BGA产品锡膏印刷检查SOP

1.5X放大镜
饱满度 100%覆盖
使用零件Used Parts 數量Qty
>75%
<75%
二：适合机种
所有BGA产品都须进行放大镜检查.
厚度：一般情况，锡膏厚度=钢网厚度*(1+20%-15%)如客户 有特殊要求，则以客户文件为准。
制程特性 Process Character 1.重要点: 表示客人要求的管 制点 2.关键点: 表示品质设计要求 的制程管制点 3.无标示: 表示本厂一般要求 变更记录 Change Record 符号Symbol
作 业 指 导 书 (Manufacturing Instruction)
适用名称 Model Name: 站別 Station 工作內容 Job Description 所有BGA产品 BGA产品锡膏印刷检查 印刷
制程参数 Process Parameters 符号Symbol 锡膏印刷检查标准如下:
文件编号 Document No.: Smart-WEN239 版本次 Version 发布日期 Date A 动作说明 Step Of Operation 一：检验步骤
1.拿起BGA产品，首先检查BGA印刷位置。
标准 项目
好Leabharlann Baidu
允收
拘收
2.拿起BGA产品在5X放大镜下面，进行检查有无漏印、 少印、偏移、短路等不良缺陷。 3.拿起BGA产品在5X放大镜下面，检查产品印刷位置 有无异物。
使用设备/工具/仪器 Used Equipment/Jig./Instrument
數量Qty 台
4.如果在5X放大镜下，不能确认此板是否异常，改用
偏移
无
偏移<1/4
偏移>1/4
20X显微镜进行检查。重复1-3步骤。 5.检查判定标准如左图所示。 6.不良板按照洗板流程和SOP进行,须填写洗板记录,洗 板后须经IPQC确认后方可生产。
拟定 Issued By:______________
注意事项 Notice
1.作业员必须佩戴静电手套或静电手环。 2.作业员在检查产品时勿碰触锡膏印刷区域。 3.有不良品洗板时,注意锡膏不能沾附于FPC上。
*
▲ (3). (4). 审核 Checked By:______________ (5). (6).
(1). (2).
Page: 1/1 核准 Aprroved By:_______________