最新元件整形作业指导书.pdf
插件作业指导书
精心整理插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
234567123412345612、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。
3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。
4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。
5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。
6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机7、操作设备使用完毕，关闭电源。
四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。
2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。
4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。
5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。
五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。
2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。
3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。
4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。
发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。
5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。
6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。
维修作业指导书(精品资料).doc
【最新整理，下载后即可编辑】1 目的本作业规范针对维修人员修复不良品过程中焊接及元器件更换的操作指导，有效保证维修质量。
2 适用范围适用于公司生产不良品的整个维修流程。
3.设备和材料电烙铁，热风枪，锡丝，洗板水，防静电刷,离子风机等。
4.作业步骤4.1 维修设备4.1.1 上班前维修员需记录《烙铁头点检表》、《腕带点检表》，确保焊接温度及ESD 防护符合质量要求。
4.1.2 电烙铁焊接温度范围为330℃~390℃,焊接持续时间在3 秒以下。
4.1.3 热风枪的最高温度范围为390℃±30℃，风速控制在6 档（旋钮刻度型）或45 以内（数控显示型）。
4.1.4 离子风机使用请按规范作业。
4.1.5 维修过程中需佩戴静电手环，离位接触产品应佩戴静电手套。
4.2 维修操作规范4.2.1 维修员对不良品进行维修前, 可将产品按测试工位的原则整理/分类后存放于指定区域。
维修时需保持台面整洁，良品及不良品物料应区分标识，维修不良品及维修良品按指定区域放置。
4.2.2 维修员依据最新产品原理图、BOM表，维修WI等对PCBA进行分析/维修，单板功能维修OK后须彻底清洗维修区域及附近组件，测试OK后录入维修模块，跳转首站开始生产。
对于需要更换元器件或焊接的单板，请遵照以下操作规范：4.2.2.1 单板维修OK后生产再次出现的不良品作为返修板修复，同时在维修模块体现维修历史记录，对于第三次产生的返修板（单板第四次不良）须协同技术部分析并记录三次返修板数据，修复后不可投入生产，按照《PCBA报废不良品流程处理》，每一单板允修次数≤3次。
4.2.2.2 维修过程中，同一单板相同器件焊接次数≤4次,每一单板焊接受热次数≤3次，并确保焊接质量。
录入维修模块时需如实记录每个修复动作，以便于质量跟踪。
参考《PCBA返修程序》。
4.2.3 要求说明：拆除/焊接动作计1次，所有维修动作均会体现于维修模块，良品指功能及外观均符合产品质量要求。
电路板焊接作业指导书.docx
PCB （电路板）板焊接作业指导书1、目的制定本作业指导书，使PCB 板焊接作业符合规定要求，保证产品的一致性。
2、 范围适川于木公司的所有PCB 板焊接作业。
3、 工具 电烙铁、焊丝、吸锡器、银子、热风枪。
3、作业流程4、元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，稳压模块，插排线、座，导线，紧固 件等归类。
5、插件5.1、 电子元器件插装前的加工5.1.1. 元器件在插装Z 前，必须对兀器件的可焊接性进行处理，若对焊性差的要先对元器件引脚镀锡；5.1.2、手工加工元器件整形时，弯引脚可以借助蹑子或小螺丝刀对引脚整形，元器件 引脚整形后，其引脚间距要求与PCB 板对应的焊盘孔间距一致；5.13.元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
元器件分类 --------- ► 插件 ----------- ► 焊接焊接斤的处理返工注：①所冇元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应附1.5mm以上；②要尽虽将右字符的元器件面置于容易观察的位置。
5.2、电子元器件插装要求5.2.1、元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后至，先易后难, 先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道匚序的安装；5.2.2、元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出；5.2.3、有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装；5.2.4、元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边爲，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
5.3、元器件装插的方式二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式女装在卬刷PCB板上的。
6、焊接6.1、电烙铁与悍锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、止握及握笔式三种下图是两种焊锡丝的拿法6.2、手工焊接步骤6.2.1、准备焊接焊接人员消洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线耳接线端钩连，并带防静电手腕为焊接做好前期的预备工作；&2.2、装焊顺序元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、人功率管，其它元器件是先小后大。
元件整形作业指导书
4.4 元件成型尺寸标注和要求，必须要充分考虑到生产线操作的可行性，另外对于元件本体损伤的可能性也加以充分考虑，确保加工出来的元件符合IPC-A-610C的标准和客户的要求。
4.4.1 对于所有引线成型元件（立式和卧式）成型都适用，又哦成型的安全距离和空间：a(图中用L表示)元件直径（D）或厚度（T），注意以下要求：当元件直径（D）或厚度（T）≤0.8mm时，内曲线半径（R）为：R=1D当元件直径（D）或厚度（T）0.8mm< D或T<1.2mm时，内曲线半径（R）为：R=1.5D 当元件直径（D）或厚度（T）≥1.2mm时，内曲线半径（R）为：R=2D当设定成型尺寸时，必须要充分考虑上述的成型尺寸要求，避免元件脚变形或是元件本体开裂损伤，对于手工加工或是极其加工安全尺寸要求也不会一致，需要根据实际情况而定。
4.2.2 额定功率<1W的普通电阻，要求电阻本体平贴于PCB板面，电阻两引脚间距对应于PCB板两焊间距（L），PCB板厚（T），卧式成型标准。
成型尺寸：项目允收范围A 85°< a < 95°L1、L2 L1、L2为1.0mm以上L 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）成型方式：手工或机器整形（如下图）手工成型时注意手只能持住元件引脚弯折，而非本体机器成型4.4.3对额定功率≥1Ｗ的普通电阻，或额定功率<1W的立式成型的普通电阻，要本体底部高于PCB板面1-6mm(h),电阻两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。
成型尺寸：项目允收范围X 1.0mm < x<3.0mm(手工)4.0mm <x<5.0mm(机器)A 25°< a <35°L 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）成型方式：1、手工整形（如下图）手工成型2、机器成形机器成型4.4.4 对于水泥电阻，要求电阻本体的底部抬高于PCB板面2.55~3.5mm，电阻两引脚间对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。
元件整形作业指导书
NanjingGaoxi CircuitTechnologCo.,Ltd.生效日期2015年7月22日文件标题元器件整形通用工艺页次第1页共4页、当~PCB 焊孔间距二~L1+3.5MM~时^，采用该整~~ 形方式2、元件引脚本体到引脚折弯处距离不小于引脚的直径或厚度的0.8mm3、引脚弯曲半径R要求见表24、元器件抬高高度参考工艺卡上工艺要求5、元器件引脚伸出长度控制在 i.2mm-i.5mm6、元件引脚限位卡口半径 R1以表2要求为最小值，同时使元器件能稳固定位并满足抬高要求L1:元器件本体长度L2:元器件引脚间距L：元件引脚本体到引脚折弯处距离H:元件引脚伸出长度R：引脚的弯曲半径D：元件的抬高高度R1：元件引脚限位卡口半L:元器件上端引脚长度—L1:元件引脚间距离R:引脚的弯曲半径H:元件引脚伸出长度D:元件的抬高高度R1:元件引脚限位卡口半径H:兀件引脚伸出长度1、上端引脚长度应控制在—1.5-3mm之内2、元件引脚间距离与PCB板上的焊接孔距离一致，误差控制在土 0.5mm3、引脚弯曲半径 R要求见表24、对本体直径较小易倾斜如二极管IN4007等元器件引脚伸岀长度3-4mm，焊接后需将其控制在1.2-1.5mm5、元器件引脚伸出长度控制在 1.2mm-1.5mm6、元器件抬高高度参考工艺卡上工艺要求7、元件引脚限位卡口半径R1以表2要求为最小值，同时使元器件能稳固定位并满足抬高要求8、元器件有极性标记时，标记需位于上方［、当PCB焊孔间距与器件引脚间距相等或相差—不大时，采用该整形方式2、元器件引脚伸出长度控制在 1.2mm-1.5mmH:元件引脚伸出长度L :元器件总高度1、当PCB焊孔间距与器件引脚间距相差较大时,器件不能插装到底时采用该整形方式2、L为当元器件插入PCB焊孔时不使元件本体裂损且符合装配要求3、元器件引脚伸出长度控制在 1.2mm-1.5mm■1、从兀器件本体封装部分到弓丨脚弯曲处的长度-D1＞元器件引脚直径。
零件修整作业指导书
零件修整作业指导书1目的本作业指导书规定了公司零件修整作业的职业健康安全、环境管理要求，其目的是为了规范零件修整作业，防止和减少作业过程中安全事故、职业健康危害和环境污染的发生。
2适用范围本作业指导书适用于公司零件修整作业的管理。
3 本岗位一般环境因素/危险源3.1 一般环境因素3.1.1工具使用噪声排放；3.1.2作业中磨料排放；3.2 一般危险源3.2.1 通风设施运行效果差。
3.2.2 电动工具插头与负载不匹配。
3.2.3 电动工具开关不灵敏、不可靠。
3.2.4 使用不安全设备。
3.2.5 使用工具无防护罩、盖。
3.2.6 使用电动工具手柄破损。
3.2.7 个人防护用品未按规定佩带。
3.2.8 使用的工具不符合相应防护等级。
3.2.9 使用工具绝缘阻值不符合要求。
3.2.10 使用工具电源线不符合要求。
4 本岗位重大环境因素/危险源4.1 重大环境因素4.1.1砂轮机使用粉尘排放4.1.2砂轮机使用噪声排放4.2 重大危险源无5 环境/安全防护用品、装置及设施口罩、帽子、眼镜和工作服、除尘设施、灭火器等。
6 应急措施6.1当发生机械伤害时，立即把人转移到安全地方，大量出血时应进行现场止血，并迅速送医院进行救治，需要时呼120进行求助，并通知本单位领导。
6.2发生触电时立即关闭电源，把人转移至安全地带，若出现昏迷时应就地进行人工呼吸，并立即呼叫120求助，同时通知本单位领导。
7 作业要点7.1 工作前必须穿戴好口罩、眼镜等防护用品。
7.2 风动打磨工具启动前，首先检查砂轮及其防护装置是否完好正常。
风管连接处是否牢固。
最好先启动一下，马上关住，确定转子没有问题后再使用。
7.3 使用砂轮打磨工件时，首先启动待空转正常，然后由轻而重拿稳拿妥，均匀使力。
但压力不能过大或猛力磕碰，以免砂轮破裂伤人。
7.4 打磨工件时，砂轮转动两侧方向不许站人，以免火砂迸溅伤人。
7.5 工作完毕后，关掉阀门，把砂轮机摆放到干燥安全的地方。
整形作业指导书
整形作业指导书一、引言整形手术是一种外科手术，旨在改变人体的外貌或修复先天性或意外造成的缺陷。
本作业指导书将详细介绍整形手术的相关知识和指导事项，旨在为医学专业学生提供准确且全面的指导。
以下是整形作业的指导内容。
二、整形手术的常见类型1. 鼻整形手术鼻整形手术是通过改变鼻子的外形来改善患者的外貌或解决呼吸问题。
在本节中，学生需要探讨鼻整形手术的适应症、手术步骤以及常见并发症。
2. 眼部整形手术眼部整形手术包括眼形状的改变、瞼部松弛的修复以及双眼皮手术等。
学生需要分析这些手术的目的、手术方法和注意事项。
同时，还应提及可能的风险和术后护理。
3. 乳房整形手术乳房整形手术是通过植入假体或移植组织来改变乳房的外观和形状。
本节应包括乳房整形手术的种类、手术前的准备工作、手术方法、风险评估以及术后护理。
4. 脸部整形手术脸部整形手术包括面部提升、颧骨隆起和颌骨修复等。
学生需要详细介绍这些手术的目的、手术步骤以及可能的并发症。
5. 身体整形手术身体整形手术常用于改变身体的曲线、丰胸或减肥手术。
学生应该讨论这些手术方法、手术风险以及患者术后的指导和护理。
三、整形手术的伦理问题整形手术涉及一系列伦理问题，如患者的自愿性、医生的职业道德和社会的道德责任等。
在本节中，学生需要分析这些问题，并就如何保护患者的权益和提高医生的专业水平提出建议。
四、整形手术的风险与并发症1. 手术风险和并发症的分类学生需要详细介绍整形手术的风险分类，并重点讨论与手术相关的并发症，如感染、出血和瘢痕等。
2. 风险评估与术前准备进行整形手术前，医生需要对患者的健康状况进行评估，了解其手术风险。
学生应该介绍风险评估的方法和常见的术前准备事项。
五、整形手术的术前和术后指导1. 术前指导学生需要就整形手术前的准备工作提供指导，包括患者禁食禁水时间、术前检查事项和患者与医生的有效沟通等。
2. 术后护理学生需要提供整形手术术后的护理指导，包括伤口处理、疼痛管理、饮食指导以及定期复查等。
整形作业指导书
版次
1.0
文件名称
整形作业指导书
文件编号
页次
1/1
生效日期
2008-05-07
一、适用范围：液压机操作员工
二、所用工具：垫块,工装
三、作业流程：
操作步骤
操作重点
注意事项
1检查机台
A检查液压机上的空滤器盖是否打开
B检查是否漏油
操作人员要精力充沛,严禁疲劳作业
2选择工装,夹具
根据所要加工工件到工装库领取相应的工装,夹具
首件产品要交品检检验,待确认合格后方可继续加工.
5整形工件
将工件放入工装,夹具并一起放到柱塞正下方,操作手柄下压,压力到后放松手柄保压.
6机台保养
A加工完毕,关闭电源,工装归还,清洁机台
B填写<<设备日常保养卡>>
批准
审核
编制
3试机操作B操作手柄上抬,柱缸上升到适当位置后松开手柄
C将工件放入工装,夹具并一起放到柱塞正下方,操作手柄下压,压力到后放松手柄保压
A如果机器意外失控时,立即停机检查
B严禁多人同时操作机台
4调节压力
根据试压结果调节合适的压力:A:机台上有两个调压手柄,左边为系统高压,顺时针旋转为加大压力,逆时针为减小压力.B:机台右边手柄为调节柱缸复位压力大小,顺时针旋转为加大压力,逆时针为减小压力.
芯片、PCB烘烤作业指导书
芯片、PCB烘烤作业指导书一目的湿度敏感器件暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。
在回流焊接过程中，器件在183°C以上30-90s 左右，最高温度可能达到235°C（有铅）或者245°C（无铅）。
在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。
破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常称作“爆米花”）。
像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，器件也不会表现为完全失效。
所以，器件焊接之前要进行烘焙处理。
二适用范围适用于表面组装车间的芯片、PCB烘烤。
三要求为了防止潮湿引起的器件性能退化，器件必须按照以下步骤操作。
1）储存条件真空包装的产品：温度为室温，相对湿度<60%，建议放置于除湿柜中保存；打开真空包装后的产品：必须保存在相对湿度<30%的环境下，温度20～24℃，建议放置于除湿柜或氮气柜中保存。
2）防潮袋开启的情况器件暴露在室温、相对湿度≤60%的环境下，无论暴露时间长短，用于焊接装配前，必须经过再次烘焙。
原本干燥的器件，如果仅仅暴露在室温≤30℃、相对湿度≤60%环境下，可用加干燥剂干燥包装进行有效的去湿。
如果原有干燥剂暴露的时间不长于30分钟，可用原有干燥剂。
如果仅使用同一包装中部分器件，应在开袋后一小时内将剩余器件密封起来妥善储存。
3）防潮袋未开启的情况在室温＜40℃、相对湿度＜80%的环境下，器件在真空密封干燥袋中保存期限为12个月（从封装日期算起）。
超过这个保存期限，应对器件进行24小时100℃的烘焙后重新干燥包装。
四模具、设备、耗材、工具序号名称规格型号数量备注1烘烤箱12防高温手套13耐高温卡板14料盘15防静电手套1五PCB板烘烤PCB板烘烤烘烤流程1.PCB装入卡板，根据板的大小相间隔开，便于水分蒸发。
电器元件校验作业指导书
作业指导书电器元件校验目录一、作业介绍 (3)二、作业流程图 (4)三、作业程序、标准及示范 (5)作业前准备 (5)检查部件、调整整定值 (5)校验前准备 (8)元件校验 (10)粘贴标签 (15)填写记录 (15)完工清理 (16)四、工装设备、检测器具及材料 (17)（一）工装设备、检测器具、工具清单 (17)（二）材料配件明细表 (18)五、附件 (19)一、作业介绍1．作业地点：检修车间。
2．适用范围：适用于电器元件检查试验（含主断路器、主接触器空调压缩机接触器、客室电加热断路器）及控制屏电气元件校验。
3．上道工序：无。
4．下道工序：无。
5．人员及工种要求：取得铁路岗位《培训合格证书》和《职业资格证书》，持双证上岗。
6．作业要点：6.1按规定要求穿戴好劳动防护用品。
6.2 拆卸各种效验元件的零部件时轻拿轻放、严禁抛掷。
6.3正确使用工装、设备。
6.4作业过程中，配件不得落地。
二、作业流程图三、作业程序、标准及示范空气开关:1.对送来的空气开关进行外观检查。
外观塑料件光滑，无气泡裂纹等缺陷；2.基座、盖装配件平整，接缝对齐，铆钉无松动；3.机构操作灵活，无卡死和滑扣，触头留在闭合和断开位置；4.用酒精清洗时不得破坏断路器表面的铭牌数据；5.清除元器件表面尘垢，接线端头用砂皮纸处理，氧化时更新，数据标记不清晰者更新。
热继电器:1.对送来的热继电器进行外观检查。
外观塑料件表面光滑，无气泡、裂纹、毛刺等缺陷；2.紧固螺栓不得有松动，滑扣，整定电流调节盘测量数据值应清晰，调整整定值后，涂打红色标记，数据值标记不清晰者更新;3.厂名、厂标、型号名称、额定电压、整定电流范围等齐全；4.复位系统应能作用；5.用毛刷对所有元件进行清扫，再用无水酒精对元气件进行彻底清洗，接线端头氧化时更新。
温控器：1.对送来的温控器进行外观检查。
各部清洁，无裂损、变形、锈蚀;2.传感器配线无老化、破损；3.各接线端子无裂损、烧损、变色，螺栓无滑扣；4.温控器显示正确、清晰，各参数能可靠调整；5.进行配套模拟试验，温度控制功能应可靠准确；6.先用毛刷对所有元件进行清扫，再用无水酒精对元气件进行彻底清。
插件作业指导书
插件作业指导书插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
三、操作步骤1、按PCB 板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB 板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB 板上的方向进行插件。
3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。
4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。
6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。
7、完工后清理设备及岗位。
五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。
4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁。
@2@:浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm ，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON 位置。
4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。
插件作业指导书
插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形得元件整形。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员得职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料得完整性及可靠性。
三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求得规定得成型高度。
四、工艺要求1、元件得整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
2、二极管、三极管、电解电容、电感就是有方向性，必须按PCB板上得方向进行插件。
3、无极性元件得在插件得过程中，必须保持一致性。
4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、不同包装得三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。
6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。
7、完工后清理设备及岗位。
五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。
4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件得线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机得电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
2、将助焊剂与稀释剂按工艺卡得比例要求调配好，并开起发泡机。
3、将切脚机得高度、宽度调节到相应位置，输送带得宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1、2mm，将切脚机输送带与切刀电源开关置于ON位置。
4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。
5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。
2019年dip作业指导书-word范文 (15页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==dip作业指导书篇一：dip指导书《数字图像处理》实验指导书实验一、数字图像获取实验二、图像的傅立叶变换实验三、图像增强实验四、图像压缩实验五、图像融合实验一、数字图像获取一、实验目的1掌握使用扫描仪等数字化设备以及计算机获取数字图像的方法； 2修改图像的存储格式。
二、实验原理用扫描仪获取图像也是图像的数字化过程的方法之一。
扫描仪按种类可以分为手持扫描仪，台式扫描仪和滚筒式扫描仪（鼓形扫描仪）。
扫描仪的主要性能指标有x、y方向的分辨率、色彩分辨率（色彩位数）、扫描幅面和接口方式等。
各类扫描仪都标明了它的光学分辨率和最大分辨率。
分辨率的单位是dpi，dpi是英文Dot Per Inch的缩写，意思是每英寸的像素点数。
扫描仪工作时，首先由光源将光线照在欲输入的图稿上，产生表示图像特征的反射光（反射稿）或透射光（透射稿）。
光学系统采集这些光线，将其聚焦在CCD上，由CCD将光信号转换为电信号，然后由电路部分对这些信号进行A/D转换及处理，产生对应的数字信号输送给计算机。
当机械传动机构在控制电路的控制下，带动装有光学系统和CCD的扫描头与图稿进行相对运动，将图稿全部扫描一遍，一幅完整的图像就输入到计算机中去了。
图1.1扫描仪的工作原理扫描仪扫描图像的步骤是:首先将欲扫描的原稿正面朝下铺在扫描仪的玻璃板上，原稿可以是文字稿件或者图纸照片；然后启动扫描仪驱动程序后，安装在扫描仪内部的可移动光源开始扫描原稿。
为了均匀照亮稿件，扫描仪光源为长条形，并沿y方向扫过整个原稿；照射到原稿上的光线经反射后穿过一个很窄的缝隙，形成沿x方向的光带，又经过一组反光镜，由光学透镜聚焦并进入分光镜，经过棱镜和红绿蓝三色滤色镜得到的RGB三条彩色光带分别照到各自的CCD上，CCD将RGB光带转变为模拟电子信号，此信号又被A/D变换器转变为数字电子信号。
插件作业指导书
插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB板上的方向进行插件。
3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。
4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。
6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。
7、完工后清理设备及岗位。
五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。
4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁。
@2@:浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。
5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。
元器件整形要求
关于元件整形要求说明目的：规范和指导现场作业人员的操作步骤及质量要求，了解整形的制作过程，成型条件，元件图形标准的认识使用范围：本说明适用于电子产品中元器件成型方式，组合及相关质量要求说明图示说明：a.上图H代表元件抬高要求的高度控制b.上图W表示两引脚之间的宽度间距控制c.上图L表示元件引脚伸出长度控制d.上图R表示引脚限位卡口的弧度控制e.计算元件下方全部引脚的总长度的时候需要将抬高度H加上引脚伸出长度L值f.上图R的弧度尺寸已经包含在H高度尺寸内仓库领出原材料封装要求：对于批量性生产需要使用的电子元件，要求来料时必须是原包装，不可以是散装物料，这样才可以实行机械加工，减少时间。
元件机加工操作流程：a.首先加工人员必须熟悉单个元件所要成型元件的形状及品质要求，通过了解工艺部门制定的元件成型说明图示，文件说明，成型元件清单及成型条件说明内容方可开始作业b.根据成型条件找出相对应的整形设备，调整好距离及其他各项参数（如不能正确调整可通知现场工艺和设备调试人员）c.根据工艺指导说明文件中需要成型的元件清单，依次对此型号产品所需元件进行成型条件加工，注意必须对第一个加工好的元件进行首件确认，使用游标卡尺核对引脚长度，引脚之间的宽度及弯曲弧度是否是文件规定数值，并且元件型号正确，如确认结果符合要求可继续操作，连续测量5个单个元件才可以连续作业，如不符合要求调整设备也可通知现场工艺和设备调试人员进行处理d.在加工过程中必须阶段性对成型好的元件进行抽查检验，防止设备不稳定或人为造成尺寸偏差，造成元件不良或报废e.记录加工元件型号和数量，保持数据清晰，正确具有可追溯性f.单个元件加工完成后使用塑料袋将成型完好的元件封装起来，在外层贴上产品型号，元件型号规格，加工数量，加工尺寸要求及作业者签字手工成型说明a.对于使用量较少或者设备故障原因不能运行时，应采取手工成型（在正常生产时尽量避免人工成型）b.一般成型工具使用镊子进行操作，按照成型条件要求，使用镊子夹注元件引脚端缓慢的向内或向外弯曲，使元件引脚形状，长度，宽度，弧度条件符合文件要求c.在加工过程中发现成型后引脚还是偏长，使用剪脚钳将多余的引脚切除d.手工成型应注意缓慢操作，防止损坏元件本身结构或引脚断裂关于引脚成型形状说明半圆弧度形状对于引脚尺寸小于2MM以下，并要求抬高的元件，一般使用设备将引脚折成半圆弧度形状，特点是平稳性好，相对来说比较简单容易操作；引脚限位卡口形状对于引脚尺寸大于2MM以上，并要求抬高的元件，使用设备将引脚压成限位卡口，就是利用设备压力，把元件引脚规定的限位点压成扁平状或方块状。
修整作业指导书修订05.5.23
文件编号：JGGS/GY－02－02—01 版本：1.0修整作业指导书编制：审核：批准：发布日期：2005年月日实施日期：2005年月日许继电气结构公司修整作业指导书一、目的：为了科学地提高产品档次，明确各档次产品对修整的要求，为修整工序提供加工方法的指导，为检验人员提供检验方法的指导。
二、适用范围：本作业指导书适用于公司所有焊接方式产生的焊接变形及残留物的修整.低档产品：箱变、开关支架、高压柜、焊接式变压器、电梯梁中档产品：所有低档产品的门、电力机柜、中置柜、低压柜、组合式高压柜、涂层电梯轿箱及门高档产品：非喷涂不锈钢及铝制品、通讯机柜、机箱、新领域产品三、作业内容：1、修整前准备1.1、穿戴齐全劳保用品，特别是防护眼镜的佩带；2、焊渣、焊豆的清理2.1、工具准备：改制的锉刀、钢丝刷2.2、焊渣的清理：先用修成錾子形式的锉刀，清理电焊焊缝表面的大面积焊渣：用钢丝刷对焊缝两侧较小焊渣进行来回刷除2.3、焊豆的清理：对二保焊产生的飞溅物焊豆不允许采用砂轮机清理，避免零件表面大面积的损伤，可用改制的突起，如下图3、点焊点的打磨3.1、对所有中档产品的内部零件符合要求焊点均不许打磨。
3.2、对所有平板点焊机加工零件不许打磨。
3.3、对低档产品的所有零件点焊后符合《点焊作业指导书》的焊点均不需打磨。
3.4、排除上面的各种情况，只有老式点焊机加工的中档产品的外部可见表面及高档产品的所有表面的手感不平的焊点必须打磨，打磨工具必须采用（DW810-A9型）小型砂轮机，120-180#砂轮片，右手把持，左手大拇指轻扶砂轮机的防护盖，左手其余四指并齐靠紧，轻放零件表面，随着砂轮机来回移动，砂轮机轻微抬起，使砂轮片与零件表面保持5~10°夹角（见图），图33.5、打磨要求：一般情况下对焊点打磨1~2次，手感无突起、从侧面看没有视觉上的不平就行，不要求完全消除点焊痕迹，（特别对于点焊的凹坑），对于表面要求很高的高档产品，如所有台子的台面（不含棱角），必须使用细齿平板锉刀水平推磨，不允许台面有任何深划伤存在。
元件整形作业指导书
生效日期2015年7月22日文件标题元器件整形通用工艺页次第1 页共4页L1:元器件本体长度L2:元器件引脚间距L:元件引脚本体到引脚折弯处距离H:元件引脚伸出长度R:引脚的弯曲半径D:元件的抬高高度R1:元件引脚限位卡口半径1、当PCB焊孔间距≥L1+3.5MM时，采用该整形方式2、元件引脚本体到引脚折弯处距离不小于引脚的直径或厚度的0.8mm3、引脚弯曲半径R要求见表24、元器件抬高高度参考工艺卡上工艺要求5、元器件引脚伸出长度控制在1.2mm-1.5mm6、元件引脚限位卡口半径R1以表2要求为最小值，同时使元器件能稳固定位并满足抬高要求L:元器件上端引脚长度L1:元件引脚间距离R:引脚的弯曲半径H:元件引脚伸出长度D:元件的抬高高度R1:元件引脚限位卡口半径1、上端引脚长度应控制在1.5-3mm之内2、元件引脚间距离与PCB板上的焊接孔距离一致，误差控制在±0.5mm3、引脚弯曲半径R要求见表24、对本体直径较小易倾斜如二极管IN4007等元器件引脚伸出长度3-4mm，焊接后需将其控制在1.2-1.5mm5、元器件引脚伸出长度控制在1.2mm-1.5mm6、元器件抬高高度参考工艺卡上工艺要求7、元件引脚限位卡口半径R1以表2要求为最小值，同时使元器件能稳固定位并满足抬高要求8、元器件有极性标记时，标记需位于上方H:元件引脚伸出长度1、当PCB焊孔间距与器件引脚间距相等或相差不大时，采用该整形方式2、元器件引脚伸出长度控制在1.2mm-1.5mmH:元件引脚伸出长度L：元器件总高度1、当PCB焊孔间距与器件引脚间距相差较大时，器件不能插装到底时采用该整形方式2、L为当元器件插入PCB焊孔时不使元件本体裂损且符合装配要求3、元器件引脚伸出长度控制在1.2mm-1.5mm生效日期2015年7月22日文件标题元器件整形通用工艺页次第2 页共4页D1:从元器件本体封装部分到引脚弯曲处的长度H:元件引脚伸出长度1、从元器件本体封装部分到引脚弯曲处的长度D1≥元器件引脚直径。
电机生产-手工整形工序作业指导书
文件编号DCZD-30 页数 4 1、目的和范围本工序负责对压接后的电机进行引线和线圈的整理。
1.1工作场所本作业指导书专指此岗位1.2工作任务本工序主要对铆接后的电机进行引线和线圈的手工整形。
1.3 产品型号区分铁芯叠厚主要机型型号33.5mm N81MHU37.5mm N55Y63A N55Y42 N51YG42 N60Y63A N60Y42 N81MGUALN81MHU40mm N60YG LN55Y63 LN60Y6344.5mm NS1112YA N60YK N69YK N69Y63N69YG文件编号DCZD-30 页数 4 2、作业顺序2.1生产前准备每班生产前做好检查引线整理工具是否齐全、表面是否光滑、无毛刺。
2.2操作过程1、将黑色引线铆接头插入1槽套管内2、将白色、红色引线铆接头插入12槽、13槽套管内。
3、返修铆接头允许插入24槽套管或用绝缘套管套住后埋入线圈内。
4、调节引线长度，用嵌线工具将过渡引线压入主相与付相之间的线圈内。
5、整理好绕组线圈，流入下一工序。
2.3注意事项1、将接线头分别插入各绝缘套管中，确保接线头不露出套管。
2、将线头藏好，同时把松散、不规则的线圈沿线圈成型方向整理好3、当绕组接头≥6个或＞6个（主绕为双根并绕的定子）给予报废。
4、不允许二个线头插入同一套管内。
5、不允许用工具将接线头往套管里顶压，否则会存在压接部位断线的隐患。
24槽13槽12槽1槽文件编号DCZD-30 页数 4 3.检验要求3.1 检验规范检验方式：目测检验要求：检查铆接质量，检查定子有无漆膜擦伤等缺陷，引线长度是否合适。
检验频次：全检4、零件标识与防护4.1零件防护要求操作时，必须穿戴手套，禁止未带手套的情况下触碰定子，以免定子生锈。
4.2不合格品处理当在引线整理过程中发现不合格品，如漆膜损伤、铆接缺陷等，应交予返修人员，由返修人员按照《返修工序指导书》进行定子返修。
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生效日期2015年7月22日文件标题元器件整形通用工艺页次第 1 页共4页
一、目的
对散装、带装元件进行切脚、成型加工。
二、适用范围
本公司内全部元件的整形加工文件
三、权责：
生产整形操作人员
四、工艺装备及辅助材料
自动散装电容剪脚机
带式电容整形机
全自动电阻成型机
五、作业前准备
5.1作业人员在进行元件整形前应检查防静电措施是否符合要求。
5.2根据生产作业单、工艺单、BOM清单、产品样图、样品或光板确认需整形元件的数量、型号和整形要求。
5.3依据工艺单或者样板选择正确的整形加工机器。
六、作业规范
6.1根据元器件整形要求，依次对所需元器件进行整形加工，批量整形前，应对整形完成的第一个元器件进行首
件确认，确认时依照光板上相对应的位号进行实物插装，核对元件的型号是否正确及引脚的长度、引脚之间的距
离及弯曲的弧度是否符合要求。
应连续核对5个元器件才可以连续作业。
6.2整形过程中应阶段性对成型好的元器件进行抽查检验，防止设备不稳定或人为造成尺寸偏差，造成元器件的
报废。
6.3对于整形后的元器件本体是否，字迹是否清晰，整形后的形状是否符合要求。
元器件损伤检验标准为：元件
引脚上的刻痕、损伤或形变不能超过引脚直径或厚度的10%；元器件本体有轻微的刮痕、残缺，但元器件的基材
或功能部位没有裸露在外。
6.4一种器件整形完成后应使用包装袋将整形完好的元器件封装起来，包装袋内的标签应能完整的体现出包装内
元件的规格、型号及数量，并与未整形元器件区分放置。
七、其他整形说明
7.1对设备故障或者有特殊整形要求而设备不能满足整形要求时，采用手工整形或使用其他专用整形工装进行。
7.2采用手工整形或专用整形工装整形时，应按照整形要求，使元器件引脚形状、长度、宽度、弧度等符合要求。
八、元器件整形基本尺寸要求
8.1常规元器件的整形要求如下图 1
图1元器件整形要求说明
图示说明文字说明备注
生效日期2015年7月22日文件标题元器件整形通用工艺页次第 2 页共4页
L1:元器件本体长度
L2:元器件引脚间距
L:元件引脚本体到引脚折弯处距离
H:元件引脚伸出长度
R:引脚的弯曲半径
D:元件的抬高高度
R1:元件引脚限位卡口半径1、当PCB焊孔间距≥L1+3.5MM时，采用该整形方式
2、元件引脚本体到引脚折弯处距离不小于引脚
的直径或厚度的0.8mm
3、引脚弯曲半径R要求见表2
4、元器件抬高高度参考工艺卡上工艺要求
5、元器件引脚伸出长度控制在 1.2mm-1.5mm
6、元件引脚限位卡口半径R1以表2要求为最小值，同时使元器件能稳固定位并满足抬高要求
L:元器件上端引脚长度
L1:元件引脚间距离
R:引脚的弯曲半径
H:元件引脚伸出长度
D:元件的抬高高度
R1:元件引脚限位卡口半径1、上端引脚长度应控制在 1.5-3mm之内
2、元件引脚间距离与PCB板上的焊接孔距离一致，误差控制在±0.5mm
3、引脚弯曲半径R要求见表 2
4、对本体直径较小易倾斜如二极管IN4007等元器件引脚伸出长度3-4mm，焊接后需将其控制在1.2-1.5mm
5、元器件引脚伸出长度控制在 1.2mm-1.5mm
6、元器件抬高高度参考工艺卡上工艺要求
7、元件引脚限位卡口半径R1以表2要求为最小值，同时使元器件能稳固定位并满足抬高要求
8、元器件有极性标记时，标记需位于上方
H:元件引脚伸出长度1、当PCB焊孔间距与器件引脚间距相等或相差
不大时，采用该整形方式
2、元器件引脚伸出长度控制在 1.2mm-1.5mm
H:元件引脚伸出长度L：元器件总高度1、当PCB焊孔间距与器件引脚间距相差较大时，器件不能插装到底时采用该整形方式
2、L为当元器件插入PCB焊孔时不使元件本体裂损且符合装配要求
3、元器件引脚伸出长度控制在 1.2mm-1.5mm
生效日期2015年7月22日文件标题元器件整形通用工艺页次第 3 页共4页
D1:从元器件本体封装部分到引脚弯曲处的长度
H:元件引脚伸出长度1、从元器件本体封装部分到引脚弯曲处的长度
D1≥元器件引脚直径。
2、元器件引脚伸出长度控制在 1.2mm-1.5mm
表2元器件引脚直径或厚度与引脚弯曲半径对应表
引脚的直径和厚度引脚的弯曲半径R 小于0.8mm 1*直径（厚度）
0.8mm-1.2mm 1.5*直径（厚度）
大于 1.2mm 2*直径（厚度）九、常用元器件整形后形状如表 3
生效日期2015年7月22日文件标题元器件整形通用工艺页次第 4 页共4页
附加说明：
本文件由公司工艺技术部起草。
本文件2015年7月22日发布。
本文件2015年7月22日起实施。
拟制：
审核：
批准：
生效日期2015年7月22日文件标题元器件整形通用工艺页次第 5 页共4页。