synopsys数字前后端设计流程
数字后端简要流程教材
• set_max_delay： 1、对于仅包含组合逻辑的模块，用此命令约束所有输入到输出 的总延时。 例如： set_max_delay 5 -from all_inputs() -to all_outputs 2、对于含有多个时钟的模块，可用通常的方法定义一个时钟， 用此命令进行约束定义时钟和其他时钟之间的关系。 例如：set_max_delay 0 –from CLK2 –to all_register(clock_pin) • set_min_delay： 1、对于仅包含组合逻辑的模块，定义指定路径的最小延时。 例如：set_min_delay 3 -from all_inputs() 2、和set_fix_hold一起使用，只是DC添加一定的延迟，满足最 小延迟需求。
set_operating_conditions set_drive on Clock set_driving_cell on inputs
Clock Divider Logic Block B Block A
set_load on outputs set_max_capacitance set_max_transition &set_max_fanout on input &output ports or current_design;
数字后端简要流程
HDL代码
逻辑综合
布局布线
形式验证
综合的定义
• 逻辑综合：决定设计电路逻辑门之间的相互连接。 • 逻辑综合的目的：决定电路门级结构，寻求时序、面积和功耗的平衡， 增强电路的测试性。 • 逻辑综合的过程（constraint_driven） ： Synthesis = Translation + Logic Optimization + Mapping
IC设计流程-synopsys
D Z KIC设计流程--基于synopsys EDA tools一、数字IC的设计流程：图一数字IC设计流程1、立项，市场调研基本是由市场和你的老板负责制定。
2、一旦立项后下面该做的是制定spec也就是各项参数和性能，以及划分模块，验证以及协调。
3、下面就开始轮到前端的人员来干活了。
（1）首先前端人员吃时候要开始撰写你的code也就是要开始写你的RTL代码（指的是你要用来生成电路的代码），和测试代码（也就是testbench）。
业界基本是在linux下的vim中编写好各个模块的verilog文档（当然大的模块尽可能划分成许多小的模块）。
当然测试向量的编写可以通过designer的手工编写（一般采用），也可以辅助用TetraMAX 生成。
（2）接下来是验证你的代码是否语法、功能等正确此事后D Z KVCS便是用来simulation你的代码的。
如果不正确再回到vim中修改，直到RTL代码满足要求（神仙才有可能第一版就能合格的）。
（3）下面就要开始将你的RTL代码转换成门级电路的时刻了，一般业界用的design compiler （DC），但是对你的设计有什么约束就要根据各自的设计思路和经验去下constrain（一些可以通过手写编辑文档，一部分可以通过DC中的gui界面去点击，当然最终全面的文档可以通过DC吐出来）。
此时也是需要你插入scan chain的时候。
最后在工具综合满足你的面积和时序要求下可以吐出门级的verilog网表。
『此地需要fab提供standcell或者IP核的lib和db以及sdb（也可用dc中默认的，不过不推荐）等文件』（4）拿到门级的verilog网表并不代表你就直接可以用它去参与bkend工作了，现在的soc一般需要做大量的验证工作，首先是形式验证，检验你综合的门级网表是否偏离了你的设计意图。
此时用的工具是Formality；其次是静态时序分析，验证你的门级网表是否在时序上满足设计要求，此时用到的工具是PrimeTime（PT）。
数字集成电路后端设计的一般流程
数字集成电路后端设计的一般流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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数字电路设计流程
数字电路设计流程
数字电路设计流程大致可以分为以下几个步骤：
1. 需求分析：在数字电路设计之前，需要明确电路的需求，包括确定电路的功能、输入和输出的规格以及性能要求。
这一步骤的主要目的是明确设计的目标，为后续的步骤提供指导。
2. 逻辑设计：这是数字电路设计的核心环节。
在逻辑设计中，使用逻辑门（与门、或门、非门等）和触发器等元件来实现电路的逻辑功能。
这一步骤需要使用数学和布尔代数的知识，通过对逻辑关系的分析和处理，得到电路的逻辑图。
3. 设计/验证：在完成逻辑设计后，需要验证设计的正确性。
这通常通过模拟和仿真来完成，以确保电路的功能满足需求。
4. 代码风格检查：对设计的代码进行风格检查，以确保代码的一致性和可读性。
5. 综合：将设计的逻辑转换为门级网表，这一步通常使用综合工具完成。
6. DFT设计：进行可测试性设计，以确保生产的电路可以被有效地测试。
7. 后端PnR：进行布局和布线，将门级网表转换为实际电路的布局。
8. 静态时序分析STA：检查设计的时序，以确保设计的性能满足要求。
9. 后仿：进行仿真以验证设计的正确性和性能。
10. 流片：将设计送至工厂进行生产。
11. 封装测试：对生产出来的芯片进行测试，确保其性能和功能符合预期。
测试结果会反馈给下一代的项目，形成一个良性的循环。
以上步骤是数字电路设计的基本流程，具体步骤可能会因项目需求和设计工具的不同而有所差异。
集成电路(IC)设计完整流程详解及各个阶段工具简介
IC设计完整流程及工具IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。
前端设计的主要流程：1、规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
2、详细设计Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。
3、HDL编码使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。
4、仿真验证仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。
看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。
规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。
设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。
仿真验证工具Mentor 公司的Modelsim，Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL 级的代码进行设计验证，该部分个人一般使用第一个-Modelsim。
该部分称为前仿真，接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可称为后仿真。
5、逻辑综合――Design Compiler仿真验证通过，进行逻辑综合。
逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。
综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。
逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。
所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。
一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler，仿真工具选择上面的三种仿真工具均可。
反相器设计前仿与后仿流程
目录前端电路设计与仿真 (2)第一节双反相器的前端设计流程 (2)1、画双反相器的visio原理图 (2)2、编写.sp文件 (2)第二节后端电路设计 (5)一、开启linux系统 (5)2、然后桌面右键重新打开Terminal (6)双反相器的后端设计流程 (8)一、schematic电路图绘制 (8)二、版图设计 (25)画版图一些技巧： (35)三、后端验证和提取 (37)第三节后端仿真 (44)其它知识 (48)前端电路设计与仿真第一节双反相器的前端设计流程1、画双反相器的visio原理图inV DDM2M3out图1.1其中双反相器的输入为in 输出为out，fa为内部节点。
电源电压VDD=1.8V，MOS管用的是TSMC的1.8V典型MOS管(在Hspice里面的名称为pch和nch，在Cadence里面的名称为pmos2v和nmos2v)。
2、编写.sp文件新建dualinv.txt文件然后将后缀名改为dualinv.sp文件具体实例.sp文件内容如下：.lib 'F:\Program Files\synopsys\rf018.l' TT 是TSMC用于仿真的模型文件位置和选择的具体工艺角*****这里选择TT工艺角***********划红线部分的数据请参考excel文件《尺寸对应6参数》，MOS管的W 不同对应的6个尺寸是不同的，但是这六个尺寸不随着L的变化而变化。
划紫色线条处的端口名称和顺序一定要一致MOS场效应晶体管描述语句：(与后端提取pex输出的网表格式相同) MMX D G S B MNAME <L=val> <W= val > <AD= val > <AS= val > <PD= val > <PS= val > <NRD= val > <NRS= val >2.1、在windowXP开始--程序这里打开Hspice程序2.2、弹出以下画面然后进行仿真1、打开.sp文件2、按下仿真按钮3形存放.sp文件的地址查看波形按钮按下后弹出以下对话框单击此处如果要查看内部节点的波形，双击Top处单击这些节点即可查看波形如果有多个子电路请单击此处的Top查看如果要查看测量语句的输出结果请查看 .MTO文件(用记事本打开)至此前端仿真教程结束第二节后端电路设计前序(打开Cadence软件)一、开启linux系统双击桌面虚拟机的图标选择Power on this virtual machine开启linux之后在桌面右键选择 Open Terminal输入 xhost local：命令按回车之后输入 su xue命令按回车，这样就进入了xue用户1、输入命令加载calibre软件的license，按回车，等到出现以下画面再关闭Terminal窗口2、然后桌面右键重新打开Terminal进入学用户，开启Cadence软件，如下图然后出现cadence软件的界面关闭这个help窗口，剩下下面这个窗口，这样cadence软件就开启了[如果在操作过程中关闭了cadence，只需要执行步骤2即可，步骤1加载calibre的license只在linux重启或者刚开启的时候运行一次就可以了。
数字IC后端流程
11.Tape out。在所有检查和验证都正确无误的情况下把最后的版图GDSⅡ文件传递给Foundry厂进行掩膜制造。
2.布局规划。主要是标准单元、I/O Pad和宏单元的布局。I/O Pad预先给出了位置，而宏单元则根据时序要求进行摆放，标准单元则是给出了一定的区域由工具自动摆放。布局规划后，芯片的大小，Core的面积，Row的形式、电源及地线的Ring和Strip都确定下来了。如果必要 在自动放置标准单元和宏单元之后， 你可以先做一次PNA(power network analysis）--IR drop and EM .
6.ECO(Engineering Change Order)。针对静态时序分析和后仿真中出现的问题，对电路和单元布局进行小范围的改动.
7.Filler的插入(pad fliier, cell filler)。Filler指的是标准单元库和I/O Pad库中定义的与逻辑无关的填充物，用来填充标准单元和标准单元之间，I/O Pad和I/O Pad之间的间隙，它主要是把扩散层连接起来，满足DRC规则和设计需要。
8.布线(Routing)。Global route-- rack assign --Detail routing--Routing optimization 布线是指在满足工艺规则和布线层数限制、线宽、线间距限制和各线网可靠绝缘的电性能约束的条件下，根据电路的连接关系将各单元和I/O Pad用互连线连接起来，这些是在时序驱动(Timing driven ) 的条件下进行的，保证关键时序路径上的连线长度能够最小。--Timing report clear
那你可用write_milkway, read_milkway 传递数据。
4.时钟树生成(CTS Clock tree synthesis) 。芯片中的时钟网络要驱动电路中所有的时序单元，所以时钟源端门单元带载很多，其负载延时很大并且不平衡，需要插入缓冲器减小负载和平衡延时。时钟网络及其上的缓冲器构成了时钟树。一般要反复几次才可以做出一个比较理想的时钟树。---Clock skew.
数字电路后端设计_逻辑综合
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电路的设计目标与约束
RTL模块综合的流程如下图所示。电路的约束分为设计环境和设计约束，DC 以约束为目标进行电路优化。
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设计环境 通过环境约束的设计，将设计所处的真实环境因素包含进去，使得设计可以 正常工作在真实环境下。环境onditions描述了设计的工艺、电压及温度条件。 Synopsys库包含这些条件的描述，通常为WORST，TYPICAL，BEST情况 。工作条件的名称可库的名称是相关的，如SMIC 0.18um工艺提供slow.db ，typical.db，fast.db三种工艺库，它们的工作条件分别是slow(WORST)， typical(TYPICAL)和fast（BEST）。WORST情况通常用于综合阶段，而 BEST情况通常用于修正保持时间违规。有时可能同时用WORST和BEST情 况同时优化设计，这时使用命令：
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1.top模式定义层次中所有连线将继承和顶层模型同样的线载模型。如上图中 ，所有的连线都继承顶层的线载模型50x50。 2.segmented模式用于跨越层次边界的连线。如上图中，子模块A和子模块B 中的连线继承各自的线载模型，而A与B之间的连线继承模块MID的线载模型 。 3.enclosed模式指定所有的连线（属于子模块的）将继承完全包含该子模块 的模块线载模型。如上图中，整条连线处于模块MID的完全包围中，所以采 用40x40线载模型。其命令如下 set_wire_load_mode enclosed set_driving_cell和set_drive用于设置模块输入端口的驱动能力。set_drive 命令用于指定输入端口的驱动强度，它主要用于模块或芯片端口外驱动电阻 。set_driving_cell用于对输入端口的驱动电阻进行建模，这一命令将驱动单 元的名称作为其参数并将驱动单元的所有设计规则约束应用于模块的输入端 口。 set_driving_cell –lib_cell and2a0 [get_ports IN1] \ –library slow
集成电路设计完整流程详解
IC设计完整流程及工具IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。
前端设计的主要流程：1、规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
2、详细设计Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。
3、HDL编码使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。
4、仿真验证仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。
看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。
规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。
设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。
仿真验证工具Mentor 公司的Modelsim，Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL 级的代码进行设计验证，该部分个人一般使用第一个-Modelsim。
该部分称为前仿真，接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可称为后仿真。
5、逻辑综合――Design Compiler仿真验证通过，进行逻辑综合。
逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。
综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。
逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。
所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。
一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler，仿真工具选择上面的三种仿真工具均可。
后端设计流程范文
后端设计流程范文后端设计流程是指在软件开发过程中，设计后端系统的一系列流程和步骤。
它包括需求分析、系统设计、技术选择、架构设计、数据库设计、接口设计、模块划分、开发实现和测试验证等环节。
下面是一个详细的后端设计流程。
1.需求分析：在设计后端系统之前，首先要明确系统的需求。
根据产品需求文档和用户需求，确定系统的功能和性能需求，包括用户管理、数据存储、数据处理、权限控制等方面的需求。
同时，要考虑系统的可扩展性、可维护性和安全性等方面的要求。
2.系统设计：在需求分析的基础上，进行系统设计。
首先，确定系统的整体架构，包括多层架构、分布式架构、微服务架构等。
然后，根据功能需求和性能需求，划分模块、确定模块之间的关系，制定模块间的通信方式。
同时，要考虑系统的扩展性、可维护性和可测试性等。
3.技术选择：根据系统设计的需求和目标，选择适合的技术和工具。
例如，选择适当的编程语言和框架、数据库类型和操作系统等。
还要考虑技术的成熟度、稳定性和可维护性等。
4.架构设计：根据系统设计的需求和技术选择，进行系统的架构设计。
包括数据库架构设计、缓存设计、消息队列设计、分布式系统设计等。
要根据系统的可扩展性、高性能、高可用等要求，选择适当的架构和技术。
5.数据库设计：根据系统设计的需求，设计数据库的结构和关系。
包括数据表的设计、索引的使用、关系的建立等。
还要考虑数据的一致性、完整性和安全性等。
6. 接口设计：根据系统设计的需求，设计后端系统的接口。
包括接口的功能、参数、返回值和异常处理等。
要符合RESTful风格，使接口简单、清晰和易于使用。
7.模块划分：根据系统设计的需求，划分后端系统的模块。
模块划分要根据功能的独立性和复用性、耦合度和内聚性等原则。
同时，要根据团队的人力资源和开发进度等考虑，合理划分模块。
8.开发实现：根据模块划分和接口设计，进行后端系统的开发实现。
使用选定的技术和工具，按照设计要求实现系统的各个模块和接口。
数字后端流程（初学必看）
数字后端流程（初学必看）基本后端流程（漂流&雪拧）----- 2010/7/3---2010/7/8本教程将通过一个8*8的乘法器来进行一个从verilog代码到版图的整个流程（当然只是基本流程，因为真正一个大型的设计不是那么简单就完成的），此教程的目的就是为了让大家尽快了解数字IC设计的大概流程，为以后学习建立一个基础。
此教程只是本人探索实验的结果，并不代表内容都是正确的，只是为了说明大概的流程，里面一定还有很多未完善并且有错误的地方，我在今后的学习当中会对其逐一完善和修正。
此后端流程大致包括一下内容：1.逻辑综合（逻辑综合是干吗的就不用解释了把？）2.设计的形式验证（工具formality）形式验证就是功能验证，主要验证流程中的各个阶段的代码功能是否一致，包括综合前RTL 代码和综合后网表的验证，因为如今IC设计的规模越来越大，如果对门级网表进行动态仿真的话，会花费较长的时间（规模大的话甚至要数星期），这对于一个对时间要求严格（设计周期短）的asic设计来说是不可容忍的，而形式验证只用几小时即可完成一个大型的验证。
另外，因为版图后做了时钟树综合，时钟树的插入意味着进入布图工具的原来的网表已经被修改了，所以有必要验证与原来的网表是逻辑等价的。
3.静态时序分析（STA），某种程度上来说，STA是ASIC设计中最重要的步骤，使用primetime对整个设计布图前的静态时序分析，没有时序违规，则进入下一步，否则重新进行综合。
（PR后也需作signoff的时序分析）4.使用cadence公司的SOCencounter对综合后的网表进行自动布局布线（APR）5.自动布局以后得到具体的延时信息（sdf文件，由寄生RC和互联RC所组成）反标注到网表，再做静态时序分析，与综合类似，静态时序分析是一个迭代的过程，它与芯片布局布线的联系非常紧密，这个操作通常是需要执行许多次才能满足时序需求，如果没违规，则进入下一步。
数字IC设计流程
数字IC设计流程数字ic设计流程1. 首先是使用HDL语言进行电路描述，写出可综合的代码。
然后用仿真工具作前仿真，对理想状况下的功能进行验证。
这一步可以使用Vhdl或Verilog作为工作语言，EDA工具方面就我所知可以用Synopsys的VSS（for Vhdl）、VCS （for Verilog）Cadence的工具也就是著名的Verilog-XL和NC Verilog2.前仿真通过以后，可以把代码拿去综合，把语言描述转化成电路网表，并进行逻辑和时序电路的优化。
在这一步通过综合器可以引入门延时，关键要看使用了什么工艺的库这一步的输出文件可以有多种格式，常用的有EDIF格式。
综合工具Synopsys的Design Compiler，Cadence的Ambit3，综合后的输出文件，可以拿去做layout，将电路fit到可编程的片子里或者布到硅片上这要看你是做单元库的还是全定制的。
全定制的话，专门有版图工程师帮你画版图，Cadence的工具是layout editor单元库的话，下面一步就是自动布局布线,auto place & route，简称apr cadence的工具是Silicon Ensembler,Avanti的是Apollo layout出来以后就要进行extract,只知道用Avanti 的Star_rcxt,然后做后仿真，如果后仿真不通过的话，只能iteration，就是回过头去改。
4,接下来就是做DRC,ERC,LVS了,如果没有什么问题的话，就tape out GDSII 格式的文件，送制版厂做掩膜板，制作完毕上流水线流片，然后就看是不是work 了做DRC,ERC,LVSAvanti的是Hercules,Venus,其它公司的你们补充好了btw:后仿真之前的输出文件忘记说了，应该是带有完整的延时信息的设计文件如：*.VHO,*.sdfRTL->SIM->DC->SIM-->PT-->DC---ASTRO--->PT----DRC,LVS--->TAPE OUT 1。
数字后端流程
数字后端流程1. 数据准备。
对于CDN 的Silicon Ensemble而言后端设计所需的数据主要有是Foundry厂提供的标准单元、宏单元和I/O Pad的库文件，它包括物理库、时序库及网表库，分别以.lef、.tlf和.v的形式给出。
前端的芯片设计经过综合后生成的门级网表，具有时序约束和时钟定义的脚本文件和由此产生的.gcf约束文件以及定义电源Pad的DEF（Desi gn Exchange Format）文件。
(对synopsys 的Astro 而言，经过综合后生成的门级网表，时序约束文件SDC 是一样的,Pad的定义文件--tdf ，.tf 文件--technology file，Foundry厂提供的标准单元、宏单元和I/O Pad的库文件就与FRAM, CELL view, LM view 形式给出(Milkway 参考库and DB, LIB file)2. 布局规划。
主要是标准单元、I/O Pad和宏单元的布局。
I/O Pad预先给出了位置，而宏单元则根据时序要求进行摆放，标准单元则是给出了一定的区域由工具自动摆放。
布局规划后，芯片的大小，Core的面积，Row的形式、电源及地线的Ring和Strip都确定下来了。
如果必要在自动放置标准单元和宏单元之后，你可以先做一次PNA(power netw ork analysis）--IR drop and EM .3. Placement -自动放置标准单元。
布局规划后，宏单元、I/O Pad的位置和放置标准单元的区域都已确定，这些信息SE（Silicon Ensemble）会通过DEF文件传递给PC(Ph ysical Compiler),PC根据由综合给出的.DB文件获得网表和时序约束信息进行自动放置标准单元，同时进行时序检查和单元放置优化。
如果你用的是PC +Astro那你可用write_milkway, read_milkway 传递数据。
Synopsys数字芯片设计全流程实战
课程模块
内容提纲
计划课时
一高级数字集成电路与Verilog进阶
1.1Verilog进阶
4
1.2SystemVerilog
4
1.3 UVM/VMM
4
二、Linux与EDA工具入门与实践
2.1计算机体系结构
4
2.2Linux命令及Shell脚本
4
2.3 Tcl脚本入门
4
2.4 SVN版本控制
4
三，数字集成电路设计方法学
3.1同步/异步数字3.3深亚微米设计挑战
4
3.4低功耗设计方法
4
四，数字前端设计实践
4.1 Synopsys VCS
8
4.2 Synosys Design Compiler
8
4.3 Synopsys PrimeTime
4
五，数字电路后端设计实践
5.1 Synopsys IC Compiler
8
5.2 Synopsys TetraMax
8
二、主讲老师：吴迪教授，瑞典林雪平大学专用处理器专业博士，10年专用处理器设计研发经验，曾任展讯通信系统总监
三、培训时间：10天
四、培训费用：5000元/人，满30人开班，即日起开始报名。
五、报名咨询：干将东路330号（苏州大学校本部）博习楼315；电话：0512-67871259马老师
ic的前端设计和后端设计流程
ic的前端设计和后端设计流程根据个人掌握的知识，写写自己的理解。
前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。
1.规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
2.详细设计Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。
3.HDL编码使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL （寄存器传输级）代码。
4.仿真验证仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。
看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。
规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。
设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。
仿真验证工具 Synopsys的VCS。
5.逻辑综合――Design Compiler仿真验证通过，进行逻辑综合。
逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表（netlist）。
综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。
逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。
所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。
一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler。
6.STAStatic Timing Analysis（STA），静态时序分析，这也属于验证范畴，它主要是在时序上对电路进行验证，检查电路是否存在建立时间（setup time）和保持时间（hold time）的违例（violation）。
数字前端设计流程
数字前端设计流程数字前端设计流程是指在进行网页或移动端应用开发时，从需求分析到最终上线发布的一系列设计和开发过程。
本文将详细介绍数字前端设计流程的具体步骤和注意事项。
1. 需求分析在开始设计前，首先需要明确项目的需求和目标。
这包括确定项目的功能、用户群体、平台要求等。
通过与客户或产品经理的沟通，了解用户需求和期望，制定详细的需求规格说明书。
2. 原型设计基于需求分析，设计师会使用设计工具（如Axure、Sketch等）创建网页或移动端应用的原型。
原型设计包括界面布局、交互设计、视觉设计等。
通过原型设计，可以更直观地展示产品的功能和界面，并与客户或相关人员进行反复确认和修改。
3. 页面设计基于原型设计，设计师会进行具体的页面设计。
这包括选择合适的字体、颜色、图标等元素，以及设计页面的布局和排版。
设计师需要注意页面的可用性和用户体验，确保页面内容的易读性和可操作性。
4. 前端开发前端开发是实现设计师所设计的页面的过程。
开发人员根据设计稿，使用HTML、CSS和JavaScript等技术开发页面的结构、样式和交互。
开发人员需要保证页面的兼容性和响应式设计，以适应不同的设备和浏览器。
5. 后端开发在前端开发完成后，需要与后端开发人员进行协作，实现前后端的数据交互和业务逻辑。
后端开发人员使用各种编程语言和框架，设计和实现服务器端的功能，确保前端页面与后端数据的正常交互。
6. 调试和测试在开发完成后，需要进行调试和测试，确保页面的功能和性能符合预期。
开发人员会使用各种工具和方法进行调试和测试，包括代码审查、单元测试、功能测试、性能测试等。
通过测试，可以及时发现和修复页面中的问题和bug。
7. 优化和改进在调试和测试过程中，可能会发现页面的性能或用户体验存在问题。
开发人员需要根据反馈和测试结果，对页面进行优化和改进。
这包括减少页面加载时间、优化代码结构、改进交互方式等，以提升用户体验和页面性能。
8. 上线发布当所有的调试和优化工作完成后，可以将页面部署到服务器上，进行上线发布。
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synopsys数字前后端设计流程
数字前端设计流程（synopsys）流程
1. 设计输入1) 设计的行为或结构描述。
2) 典型文本输入工具有UltraEdit- 32 和Editplus.exe.。
3) 典型图形化输入工具-Mentor 的Renoir。
2. 代码调试1) 对设计输入的文件做代码调试，语法检查。
2) 典型工具为Debussy。
3.前仿真1)功能仿真2)验证逻辑模型(没有使用时间延迟)。
4.综合1)把设计翻译成原始的目标工艺2) 最优化3) 合适的面积要求和性能要求
5. 布局和布线1) 映射设计到目标工艺里指定位置2) 指定的布线资源应被使用3) 采用Altera 公司的QuartusII 和MaxplusII、Xilinx 公司的ISE 和Foudation 布局和布线
6.后仿真1)时序仿真2) 验证设计一旦编程或配置将能在目标工艺里工作（使用时间延迟）3)所用工具同前仿真所用软件。
7. 时序分析
8. 验证合乎性能规范1) 验证合乎性能规范，如果不满足，回到第一步。
9. 版图设计1) 验证版版图设计。
2) 在板编程和测试器件。
数字后端设计流程
1. 数据准备Foundry 厂提供的标准单元、宏单元和I/O Pad 的库文件，它包括物理库、时序库及网表库，分别以.lef、.tlf 和.v 的形式给出。
前端的芯片设
计经过综合后生成的门级网表，具有时序约束和时钟定义的脚本文件和由此产
生的.gcf 约束文件以及定义电源Pad 的DEF 文件。
2. 布局规划。
主要是标准单元、I/O Pad 和宏单元的布局。
3. Placement -自动放置标准单元
4. 时钟树生成(CTSClock tree synthesis)时钟网络及其上的缓冲器构成了时钟树。