电子产品焊接工艺
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3
锡焊
是将焊件和焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情 况下，焊料熔化并浸润焊接面，形成焊件的连接。
⑴ 焊料熔点低于焊件； ⑵ 焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而
焊件不熔化； ⑶ 焊接的实质是熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用
使焊料进入焊件的间隙，依靠二者原子的扩散，形成一个 合金层，从而实现焊件的结合。
18
烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方 向与焊点的形成有 关。
19
⑸ 在焊锡凝固之前不能动 焊接手法要稳，切勿使焊件移动或受到振 动，特别是在使用镊子夹住焊件帮助焊接时 ，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极 易造成焊点结构疏松或虚焊。 ⑹ 焊锡用量要适中
20
⑺ 焊剂用量要适中 在手工焊接时，尽量依靠锡丝内含的助焊剂完成焊 接动作，在保证焊接效果的前提下尽量不额外使用其 它助焊剂。
27
焊接方法：
⑴ 焊前处理，在元件预处理时清理好焊接点， 一次镀锡成功，特别是将元件放在锡锅中浸镀时， 更要掌握好浸入深度及时间。
⑵ 焊接时，要选择尖一些的烙铁头，以便在焊 接时不碰到相邻接点。
⑶ 非必要时，尽量不使用或少用助焊剂，防止 助焊剂浸入机电元件的触点。
28
焊接簧片类元件的要领 ⑴ 可焊性预处理； ⑵ 加热时间要短； ⑶ 不要对焊点任何方向加力； ⑷ 焊锡用量宜少而不宜多。
⑤ 使用低熔点的焊料，熔点一般不要高于180℃。
⑥工作台上如果铺有橡胶、塑料等易于积累静 电的材料，则器件及印制板等不宜放在台面上， 以免静电损伤。
31
⑦ 使用电烙铁，内热式的功率不超过20W，外 热式的功率不超过30W，且烙铁头应该尖一些， 防止焊接一个端点时碰到相邻端点。
⑧集成电路若不使用插座直接焊到印制板上， 安全焊接的顺序是：地端→输出端→电源端→ 输入端。
22
②：焊接除去以上规定的元件时温度设定为 350~370℃或350 ± 20 ℃ 注：烙铁温度设定应视具体情况而定，原则上是 以满足焊接要求的最低温度为宜。
加热时间视焊件的热容量和烙铁的功率而定。
23
过量的加热，除有可能造成元器件损坏以外，还 有如下危害和外部特征：
① 焊点的外观变差。
光洁度差
缝焊
2
锻焊
摩擦焊
熔焊 （母材熔化）
等离子焊 电子束焊
电弧焊
激光焊 热剂焊 气焊
钎焊
锡焊
（母材不熔化，焊料熔
化）
注：
软 钎 焊 ： 焊 料 熔 点 ＜ 火焰钎焊
450℃ 硬 钎 焊 ： 焊 料 熔 点 ＞ 碳弧钎焊
450℃
电阻钎焊
高频感应钎焊
真空钎焊
手工焊 埋弧焊 气体保护焊
手工烙铁焊 手工热风焊 浸焊 波峰焊 再流焊 铜焊 银焊
29
（3） MOSFET及集成电路的焊接
焊接这类器件时应该注意：
①引线如果采用镀金处理或已 经镀锡的，可以直接焊接。
② 对于CMOS电路，如果事先 已将各引线短路，焊前不要拿 掉短路线，对使用的电烙铁， 最好采用防静电措施。
30
③ 在保证浸润的前提下，尽可能缩短焊接 时间，一般不要超过2秒钟。
④ 注意保证电烙铁良好接地。
4
4.1.2 锡焊原理
焊接的物理基础是“浸润”，浸润也叫做“润湿”。
图4.1 浸润与浸润角
5
锡焊的条件
进行锡焊，必须具备以下几点条件。 ⑴ 焊件具有良好的可焊性 ⑵ 焊件表面保持清洁与干燥 ⑶ 要使用合适的焊剂 ⑷ 焊件要加热到适当的温度 ⑸ 合适的焊接时间
6
4.2 手工焊接
7
（1、电电烙烙铁铁铁的握法 的1、11三种 握法：
32
导线连接方式 导线同接线端子、导线同导线之间的连接有 三种基本形式： ⑴ 绕焊 （2）钩焊 （3）搭焊
33
8
9
Βιβλιοθήκη Baidu
安全使用并学会保养电烙铁
电烙铁接通电源以后，一般烙铁头的温度能达到 350℃以上，高档恒温电烙铁的尖端温度可以在 200℃~480℃调节。不正确地使用电烙铁，可能 导致烫伤或引发火灾等危险事故。为避免损坏电 烙铁、保证操作环境及人身安全，应该严格遵守 安全操作规则。并且，技术工人应该学会保养电 烙铁，经常注意电烙铁的清洁保养，不仅能延长 烙铁头的寿命，保证焊接时的润湿性，还可以把 电烙铁的性能完全发挥出来。
⑻ 不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具 有人习惯用烙铁头熔化焊锡后运送到焊接面上进行焊 接，但这样做不会得到好的效果。因为烙铁尖的温度 一般都在350℃以上，焊锡丝中的助焊剂在高温时容易 分解失效，焊锡过热氧化，也处于低质量状态。
21
（1） 焊接温度与加热时间
焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业 最适合的温度是使焊接点的焊锡温度在焊锡熔 点加50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分 的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和 型号的不同，在上述温度的基础上还要增加 100度为宜。
24
② 高温造成所加松香助焊剂的分解炭化。 ③过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层， 导致铜箔焊盘的剥落。
25
4.2.3 手工焊接技巧
26
有机注塑元件的焊接 现在，大量有机玻璃、聚氯乙烯、聚乙烯、酚醛树脂 等有机材料广泛应用在电子元器件、零部件的制造中 。通过注塑工艺，它们可以被制成各种形状复杂、结 构精密的开关和插接件等，成本低、精度高、使用方 便，但缺点是不能承受高温。
10
11
图4.3 在焊接过程中保养电烙铁
2 .2手、工焊焊接接步骤
返回
操作的基本
步骤
1：准备施焊 2：加热焊件 3：送入焊丝
4：移开焊丝 5：移开烙铁
12
步骤一
13
步骤二
14
步骤四
15
手工焊接要领 ⑴ 保持烙铁头的清洁 ⑵ 靠增加接触面积来加快传热
16
17
⑶ 加热要靠焊锡桥 在非流水线作业中，焊接的焊点形 状是多种多样的，不大可能不断更 换烙铁头。要提高加热的效率，需 要有传递热量的“焊锡桥”。所谓 焊锡桥，就是在烙铁头上保留着少 量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件 之间传热的桥梁。
第4章 电子产品焊接 工艺
高等教育出版社 1 《电子产品制造工艺》第二版
配套课件
4.1 焊接的分类和锡焊原理
4.1.1 焊接技术的分类与锡焊特征 4.1.1.1 现代焊接技术的主要类型
冷压焊
不加热 超声波焊
爆炸焊
电阻焊
储能焊
加压焊
加 性
热
到
塑
脉冲焊
（加热或
高频焊
不加热）
扩散焊
对焊
接触焊
点焊
加热到局 部熔化
锡焊
是将焊件和焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情 况下，焊料熔化并浸润焊接面，形成焊件的连接。
⑴ 焊料熔点低于焊件； ⑵ 焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而
焊件不熔化； ⑶ 焊接的实质是熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用
使焊料进入焊件的间隙，依靠二者原子的扩散，形成一个 合金层，从而实现焊件的结合。
18
烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方 向与焊点的形成有 关。
19
⑸ 在焊锡凝固之前不能动 焊接手法要稳，切勿使焊件移动或受到振 动，特别是在使用镊子夹住焊件帮助焊接时 ，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极 易造成焊点结构疏松或虚焊。 ⑹ 焊锡用量要适中
20
⑺ 焊剂用量要适中 在手工焊接时，尽量依靠锡丝内含的助焊剂完成焊 接动作，在保证焊接效果的前提下尽量不额外使用其 它助焊剂。
27
焊接方法：
⑴ 焊前处理，在元件预处理时清理好焊接点， 一次镀锡成功，特别是将元件放在锡锅中浸镀时， 更要掌握好浸入深度及时间。
⑵ 焊接时，要选择尖一些的烙铁头，以便在焊 接时不碰到相邻接点。
⑶ 非必要时，尽量不使用或少用助焊剂，防止 助焊剂浸入机电元件的触点。
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焊接簧片类元件的要领 ⑴ 可焊性预处理； ⑵ 加热时间要短； ⑶ 不要对焊点任何方向加力； ⑷ 焊锡用量宜少而不宜多。
⑤ 使用低熔点的焊料，熔点一般不要高于180℃。
⑥工作台上如果铺有橡胶、塑料等易于积累静 电的材料，则器件及印制板等不宜放在台面上， 以免静电损伤。
31
⑦ 使用电烙铁，内热式的功率不超过20W，外 热式的功率不超过30W，且烙铁头应该尖一些， 防止焊接一个端点时碰到相邻端点。
⑧集成电路若不使用插座直接焊到印制板上， 安全焊接的顺序是：地端→输出端→电源端→ 输入端。
22
②：焊接除去以上规定的元件时温度设定为 350~370℃或350 ± 20 ℃ 注：烙铁温度设定应视具体情况而定，原则上是 以满足焊接要求的最低温度为宜。
加热时间视焊件的热容量和烙铁的功率而定。
23
过量的加热，除有可能造成元器件损坏以外，还 有如下危害和外部特征：
① 焊点的外观变差。
光洁度差
缝焊
2
锻焊
摩擦焊
熔焊 （母材熔化）
等离子焊 电子束焊
电弧焊
激光焊 热剂焊 气焊
钎焊
锡焊
（母材不熔化，焊料熔
化）
注：
软 钎 焊 ： 焊 料 熔 点 ＜ 火焰钎焊
450℃ 硬 钎 焊 ： 焊 料 熔 点 ＞ 碳弧钎焊
450℃
电阻钎焊
高频感应钎焊
真空钎焊
手工焊 埋弧焊 气体保护焊
手工烙铁焊 手工热风焊 浸焊 波峰焊 再流焊 铜焊 银焊
29
（3） MOSFET及集成电路的焊接
焊接这类器件时应该注意：
①引线如果采用镀金处理或已 经镀锡的，可以直接焊接。
② 对于CMOS电路，如果事先 已将各引线短路，焊前不要拿 掉短路线，对使用的电烙铁， 最好采用防静电措施。
30
③ 在保证浸润的前提下，尽可能缩短焊接 时间，一般不要超过2秒钟。
④ 注意保证电烙铁良好接地。
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4.1.2 锡焊原理
焊接的物理基础是“浸润”，浸润也叫做“润湿”。
图4.1 浸润与浸润角
5
锡焊的条件
进行锡焊，必须具备以下几点条件。 ⑴ 焊件具有良好的可焊性 ⑵ 焊件表面保持清洁与干燥 ⑶ 要使用合适的焊剂 ⑷ 焊件要加热到适当的温度 ⑸ 合适的焊接时间
6
4.2 手工焊接
7
（1、电电烙烙铁铁铁的握法 的1、11三种 握法：
32
导线连接方式 导线同接线端子、导线同导线之间的连接有 三种基本形式： ⑴ 绕焊 （2）钩焊 （3）搭焊
33
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9
Βιβλιοθήκη Baidu
安全使用并学会保养电烙铁
电烙铁接通电源以后，一般烙铁头的温度能达到 350℃以上，高档恒温电烙铁的尖端温度可以在 200℃~480℃调节。不正确地使用电烙铁，可能 导致烫伤或引发火灾等危险事故。为避免损坏电 烙铁、保证操作环境及人身安全，应该严格遵守 安全操作规则。并且，技术工人应该学会保养电 烙铁，经常注意电烙铁的清洁保养，不仅能延长 烙铁头的寿命，保证焊接时的润湿性，还可以把 电烙铁的性能完全发挥出来。
⑻ 不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具 有人习惯用烙铁头熔化焊锡后运送到焊接面上进行焊 接，但这样做不会得到好的效果。因为烙铁尖的温度 一般都在350℃以上，焊锡丝中的助焊剂在高温时容易 分解失效，焊锡过热氧化，也处于低质量状态。
21
（1） 焊接温度与加热时间
焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业 最适合的温度是使焊接点的焊锡温度在焊锡熔 点加50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分 的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和 型号的不同，在上述温度的基础上还要增加 100度为宜。
24
② 高温造成所加松香助焊剂的分解炭化。 ③过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层， 导致铜箔焊盘的剥落。
25
4.2.3 手工焊接技巧
26
有机注塑元件的焊接 现在，大量有机玻璃、聚氯乙烯、聚乙烯、酚醛树脂 等有机材料广泛应用在电子元器件、零部件的制造中 。通过注塑工艺，它们可以被制成各种形状复杂、结 构精密的开关和插接件等，成本低、精度高、使用方 便，但缺点是不能承受高温。
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图4.3 在焊接过程中保养电烙铁
2 .2手、工焊焊接接步骤
返回
操作的基本
步骤
1：准备施焊 2：加热焊件 3：送入焊丝
4：移开焊丝 5：移开烙铁
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步骤一
13
步骤二
14
步骤四
15
手工焊接要领 ⑴ 保持烙铁头的清洁 ⑵ 靠增加接触面积来加快传热
16
17
⑶ 加热要靠焊锡桥 在非流水线作业中，焊接的焊点形 状是多种多样的，不大可能不断更 换烙铁头。要提高加热的效率，需 要有传递热量的“焊锡桥”。所谓 焊锡桥，就是在烙铁头上保留着少 量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件 之间传热的桥梁。
第4章 电子产品焊接 工艺
高等教育出版社 1 《电子产品制造工艺》第二版
配套课件
4.1 焊接的分类和锡焊原理
4.1.1 焊接技术的分类与锡焊特征 4.1.1.1 现代焊接技术的主要类型
冷压焊
不加热 超声波焊
爆炸焊
电阻焊
储能焊
加压焊
加 性
热
到
塑
脉冲焊
（加热或
高频焊
不加热）
扩散焊
对焊
接触焊
点焊
加热到局 部熔化