HASL(喷锡)

B、流程
HASL - 喷锡
不管是垂直喷锡或水平喷锡，正确的制造流程一样如下：
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Multi-layer Board Manufacturing Process
HASL - 喷锡
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Multi-layer Board Manufacturing Process
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HASL - 喷锡
• 垂直喷锡
制程：垂直将板子浸入熔解的热锡炉中，再将多余锡铅以高压空 气将之吹除。此制程逐渐改良成今日的喷锡制程，同时解决表面 平整和孔塞的问题。
但是垂直喷锡仍有很多的缺点，例如受热不平均，Pad下缘有锡 垂(Solder Sag)，铜溶出量太多等。
• 请将通讯工具调到震动状态。
• 请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同Байду номын сангаас。
• 请勿交头接耳、大声喧哗。
• 如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下， 方可离场。
以上守则，各位学员共同遵守
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如不能加进此程序，浸锡时间须增加，尤其是厚度大于 1.6mm的厚板；水平方式则一般采用IR机做预热，in-line 输送以控制速度及温度。
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HASL - 喷锡
E、预热 以1.6mm厚度而言，其预热条件应维持表面温度在 70~130℃间。 若板子是高层次，以及内层为散热层，则热传效果是非 常重要的。
微蚀→水洗→[酸洗（中和）] →水洗→热风干
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HASL - 喷锡
微蚀是关键步骤，若能控制微蚀深度在 0.75~2.0μm(30~80μin)以上，则可确保铜面之有机污 染去除干净并起到粗化铜表面的作用。 至于是否须有后酸洗（中和）；则视使用微蚀剂种类， 见下表：
槽液寿命，视铜浓度而定，所以为维持etch rate的稳定 ，可以分析铜浓度来控制添加新鲜的药液。 一般要求Cu2+浓度小于40g/l。
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HASL - 喷锡
E、预热 预热段一般使用于水平喷锡，其功能有四： 一、减少进入锡炉时对板面的热冲击； 二、避免塞孔或孔小； 三、接触锡炉时较快形成IMC-Intermetallic Compound 以 利上锡； 四、减轻锡缸负荷。
• 水平喷锡
1)1980年初期，水平喷锡被发展出来. 2)其制程能力，较垂直喷锡好很多，有众多的优点。 • 细线路可做到5~8mil Pitch以下。 • 锡铅厚度均匀也较易控制。 • 减少热冲击，减少铜溶出以及降低IMC层厚度。
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属于前制程严重的问题，例如S/M残留，或者显影不净问 题，则再强的微蚀都无法解决这个问题。
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前处理的好坏，有以下几个因素的影响： • 化学剂的种类 • 活性剂的浓度（如氧化剂，酸） • 温度 • 作用时间 • 喷射压力
线路板铜面处理工艺
一、上松香 二、OSP（Cu-106A，Cu-106A（x），Cu-56 ） 三、沉锡 四、沉银 五、沉/电金 六、喷锡（37/63铅锡、锡合金）
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HASL - 喷锡
主机示意图
• HALCO350
上行辘 Top Roller
下锡槽口 Exit Slot 2.0mm
中心线 Nip-line
4º 0º 90º
180º
0.5~1.0mm
0.25~0.5mm
下行辘 Bottom Roller
0.15mm
刮锡刀 Guide
0.30~0.75mm
1.0~2.0mm
0º 6º 90º
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Multi-layer Board Manufacturing Process
导师：宋国平 Guoping.Song@Viasystems.com
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课堂守则
180º
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HASL - 喷锡
C、贴金手指保护胶 目的在保护金手指以免渗锡，其选择很重要，要能耐热、 贴紧、不留残胶。
D、前清洁处理 主要的目的是将铜表面有机污染氧化物等去除，一般的 处理方式如下:
有些公司的预热放在Coating flux之后，但根据实验显示 如此会将flux中的活性成份破坏，而不利于吃锡。 不管用何种方式，均匀与完全的涂覆是最为主要的。
一、喷锡 HASL(Hot Air Solder Leveling) A、历史 • 1970年代中期HASL就已发展出来。 • 早期制程，即所谓“滚锡”(Roll tinning)，板子
输送进表面沾有熔融态锡铅之滚轮，而将一层薄 的锡铅转移至板子铜表面。
目前仍有低层次单面硬板，或单面软板使用此种 制程。
微蚀剂种类
FeCl3 NPS+H2SO4 H2O2+H2SO4
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HASL - 喷锡
微蚀的最佳方式，是以水平喷洒的设备为好，维持一定的 微蚀速率，以及控制后面水洗，热风吹干间隔的时间，防 止再氧化的情形出现；并和喷锡速度密切搭配，使生产速 率一致。