三安光电推出四款高端LED芯片
照明级led芯片技术及其应用简介(大功率)
照明级LED芯片技术及其应用简介潘群峰三安光电股份有限公司内容概要•大功率LED的发展和现状•芯片关键参数的评估•大功率LED芯片的合理应用•LED芯片前沿技术展望（一）大功率LED的发展和现状氮化镓(GaN)基LED芯片Cree, 1997碳化硅衬底，垂直(非薄膜)结构P 面出光(p-side up)Nichia, 1997蓝宝石衬底，水平(正装)结构Ni/Au 半透明电极大功率LED芯片的发展演变(sapphire)正装Ni/Au (Lumileds, 1999年)倒装芯片结构(Lumileds, 2001年)垂直薄膜结构(Osram, 2004年)正装ITO (Elite, 2005年)大功率LED芯片的发展演变(SiC)MegaBright (Cree)XBright(Cree)EZBright(Cree)(OSRAM)倒装芯片(Flip-chip)Philips LumiledsLuxeon K2倒装芯片关键技术sapphirep-Si submountn-GaN MQW p-GaNn+n+NP9p 型反射电极系统9倒装焊基板设计倒装芯片关键技术植球机倒装键合机待倒装芯片硅基板倒装芯片(Flip-chip)Optotech(2006年)UEC(2004年)Genesis(2005年)FD(2004年)Sanan(2005年)APT(2010年)正装芯片OVAMKONLX-5NLX-5S-50ABMUPS-50BBMUP正装芯片关键技术—外延技术平坦面(常规) P面粗化(bump式) P面粗化(pit式) PSS (湿法) PSS (干法) PSS + P面粗化LED业界外延技术发展历程正装芯片关键技术—外延技术p粗化PSSp粗化+PSS正装芯片关键技术—侧壁蚀刻(sidewall etching)正装芯片关键技术—背镀反射镜P-pad ITO GaN N-padsapphireMirror Al SiO2/Al DBR ODR Improvement -+3% +7% +10~15％ SiO2 TiO2/SiO2 DBR Al or Ag正装芯片关键技术—电流阻挡层(CBL)P Pad SiO2 ITO Blocking layer(SiO2) N Pad垂直结构芯片Osram Thin-GaN Ge衬底Cree EZBright Thin-film Si衬底Semileds I-core MVPLED Cu合金衬底垂直结构芯片关键技术—衬底转移激光剥离蓝宝石(LLO)垂直结构芯片关键技术—表面粗化功率型GaN-LED技术现状统计截止2011年4月厂商Nichia Cree Lumileds Osram Semileds Epistar 三安 正装、PSS产品特点SiC生长衬底、垂直、Si衬底 薄膜倒装结构（TFFC） 垂直、Ge衬底 垂直、金属衬底 正装、p粗化、PSS 正装、PSS量产100~120lm/W 100~130lm/W 100~120lm/W 100~120lm/W 100~110lm/W 90~120lm/W 100~120lm/W研发183 lm/W 208 lm/W 140 lm/W 136 lm/W 130 lm/W 162lm/W 130 lm/W注：1W功率型LED、冷白光、工作电流350mA功率型GaN-LED技术现状Nichia VSx219A R&D 183lm/W (350mA, 4700K) 图形化衬底，水平结构Epistar V45, HV-LED R&D 162lm/W(47V, 20mA, 5000K) 粗化外延，水平结构，ITOCree EZBright, XLamp R&D 208lm/W(350mA, 4579K) SiC衬底外延，垂直薄膜结构2011-4-28Philips Lumileds Rebel Mass>125lm/W(350mA, 4000K) 薄膜倒装(Thin-film Flip-chip, TFFC)23AlGaInP系芯片发展历程各种AlGaInP芯片结构AS-typeRS-typeTS-typeAlGaInP系大功率产品Lumileds TSOsram RSTaiwan MSAlGaInP系大功率芯片技术Truncated Inverted Pyramid(TIP) Lumileds Buried MircoReflector(BMR) Osram（二）芯片关键参数的评估2011-4-2828芯片评估流程选选尺寸定定规格检检外观测测参数试试品质验验老化输入功率 产品定位 性价比电压 波长 亮度 分档 ……缺陷 沾污 排列 ……规格 公差 K值 ……PR识别 可焊性 推拉力 特性 一致性 ……常规寿测 加速老化 温湿循环 冷热冲击 ……2011-4-2829芯片尺寸S-38 ABMUPChip size: 965 x 965 µm Chip thickness: 150 µm Pad size : 100 µmS-23 CBMUPChip size: 432 x 585 µm Chip thickness: 100 µm Pad size : 85 µmS-45 ABMUPChip size: 1143 x 1143 µm Chip thickness: 150 µm Pad size : 100 µmS-24 ABMUPChip size: 600 x 600 µm Chip thickness: 100 µm Pad size : 100 µmS-50 ABMUPChip size: 1270 x 1270 µm Chip thickness: 150 µm Pad size : 100 µmS-38 BBMUPChip size: 500 x 950 µm Chip thickness: 100 µm Pad size : 100 µm2011-4-2830芯片规格2011-4-2831芯片外观外观OK外观NG 表面划伤外观NG之PSS缺陷 ¾瞬态光电参数良好 ¾老化后漏电严重 ¾老化后VF升高2011-4-2832芯片外观—图形衬底外延缺陷样品 1 2 3 42011-4-28老化前 VF 3.321 3.390 3.401 3.433 IR 0.16 0.16 0.16 0.16 Φv 14.56 17.48 17.75 17.01 Φe 444.2 461.6 462.2 440.6 VF168hrs,700mA老化后 IR 36.33 47.08 45.17 72.06 Φv 14.76 17.12 17.7 16.73 Φe 453.2 456.1 464.5 435.4333.577 3.519 3.601 3.632芯片参数—光强(亮度)发光强度 IV(mcd) 光功率 Φe(mW)wafer probechip probe2011-4-2834芯片品质(可焊性、推拉力)Pad peeling (拔电极)ITO ring peeling (ITO环掉)P电极脱焊(虚焊)9金属黏附性差 9镀膜前污染 9界面层氧化9焊偏or功率过高 9ITO膜层质量差 9外延表面沾污9电极表面沾污 9外延表面过粗糙 9电极受过高温芯片标签光功率与白光光通量芯片厂商 S公司 E公司 B公司芯片种类 正装 正装 正装芯片标签 封装白光 光功率(mW) 光通量(lm) 390 300 308 120 105 117白光K (lm/mW) 0.31 0.35 0.38注：上述芯片均由同一封装厂采用完全相同之材料、形式封装并在同一机台进行测试。
三安光电LED规格书-03
2011E1
S-08R *DUX - GaN
◆ 产品特点：
● 高亮度、长寿命 ● 户内外应用 ● 芯片百分百测试分选 ● 波长和光强良好一致性 ◆ 物理参数：
◆ 光电参数：(Tc=22℃, I F =20mA)
◆ 其它说明
● 光电参数均系三安光电测试仪器在晶圆条件下样测试 ● 芯片封装工艺最高温度低于280℃，持续时间小于10秒 ● GaN LED 芯片为静电敏感产品，使用、运输时注意静电防护 ● 主波长测量误差±1.0nm
● 可根据客户需要订做特殊规格的芯片
产品型号
波长均值范围
( WLD ，nm )
正向电压均值范围
( V F ，V ) 光强均值范围 （I V ，mcd ）
S-08ABAU * 450~475
3.0~3.6
30~100
P 电极 金 N 电极 金
芯片尺寸 8.0mil × 7.0mil (203±15μm × 178±15μm)
芯片厚度 3.1mil (80±15μm)
焊盘尺寸
3.0mil (75±10μm) in diameter
S-08ABAU *
GaN 3.1。
LED十大芯片
1.厦门三安光电(主流全色系超高亮度LED 芯片,各项性能指标领先,蓝、绿光ITO(氧化铟锡)芯片的性能指标已接近国际最高指标,在同行内具有较强竞争力)厦门三安电子有限公司是目前国内最大、国际一流的超高亮度发光二极管外延及芯片产业化基地，占地5万多平方米。
公司目前的产品主要有全色系LED外延片、芯片、光通讯核心元件等，产品技术指标属世界先进水平。
公司被国家科技部列入国家半导体照明工程龙头企业。
2.大连路美(路美拥有上百个早期国际国内核心专利,,范围横跨外延、芯片、封装、灯具、发光粉等。
)连路美芯片科技有限公司是由美国路美光电公司与大连路明科技集团公司共同投资设立的中外合资企业，公司总投资1.5亿美元，占地面积10.8万平米，总建筑面积63515平米，专业从事高品质LED半导体发光芯片和LD激光芯片的研发、生产与制造。
美国路美光电公司的前身为美国纳斯达克上市公司AXT的光电公司，技术水平处于世界前四名。
3.杭州士兰明芯(其技术优势在于芯片制造工艺,同时受益母公司强大的集成电路和分立器件生产线经验。
公司LED显示屏芯片的市场占有率超过50%,09年作为唯一的国产芯片厂商中标广场LED显示屏。
)杭州士兰明芯科技有限公司是一家设计、制造高亮度全彩LED芯片的光电半导体器件公司。
公司位于杭州经济技术开发区，为杭州士兰微电子股份有限公司与杭州士兰集成电路有限公司合资创办。
公司注册资本金为1.5亿元人民币，占地75亩，拥有进口生产设备一百二十多台套。
公司产品包括蓝、绿光氮化物半导体材料外延片和芯片两大部分，生产工艺技术已经达到国际水平。
4.武汉迪源光电(武汉迪源目前的产品主要以0.5W和1W LED芯片为主,月产能为10-15KK,主要生产45、50和60mil的大功率LED芯片,同时迪源已拥有1项美国专利和4项中国专利。
)5.广州晶科电子(是珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定性蓝光LED芯片制造企业。
晶科核心产品优势是功率型氮化镓蓝LED芯片和超大功率模组芯片(5W、10W、15W、30W等)。
黄鑫、安徽三安光电有限公司劳动争议二审民事判决书
黄鑫、安徽三安光电有限公司劳动争议二审民事判决书【案由】民事劳动争议、人事争议其他劳动争议、人事争议【审理法院】安徽省芜湖市中级人民法院【审理法院】安徽省芜湖市中级人民法院【审结日期】2020.03.30【案件字号】(2020)皖02民终1092号【审理程序】二审【审理法官】肖珍王利民陈勇【审理法官】肖珍王利民陈勇【文书类型】判决书【当事人】黄鑫;安徽三安光电有限公司【当事人】黄鑫安徽三安光电有限公司【当事人-个人】黄鑫【当事人-公司】安徽三安光电有限公司【代理律师/律所】李岚北京大成（苏州）律师事务所;张甜江苏天刚律师事务所【代理律师/律所】李岚北京大成（苏州）律师事务所张甜江苏天刚律师事务所【代理律师】李岚张甜【代理律所】北京大成（苏州）律师事务所江苏天刚律师事务所【法院级别】中级人民法院【字号名称】民终字【原告】黄鑫【被告】安徽三安光电有限公司【本院观点】《最高人民法院关于适用〈中华人民共和国民事诉讼法〉的解释》第九十条规定：“当事人对自己提出的诉讼请求所依据的事实或者反驳对方诉讼请求所依据的事实，应当提供证据加以证明，但法律另有规定的除外。
【权责关键词】撤销代理违约金支付违约金书证视听资料证人证言证据不足自认新证据客观性关联性合法性证明责任（举证责任）诉讼请求开庭审理缺席判决维持原判发回重审执行【指导案例标记】0【指导案例排序】0【本院查明】另查明：2018年10月底，三安光电公司委托厦门黑曜石商务咨询有限公司调查黄鑫是否存在违反竞业限制义务的行为。
该公司出具了《违反竞业限制调查报告》一份及跟踪拍摄视频一组。
为此三安光电公司向厦门黑曜石商务咨询公司共计支付调查费用39000元。
其中编号为xxx视频显示黄鑫驾驶车牌号为皖Ｂ×××某某号车辆，且其他视频显示该车辆多次驶入聚灿公司厂区。
三安光电公司以黄鑫违反竞业限制义务为由，向芜湖市劳动人事争议仲裁委员会申请仲裁，1、要求黄鑫支付违约金20万元；2、返还已支付的竞业限制补偿金10275元（5个月）；3、支付因取证而产生的费用39000元；4、立即终止与聚灿公司劳动关系，继续履行竞业限制义务。
三安光电芯片
三安光电芯片三安光电芯片是一种用于光电器件的新型材料。
它由混合有机和无机材料组成，具有高效转换光电能力和优良的热稳定性。
三安光电芯片具有较高的发光效率和较长的使用寿命，因此被广泛应用于LED照明、显示器等领域。
三安光电芯片的主要特点是高效转换光电能力。
它能够将光能快速转换为电能，从而实现高效的能量利用。
这使得三安光电芯片在能源领域尤为重要，可以提供更高效的能源转换解决方案。
同时，三安光电芯片还具有优良的热稳定性。
它能够在高温环境下保持较高的工作效率，不会因为温度的变化而导致性能下降。
这使得三安光电芯片在高温环境下的应用得以实现，例如汽车、航空航天等领域。
除此之外，三安光电芯片还具有长寿命的特点。
它的使用寿命较长，能够保持较稳定的性能。
这使得三安光电芯片在电子产品中的应用更加可靠，用户可以长时间地使用和享受产品的各种功能。
三安光电芯片在LED照明领域的应用非常广泛。
LED照明具有高效、环保、稳定的特点，在节能减排方面具有巨大的潜力。
三安光电芯片能够提供更高的发光效率和更长的使用寿命，从而提升LED照明产品的性能。
这不仅使得LED照明在市场上更具竞争力，也为人们提供了更可靠和舒适的照明体验。
在显示器领域，三安光电芯片也具有重要的应用价值。
随着科技的不断进步，显示器的分辨率和亮度要求越来越高。
三安光电芯片能够提供更高的发光效率和更长的使用寿命，从而使得显示器能够呈现更真实、更清晰的图像。
这使得人们在观看电影、玩游戏等方面能够有更好的视觉效果。
总之，三安光电芯片是一种具有高效转换光电能力和优良热稳定性的材料。
它在LED照明、显示器等领域具有广泛的应用价值，能够提升产品的性能和用户的体验。
随着科技的不断进步，三安光电芯片有着更广阔的发展前景，将为我们的生活带来更多的便利和美好。
芯片性能提升明显 三安下游客户拓展获突破
芯片性能提升明显三安下游客户拓展获突破
三安光电近两年因频繁的再融资，以及业绩中政府补贴这些水分而被市场冷落。
不过2012年以来，三安光电的交投却趋向活跃，尤其是4月底以
来大盘步入调整，LED板块大部分个股也随之横盘整理，但三安光电却逆市上涨逾20%。
资金在此时看中了三安光电的因素包括之前一直被外界认为更多是依赖政府补贴的电芯片产品，性价比优势正在逐渐体现，下游客户群正在逐渐扩大。
中低端芯片性价比渐显
此前被市场冷落三安光电，四月底以来凭借21.3%的涨幅在LED板块中独领风骚。
业内研究员表示，市场态度发生转变的原因是三安光电的客户结构出现了改善。
按照中投证券王国勋的说法，2012年以来三安光电下游客户拓展取得突破，目前已基本成为瑞丰光电、长方照明、万邦光电、国星光电和洲明科技等公司的主力供货商。
三安光电证券部负责人表示，芜湖产业基地一期新产能逐渐开出，目前开工率情况还不错。
他表示，2011年LED行业景气恶化严重，产品价格大幅下降，但这也拉近了LED与传统产品之间距离，应用领域得到扩大，因此2012年以来LED需求回暖，行业整体情况良好。
LED芯片性能对最终产品质量至关重要，以往下游企业多采用美国以及我国台湾省公司的芯片。
但市场状况显示，2011年以来在小功率芯片上，龙头厂商如三安光电、干照光电)甚至士兰微等产品性能提升明显，与我国台湾公司产品性能接近;高端产品如大功率路灯、显示屏等，则还是倾向继续向老供货商。
晶元VS三安谁更具榜样的气质?
晶元VS三安谁更具榜样的气质？苏海平【摘要】@@ 三安,或许在某个单项指标上(比如规模)可称作是中国大陆的冠军,并以此可与台湾最大LED企业晶元光电相提并论,但不可否认的是,尽管各为群龙之"首",三安和众多大陆芯片企业尚未能搭起如晶元光电般优良的生态系统.这原来是两种并不在一条起跑线上的选手.【期刊名称】《中国科技财富》【年(卷),期】2010(000)023【总页数】3页(P30-32)【作者】苏海平【作者单位】【正文语种】中文三安，或许在某个单项指标上（比如规模）可称作是中国大陆的冠军，并以此可与台湾最大LED企业晶元光电相提并论，但不可否认的是，尽管各为群龙之“首”，三安和众多大陆芯片企业尚未能搭起如晶元光电般优良的生态系统。
这原来是两种并不在一条起跑线上的选手。
而我们仍可以通过两个气质禀赋不同的企业比较，从中管窥中国大陆企业朝向国际先进水平进取跳跃的强劲姿态，以及两者间尚难以靠近的内在差异性。
晶元：国际高端VS三安：大陆“龙头”对大陆LED芯片企业来说，三安的品牌强势似乎更可感知，而只露冰山一角的台湾晶元光电似乎显得有些低调和一丝神秘，那么晶元与三安的背景、实力究竞有何不同？1996年，由5家台湾中下游LED（发光二极管）厂：亿光、华兴、鼎元、佰鸿、光磊共同出资，加上李秉杰、周铭俊等台湾工研院出身的技术团队，成立晶元光电，也成就了今天全球最大的LED上游制造厂。
晶元光电是台湾第一家开发完成氮化铟镓蓝光、绿光二极管的厂商，拥有LED产品最先进的技术。
历经国联、元砷、连勇等重大并购案后，晶电2007年才确立成为台湾最大的LED厂的地位，并且正式成为全球最大的四元红光LED磊晶厂、前三大蓝绿光LED厂。
尤其在蓝光LED 技术方面，晶元光电现在是全球少有的几家能够大规模量产蓝光GaN 外延片的企业之一，也是全球少有的能够提供高亮度蓝光LED 的公司之一。
晶元最早成立时实收资本额只有2.2亿元，在14年内快速成长成为一家资本额76.89亿元的国际大厂。
LED芯片及厂商中英文命名
LED芯片及厂商中英文命名及大陆，台湾和国外知名LED芯片厂商背景台湾LED芯片厂商：晶元光电（Epistar）简称：ES、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（Huga），新世纪（Genesis Photonics），华上（Arima Optoelectronics）简称：AOC，泰谷光电（Tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（HPO），汉光（HL），光磊（ED），鼎元（Tyntek）简称：TK，曜富洲技TC，燦圆（Formosa Epitaxy），国通，联鼎，全新光电（VPEC）等。
华兴（Ledtech Electronics）、东贝（Unity Opto Technology）、光鼎（Para Light Electronics）、亿光（Everlight Electronics）、佰鸿（Bright LED Electronics）、今台（Kingbright）、菱生精密（Lingsen Precision Industries）、立基（Ligitek Electronics）、光宝（Lite-On Technology）、宏齐(HARVATEK) 艾笛森等。
大陆LED芯片厂商：三安光电简称（S）、上海蓝光（Epilight）简称（E）、士兰明芯（SL）、大连路美简称（LM）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。
国外LED芯片厂商：科锐CREE，惠普（HP），日亚化学（Nichia），丰田合成（Toyoda GoseiCo.），大洋日酸，东芝（Toshiba）、昭和电工（SDK），飞利浦Philips Lumileds（luxeon），旭明（Smileds），Genelite，欧司朗（Osram），GeLcore，首尔半导体Seoul等，美国普瑞(Bridgelux)，韩国安萤（Epivalley）Lumileds创建于1999年，Lumileds照明是世界著名的LED生产商，在包括自动照明、计算机显示、液晶电视、信号灯及通用照明在内的固态照明应用领域中居领先地位。
国产LED芯片排行
2009中国LED细分领域竞争力排行榜（一）FROM:深圳红绿蓝光电国产LED芯片企业篇2009年中国LED芯片企业约有六十家左右(其中大部分企业正值建设阶段),大部分规模不够大,最大的LED芯片企业年产值约3个亿人民币,每家平均年产值在1至2个亿。
外延/芯片领域具备强大资本实力的企业受到普遍关注,这些企业有上市公司(如江西联创、长电科技、方大、三安光电和士兰微等),也有民营企业(如深圳世纪晶源、深圳奥伦德、大连路美等),不容回避的是：以厦门晶宇、东莞洲磊、厦门明达等为代表的台资企业“潜伏”内地多年,无论规模还是技术都占据上风,但一直默默耕耘,不为外界所知。
同时今年仍陆续有台资芯片大厂在内地投资设厂,而国际大厂CREE也于今年在惠州投资设立在中国的首座外延芯片厂,日亚化学亦准备于近期在中国开设新工厂。
因此预估2010年国内LED芯片的竞争将日趋激烈,本土企业必须突围。
目前国内LED封装企业的中小尺寸芯片多数选用国产品牌,这些国产品牌的芯片性能与国外品牌差距较小,具有一定的性价比。
其中部分芯片厂家的小尺寸产品的性能已能与国外品牌相当,同时有较大的价格优势,通过封装工艺技术的配合,已能满足很多应用领域的需求。
但国内LED专业技术人才仍比较匮乏,规模以上外延/芯片企业数量少,投资回报率还不高,且该领域还没有发展到充分竞争的成熟期阶段。
其中80%以上的功率型LED芯片仍依赖进口。
在2008年我国半导体照明近700亿元的总产值中,芯片产值仅19亿元。
今年10月份由国家发改委等6部门联合公布的《意见》重点提出了在2015年实现“大型MOCVD装备、关键原材料以及70%以上的芯片实现国产化”的目标。
但由于我国照明产品市场主体分散且充分竞争,造成相关外延/芯片国产化工作推动不易,要实现这个国产化率有相当大的难度。
至2009年11月中国内地已经有15个省/直辖市进入LED芯片行业,广东、福建企业数量明显领先于其他地区,广东有10个占16.1%,福建有8个占12.9%。
全球LED芯片主流供应商竞争优势分析
全球LED芯片主流供应商竞争优势分析各芯片厂商的强势:日亚化学:蓝宝石专利覆盖广日本日亚化学是全球主要的LED生产企业，也是全球最大的InGaN系LED厂商，荧光粉是日亚化学的重要产品。
日亚化学产品包括LEDLamp(LED灯)和SMD(表面贴装)LED。
目前，日亚化学Lamp产品在高端显示屏市场中具有很强的市场竞争力，SMD产品在背光源市场中具有很强的竞争力。
日亚化学在蓝光以及用于产生白光的荧光粉方面拥有很多的技术专利。
日亚化学主要专注于高端市场，其不单独出售芯片。
高亮度蓝光、白光LED产品是日亚化学的研发重点。
目前在显示屏、背光源等市场占据竞争优势。
日亚化学的优势是产品质量高、稳定性好，在蓝光以及白光产品的研发方面竞争实力强。
面临的问题是产品价格较高，大功率白光产品与欧美企业相比不占优势。
另外日亚化学拥有的许多专利技术面临到期的问题，届时日亚化学将很难再通过专利诉讼的方式来保障自身市场优势地位。
科锐:垂直供应链完善科锐(Cree)是全球主要的LED生产企业。
在LED芯片方面，Cree主要是采用SiC衬底生长 GaN，Cree的LED芯片产品在高端市场上具有很强的竞争力。
2007年，Cree并购了惠州华刚，Cree在并购了惠州华刚后使得其半导体照明产品系列更加齐全。
2008年，Cree又收购了LED照明大厂LEDLight-ingFixtures(LLF)，进一步加强了Cree在LED照明市场的竞争力，Cree产业链布局从芯片、封装延伸到下游照明，建立了比较完善的垂直供应链。
目前惠州已成为Cree最重要的LED 封装基地，Cree85% 的封装产品来自于惠州基地。
除封装产品外，Cree也积极在惠州建立其海外第一个芯片生产基地，预计今年下半年即可量产。
目前，Cree产品已经广泛应用于各个领域，特别是在照明领域中，Cree产品已经先后多次被全国重点工程所采用。
Cree产品主要瞄准高端应用，未来高亮度、大功率LED芯片及封装产品将是Cree的重点研发方向。
LED芯片生产厂商介绍
LED芯片生产厂商介绍LED芯片是指LED器件中的关键部分，也是LED发光原理的核心组件。
因此，LED芯片的品质和性能直接决定了LED器件的质量和效果。
目前市场上有许多优秀的LED芯片生产厂商，下面介绍几个知名的LED芯片生产厂商。
1.三安光电三安光电是全球领先的半导体照明解决方案供应商，也是全球最大的LED芯片和封装制造商之一、公司自有的LED芯片技术独步全球，产品性能稳定可靠。
三安光电主要生产高亮度LED芯片，广泛应用于照明、显示、汽车和工业等领域。
公司拥有完善的研发和生产体系，能够满足市场的不同需求。
2.黑马集团黑马集团是中国最大的照明器件制造企业之一，也是全球领先的LED芯片供应商之一、公司依托先进的技术和设备，主要生产中高亮度的LED芯片和发光二极管。
黑马集团拥有自主知识产权的全硅封装技术，能够提供更高的亮度和更好的色彩一致性。
公司产品应用范围广泛，包括室内照明、户外照明、显示和汽车照明等领域。
3.飞利浦飞利浦是荷兰著名的电子公司，也是全球知名的LED芯片生产厂商之一、公司拥有先进的研发实力和生产工艺，致力于LED技术的创新与发展。
飞利浦的LED芯片质量和性能稳定可靠，广泛应用于建筑外观照明、道路照明、商业照明和显示等领域。
飞利浦LED产品以其高亮度、高能效和长寿命等特点受到广泛认可。
4.美光科技美光科技是全球领先的半导体解决方案供应商之一，也是知名的LED 芯片生产厂商。
公司拥有先进的LED芯片制造技术和全球领先的半导体设备，能够提供高品质的LED产品。
美光科技的LED芯片广泛应用于照明、显示、汽车和工业等领域，满足不同市场需求。
公司以其卓越的研发实力和全球化的生产体系，在全球LED市场上具有一定的影响力。
5.日亚化学日亚化学是日本知名的化工企业，也是全球领先的LED芯片材料供应商之一、公司主要生产供应LED芯片的蓝宝石基片和石宝石基片。
日亚化学的产品质量稳定可靠，广泛应用于高亮度LED的生产。
LED十大封装企业
1.厦门三安光电(主流全色系超高亮度LED 芯片,各项性能指标领先,蓝、绿光ITO(氧化铟锡)芯片的性能指标已接近国际最高指标,在同行内具有较强竞争力)厦门三安电子有限公司是目前国内最大、国际一流的超高亮度发光二极管外延及芯片产业化基地，占地5万多平方米。
公司目前的产品主要有全色系LED外延片、芯片、光通讯核心元件等，产品技术指标属世界先进水平。
公司被国家科技部列入国家半导体照明工程龙头企业。
2.大连路美(路美拥有上百个早期国际国内核心专利,,范围横跨外延、芯片、封装、灯具、发光粉等。
)连路美芯片科技有限公司是由美国路美光电公司与大连路明科技集团公司共同投资设立的中外合资企业，公司总投资1.5亿美元，占地面积10.8万平米，总建筑面积63515平米，专业从事高品质LED半导体发光芯片和LD激光芯片的研发、生产与制造。
美国路美光电公司的前身为美国纳斯达克上市公司AXT的光电公司，技术水平处于世界前四名。
3.杭州士兰明芯(其技术优势在于芯片制造工艺,同时受益母公司强大的集成电路和分立器件生产线经验。
公司LED显示屏芯片的市场占有率超过50%,09年作为唯一的国产芯片厂商中标广场LED显示屏。
)杭州士兰明芯科技有限公司是一家设计、制造高亮度全彩LED芯片的光电半导体器件公司。
公司位于杭州经济技术开发区，为杭州士兰微电子股份有限公司与杭州士兰集成电路有限公司合资创办。
公司注册资本金为1.5亿元人民币，占地75亩，拥有进口生产设备一百二十多台套。
公司产品包括蓝、绿光氮化物半导体材料外延片和芯片两大部分，生产工艺技术已经达到国际水平。
4.武汉迪源光电(武汉迪源目前的产品主要以0.5W和1W LED芯片为主,月产能为10-15KK,主要生产45、50和60mil的大功率LED芯片,同时迪源已拥有1项美国专利和4项中国专利。
)5.广州晶科电子(是珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定性蓝光LED芯片制造企业。
晶科核心产品优势是功率型氮化镓蓝LED芯片和超大功率模组芯片(5W、10W、15W、30W等)。
中国LED芯片-封装企业一览表
中国LED芯片/封装企业一览表芯片篇2021年度LED芯片/外延片领域呈现如下特点：一、2021 年上半年 LED 芯片仍在持续增长趋势，同时，LED芯片行业的集中度愈来愈高，国内LED芯片厂两极分化现象愈发严重。
二、以三安光电和德豪润达为首的内地LED芯片、外延片厂崛起，国产LED芯片已逐渐获得本地市场的认可，抢了原先台产LED芯片在内地市场的市场份额。
2021年中国LED芯片国产率已达80%，在此前提下，台湾地域及国际厂商在中国的芯片市场比重正逐渐缩小，特别是台湾地域，原先几年前在内地芯片场占有极大市场份额的，现在的日子实在是“王小二过年，一年不如一年”。
3、LED芯片的设计和制造往“小尺寸、大电流、低电压、高流明”方向发展，相同光效、但更小尺寸，或相同尺寸、更高光效。
4、有限的市场容量决定了企业之间是此消彼长的关系。
目前LED行业从外延芯片到封装，直至下游应用，整体产能过剩的局面尚未改变，中国芯片市场还在消化产能。
LED上市企业2021年三季报陆续出炉，今年前三季度50%以上的LED芯片厂获得佳绩，上榜LED芯片企业两极分化：三安光电半年报和三季报表现亮眼，营收和净利润迅速提升；德豪润达LED芯片及封装产品出货同比大幅度增长；华灿光电中期业绩成功扭亏为盈；澳洋顺昌LED芯片业务利润突出；乾照光电营收、利润双双下滑。
估量今年LED芯片厂除前三甲外，市场地位将发生变化。
中国含台湾地域企业（排名不分前后）晶元光电：目前全世界单纯LED磊晶厂所剩不多，晶元光电是台湾地域LED 产业的老大，同时也是LED 磊晶、晶粒厂的的龙头。
2021年9月份晶元光电营业收入月減11.9%，同比增长21.6%。
三安光电：中国内地LED外延片、芯片领域的老大，于2020年上海交易所成功上市。
2021年前三季度实现营业收入亿元，同比增长32.16%；净利润亿元，同比增长38.02%，中国内地LED芯片龙头地位巩固。
德豪润达：2004年深交所上市，拥有德豪润达（深股），雷士照明（港股）两家上市公司，旗下全资及控股企业共计30余家。
20个只能活5个？三安华灿德豪等芯片厂商谁最强
20个只能活5个？三安、华灿、德豪等芯片厂商谁最强中国LED芯片竞争日趋激烈。
某LED芯片大佬在接受采访时表示，未来(中国国内)芯片厂家将只剩5家。
澳洋顺昌在近日的2015上半年年度报告称，LED 芯片行业洗牌快要结束，那么洗牌结束后，谁将出局？目前，日、德、美、台、欧洲等都不乏芯片知名企业，其中包括日本的日亚、东芝；美国的科锐、通用；欧洲的飞利浦、欧司朗；台湾的晶元、亿光、新世界光电。
资料显示，当下国内LED芯片厂在产的有20家左右。
业内人士称“这仍然太多了”！“从市场需求来看，未来5年LED 芯片厂能继续存在的大概只有5家。
”那么，哪些具备成本控制能力、技术领先优势、产品品质稳定以及具备规模生产能力的企业才能够留下来？三安光电2015重大事件半年报称LED芯片价格竞争激烈致营收低于预期三安光电为我国LED芯片龙头，核心驱动业务为LED芯片。
三安光电公告称，二季度营收13.65亿元，同比增长0.77%，环比增长47.29%，远低于预期。
公告称，公司判断业绩增长乏力系LED芯片价格战争激烈，价格跌幅超出预期。
同方股份2015重大事件同方股份半年度业绩预增17倍同方股份旗下主要有同方国芯、泰豪科技、同方泰德三家上市公司。
中小尺寸芯片现已被各大封装厂家认可，芯片产值规模仅次于三安光电。
同方股份7月12日发布半年度业绩预增公告，经财务部门初步测算，公司2015年上半年经营业绩与上年同期的0.42亿元相比将大幅增长，预计实现归属于上市公司股东的净利润在7.4亿元到7.6亿元之间，同比增长幅度为1662%～1710%左右。
华灿光电2015重大事件增发6亿元收购云南南晶打通上游外延芯片链条关键一环华灿光电副总裁边迪斐曾多次表示，华灿光电会始终专注于外延芯片领域，不做全产业链的扩张，希望利用产业链的专业分工，进行有效的市场配置，发挥整体产业链最大效能。
自4月28日起开始停牌的LED芯片巨头华灿光电在发布了超过10次重大资产重组进展公告后，终于在8月11日晚间公告表示，拟通过发行股份及支付现金的方式华购买云南蓝晶科技股份有限公司100%股权。
灯珠芯片品牌
灯珠芯片品牌灯珠芯片是指将LED光源与芯片技术有机结合，实现电流和亮度的控制，以及光源的稳定性和可靠性的提高。
它是LED照明产业中重要的一部分，对于提高照明效果、节能减排、增加产品寿命等方面都有着重要的意义。
目前市面上有许多灯珠芯片品牌，下面介绍几个主要的品牌。
1.三安光电（Sanan Optoelectronics）三安光电是国内最大的LED芯片制造商之一，成立于2000年，总部位于福建厦门。
该公司拥有一整套完善的LED产业链，包括外延片、LED芯片、LED封装和LED照明产品等。
三安光电的LED芯片具有高亮度、高稳定性和低能耗等特点，产品广泛应用于照明、显示和汽车等领域。
2.飞利浦（Philips）飞利浦是国际知名的电子产品制造商，也是LED照明领域的重要品牌之一。
飞利浦的LED芯片采用了先进的照明技术，具有高亮度、高显色性和长寿命等特点。
该公司通过持续创新推出了多个领先的LED产品，如HUE智能照明系统和Ambilight背景照明技术等。
3.OSRAM奥斯兰姆（OSRAM）奥斯兰姆是一家全球领先的光电子公司，总部位于德国慕尼黑。
该公司在LED芯片领域具有丰富的经验和先进的技术，产品质量和性能一直处于领先地位。
奥斯兰姆的LED芯片广泛应用于智能手机、平板电脑、电视和汽车照明等领域，以其高亮度、高效能和长寿命等特点受到广泛认可。
4.CREE克里（CREE）CREE是一家总部位于美国的LED芯片制造商，成立于1987年。
该公司一直致力于提高LED照明的性能和效果，其LED 芯片具有高亮度、高亮效、高显色性和高耐久性等特点。
CREE的产品广泛应用于户外照明、商业照明和室内照明等领域，被誉为“全球最高效能的LED照明公司”。
5.日亚化学（Nichia）日亚化学是日本知名的化学制造商，也是LED芯片领域的领先企业之一。
该公司拥有多项核心技术和专利，其LED芯片具有高亮度、高颜色纯度和高可靠性等特点。
日亚化学的产品广泛应用于室内照明、外部照明和显示屏等领域，以其卓越的质量和性能享有盛誉。
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三安光电推出四款高端LED芯片
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三安光电20日在深圳召开
新品推介会，推出四款高端LED
芯片新品。
业内人士评价，四款
产品在技术上具备国内领先、国
际先进的优势，市场应用价值和
推广度很高，为公司进一步做大
LED芯片产业，跻身国际知名
LED芯片生产企业再添重要筹
码。
据了解，三安此次推出的四
款新品，一是GaN基发光二极
管大功率芯片，该新品的研制成功，使公司成为国内唯一一家拥有自主知识产权、从外延到芯片可批量生产的企业，此新品封装成白灯单灯可达120lm，效率为100lm/W以上，高于国家路灯80lm/W的要求，产品已通过相关路灯实验；二是GaN基发光二极管超亮（白光）芯片，该新品封装成白灯功率可达到110lm/W，可广泛用于平板电视、笔记本电脑等显示器背光源、半导体照明等高端领域；三是GaAs超高亮发光二极管红光芯片，该产品主要用于户外显示屏、汽车尾灯、照明等领域，其封装后的光功率可达到60lm/W；四是GaAs超高亮发光二极管黄绿芯片，该产品的裸晶在80mcd左右，主要用于双色显示屏，LCD背光源等领域。
有业内人士认为，三安此次推出的四款新品应用领域广泛，尤其是在我国城市亮化美化工程和大力发展汽车工业等背景下，市场空间巨大；同时，这些新品的上市，也极大地支持了国内LED行业的发展和产业链条的有效形成，为国内下游企业度过金融危机的冲击提供了技术、产品和成本上的保证，有效地促进了国内LED行业的发展。
公司表示，伴随着天津三安的组建和陆续投产，2010年公司一期扩产后将完成年产LED外延片150万片，芯片350亿粒的产能规模，并计划于2012年底前完成100台MOCVD 的扩产任务，实现行业全球前五名的目标。