第八章电子部件装配工艺讲义教材

（7）插装玻璃壳体的二极管时，最好 先将引线绕1~2圈，形成螺旋形以增加 留线长度如图8.5所示.，不宜紧靠根部 弯折，以免受力破裂损坏。
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8.1 印制电路板的组装工艺
（8）插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易 生锈的金属元器件，以防止汗渍对元器件的腐蚀 作用。
（9）印制电路板插装元器件后，元器件的引线 穿过焊盘应保留一定长度，一般应多于2mm。为 使元器件在焊接过程中不浮起和脱落，同时又便 于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间 ，如图8.6所示。
一般元器件的插装方法及要求 元器件的插装有卧式（水平式）、立式（ 垂直）、倒装式、横装式及嵌入式（伏式 ）等方法，
卧式
立式
倒装式
横装式
嵌入式
图8.3 元器件的插装形式
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8.1 印制电路板的组装工艺
图8.4 一般元器件的安 装高度和倾斜规范
弯折引线 留余量
图8.5 玻璃壳二极管的插装
图8.6元器件引线穿过焊盘后的成形
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8.1 印制电路板的组装工艺
（4）电容器、半导体三极管、晶振等立式插装
组件，应保留适当长的引线。引线保留太长会降
低元器件的稳定性或者引起短路，太短会造成元
器件焊接时因过热而损坏。一般要求距离电路板
面2mm，插装过程中应注意元器件的电极极性，
有时还需要在不同电极套上绝缘套管以增加电气
绝缘性能、元器件的机械强度等。
第八章 电子部件装配工艺
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8.1 印制电路板的组装工艺
(6)做好印制电路板组装元器件的准备工作。
①元器件引线成形：为了保证波峰焊焊接质量，元器件 装插前必须进行引线整形。 ②印制电路板铆孔：质量比较大的电子元器件要用铜铆 钉在印制电路板上的插装孔加固，防止元器件插装、焊 接后，因振动等原因而发生焊盘剥脱损坏现象。 ③装散热片：大功率的三极管、功放集成电路等需要散 热的元器件，要预先做好散热片的装配准备工作。 ④印制电路板贴胶带纸：为防止波峰焊将不焊接元器件 的焊盘孔堵塞，在元器件插装前，应先用胶带纸将这些 焊盘孔贴住。
（６）涂膜质量检验 塑料面板、机壳喷涂后，要进行外观检查和 喷涂质量的检验以及耐磨、耐汽油、耐清洁剂 和老化等试验项目。
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8.2 面板、机壳装配工艺
2．漏印 பைடு நூலகம்１）丝网制板。 （２）漏印。 （３）套色。 （４）干燥。
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8.2 面板、机壳装配工艺
3．烫印 烫印使用的材料是烫印纸 烫印是在烫印机上进行的
屏蔽的目的是阻止电磁能量的传播，并将 其限制在一定的空间范围内，即将干扰源 与受感物隔离开来，减少干扰源对受感物 的干扰，从而使寄生耦合减少到允许的程 度。一般凡是“场”的干扰都可以用屏蔽 方法来削弱。屏蔽效果用屏蔽的有效性来 度量，它表示干扰辐射能量经屏蔽后被衰 减的程度，用分贝（dB）表示。屏蔽有效 性愈大，表示屏蔽效果愈好。
（７）电子产品盒式结构由前、后盖组成，前、 后盖采用卡扣嵌装连接，依靠塑料自身的形变弹 性，使凸缘镶嵌在凹槽内相互卡住，这种镶嵌结 构可以少用或免用自攻螺钉紧固前、后盖，简化 装配过程。
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8.3 散热件、屏蔽装置的装配工艺
大功率元器件在工作过程中发出热量而产生较 高的温度，要采取散热措施，保证元器件和电 路能在允许的温度范围内正常工作。 8.3.1 散热件的装配
（４）面板、机壳上使用风动旋具紧固自攻螺 钉时，风动旋具与工件应有互相垂直，不能发生 偏斜。扭力矩大小要合适，力度太大时，容易产
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生滑牙甚至出现穿透现象，将损坏面板。
8.2 面板、机壳装配工艺
（５）在面板上贴铭牌、装饰、控制指示片等， 应按要求贴在指定位置，并要端正牢固。
（６）面板与外壳合拢装配时，用自攻螺钉紧固 应无偏斜、松动、并准确装配到位。装配完毕， 用“风枪”清洁面板、机壳表面，然后装塑料袋 封口，并加塑料泡沫衬垫后装箱。
8.2.2 面板、机壳的装配 １．面板、机壳的装配要求
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8.2 面板、机壳装配工艺
在生产流水线上装配时要注意： （１）从安全性能考虑，家用电子产品的机壳、 面板应用阻燃性材料制成。 （２）机壳带有排热气通风孔或其他孔洞时，应 避免金属物进入机内与带电元器件接触。 （３）机壳、后盖打开后，当触摸外露的可触及 元件时，应无触电危险。
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8.1 印制电路板的组装工艺
8.1.2 印制电路板元器件的插装
插件流水线作业是把印制电路板组装的整体 装配分解为若干工序的简单装配，每道工序固定 插装一定数量的元器件，使操作过程大大简化。
印制电路板的插件流水线分为自由节拍和强 制节拍两种形式。 自由节拍形式是操作者按规定 进行人工插装完成后，将印制电路板在流水线上 传送到下一道工序，即由操作者控制流水线的节 拍。 强制节拍形式是要求每个操作者必须在规定 时间范围内把所要插装的元器件准确无误地插到 印制电路板上，插件板在流水线上连续运行。 3
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8.2 面板、机壳装配工艺
面板、机壳的材料已向全塑型发展，在其 内部注塑预留有成型孔及各种台阶，便于 电子部件的安装和防护。 面板、机壳经过喷涂、漏印和烫金等工 艺，可明显地改善产品的外观，从而增 强产品的竞争力。
电子产品的面板和机壳：骨架主体，外观造型
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8.2 面板、机壳装配工艺
8.2.1 塑料面板、机壳的加工工艺 1．喷涂 喷涂就是满足人们对塑料面板、机壳的 色彩需求的加工工艺。 喷涂按其作用可分为装饰性和填 补性喷涂两类。
散热分为自然散热、强迫通风、蒸发、换热 器传递等方式。 电子元器件的散热一般使用铝合金材料制成 的散热器。
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8.3 散热件、屏蔽装置的装配工艺
8.3.2 散热器的装配要求
(1)元器件与散热器之间的接触面要平整，以增大接触面， 减小散热热阻。而且元器件与散热器之间的紧固件要拧紧，使 元器件外壳紧贴散热器，保证有良好的接触。
（４）机壳、后盖上的安全标记应清晰。 （５）面板、机壳外观要整洁。 （６）面板上各种可动件，应使可动件的操作 灵活、可靠。
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8.2 面板、机壳装配工艺
２．面板、机壳的装配工艺要求
（１）装配前应进行面板、机壳质量检查；
（２）在生产流水线工位上，防止装配过程中 划损工件外表面。
（３）面板、机壳的内部注塑有各种凸台和预 留孔，用来装配机芯、印制电路板及其部件。装 配面板、机壳时，一般是先里后外，先小后大。 搬运面板、机壳要轻拿轻放，不能碰压。
元件）贴、焊到印制电路板焊接面规定位置上的电子电路
装联技术。
金属化端子
片式元器件
焊料
短引线
胶粘剂
印制电路板
图8.7 片式元器件的表面安装
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8.1 印制电路板的组装工艺
表面安装技术的特点 它与传统的通孔插装技术相比，具有体积 小、重量轻、装配密度高、可靠性高、成 本低、自动化程度高等优点，目前已在军 事、航空、航天、计算机、通信、工业自 动、消费类电子产品等领域得了广泛的应 用，并在向纵深发展。
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8.2 面板、机壳装配工艺
塑料面板、机壳的喷涂工艺过程如下：
（1）修补平整。当面板、机壳的注塑成型 品存在划痕、砂眼等缺陷时，首先要用胶 粘填料修补平整。
（2）去油污。面板、机壳在注塑成型时， 因使用的油性脱模剂可能残留在塑料件 外表面上，会影响喷涂料在塑料件外表 面上的附着力，所以在喷涂前需对面板、 机壳外表面进行清洁处理，用软布蘸酒 精或清洁剂擦拭，去掉油污。
（10）插件流水线上装插元器件后要注意印制 电路板和元器件的保护，在卸板时要轻拿轻放， 不宜多层叠放，应单层平放在专用的运输车上。11
8.1 印制电路板的组装工艺
8.1.3 印制电路板表面贴装技术
印制电路板元器件的表面贴装技术（SMT），是无需对印
制电路板钻插装孔，直接将表面安装形式的元器件（片式
（4）元器件装配散热器可在装配模具内进行。将螺母、散热 板、晶体管（或集成块）、垫片、螺钉依次放入模具内，使用 风动旋具使晶体管（或集成块）紧固于散热器上，不能松动。 29
8.3 散热件、屏蔽装置的装配工艺
如图8.8 大功率晶体管和集成电路的散热器装配
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8.3 散热件、屏蔽装置的装配工艺
8.3.3 屏蔽装置的装配
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8.1 印制电路板的组装工艺
元器件插装的技术要求：
（1）每个工位的操作人员将已检验合格的元 器件按不同品种、规格装入元件盒或纸盒内， 并整齐有序放置在工位插件板的前方位置，然 后严格按照工位的前上方悬挂的工艺卡片操作。
（2）按电路流向分区块插装各种规格的元器 件。
（3）元器件的插装应遵循先小后大、先轻后 重、先低后高、先里后外、先一般元器件后特 殊元器件的基本原则。
（5）安装水平插装的元器件时，标记号应向上、
方向一致，便于观察。功率小于1W的元器件可贴
近印制电路板平面插装，功率较大的元器件应距
离印制电路板2mm，以利于元器件散热。
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8.1 印制电路板的组装工艺
（6）为了保证整机用电安全，插件时须注 意保持元器件间的最小放电距离，插装的元 器件不能有严重歪斜，以防止元器件之间因 接触而引起的各种短路和高压放电现象，一 般元器件安装高度和倾斜范围如图8.4所示 （单位：mm）。
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8.2 面板、机壳装配工艺
(3)静电除尘。 利用静电除尘装置产生正、负离子将塑料件表 面的静电去除，用轴流式抽风机吸走塑料件表 面的灰尘，从而达到除尘的目的。 （4）喷涂。 喷涂有三种方法：手工喷涂、机械手 自动喷涂和流水线式自动喷涂。
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8.2 面板、机壳装配工艺
（５）干燥 一般采用加温强制干燥方法。面板、机壳由悬 挂式传送带送入烘房，烘房内用电热管恒温至 50～60°Ｃ，面板、机壳在烘房内停留时间为 15min左右。
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8.1 印制电路板的组装工艺
8.1.5 印制电路板的检测
SMT组件的检测技术包括通用安装性能检测、焊点检测、在线测试 和功能测试：
（1）通用安装性能检测。根据通用安装性能的标准规定，安装性 能包括可焊性、耐热性、抗挠强度、端子粘合度和可清洗性。
（2）焊点检测。印制板焊点检测就是非接触式检测，能检测接触 式测试探针探测不到的部位。激光红外检测、超声检测、自动视觉 检测等技术在SMT印制电路板焊点质量检测中得到应用。
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8.1 印制电路板的组装工艺
1． 表面安装技术的组成
封装设计 结构形状、引线形式、耐焊性等
表面安装元器 件
制造技术
表 面 SMT的电路基 安板 装 技 组装设计 术
安装工艺
包装
编带式、棒式、托盘式、散装等
单（多）层印制电路板、陶瓷基板、瓷釉基板
电路原理设计、热设计、元器件布局布线、焊盘 图形设计
安装方式和工艺流程
安装材料
安装技术：顺序式、流水线式、同时式
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安装设备
8.1 印制电路板的组装工艺
2． 表面安装方式及工艺流程
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8.1 印制电路板的组装工艺
8.1.4 印制电路板的清洗
焊接完成后，印制电路板组件的洗净度关系到组 件的可靠性，为了消除焊接面的各种残留物，必 须对印制电路板进行清洗。 正确地选择和使用清 洗溶剂，并采用相应的清洗工艺，对产品的耐湿、 抗腐蚀特性以及保证产品的电气性能都会带来应 有的效果。 清洗工艺借助于清洗设备来实现，可 将清洗设备分为批量式和流水式两种。 SMT电路板一般采用强力超声和共沸点溶液清洗。
（3）在线测试。在线测试是在没有其它元器件的影响下对元器件 逐点提供测试（输入）信号，在该元器件的输出端检测其输出信号。
（4）功能测试。功能测试是在模拟操作环境下，将电路板组件上 的被测单元作为一个功能体，对其提供输入信号，按照功能体的设 计要求检测输出信号。在线测试和功能测试都属于接触式检测技术。
（2）彩色电视机等电子产品，大功率管多数采用板状散热器 （称散热板）。散热板的结构较简单，其面积和形状由散热元 件的功率大小、元件在印制电路板中的位置及周围空间的大小 决定。在保证散热的前提下，应尽量减少散热板的面积。
（３）散热器在印制电路板上的安装位置由电路设计决定， 一般应放在印制电路板的边沿易散热的地方，而且在散热器的 周围不要布置对热敏感的元器件，尽量减小散热器的热量对周 围元器件的影响，从而提高电路的热稳定性。
8.1 印制电路板的组装工艺
印制电路板机器自动插装 为了提高元器件插件速度、改善插件质量、
减轻操作人员的劳动强度、提高生产效率和产 品质量，印制电路板的组装流水线采用自动装 配机。 自动插装过程中，印制电路板的传递、 插装、检测等工序，都是由计算机按程序进行 控制。
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8.1 印制电路板的组装工艺