最新元件整形作业指导书.pdf

生效日期2015年7月22日文件标题元器件整形通用工艺页次第 1 页共4页

一、目的

对散装、带装元件进行切脚、成型加工。

二、适用范围

本公司内全部元件的整形加工文件

三、权责：

生产整形操作人员

四、工艺装备及辅助材料

自动散装电容剪脚机

带式电容整形机

全自动电阻成型机

五、作业前准备

5.1作业人员在进行元件整形前应检查防静电措施是否符合要求。

5.2根据生产作业单、工艺单、BOM清单、产品样图、样品或光板确认需整形元件的数量、型号和整形要求。

5.3依据工艺单或者样板选择正确的整形加工机器。

六、作业规范

6.1根据元器件整形要求，依次对所需元器件进行整形加工，批量整形前，应对整形完成的第一个元器件进行首

件确认，确认时依照光板上相对应的位号进行实物插装，核对元件的型号是否正确及引脚的长度、引脚之间的距

离及弯曲的弧度是否符合要求。应连续核对5个元器件才可以连续作业。

6.2整形过程中应阶段性对成型好的元器件进行抽查检验，防止设备不稳定或人为造成尺寸偏差，造成元器件的

报废。

6.3对于整形后的元器件本体是否，字迹是否清晰，整形后的形状是否符合要求。元器件损伤检验标准为：元件

引脚上的刻痕、损伤或形变不能超过引脚直径或厚度的10%；元器件本体有轻微的刮痕、残缺，但元器件的基材

或功能部位没有裸露在外。

6.4一种器件整形完成后应使用包装袋将整形完好的元器件封装起来，包装袋内的标签应能完整的体现出包装内

元件的规格、型号及数量，并与未整形元器件区分放置。

七、其他整形说明

7.1对设备故障或者有特殊整形要求而设备不能满足整形要求时，采用手工整形或使用其他专用整形工装进行。

7.2采用手工整形或专用整形工装整形时，应按照整形要求，使元器件引脚形状、长度、宽度、弧度等符合要求。

八、元器件整形基本尺寸要求

8.1常规元器件的整形要求如下图 1

图1元器件整形要求说明

图示说明文字说明备注

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L1:元器件本体长度

L2:元器件引脚间距

L:元件引脚本体到引脚折弯处距离

H:元件引脚伸出长度

R:引脚的弯曲半径

D:元件的抬高高度

R1:元件引脚限位卡口半径1、当PCB焊孔间距≥L1+3.5MM时，采用该整形方式

2、元件引脚本体到引脚折弯处距离不小于引脚

的直径或厚度的0.8mm

3、引脚弯曲半径R要求见表2

4、元器件抬高高度参考工艺卡上工艺要求

5、元器件引脚伸出长度控制在 1.2mm-1.5mm

6、元件引脚限位卡口半径R1以表2要求为最小值，同时使元器件能稳固定位并满足抬高要求

L:元器件上端引脚长度

L1:元件引脚间距离

R:引脚的弯曲半径

H:元件引脚伸出长度

D:元件的抬高高度

R1:元件引脚限位卡口半径1、上端引脚长度应控制在 1.5-3mm之内

2、元件引脚间距离与PCB板上的焊接孔距离一致，误差控制在±0.5mm

3、引脚弯曲半径R要求见表 2

4、对本体直径较小易倾斜如二极管IN4007等元器件引脚伸出长度3-4mm，焊接后需将其控制在1.2-1.5mm

5、元器件引脚伸出长度控制在 1.2mm-1.5mm

6、元器件抬高高度参考工艺卡上工艺要求

7、元件引脚限位卡口半径R1以表2要求为最小值，同时使元器件能稳固定位并满足抬高要求

8、元器件有极性标记时，标记需位于上方

H:元件引脚伸出长度1、当PCB焊孔间距与器件引脚间距相等或相差

不大时，采用该整形方式

2、元器件引脚伸出长度控制在 1.2mm-1.5mm

H:元件引脚伸出长度L：元器件总高度1、当PCB焊孔间距与器件引脚间距相差较大时，器件不能插装到底时采用该整形方式

2、L为当元器件插入PCB焊孔时不使元件本体裂损且符合装配要求

3、元器件引脚伸出长度控制在 1.2mm-1.5mm

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D1:从元器件本体封装部分到引脚弯曲处的长度

H:元件引脚伸出长度1、从元器件本体封装部分到引脚弯曲处的长度

D1≥元器件引脚直径。

2、元器件引脚伸出长度控制在 1.2mm-1.5mm

表2元器件引脚直径或厚度与引脚弯曲半径对应表

引脚的直径和厚度引脚的弯曲半径R 小于0.8mm 1*直径（厚度）

0.8mm-1.2mm 1.5*直径（厚度）

大于 1.2mm 2*直径（厚度）九、常用元器件整形后形状如表 3

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附加说明：

本文件由公司工艺技术部起草。

本文件2015年7月22日发布。

本文件2015年7月22日起实施。

拟制：

审核：

批准：

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