龙门线设备进行填孔电镀工艺应用
垂直连续电镀线完胜传统龙门线 助推PCB业健康发展
垂直连续电镀线完胜传统龙门线助推PCB业健康发展随着电子设备向品种多样化，功能多元化，产品最小化发展,电路板制造业面临设备更精密、技术更先进的挑战。
宇宙集团作为印制电路板行业中专业的湿流程设备生产企业，直面行业当前挑战，正逐步引入工业4.0智能生产模式，自主研发、生产垂直连续电镀线（VCP）设备。
自2011年至今，短短数年间，VCP销售数量已超过121条，广泛应用于全板电镀、图形电镀、填孔/半填孔电镀、软板电镀等工艺。
据悉，宇宙VCP线的设计理念是在传统龙门电镀线的基础上更新优化而来，较传统的龙门电镀线更具有优势：上下料装置：宇宙VCP线采用自动上下料设计，最短出料周期只有8秒；而传统龙门线只能手动上下料，所需操作员甚多，劳动强度高，人员流失快，易导致用工荒。
传动结构：宇宙VCP线采用链条式与活动阴极挂架相结合的传动方式，挂架传动更平稳，导通性更好。
且具有少碰撞，低噪音等特点；而传统龙门线，天车移动、碰撞，震动马达的响声，无不产生严重的噪音污染。
加铜球装置：宇宙VCP线为在线式加铜球设计，可随时添加铜球，无需停机，操作极其方便，且铜球不会掉进铜槽；而传统的龙门线，需停机添加铜球，极不方便，且铜球易掉入铜槽内，效率低，影响产能。
生产环境：宇宙VCP线在同产能条件下，药水与空气接触面积小(仅为传统龙门线的1/3)，采用侧喷射流搅拌，废气产生少，故所需抽风量小，能耗低，且设备密闭式顶部抽气设计，大大减少气体外泄，工作环境安全舒适；而传统龙门线大都为全敞开式，密闭性很难做到VCP的效果，由于镀铜槽数量多，且裸露的药水表面积大，加上空气搅拌，挂架频繁升降移动产生了大量废气，整个车间经常弥漫着有害气体，严重影响员工身体健康，需配置大功率抽风系统才能使环境稍有改善，能耗高，保守估计是VCP线的2倍以上。
过程管控：宇宙VCP线铜槽全部连通，且循环均匀，整体相当于一个铜槽，在过程管控时，只需随机抽取一个或几个铜槽内的药液即可，分析简单快捷；而传统龙门线，铜槽数量多，各铜槽为单独作业，相互不连通，在过程管控时，需对每一个铜槽进行取样分析，过程繁琐工作量大。
龙门电镀线多镀层原因探究与预防
0 前言
随着板件结构越来越复杂，客户对金属化 孔可靠性要求越来越高，通孔的镀层质量决定了 PCB的可靠性。龙门电镀线在生产过程可能因出 现设备异常，例如整流机故障或吊车故障等，在 电镀过程中出现电流波动，导致产品出现多镀 层的情况，而多镀层会导致PCB板件存在镀层剥 离、结合力不足等性能品质隐患。
针对龙门电镀线可能出现多镀层情况的原因 进行探究，通过一系列实验，模拟生产过程会多 镀层的情况，进而预防出现多镀层问题，提高金 属化孔可靠性。
2 模拟试验
2.1 接触不良问题
龙门电镀线板件导电是通过整流机电流输出 到V座，V座与飞巴三角头接触、飞巴与夹具接 触、夹具与板件接触这几个连接，其中某个环节 出现问题都会导致电流波动，影响板件质量。模
印制电路信息 2019 No.5
拟各个环节因接触不良的问题导致中断电流，实 验板件是否会出现多镀层的情况（如图3）。
模拟夹具与板件接触不良。在生产过程中夹 具会受到磨损，受损夹具夹点可能出现磨损或脱 落，影响导电性。选取破损较严重的夹具进行生 产模拟，在生产过程随着生产线摇摆、震荡、打 气等影响，板件会断断续续镀上铜，也能出现多 镀层的情况（如图5~图7）。
图2 多镀层鱼骨图分析
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图9 出现多个镀层
图3 电流接触不良环节
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图4 电流接触不良模拟
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印制电路信息 2019 No.5
电镀涂覆 Plating Coating
图5 初期出现薄镀层
图8 模拟整流机不稳定的电流曲线
图6 镀层偏薄
龙门电镀线工作流程
龙门电镀线工作流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!龙门电镀线工作流程一、准备工作阶段在进行龙门电镀线的工作之前，需要进行一系列准备工作。
电镀工艺文件（龙门线）
SA-1
2~5ml/L
Y-19（Y-17） 1~2 ml/L
Zn-2
1~2 ml/L
NiSO4
300~350 g/L
NiCl2
50~70 g/L
H3 BO3
40~50 g/L
MPS-DSE 1.0~3.0ml/L
MPS-200
6~15 ml/L
按 300~350 g/L 控制 低于 43 g/L 补加到 45 g/L 低于 43 g/L 补加到 45 g/L 与 NiSO4 成 65:1 比例添加
8~12 min
52~56
12~18 min
55~62
2~3
52~58
PH 值
成分
镀液维护
浓度
补加量
补加频 更换 率 频率
Na3PO4•12H2O 40~50 g/L
/
Na2CO3
15~30 g/L
BH-7 60L
5~15 ml/L
1 次/3 天
电解粉
1次
/
40~50g/L
SF-303
/3 天
/
H2SO4 200K g 80~160 g/L
M901
263~375 g/L 38~53 g/L 38~50 g/L 3~6 ml/L
M902
0.25~1 ml/L
M904
0.3~0.5 ml/L
Y-17
1~3 ml/L
NiSO4
240~300 g/L
NiCl2
50~70 g/L
H3 BO3
40~50 g/L
SM-6 A-5（4x）
0.5~2ml/L 9~12 ml/L
<20μs/cm）
填孔电镀工艺原理
填孔电镀工艺原理嘿，朋友们！今天咱来聊聊填孔电镀工艺原理，这可真是个有趣又神奇的玩意儿呢！你看啊，填孔电镀就好像是给那些小孔洞来一场特别的“装修”。
想象一下，那些小小的孔洞就像是一个个小房子，而电镀液就像是各种装修材料。
我们要做的就是把这些“装修材料”精准地填到“小房子”里，让它们变得漂亮、牢固。
电镀的过程呢，就像是一场精心编排的舞蹈。
电流就像是音乐的节奏，引导着金属离子在溶液中欢快地跳动。
它们顺着这个节奏，一个一个地跑到需要被填充的孔洞里，然后安安稳稳地待在那里，形成一层坚固的镀层。
这多有意思呀！就拿电路板上的那些小孔来说吧，要是没有填孔电镀，那可就麻烦大啦！电路就没办法很好地连接起来，整个设备说不定就没法正常工作啦。
填孔电镀就像是一个神奇的魔法师，轻轻一挥魔法棒，就让那些小孔变得完美无缺。
你说这电镀液是不是很神奇？它里面的金属离子就像是一群训练有素的士兵，听到命令就立刻行动起来，乖乖地去完成自己的任务。
而且它们还特别聪明，知道该往哪里去，该怎么填满那些小孔。
再想想，如果我们没有掌握好填孔电镀的工艺原理，那会怎么样呢？哎呀，那可能会出现镀层不均匀啊，小孔没填满啊等等问题。
这就好像是装修房子的时候，墙刷得不均匀，或者有的地方没刷到一样，那可不行呀！所以呀，我们得好好研究这个填孔电镀工艺原理，就像研究一门高深的学问一样。
要了解各种因素对电镀过程的影响，比如电流密度啦、电镀液的成分啦、温度啦等等。
只有把这些都搞清楚了，我们才能做出完美的填孔电镀产品。
你说这填孔电镀工艺是不是很值得我们去深入探索呢？它不仅能让我们的产品变得更优秀，还能给我们带来很多惊喜和成就感呢！总之呢，填孔电镀工艺原理就像是一把神奇的钥匙，能打开无数奇妙的大门，让我们看到一个更加精彩的世界！让我们一起好好钻研它吧，朋友们！。
电镀处理中的电镀在机械制造行业的应用
电镀处理中的电镀在机械制造行业的应用近年来，随着我国机械制造行业的不断发展，电镀工艺在其中扮演了至关重要的角色。
电镀处理是指将金属或者其他材料附加在另一个金属或其他材料上的一种处理方法，广泛应用于汽车、航空、电子、装饰、医疗等领域。
本文将着重探讨在机械制造行业中，电镀工艺的应用情况。
一、电镀处理的原理及工艺流程电镀处理是将一个金属用电解作用的方法加在另一个金属上，以改变金属的性质，强化其防腐蚀性和耐磨性。
其主要工艺流程如下：1.准备工作：原料金属的表面处理清理原料金属表面，以除去表面油污、尘埃和氧化物等杂质。
这是电镀处理的第一步准备工作，也是确保最终产品质量的重要环节。
2.铜化（或镍化）处理将原料金属浸没在含有铜盐或镍盐的溶液中，通过电解反应来将铜或镍附加在另一个金属上。
3. 镀层抛光铜化或镍化后的金属表面存在一定的粗糙度，所以要经过抛光来平整表面。
4. 电镀根据要求，以铜化或者镍化作为基层，再通过电镀在其上镀上一个薄层的玻璃化金属。
这样可以保护基层，同时提高金属的机械性能和抗氧化性能。
二、电镀工艺在机械制造行业中的应用在机械制造行业中，电镀处理的应用特别广泛。
下面我们将分析其几个主要应用方面。
1.改善机器表面质量在机械制造过程中，表面平整度对机器性能具有非常重要的影响。
例如：平面、轴铁之间的间隙会严重影响其所连接的机器部件的精度。
而电镀处理可以使得机器部件表面更加平整，从而提高整体精度和可靠性。
2.强化表面硬度机械制造行业对工作表面的硬度要求也非常高，特别是机械零件常常承受着高强度的磨损和冲击力。
电镀可以使得机器表面硬度大幅提高，从而增强耐磨性和耐腐蚀性。
在机械制造领域，这对于提高机器性能和延长机器使用寿命都有着非常积极的意义。
3.美化装饰机械制造领域中除了性能质量问题外，美观装饰一样非常重要。
例如：零件外观处理、管道内壁涂层处理、表面镀铜等。
电镀能够满足这些应用需求，使得机械零件变得更加具有审美价值和质感。
电镀设备新方向：全自动龙门式电镀生产线的优势分析
电镀设备新方向：全自动龙门式电镀生产线的优势分析电镀生产线按照电镀方式来又可以分为挂镀生产线、滚镀生产线、连续镀电镀生产线、刷镀生产线等等。
可以利用电解工艺,将各种金属或合金沉积在镀件表面,形成金属镀层。
全自动龙门式电镀生产线适用于贵金属电镀，如镀镍、镀银、镀金等，可用于各种膜厚的电镀、清洗处理等。
整套设备包括必须要有的的电镀槽、水槽以及电镀生产线应配置的设备（包括整流电源、燃油加热炉、工业纯水机、冷冻机以及废气处理抽风系统等）。
全自动龙门式电镀生产线设备的特点：1、上料方式简单，极大地减轻工人的劳动强度;2、全自动龙门式电镀生产线采用先进的PLC控制系统，人机界面触摸屏操作系统，全自动龙门式电镀生产线运行平稳，停车准确;3、生产线的设计合理，结构紧凑，占地面积小，并可使工作环境大为改善;4、全自动龙门式电镀生产线可在半自动-全自动状态相互转换，自动化程度高；5、行车路轨可分高轨和低轨两种，高轨支架具有吊车水平运行速度快，占用生产场地面积少的特点，但造价相对较高;低轨支架具有现场安装时间短，清洁轨道方便，造价相对较低的特点，但吊车运行速度不宜过快。
6、可给全自动龙门式电镀生产线添加装防撞装置，减少运行过程中对人的伤害，防止工伤的发生；以下是陕西瑞特热工公司关全自动龙门式电镀生产线的优势分析：除了我公司会根据情况派技术在前期现场考察、使用工况等服务优势之外，还具有其他公司所没有的优势：优质选材：优质全自动龙门式电镀生产线设备的前提就是使用上好的材质进行设备加工制造。
我企业会对所有的来料、零配件和整个生产过程的质量进行严格控制，以确保生产出高品质的全自动龙门式电镀生产线。
经典品质：陕西瑞特历经十年电镀行业的洗刷，完全总结出自己设计更为合理、操作更加便利、使用更高性价比的设备。
军工资质：在陕西瑞特发展历程中，虽然合作伙伴多是要求比较严格的军工企业为主，但是我们的全自动龙门式电镀生产线等设备均经住了考验，不仅长期与军工企业合作，更在2011年获得“军工重点工程配套厂商”。
高密度互连印制板电镀填盲孔技术_陈世金
高密度互连印制板电镀填盲孔技术陈世金 罗 旭 覃 新 韩志伟 徐 缓（博敏电子股份有限公司，广东 梅州 514768）摘 要 主要介绍了电镀填盲孔的过程机理和影响填孔效果的因素，重点探讨了电镀设备、电镀参数、添加剂等对电镀填孔效果的影响，突出讲解了电镀填盲孔技术的控制重点和难点等内容。
关键词 印制电路板；电镀填孔；添加剂；阳极；填充率中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2013）07-0041-08Research on blind via fi lling plating technologyfor HDI in PCB manufacturingCHEN Shi-jin LUO Xu QIN Xin HAN Zhi-wei XU HuanAbstract In this article, the mechanism of blind via filling plating, the effecting factors to copper fi lling result were introduced, such as plating equipment, parameters, additive effect to the via fi lling plating. The main control process and the dif fi culties points of the blind via fi lling plating were specially illustrated.Key words Printed Circuit Board; Via Filling Plating; Additive; Anode; Filling Power1 前言随着智能手机、平板电脑等消费类电子产品不断向轻便化、小型化的趋势发展，这将推动PCB 不断向更高、更密集化布局方向发展。
电镀塞孔工艺
电镀塞孔工艺哎呀，说起电镀塞孔工艺，这事儿可真不是随便哪个人都能搞懂的。
不过呢，我最近还真的有机会近距离观察了一次，那感觉，啧啧，真是让人大开眼界。
那天，我跟着一个老师傅进了车间，他是个电镀塞孔的老手了。
一进车间，那味儿，那声音，还有那亮闪闪的金属光泽，简直让人目不暇接。
老师傅一边走一边给我介绍，说这电镀塞孔啊，其实就是在电路板上的小孔里填上金属，让电路板更结实，导电性能也更好。
他带我来到一台机器前，那机器看起来挺复杂的，各种管子、电线、还有一大堆我看不懂的按钮。
老师傅说，这第一步啊，得先清洁电路板，把上面的灰尘啊、油脂啊全都弄干净。
他一边说，一边拿起一块电路板，用一种特殊的清洁液轻轻擦拭，那动作，轻柔得就像是在抚摸婴儿的皮肤。
清洁完了，老师傅把电路板放到机器里，然后就开始调整各种参数。
他说，这电镀的厚度啊，得精确到微米，多了不行，少了也不行。
我看着他那专注的眼神，心想，这手艺，可不是一朝一夕能练成的。
电镀开始了，我看着那电路板上的小孔一点点被金属填满，那过程，就像是在看一场慢动作的电影。
老师傅说，这电镀的时间也得控制好，太短了金属没填满，太长了又容易溢出来。
我看着他那熟练的操作，心里不由得佩服。
电镀完成后，老师傅又拿出了一种特殊的溶液，说是要去除多余的金属。
他小心翼翼地把电路板放进去，然后轻轻摇晃，那动作，就像是在调酒师在调酒。
过了一会儿，他把电路板拿出来，用放大镜仔细检查，确保每一个小孔都填得恰到好处。
最后，老师傅把电路板放到一台机器里，说是要进行最后的测试。
我看着那机器上的指示灯一闪一闪的，心里也跟着紧张起来。
过了一会儿，老师傅笑了，说：“成了！”我看着那电路板，虽然外表看起来没什么变化，但我知道，它已经变得更加强大了。
走出车间的时候，我回头看了看那些忙碌的机器和工人，心里有种说不出的感觉。
这电镀塞孔工艺，虽然听起来挺高大上的，但其实，它就像是老师傅手中的那把刷子，一点一滴，细致入微，最终成就了一件件精美的艺术品。
机械制造中的电镀工艺及其应用
机械制造中的电镀工艺及其应用电镀是一种常用的表面处理技术，广泛应用于机械制造领域。
它通过在金属表面涂覆一层金属或合金，能够提升材料的耐腐蚀性、硬度和美观度。
本文将介绍机械制造中的电镀工艺及其应用。
一、电镀工艺的概述电镀工艺是利用电化学原理，在导电物体表面覆盖一层金属或合金的工艺过程。
其基本原理是通过将需要电镀的物体作为阴极，将相应金属作为阳极，两者浸泡在电解液中，并施加直流电，从而实现金属离子的还原和成膜的过程。
主要的电镀工艺包括镀铬、镀镍、镀锌、镀金、镀银等。
它们的应用领域不尽相同，根据不同的要求进行选择。
例如，镀铬广泛应用于汽车零部件、家具和饰品中，能够提供良好的耐腐蚀性和装饰效果；镀锌主要用于防腐蚀，常用于管道和铁制构件；而镀金和镀银则主要用于提升装饰效果。
二、电镀工艺的步骤电镀工艺包括预处理、电解液配制、电镀、后处理等多个步骤。
下面将详细介绍这些步骤。
1. 预处理：在进行电镀之前，需要对待镀物进行表面清洗、除油、除锈等处理。
这一步骤的目的是保证物体表面的纯净度和可镀性，以便于后续工艺的进行。
2. 电解液配制：不同的电镀工艺需要使用特定的电解液。
电解液的配制包括选择合适的金属盐和添加剂，调整溶液的pH值和温度等。
合适的电解液能够提供良好的电镀效果和镀层质量。
3. 电镀：电镀过程中，将待镀物作为阴极，与相应金属的阳极共同浸泡在电解液中，并施加直流电。
金属离子将从阳极释放并在阴极表面还原，逐渐形成金属膜。
4. 后处理：电镀完成后，需要对镀层进行后处理，包括水洗、除镀、干燥等。
水洗可以去除残留的电解液和杂质，而除镀则是为了修复不完美的镀层，提升质量。
三、电镀工艺的应用电镀工艺在机械制造中有着广泛的应用。
以下将介绍其中几个重要的应用领域。
1. 金属件防腐蚀：机械零部件常常处于恶劣的环境中，容易受到腐蚀。
通过电镀工艺，可以在金属表面形成耐腐蚀的保护层，延长零部件的使用寿命。
2. 改善材料硬度：一些机械零件需要具备一定的硬度来保证工作正常。
填孔电镀工艺
填孔电镀工艺嘿，朋友们！今天咱来聊聊填孔电镀工艺，这可是个相当有意思的玩意儿呢！你看啊，填孔电镀就好像是给电路板做一场特别的美容护理。
想象一下，电路板上那些小小的孔洞，就像是脸上的毛孔，得好好地打理一番才行。
填孔电镀就是要把这些孔给填满，让电路板变得光滑平整，就像给脸做了个完美的遮瑕一样。
那怎么才能做好这个填孔电镀呢？这可得讲究技巧啦！首先得选好电镀液，这就好比是选对了护肤品，得适合才行。
如果选错了电镀液，那可就糟糕啦，就像你用了不适合自己皮肤的护肤品，搞不好还会过敏呢！然后就是控制好电流啦，这电流就像是给填孔电镀注入的活力，不能太强也不能太弱。
太强了可能会把电路板给弄坏，太弱了又填不满那些孔，是不是很像你锻炼的时候，力度得恰到好处呀？还有啊，温度也很重要呢！温度太高或太低，都会影响填孔电镀的效果。
这就好像你洗澡水的温度，太热了烫得慌，太冷了又冻得受不了。
在合适的温度下，填孔电镀才能顺利进行，电路板才能变得美美的。
在操作的时候，可得细心再细心。
就像你小心翼翼地化一个精致的妆容一样，每一个步骤都不能马虎。
要是不小心出了差错，那可就前功尽弃啦！你说气不气人？而且啊，填孔电镀工艺可不是一次就能成功的，得多尝试几次才行。
这就跟你学骑自行车似的，一开始总是摇摇晃晃的，但多练几次不就会了嘛！别因为一次失败就气馁呀，要坚持下去。
咱再说说这个填孔电镀的好处吧。
它能让电路板更加耐用，就像给电路板穿上了一层坚固的铠甲。
有了这层铠甲，电路板就能更好地工作啦，不容易出故障。
这多好呀！总之呢，填孔电镀工艺是个很神奇又很重要的工艺。
它能让那些看起来普普通通的电路板变得闪闪发光，就像灰姑娘穿上了水晶鞋一样。
朋友们，可别小瞧了这个工艺哦，它可是电子行业里不可或缺的一部分呢！所以呀，咱得好好研究研究，把它掌握好，让我们的电子产品变得更加优秀！原创不易，请尊重原创，谢谢!。
PCB填孔电镀制程简介
对于电路板的结构 设计来说,在通盲孔 上直接迭孔的构造 (Via on Via)是获得 最高结构密度可能 性的孔地的平坦性做好,因此填孔就成为必要的技术了
7
总结 填孔的作用:
1.增加PCB的密集度,在最小的面积与体积中,容 纳最大的布线密度与承接最多的主动与被动组件. 2.使镀铜层表面更平滑,避免凹陷产生. 3.避免介电物质及导电物质的不完全填孔. 4.提升微细线路,各项电性及信赖性规范.
A类型
B类型
A类型产生原因
B类型产生原因
24
八.产能统计
電鍍厚度 尺寸(in) 電流密 (mil) 寬 長 度 1.1 21 24 12
電鍍 電鍍時間 線速 保養時 效率 (min) (m/min) 間 90% 109 0.124 1.5
更換料號
時間(min) 次數
40
4
H/DAY 天數 19.8 30
压合 防焊 FQC
雷射 外层 OQC
钻孔 电镀 成仓
5
填孔电镀在电镀制程中的位置
去毛头(DB) 除胶渣(DSM)
水平除胶渣化铜联机 (水平DSM+PTH)
垂直连续电镀线 (VCP)
VCP打底 填孔电镀线
龙门线(PTH+ICu)
后处理
出货
6
三.填孔作用与原理
为什么要用填孔电镀?
在制作传统的印制电路板方面,通孔电镀 一直是业界众所皆知的重要制程,然而随 着时代的进步,电子产品急速往轻薄短小 的趋势发展,印制电路的高密度化要求越 来越高,这时传统制程就无法满足要求了.
2.设备区别
不同点 前处理 阳极
VCP 化铜 无特殊要求
VCP 无微蚀槽 可溶性阳极
填孔线 VCP线打底 与VCP打底时上下方向相反
线路板电镀用龙门线及线路板电镀方法[发明专利]
![线路板电镀用龙门线及线路板电镀方法[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/0f7b84edbb68a98270fefa6a.png)
专利名称：线路板电镀用龙门线及线路板电镀方法专利类型：发明专利
发明人：许校彬,李宝任,陈金星
申请号：CN202011403308.2
申请日：20201204
公开号：CN112553677A
公开日：
20210326
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本申请提供一种线路板电镀用龙门线及线路板电镀方法，线路板电镀用龙门线包括药液槽、龙门架、吊篮组件及风刀扰流组件，龙门架横跨整条龙门线结构，位于多个药液槽的正上方，吊篮组件及风刀扰流组件分别安装在龙门架上，龙门架用于将吊篮组件、风刀扰流组件以及放置在吊篮组件上多块线路板顺序地经过各药液槽，当吊篮组件被龙门架吊离药液槽时，由风刀扰流组件向放置在吊篮组件上多块线路板鼓出扰流气流，并吹向各线路板，可以加速线路板表面残留的槽液回流滴落至药液槽内，可以使得吊篮组件上多块线路板在吊车也就是龙门架不晃动的情况，产生一定程度的晃动，如此，结合气流吹拂和晃动甩液能够更有效地吹除线路板表面的残留粘附槽液。
申请人：惠州市特创电子科技股份有限公司
地址：516300 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山
国籍：CN
代理机构：广州京诺知识产权代理有限公司
代理人：肖金艳
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龙门线设备进行填孔电镀工艺的应用
【文章摘要】为了满足pcb 的高密度互联，诞生了填孔电镀工艺。
但是vcp 生产线及不溶性阳极生产设
备的设备成本巨大，为了降低设备成本的投入，尝试了利用现有龙门线设备、普通的可溶性阳极、d 公
司填孔药水进行填孔电镀工艺的可行性验证。
经过各种方案的实践，最终确定了此工艺的流程及加工参
数。
最终产品完全可以满足盲孔的dimple 要求、通孔的镀铜厚度要求、各种可靠性要求，并已启用该
设备进行填孔生产板的批量加工。
【关键词】填孔电镀；龙门线；成本；流程；加工参数
中图分类号： v261.93+1 文献标识码： a 文章编号：
一、前言
随着电子产品朝高集成度方向发展，为了实现高密度互联（hdi），采用将盲孔用电镀铜填平的方
法进行层间的导通。
电镀填孔技术具有高散热性、高可靠性等优点，近年来被广泛应用。
盲孔的填充的本质是镀铜在盲孔底部的电沉积速率大于盲孔表
面的电沉积速率，其实现的过程主
要是光亮剂的作用完成，填孔光亮剂分为光亮剂、整平剂、抑制剂，光亮剂为含硫有机物，吸附在低电
位区（孔底），加速铜离子的还原，整平剂为含n 有机物，吸附
在高电流区域（孔口、拐角）降低电镀
速度，抑制剂为聚醇类化合物，与氯离子一起抑制电镀速度，降低高低电位区的差距，三种组分共同作
用最终将盲孔填平，本文使用知名d 公司的填孔光亮剂。
龙门线配合可溶性阳极进行填孔电镀加工的成本优势非常明显，因此利用佳辉图形电镀使用的龙门
线，进行填孔与通孔同时加工的工艺可行性验证，目前已验证合格，并实现批量生产，龙门设备相对于
vcp 生产线节省资金达1000 万左右。
二、试验板的设计
表1 试验板设计
三、试验部分
1.填孔工艺流程试验方案
如表2
表2 流程试验方案
2.试验结果
如表3
表3 流程试验结果
小结
前两种方案加工后的dimple 过大。
通孔镀铜效果与普通直流电镀铜相比，深镀能力偏低5%。
分析
方案1 原因为化镀铜导电性不良，且易氧化，填孔初期光亮剂的吸附不理想，加速剂吸附较少，导
致起镀过慢，无法填平。
方案2 为填孔前处理的微蚀效果不良，盲孔的微蚀效果欠佳，影响了光亮剂吸附，起镀过慢，无法
填平。
方案3 经过粗化处理，由于有上下喷淋，能够较好的对盲孔内进行微蚀，增加盲孔内镀铜的新鲜度，
有利于填孔光亮剂的吸附，保证了填孔效果。
因此，填孔电镀工艺流程设定如下：
……钻孔→激光钻孔→化镀→闪镀铜→外层粗化→填孔电镀……
4.性能测试
（1）测试项目
项目标准
reflow测试，模拟客户无铅焊接条件三次reflow前后的阻值变化率＜±2%
冷热循环测试冷热循环:-40～125℃/500cycle，△r＜±5%
热应力测试热冲击：288±5℃/10s，无拐角断裂、内层开裂
现象
（2）测试结果
四、总结
1.填孔电镀工艺流程：……钻孔→激光钻孔→化镀→闪镀铜→外层粗化→填孔电镀……关键控制点：闪
镀铜镀铜厚度控制在5～10um；粗化微蚀量控制在0.4～1.0um。
2.dimple 、盲孔填孔状况、rflow 测试、冷热循环测试、热应力测试均合格，性能满足要求。
3.综合考虑，填孔1.2～1.5asd 参数最合适，镀铜时间取决与盲孔孔径及通孔镀铜要求。
综上，使用龙门线进行填孔电镀工艺是可行的，可同时进行盲孔填孔及通孔镀铜，节省大量的设备
资金投入。
【参考文献】
[1]张曦，杨之诚，孔令文等.填孔电镀光亮剂研究进展[j].印制电路信息，2010，9：21-23
[2]王洪，杨宏强.微孔电镀填孔技术在ic 载板中的应用[j].印制电路信息，2005，2：32-36
[3]崔正丹，谢添华，李志东.不同电镀参数组合对电镀填孔效果影响研究.印制电路信息2011，4：80-84。