锡膏刷制作业指导书

锡膏印刷作业指导书

3.4.3机器自动印刷时每30分钟整理一次钢网印刷区域外的残于锡浆。
3.4.4印刷员要及时可根据生产状况使用锡浆，避免造成浪费。
3.4.5正常生产中钢网上使用的锡浆每4小时需收回瓶内与要添加的锡浆进行搅拌后再置于网上使用，以保证锡浆活化剂的均匀与湿润性，保证印刷品质。
3.4.6正常生产中的锡膏需要在12小时内用完，如没有用完，请交于物料房，由相关人员处理。
3.4.7领用锡浆时，如解冻时间超12小时，不可接受。需回冻后再解冻使用。
4.注意事项
4.1操作员必须对每片印锡浆PCB仔细检查,OK方可下拉,NG请参照第一条操作，并反馈给相关人员改善。
4.2工作须注意防静电操作,要戴防静电手带。
4.3拿PCB板应拿PCB板边,不可按压PAD与组件（零件）。
4.4定期清洗台面,检查防静电导线是否连接良好。
3.2.3清理以后需用风枪进行网孔与网面上清洁，再自检Stencil上下面及孔内有无异物（如不能确认是否清洗干净，可以要求IPQA或工程人员帮忙）。OK后等5-10秒才可以继续进行印浆（尽量让清洗剂挥发,以保证印刷质量）。
3.2.4结单或交接班，整个钢网的清洗要用静电刷沾酒精反复刷洗,直到将网孔内残留锡浆刷洗干净,再用干净的白布抹干；然后用10倍放大镜检查网孔是否有残留物。在退还钢网时用胶膜封好或写上名字，便于后续使用保证钢网质量。
3.2钢网擦洗
3.2.1每次开线、交接班或正常手工擦洗前,首先要检查Stencil是否平整,网孔无变形、网孔内是否有残留物。
3.2.2先将锡浆收刮到同一位置，再用沾好清洁剂的擦拭纸上下同时对好同一位置,进行同步动作清理stencil上下面及孔内的残留锡浆。也可用气枪先将stencil孔内的残留锡浆清除，再进行擦洗动作。

锡膏印刷机作业指导书

9.NG品先用刮刀刷掉板面之锡膏,用贴有红色标签空瓶回收,再用洗板水牙刷清洗板面及孔内残有锡膏,然后用2.0kg/cm2气管吹干净.
10.清洗之基板区分放置且在板边用油性笔作“△”记号待IPQC确认,OK后统一放置烤箱内烘烤.
11.一般擦拭钢板频率3-5PCS/1次,擦拭时需机台处于手动状态,用沾有少许洗板水的无尘纸,从钢纲底部擦拭,擦拭干净再用气压为2.0kg/cm2气管从下往上吹净孔内残留锡膏.视质量状况,若连续3PCS出现不良立即反馈工程作调整,OK方可正常生产.
油器专用油（Ｎｏ．２）
印刷刮刀
检查是否变型，必要是更换
TABLE台
清洁灰尘，丝杆加油
最大真空值:>-500
月保养
印刷部分
检查刮刀是否变形,与TABLE高度,运行状况
驱动部分
清洁,润滑各丝杆及导轨并加黄油
基板传送各感应SENSOR
清洁脏污，必要时更换
相机部分
去除灰尘，轨道清洁油污,加黄油（ＥＰ２）
机器内部各风扇
7.投入前检查PCB是否变形,报废、异物、氧化，用固定静电毛刷刷表面.
8.印刷出来需用放大镜全数检查.
8.1少锡:PAD有无露铜箔,锡膏厚度未达到厚度为少锡.
8.2连锡:PAD与PAD间有锡膏相连为连锡,特别是排插、IC、PIN之间易连锡,故重点检查.
8.3锡多:锡膏厚度高出钢板厚度为锡多.
8.4塌陷、冒尖:锡膏分布PAD不均匀.
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22

点锡膏作业指导书SOP

XXX铜业有限公司
5mm
文件编号版次:A 页次1/1编制
审核
会签
批准
版次
修订日期修订人
铜业有限公司
指导书
焊锡
异常判断（注意事项*标示）作业图示
速度与指导书不符时不符时调整到位时
过多或者过少及名称不符时拿轻放
到非焊接部位，如有碰到产品报废处指导书时
A 焊锡点(1)
、插座和桌面上有锡膏时防止漏打锡膏★
放整齐，上下不得叠加后距离大于5mm 常判定基准时 B 焊锡点(2)
和标示时防止混入合格品中
管理资料
C 过炉方式
①《焊接作业指导书》
②《锡膏重量确认作业指导书》
修订履历
变更原因/内容。

锡膏印刷作业指导书

H-SMT-001第01页共3页版本002 深圳市和为顺网络技术有限公司通用锡膏印刷发行日期2010.10.20部门执行人序号ME组技术员1ME组技术员2ME组/生产组技术员/助拉3生产组操作员456789生产部助拉101112生产部作业员13生产部作业员14生产部作业员15生产部/物料组作业员/物料员16文件编号页次产品型号制程NA锡膏/红胶管理标签NA NA NANA SMT 作业指导书图示说明/备注参考文件/表单NA NA 《SMT钢网使用对照表》适用于和为顺网络技术有限公司SMT车间的印刷作业岗位。

三：权限1.设备部制订此作业规范;手动搅动时间4～6分钟，80～100次，机器搅拌设置为4分钟，搅拌锡膏质量判定方法：锡膏可从搅拌铲上自然的滑落。

锡量要求,直径10～15mm（参考基准：男生大姆指般粗细）（如图2）。

少量多次添加原则,印刷区域外的锡膏(刮刀旁）要及时回填到刮刀下（如图3）。

连续生产日不允许有回收现象，开封后的锡膏以统一消耗完为原则。

根据生产计划和制令单要求提前安排锡膏解冻，解冻时间不低于四小时。

根据锡膏的编号、锡膏的解冻时间,先进先出。

4.锡膏领用3.锡膏解冻,发放根据产品机型选择相对应的锡膏（BGA产品用4.0锡膏，非BGA产品用3.0锡膏，3G网卡用千柱锡膏）回收时应再次进行手工搅拌，均匀后摊平密封放进冰柜中，正确填写锡膏/红胶管理标签。

刮刀各螺母锁紧，刮刀平稳无较大角度倾斜。

PCB板固定良好，平整，印刷参数正确设定。

钢网的产品型号、版本号是否正确。

2.刮刀选择ME组技术员刮刀钢片无严重的破损，变形。

四：作业内容要点管理清洗液,擦网纸用量是否需要添加或更换。

主流程内容一：目的制定锡膏印刷工位作业标准，规范作业方法，保证锡膏印刷质量。

二：范围2.生产部作业人员执行此作业规范;3.品质部IPQC监督确认生产部作业人员的执行及效果.1.作业前检查,确认根据产品规格选择合适刮刀型号。

SMT印刷机锡膏添加作业指导书

SMT 印刷机锡膏添加作业指导书1.目的整合 SMT锡膏印刷规范，为 SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。

避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对 SMT生产带来不良影响。

2.范围适合本公司用于 SMT印刷机锡膏的添加和使用。

3.定义锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

4.权责4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质5.内容5.1回温锡膏回温条件为：在室温条件下，回温 4 小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于 3 小时，最多不超过 10 小时。

注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。

不能用加热的方式缩短回温时间，须在锡膏标识卡上填写解冻时间、可用时间。

自回温开始未开罐且未超过 12 小时仍可使用，超过 12 小时须重新放回冰柜冷冻。

5.2开封后检验：回温后的锡膏可以开封，开封后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。

如果有，通知技术人员处理。

5.3使用前搅拌：锡膏使用前应该充分搅拌。

用刮刀顺时针均匀搅拌，如图所示:以减少锡粉沉淀的影响。

一直到锡膏为流状物为止，用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏成线形落下，即可达到要求。

正常情况下机器搅拌 3-5 分钟，人工搅拌需 15 分钟，锡膏搅拌充分标准：用刮刀挑起成线形自由落下 .5.4印刷5.4.1 锡膏的添加 1）新锡膏的添加：添加锡膏时应采用“少量多次”和“先进先出”的办法，添加锡膏，维持印刷锡膏圆柱直径约 10mm（如下图所示），添加完毕后，应立即加瓶盖密封，尽量避免锡膏长期暴露在空气中。

2）旧锡膏的添加：前一天钢网上回收的锡膏或未用完的锡膏应同新开封的锡膏混合添加使用。

新/ 旧锡膏的混合比例为 4：1--3 ：13）每班所领锡膏尽量在当班使用完 .5.4.2多种锡膏的使用：不同的锡膏绝对不能混用，更换不同型号的锡膏时，应彻底清洗钢网和刮刀。

照明有限公司刷锡膏作业指导书【精】

照明有限公司刷锡膏作业指导书机型名称软光条型号12V1.7M51灯灌胶防水5050工序号1 工序名称：刷锡膏名称规格使用材料FPC板钢网使用工具刷子锡膏将钢网对准FPC板的每个焊盘，在钢网上涂上一层锡膏，用铲子均匀的在钢网上涂刮，使每个焊盘上均匀涂上锡膏为止作业方法更改记录：注意事项锡膏厚度要均匀，且完全覆盖焊盘FPC板保持清洁，非焊盘地方不得沾粘锡膏核准审核编制版本文件编号发行日期张超作业指导书机型名称软光条型号12V1.7M51灯灌胶防水5050工序号3 工序名称：回流焊名称规格使用材料FPC板回流焊机使用工具1. 开启回流焊机台，设置好温度及流速，待预热完成作业方法2. 检查FPC板，确认无不良后平放入回流焊机台内更改记录：注意事项操作回流焊机前详细阅读操作指导书核准审核编制版本文件编号发行日期张超作业指导书机型名称软光条型号12V1.7M51灯灌胶防水5050工序号4 工序名称：半成品测试（1）名规格称使用材料可调电源DC12V使用工具待FPC板冷却后，目视是否有灯歪、连锡、虚焊；用12V电压点亮灯条，检查是否有死灯、色差、亮度不均作业方法更改记录：注意事项核准审核编制版本文件编号发行日期张超作业指导书机型名称软光条型号12V1.7M51灯灌胶防水5050工序号5 工序名称：焊接名称规格使用材料FPC板烙铁使用工具锡线将FPC灯板按需要焊接至相应长度；在两头出线处按正负极焊接上端子线作业方法更改记录：注意事项不能有虚焊、假焊、连锡焊接点必须平齐，焊点不能太大太高核准审核编制版本文件编号发行日期张超作业指导书机型名称软光条型号12V1.7M51灯灌胶防水5050工序号6 半成品测试（2）名称规格使用材料电源DC12V工具精毛刷1.点亮灯条，检查是否有死灯、色差、亮度不均；上下抖动光条，检查是否有虚焊作业方法2.用酒精清洗灯条正反面污渍，然后整齐摆放在指定位置更改记录：注意事项核准审核编制版本文件编号发行日期张超作业指导书机型名称软光条型号12V1.7M51灯灌胶防水5050工序号2 工序名称：贴片名称规格使用材料灯珠电阻FPC板镊子使用工具。

SMT锡膏印刷作业指导书

二、操作123456789 1.时机：转换机型时2.擦拭用品：洗板水、无尘布；3.擦拭完后用风枪将各钢网孔吹干净，要求不留锡膏或异物在钢网孔内。

1.作业员需佩戴好静电环、手指套方可作业；2.作业员指甲长度不可超过0.5mm ，作业时不可配戴手表﹑手环﹑戒指等物品，以防刮伤FPC/PCB ；3.FPC/PCB 有损伤时不能投产；4.拿FPC 时，要做到轻拿轻放，必须拿板边没有PAD 的地方；5.钢网擦拭时需单方向避开金手指位置，且在擦拭时钢网下不能有FPC/PCB ，以防金手指上锡；6.如有发现金手指沾锡则必须用棉签擦试干净或清洗后再重新印刷；7.锡膏印刷完后必须于2H 内完成贴片过回流炉，超过2H 则需重新清洗OK 后再印刷投产。

三、注意事项1.锡膏类型/型号：按《BOM 》要求添加相应锡膏；2.锡膏添加量：要求锡膏滚动高度在15mm 左右。

1.印锡后100%自检，每3-5PCS 用5倍放大镜检查；2.检查标准：《SMT 锡膏印刷检查标准》。

1.擦拭频率：每印刷1-3片擦拭一次钢网；2.擦拭用品：洗板水、无尘布，要求半干状态。

1.按下开关开始印锡；见《SMT 印刷机作业指导书》；2.每印刷10～15片需将刮刀行程外的锡膏铲回行程内。

印锡检查钢网擦拭钢网清洗锡膏印刷首件确认首片板要求交技术员检查确认印刷品质；钢网架设按要求架好钢网；印刷机调试锡膏添加按《SMT 印刷机作业指导书》调试好印刷机：1.刮刀角度，设定为45～60度；2.刮刀压力，视刮锡干净程度调节；3.刮刀行程，覆盖所有需下锡的钢网开孔；4.脱模速度；5.印刷次数(要求每片板印刷几次)。

一、操作流程四、相关图片钢网选择按【生产计划】从钢网室选择出相应机型钢网；2018/5/1文件版本A/01页码第1页，共1页SMT 锡膏印刷作业指导书文件编号XX-QPA-PD002制定日期XX 电子科技股份有限公司行程外行程内印锡后检查。

锡膏印刷操作指导书

承认
无
6.记录
无
日期
日期
日期
操作指导书
生效日期：
3）、将PCB放入印刷台定位柱，固定PCB。
4）、将经解冻的焊锡膏充分搅拌后，放一部分入钢模，并及时将焊锡膏封盖好。
5）、在印刷锡膏过程中，注意双手握刮刀的压力应平衡、均匀；刮刀与钢模夹角应保持在60--70度之间；印刷速度应保持在30--50mm/s。
6）、焊锡膏印刷后，应一次性尽快把钢模揭开，并小心取出已印锡膏的PCB。
文件名
锡膏印刷操作指导书
作业名称
部门别
文件版次
文件编号
作业指导书
制造部
A/0
1.目的：
满足SMT / DIP零件的锡膏印刷精度。
2.适用范围：
在需要定位SMT / DIP零件的焊垫上印刷锡膏。
3.设备
锡膏印刷机、钢网
4.步骤
1）、认真校正钢模，使钢模孔与 PCB 上对应的焊盘对准。
2）、在印刷锡膏前，首先确认PCB版本及型号同钢模是否相符。
7）、在印刷的过程中，应对80％以上进行全面的印刷质量检查，如发现不良，及时予以调整改正。
8）、印刷锡膏时，每印刷1-5片PCB，必须用干净的布条或擦拭纸把钢模底部擦拭一次，保证锡膏的印刷质量。
9）、印刷台应保持清洁，擦拭布或擦拭纸应及时清洗或更换。
5.参考文件
修订记录
NO
版本

全自动锡膏印刷工位作业指导书

1.目的1.1通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和形状的图形。

1.2为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。

2.范围适用本公司全自动锡膏印刷工位。

3.设备、工具和材料：3.1设备：Gstorm 全自动视觉印刷机；3.2工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘；3.3材料：锡膏、擦网布、无水乙醇；4.生产准备：4.1环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%；4.2SMT 组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）；4.3按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整；4.4检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。

5.操作步骤5.1设备主要部分名称如下图：5.2开机前准备：●检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； ●检查机器各连接线是否连接好；●检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水；●检查机器各传送皮带松紧是否适宜；●检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 尺寸大小摆放到到工作台板上；●检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）；●检查机器的紧急制动开关是否弹起；●检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。

5.3机器初始化：5.3.1打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化；5.4定位PCB 板和钢网：5.4.1放置顶针/顶块，根据PCB 板的大小将顶针/顶块固定于PCB 板轨道下方的平台上。

电源开关急停开关运行/停止图15.4.2点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB 板，点击“自动定位”基板自动传入并定位。

锡膏刷制作业指导书

制的主板在印刷台上进行固
定。
斜,以免钢网难以调整
钢
网
主板固定完成后,取出相应版固定时要确保钢网空位
固
面的印刷钢网，然后对照主板正对主板焊接点
定
将钢网调整固定好。
文件编号
制定日期
操作名称
操作方膏放于印刷刷子刷的时候要均匀,速度不上，刷子成 45 度角将焊锡膏刷要过快，确保主板所有孔
置
印制。
残留.
使用后的锡膏必需以干净无污
使用后收藏
染之空瓶装妥, 加以密封，置冷藏库中保存，不可和新锡膏混合保存,开封后的锡膏保存期限为 3 天,超过保存期限请做
剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理.
报废处理，以确保生产品质.
附表：锡膏印刷外观检查标准
Chip 料锡浆印刷规格示范：
制
进孔位。
位都刷上锡膏
页次视图或参数
45 °
刷制完成后，将主板取下使用
检查
放大镜检查,检查时注意，不可少锡不得少于焊点面积有锡膏不可有偏移，少锡，粘的 15％，偏移不可大于
连和漏刷。锡膏厚度应在 0。焊点面积的 10％。
5～1mm。
（详见后附表)
不良处
漏印错位不严重手工修补，则清洗时一定要将板上锡使用洗板液清洗掉锡膏后重新膏清洗干净，不能有任何
制定日期页次
视图或参数
锡
回温后取适量锡膏放于搅拌锡膏具有腐蚀性，在操作
膏稀释
容器中，并根据锡膏量滴入时必须带好手套，防止锡稀释剂.一般情况下滴入 1～2 膏沾染皮肤或眼睛。
滴.
锡
稀释剂滴入后用扁铲按同一
膏
方向搅拌 5～10 分钟，以合

锡膏作业指导书

锡膏作业指导书文件编号：版本：V1.0作业区域：SMT生产线文件负责人：工艺工程师文件发放部门：文控中心产品SMT工程THT工程SMT产线THT产线PQA 备件库IQC 维修仓库行政部拟制：审核：质量：批准：1.0 前言本指导书的目的在于指导仓库、SMT生产线正确的储存/使用各类锡膏。

本指导书暂只对千住无铅S101、适普无铅SP601有效。

2.0 储存和回温2.1 储存2.1.1每批锡膏到仓库后必须立即放入冰箱中，有铅与无铅需分开使用两个冰箱存放，每批次都需在盖子上写入编号，并贴上锡膏管制标签写上入厂时间与使用期限。

使用时按先进先出原则。

2.1.2 仓库人员应该按时填写冰箱温度记录表。

记录要求：每4 小时一次。

2.1.3 所有锡膏储存温度为0-10摄氏度，该条件下储存有效期为半年。

超过使用期限的按报废处理。

2.1.4 有铅锡膏和无铅锡膏必须区分放置在不同的冰柜内，禁止混淆摆放。

2.2 回温2.2.1 从冰箱中取出的锡膏必须先回温，（500克瓶装锡膏）放置在室温环境下（温度18~28摄氏度，湿度30%~70%）至少4小时，并由仓管员在锡膏管制标签上填写开始回温的时间。

2.2.2 第一次从冰箱里拿出来回温完成后的锡膏未开盖使用，超过24个小时的应该放回冰箱，下次回温后可继续使用；若同一瓶锡膏第二次从冰箱拿出来回温超过24H未使用，作报废处理。

3.0 领用、使用3.1 SMT产线操作员在领用锡膏时，需要称归还锡膏的重量和领用的锡膏的重量，并在《锡膏领用\交接记录表》上登记。

包含8210芯片的印刷面，有特殊的领用方案。

3.2锡膏开封后要填写开盖日期和时间（24小时制）。

3.3回温完毕的新锡膏在发放前由仓管员使用搅拌机搅拌3分钟，产线操作员领出后再手工搅拌10-20圈（手工搅拌时铲刀必须沿一个方向，防止锡膏颗粒受损并保证锡膏的成分均匀）。

3.4锡膏在钢网上停留30分钟未印刷，应该将锡膏收起重新搅拌。

印刷过程中刮刀两边的锡膏应及时收集到锡膏瓶内，需重新搅拌后才能使用。

SMT锡膏印刷作业指导书

SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书一、引言1.1 作用和目的本文档旨在为SMT锡膏印刷作业提供具体指导，确保印刷过程的准确性和高效性。

1.2 适用范围本指导书适用于SMT（表面贴装技术）锡膏印刷过程。

二、术语和定义2.1 SMT表面贴装技术，一种电子元件的组装技术，将元件表面与印刷板表面焊接在一起。

2.2 锡膏一种粘性物质，包含导电材料，用于连接电子元件和印刷板。

2.3 印刷板印刷电路板，上面有电子元件的安装位置。

三、准备工作3.1 设备准备3.2 材料准备准备好印刷板、电子元件、清洁剂等。

3.3 环境准备确保工作环境干燥、无尘、温度适宜。

四、锡膏印刷操作步骤4.1 准备印刷板a) 检查印刷板表面是否平整和清洁。

b) 将印刷板固定在印刷机上。

4.2 准备锡膏a) 检查锡膏的保质期和状态。

b) 将锡膏放在印刷机的锡膏供料器中。

4.4 调整印刷机参数a) 设置印刷机的印刷速度和压力。

b) 校准印刷机的刮刀角度。

4.5 进行锡膏印刷a) 启动印刷机，并观察印刷过程是否正常。

b) 检查印刷质量，确保锡膏均匀、无漏刮、无断线等问题。

五、事后处理5.1 清洗印刷板使用合适的清洁剂清洗印刷板，去除多余的锡膏和其他杂质。

5.2 检查印刷成果检查印刷板上的锡膏印刷质量，确保满足要求。

5.3 储存和分类将印刷好的印刷板妥善储存，按照需要分类。

6、附件本文档附带以下附件：a) SMT锡膏印刷机操作手册c) 清洗剂使用说明书7、法律名词及注释无。

TSM-SGC-WI-079 印刷工位作业指导书 A3

字库
中频IC
TV IC
蓝牙IC
功放IC
收音IC
音频IC
充电IC
蓝牙IC
深圳市天世星电子有限公司
产品作业指导书
文件编号：TSM-SGC-WI-079 版本: A3 页次：共4页第4页制表日期：2012-11-12
工序号
丝印
工程名
锡膏印刷工位作业指导书
决
制定
审核
批准
标准工时(秒) 七、手动钢网清
基板厚度 (mm)
钢网厚度 (mm)
运输速度 (mm/sec)
湿式+干式
50-80
2-5
1
50-80
2-5
1
5-20
50-80
0.8-2.0 0.1-0.12 600-1000
锡膏厂商/型号/制程：参照附页《不同客户锡膏使用明细表》治具型号：对应机型或不需要
二 2.1、钢操板作、内刮容刀：、2.搅1.拌1 准使备用工规具范/材
决
制定
裁
黄卫波
三、特殊作业：
3.1 PCB定位流程：
33..11..21 松先开将平 PC台B在移印刷机内定好位后，标示出其停板位置；走PCB后,P将AD印有刷元机件平的地方,如有顶到时,重
位置）处。
3.2 点胶（视产品工艺是否需要）。 3.3 进板方向以板边箭头指示图标为进板
四、锡膏管控：
(mm)
从前到后从后到前
对应机种
对应版本以客户/机种/版本/面别命名
280
1-3
1-3
30-80
0-0.8
0-1
100-250 100-250
清洁模式

SMT锡膏印刷作业指导书

SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书1、引言本文档旨在提供SMT锡膏印刷作业的详细指导，以确保生产过程的准确性和质量一致性。

操作人员应仔细阅读本指导书，并按照规定的步骤进行操作。

2、术语和定义在本文档中，以下术语具有如下定义：- SMT：表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种电子元器件封装技术。

- 锡膏：一种用于电子组装的粘合剂，通常含有导电性材料。

- PCB：印刷电路板（Printed Circuit Board），用于支持和连接电子组件的基板。

3、装备准备3.1 检查设备和工具3.1.1 确保印刷机和相关设备处于正常工作状态。

3.1.2 确保锡膏搅拌器处于正常工作状态，并检查搅拌头的清洁度。

3.1.3 检查刮刀的刮刮片和刮刀边的磨损程度，并更换需要更换的部件。

3.1.4 准备好质量检查设备，如显微镜、显微量具等。

3.2 检查材料3.2.1 确保锡膏容器密封良好，无任何损坏。

3.2.2 检查锡膏的颜色、粘度和流动性，确保其符合要求。

3.2.3 检查PCB板的质量，包括表面平整度、漏孔和磨损程度等。

4、操作步骤4.1 准备工作4.1.1 清洁印刷机工作台和刮刀，确保无任何杂质。

4.1.2 检查PCB板的固定装置，确保其稳定可靠。

4.2 锡膏印刷4.2.1 将PCB板放置在固定装置上，根据锡膏印刷图纸的要求进行定位。

4.2.2 打开锡膏容器，使用搅拌器充分搅拌锡膏，确保其均匀性。

4.2.3 将锡膏倒入印刷机的锡膏槽中，注意防止锡膏溢出。

4.2.4 调整印刷机的印刷速度和压力，确保锡膏均匀地印刷在PCB板上。

4.3 质量检查4.3.1 使用显微镜检查印刷后的锡膏层，确保无明显缺陷和残留物。

4.3.2 使用显微量具测量锡膏的厚度，确保符合规定要求。

4.3.3 检查锡膏的覆盖率，确保其完全覆盖焊盘。

5、常见问题及解决方法5.1 锡膏印刷不均匀- 可能原因：印刷机的速度和压力不合适。

锡膏印刷作业指导书

锡膏印刷作业指导书一、介绍锡膏印刷是电子制造过程中重要的一步，它通过将锡膏粘贴到PCB板上的焊盘上，确保电子元器件和PCB板的连接。

本作业指导书旨在为操作人员提供准确的指导，以确保锡膏印刷作业的高质量和高效率。

二、准备工作1. 检查设备：确保印刷设备正常工作，检查印刷机的墨刮刀是否平整，刀口是否锋利，印刷台是否平整，无杂质和划痕。

2. 准备锡膏：选择适合的锡膏配方，并确保锡膏的存储条件良好，无污染和过期。

3. 准备PCB板：检查PCB板的表面是否平整，无划痕和污染，清除表面的灰尘和杂质。

4. 准备模板：选择适当的模板，并确保模板的孔径与PCB板上的焊盘匹配。

三、操作步骤1. 安装模板：将选好的模板安装在印刷机的印刷台上，确保模板位置精确，并且模板与印刷台之间的间隙均匀。

2. 调整刮刀压力：根据锡膏的粘度和PCB板的要求，调整印刷机刮刀的压力。

压力过大可能导致锡膏挤出不均匀，压力过小可能导致锡膏印刷不上焊盘。

3. 定位PCB板：将PCB板精确地放置在模板上，确保焊盘与模板孔径对齐。

4. 加锡膏：将锡膏均匀地涂抹在模板的一侧，可以使用刮刀或者印刷机自动喷涂。

5. 印刷锡膏：将刮刀轻轻地移动过模板表面，将锡膏印刷到PCB板上的焊盘上。

确保刮刀与模板的接触角度合适，刮刀速度适中。

6. 检查印刷质量：使用显微镜检查印刷效果，确保锡膏涂覆均匀，无漏印或者过量。

7. 清洗模板：及时清洗模板，避免残余的锡膏干燥堵塞孔径。

8. 清理工作区：将印刷机和周围工作区域清理干净，确保下一次使用时无杂质和污染。

四、注意事项1. 确保操作人员穿戴适当的个人防护装备，如手套和护目镜。

2. 锡膏应尽量避免长时间接触空气，以免氧化导致质量下降。

3. 仔细选择锡膏的配方，以满足PCB板和焊接要求。

4. 注意刮刀的使用寿命，及时更换刮刀以保证印刷质量。

5. 清洗模板时使用适当的清洗剂，避免使用有害化学物质。

6. 定期保养和维护印刷设备，确保设备正常工作和长寿命。

锡膏印刷机作业指导书

制程别发行版本发行日期页数SMT A011/1站别
2
锡膏印刷机设备型号2.作业中注意钢网不可堵孔。

3.锡膏保持少量取用多次添加的原则。

4.超过一个小时不印刷，请将锡膏回收。

5.在印刷中如出现印刷异常请立刻知会作业人员处理。

编制：审核：核准：4.依次安装钢网及刮刀：按下生产设置，打开调节窗口，点开始生产，弹出调节窗口，选中“网框夹紧”“网框固定”“刮刀后移”后放入钢网，固定，取消“网框夹紧”“网框固定”，安装刮刀；
5.在钢板上添加锡膏，锡膏添加量以高于刮刀1/3低于刮刀2/3为基准；
6.印刷首件，目视检查印刷点锡膏不可有偏移，连锡，少锡，漏印，厚薄不均匀等，检查完毕后将PCB放置于输送轨道上；
7.由品质人员确认印刷首件，确认OK后方开始正常作业。

注意事项：
1.印刷机门被打开或互锁失效时严禁操作机器。

作业说明Operation Instruction
站名锡膏印刷设备名称DESEN-DSP-XP 作业步骤：
1.打开开关，机器归零，选择程序；
2.安装支撑架：调节轨道宽度，移动挡板气缸，打开运输开关，将板子放在轨道中心，按下按钮使板子到达预定位置，按下轨道夹紧按钮，平台顶板;
3.调节PCB MARK1,MARK2的位置，使其与电脑界面的“十”字对应，确认生产数据是否正确，点确定;
作业指导书Standard Operation Procedure 文件编号机种
通用图一图二图三图四。

手工印刷锡膏作业指导书

4.2.4为确保印锡精确度，还需对手印台位置进行微调，具体调整步骤如下：
①慢慢微调手印台上方左右两侧螺丝，同时仔细观察钢网上方漏孔及PCB丝印Pad，直到钢网上方左右漏孔与PCB丝印Pad重合对准。特别应注意的是调整左右两侧螺丝时，需一侧顺时针旋转，另一侧反时针旋转（即右侧螺丝顺时针旋转，左侧螺丝反时针旋转；反之，即左侧螺丝顺时针旋转，右侧螺丝反时针旋转），这是为确保左右两侧螺丝能紧压印台，起定位作用，以防止印锡时印台移位造成印锡偏位。
修订记录：日期/版本版次
核准
审查
制作
第一次制订：
第二次修订：
第三次修订：
Doc.No:QB-MC-027
Page : 3 of 4
Version: AO
手工印锡作业指导书
③慢慢微调手印台正前方螺丝，同时仔细观察钢网上下方漏孔及PCB丝印Pad，直到钢网台上下方漏孔与PCB丝印Pad重合对准。
4．3锡膏印刷作业
4.3.1取瓶已经回温4小时以上之锡膏，拧开瓶子外盖并取出内盖，用铲刀将锡膏搅拌均匀，手工搅拌速度2-3秒1转，持续时间2分钟～5分钟，使其成流状物。
4.3.2用铲刀沿钢网漏孔上方之X方向均匀加入适量锡膏（瓶装的1／3或1／2锡膏）
4.3.3剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然后拧紧外盖。如不继续使用，要放回冰箱储存，但放回冰箱储存前要用胶带纸密封瓶口缝隙。
4.3.4将待印锡之PCB放置于手印台固定位置内，用刮刀试印一块PCB，目视检查有无偏位、漏印、少锡、连锡等缺陷；如果达不到要求，要采取纠正措施（若有偏位，按4.2.4项重新调整手印台位置），在解决问题后，印刷一PCB交IPQC确认
4.3.5刮刀印刷角度应控制在45～60°，刮刀印刷速度应控制在30～60mm/秒为佳；钢网上的印刷范围应是干净的，不能有明显的锡膏层覆盖其上。

SMT锡膏印刷作业指导书(中英文)

作业指导书 (WORKING INSTRUCTION )
MODEL: 线别： LINE U
PCA VER. PCB VER PCB P/N
Process Station
锡膏印刷(SOLDER PRINT)
Program Name
Stห้องสมุดไป่ตู้tion No.
Prepared Date
机
钢板版本 (Stencil Revision) 1.0
2、程序名称定义: abbcccde
(abb=model,ccc-阶层码 ; d-T为正面, B为背面;e代表程序版本)
2、 Program Name: abbcccde(abb-model, ccc-model version ;d-T(TOP), B(BOT);e=Program Version) 2.1 abbcccde : a-A(61xx),B(63xx),C(65xx),D(69xx),E(88xx),F(22xx),G(81xx),H(82xx),I(63xxA),J(63xxB),K(63xxC),L(63xxD),M(63xxE),N(65xxA), O(65xxB),P(65xxC),Q(65xxD),R(65xxE) ,S(65xxF), T(65xxG),U(91xx); V(86xx),W(83xx),X(83xxA); Y=(89xx); 2.2 If print parameter exceeds SPEC,ME engineers have to change and make another WI,then IE issue the newest WI. 3、 Part No.： 3.1 CUSTOMER PART NO: 3.2 PCA PART NO: 8981-030 3.3 PCB PART NO: 18981-100

锡膏印刷作业指导书

工序名称锡膏印刷检查
电子有限公司
锡膏印刷作业指导书
页码 1
发布日期
文件编号 JLSMT-001
锡膏印刷检查标准如下:
标项目允收.需改准来自好良拒收
严重
偏移
无
偏移<1/4 偏移>1/4 完全漏印
饱满度 100%覆盖 >75%
<75% 完全漏印
目的：规范操作员作业程序和动作,以确保人员及设备安全,正常运行以及产品品质, 延长设备使用年限,减少设备故障,避免事故的发生。
操作步骤: 1.印刷前检查所需之钢网是否与实际PCB机种板号、版本相吻合 2.检查钢网是否有孔内残留锡渣等异物,钢网用洗板水擦拭纸擦洗干净 3.确认所用锡膏品牌（有铅或无铅等）是否按客户要求 4.锡膏回温时间应在4H以上,使用前搅拌3-5分钟 5.印刷后判定参照左图，检查有无漏印、少印、偏移、短路、有无异物等不良缺陷 6.一般擦拭钢板频率5-10PCS/1次,擦拭时沾少许洗板水从钢纲底部擦拭 7.印刷中注意手拿基板接触板边,不可触摸锡膏 8.印刷合格产品应整齐放置，并按照先印刷先生产的顺序。不能堆积机器产能半小时以上 9.印刷不合格产品先用刮刀刷掉板面之锡膏,再用洗板水牙刷清洗板面及孔内残有锡膏
然后用气管吹干净 10.每个产品生产完成后应将钢网擦洗干净
处罚条例： 1.对漏印未检查到，放入机器生产造成不良及物料损耗，罚5元一次 2.印刷偏移，几次提醒未改良，罚5元一次 3.印刷不合格，清洗不干净，造成如邦定IC上锡，罚10元一次 4.钢网未清洗，罚款5元
制定：
核准：_______________

锡膏(红胶)印刷作业指导书

品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号/数量1瓶1瓶适量修改审核批准管理编号锡膏、红胶印刷3、常见印刷不良图示：白棉碎布酒精作业步骤及内容：图示说明:1、印刷内部工作图：2、标准印刷图示：锡膏需均匀覆盖在焊盘上，无偏移和破坏。

印胶的位置居中、无偏移胶量适中、成型良好。

工具/辅料型号规格锡膏/红胶NG（胶量太少）制订:NG（胶点拉丝）批准：发行日期：工具辅料XX有限公司生产作业指导书Production Working instruction通用/NG(锡浆丝印连锡)NG（焊盘1/3未覆盖锡浆）NG（锡膏印刷偏移大于焊盘的1/4）修改时间修改内容/1、打开印刷机程序；2、准备好刮刀、辅料、钢网、需印刷PCB板；3、调整好印刷机和上料机各参数；4、印刷首片需按照《工艺指导书》进行仔细检查，对不良进行调整；无异常后方可批量印刷；5、根据图示内容检查印刷质量；不良品需进行清洁后再印刷；印刷质量无法判定时，交班长处理；6、检查无异常方可流入下一工序。

注：1、PCB板投入印刷前需仔细检查PCB板表面有无杂物或P板损坏；2、遵循辅料使用原则；3、定期清洗钢网；4、操作设备时需注意安全，设备运转时任何物体不得探入机器内部；5、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；6、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；7、作业时需戴好防静电手环；8、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。

刮刀锡膏（红胶）钢网PCB。