第三章电接触和触头

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3.4. 触头结构与触头材料
▪ 3.4.1触头接构 ▪ 3.4.2触头材料 ▪ 3.4.2.1常用纯金属触头材料的主要特性 ▪ 3.4.2.2二元或多元复合材料
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触 头 接 构
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触头接构
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触 头 接 构
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▪ 接触熔化温度
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3.3.3触头带电关合与开断
▪ A触头的名词术语 ▪ B触头压力与触头弹簧 ▪ C电弧烧蚀及其改善措施
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3.3.3.1触头的名词术语
▪ 触头开距 ▪ 触头行程 ▪ 接触行程 ▪ 主触头（弧触头和辅助触头） ▪ 弧触头-耐弧端头和耐弧触指
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第三章 电接触与触头
教学重点：电接触
概述 接触电阻及其影响因素 电接触在长期工作中的问题 触头结构与触头材料
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3.1概述
▪ 什么是电接触、触头、(接触器) ；
▪ 电接触分类:
▪ 1.固定接触—电阻、温升、熔焊
▪ 2.滑动及滚动接触—电阻、温升、熔焊、 润滑、磨损
▪ 3.可分接触—电弧、（电弧放电）温升、 熔焊、磨损 。
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固定接触
▪ 电阻、温升、熔焊
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滑
动
及 滚
可分接触
动
接
触
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3．2接触电阻及其影响因素
▪ 3．2．1接触电阻
▪ 3．2．2接触电阻的影响因素及工程算法
▪ 3.2.2.1材料性质
▪ 3.2.2.2接触压力
▪ 3.2.2.3接触形式
▪ 3.2.2.4接触面的加工质量与温升
▪ 两个阻力—电动力;电弧气泡 接触时-弹力;磨擦 力
▪ 合不到位-合不上 延长防击穿燃弧时间-电弧磨 损;熔焊
▪ 刚合速度 弹跳打弧 振动打弧
▪ 玫瑰触头
▪ 触指数 压力 电流关系
▪ 几种断弧方式 气吹;油吹;单向纵吹; 双向纵吹
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改善措施
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改 善 措 施
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3.4.2触头材料
▪ 高导电. 高强度 抗腐蚀性 ▪ 3.4.2.1常用纯金属触头材料的主要特性 ▪ 铜 银 钨(W)和钼(Mo) 金Au、铂Pt、钯Pd
铬（Cr） ▪ 3.4.2.2二元或多元复合材料 ▪ 高气压电弧中的触头材料 ▪ 真空开关中的触头材料
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▪ 3.2.2.5接触电阻的工程算法
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3．2．1接触电阻
▪ 收缩电阻 ▪ 膜电阻
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接触电阻Rj=Rs+Rm
▪ 收缩电阻 ▪ 膜电阻
▪ 导电斑点 ▪ 氧化膜—隧道效应
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3．2．2接触电阻的影响因素及工 程算法
▪ 3.2.2.1材料性质
▪ 电阻率ρ ▪ 硬度HB值 ▪ Rs=ρ/2α 导电斑点α ▪ F=ζHAr-ζHπα2
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▪ 固态膜的生长和变化 微振磨损 （微振氧化）
▪ 电池效应—铜铝铆接处电化学腐蚀
▪ 要克服 需要压力和接触面 –有良导电金属粉末 导电膏（脂）
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温升与熔焊
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温升与熔焊
▪ 焦耳热 短路热效应 软化点 熔点 材料转移现象
▪ 熔化电流—接触点处刚开始发生熔 化。。。（1S）
3.2.2.5接触电阻的工程算法
• 接触电阻Rj=Rs+Rm • Rs=ρ/2α 导电斑点α • Rj=K/Fm m=0.5 0.75 0.8-0.95 • R=U/I
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3.3电接触在长期工作中的问题
▪ 1接触电阻的异常恶化问题 ▪ 2温升与熔焊
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▪ 1接触电阻的异常恶化问题
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3.2.2.2接触压力
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3.2.2.3．接触形式
▪ 点接触 ▪ 线接触 ▪ 面接触
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接触形式
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3.2.2.4．接触面的加工质量与温升
▪ 粗糙度适中 ▪ 金属电阻 ▪ 升温氧化膜变厚 ▪ 发热熔焊
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触头
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3.3.3.2.触头压力与触头弹簧
▪ 触头初压力 ▪ 触头终压力 ▪ 预压缩—防止触头的弹跳 ▪ 10-50g/A 初压力/终压力 =0.8-0.9
0.5-0. 6
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3.3.3.3电弧烧蚀及其改善措施
▪ 趋近速度-机械4m/s 发展速度—电气108m/s