半导体生产过程控制程序

半导体生产二部过程控制程序

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分发部门总

经

办

管

代

行

政

部

人力

资源

部

生

产

一

部

生

产

二

部

生

产

三

部

品

检

部

研

发

部

市场

营销

部

采

购

部

财

务

部

项

目

部

动力

保障

部

文

控

中

心

档

案

室

分发范围分发份数

1.目的

使生产二部生产各阶段处于受控状态，确保生产过程及其结果满足要求。

2.适用范围

本程序文件适用于生产二部生产所有过程的控制。

3.引用文件

3.1 《生产二部生产过程控制程序》

3.2 《采购部及供应商开发管理控制程序》

3.3 《仓库物料控制程序》

3.4 《品质控制程序》

3.5 《不合格控制程序》

4.职责

4.1 生产经理全面负责本部门工艺、生产、设备、动力等正常运转及产能有效匹配，

工艺改善生产控制，以及所有异常情况处理或协调处理；本部门人事组织安排及管理，主持日常会议及其它日常管理工作，协调内部各方面关系，注重效益和团队作用；实时跟踪所有物料使用情况信息及初步成本核算，有效进行物料控制，包括供应商信息、申购、运输、贮存、使用、规格及有效期控制等；分析工艺、生产、设备、动力数据信息，分析解决问题，向公司总经理定期汇总上报本部门人事、工艺、生产、设备、动力、物料、供应商、客户等信息月报；对内与市场部、采购部、行政人事部、财务部等部门沟通相关事宜，协调部门间关系，对外与供应商沟通以处理设备、物料质量、期限、维修保养等信息，以及与客户沟通产品质量、规格、生产进展情况等；负责督促、检查及考核生产主管、生产文员、生产领班、生产站长、技术主管、工艺工程师、工艺技术员、设备主管、设备工程师、设备技术员的工作。

4.2 生产主管负责制定相关生产操作规范及相关制度、表格；组织管理人员的管理培

训，新员工的制度培训；能组织相关人员技术攻关和工艺改进,提高产品质量和劳动生产率,改善劳动条件,降低消耗；组织解决生产现场出现的问题，分析庇病因素，制定对策并组织实施，保证生产正常进行；对生产进度进行统计和调控，组织生产，安排加班、延点及人员调配，确保生产任务的完成；统计记录生产数据、品质异常及改善处理方法。

4.3 生产文员负责定期和不定期向各站长了解物料使用情况，进行领料领片投料投片

工作，详细掌握各物料使用信息（包括数量、规格、有效期等）；每周五上午收集各报表（生产、绩效、会议PPT等）及整理汇总上报；其它与市场部和采购部相关沟通工作或文字处理（制定相关表格）工作等。

4.4 生产领班负责上班工作交接，提出注意事项；负责组织每班上班前约十分钟会议，

会议内容包括工作任务、纪律、注意事项、分析解决问题；及时向相关工程师或经理上报异常情况，协调相关工程师分析处理问题；协调整个生产线正常生产、突发事件的处理（包括工艺、生产、设备、工程、人员、安全等）；整班出勤记录、纪律记录、异常情况记录、异常处理情况记录等。

4.5 生产站长负责协调本站操作人员工作安排、倒班安排等；本站工作的培训，包括

设备操作、工艺注意点、工作记录；负责本站物料控制（包括数量、有效期、库存、供应商联系等），定期向本部文员反映；负责每天检查本站设备、水电气、环境等状态，如有异常及时向领班或相关工程师报告；负责工艺、生产、设备使用情况、物料使用情况记录，以及以上异常情况记录及如何处理。

4.6 技术主管制定相关工艺生产规范及相关制度、表格，编写生产《作业指导书》；组

织新进员工培训，包括制度规范培训、技术技能培训；工艺改善，工艺纠正预防措施，品质质量保证，工艺生产流程安排；协助研发部进行工艺开发及工艺改善、工艺实验；能不断提出高业务水平和组织技术、工艺攻关；能深入生产现场，协同质量部门对不合格品的审理，及时、有效地处理有关技术问题、技术难点，并通过技改等措施提高生产效率；统计记录工艺实验数据、工艺异常及改善处理方法。

4.7 设备主管制定相关设备制度，包括设备使用维修制度、维护保养制度（点检、周

检、月检、季检、年检计划等）、备件库建立（包括数量、规格、供应商信息、价格等）、操作规范等；负责整个生产线设备维修维护保养、定期或不定期进行设备和水电气检查并记录信息；善于发现异常前兆防患于未然、立即处理站长领班报告的设备水电气相关问题、制定设备维修维护时间表、及时与供应商沟通处理相关问题；

与工艺生产工工程充分沟通、协调工艺生产正常进行；统计记录设备使用情况、异常情况及处理措施。

4.8 仓库库管员根据领料单负责原材料的发料，根据入库单负责成品或半成品的收料，

要求单、物、数相符。

5.PPS制造环境要求及控制流程

5.1 工作（生产环境）要求如下：

5.1.1温度要求：22℃±1℃

5.1.2湿度要求：45%±5%

5.1.3洁净度要求：黄光室1000级，ICP、清洗间、检测等为10000级。

5.2 PSS制造(控制)流程程序如下图

6.生产过程的控制流程

6.1COA作业控制

6.1.1作业要求

6.1.1.1Track20分钟未进行COA作业时，需空排光刻胶3秒以上，然后作业；

6.1.1.2严格按照《coating作业指导书》选择所需COA程式进行作业。

6.1.2检测及作业内容

6.1.2.1作业时机台无异常声音，要求每周对匀胶Chuck进行转速测量及校正；

6.1.2.2光刻胶无过期；

6.1.2.3匀胶后目测晶片外观色泽均匀完整、无其他异常；要求抽检3片/每盒（按

顺序第1、10、20片）；

6.1.2.4显微镜下检查晶片表面无刮痕或挂横≤1mm；要求抽检3片/每盒

6.1.2.5目测晶片表面无光刻胶脱落或脱落面积≤2m㎡；要求抽检3片/每盒（按顺