40 g/1NaOH 15 g/1双联呲啶10mg/1CN-10mg/1操作条件：温度600C,化学镀铜过程中，通空⽓搅拌化学镀铜溶液，并连续过滤。
电镀处理的工具和设备
电镀处理的工具和设备电镀处理是一种常见的表面处理技术，它可以为工件提供不同的表面性能和外观效果，常用于金属、塑料、陶瓷等制品的加工和生产中。
在电镀处理过程中，使用的工具和设备是非常关键的，本文将对电镀处理过程中常用的工具和设备进行介绍。
一、电镀处理工具1.电极电极是电镀处理过程中最重要的工具之一，其水平直接影响到电镀效果。
电极的种类有多种多样，包括棒状电极、板状电极、筒状电极、网状电极、骨架型电极等。
不同的电极适用于不同的物件，在使用时需要根据物件的形状和大小选择合适的电极，确保电镀效果。
2.电镀槽电镀槽是电镀处理时用来存储电解液的容器，其大小和形状因电镀物而异。
电镀槽的材料有塑料、搪瓷、不锈钢等材质。
电镀槽的内表面需要经过严格的抛光处理，以确保电镀液在电镀槽内的流动性和稳定性。
3.电解液循环系统电解液循环系统是电镀处理中不可或缺的一个组成部分。
它可以通过循环电解液，促进电镀液中溶质的均匀分布，保证电镀液中的金属离子浓度和pH值的稳定，使电镀效果更加均匀，缩短电镀时间。
二、电镀处理设备1.电镀设备电镀设备是电镀处理过程中最基本的设备，它包括电源、电解槽、电极等。
电镀设备的类型和规模因不同的电镀工艺而异，电源的参数也需要根据物件进行调整，以保证电镀效果。
2.电解槽电解槽是电镀设备中最重要的组成部分之一，它负责存储电解液，以及作为电极的固定和支撑。
电解槽的材料有塑料、搪瓷、不锈钢等材质，其内表面需要进行严格的抛光处理，以确保电解液在槽内的流动性和稳定性。
3.电源电源是电镀设备中重要的组成部分之一，它为电极提供电能，完成电化学反应。
电源的种类有直流电源和交流电源，其中直流电源使用较为广泛。
在使用电源时，需要根据电极材料和电流密度选择合适的电压和电流，以充分利用电源的性能。
4.控制系统控制系统是电镀设备中重要的组成部分之一，它负责控制电源输出的电压、电流，以及电镀液的流量、温度、PH值等参数。
控制系统的性能直接影响电镀效果，因此需要根据不同的电镀工艺选择合适的控制系统，确保电镀效果。
电镀过程中使用的电源类型
电镀过程中使用的电源类型电镀过程是将金属制品表面镀上一层金属或合金的工艺，以提高其耐腐蚀性、耐磨性、导电性等性能。
在电镀过程中，电源类型起着关键作用，它提供了所需的电能，使电镀过程能够顺利进行。
常见的电源类型包括直流电源和交流电源。
直流电源是电镀过程中常用的一种电源类型。
直流电源具有稳定的电流和电压输出，能够满足电镀过程对稳定电流的需求。
在直流电源中，阳极连接到正极，阴极连接到负极，通过电解液中的离子传导，使金属离子在阳极上氧化，而金属在阴极上还原，从而实现金属离子的电镀。
直流电源还可以根据需要进行电流和电压的调节，以控制电镀过程的质量和效率。
交流电源也可以用于电镀过程。
在交流电源中，电流和电压的方向会周期性地变换，这样可以实现金属离子的交替氧化和还原。
交流电源的频率通常为50Hz或60Hz，与直流电源相比，交流电源的输出电流和电压变化较大，需要通过其他设备来稳定电流和电压，以保证电镀过程的稳定性。
除了直流电源和交流电源，还有一种特殊的电源类型被广泛应用于电镀过程，即脉冲电源。
脉冲电源是一种通过不同的脉冲信号控制电流和电压的电源，可以根据不同的电镀要求提供不同的脉冲参数。
脉冲电源的使用可以提高电镀层的均匀性和致密性，同时减少能源消耗和金属离子的浪费。
脉冲电源的应用也在一定程度上解决了传统电镀过程中的一些问题，如电解液的氧化分解和阳极溶解等。
在电镀过程中，选择合适的电源类型对于电镀质量和效率至关重要。
不同的电源类型具有不同的特点和适用范围，需要根据电镀工艺要求进行选择。
此外，为了确保电镀过程的安全性和稳定性，还需要配备相应的电源控制与保护装置，以避免电流过大或过小、电压波动等问题对电镀质量造成负面影响。
电源类型是电镀过程中的重要因素，直流电源、交流电源和脉冲电源是常见的电源类型。
选择合适的电源类型可以提高电镀质量和效率，保证电镀过程的稳定性和安全性。
在实际应用中，需要根据具体情况选择合适的电源类型，并结合其他设备和控制装置，以满足电镀工艺的要求。
电镀工艺知识
电镀工艺知识目录1. 电镀工艺简介 (3)1.1 电镀原理 (4)1.2 电镀材料 (5)1.3 电镀设备 (6)1.4 电镀工艺流程 (7)2. 电镀前处理工艺 (8)2.1 工件表面清洗 (9)2.2 除油除锈 (11)2.3 活化处理 (12)3. 电镀工艺参数控制 (13)3.1 pH值控制 (14)3.2 电解液成分控制 (16)3.3 电流密度控制 (17)4. 常见的电镀工艺 (19)4.1 直接电镀法 (20)4.2 间接电镀法 (21)4.2.1 化学镀层法(如酸性镀铜、碱性镀镍等) (23)4.2.2 热浸镀锌层法 (24)4.2.3 其他特殊材料的电镀方法(如塑料电镀等) (26)5. 电镀质量检测与控制 (28)5.1 结合力检测 (29)5.1.1 经过清洗和活化的工件表面应具有良好的附着力 (30)5.1.2 在不同电镀条件下，各种金属的结合力应符合要求 (32)5.2 孔隙率检测 (33)5.2.1 应确保在所有表面上没有可见的孔隙或气泡 (34)5.2.2 对于一些对孔隙率敏感的应用领域，需要进行严格的测试和控制35 5.3 可焊性检测 (36)5.3.1 在适当的电镀条件下，所得到的金属涂层应具有良好的可焊性38 5.3.2 对于一些对焊接性能敏感的应用领域，需要进行严格的测试和控制406. 电镀环保与安全问题 (41)6.1 防止废水污染的方法 (42)6.1.1 采用合适的废水处理设施，将废水排放到规定的标准范围内436.1.2 加强废水处理设施的维护和管理，确保其正常运行 (44)6.2 防止废气排放的问题 (45)6.2.1 采用合适的废气处理设施，将废气排放到规定的标准范围内466.2.2 加强废气处理设施的维护和管理，确保其正常运行 (47)6.3 防止固体废物产生的问题 (48)6.3.1 对产生的固体废物进行分类和收集，合理储存和处理 (49)6.3.2 加强固体废物处理设施的管理和维护，确保其正常运行.501. 电镀工艺简介电镀工艺是一种通过电流在金属表面形成一层均匀、致密的电解质膜的加工方法。
ABS塑料直接电镀的前处理工艺
预浸蚀 由于工程塑料及超工程塑料耐化学 药品性能好，一般难以被化学药品浸蚀， 因此在浸蚀之前要进行预浸蚀。预浸蚀常 使用有机溶剂，利用有机溶剂使塑料表面 产生膨润。经过预浸蚀处理可提高浸蚀加 工效果。有的塑料较易被化学药品浸蚀， 则可省略预浸蚀步骤。
浸蚀
浸蚀是采用强氧化剂或强酸、强碱对塑料进行化学处理， 使塑料表面有选择性的溶解，产生凹凸不平的固定点—， 结果使电镀产生良好的外观并保证镀层附着性好。如ABS 塑料(苯乙烯-丁二烯-丙烯腈共聚物)采用铬酸和硫酸的混合 液做浸蚀剂，在强氧化性的铬酸作用下，塑料中的丁二烯 氧化形成羰基等极性基并在塑料表面产生固定点。这些固 定点是发生电镀的有利位置i又如工程塑料和超工程塑料经 预浸蚀处理后，再在铬酸作用下，膨润的表面层就会局部 产生氧化的固定点。而有无机物或玻璃纤维做填充剂的工 程塑料；在强氧化剂的浸蚀作用下，填充剂溶解脱落而在 塑料表面形成固定点。含有酯类结构的塑料在强酸、强碱 浸蚀下也会解离而形成活化的固定点。
采用甲醛作还原剂，对人体健康有较大危害。另外，此工
艺不适合自动化生产，很难适应高品质和大面积塑料件的 电镀要求。而目前的主流工艺——胶体钯-化学镀镍工艺较 硝酸银-化学铜工艺有了长足的进步，可用于自动线生产， 稳定性也有所提高，但仍存在化学镀镍成本高、易老化、
寿命短等缺点，同时该工艺经常产生令人头痛的挂具上镀
由于塑料制品表面常沾有指纹、油污等有 机物，以及靠静电作用而附着的灰尘等无 机物，这些污垢都应加以去除。常用于除 油的碱性试剂有硅酸盐和磷酸盐两类+其 中硅酸盐会在表面形成硅酸盐薄膜，对后 续浸蚀处理有影响，所以通常使用磷酸盐 除油剂。
2. 粗化
粗化是塑料电镀过程中很重要的一环，粗化的 好坏直接影响到镀层的结合力、光亮度及镀层的 完整性。通过粗化，ABS塑料表面的球状橡胶被 氧化溶解，镀 件表面具备了亲水性，同时表面形 成微孔状，以保证胶体钯的吸附和镀层的附着力。
电镀加工的原理应用论文
电镀加工的原理应用论文1. 引言电镀加工是一种通过在金属表面镀上一层金属或合金的工艺，以提高金属的外观和性能的方法。
本文将探讨电镀加工的原理和应用。
2. 电镀加工的原理电镀加工的原理是基于电化学反应。
在电镀过程中，有三种基本的电子转移反应发生：金属离子的还原、氧化反应和水的电解。
2.1 金属离子的还原金属离子在电解质溶液中通过电流的作用被还原成金属。
电解质溶液中含有对应金属的阳离子，通过外加电流，金属离子会被还原成金属沉积在工件表面。
这样，金属的外观和特性可以得到改善。
2.2 氧化反应在电镀加工中，同时发生了氧化反应。
工件表面的金属通过氧化反应生成金属氧化物。
氧化反应对于电镀的质量和均匀性至关重要。
2.3 水的电解电镀加工过程中，水分子被电解分解成氢气和氧气。
这种电解反应对于电镀过程的平衡和效果至关重要。
3. 电镀加工的应用电镀加工在多个领域都有广泛的应用。
下面列举了一些常见的应用案例：3.1 金属装饰件电镀加工可以使金属装饰件具有更加精美的外观和耐久性。
常见的金属装饰件包括吊灯、家具配件、手表等。
3.2 电子器件电子器件通常需要具有良好的导电性和稳定性。
通过电镀加工，可以在电子器件上镀上金属或合金层，提高其电导率和稳定性。
3.3 汽车零部件汽车零部件通常需要耐腐蚀和耐磨损的特性。
通过电镀加工，可以在汽车零部件表面形成一层保护性的金属层，提高其耐腐蚀性和耐磨损性。
3.4 食品加工机械食品加工机械在使用过程中需要具有一定的卫生性和耐腐蚀性。
通过电镀加工，可以在食品加工机械表面镀上一层不锈钢或其他耐腐蚀金属，以提高其卫生性和耐腐蚀性。
4. 总结电镀加工是一种通过电化学反应在金属表面镀上一层金属或合金的工艺。
通过金属离子的还原、氧化反应和水的电解，可以改善金属的外观和性能。
电镀加工广泛应用于金属装饰件、电子器件、汽车零部件和食品加工机械等领域。
以上就是电镀加工的原理应用的论文内容。
通过电镀加工，我们可以改善金属的外观和性能，在各个领域都有广泛的应用前景。
镀金工艺应注意的几个问题
镀镍 以后 镀金 前工 件需 进 行 “ 膜 ” 理 ， 脱 处 即用 ３ ～ ０ Ｌ的磷 酸三 钠 ，０－０Ｃ 件漂 洗 ３ － ０ ， ０ ５ ５ － ￣条 ６ ０ ６ ｓ 然 后 流 动水洗 、 化 、 活 流动 水洗 、 纯水 洗 、 电镀 。这样 可 以把镀 镍 时吸 附在 工 件 表 面 上 的镀 镍 添 加 剂 去 除 。 以免 影响结 合 力 。
需要 把 工件 在镀 液 中来 回晃 动 几次 ， 然后 通 电 。防
槽 工 件 要 耗 用 金 ３ ｇ 已 知 电 解 液 中 Ｐ（ ｕ 为 ０。 Ａ）
止 工件 提 出槽 外 时表 面结 盐 ， 响镀 层结 合力 。 影
４ 基体 的前 处理
６／ 电解液 为 １ Ｌ ｇ Ｌ， ０ 。则 Ｄ （ ｕ 为 ６ ｇ ／Ａ ） ， ０ 。镀 一 槽 以 后 ， 槽 中 ｍ（ ｕ 只 有 ３ ｇ了 ， 电解 液 中 Ｐ（ ｕ 镀 Ａ） ０ 即 Ａ ）
尤其 要 重视 德银铜 、 青铜 、 伐材料 等 的镀前 铍 可
处理 。做到 表面无 油 、 焊焦 （ 合件 ） 无残 胶 （ 无 组 、 塑 封件 ） 无 氧化 皮 、 面处于 活化 状态 、 表
５ 脱 模 处理
由 ６／ ｇ Ｌ降为 ３ ／ ， ｇ Ｌ 因而 出槽 前 金 镀 层 的质 量 已 经 下 降 了。为 了保 持 电解 液 的稳 定 性 ， 须 在 电镀 过 必 程 中不 断 补 充 金 盐 。如 果 电 解 液 为 ５ Ｌ， 槽 中 ０ 则
硼酸在电镀工业中的应用
Ｈ３ Ｏ ５ － ０ ｇ Ｌ， Ｃｒ Ｐ ０ ６ ／ Ｏ。２ Ｎ ５ ｇ Ｌ ＮＨ ＨＦ ０ ２ ／， ２ 配方１ ：硫酸 镍 ２ ／ ，钨酸钠 ５６ ｇＬ ０ｇＬ ． ／ １硼酸 ５ ／ ，ｐ 值 ２ ＯｇＬ Ｈ ，温度 ７ Ｃ Ｏ。 ，电流密度 １ ／ｍ ０Ａ ｄ 。 ３ ０ ３５ ｇＬ （ ） ．￣ ． ／ ， ＮＨ ＨＰ ２０ ２５ ｇＬ Ｈ Ｂ Ｏ ．Ｎ ． ／ ， 。Ｏ。
流密度 Ｏ ～ ． Ａｄ ，电压 １ ． Ｏ ／ ２ ８ ｍ ７Ｖ，时间 １ ｎ ３ｍｉ。
１ 铝及铝 合金直接化学着黑色 ８
３ 使用硼酸应注意事项
硼 酸 在 纯 水 中溶 解 度 为 ：０Ｃ ３ 、２ 。 ｇ ｏ ｇ ０Ｃ５ 、
１ ００￣ Ｃ３７ ｇ。
钼 酸铵 １ ，氯化铵 ３ ，硼酸 ８ ｇ ｇ ５ Ｏｇ ，硝 酸 钾 ８ｇ ，温度 ８ ２℃。
加入硼 酸是 为 了稳定 溶液 ｐ 值 ，控制 转化 反应 ｇＬ Ｈ Ｈ ／ ，ｐ 值
速度 ，改善膜层外观质量。 １７ 在电解 着色工艺中的应用 ．
５２ ５４ ．— ．，温 度
２ ￣ ０ ｏ 电流 密 度 ０ ３ ｃ，
０５ ２０Ａ ｄ ，时 间 ５ ０ ｍｉ。 ．～ ． ／ ｍ ～１ ｎ
１ 硼 酸 的 应 用
１１ 在镀镍中的应用 ．
１４ 在镀锌 中的应用 ．
１ 世纪９ 年代硼酸就 已经用作缓冲剂 ，只是应 用 ９ ０ 不太普 遍 ，１ ０ 年 英国Ｃ ｎ ｉ 公 司选 用 中性 硫酸镍 ９０ ａ ｎｎ ｇ 硫 酸锌 ３ ０ ４ ０ｇＬ ０ ￣ ５ ／ ，硼酸 ２ ￣ ０ｇＬ ０ ３ ／ ，硫 锌一 铵溶 液镀 镍 ，添 加 了硼 酸 、柠 檬 酸和 氯化 钠 。１ １ ９６ ３ ，１ ￣ ８ｍＬＬ Ｈ ３５ ５５ Ｏ ４ １ ／ ，ｐ 值 ．～ ．，温 度 １ ～ Ｏｏ ０ ５ Ｃ， 年 ，美国威 斯康 辛大 学的Ｗａｔ教授提 出的配 方 ，是 ｔ ｓ 电流密度 １ ／ ｍ 。 ４Ａ ｄ 现代镀镍的基础 ，硼酸 的应用 是 电镀 技术的进步。
电刷镀工艺过程及技术要求
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二。电刷镀工艺过程
(3)电净处理: 电净处理就是槽镀工艺中的电解 脱脂。刷镀中对任何基体金属都用同一种脱脂 溶液，只是不同的基体金属所要求的电压和脱 脂时间不一样。电净时一般采用正向电流(镀件 接负极)，对有色金属和对氢脆特别敏感的超高 强度钢，采用反向电流(镀件接正极)。电净后 的表面应无油迹，对水润湿良好，不挂水珠。
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二。电刷镀工艺过程
3．镀后处理 刷镀完毕要立即进行镀后处理，清除镀件表
面的残积物，如水迹、残液痕迹等，采取必要 的保护方法，如烘干、打磨、抛光、涂油等， 以保证刷镀零件完好如初。
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三。电镀技术要求
电镀技术要求分为： 1。工艺要求，简便快捷地修复磨损腐蚀的机
械零件，达到耐磨耐蚀；改善钎焊性；增加导 电性，如电刷镀金、银、铜、镍、铬及镍磷合 金、镍铬镍铁锡合金等。
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二。电刷镀工艺过程
(4)活化处理: 活化处理用以去除镀件在脱脂后 可能形成的氧化膜并使镀件表面受到轻微刻蚀 而呈现出金属的结晶组织，确保金属离子能在 新鲜的基体表面上还原并与基体牢固结合，形 成结合强度良好的镀层。活化时，一般采用阳 极活化(镀笔接负极)。
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二。电刷镀工艺过程
2．镀件刷镀 (1)刷镀打底层 由于刷镀层在不同金属上结合 强度不同，有些刷镀层不能直接沉积在钢铁上 ，故针对一些特殊镀种要先刷镀一层打底层作 为过渡，厚度一般为0．001～0．01 mm。
1．镀前预处理
(1)表面整修待镀件的表面必须平滑，故镀件 表面存在的毛刺、锥度、不圆度和疲劳层，都 要用切削机床精工修理，或用砂布、金相砂纸 打磨，以获得正确的几何形状和暴露出基体金 属的正常组织，一般在修整后的镀件表面粗糙 度Ra应在5μm以下。
电连接器的镀金工艺
采用脉冲镀金可得到比直流被密实性更好的镀 金层，且镇层均一性更好． ４３ 谊金层的外观 ． 尽管是工业铰金，现场实践中对铰金的色泽、 亮度等外观要求很重视。赏心悦目的金层外观是镀 金质ａ良好的一个基本表征，也常常是客户接收产 品的一个重要指标。 影响彼金层色泽、亮度的因素比较多，与现场 操作关系很大。如铰液比重、金含量、金钻比例 （ 钻 含￥） Ｐ ． Ｈ值，操作时的电流密度、电压，及底材 前处理光泽度、镀镶层亮度、均一性，都是饺金层 外观的重要影响因素。建立标准色标可做为日常生 产监控和交脸的一个相对客观的依据，色标要定期
Ａｕ ％ ９７ Ａｕ Ｃｏ ９ ． － Ａ朋 Ｎｉ ９ ． 一 ９８
Ｌ
冉二 〔．
Ｈｖ
抗Ｈ５ ２ 接触电阻 Ｓ ％试验
好 好 好
４７ － ４７ －
彼金采用瓦特镍或低应力镍做镀金阻挡层几乎 己成常识。实际上铜合金上致密、平整光滑、延展
１０２ ０ ５ －２ １０ １０ ５ －８ １０ ０ ７ ４９
耐 硬 饭 ， 开 的Ａ－ ． Ｎ Ａ－ 合 磨 金 层 高 金 ｕ ｏ Ａ－ｉ ｕ ｅ Ｃ ｕ ． Ｆ
金镀层占优势。
２ 镀金工艺 分类
按普追采用的分类方法，镀金目前采用的有孩
硬金 体系。 ｏｎ 随金共沉积， 提高镀层硬度、 Ｃ（ ） 可以
耐磨性，也起光亮剂和调整镀层色调的作用。其含 量对镀层硬度、色泽、阴极电流效率影响很大。含 量低，不足以充当硬化剂的角色，含量太高，会造 成镶层接触电阻升高、耐高温性能下降。 一 般采用
性好的镶层起着表层耐磨金层的支撑作用，对坡金
电镀锡机组锡溶解工艺的应用研究
１ ８・
梅 山科技
２ １ 年第 ５期 ０１
电镀 锡机 组 锡 溶解 工 艺 的应 用研 究
谢志刚 郑钧 干
（ 山钢 铁公 司冷轧厂 镀锡 车 间 南京 梅
摘
２０３ ） １０ ９
要 ： 钢 １２ 梅 ４ ０电镀锡 机 组采 用 不溶 性 阳极 系统 的酸性 镀锡 法 ， Ｓ 补 充方 式 与 可 其 ｎ
ｌ 锡 溶解 工 艺种类 １ １ 两种 锡 溶解方 式 ．
加氧化铱。长期使用后 ， 若极板 电压超标或表面 氧化铱脱落 ， 镀锡板在宽度方向的镀锡量分布严 重 不平 衡时 ， 就必 须更 换新 阳极 Ｊ 。
１２ 两种锡 溶解 方式 比较 ．
１２ １ 操作 环境 ．．
１ 阳极 更换 操 作 。可溶 性 阳极 系统 的 电镀 ）
量可 以减 少 。
可溶性阳极在早期的镀锡线上常用 。在 电镀 槽中， 排阳极由若干条单独的锡条组成 ， １ 这些 阳 极条 一般 由镀 锡板 生产 厂在 １个 圆盘式 模铸 装置 内自行铸造而成。所用原料是商业纯锡和一些用 过的阳极材料 。阳极在电镀过程中当然是要消耗
掉 的 ， ７ ％ 的 阳极 厚 度 能 够 得 到 利 用 ， 后 就 约 ０ 然
Ｘ ｅＺ ｉａ ｇ Ｚｈ ｎ ｕ ｇ ｎ ｉ ｈｇ ｎ ｅｇ Ｊ ｎ ａ
（ ｉｎｎ ｒｓｏ ｆ ｏ ｏ ｉｇＰａｔ ｆ ｉ ａ ｏ Ｔｎ ｉ Ｗｏｋｈ ｐｏ ｌ Ｒ ｌｎ ｌ ｓ ｎＩ ｎ＆ Ｓｅｌ ｏ ， ａｊ ｇ １ ０ ９ ｇ Ｃｄ ｌ ｎ ｏ Ｍｅ ｈ ｒ ｔｅ Ｃ ． Ｎ ｎｉ ０ ３ ） ｎ２
谢 志 刚 郑钧 干 电镀锡 机 组锡 溶解 工 艺的应 用研 究
・ ９・ １
电镀知识培训(1)
氧化物及内应力等种种前置技术处理。 2.镀后处理：为使镀件增强防护性能，装饰性及其他特殊目的而进行的（如钝化、热溶
封闭和除氢等等）电镀后置技术处理。 3.除氢：金属物件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。
电镀知识培训(1，指各种接插件端子。 2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不 可溶性阳极，大部份为贵金属 ( 如白金、氧化铱 等) 。 3.电镀药水：含有欲镀金属离子之电镀药水。 4.电镀槽：可承受、储存电镀药水之槽体，一般考 虑强度、耐蚀、耐温等因素。 5.整流器：提供直流电源之设备。
知识培训(1)
5.针孔：从镀层表面贯穿到底镀层或基体金属的微小通道。 6.可焊性：镀层表面被融焊料润湿的能力。 7.金属变色：由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化，如发暗、失色等。 8.点腐蚀试验：让特定的腐蚀液有控制地滴在试样的表面上以检验试样表面保
护层耐腐蚀性的试验方法。 9.脆性：镀层能承受变形的能力。
3.卷镀(Reel To Reel Plating)：俗称连续电镀，是将有料带 (carrier)串联的镀件 拖入已经规划制程的镀槽中进行电镀。
㈢ 端子电镀目的： 电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。 1.镀铜(Cu)：打底用，增进电镀层附着能力及抗蚀能力。 2.镀镍(Ni)：打底用，增进抗蚀能力。 3.镀金(Au)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输。 4.镀钯镍(Pd-Ni)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输，耐磨性比金佳。
某种功能（如防护性、装饰性或其它性能）的氧化膜过程。 6.闪镀：通电时间极短产生薄镀层的电镀。 7.机械镀：在细金属粉和合适的化学药剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以
电刷镀技术的发展现状及其在模具上的应用
电刷镀技术在机械工程中的应用前言：电刷镀(Brush Electr)技术是电镀技术的一种特殊形式，是电镀技术的新发展，即应用电化学沉积的原理，在能导电工件表而的选定部位，快速沉积金属镀层的新技术。
主要用于修复工件的尺寸和几何精度，强化工件表而提高使用寿命，改善工件表而的理化性能，完成相关的工艺过程。
在本次调研中主要就电刷镀的原理、特点、分类、国内外的发展状况以及当前的技术水平、在模具上的实际应用状况、现存在的缺点以及将来的发展趋势等进行了调研。
1.电刷镀原理及特点:1．1原理：电刷镀工艺的基本原理如图1-1所示。
刷镀时，将表面处理好的镀件与专用直流电源负极相连，做阴极，而镀笔与专用直流电源正极连接，做阳极，在镀笔的包套中浸满电镀液。
施镀时，镀件与镀笔之间作相对运动，当通入直流电流时，流动于表面与镀笔之间的镀液中的金属离子，在电场的作用下，向镀件表面迁移，并在表面还原沉积，形成相应的金属镀层，随着刷镀时间的延长，镀层逐渐增厚，直到达到厚度要求为止。
刷镀一般使用不溶性阳极，所用的金属离子全部来源于电镀液，又由于没有镀槽，因此镀液必须循环更新。
1.2特点:(1)镀层在基体上属电结晶沉积，结合强度高。
(2)设备简单不需要镀槽，便于携带，适用于野外、现场及不解体修复，尤其对于大型精密模具的修复更具有实用价值。
(3)工艺简单，操作灵活，不镀的部位容易进行保护。
(4)操作过程中阴极与阳极之间有相对运动，故允使用较高的电流密度，一般为300 ~ 400A/dm几最大可达500 ~ 600 A / dm几它比槽镀的电流密度大几倍到几十倍。
(5)镀液中金属离子含量高，所以镀积速度快(比槽镀快5一50倍)。
(6)溶液种类多，应用范围广。
目前已有2 00多种不同用途的镀液适用于各种工况的需要，既可以在金属上镀,也可以在非金属上镀.(7)镀液性能稳定，使用时不需要化验和调整，无毒，对环境污染小，不燃、不爆，储存、运输方便。
电镀生产工艺流程(3篇)
第1篇一、引言电镀是一种利用电解原理在金属或非金属表面形成一层均匀、致密、具有一定厚度的金属或合金层的方法。
电镀工艺广泛应用于各个领域，如电子、汽车、轻工、航空航天等。
本文将详细介绍电镀生产工艺流程，包括准备工作、电镀过程、后处理等方面。
二、电镀生产工艺流程1. 准备工作（1）镀件表面处理镀件表面处理是电镀工艺的重要环节，主要包括清洗、除油、酸洗、钝化、活化等步骤。
①清洗：将镀件放入清洗槽中，用超声波或手工清洗，去除表面污物、油脂、尘埃等。
②除油：采用有机溶剂或碱液去除镀件表面的油脂。
③酸洗：用稀硝酸或盐酸溶液去除镀件表面的氧化层。
④钝化：在酸洗后，对镀件进行钝化处理，以防止镀层与基体金属发生电化学反应。
⑤活化：在钝化处理后，对镀件进行活化处理，以提高镀层与基体金属的结合力。
（2）电镀液配制根据镀层要求，配制相应的电镀液。
电镀液主要由主盐、辅助盐、导电盐、pH调节剂、光亮剂等组成。
（3）镀槽准备将镀槽清洗干净，检查槽内是否有异物，确保镀槽符合电镀要求。
2. 电镀过程（1）挂具安装将处理好的镀件安装在挂具上，确保镀件在镀槽内均匀分布。
（2）通电接通电源，调整电流、电压，使镀层厚度达到要求。
（3）镀层形成在电流、电压的作用下，电镀液中的金属离子在镀件表面还原，形成金属镀层。
（4）电镀时间控制根据镀层要求，控制电镀时间，确保镀层厚度均匀。
（5）电镀液维护定期检查电镀液成分，补充消耗的化学药品，保持电镀液稳定性。
3. 后处理（1）清洗电镀完成后，将镀件取出，用去离子水或蒸馏水清洗，去除表面残留的电镀液。
（2）干燥将清洗后的镀件放入干燥箱中，进行干燥处理，去除表面水分。
（3）抛光对镀层进行抛光处理，提高镀层的光亮度和平整度。
（4）检测对电镀产品进行检测，确保镀层质量符合要求。
三、电镀工艺注意事项1. 电镀液稳定性电镀液稳定性是电镀工艺的关键，应定期检查电镀液成分，补充消耗的化学药品，保持电镀液稳定性。
2. 镀层均匀性镀层均匀性是电镀工艺的重要指标，应确保镀件在镀槽内均匀分布，调整电流、电压，使镀层厚度均匀。
电镀层技术条件
1范围本标准规定了低压开关产品中零部件的电镀层技术条件。
2镀覆层分类及表示方法2.1分类及代号2.1.1按用途分a)防护性镀覆层，以防止零部件锈蚀为主的镀覆层；b)防护装饰性镀覆层，兼具防止零部件锈蚀与美化装饰产品的镀覆层；c)功能性镀覆层，使零部件表面获得某种特殊功能为主要目的镀覆层，如稳定接触电阻，便于焊接等目的。
2.1.2按镀覆方法及处理方法分，其名称与代号见表1。
2.1.3按镀层特征及处理特征分，其名称与代号见表2。
表22.1.4按镀层名称分，其名称与代号见表3。
对于单元素镀层，其代号用元素符号表示。
对于合金镀层，以组成该合金的各元素符合和含量表示，二元合金标出一种成分的含量，三元合金标出二种成分的含量；含量采用其上限值用数字表明，表示时，将含量多的元素排在前面，如镍钴磷合金写成：80NI20COP3。
2.1.5按镀复层后处理分，其名称及代号见表42.2表示方法2.2.1完整表示方法a)表示方法的基本组成及含义见下示：b)对于多层镀层，在表示镀覆层名称与厚度时，应按镀覆顺序标出每层名称与厚度，层间用斜“／”隔开，对于处理层则不表示出厚度。
c)对于需要表示后处理层的颜色时，应在后处理代号后加颜色名称或代号。
常用颜色代号见表5。
后处理，按表4、表5规定的代号表示镀层厚度下限，用数字表示，单位为um（仅电镀层才表示）镀层名称（处理名称）按2.1.4表示镀层特征（处理特征）当需要表示时，按表2规定的代号表示镀覆方法，采用表1规定的代号表示d)当需要表示出镀覆前的表面准备工序时，应在镀覆方法前指出准备工序代号（见表6），并在准备工序代号与镀覆代号之间用—斜线“∕”隔开。
2.2.2标注的简化a)镀覆前的表面准备工序，除非为了保持工件的质量特性或为了获得某种特征之外，一般不以予表示。
b)当镀层厚度不便表示时，可不标注。
c)对于紧固件的镀覆层，当采用电镀电化学处理获得镀覆层时可省略去镀覆方法代号，采用彩虹钝化时允许省略去颜色代号。
电刷镀工艺及在修理中的应用
电刷镀工艺及在修理中的应用作者：宋楠楠来源：《农机使用与维修》2016年第09期摘要：概述了电刷镀工艺的工作原理、工艺的主要技术要点，并对影响电刷镀质量的因素进行了分析，列举了电刷镀技术在修理中的应用实例。
希望电刷镀技术在农机修理方面发挥更大的作用。
关键词：电刷镀；修理；涂镀中图分类号：TK407文献标识码：Adoi：10.14031/ki.njwx.2016.09.043电刷镀又被称为快速电镀或涂镀，具有沉积速度快、镀层种类多、工艺简单、镀层性能优良等特点，随着应用的不断深入，显示出超越其它金属涂覆技术的许多优势。
近年来，国内外对电刷镀技术的强化机理及表面工程应用方面进行了很多探索，在维修领域得到了很好地发展。
希望今后加强对电刷镀新工艺、新配方和电刷镀层耐蚀、耐磨、强化等防护机理的研究，使电刷镀技术在农机修理方面发挥更大的作用。
1 电刷镀的工作原理电刷镀基本原理也和电镀一样，刷镀时将工件作为阴极，浸过镀液的镀笔作为阳极，阳极外面包有吸水性较好的纤维材料以便吸附镀液。
将工件和阳极分别接在刷镀电源上的正负极，然后将镀笔放在工件的被镀部位进行相对运动，即可得到所需的金属镀层，图1为电刷镀原理示意图。
镀笔刷到哪里，哪里就形成镀层，时间越长镀层越厚，直至所需的厚度，达到保护、修复和改善零件表面理化性能的目的。
镀层的均匀性可由电流密度、阳极运动速度、镀液的供给量以及时间等来调整和控制。
2 电刷镀特点（1）设备简单，无需镀槽，特别适合对现场大型设备进行局部电镀。
刷镀液无有毒成分，不像镀铬那样有氰化物，故公害小；耗油、耗水少，比较经济。
给农机维修或机加工的超差件的修旧利废带来极大的方便。
同时一台设备可镀多种金属和合金。
（2）受镀面积不受限制，有些复杂的零件，在电镀中是难以获得满意的镀层，而采用电刷镀工艺就可以很好地解决这个问题。
（3）一般刷镀层的结合强度都可以达到质量要求。
由于电刷镀层是在电化学、机械力（涂笔与工件的摩擦）的作用下沉积的，因而结合强度比槽镀的高，比喷涂更高。
电镀工安全操作规程
电镀工安全操作规程前言为了保障电镀工的人身安全和财产安全，提高电镀生产过程的安全性，以下是电镀工安全操作规程。
本规程旨在规范电镀工的操作行为，使每位电镀工清楚了解与遵循操作规程的必要性。
一、安全操作原则1.尊重工艺，遵照管理制度、操作规程和工艺条件规定；2.做到积极防范，对发现的问题及时汇报、处理，做到预见性管理，发现问题在事故发生前进行预防；3.保持冷静，不乱按按钮、调节阀门，无须时不离开操作台，避免行走或交谈、吃喝等分散注意力的行为；4.不轻易更改装置，不随意使用药剂；5.动作轻缓，稳步开、关电源，不乱拆、装配设备或机器部件，上下接点时不跨过栏杆；6.操作时要与人配合，进行互查、互防、互助，及时分享经验和安全资讯。
二、安全防护措施1.安全守则应当每月至少进行一次教育或研习；2.管理制度、操作规程和工艺条件规定应制成安全工具，供每名电镀工便携、随时查阅；3.操作工艺上应采用感知式安全设备，设置相应的报警、限位、过载保护及防护装置；4.应将操作室发电机、水泵等动力机械安装在机强壳内，对有机暴露于外部的机械应按照相关法规进行屏蔽；5.保持操作室清洁卫生，应使用安全的清洗剂、材料等，严禁用易燃、易爆的清洗剂；6.操作区域应安装警示标志，如高温标志、电压标志、禁止吸烟标志等；7.工作时穿戴防护用品，宜着防静电鞋、手套、口罩、护目镜等，防止化学、物理电刺激、感光等伤害；8.从事特种操作者应该按照相关规定持证上岗。
三、应急措施1.如果操作区域内出现明火，应立即切断电源，用灭火器进行扑灭；2.如果有人员受伤，应立即急救，遇伤重的要尽快用120急救车转送到医院救治；3.如果遇到设备故障，应及时汇报，由专业人员维修；4.如果有人员进入有毒气体中毒，应及时进行空气对换或用呼救器进行救援。
四、其他注意事项1.避免使用带金属部件的穿鞋进入操作区域、地面积水等易导电较大的区域，以免因漏电致伤；2.应尽量避免使用易燃、易爆、有毒有害或危险的药品和材料；3.在旁观操作时，应做好安全防护，要和现场人员保持一定距离，并避免吸入有毒有害气体。
电镀工艺流程及详解
电镀工艺流程及详解（实用版）编制人：__________________审核人：__________________审批人：__________________编制单位：__________________编制时间：____年____月____日序言下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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【Neopact 直接电镀工艺的应用】摘要：本文叙述了Neopact直接电镀工艺的应用，包括工艺过程及控制，各参数对溶液性能的影响，品质检验，废水处理等。
该工艺稳定可靠，控制容易而且环境污染小，废水处理简单，可以取代传统化学沉铜工艺，投入规模生产。
前言自从1963年IBM公司Mr.Rodovsky提出直接电镀的基本的理论以来，这项全新的技术引起了人们的高度重视，并在印制板行业得到了飞速的发展和应用。
众所周知，传统的印制板化学沉铜工艺具有其自身无法克服的缺点：（1）含有甲醛这一致癌物质，严重影响操作者的身体健康，污染环境；（2）含有大量的络合剂，致使废水处理困难；（3）自身氧化还原体系，容易自发分解，难以控制等。
直接电镀工艺则具有化学沉铜不可比拟的优越性：不含甲醛，EDTA等络合物，污染小，容易控制，成品率高，废水处理简单，所以直接电镀也称为"环保电镀"。
直接电镀经过近四十年的发展，如今已形成了成熟的工艺技术，其化学品也相继商品化，如Atotech公司的Neopact,LeaRonal公司的Comductron,Blasberg公司的DMS-E,Shipley公司的Crimson,Electro Chemical公司的Shadow等，四川超声印制板公司采用了Neopact直接电镀工艺。
工艺过程及控制1.工艺流程该公司采用的是垂直式Neopact直接电镀工艺，其流程如下：调整Ⅰ――调整Ⅱ――二级DI水洗――微蚀――二级水洗――预浸――吸附――二级DI水洗――后浸――二级DI水洗――浸H2SO4 酸――板镀铜－二级水洗――烘干2.直接电镀工序的作用调整Ⅰ：主要是清洁表面，去除油污，并兼有使基材极化的作用。
调整Ⅱ：主要是调整孔壁，使带负电荷的绝缘表面转变为带正电荷，提高孔壁对带负电荷的胶体钯活化剂的吸附能力。
微蚀：彻底清除印制板表面的氧化层，并产生一定的均匀细致的微观粗糙度，从而提高铜面的附着力。
预浸：保护活化液，防止杂质，氧化物带入活化液，延长活化液的使用寿命。
被吸附在带正电荷的孔壁绝缘层表面，提供均匀而稠密的钯晶体，为镀铜奠定基础。
后浸：去除钯周围的有机络合物及还原剂，显著提高钯层的导电能力，从而确保在大面积的非导体表面也能获得有效而可靠的直接电镀层。
3．工艺参数的影响为了更好地控制工艺过程，提高产品质量，我们需要弄清各个工艺参数对品质及槽液性能的影响，现结合质量及生产经验将其总结如下，供同行参考。
1.调整NeopactUX浓度：过低时覆盖能力差，背光级数低，对于板厚大于2mm的板将会出现中央环形空洞。
过高时，覆盖能力极好，但会影响到镀层与基铜间的结合力，内层互连缺陷增加。
pH值：过低时覆盖能力差，当pH值低于范围0.5-1时，这种缺陷就非常明显肉眼可见。
过高时，溶液中有机物降解加快，寿命缩短，并需经常补加。
温度：过低时覆盖率降低，但影响较小，肉眼不易发现，如板子在不润湿的状态进入时，小孔湿润性将会受到影响，从而影响到小孔的调整效果。
铜含量：在处理板子的过程中，溶液中的铜离子会不断增加，但它对覆盖能力的影响极小，即使铜离子浓度很高，其影响也很难在标准的FR－4板上发现。
2．微蚀Part A 浓度：过高时，微蚀速度过高，从而造成内层铜箔的负蚀，溶液中铜离子浓度增加很快并缩短溶液寿命；过低时，清洁效果差，铜与铜之间的结合力差。
Part B 浓度：过高时，对覆盖能力有一些影响；过低时，清洁效果差。
铜含量：过高时，Part消耗极快，而且清洁效果差。
温度：过高时，微蚀速率高，铜溶解快，重新开缸频率高；过低时，清洁效果不佳。
3. 预浸磷酸浓度：过高时，直接导致吸附液pH值超标。
温度：过高时，溶解铜太多，直接导致吸附液中的铜离子增加。
铜含量：过高时，带入吸附缸，直接影响吸附效果，缩短吸附液的寿命。
4.吸附钯浓度：过低时，覆盖率及溶液稳定性均会受到影响，并对铜与铜之间的结合力有负面影响，当钯浓度低于150ppm时，将导致不可挽回的损失并需要重新开缸。
过高时，高达350ppm都不会有负面影响，只是成本增加。
温度：过高时，覆盖率稍好，但会缩短溶液寿命。
过低时，覆盖率降低，还原剂的添加剂反应迟钝。
氧化还原电位：过高时，胶体老化加快。
如果这种情况时间较长，将导致不可挽回的损失；覆盖率，铜与铜之间的结合力逐渐恶化，最终导致溶液沉淀和或褪色。
当氧化还原电位低于－300mV 时，还原剂消耗量极大并有氢气排出，覆盖率受到严重影响。
pH值：过高时，覆盖率欠佳但影响不大。
过低时，胶体老化加快，当pH低于1.4 时，覆盖率极差，尤其是在玻璃纤维表面；同时氧化还原电位会超出范围，并且不能通过添加还原剂使其复原。
铜含量：过高时，氧化还原电位极不稳定，很难保持要求范围之内，而且铜极易沉积在氧化还原电极表面，影响电位的测定。
铜含量过高，也会缩短溶液寿命，降低覆盖率并引起镀层结合力问题，铜的绝对浓度高和铜的增长速度快（>50mg/L/周）都有较大的影响。
5．后浸：后浸剂浓度：过低时，覆盖率会有所降低。
过高时，没有负面影响。
pH值：本溶液是一种稳定的缓冲体系，溶液呈碱性时，对镀层不会有影响，如果呈酸性将导致溶液分解失效。
6．板镀铜：由于吸附的钯层有一定的电阻，这就要求电流密度要比传统化学沉铜后镀铜大，一般控制在2.0-2.5A/dm2,电镀时间15min，镀层可达0.3mil。
添加剂方面，有机添加剂过量添加对覆盖率有影响，所以添加剂的添加一般应控制在下限。
过多的光亮剂也会引起环状空洞，另外后浸剂的带入还会造成拐角裂纹(Coner cracks)工序成份控制范围ml/L 时间分温度℃ PH 分析频率消耗量ml/m3 药水寿命m2/L 调整Ⅰ调整剂UX缓冲剂50-6050-60 5－7 60 11－12 两天一次2020 4调整Ⅱ调整剂UX缓冲剂70-8070-80 5－7 55 11－12 两天一次1515 4微蚀Part A Part B 15-20 1.5-2.5 25 每日一次30g/m230g/m2 Cu2+>15g/l预浸H3PO4(85%) 1.5-2.0 1-2 室温2－2.3 每周更换吸附基本剂还原剂Pd:200-250ppm氧化还原电位－230～－290mv 5-7 55 1.6－2.3 每日一次303还原剂自动添加每日600ml(450 升溶液) Cu2+>100mg/L 或30后浸后浸剂180－220 2-3 30 10-12 两天一次25 8酸浸硫酸100 <1 室温每周更换酸性镀铜硫酸铜硫酸氯离子添加剂CP 60－80g/L100-12040-70ppm1-3 15-20 25 每周两次113L/1 万ALL工艺参数的控制体会1．溶液稳定性较好，产品质量也很稳定；2．调整Ⅰ，调整Ⅱ的作用各有侧重，所以调整Ⅰ的温度，pH值比调整Ⅱ高，而调整Ⅱ的Neopact UX浓度比调整Ⅰ高，这样控制其效果会更好一些；另外，调整Ⅰ中Neopact UX消耗相对较快一些，应注意补加；3．调整剂可以用化学方法分析，这给控制带来了方便；4．Part A part B选择性微蚀体系，微蚀后细致均匀，清洁程度较好；5．吸附胶体钯配制简单，而且可以直接添加DI水调整液位；6．后浸液稳定性好，变化较慢；7．整个体系操作范围宽，控制容易；8．Neopact直接电镀工艺对清洗水的要求较高，清洗水需采用不含NaCIO的市水或DI水。
品质检验反映直接电镀成败的主要特征就是电镀铜时铜的沉积速度，孔壁及无铜区的覆盖完整程度。
1.直接电镀检验方法为了检查直接电镀的效果，我们设计了一种专用试验板（双面板），板中有三排分别为∮0.8，0.6，0.4的孔和事先蚀好的圆形（∮3～14）及长方形（4×50mm）无铜区，两面图形完全一样。
先试验板按正常程序走完直接电镀，然后在试验室里进行浸还H2SO4――板面电镀――水洗――吹干――背光试验。
板面电镀的条件为：电流密度2－2.5A/dm2，2分钟，室温，空气搅拌，阳极为磷铜板。
这些条件与生产线完全一样，只是电镀时间短。
电镀过程中可以观察无铜区的上铜情况，在直接电镀较为正常的情况下，电镀30秒无铜区便可基本覆盖完全。
电镀结束经水洗吹干后，可以凭肉眼或借助检孔镜观察板面，无铜区或孔壁的覆盖情况。
如果孔壁没有空洞，无铜区覆盖完全，说明直接电镀很正常，可以进行生产。
当然，观察孔壁是关键，无铜区可能由于夹具等问题致使板子两面供电不一致而使部分无铜区不能完全覆盖，事实证明这种情况（孔壁覆盖完全）也是完全可以进行生产的。
经肉眼观察如有疑问，可以做背光试验进一不验证。
实践表面直接电镀正常时其背光级数通常可以到10级。
如果孔壁有空洞，背光级数低说明直接电镀有问题，需观察孔壁的具体情况，分析原因并有针对性的调整溶液。
镀层性能测试将直接电镀的板件按正常工艺进行以后的工序生产，最后对蚀刻后及成品镀层进行如下试验。
1．耐热冲击试验按照IPC－TM－659（288摄氏度，10s，三次）对成品镀层进行耐热冲击试验，结果表面及孔内镀层无分层断裂情况，镀层整体光亮；对蚀刻后镀层进行288摄氏度/10s/五次〕热冲击，结果孔内镀层无分层，断裂情况。
2．拉脱强度按照GB4677.3－84进行无焊盘金属化孔拉脱强度试验，结果全部合格。
废水处理Neopact直接电镀废水处理也非常简单，普通的废水处理站即可完成，其具体的处理方法如下：1．洗涤水：各种槽液带出的洗涤用水可以直接送到中和系统中中和沉淀。
2.调整液：首先用水按5：1的比例稀释溶液，再用NaOH溶液调节pH＝10，加粉末Na2S2O8250g/100L, 反应1.5小时后加入15％的Na2S溶液，直至在硝酸铅试纸上出现浅棕色，在pH＝9时进行过滤，滤出溶液可以放入最后中和的废水中。
3.微蚀液加入亚硫酸钠，直至槽液中氧化剂完全分解后进行中和处理即可。
4.预浸液可以直接进行中和处理。
5.吸附液可以直接进行中和处理。
6.后浸液将溶液用水稀释3倍后，加10％的Na2S溶液，直至醋酸铅试纸变黄为止。
然后加石灰乳剂使pH＝12，并加入CaCI2溶液，使之最佳凝聚，最后过滤，并将滤液pH值调到6.5～9.5即可。
结论1.该工艺控制范围宽，操作简单，溶液稳定，维护简单。
2.质量稳定可靠，孔内无铜率可以为零；镀层性能好，完全可以取代传统化学沉铜。
3.该工艺环境污染小，废水处理溶液。
4.该工艺可以投入大规模生产。
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