半导体芯片制造工中级职业技能等级证书 -回复
半导体芯片制造工考试试题
半导体芯片制造高级工考试试题•一、填空题• 1.禁带宽度的大小决定着（电子从价带跳到导带）的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所制作的半导体器件中的载流子就越不易受到外界因素，如高温和辐射等的干扰而产生变化。
• 2.硅片减薄腐蚀液为氢氟酸和硝酸系腐蚀液。
砷化镓片用( 硫酸)系、氢氧化氨系蚀腐蚀液。
• 3. 铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接，甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极易生成一层（氧化物），它们阻挡了铝原子之间的紧密接触，达不到原子之间引力范围的间距。
• 4. 在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（组装）。
• 5.钎焊包括合金烧结、共晶焊；聚合物焊又可分为（导电胶粘接）、( 银浆烧结)等。
• 6. 金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般( 大于)同类电极系统的楔刀焊接。
•7. 芯片焊接质量通常进行镜检和( 剪切强度)两项试验。
•8. 如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合( 不合格)。
•9. 钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内( 湿度)控制。
•10 外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分，而( 可靠性)设计也包含在这三部分中间。
•11. 厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，( 氧化铍陶瓷)，氮化铝(A1N)陶瓷。
•12.微波混合集成电路是指工作频率从300 MHz～100 kMHz的混合集成电路，可分为分布参数微波混合集成电路和( 集总参数)微波混合集成电路两类。
•13.外延层的迁移率低的因素有原材料纯度（不够）；反应室漏气；外延层的晶体（质量差）；系统沾污等；载气纯度不够；外延层晶体缺陷多；生长工艺条件不适宜。
•14.离子注入杂质浓度分布中最重要的二个射程参数是（平均投影射程）和（平均投影标准差）。
半导体芯片制造工国家职业标准
半导体芯片制造工国家职业标准1.职业概况1.1职业名称半导体芯片制造工。
1.2职业定义使用设备制造半导体分立器件、集成电路芯片的人员。
1.3职业等级本职业共设四个等级，分别为初级（国家职业资格五级）、中级（国家职业资格四级）、高级（国家职业资格三级）、技师（国家职业资格二级）。
1.4职业环境室内、常温、或高温。
1.5职业能力特征身体健康、反应灵敏。
1.6基本文化程度高中毕业。
1.7培训要求1.7.1培训期限全日制职业学校教育，根据其培养目标和教学计划确定。
晋级培训期限：初级培训时间不少于400标准学时；中级培训时间不少于300标准学时；高级培训时间不少于150标准学时；技师培训时间不少于150标准学时。
1.7.2培训教师培训中级、高级人员的教师应具有本职业技师以上职业资格或具有中、高级职称的专业技术人员担任；技师的培训教师由具有本职业高级技师以上职业资格或具有相应资格的高级职称的专业技术人员担任。
1.7.3培训场地要求标准教室及具备必要实验设备的实践场所。
1.8鉴定要求1.8.1适用对象从事或准备从事本职业的人员。
1.8.2申报条件——初级（具备以下条件之一者）（1）经本职业初级正规培训达规定标准学时数，并取得毕（结）业证书。
（2）在本职业连续见习工作2年以上。
（3）本职业学徒期满。
——中级（具备以下条件之一者）（1）取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作3年以上，经本职业中级正规培训达规定标准学时数，并取得毕（结）业证书。
（2）取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作5年以上。
（3）连续从事本职业工作7年以上。
（4）取得经劳动保障行政部门审核认定的，以中级技能为培养目标的中等以上职业学校本职业（专业）毕业证书。
——高级（具备以下条件之一者）（1）取得本职业中级职业资格证书后，连续从事本职业工作4年以上，经本职业高级正规培训达规定标准学时数，并取得毕（结）业证书。
（2）取得本职业中级职业资格证书后，连续从事本职业工作7年以上。
半导体芯片制造中级工题库6-1-8
半导体芯片制造中级工题库6-1-8
问题：
[判断题]晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机械性能、化学性能都相同。
（）
A.正确
B.错误
问题：
[判断题]目前在半自动化和自动化的键合机上用的金丝或硅铝丝都是经生产厂家严格处理包装后销售，一般不能再退火，一经退火反而坏了性能。
（）
A.正确
B.错误
问题：
[判断题]退火处理能使金丝和硅铝丝的抗断强度下降。
（）
A.正确
B.错误
/ 郑多燕瘦身操
问题：
[判断题]设置的非破坏性键合拉力通常为最小键合强度的50％。
（）
A.正确
B.错误
问题：
[判断题]钯．银电阻的烧结分预烧结、烧结、降温冷却三个阶段。
（）
A.正确
B.错误
问题：
[判断题]厚膜元件材料的粉末颗粒越小、表面形状謦复杂，比表面积就越大，则表面自由能也就越高，对烧结越有利。
（）
A.正确
B.错误
问题：
[判断题]厚膜浆料属于牛顿流体，因此其粘度属于正常黏度。
（）
A.正确
B.错误。
行业资格证书介绍
内建立职业技能鉴定站的资格审查和鉴定站管理；建立考评人员队伍；制定行业内国家职业标准和
鉴定规范；建立鉴定题库、开发培训教材；组织职业技能竞赛活动；核发化工特有职业工种《国家
职业资格证书》等。
代表工种：
分析工 药物制剂工 化工总控工 化工工艺试验工 化工检修电工
维修电工
水处理工 有机合成工 大气环境检测工 化工仪表维修工 化工检修铆工
与组织实施 纺织行业特有职业技能鉴定标准拟定与规范制定 培训教材编写组织与试题库建设 鉴定站设立条件制定、资格审核与监督评估 考评员任职条件制定与资格审核 纺织行业职业技能 竞赛活动组织 相关考核培训、证书核发与咨询服务
代表工种：
服装制作工 服装模特
纺织品检验工
服装设计定制工
服装设计定制工（制板）
整烫工 染色小样工 纺织针织染色工
1
·中国建设教育协会岗位证书
土建专业（共 13 个工种）
手工木工 架子工
抹灰工
钢筋工
防水工
砌筑工
精细木工 混凝土工 油漆工
电焊工
模板工
管工 电工
安装工程专业（共 4 个工种）
安装钳工 安装起重工 管道工
通风工
供水专业（共 12 个工种）
水质检验工 机泵运行工 水表装修工 供水调度工 供水仪表工 供水管道工
代表工种：
数控车工 数控铣工 机械车工 汽车装调工 汽车钣金工 电机试验工 汽车营销师
机电维修电工 磨具制造工 机械焊工 汽车模型工 机械制图员 发动机装调工
模具工
内燃机装配工 机械钳工
二手车评估员 二手车美容师 机动车检验工 变压器试验工
电线电缆制造工 汽车维修检验工
汽车营销师 汽车美容养护技术服务师 电子仪器、仪表装调工
劳动和社会保障部办公厅、信息产业部办公厅关于印发半导体芯片制造工等13个国家职业标准的通知
劳动和社会保障部办公厅、信息产业部办公厅关于印发半导体芯片制造工等13个国家职业标准的通知
文章属性
•【制定机关】劳动和社会保障部(已撤销),信息产业部(已撤销)
•【公布日期】2003.02.08
•【文号】劳社厅发[2003]2号
•【施行日期】2003.02.08
•【效力等级】部门规范性文件
•【时效性】现行有效
•【主题分类】标准化
正文
劳动和社会保障部办公厅、信息产业部办公厅关于
印发半导体芯片制造工等13个国家职业标准的通知
（劳社厅发[2003]2号）
各省、自治区、直辖市劳动和社会保障厅（局）、信息产业厅（局），国务院有关部门劳动保障工作机构：
根据《中华人民共和国劳动法》，劳动保障部和信息产业部共同制定半导体芯片制造工等13个国家职业标准，现印发施行。
附件：国家职业标准目录
二00三年二月八日
附件国家职业标准目录
序号职业编码职业（工种）名称
16－08－01－09半导体芯片制造工
26－08－01－10半导体分立器件、集成电路装调工36－08－02－02电容器制造工
46－08－02－05压电石英晶片加工工
56－08－02－06石英晶体元器件制造工
66－08－02－13电子产品制版工
76－08－02－14印制电路制作工
86－08－03－01铅酸蓄电池制造工
96－08－03－03原电池制造工
106－08－04－04雷达装配工
116－08－04－05雷达调试工
126－08－04－10电源调试工
136－26－01－39印制电路检验工（☆）注：☆为新职业。
半导体工艺及芯片制造复习资料简答题与答案
半导体工艺及芯片制造复习资料简答题与答案第一章、半导体产业介绍1 .什么叫集成电路？写出集成电路发展的五个时代及晶体管的数量？（15分）集成电路：将多个电子元件集成在一块衬底上，完成一定的电路或系统功能。
集成电路芯片/元件数 无集成1 小规模（SSI ）2到50 中规模（MSI ）50到5000 大规模（LSI ）5000到10万 超大规模（VLSI ） 10万至U100万 甚大规模（ULSI ） 大于100万 产业周期1960年前 20世纪60年代前期 20世纪60年代到70年代前期 20世纪70年代前期到后期 20世纪70年代后期到80年代后期 20世纪90年代后期到现在2 .写出IC 制造的5个步骤？（15分）Wafer preparation （硅片准备）Wafer fabrication （硅片制造）Wafer test/sort （硅片测试和拣选）Assembly and packaging （装配和封装）Final test （终测）3 .写出半导体产业发展方向？什么是摩尔定律？（15分）发展方向：提高芯片性能一提升速度（关键尺寸降低，集成度提高，研发采用新材料），降低功耗。
提高芯片可靠性一严格控制污染。
降低成本——线宽降低、晶片直径增加。
摩尔定律指：IC 的集成度将每隔一年翻一番。
1975年被修改为：IC 的集成度将每隔一年半翻一番。
4 .什么是特征尺寸CD ？ （10分）最小特征尺寸，称为关键尺寸（Critical Dimension, CD ） CD 常用于衡量工艺难易的标志。
5.什么是 More moore 定律和 More than Moore 定律？（10 分）“More Moore”指的是芯片特征尺寸的不断缩小。
从几何学角度指的是为了提高密度、性能和可靠性在晶圆水平和垂直方向上的特征尺寸的继续缩小。
与此关联的3D结构改善等非几何学工艺技术和新材料的运用来影响晶圆的电性能。
工信部全国信息技术人才培养工程人 才评价认证体系100112
工业和信息化部教育与考试中心人才评价体系项目一、工业和信息化部教育与考试中心介绍 2二、全国信息技术人才培养工程介绍 3三、培养工程主要的认证考试项目介绍职称证书 4职业资格证书 9水平证书 11 职业技术证书 12一、工业和信息化部教育与考试中心单位介绍工业和信息化部教育与考试中心是经中央机构编制委员会办公室批准设置的事业单位，在工业和信息化部领导下，承担工业、通信业和信息化系统专业人才培训及相关资格考试的有关工作：◆教育培训与职业资格考试研究和专业人才需求预测；◆教育培训规划、计划的拟定及实施；◆计算机技术与软件专业技术资格（水平）考试；◆通信专业技术人员职业水平评价；◆委托开考的高等教育自学考试助学；◆电子行业特有工种职业技能鉴定；◆继续教育培训与咨询服务；◆职业教育的国际交流与合作。
二、全国信息技术人才培养工程介绍为抓住机遇，迎接挑战，进一步落实国家人才兴国战略，建设宏大的高素质信息技术人才队伍，把人才培养工作作为推进信息产业可持续发展的关键步骤，工业和信息化部（原信息产业部）颁发了"关于印发《全国信息技术人才培养实施意见》的通知"（信人函【2003】257号），于2004年1月1日正式启动了"全国信息技术人才培养工程"。
该项工程旨在通过优化整合涵盖学历教育、职业资格、技术水平和高新技术培训等各种教育培训资源，通过行业政府引导，推进教育培训的社会化，开辟教育培训新途径，围绕信息技术人才创新能力建设，改革教育培训的内容、方法和机制，深化信息技术人才管理制度的改革，培养大批符合行业发展需要的创新型人才。
该项工程自启动以来得到社会各界大力的支持，相关行业主管、教育培训机构也积极参与。
该项工程由工业和信息化部负责实施，工业和信息化部教育与考试中心负责工程的组织落实和日常管理工作。
三、培养工程主要的认证考试项目介绍（一）职称证书1、项目名称：计算机技术与软件专业技术资格（水平）考试2、项目简介：全国计算机技术与软件专业技术资格（水平）考试（简称计算机软件资格考试）是由国家人力资源和社会保障部、国家工业和信息化部组织的国家考试，其目的是，科学、公正地对全国计算机技术与软件专业技术人员进行职业资格、专业技术资格认定和专业技术水平测试。
半导体芯片制造工国家职业技能标准2019
半导体芯片制造工国家职业技能标准2019一、概述半导体芯片制造工是一个前沿的领域，随着科技的发展，对于人才的需求也越来越大。
2019年，我国国家发布了新的半导体芯片制造工国家职业技能标准，以适应当前行业的变化和发展。
本文将从深度和广度两个方面对这一技能标准进行全面评估，并撰写一篇有价值的文章。
二、半导体芯片制造工国家职业技能标准2019的内容概述半导体芯片制造工国家职业技能标准2019是通过对国内外半导体芯片制造工的实际需求进行调研和分析，结合行业技术的最新发展，制定出的适应当前行业需求的技能标准。
该标准主要涵盖了半导体制造工艺、设备操作与维护、品质检测与控制、安全与环保等多个方面的技能要求，旨在为我国半导体芯片制造工的培训和评价提供指导。
三、半导体制造工艺技能要求1.晶圆工艺半导体芯片制造工需要熟练掌握各种晶圆工艺技能，包括光刻、蚀刻、离子注入等。
需要了解不同工艺参数对晶圆质量的影响，并能够根据实际情况进行调整。
2.薄膜工艺掌握各种薄膜沉积技术和工艺，如CVD、PVD等，以及膜层的制备、表征和测试技术。
3.清洁工艺熟悉各种清洁工艺，包括干湿法清洁技术，保证晶圆表面的洁净度和平整度。
四、设备操作与维护技能要求1.设备操作能够熟练操作各种半导体生产设备，包括工艺设备、测试设备等，熟悉设备的使用和调试过程。
2.设备维护具备设备日常维护和故障排除的能力，了解设备的结构和原理，能够独立完成常见故障的排除和维修。
五、品质检测与控制技能要求1.品质检测熟练掌握半导体芯片的质量检测技术，包括X射线衍射、扫描电镜等，能够准确判断产品的质量并及时调整工艺参数。
2.品质控制了解半导体芯片制造的全过程，并能够根据相关标准和要求进行质量控制，确保产品达到标准要求。
六、安全与环保技能要求1.安全操作具备安全意识，遵守相关的安全操作规程，保证生产过程中的安全。
2.环保意识了解半导体生产过程中的环保要求，遵守相关的环保规定，做好废料处理和资源循环利用。
半导体芯片制造工：半导体制造技术考试答案.doc
半导体芯片制造工：半导体制造技术考试答案考试时间：120分钟 考试总分：100分遵守考场纪律，维护知识尊严，杜绝违纪行为，确保考试结果公正。
1、问答题热退火用于消除离子注入造成的损伤，温度要低于杂质热扩散的温度，然而，杂质纵向分布仍会出现高斯展宽与拖尾现象，解释其原因。
本题答案： 2、问答题什么是扩散效应？什么是自掺杂效应？这两个效应使得衬底/外延界面杂质分布有怎样的变化？ 本题答案： 3、问答题说明SiO2的结构和性质，并简述结晶型SiO2和无定形SiO2的区别。
本题答案： 4、问答题从寄生电阻和电容、电迁移两方面说明后道工艺中（Back-End-Of-Line ，BEOL ）采用铜（Cu ）互连和低介电常数（low-k ）材料的必要性。
本题答案： 5、问答题写出菲克第一定律和第二定律的表达式，并解释其含义。
本题答案： 6、问答题说明影响氧化速率的因素。
本题答案：姓名：________________ 班级：________________ 学号：________________--------------------密----------------------------------封 ----------------------------------------------线----------------------7、问答题CVD淀积过程中两个主要的限制步骤是什么？它们分别在什么情况下会支配整个淀积速率？本题答案：8、问答题假设进行一次受固溶度限制的预淀积扩散，从掺杂玻璃源引入的杂质总剂量为Qcm-2。
本题答案：9、问答题什么是溅射产额，其影响因素有哪些？简述这些因素对溅射产额产生的影响。
本题答案：10、问答题以P2O2为例说明SiO2的掩蔽过程。
本题答案：11、问答题简述杂质在SiO2的存在形式及如何调节SiO2的物理性质。
本题答案：12、问答题什么是离子注入的横向效应？同等能量注入时，As和B哪种横向效应更大？为什么？本题答案：13、问答题简述BOE（或BHF）刻蚀SiO2的原理。
半导体芯片制造中、高级工考试题
半导体芯片制造中、高级工考试题1、填空（江南博哥）大容量可编程逻辑器件分为（）和（）。
解析：复杂可编程逻辑器件；现场可编程门阵列2、单选人们规定：（）电压为安全电压.A.36伏以下B.50伏以下C.24伏以下答案：A3、问答题对于大尺寸的MOS管版图设计，适合采用什么样的版图结构？简述原因。
解析：（1）S管的版图一般采用并联晶体管结构。
采用并联晶体管结构后，可共用源区和漏区，使得在同样宽长比的情况下，漏区和源区的面积被减小，并因此使得器件源极和漏极的PN 结电容被减小，对提高电路的动态性能很有好处。
（2）寸器件在版图设计时还采用折叠的方式减小一维方向上的尺寸。
因为器件的尺寸大，即叉指的个数较多，如果采用简单并列的方式，将由于叉指到信号引入点的距离不同引起信号强度的差异。
同时，由于在一维方向上的工艺离散性，也将导致最左端的叉指和最右端的叉指所对应的并联器件在参数和结构上产生失配。
4、填空在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫（）。
解析：划片槽5、填空半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。
比较通用的则是根据其化学组成可分为元素（）、（）半导体、固溶半导体三大类。
解析：半导体；化合物6、问答题叙述H2还原SiCl4外延的原理，写出化学方程式。
解析：在气相外延生长过程中，首先是反应剂输运到衬底表面；接着是它在衬底便面发生反应释放出硅原子，硅原子按衬底晶向成核，长大成为单晶层。
化学方程式如下：7、填空化学清洗中是利用硝酸的强（）和强（）将吸附在硅片表面的杂质除去。
解析：酸性；氧化性8、问答题集成电路封装有哪些作用？解析：（1）机械支撑和机械保护作用。
（2）传输信号和分配电源的作用。
（3）热耗散的作用。
（4）环境保护的作用。
9、填空外延生长方法比较多，其中主要的有（）外延、（）外延、金属有机化学气相外延、分子束外延、（）、固相外延等。
解析：化学气相；液相；原子束外延10、填空半导体材料有两种载流子参加导电，具有两种导电类型。
半导体芯片制造工国家职业技能标准2019
半导体芯片制造工国家职业技能标准2019半导体芯片制造国家职业技能标准2019：为国家科技发展贡献力量在当今信息时代，半导体芯片已经成为现代科技发展的基石之一。
作为人工智能、物联网、云计算等技术的基础，半导体芯片的制造水平直接关系着一个国家的科技实力和产业竞争力。
半导体芯片制造国家职业技能标准2019 的发布备受瞩目。
让我们从最基本的概念开始，了解什么是半导体芯片。
半导体芯片，简单来说，就是由半导体材料制成，上面刻有芯片电路和元器件的一种电子元器件。
其内部结构极其复杂，需要在微纳米尺度上制造工艺和技术。
半导体芯片的制造工艺和技术不仅要求高超的专业技能，同时还需要严格符合国家的标准和规范。
针对这一背景，国家发布了半导体芯片制造国家职业技能标准2019。
这一标准的发布，不仅为我国半导体产业的发展提供了更加严格的保障，更重要的是，为推动半导体产业向质量和创新驱动发展提供了有力的支持。
标准的制定迅速得到了行业的广泛认可和欢迎，对于各级教育培训机构和企业来说，标准的实施将更有利于培养高素质的半导体芯片制造专业人才。
半导体芯片制造国家职业技能标准2019 作为一项重要的技能认证体系，要求相关从业人员具备一定的专业知识和操作技能。
对于晶圆加工工艺，技能标准明确了从事该工种的人员需要掌握晶圆加工流程和设备操作，以及各种加工工艺的基本原理和方法。
标准还提出了对于设备维护、质量控制、安全生产等方面的要求，为该行业的从业者提供了更为明确的职业发展路径和技能提升标准。
值得一提的是，半导体芯片制造国家职业技能标准2019 还注重了创新能力和团队协作能力的培养。
在标准中，提出了对于从业人员的创新意识和解决问题的能力要求，要求他们具备在实际工作中发现问题、解决问题的能力。
这一点对于推动我国半导体产业的技术创新和品质提升具有积极的意义。
半导体芯片制造国家职业技能标准2019 的发布，不仅为国家的半导体产业发展提供了强有力的支持，更为提升从业人员的专业水平和素质提出了更高的要求。
职业资格、技能等级、专项职业能力、培训合格证书培训补贴标准.docx
1０00
中级
1３0０
高级
160０
专项职业能力
A类
咖啡制作、**米粉制作、XX省地方油茶制作、鱼虾类简加工、传统螺丝粉烹制、蚕桑养殖、果树嫁接、二手车价值评估、传感器应用、单片机快速开发、金属门窗制作、面包烘焙、汽车综合检测与诊断、灰土回填、墙面涂刷、室内瓷砖铺贴、卫生器具安装与配管、电动车维修、汽车音响改装、母婴护理（月XX)、盲人XXXX、小儿推拿、养生推拿、老人照料、家庭生活照料、病患陪护
1
职业资格、技能等级、专项职业能力、培训合格证书培训补贴标准
类别
职业（工种）
等级
培训补贴
标准
（园／人)
职业工种
职业工种
A类职业、工种
车工、铣工、磨工、铸造工、锻造工、焊工、金属热处理工、钳工、电切削工、锅炉设备装配工、高低压电器及成套设备装配工、半导体芯片制造工、液晶显示器件制造工、半导体分立器件和集成电路装调工、电子产品制版工、印制电路制作工、变电设备安装工、电线电缆制造工、工程机械维修工、设备点检员、汽车维修工、电工、手工木工、防水工、轧制原料工、金属轧制工、金属材精整工、金属材热处理工、金属挤压工、铸轧工、电梯安装维修工、制冷空调系统安装维修工、机床装调维修工、模具工、冲压工、安检员、智能楼宇管理员、**空调系统运行操作员、起重装卸机械操作工、筑路工、桥隧工、电力电缆安装运维工、水生产处理工、废水处理工、变压器互感器制造工、汽车装调工、矫形器装配工、假肢装配工、硬质合金成型工、硬质合金烧结工、硬质合金精加工工、安全评价师
500
B类ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
农村电商运营、商品信息采集、商务数据分析、网店装修、网络新XX运营、网络营销、学前儿童心理辅导、中小学生心理辅导、大学生心理辅导、企事业员工心理辅导、老年人心理辅导、仓储与配送、快递收发与派送、物流仓储与运输客户服务、餐厅摆台、席间服务、宴会设计、计算机排版、平版印刷、收银结算、商品销售服务、婴儿头发护理、家居保洁
集成电路芯片制造工艺员(师)职业标准(试行)
集成电路芯片制造工艺员（师）职业标准（试行）一、职业概况1.1职业名称IC芯片制造工艺员（师）1.2职业定义从事集成电路芯片制造中光刻、氧化扩散、离子注入、淀积刻蚀、镀膜及外围设备保障的操作及维护人员。
1.3职业等级由低到高设置四个等级：⑴工艺员（四级）：分为光刻工艺员、氧化扩散工艺员、离子注入工艺员、淀积刻蚀工艺员、镀膜工艺员、外围设备保障工艺员⑵高级工艺员（三级）：分为光刻高级工艺员、氧化扩散高级工艺员、离子注入高级工艺员、淀积刻蚀高级工艺员、镀膜高级工艺员、外围设备保障高级工艺员⑶工艺师（二级）：光刻工艺师、氧化掺杂工艺师、离子注入工艺师、刻蚀工艺师、薄膜形成工艺师、测试表证工艺师⑷高级工艺师（一级）1.4职业环境条件净化室内、常温1.5职业能力特征手指手臂灵活，色觉、味觉、嗅觉灵敏，视力（包括矫正后）达到1.0以上。
1.6基本文化程度中等职业学校或高级中学毕业1.7培训要求1．7．1培训期限全日制职业学校教育根据其培训目标和教学计划确定。
晋级培训，工艺员不少于 160 标准学时；高级工艺员不少于 160 标准学时；工艺师不少于 160 标准学时；高级工艺师不少于 160 标准学时。
1．7．2培训教师培训工艺员的教师，应具有本职业高级以上职业资格或具有相关专业中级以上专业技术职称；培训高级工艺员的教师应具有本职业技师以上职业资格或具有相关职业中级以上专业技术职称；培训工艺师的教师，应取得本职业高级工艺师职业资格4年以上，或具有相关专业高级专业技术职称，并具有丰富的生产组织和工艺实践经验；培训高级工艺师的教师，应取得本职业高级技师职业资格6年以上，或具有相关专业高级专业技术职称，并具有丰富的生产组织和工艺实践经验、有较深的专业造诣。
1．7．3培训场地设备标准教室；具备必要的模拟仿真器具及IC芯片制造所需的设备和工具的技能训练场所。
1.8鉴定要求1.8.1适用对象从事或准备从事本职业的技术人员1.8.2申报条件工艺员（具备以下条件之一者）：⑴经本职业工艺员培训达规定学时数。
(完整版)半导体芯片制造中级复习题A
半导体芯片制造中级工复习题一判断题：1.单晶是原子或离子沿着三个不同的方向按一定的周期有规则的排列，并沿一致的晶体学取向所堆垛起来的远程有序的晶体。
( √)2.迁移率是反映半导体中载流子导电能力的重要参数。
掺杂半导体的电导率一方面取决于掺杂的浓度，另一方面取决于迁移率的大小。
同样的掺杂浓度，载流子的迁移率越大，材料的电导率就越高。
(√)3.点缺陷，如空位、间隙原子、反位缺陷、替位缺陷，和由它们构成的复合体。
(√)4.位错就是由范性形变造成的，它可以使晶体内的一原子或离子脱离规则的周期排列而位移一段距离，位移区与非位移区交界处必有原子的错位，这样产生线缺陷称为位错。
(√)5.抛光片的电学参数包括电阻率，载流子浓度，迁移率，直径、厚度、主参考面等。
(×)6.液相外延的原理是饱和溶液随着温度的降低产生过饱和结晶。
( √)7.离子源是产生离子的装置。
（√）8.半导体芯片制造工艺对水质的要求一般. （×）9.光致抗蚀剂在曝光前对某些溶剂是可溶的，曝光后硬化成不可溶解的物质，这一类抗蚀剂称为负性光致抗蚀剂，由此组成的光刻胶称为负性胶。
（√）10.设备、试剂、气瓶等所有物品不需经严格清洁处理，可直接进入净化区。
（×）11.干法腐蚀清洁、干净、无脱胶现象、图形精度和分辨率高。
（√）12.光刻工艺要求掩膜版图形黑白区域之间的反差要低。
（×）13.在半导体集成电路中，各元器件都是制作在同一晶片内。
因此要使它们起着预定的作用而不互相影响，就必须使它们在电性能上相互绝缘。
（√）14.金属剥离工艺是以具有一定图形的光致抗蚀剂膜为掩膜，带胶蒸发或溅射所需的金属，然后在去除光致抗蚀剂膜的同时，把胶膜上的金属一起去除干净。
（√）15.表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜，使器件的表面与周围气氛隔离。
（√）二选择题1.下列材料属于N型半导体是AC 。
A 硅中掺有元素杂质磷(P)、砷(As) B．硅中掺有元素杂质硼(B)、铝(Al)C 砷化镓掺有元素杂质硅(Si)、碲(Te) D．砷化镓中掺元素杂质锌、镉、镁2.属于绝缘体的正确答案是 B 。
半导体分立器件、集成电路装调工国家职业标准
精心整理半导体分立器件、集成电路装调工国家职业标准1.职业概况111111*********．8．2申报条件：——初级（具备下列条件之一者）（1）经本职业初级正规培训达规定标准学时数，并取得结业证书。
（2）在本职业连续见习工作2年以上。
（3）本职业学徒期满。
——中级（具备以下条件之一者）（1）取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作3年以上，经本职业中级正训达规定标准学时数，并取得结业证书。
（2）取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作5年以上。
－121一（3）连续从事本职业工作7年以上。
（4）取得经劳动保障行政部门审核认定的、以中级技能为培养目标的中等以上职业学校础业（专业）毕业证书。
——高级（具备以下条件之一者）（1）取得本职业中级职业资格证书后，连续从事本1审。
11技能操作考核时间为150～180钟；综合评审时间不少于40分钟。
1．8．6鉴定场所设备：理论知识考试在标准教室进行；技能操作考核在半导体分立元件、集成电路制造厂相关工序，并备有相关工序考核必需的材料。
2。
基本要求2．1职业道德：2．1．1职业道德基本知识。
2．1．2职业守则：（1）自觉遵守工艺卫生和工艺纪律。
（2）工作热情、主动。
（3）自觉遵守劳动纪律。
（4）努力学习，不断提高理论水平和操作能力。
（5）遵纪守法，不谋取私利。
（6）敬业爱岗、实事求是。
－122一（7）遵守操作规程、注意安全。
（8）注意技术保密，工序的工艺文件及各类工艺记录不得外借或丢失。
2．2基础知识：（续表）—124—（续表）—125——138—。
半导体芯片制造工半导体芯片制造中级工考试卷模拟考试题.docx
《半导体芯片制造中级工》考试时间：120分钟 考试总分：100分遵守考场纪律，维护知识尊严，杜绝违纪行为，确保考试结果公正。
1、下列材料属于N 型半导体是（）。
（ ）A.硅中掺有元素杂质磷（P ）、砷（As ）B.硅中掺有元素杂质硼、铝（Al ）C.砷化镓掺有元素杂质硅（Si ）、碲（TE ）D.砷化镓中掺元素杂质锌、镉、镁2、属于绝缘体的正确答案是（）。
（ ）A.金属、石墨、人体、大地B.橡胶、塑料、玻璃、云母、陶瓷C.硅、锗、砷化镓、磷化铟D.各种酸、碱、盐的水溶液3、说明构成每个单元所需的基本门和基本单元的集成电路设计过程叫（）：（ ）A.逻辑设计B.物理设计C.电路设计D.系统设计4、腐蚀二氧化硅的水溶液一般是用（）（ ） A.盐酸 B.硫酸 C.硝酸 D.氢氟酸姓名：________________ 班级：________________ 学号：________________--------------------密----------------------------------封 ----------------------------------------------线-------------------------5、下列晶体管结构中，在晶体管输出电流很大时常使用的是：（）（）A.单基极条图形B.双基极条图形C.基极和集电极引线孔都是马蹄形结构D.梳状结构6、位错的形成原因是（）。
（）A.位错就是由弹性形变造成的B.位错就是由重力造成的C.位错就是由范性形变造成的D.以上答案都不对7、硅外延生长工艺包括（）。
（）A.衬底制备B.原位HCl腐蚀C.生长温度，生长压力，生长速度D.尾气的处理8、硅外延片的应用包括（）。
（）A.二极管和三极管B.电力电子器件C.大规模集成电路D.超大规模集成电路9、离子注入层的深度主要取决于离子注入的（）。
（）A.能量B.剂量10、离子注入层的杂质浓度主要取决于离子注入的（）。
机械行业工种职业标准
机械＼计算机＼通信认证快速办理！！！！2009-4-27 9:06:24 阅读0次已颁布《国家职业标准》的电子信息类职业目录序号职业编码职业（工种）名称等级设置5 6-08-05-01 计算机（微机）维修五、四、三8 4-01-01-01 用户通信终端销售员五、四、三22 4-07-10-02 家用电器产品维修工五、四、三、二、一23 4-07-11-01 办公设备维修工四、三、二26 3-01-02-05 计算机操作员五、四、三28 6-05-04-09 电线电缆制造工五、四、三、二、一29 6-05-06-03 电子仪器仪表装配工五、四、三、二、一30 6-05-06-08 电子仪器仪表装配工五、四、三、二、一35 6-07-06-03 常用电机抢修工五、四、三、二、一37 6-23-10-02 电气设备安装员五、四、三、二、一45 4-99-00-01 电子商务师（试行）四、三、二、一61 6-05-03-04 电子装配工五、四、三、二、一65 6-19-03-05 音响调音员五、四、三、二、一90 4-07-10-01 家用电子产品维修工五、四、三、二96 3-01-02-02 话务员五、四、三、二97 3-03-03-04 用户通信终端维修员五、四、三、二、一98 2-02-13-05 计算机检验员四、三、二99 2-02-13-06 计算机程序设计员四、三、二100 2-02-13-07 多媒体作品制作员四、三、二103 2-02-34-10 企业信息管理师三、二、一162 2-10-05-05 录音师五、四、三、二、一163 2-10-07-08 计算机网络设备调试四、三、二、一200 6-08-01-09 半导体芯片制造工201 6-08-01-10 半导体分立器件、集成电路装调工202 6-08-02-02 电容器制造工203 6-08-02-05 压电石英晶片加工工204 6-08-02-06 石英晶体元器件制造工205 6-08-02-14 电子产品制作工206 6-08-02-13 电子产品制版工207 6-08-03-01 铅酸蓄电池制造工208 6-08-03-03 原电池制造工209 6-08-04-04 雷达装配工210 6-08-04-05 雷达调试工211 6-08-04-10 电源调试工212 6-26-01-39 印制电路检验工246 6-05-10-01 空调器装配工247 6-05-10-02 电冰箱（柜）装配工248 6-05-10-03 洗衣机装配工249 6-05-10-04 小型家用电器装配工序号职业编码职业（工种）名称等级设置295 6-08-01-01 真空电子器件化学零件制造工296 6-08-01-02 电极丝制造工297 6-08-01-03 真空电子器件金属零件制造工298 6-08-01-05 真空电子器件装配工299 6-08-01-06 真空电子器件装调工300 6-08-01-11 电子用水制备工301 6-08-03-02 镉镍、金属氧化物镍、铁镍蓄电池制造工302 6-08-03-04 热电池制造工303 6-08-03-06 铝离子蓄电池制造工304 6-08-03-07 计算机软件已颁布《国家职业标准》的机械类职业目录序号职业所含（工种）１电线电缆制造工（6-05-04-09）铜铝杆生产工拉线工镀制工挤塑工挤橡工交联工包制工绞制工金属护套制造工干燥浸油工漆包工电线电缆检验工光缆制造工２铁心叠装工6-05-04-01变压器铁心叠装工电抗器铁心叠装工３变压器、互感器装配工6-05-04-05变压器装配工互感器装配工变压器处理工４变压器试验工变压器、互感器试验工５绝缘制品件装配工绝缘制品工（含变压器互感器绝缘件装配工）６绕组制造工变压器线圈压装整形工绝缘处理浸渍工环氧树脂浇注工７汽车（拖拉机）装配工6-05-07-01机动车仪器仪表装试工汽车装调工汽车内饰装调工汽车前后桥装调工汽车空调机装调工汽车仪表装调工汽车电器装调工汽车电机装调工涡轮增压器装试工刹车装置装试工滤清器装试工齿轮箱装试工发动机装调工变速箱装调工化油器装调工油泵装调工汽车板簧工散热器制造工钢圈制造工汽车软轴制造工滤油器制装工农机配件装试工8 机动车检验工汽车维修检验工汽车检测工发动机试验工变速箱试验工汽车电器试验工发动机检验工变速箱检验工汽车电器检查工汽车性能试验工汽车道路试验工9 汽车生产线操作调整工机加生产线工铸造生产线工锻造生产线工焊装生产线工涂装生产线工热处理生产线工冲压生产线工聚氨酯浇注成型工10 汽车饰件制造工汽车饰件粘结工热熔（高频）复合工汽车饰件热压成型工汽车饰件缝工汽车饰件装配工汽车饰件检验工11 汽车模型工汽车模型工12 制齿工（6-04-01-09）制齿工数控制齿机床操作工13 剪切工（6-04-02-04）下料工14 电切削工（6-04-03-01）电切削工线切割工15 镀层工（6-04-05-01）镀层工氮化钛涂层工酸洗钝化工化学铣切工化学镀膜工化学镀银工真空镀膜工火焰热喷涂（焊）工精密电成型网工序号职业所含（工种）16 磨具制造工（6-04-06-02）专业磨料、磨具制造工特殊材料磨具制造工17 人造宝石制造工（6-04-99-04）人造宝石制造工18 力学仪器仪表装配工（6-05-06-02）天平装校工衡器装配工衡器调试工19 光电仪器仪表装调工（6-05-06-04）光学仪器装调工照相机装调工复印机装调工光学刻、磨工光学胶合工光学玻璃热加工工医用荧光器件制造工医用光学零件冷加工工医用光纤传相束制造工医用内镜装配工医用激光管制作工船用仪器装配工船用仪器电器装配工船用仪器调试工船用电子仪器装接工船用电子仪器调试工光学测量工检漏、充气、充液工光学辅料工20 分析仪器仪表装配工（6-05-06-05）分析仪器装调工分析测量元件制造工21 工业自动化仪器仪表与装置修理工（6-06-02-01）热工仪表修理工热工仪表检修工热工自动装置检修工热工程控保护工控制系统与装置修理工22 工业自动化仪器仪表与装置装配工（6-05-06-07）23 数控机床操作调整工24 数控机床装调维修工25 轴承制造工26 轴承装配工27 轴承检查工28 轴承试验工29 拖拉机装配工30 汽轮机装配工31 电机试验工32 电机线圈制造工33 电机铁心叠装工34 锅炉（承压）设备焊工35 卷板工36 锅炉大件热处理工37 锅炉设备制造检验工38 内燃机装配工（6-05-03-02）内燃机装试工油泵油嘴装试工船用柴油机装配工39 内燃机试验工40 水压机锻造工41 摩托车装配工（6-05-07-07）换向器装配工电机车机械装配工电机车电气装配工42 摩托车试验工43 电焊条制造工（6-04-99-01）电焊条制造工44 低压电器装配工45 低压电器校检工46 低压电器包装工47 低压电器焊接工通信行业十二个职业（工种）申报条件的具体说明序号职业名称职业定义等级申报条件（具备下述条件之一）1 线务员从事通信线路维护和工程施工的人员五级/初级1、经本职业初级正规培训；2、从事本职业连续工作3年以上。
工信部全国信息技术人才培养工程人才评价认证体系100112.doc
工业和信息化部教育与考试中心人才评价体系项目一、工业和信息化部教育与考试中心介绍 2二、全国信息技术人才培养工程介绍 3三、培养工程主要的认证考试项目介绍职称证书 4职业资格证书 9水平证书 11 职业技术证书 12一、工业和信息化部教育与考试中心单位介绍工业和信息化部教育与考试中心是经中央机构编制委员会办公室批准设置的事业单位，在工业和信息化部领导下，承担工业、通信业和信息化系统专业人才培训及相关资格考试的有关工作：◆教育培训与职业资格考试研究和专业人才需求预测；◆教育培训规划、计划的拟定及实施；◆计算机技术与软件专业技术资格（水平）考试；◆通信专业技术人员职业水平评价；◆委托开考的高等教育自学考试助学；◆电子行业特有工种职业技能鉴定；◆继续教育培训与咨询服务；◆职业教育的国际交流与合作。
二、全国信息技术人才培养工程介绍为抓住机遇，迎接挑战，进一步落实国家人才兴国战略，建设宏大的高素质信息技术人才队伍，把人才培养工作作为推进信息产业可持续发展的关键步骤，工业和信息化部（原信息产业部）颁发了"关于印发《全国信息技术人才培养实施意见》的通知"（信人函【2003】257号），于2004年1月1日正式启动了"全国信息技术人才培养工程"。
该项工程旨在通过优化整合涵盖学历教育、职业资格、技术水平和高新技术培训等各种教育培训资源，通过行业政府引导，推进教育培训的社会化，开辟教育培训新途径，围绕信息技术人才创新能力建设，改革教育培训的内容、方法和机制，深化信息技术人才管理制度的改革，培养大批符合行业发展需要的创新型人才。
该项工程自启动以来得到社会各界大力的支持，相关行业主管、教育培训机构也积极参与。
该项工程由工业和信息化部负责实施，工业和信息化部教育与考试中心负责工程的组织落实和日常管理工作。
三、培养工程主要的认证考试项目介绍（一）职称证书1、项目名称：计算机技术与软件专业技术资格（水平）考试2、项目简介：全国计算机技术与软件专业技术资格（水平）考试（简称计算机软件资格考试）是由国家人力资源和社会保障部、国家工业和信息化部组织的国家考试，其目的是，科学、公正地对全国计算机技术与软件专业技术人员进行职业资格、专业技术资格认定和专业技术水平测试。
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半导体芯片制造工中级职业技能等级证书-回复
摘要：
一、半导体芯片制造工中级职业技能等级证书的背景与意义
1.半导体芯片行业的重要性
2.中级职业技能等级证书的设立目的
3.对从业人员的影响
二、半导体芯片制造工中级职业技能等级证书的报考条件
1.基本学历要求
2.工作经验要求
3.专业技能要求
三、半导体芯片制造工中级职业技能等级证书的考试内容
1.理论知识考试
2.操作技能考试
3.考试难度及通过率
四、半导体芯片制造工中级职业技能等级证书的培训课程
1.课程设置及教学方法
2.培训时长及费用
3.培训机构的选择
五、半导体芯片制造工中级职业技能等级证书的就业前景
1.行业需求及发展趋势
2.薪资待遇及晋升空间
3.跨行业应用及职业发展
正文：
半导体芯片制造工中级职业技能等级证书的背景与意义：半导体芯片是现代电子产品的核心部件，广泛应用于计算机、通信、家电等领域。
随着我国半导体产业的快速发展，对从业人员的技能要求越来越高。
为了规范行业人才培训，提高从业人员的技能水平，我国设立了半导体芯片制造工中级职业技能等级证书。
这一证书不仅提高了从业人员的职业素质，也为企业提供了人才选拔的标准。
半导体芯片制造工中级职业技能等级证书的报考条件：报考半导体芯片制造工中级职业技能等级证书需要具备一定的学历和工作经验。
基本学历要求为中专或高中及以上学历，同时需要具备2 年以上的相关工作经验。
对于专业技能，要求掌握半导体芯片制造的基本原理和工艺流程，能够熟练操作相关设备，了解生产过程中的质量控制和安全规范。
半导体芯片制造工中级职业技能等级证书的考试内容：考试分为理论知识考试和操作技能考试两部分。
理论知识考试主要测试从业人员对半导体芯片制造相关知识的掌握程度，包括材料科学、工艺原理、设备维护等方面的知识。
操作技能考试主要测试从业人员在实际工作中的操作能力，包括设备操作、生产流程控制、质量检测等方面的技能。
考试难度适中，通过率视考生个人能力而定。
半导体芯片制造工中级职业技能等级证书的培训课程：培训课程旨在帮助从业人员提高专业技能和应对考试。
课程设置包括理论知识和操作技能两部分，采用面授、在线学习等多种教学方式。
培训时长视个人学习进度而定，费
用也因培训机构和课程内容而异。
在选择培训机构时，建议关注机构的专业水平、师资力量和学员评价等方面。
半导体芯片制造工中级职业技能等级证书的就业前景：随着半导体产业的快速发展，行业对人才的需求持续增加。
持有半导体芯片制造工中级职业技能等级证书的从业人员，在求职过程中具有竞争优势，薪资待遇和晋升空间也相对较高。