针对FPC电镀孔无铜事件的分析

针对电镀近期孔无铜事件分析报告

一、主要原因分析：

1、活化处理不良，活化液活性不够，温度太低，孔内不清洁，药液受到污染。

2.活化剂中钯离子含量不足，导致在活化过程中无法形成足够的胶体钯沉积在基材表面，在后续沉铜过程中，缺少钯离子催化而导致孔壁沉铜不良，引起孔内无金属缺陷。

二.次要原因：

1.生产中管理者安排不到位，没有人来监控与管理，生产线处于失控状态。

2..图形转移与COV前处理时，微蚀次数过多，咬蚀底铜。

3..预浸与活化比重无法分析，导致无添加依据比重严重超标。

4..工艺操作条件控制不在范围内.

5..生产中化学铜的PH值过低，活性太弱，沉铜速率过慢，由于化学铜需要强碱条件下才能进行，PH过低时甲醛还原能力下降，影响沉铜反应速率，造成沉铜不良。

6..钻孔质量太差，由于钻头不锋利，在钻孔过程中有大量的覆箔板切屑和钻渣残留在孔壁上至使这些部位沉积不上铜。

7..化学镀铜液组分浓度配比失调，PTH药液和镀液负载过大.

三.改善预防措施：改善时间：（10.18-10.21）

1..将负载过大和以污染的预侵药水更换。

2.在PTH生产过程中，对于活化缸及沉铜缸，应保证缸内各个组分维持在正常的浓度范围内，以保证化学反应的有序进行，除此之外，缸内PTH值及温度等也会影响孔壁内侧沉铜效果，应持续对其监控，要求每班开班和生产中每4小时分析一次，并做好相关记录。

3.PTH生产过程中适当提高活化缸及沉铜缸电振幅度，将原来的19º调为23º。

4.严格管控钻孔钻刀的使用时间以减少孔内切屑与杂质。（需要钻孔工序控制）

5.立即申购比重计，每班分析一次预浸，活化的比重，调整比重范围，始终控制在17Beº以上。

6.PTH后板电流密度从原来的1.6ASF改为1.5ASF，采用小电流长时间镀法，以保证孔内铜离子足够，保证孔壁电镀效果达到最佳。

7.减少图形与COV前处理微蚀次少，返工次数控制在2次以下。

8.增强员工的专业技能培训，每月至少培训3次以上。

9.每班生产中每蓝板必须做背光检测，并保留样品，由领班或技术员审核全程监控孔铜效果。

10.镀铜线首缸必须做切片试验，生产中每3缸板做一次切片试验。

11.活化缸内加装加热管，将温度控制在35℃~40℃，以增强

钯的活性，在生产中每生产50M2补加活化剂200ml。

12.PI缸加热系统维修好，将温度控制在30-40℃，增强孔内杂质的清除力。

三．改善跟进：

1.已经更换负载过大药水缸，并调整了活化缸巴离子含量与活性。

2.各缸药水分析每班开班和生产中都有分析，并有相关记录，相关参数都控制在工艺范围内。

3.已经对各药水缸做了相关维护和保养。

4.PI与活化加热系统已经正常，沉铜加热管在申购中。

5.比重计已经申购回来，预侵和活化比重已经控制在规定范围内。

6.镀铜已经由原来的1.6ASF电流密度降低到1.5ASF。

7.贴合微蚀返工次数已经在作业指导书中修改并将文件下发。

8.沉铜每蓝板都做了背光检测，同时镀铜切片也有做。

9.已进行药水维护技能培训。

四.改善结果：

根据连续一个星期的跟踪数据表明现已经改善电镀孔无铜现象。但要引起注意的是：药水稳定性的变化是

需要保养与维护的并且需要根据生产板的变化来调整其活性，这就需要相关管理人员和技术人员定期对药水浓度和活性进行管控。

从电测打报废的数据中显示电镀10.18号以后生产的板没有孔无铜报废，这里就不调取数据。以下是背光与孔铜厚度跟踪数据

分析人：曾庆勇时间：2012.10.27