电子保密防拆高温灌封胶
一种单组份耐高温聚氨酯密封胶的研制
山 东 化 工 ＳＨＡＮＤＯＮＧＣＨＥＭＩＣＡＬＩＮＤＵＳＴＲＹ ２０１９年第 ４８卷
一种单组份耐高温聚氨酯密封胶的研制
艾 飞
（上海氢尚新能源科技有限公司，上海 ２０１１０８）
摘要：本文研制了一种能短时间承受 ２００℃高温的单组份聚氨酯密封胶，用于汽车生产电泳前的密封操作。在配方中设计了双重固化体 系，可以在常温下湿固化，还能在高温下固化；避免了密封胶高温降解失效。 关键词：单组份；聚氨酯；密封胶；耐高温 中图分类号：ＴＱ４３３．４＋３２ 文献标识码：Ａ 文章编号：１００８－０２１Ｘ（２０１９）１３－００２８－０２
ＤｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｏｆＡ Ｏｎｅ－ＣｏｍｐｏｎｅｎｔＨｉｇｈ－ＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＲｅｓｉｓｔａｎｔ ＰｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅＳｅａｌａｎｔ
ＡｉＦｅｉ
（ＳｈａｎｇｈａｉＨｙｓｕｎＴｅｃｈ．Ｃｏ．，Ｌｔｄ．，Ｓｈａｎｇｈａｉ ２０１１０８，Ｃｈｉｎａ）
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｉｎｔｈｉｓｐａｐｅｒ，ａｏｎｅ－ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅｓｅａｌａｎｔｃａｐａｂｌｅｏｆｗｉｔｈｓｔａｎｄｉｎｇａｈｉｇｈｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｏｆａｂｏｕｔ２００℃ ｆｏｒａ ｓｈｏｒｔｔｉｍｅｗａｓｄｅｖｅｌｏｐｅｄｆｏｒｔｈｅｓｅａｌｉｎｇｏｐｅｒａｔｉｏｎｏｆａｕｔｏｍｏｂｉｌｅｓｂｅｆｏｒｅｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｓｉｓ．Ｐａｒｔｉｃｕｌａｒｌｙ，ａｄｏｕｂｌｅ－ｃｕｒｉｎｇｓｙｓｔｅｍｗａｓ ｄｅｓｉｇｎｅｄｔｈａｔ，ｅｘｃｅｐｔｈｉｇｈ－ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｃｕｒｉｎｇ，ｉｔｃａｎｂｅａｌｓｏｗｅｔ－ｃｕｒｅｄａｔｒｏｏｍ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ，ａｎｄｔｈｕｓｔｈｅｈｉｇｈ－ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｄｅｇｒａｄａｔｉｏｎｏｆｔｈｅｓｅａｌａｎｔｃａｎｂｅａｖｏｉｄｅｄ． Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ｓｉｎｇｌｅｃｏｍｐｏｎｅｎｔ；ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ；ｓｅａｌａｎｔ；ｈｉｇｈ－ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ
低密度灌封胶-概述说明以及解释
低密度灌封胶-概述说明以及解释1.引言1.1 概述低密度灌封胶，是一种特殊类型的胶水，具有较低的密度和轻便的特点。
它主要用于电子元器件的灌封和保护，通过将胶水填充到器件的空洞或微小的间隙中，实现对电子元器件的封装和固定，从而提高器件的性能和可靠性。
近年来，随着电子产品的不断发展和智能化程度的提高，对电子元器件的可靠性和保护要求也越来越高。
传统的灌封胶由于密度较大，难以在微小空间中灌注，因此无法满足现代电子元器件的封装需求。
而低密度灌封胶的出现，很好地解决了这个问题，为电子行业带来了更多的发展机遇。
低密度灌封胶通常由一种或多种高分子材料、填充剂、交联剂和稀释剂等组成，其密度较传统灌封胶低，可以更好地适应微小封装空间。
同时，它还具有良好的电绝缘性、耐高温性、耐化学腐蚀性和抗震动能力等优点，能够有效地保护电子元器件的稳定性和长期可靠性。
随着电子行业的快速发展，越来越多的电子产品采用了微型化、轻量化和模块化的设计理念。
这些设计趋势对低密度灌封胶提出了更高的要求和更广泛的应用场景。
特别是在智能手机、平板电脑、电子汽车等领域，低密度灌封胶的使用已经成为一种不可或缺的技术手段，为电子元器件提供了更好的保护和封装。
未来，随着科技的不断创新和电子行业的发展，低密度灌封胶将会迎来更广阔的应用前景。
它将不仅满足传统电子行业的需求，还会应用到更多领域，例如新能源、生物医药、航空航天等工业领域。
同时，随着制造技术的进步和材料的优化，低密度灌封胶的性能将会不断提升，为电子行业的发展带来更多可能性。
总之，低密度灌封胶作为一种新型的胶水材料，具有独特的特点和广阔的应用前景。
它将为电子行业的发展提供更多的保护和封装解决方案，推动电子产品的创新和智能化进程。
我们对低密度灌封胶的特点和应用前景有了初步的了解后，接下来将深入探讨其定义和分类，以及其在电子行业中的具体应用和发展趋势。
1.2文章结构1.2 文章结构本文主要分为以下几个部分进行阐述和分析：1. 引言：在引言部分，我们将对低密度灌封胶进行简要的概述，并介绍文章的结构和目的。
高温胶的用途(高温胶是什么)
高温胶的用途(高温胶是什么)高温胶有什么用1，高温胶带用途很广，他是瞬间隔热，在电子工业上面经常用到，焊锡的波丰焊，回流焊。
电镀喷涂多要用到。
常见的有机高温胶一般耐温温度在400℃以下，主要有有机硅类胶、酚醛树脂胶、脲醛树脂胶、耐温环氧胶、聚酰亚胺胶等。
这些耐高温胶水通常都可以加入功能性填料，赋予其绝缘、导热、导磁、防火、阻燃等功能，并且性能特点不一，有软质弹性的，或韧性的，或硬质刚性的。
耐温的环氧胶胶接的强度相当高，耐温耐高速运转的效果很好，耐老化优异，所以用在航模电机、功能陶瓷等领域，效果十分突出。
无机耐高温胶耐温可以达到1800℃，打破了耐高温粘合剂只耐温在1300℃以下的世界性技术难题，可以在火中长时间使用，耐高温无机粘合剂是一种利用无机纳米材料经缩聚反应制成的耐高温无机纳米复合粘结剂，通过对成分配比以及制备工艺参数的筛选，得到粘结剂是PH值为中性的悬浮分散体系，不仅粘结力强且对金属基体无腐蚀性，而且可以在高温下保持良好的粘接性能和抗腐蚀性，使用寿命长。
502胶是以α-氰基丙烯酸乙酯为主，加入增粘剂、稳定剂、增韧剂、阻聚剂等，通过先进生产工艺合成的单组份瞬间固化粘合剂。
广泛用于钢铁、有色金属、非金属陶瓷、玻璃、木材及柔性材料像胶制品、皮鞋、软、硬塑胶等自身或相互间的粘合，但对聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯等难粘材料，其表面需经过特殊处理，方能粘结。
在空气中微量水催化下发生加聚反应，迅速固化而将被粘物粘牢，故有瞬间胶粘剂之称。
我们前面已经解决了“502胶水把手黏住了怎么办”的问题，其中有一个处理方法是：迅速打来一盆热水，既可以用热毛巾敷十几分钟胶水即可软化，或者把手放入温水中也有此效果。
由此看来，502胶水并不耐高温，甚至可以说在100高温下即能快速软化。
所以502胶水的使用说明中会有“25度以下储存”字样。
502胶水粘着迅速，使用时要注意不要让皮肤、衣物被粘着，且502胶水具弱催泪性，慎防溅入眼内，使用时注意通风。
耐密封胶耐高温吗？有耐高温密封胶吗？
耐密封胶耐高温吗？有耐高温密封胶吗？密封胶：一种引随密封面形状而变形，不易流淌，有一定粘结性的密封材料。
是用来填充构形间隙、以起到密封作用的胶粘剂。
具有防泄漏、防水、防振动及隔音、隔热等作用。
我们常见的密封胶大多属于硅胶类的耐温在-50℃~+250℃范围，因为耐候性和耐温性能较差，只能满足普通的工业用途，对于现代化设备的不断更新，根据不同行业中许多新型设备上对密封胶的要求也越来越高了，所以普通的密封胶已经无法满足。
有机硅耐高温密封胶推荐YK-607---(高温工况密封粘合剂)红色，单组份，中性，室温固化，不腐蚀金属、塑料，耐温达320℃，粘接强度高，适合蒸气熨斗、高温过滤器、烘箱、高温管道等的粘接密封。
耐高温密封胶推荐YK-8966液态密封胶——中性硅酮、有机硅类，灰色，该产品具有一定流动性，对金属有一定的强度，其工作温度-60~+300℃，短时间达+350℃，可室温固化。
适合用于法兰盘、发动机、油箱、发电机、齿轮箱、减速机结合面密封、螺钉锁紧密封、管螺纹密封。
YK8967耐350度垂直密封胶主要使用于热烘道、管道的各种垂直面、平面、法兰、结合面等的密封,它具有优良的密封性、垂挂性（不流淌），耐热、耐蒸汽、耐机油、耐老化等特点，它室温下有合适的使用活性期，其使用温度为-60℃～+300℃,短时可达+350℃。
YK8968耐370单组份有机硅液体密封胶适用于各种平面,法兰、螺纹等的密封，也可作为高效过滤器的密封封装,它具有优良的密封性,耐水、耐汽油、耐机油、耐老化、具有优良的耐介质性能，室温下即可硫化，使用起来非常方便。
使用温度为-60℃～+350℃，短时可达+370℃。
YK-8908高温工况密封胶YK-8908是以硅酸铝盐和改性固化剂组成的双组分耐1450℃超高温胶粘剂；满足一般胶粘剂无法解决的高温设备的密封、填补、灌封、修补和粘接等难题；耐油，耐酸碱，不耐沸水，线形膨胀系数与钢铁相近。
麻城翌坤胶业有限公司长期供应高温胶，工业修补剂，发动机缸体修补剂，搪瓷反应釜修补剂，高温修补剂，导电金属修补剂，电镀胶，电泳修补剂，耐磨修补剂，耐腐蚀修补剂，高温密封胶，衬胶修补剂，高温导电胶，液压缸修补剂，导轨磨损修补剂，环氧树脂胶水胶粘剂品!。
灌封胶的概念
灌封指的就是将液态的复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料的过程
灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。
灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。
灌封胶的概念：
对于灌封胶，可能很多人的概念比较模
糊。
为了能了深入了解灌封胶，首先我
们得先来说说灌封胶的作用是什么。
主
要作用是：强化电子器件的整体性，提
高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内
部元件、线路间绝缘，有利于器件小型
化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
如下图所示电路板上的电子元器件已经注入了相应量的灌封胶从下图就可以对应上面所说的灌封胶的作用了。
如：强化电子器件的整体性（由图看得出基本上就是一个整体）如：提高对外来冲击震动的抵抗力（如下图的灌封胶固化后各电子元器件基本就已经被固定在一个位置上了抗外力作用肯定是大大提高）再如：提高线路绝缘轻量化防水防潮等都是灌封胶固化后所具有的基本特点。
所以综上给了的描述我们大概就会得出了一个这样的概念灌封胶就是为了以上所说的功能而存在的一种胶水。
有机硅电子灌封胶MSDS
一、化学品及企业识别
1.1产品名称：有机硅电子灌封胶
1.2制造商的产品编号：
1.3化学品的分类：硅酮弹性体
1.4危险品的分类：危险化学品。
1.5公司详情：
制造商/供应商：
地址：
电话号码：
传真号码：
紧急电话号码：
联系人：
二、成分/组成信息
2.1化学特性：混合物
2.2物理形式：粘性液体
2.3颜色：透明
四、急救措施
4.1眼睛：立即用清水冲洗15分钟。并就医处理。
4.2皮肤：从皮肤上抹去，立即用清水或肥皂和水冲洗彻底清洗。如果刺激或不良影响或持续发展时，就医处理
4.3吸入：转移到空气新鲜。如果不良影响依然存，就医处理。
4.4食入：就医处理。
4.5评论：治疗根据患者的症状和暴露的细节，具体处理。
4.6 对医生的建议： 对症治疗，如果您想进一步了解信息，请与东莞市东升实业有限公司联系。
聚二甲基硅氧烷70131-67-8--
气相二氧化硅112945-52-5--
甲基三丁酮肟基硅烷 22984-54-9 见丁酮肟注释
偶联剂2224-33-1见乙醇注释
甲苯108-88-3见甲苯注释
8.2工程控制：
局部通风设备；建议使用
普通通风设备；必须使用
8.3常规操作的个人防护设备：
呼吸系统防护； 不需要使用呼吸防护设备，应使用通风排风设备
十二、生态学资料
12.1环境影响及分布：
通过沉积或粘合至污水淤，将硅氧烷从中分离出来，硅氧烷在土壤中退化降解。
12.2环境影响：
对水生有机体无有害影响
生物累积性：无生物累积能力
12.3对废水处理厂的影响：
有机硅导热灌封胶产品技术参数
一、产品特点BAJ-908是一种双组分的有机硅导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的导热性、电绝缘、防潮防水及一定的阻燃性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。
该产品具有优良的物理及耐化学性能。
以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热、没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。
二、典型应用BAJ-908导热灌封胶适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封保护。
三、技术参数项目外观（A/B）粘度CP比重（25℃）混合比(重量比)混合后操作时间30℃固化条件硬度A(Shore)体积电阻率Ω〃cm线膨胀系数[m/（m〃K）]导热系数w/m.k绝缘强度KV/mm适用温度范围℃BAJ-908(A/B）深灰色/白色(可调)5000-8000（可调）1.41:12小时（可调）24小时/25℃4小时/65℃55～651×10151×10-40.810-55～200注：以上性能数据均为我公司条件下所测，仅供参考。
四、使用方法及注意事项1、两组分应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、根据重量比以A：B=1:1的比率混合搅拌均匀后即可施胶。
注意为了保证产品的良好性能，A组分和B组分在进行1:1混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。
3、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。
4、混合搅拌充分的BAJ-908导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热5、存放一定时间后，胶料会分层沉淀。
请搅拌均匀后再使用，产品性能不受影响。
电子灌封胶分类和用途
灌封胶分类编辑电子灌封胶有哪些分类呢?电子灌封胶种类非常多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。
导热灌封胶导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。
是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。
要符合欧盟ROHS指令要求。
主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。
环氧树脂胶灌封胶通过欧盟ROHS指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。
用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。
适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED 驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。
有机硅灌封胶有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。
有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。
有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。
有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。
或透明或非透明或有颜色。
有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。
双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。
导热硅脂不溶于水,不易被氧化,还具备一定的润滑性和电绝缘性
导热硅脂俗称散热膏，是一种导热介质，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。
导热硅脂用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
优宝导热硅脂的指标参数：
备注：
1、产品的外观可能会因为原材料因素而发生些变化;
2、此产品与橡塑等材料的相容性，参考相容性表。
导热硅脂各种电子产品、（CPU、功率管、可控硅、三极管等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用，能大大提高散热效果，降低发热元件的工作温度，大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、高频微处理器、笔记本和台式电脑、计算机、电源适配器、音频视频设备等。
欢迎来优宝选购，质量有保障，价格实惠，可靠环保。
PCB常用密封胶-甲固·电子胶粘剂
PCB常用密封胶1.不流淌有机硅密封胶华宇硅橡胶是一类单组分室温固化的中性有机硅材料，耐高低温，具有优良的耐老化性/柔韧性/绝缘性，防潮/抗震/耐电晕/抗漏电。
里面不流淌/可粘接钢铁/玻璃/PCV/ABS等材料。
HY593硅橡胶密封剂为脱肟型/黑色，适用于电子元器件等的各类粘接密封。
可分为四个品种：HY593硅橡胶密封剂：黑色，适用于各类电子元器件的密封粘接；HY594硅橡胶密封剂：透明，适用于有透明要求的线路板等的防潮密封粘接；HY595硅橡胶密封剂：白色，适用于冰箱/太阳能组件/电子元器件的防潮密封粘接；HY583硅橡胶密封剂：各色/脱醇型，对PC/铜等材料不腐蚀，适用于各类电子元器件的密封粘接；2.不流淌有机硅导热胶单组分室温固化的中性有机硅材料，耐高低温，具有优良的耐老性/柔韧性/绝缘性，防潮/抗震/耐电晕/抗漏电。
立面不流淌/可粘接钢铁/玻璃/PVC/ABC等材料。
适用于电子元器件的导热粘接密封。
HY595D导热型硅橡胶：代替导热硅脂，用于CPU/散热器等的填充粘接；HY595HD导热型硅橡胶：用于要求较高导热性的晶闸管智能模块与散热器的填充粘接；HY595H导热型硅橡胶：用于大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
3.半流淌有机硅密封胶华宇硅橡胶是一类单组分室温固化的中性有机硅材料，半流淌，固化后为弹性体。
具有优良的抗冷热交变性能/耐老性/柔韧性/绝缘性，防潮/抗震/耐电晕/抗漏电。
是传统703/704硅橡胶的换代产品。
适用于电子线路板上部分电子元器件的局部封装保护。
HY591W硅橡胶密封剂：电器模块等电子元器件的封装；HY591B硅橡胶密封剂：电子元器件/线路板/继电器/微波炉等的粘接密封；HY591T硅橡胶密封剂：有透明要求的各类电子元器件的封装保护；HY581硅橡胶密封剂：脱醇型，对PC/铜等材料不腐蚀，用于各类电子元器件的封装保护。
4.低粘度有机硅涂覆胶低粘度中性有机硅胶，单组分，易于喷涂/浸涂。
灌封胶
电子灌封胶的使用方法？回答 ;需要的材料及工具：双组份电子灌封胶（A组份硅胶和B组份固化剂）、计量混合容器（塑料、玻璃等兼容的容器）、手套（柔软的东西）、电子称（要求能精确到0.1g）、真空机。
步骤：1、称量硅胶与固化剂的重量比按正确的配合比（重量比)进行正确地计量，如果混合比的计量如发生较大的误差时，制品的特性将不能较好的显示。
2、混合搅拌均匀硅胶与固化剂将A组份硅胶和B组份固化剂进行混合搅拌均匀，A、B胶混合时，将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。
混合搅拌时要顺着一个方向搅拌，不要太快，搅拌约3分钟。
将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。
如果没有搅拌均匀，后期会发生固化不完全的现象。
搅拌容器必须是搅拌胶料的3倍左右。
3、抽真空排气泡完全搅拌均匀后迅速移到真空箱内进地脱泡，搅拌时卷入的气泡会使液面上升，气泡破了后液面又会下降。
真空度的大小以及抽真空时间，看胶水的粘度及产品的要求面定（脱泡时间一般为：2～4分钟）。
如果没有真空机，可按顺时针方向搅拌2~3分钟，搅拌均匀后将胶水放置5～20分钟自动脱泡。
4、倒入灌封胶等待固化注入必要的胶量、且注意不要卷入气泡。
顺着外壳的内壁流入到底部后，让胶水液面慢慢升高，尽量避免将空气覆盖在里面。
注入后在所定的固化条件（温度）下进行固化。
电子灌封胶的注意事项是什么？回答：1.要灌封的产品需要保持干燥、清洁；2、使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；3、按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；4、搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；5、灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面；7、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；8、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
电子灌封(灌胶)工艺技术
电子灌封（灌胶）工艺技术一、什么是灌封？灌封（灌胶）就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。
二、灌封的主要作用？灌封的主要作用是：1）强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；2）提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；3）避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能；5）传热导热；三、3种灌封胶的优缺点？1）环氧树脂灌封胶环氧树脂灌封胶多为硬性，固化后和石头差不多硬，很难拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分为软性。
普通的耐温在100℃左右，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的。
有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。
常见的有环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。
优点：对硬质材料粘接力好，具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。
缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差。
并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件，灌封后无法打开，修复性不好。
适用范围：环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中，适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的中小型电子元器件，如汽车、摩托车点火器，LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）灌封。
2）有机硅灌封胶有机硅电子灌封胶固化后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶，粘接力较差。
其颜色一般都可以根据需要任意调整，或透明或非透明或有颜色。
双组份有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性剂的两类。
一般缩合型的对元器件和灌封腔体的附着力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率；加成型的（又称硅凝胶）收缩率极小、固化过程中不会产生挥发性低分子物质，可以加热快速固化。
灌封胶的简介和种类
灌封胶的简介和种类介绍灌封胶英文名:Potting of smidahk;用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。
灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。
已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
它的作用是:强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。
从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。
从剂型上分有双组分和单组分两类。
常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。
缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。
一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。
与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。
加热固化双组分环氧灌封胶，是用量最大、用途最广的品种。
其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是国外发展的新品种，需加热固化。
室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。
电子器件的保密灌封高温胶
电子器件的保密灌封高温胶【技术保密耐高温灌封胶产品特点】●短期耐温380℃，长期耐温240-280℃。
耐强酸碱腐蚀及耐各种溶剂侵蚀，能承受热风枪、电烙铁、高温炉的烫、烧、铲；固化物对电路板和电子元件粘接力强，并可耐高温和强酸碱腐蚀及耐各种溶剂侵蚀；可使电路及电子元件得到有利保护，防止器件内部技术泄密；本产品适用于电子器件的保密灌封，固化后具有极强的耐溶剂性，可经受有机溶剂的长期浸泡；同时具有良好的硬度和耐磨性，能抵抗一般刃具的刻蚀性破坏。
●本品为黑色环氧粘接灌封胶，混合粘度适中，流动性比较好，成形工艺简单。
● A、B两组份混合后，可操作时间长，可常温固化，亦可加温固化，固化速度适中。
●固化物表面平整无气泡，有很好的光泽，耐酸碱，防潮绝缘，固化后硬度较高。
●固化物有阻燃性能（UL阻燃94V0），耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化。
●固化物电气性能优良，收缩率低，粘接强度高，耐冷热循环和大气老化性好，固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
【技术保密耐高温灌封胶产品应用】●电子元器件的阻燃、绝缘、防潮、防水灌封。
●凡需要导热、阻燃的电子类或其它类产品的保密封装均可使用。
●广泛应用于工业电子线路板、电子控制器、汽车通讯与控制系统、工业控制系统等其它电子元器件的保密导热灌封。
●不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。
【技术保密耐高温灌封胶技术参数】【技术保密耐高温灌封胶使用说明】●混合配比（重量比）A ：B = 4：1，可使用时间（100g/混合量25℃）30 ～45分钟。
●室温初步固化时间25℃，2～3小时。
室温完全固化时间25℃，2 4小时。
加温固化时间60℃～80℃，1～2小时●要灌封的产品需要保持干燥、清洁。
参数：138.272.48.571●使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀。
●按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
如何提高出口电子的安全系数
如何提高出口电子的安全系数
随着电子产品的广泛应用，人们越来越重视电子产品的安全系数，如何有效的提高电子产品的安全系数，保证电子产品使用的安全性，是目前电子行业非常关心的问题。
为了提高电子产品的安全系数，可以在电子产品内灌注一层电子灌封胶，使用了电子灌封胶的电子产品能有效的提高其自身的抗震能力和阻燃能力，有效提高电子产品的可靠性和安全系数，不仅如此，优良的的电子灌封胶还具备优秀的导热性能和粘接性能，能有效的提高电子产品的散热能力和防潮性能，保证电子产品的使用稳定性，延长电子产品的使用寿命。
比如市面上的“ZS-GF-5299E”，这款电子灌封胶具有优秀抗冷热变化能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化，不开裂，使用稳定性强。
广泛用于各类电子元器件上，起到导热阻燃、防水抗震等能力，有效提高电子产品的安全系数。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
电子保密防拆高温灌封胶
一、电子保密防拆高温灌封胶特性
★研泰牌电子保密防拆高温灌封胶为黑色，常温固化，流动性好、容易渗透进电子电器产品元器件的间隙中；
★可常温或加温固化，固化速度适中；
★固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高、保密性良好；
★固化物耐高温、耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；
★固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
★短期耐温420℃，长期耐温360-400℃。
流动性好，适用于整体电路灌封。
二、电子保密防拆高温灌封胶用途
★研泰牌电子保密防拆高温灌封胶为双组份，是专业针对需要导热、阻燃又需要保密的精密电子元器件的特征而研发生产的保密胶粘剂。
★凡需要导热、阻燃的电子类或其它类产品的保密封装均可使用；
★广泛应用于电子线路板、电子控制器、汽车通讯、控制系统等其它电子元器件的保密导热灌封；
三、电子保密防拆高温灌封胶技术参数
注：以上参数因不同材质，表面清洁度，温差等因素的影响，强度、固化速度略有差异，数据仅作参考。
四、电子保密防拆高温灌封胶使用方法
★要滴胶的产品表面需要保持干燥、清洁；
★按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充参数：138.272.48.571
分搅拌均匀，以避免固化不完全；
★搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
★固化过程中，请保持产品水平摆放，以免固化过程中胶液溢出。
★在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
五、电子保密防拆高温灌封胶注意事项
★本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；
★混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；
★可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用；
★有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使
用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；
★工作场所保持通风，避免儿童接触。
★未使用时勿装两胶混合，使用完勿将胶帽盖错。
★贮存于阴凉、干燥、通风处并远离高温。
★用户批量使用时，请先做试验。
避免因操作不当而影响粘接效果。