第八章电子部件装配工艺讲义教材

（４）机壳、后盖上的安全标记应清晰。 （５）面板、机壳外观要整洁。 （６）面板上各种可动件，应使可动件的操作 灵活、可靠。
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8.2 面板、机壳装配工艺
２．面板、机壳的装配工艺要求
（１）装配前应进行面板、机壳质量检查；
（２）在生产流水线工位上，防止装配过程中 划损工件外表面。
（３）面板、机壳的内部注塑有各种凸台和预 留孔，用来装配机芯、印制电路板及其部件。装 配面板、机壳时，一般是先里后外，先小后大。 搬运面板、机壳要轻拿轻放，不能碰压。
（７）电子产品盒式结构由前、后盖组成，前、 后盖采用卡扣嵌装连接，依靠塑料自身的形变弹 性，使凸缘镶嵌在凹槽内相互卡住，这种镶嵌结 构可以少用或免用自攻螺钉紧固前、后盖，简化 装配过程。
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8.3 散热件、屏蔽装置的装配工艺
大功率元器件在工作过程中发出热量而产生较 高的温度，要采取散热措施，保证元器件和电 路能在允许的温度范围内正常工作。 8.3.1 散热件的装配
（7）插装玻璃壳体的二极管时，最好 先将引线绕1~2圈，形成螺旋形以增加 留线长度如图8.5所示.，不宜紧靠根部 弯折，以免受力破裂损坏。
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8.1 印制电路板的组装工艺
（8）插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易 生锈的金属元器件，以防止汗渍对元器件的腐蚀 作用。
（9）印制电路板插装元器件后，元器件的引线 穿过焊盘应保留一定长度，一般应多于2mm。为 使元器件在焊接过程中不浮起和脱落，同时又便 于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间 ，如图8.6所示。
8.2.2 面板、机壳的装配 １．面板、机壳的装配要求
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8.2 面板、机壳装配工艺
在生产流水线上装配时要注意： （１）从安全性能考虑，家用电子产品的机壳、 面板应用阻燃性材料制成。 （２）机壳带有排热气通风孔或其他孔洞时，应 避免金属物进入机内与带电元器件接触。 （３）机壳、后盖打开后，当触摸外露的可触及 元件时，应无触电危险。
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8.2 面板、机壳装配工艺
面板、机壳的材料已向全塑型发展，在其 内部注塑预留有成型孔及各种台阶，便于 电子部件的安装和防护。 面板、机壳经过喷涂、漏印和烫金等工 艺，可明显地改善产品的外观，从而增 强产品的竞争力。
电子产品的面板和机壳：骨架主体，外观造型
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8.2 面板、机壳装配工艺
8.2.1 塑料面板、机壳的加工工艺 1．喷涂 喷涂就是满足人们对塑料面板、机壳的 色彩需求的加工工艺。 喷涂按其作用可分为装饰性和填 补性喷涂两类。
8.1 印制电路板的组装工艺
印制电路板机器自动插装 为了提高元器件插件速度、改善插件质量、
减轻操作人员的劳动强度、提高生产效率和产 品质量，印制电路板的组装流水线采用自动装 配机。 自动插装过程中，印制电路板的传递、 插装、检测等工序，都是由计算机按程序进行 控制。
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8.1 印制电路板的组装工艺
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8.1 印制电路板的组装工艺
（4）电容器、半导体三极管、晶振等立式插装
组件，应保留适当长的引线。引线保留太长会降
低元器件的稳定性或者引起短路，太短会造成元
器件焊接时因过热而损坏。一般要求距离电路板
面2mm，插装过程中应注意元器件的电极极性，
有时还需要在不同电极套上绝缘套管以增加电气
绝缘性能、元器件的机械强度等。
散热分为自然散热、强迫通风、蒸发、换热 器传递等方式。 电子元器件的散热一般使用铝合金材料制成 的散热器。
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8.3 散热件、屏蔽装置的装配工艺
8.3.2 散热器的装配要求
(1)元器件与散热器之间的接触面要平整，以增大接触面， 减小散热热阻。而且元器件与散热器之间的紧固件要拧紧，使 元器件外壳紧贴散热器，保证有良好的接触。
（４）面板、机壳上使用风动旋具紧固自攻螺 钉时，风动旋具与工件应有互相垂直，不能发生 偏斜。扭力矩大小要合适，力度太大时，容易产
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生滑牙甚至出现穿透现象，将损坏面板。
8.2 面板、机壳装配工艺
（５）在面板上贴铭牌、装饰、控制指示片等， 应按要求贴在指定位置，并要端正牢固。
（６）面板与外壳合拢装配时，用自攻螺钉紧固 应无偏斜、松动、并准确装配到位。装配完毕， 用“风枪”清洁面板、机壳表面，然后装塑料袋 封口，并加塑料泡沫衬垫后装箱。
（６）涂膜质量检验 塑料面板、机壳喷涂后，要进行外观检查和 喷涂质量的检验以及耐磨、耐汽油、耐清洁剂 和老化等试验项目。
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8.2 面板、机壳装配工艺
2．漏印 （１）丝网制板。 （２）漏印。 （３）套色。 （４）干燥。
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8.2 面板、机壳装配工艺
3．烫印 烫印使用的材料是烫印纸 烫印是在烫印机上进行的
一般元器件的插装方法及要求 元器件的插装有卧式（水平式）、立式（ 垂直）、倒装式、横装式及嵌入式（伏式 ）等方法，
卧式
立式
倒装式
横装式
嵌入式
图8.3 元器件的插装形式
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8.1 印制电路板的组装工艺
图8.4 一般元器件的安 装高度和倾斜规范
弯折引线 留余量
图8.5 玻璃壳二极管的插装
图8.6元器件引线穿过焊盘后的成形
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8.2 面板、机壳装配工艺
(3)静电除尘。 利用静电除尘装置产生正、负离子将塑料件表 面的静电去除，用轴流式抽风机吸走塑料件表 面的灰尘，从而达到除尘的目的。 （4）喷涂。 喷涂有三种方法：手工喷涂、机械手 自动喷涂和流水线式自动喷涂。
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8.2 面板、机壳装配工艺
（５）干燥 一般采用加温强制干燥方法。面板、机壳由悬 挂式传送带送入烘房，烘房内用电热管恒温至 50～60°Ｃ，面板、机壳在烘房内停留时间为 15min左右。
（2）彩色电视机等电子产品，大功率管多数采用板状散热器 （称散热板）。散热板的结构较简单，其面积和形状由散热元 件的功率大小、元件在印制电路板中的位置及周围空间的大小 决定。在保证散热的前提下，应尽量减少散热板的面积。
（３）散热器在印制电路板上的安装位置由电路设计决定， 一般应放在印制电路板的边沿易散热的地方，而且在散热器的 周围不要布置对热敏感的元器件，尽量减小散热器的热量对周 围元器件的影响，从而提高电路的热稳定性。
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8.1 印制电路板的组装工艺
1． 表面安装技术的组成
封装设计 结构形状、引线形式、耐焊性等
表面安装元器 件
制造技术
表 面 SMT的电路基 安板 装 技 组装设计 术
安装工艺
包装
编带式、棒式、托盘式、散装等
单（多）层印制电路板、陶瓷基板、瓷釉基板
电路原理设计、热设计、元器件布局布线、焊盘 图形设计
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8.1 印制电路板的组装工艺
元器件插装的技术要求：
（1）每个工位的操作人员将已检验合格的元 器件按不同品种、规格装入元件盒或纸盒内， 并整齐有序放置在工位插件板的前方位置，然 后严格按照工位的前上方悬挂的工艺卡片操作。
（2）按电路流向分区块插装各种规格的元器 件。
（3）元器件的插装应遵循先小后大、先轻后 重、先低后高、先里后外、先一般元器件后特 殊元器件的基本原则。
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8.2 面板、机壳装配工艺
塑料面板、机壳的喷涂工艺过程如下：
（1）修补平整。当面板、机壳的注塑成型 品存在划痕、砂眼等缺陷时，首先要用胶 粘填料修补平整。
（2）去油污。面板、机壳在注塑成型时， 因使用的油性脱模剂可能残留在塑料件 外表面上，会影响喷涂料在塑料件外表 面上的附着力，所以在喷涂前需对面板、 机壳外表面进行清洁处理，用软布蘸酒 精或清洁剂擦拭，去掉油污。
元件）贴、焊到印制电路板焊接面规定位置上的电子电路
装联技术。
金属化端子
片式元器件
焊料
短引线
胶粘剂
印制电路板
图8.7 片式元器件的表面安装
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8.1 印制电路板的组装工艺
表面安装技术的特点 它与传统的通孔插装技术相比，具有体积 小、重量轻、装配密度高、可靠性高、成 本低、自动化程度高等优点，目前已在军 事、航空、航天、计算机、通信、工业自 动、消费类电子产品等领域得了广泛的应 用，并在向纵深发展。
（5）安装水平插装的元器件时，标记号应向上、
方向一致，便于观察。功率小于1W的元器件可贴
近印制电路板平面插装，功率较大的元器件应距
离印制电路板2mm，以利于元器件散热。
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8.1 印制电路板的组装工艺
（6）为了保证整机用电安全，插件时须注 意保持元器件间的最小放电距离，插装的元 器件不能有严重歪斜，以防止元器件之间因 接触而引起的各种短路和高压放电现象，一 般元器件安装高度和倾斜范围如图8.4所示 （单位：mm）。
（4）元器件装配散热器可在装配模具内进行。将螺母、散热 板、晶体管（或集成块）、垫片、螺钉依次放入模具内，使用 风动旋具使晶体管（或集成块）紧固于散热器上，不能松动。 29
8.3 散热件、屏蔽装置的装配工艺
如图8.8 大功率晶体管和集成电路的散热器装配
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8.3 散热件、屏蔽装置的装配工艺
8.3.3 屏蔽装置的装配
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8.1 印制电路板的组装工艺
8.1.5 印制电路板的检测
SMT组件的检测技术包括通用安装性能检测、焊点检测、在线测试 和功能测试：
（1）通用安装性能检测。根据通用安装性能的标准规定，安装性 能包括可焊性、耐热性、抗挠强度、端子粘合度和可清洗性。
（2）焊点检测。印制板焊点检测就是非接触式检测，能检测接触 式测试探针探测不到的部位。激光红外检测、超声检测、自动视觉 检测等技术在SMT印制电路板焊点质量检测中得到应用。
（3）在线测试。在线测试是在没有其它元器件的影响下对元器件 逐点提供测试（输入）信号，在该元器件的输出端检测其输出信号。
（4）功能测试。功能测试是在模拟操作环境下，将电路板组件上 的被测单元作为一个功能体，对其提供输入信号，按照功能体的设 计要求检测输出信号。在线测试和功能测试都属于接触式检测技术。