PCB打印过程
原理图和PCB图的打印
原理图的打印
1、原理图拖至左下角，看下右上角坐标，假设是（600、500）
2、设计菜单----选项，弹出对话框，设置如下：结果如图所示：
3、设置打印机如下：并打印原理图。
其中适合页比例选中，前面的值可能不一样。
PCB图的打印
1、做好原理图后，选择文件----新建文件，选中PCB Printer，并单击确定。
2、双击打开后会看到界面如下：
3、选中左侧的Multilayer……，单击右键选择属性，会弹出对话框，设置如下：
注意这里要选中显示孔复选框，同时右侧选中TopOverlay，在下面选择删除。
4、选择文件-------设置打打印机
5、属性按钮里可以设置打印的方向，是纵向还是横向。
6、缩放比例里要设置打印比例，让图最大化显示在A4纸，具体比例自己设置。
最终效果
如下：。
pcb制作的基本流程
pcb制作的基本流程
PCB制作的基本流程包括以下步骤：
1.打印电路板：用转印纸将绘制好的电路板打印出来，注意滑的一面要朝向自己。
通常一张纸上打印两张电路板，选择其中一个打印最好的用来制作电路板。
2.覆铜板裁剪：覆铜板是两面都覆有铜膜的线路板。
3.预处理覆铜板：覆铜板表面的氧化层需用细砂纸打磨干净，确保电路板在转印时热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上。
（打磨要板面光亮，无明显污渍）。
4.转印电路板：将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。
一般转印2-3次，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。
5.腐蚀线路板与回流焊机。
6.线路板钻孔：线路板上需要插入电子元件，所以钻孔是必不可少的步骤。
7.线路板预处理：上个步骤完成后（钻孔）就需要进行线路板预处理，把覆在板子上的墨粉用细砂纸打磨掉，然后在用清水把线路板清洗干净。
8.焊接电子元件。
打印PCB步骤
打印PCB步骤(2009-03-26 19:52:36)转载标签：分类：电子技术资料电子技术protelpcb腐蚀it第一要预备的东西：单面腐蚀铜板，氯化铁，激光打印机，热塑机（确实是压缩相片的那个，我也不明白叫什么，就这么叫了），砂纸，热转印纸，因此还有要腐蚀出的电路图了先从PCB图说起，要想腐蚀板子，第一要对PCB图进行处理，PCB最好是单面的，如此腐蚀出来后就不要跳线了，在protel99 se下点击打印，会生成打印预览，然后在MultilayerComposites上点击右键弹出下面的对话框按照上图的选项选择好，layers里面纸留上面三项，clor set选项一定要选黑白的，假如布线是在顶层的话，Options就选择镜像，因为到时候把图转印到腐蚀板上是与打印纸上相反的，因此也能够不选择，到时候焊板子的时候把元件焊到背面就行了，只是那样得打太多的孔……做好那个之后就能够打印了，将热转印纸放到打印机里面打印PCB图我们还得对覆铜板进行处理，选择好一个合适大小的覆铜板，用砂纸将覆铜板打磨，光亮就行了。
将热塑机打开，温度设置到150°，到温度后将打印好的图纸平坦的放到覆铜板上（光滑面和铜板接触），然后将两者同时从热塑机穿过，出来后图就全在板子上了，然后最后一步工作确实是腐蚀了，我们利用铜和氯化铁的置换反映来制板，第一调好氯化铁溶液的浓度，一样高浓度腐蚀专门快，有碳粉的地点（也确实是走线）就可不能和氯化铁反应。
十多分钟后差不多上就弄好了///////////////////////////////////////////////用电熨斗也能够把打印好的图转印到腐蚀铜板上电路图的走线尽量宽一些，腐蚀液最好浓一点，加点热水成效专门好哦！电子技术联盟二群：81672535总群：54299852欢迎大伙儿加入【Altium Design Summer 08 PCB打印的相关设置】画好PCB后一.第一选择[文件F]-[页面设置U],弹出Composite Properties选项,其中的打印纸选项栏是选择纸张和纸张的横纵项,页面的位置默认是居中的,去掉居中的勾选,在前面输入数值,就能够改变图片在承诺至上的位置了,A4的大小是21*29.7(cm),转换成英制单位是82700*117000（mil）其中的数值是页边距，是以左下为零点的起算，和数学上的坐标轴的而第一象限一样的，数学和空间想象力不行的人多尝试次就行了专门重要的是有两个选项，缩放比例中缩放模式选择Scaled Print，如此就能够对缩放比例调剂了，正常的缩放比例是1.00，如此PCB就可不能失真；还有确实是没有选择缩放的话，默认的缩放模式是Fit On Page，如此打印出来的P CB会沾满整个纸张，就白费了更重要的是一个细节在承诺的时候将颜色设置选为单色（黑白），换成灰色或彩色打印出的成效不行像我们想要的二.打印选项设置完成后，能够在上个对话框中选择[高级选项]进行层的设置，也能够在[文件F]-[打印预览V]中点击鼠标右键，选择[配置...],进行层的设置一样的步骤是将Multi-lay用鼠标右键属性移动到最上层,然后选择自己要打印的层在第二层,Top Overlay要删掉,顶层,底层只能留一个,Include Components全选;Printout Options要选择Hole，假如是打印顶层请一定要勾选Mirror选项，要是不做那个镜像的话，打印出来的是无法转印的，Area to Print我们选择Entire，要是选择Specific Area，那就相当于在页面设置中的位置选项了，有点重复，因此看个人的爱好了三.设置完成后就能够将属性文件框点OK关闭，能够看到预览的成效了，要是打到自己预期的成效，能够点击下面的打印按钮，选择好打印机后，进行打印了[DXP的应用技巧By Du Wenbo]图解Altium Designer打印设置(一)2010-01-17 20:47:26 来源: 作者: 【大中小】扫瞄:262次评论:0条1：1打印PCB设置如图1所示，打开PCB，点击“FileàPage Setup…”。
PCB(印刷线路板)工艺流程
PCB（印刷线路板）工艺流程PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
1、开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。
（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。
也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
2、内层干膜（INNER DRY FILM）内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。
所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。
内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。
这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。
曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。
然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。
再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。
其整个工艺流程如下图。
对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。
因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。
线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。
所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。
（1）前处理：磨板磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。
去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。
打印PCB步骤
打印PCB步骤PCB即Printed Circuit Board，中文意思是印制电路板。
它是一种在电子元器件上布线和连接的板子，广泛应用于电子产品中，如手机、电脑、电视等。
在PCB制作过程中，选择适当的打印PCB步骤能够确保电路板质量的稳定，也是保证电子设备正常运行的重要环节，下面将从以下几个方面介绍打印PCB 步骤。
一、确定PCB设计在电路板制作前，需要输出设计好的电路板图，如Gerber 文件等，以便后续PCB制作。
在确定电路板设计时需要考虑很多因素。
例如，PCB板层数、电路板尺寸、元器件布局、导线宽度、焊接方式等参数。
二、打印PCB外层印刷首先先将电路板图输出到专业的PCB打印机上，在打印时需要选择合适的打印纸张大小和分辨率。
在打印PCB时需要注意，纸张的质量和打印质量会对电路板质量产生影响。
如果打印纸质量不好，显然会影响最终电路板质量；如果打印质量不好，则可能会导致电路的不良连接。
三、进行切割处理当电路板图被打印完成后，就需要进行一次切割处理。
在切割处理时，应该注意不要弄碎电路板，也不要影响电路板的质量和整洁程度。
需要注意的是，在切割之后还需要对电路板进行研磨和抛光。
四、打孔电路板孔是为使焊接元件能与其它电路连接而打的孔。
打孔的作业一般在机械加工中完成，打孔时需要加大孔的直径，以确保元件在焊接时有足够的空间。
同时，孔的大小要符合元器件引脚的直径，以确保元器件正常安装。
五、电镀处理在电镀处理时，电路板会被放入电解槽中，进行化学电镀。
镀铜的目的是为了让电路板上的导线形成有一定厚度的保护层，从而更好地保护元器件的引脚。
同时也可以减小电路板的电阻，提高其导电性。
六、图版钻孔在电路板处理后，图版钻孔就需要开始处理。
钻孔操作是将电路板上孔位标准化，使得元器件接口能够实际使用。
钻孔时需要采用合适的钻头，同时还要控制好钻孔深度，以确保钻孔质量。
七、焊接电路板完成后，就需要进行焊接。
焊接的主要目的是把电子元器件和电路板上的接点连接起来。
最全的印制工艺流程
最全的印制工艺流程印制工艺流程是指电子产品PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的生产过程。
以下是一个较全面的印制工艺流程：1. 设计和校验：根据产品需求，设计PCB图纸，并进行校验和审查。
2. 印制电路板（inner layer process）：a. 制作内层：将玻璃纤维布涂覆铜箔，经过光刻和蚀刻等步骤制作内层电路。
b. 研磨和清洗：将制作完的内层电路板进行研磨和清洗，去除多余的铜箔和杂质。
3. 确定层次结构（layer stackup）：根据产品需求，确认PCB的层数和层次结构。
4. 添加电解铜（electroless copper deposition）：将内层电路板浸泡在含有铜盐和化学催化剂的溶液中，使其与铜箔表面反应生成电解铜。
5. 涂覆光敏胶（photoresist application）：在电解铜上涂覆光敏胶，用于后续的光刻。
6. 光刻（photolithography）：将PCB放置在UV曝光机中，通过光刻技术将光敏胶暴露在特定的区域，形成所需的电路图案。
7. 蚀刻（etching）：将暴露的部分光敏胶通过蚀刻液腐蚀掉，暴露出铜箔。
8. 去光敏胶（photoresist stripping）：将剩余的光敏胶去除，暴露出裸露的铜箔。
9. 添加金属（metallization）：在暴露的铜箔表面添加一层金属保护，通常使用镀金、镀锡、镀铅等方法。
10. 添加覆铜膜（outer layer process）：将外层铜箔通过热压贴合或化学镀铜的方式固定在内层上。
11. 图案印刷（silk screening）：在PCB表面印刷所需文字、图案和标识。
12. 钻孔（drilling）：在PCB上钻孔，用于安装元件和进行连线。
13. 表面处理（surface finish）：对PCB表面进行处理，提供良好的焊接性能和耐腐蚀能力，常见的方法有HASL（Hot Air Solder Leveling），ENIG （Electroless Nickel Immersion Gold），OSP（Organic Solderability Preservative）等。
pcb板印刷工艺流程
PCB板印刷工艺流程一、电路设计PCB板印刷工艺的第一步是进行电路设计。
这一步骤包括确定电子元件的布局和连接方式，以及确定PCB板的输入和输出接口。
通常使用EDA （Electronic Design Automation）工具进行电路设计。
二、布局设计布局设计是确定电子元件在PCB板上的位置。
在布局设计中，需要考虑信号的完整性、电源的分配、热设计等因素。
合理的布局设计可以提高PCB板的性能和可靠性。
三、线路绘制线路绘制是指将电路设计中的连接关系转化为实际的线路布局。
在绘制线路时，需要考虑线路的宽度、间距、层数等因素。
线路绘制的质量对PCB板的信号质量和可靠性有着重要影响。
四、铜层制作铜层制作是指在PCB板上覆盖一层铜膜，以便于电子元件的焊接和连接。
铜层制作的方法包括化学镀铜和物理镀铜等。
铜层的质量和厚度对PCB板的导电性能和可靠性有着重要影响。
五、焊盘和丝印绘制焊盘是连接电子元件和线路的金属片，丝印则是指印刷在PCB板上的文字和符号。
焊盘和丝印的绘制需要考虑到元件的大小、形状、排列方式等因素。
六、印刷层制作印刷层制作是指将电路设计中的图案转移到PCB板上。
制作方法包括干膜法和湿膜法等。
印刷层的质量对PCB板的性能和可靠性有着重要影响。
七、蚀刻蚀刻是指使用化学溶液将暴露出来的铜膜腐蚀掉，从而形成需要的电路形状。
蚀刻过程中需要控制蚀刻的速度和深度，以确保电路的精度和可靠性。
八、清洗和除锡清洗和除锡是指在制作完成后对PCB板进行清洗和去除多余的锡。
清洗可以去除残留的化学物质和杂质，除锡可以避免多余的锡对电路的影响，提高PCB板的性能和可靠性。
九、钻孔和插孔钻孔和插孔是指为PCB板上的电子元件提供连接孔。
钻孔和插孔的过程需要考虑孔的大小、位置、深度等因素。
钻孔和插孔的质量对PCB板的组装和焊接有着重要影响。
十、表面处理表面处理是指对PCB板的表面进行涂覆、电镀等处理，以提高其耐腐蚀性、导电性和美观度。
PCB印刷电路板制作流程简介+图解
说
明
P17
以内层定位孔为基准坐标钻出外层相对位置的各种孔径
内/外层钻孔
钻孔管理 应有四方面
1.准确度(Acuracy) 指孔位在X、Y坐标数据上的精确性，如板子正面与反面在孔位上的差 距，通常也指迭高三片(甚至四片)同一孔最上与最下两面的位置误差等。
2.孔壁的品质(Hole wall quality)
保护其下所覆盖的铜导体不致在蚀刻受到攻是一种良好的蚀刻阻剂能耐得一般的蚀铜液外层蚀刻copperetching外层剥锡p24将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面线路图案裸露铜面将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂树脂将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案外层检修测试outerlayerinspection防焊印刷soldermaskp25以以aoiaoi或测试治具检测线路有无不良或测试治具检测线路有无不良测试将线路图案区涂附一层防焊感光热固将线路图案区涂附一层防焊感光热固油墨油墨防焊油墨防焊曝光uv光线防焊图案以防焊底片图案对位线路图案以防焊底片图案对位线路图案p26防焊目的
说
明
P10
内层钻孔对位孔及铆合孔以光学校位冲出
内层线路 内层
内层影像以光学扫描检测(AOI) (Auto Optical Inspection )
内层线路 内层
流程
内层黑化Black(Brown) Oxide
说
明
P11
内层图案做黑化处理防止氧化及增加表面粗糙
内层线路 内层
黑化目的：1.使铜面上形成粗化，使胶片的溶胶有较好的固着地。 2.阻止胶片中的铵类或其他有机物攻击裸面，而发生分离的现象。
详细介绍pcb印制线路板电路板的制作流程 ppt课件
前言
B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB c. 软硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以结构分 a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板
D. 以用途分：通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板……
详细介绍pcb印制线路板电路板的制作流 程
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠
(Lay-up)
详细介绍pcb印制线路板电路板的制作流 程
干膜/湿膜&显影&蚀刻流程说明 经磨板粗化后的内层铜板，经清洗干燥，辊涂湿膜/贴干膜干燥后，
用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱(Na2CO3)不能溶解，遇强碱 (NaOH)能溶解，而未曝光的部分遇弱碱就溶解掉，内层线路就是利用 该物料特性将图形转移到铜面上来。
干膜/湿膜覆盖电路图形的表面，防止铜蚀刻；其他裸露在基板上 不要的铜，以化学反应方式将予以去除使其形成所需的线路图形。
详细介绍pcb印制线路板电路板的制作流 程
前言
1. PCB种类及制法 在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别方法，来简单介绍PCB的分类以及制造方法。
1.1 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂等。 b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等。主要取其散热性能。
PCB图形的打印与生成PCB报表文件
三、最终打印输出
最终打印输出也称分层打印输出，是将 不同功能板层的图纸进行分别打印。
8.2 光绘输出
一、光绘机的基本知识
对于设计要求不高的PCB板，我们可以采 用打印机打印设计图纸，但是高精度的 PCB板图，不能采用打印图纸。这样就 出现了光绘技术。
Gerber文件数据描述格式
如：单位为英寸，要在点(0.56英寸,0.32英寸) 形成一个FLASH曝闪，如果用2:4表示，则 为：
X005600Y003200D03*
如果用2:3表示，则为：
X00560Y00320D03*
Gerber文件数据描述格式
2)省略前面(Leading Zero)和后面的零：
自定义
Gerber文件举例：
Y
B
C
E D
A
X
Gerber文件举例：
%FSLAX23Y23*%
（FSL意思为：本程序为省前导零，
A意思为：
绝对 坐 标、X23Y23数据格式为2：
3）
%MOMM*%
（MO单位是MM毫米）
%ADD10C,0.20*% （AD意思为：定义D 码类型）
（定义D10为圆型，C，直径0.2毫米）
常用下面三种：
D01：打开快门，移动桌面到对应的X-Y坐标 （画直线）
D02：关闭快门，移动桌面到对应的X-Y坐标 （移动不曝光）
D03：打开快门，移动桌面到对应的X-Y坐标， 然后快速的打开、关闭快门，这样形成一个 曝光点。
（2）X轴和Y轴坐标：作为一组坐标，决定光头曝光位 置，Gerber 文件中的X和Y值决定某一形状和尺寸的 D码放置和作图的位置。
印刷线路板工艺流程
印刷线路板工艺流程一、概述印刷线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是现代电子设备中必不可少的一部分，它作为电子元器件的支撑和连接平台，起着非常重要的作用。
PCB的制造过程需要经历多个工艺步骤，确保最终产品的质量和可靠性。
二、设计与布局PCB的制造需要一个电路设计图或者文件，这个文件描述了电路的拓扑结构、元器件的连接方式等信息。
设计师使用电子设计自动化（EDA）软件进行电路设计和布局，将元器件的位置、连接方式等信息输入到软件中。
三、基板制备在印刷线路板制造的早期，常用的基板材料是纸质基板。
然而，随着技术的发展，FR-4玻璃纤维复合材料取代了纸质基板，成为主流选择。
基板制备的第一步是将FR-4板材切割成所需的尺寸，然后进行表面处理，使其表面光滑。
四、图形制作接下来，需要根据电路设计文件制作出与之对应的图形。
这一步骤通常使用光刻技术，将电路图案转移到基板上。
首先，在基板表面涂覆一层光敏胶，然后将电路图案通过光刻胶模板映射到基板上。
五、蚀刻图形制作完成后，需要进行蚀刻，将不需要的金属层去除，留下所需的导电路径。
通常使用化学腐蚀剂进行腐蚀，将金属层蚀刻掉，只保留电路图案所需的部分。
蚀刻后，需要使用溶剂将光刻胶清洗干净。
六、电镀为了增强导电性和耐腐蚀性，需要在PCB上进行电镀。
首先，在整个基板上涂覆一层导电铜，然后使用化学镀铜的方法，将铜层加厚。
电镀后，还需要使用溶剂清洗，去除多余的导电铜。
七、钻孔在PCB制造过程中，还需要进行钻孔，以便安装元器件和连接电路。
钻孔的位置和尺寸需要与电路设计文件一致。
钻孔过程通常使用数控钻床进行，确保孔径准确无误。
八、涂覆涂覆是为了保护PCB表面和形成焊接垫层。
首先，在PCB表面涂覆一层保护性涂料，以保护PCB免受环境腐蚀和机械损伤。
然后，在需要焊接的位置涂覆一层焊膏，以便在后续的元器件安装和焊接过程中提供良好的连接。
九、组装与焊接PCB制造的最后一步是元器件的组装和焊接。
PCB打印步骤详解
PCB线路打印步骤详解PCB打印在平时的自制PCB当中至关重要，如果你没准备好一个好的打印方法，那么你的PCB制作效率是费力比较低的。
下面以本人的自制PCB经验的打印部分作一下介绍。
希望对大家有所帮助。
另外提醒大家，一块PCB制作的工艺质量和制作设备、个人用心程度有关。
在解决不了设备问题时，请大家用心对待。
此打印样例以单面板作为基础，双面板的步骤与之一样。
打开DXP2004（DXP以上的版本打印步骤都是一样的），99SE例外。
打开当前PCB文档选择在“文件”中选择“页面设定”在“刻度模式”中选择“Scaled Print”，刻度为“1.00”，彩色组选择“单色”。
设定好后，再点击“高级”选项。
在相应的层中单击右键，删除不相关的层。
勾上“孔”选项（这样就是去掉焊盘中间的孔，方便钻孔）点击“确定”。
再在“文件”中选择“页面设定”。
选择“预览”选择打印机（这里为了方便，我使用虚拟打印机），设置为无缩放。
点击“打印”虚拟打印时，保存。
打开PDF文档，这样就方便去打印店打印了。
如果你觉得一张纸仅仅打印这么一张小的图太可惜的话，你可以在PCB文档中复制多份。
虽然在丝印层上会产生一些必要的字符，但是仅仅打印底层信号层是可以的，字符可以通过CAM350打印，以下会有相关介绍。
预览效果另外还有种方法就是通过CAM350辅助，那么得先生成相应的Gerber文档。
单面板的话，选择底层信号和顶层丝印就可以了，用热转印底层不镜像，顶层镜像。
生成Gerber文档导出Gerbel文档，在“文件”中选择“输出”——“Gerber”单击“确定”选择保存路径打开CAM350，建议使用英文版。
可以直接登录下载选择“Edit”——“Import”——“Gerber Data…”单击“1”小框选择导出Gerber文档的文件夹，文件类型选择“All Files”拖动全部选择如果想一张纸打印多张就在下面空白框中多选几次点击“OK”再点击“File”——“Print”——“Print”选择“Landscape”、把“All”中的勾去掉。
pcb板印刷工艺流程 -回复
pcb板印刷工艺流程-回复PCB板印刷工艺流程PCB（Printed Circuit Board）板印刷工艺是电子产品制造中不可或缺的一环。
PCB板印刷工艺流程涉及到原料采购、电路设计、板材制备、生产加工和质量检测等多个环节，下面将逐步回答这些环节的具体步骤。
1. 原料采购：PCB板印刷工艺流程的第一步是采购所需的原材料，包括板材、金属箔、焊接材料、化学品等。
这些原材料的质量直接影响到最终产品的质量，因此，在采购时需选择可信赖的供应商，并按照设计要求选购合适的规格和型号。
2. 电路设计：一旦原材料采购完成，接下来就需要进行电路设计。
在设计电路时，要根据产品的功能需求画出电路图。
现如今，大多数公司使用计算机辅助设计（CAD）软件进行电路设计，这样能够更加精确和高效地完成任务。
3. 板材制备：板材制备是PCB板印刷工艺流程的一个关键环节。
首先，需要根据设计要求选择合适的板材，例如玻璃纤维增强聚酰亚胺（FR-4）板材常被使用。
然后，通过化学处理和机械加工将板材制备成所需形状和尺寸，如切割、抛光等。
制备好的板材通常由几层绝缘材料和一层导电层构成。
4. 生产加工：接下来，进行生产加工。
首先，将设计好的电路图转移到板材上，常用的方法是通过光敏材料或蚀刻来实现电路图的印刷。
然后，板材经过多次蚀刻、清洗和镀铜等过程，将电路图中的导电区域保留下来。
这样一来，导电区域就成为了电路板上的连线通路。
之后，在需要焊接元器件的位置上，通过插针或对孔方式形成焊盘。
5. 质量检测：PCB板印刷工艺流程的最后一个环节是质量检测。
质量检测的目的是确保产品符合规定的标准和要求。
通常的检测方法包括可视检查、电器性能测试、红外线检测、X射线检测等。
只有通过质量检测并达到规定要求的产品才能被接受。
以上就是PCB板印刷工艺流程中的几个关键步骤。
这个流程的每个环节都是相互关联的，任何一个环节出现问题都可能会影响到整个过程的质量和效率。
因此，对于PCB板印刷工艺流程的掌握和有效管理，对于电子产品制造企业来说都至关重要。
热转印法印制PCB板过程
电路板制版机制版流程详解一、热转印法简介热转印是目前电子爱好者制作少量实验板的最佳选择。
它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性，具有制版快速（20分钟），精度较高（线宽15mil，间距10mil），成本低廉等特点。
这种方法的实现，需要准备以下设备和原材料：一台电脑一台激光打印机,热转印纸,制版机,敷铜板有电木基材和玻纤环氧树脂基材的，后者的性能要好一些；腐蚀的容器和三氯化铁；钻孔用的钻机和钻头，钻头一般要用到0.8mm和1.0mm的；当然还有锯板，磨边等一系列机械工具。
二、设计布线规则由于热转印制版的特点，在布线时要注意以下方面：[1]线宽不小于15mil，线间距不小于10mil。
为确保安全，线宽要在25～30mil，大电流线按照一般布线原则加宽。
为布通线路，局部可以到20mil。
15mil要谨慎使用。
导线间距要大于10mil，焊盘间距最好大于15mil。
[2]尽量布成单面板，无法布通时可以考虑跳接线。
仍然无法布通时可以考虑使用双面板，但考虑到焊接时要焊两面的焊盘，并排双列或多列封装的元件在toplayer不要设置焊盘。
布线时要合理布局，甚至可以考虑调换多单元器件（比如6非门）的单元顺序，以有利于布通。
尽量使用手工布线，自动布线往往不能满足要求。
[3]有0.8mm孔的焊盘要在70mil以上，推荐80mil。
否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。
[4]孔的直径可以全部设成10～15mil，不必是实际大小，以利于钻孔时钻头对准。
[5]bottomlayer的字要翻转过来写，Toplayer的正着写。
三、打印打印前先进行排版，把要打的图排满一张A4纸，越多越好。
因为有些图打出来是坏的，我们需要从中选一张好的来转印。
排入toplayer时要翻转过来，双面板的边框一定要保留，以利于对齐。
然后进行设置，设成黑白打印，实际大小，关掉（hide）除toplayer，bottomlayer，边框和mutilayer的其它所有层。
打印PCB丝印
PCB打印技巧一般人都是怎么焊板的？估计90%的人都是一手拿着原理图，一手拿着物料清单，没经验的，从板上原件一个个的焊，有经验的从物料原件清单上，一种种的焊，可是不管哪种方法，都需要从原理图和清单中来回切换。
非常麻烦。
有没有一种更有效率的方法呢？当然是有的。
把丝印和值都打印下来就可以了。
以我自己用的AD13为例，AD6.9以上版本应该都可以，其它的没用过。
操作如下：1.新建两个新的PCB文件，如图命名为丝印和数值，并把你原PCB拷贝到这二个文件中，保存。
2.编辑丝印文档A）删除不要的层，选中层，快捷键S+Y，删除。
主要是二个布线层，还有过孔层，SOLDER层，其它的看板的情况自己选择，效果如下：B）把凌乱的丝印放置到合适的位置调整文字大小，我常用(0.1mm,0.6mm)，不管是打印，还是做板出来效果都不错。
按住SHIFT+F点任意文字，从方位相同这个条件索引，回车。
然后你就发现，可以批量调整文字位置了。
选中央，结果如图所示：C）微调，把丝印档住的移开，注意1.可以批量变更文字方向，2可以批量移动文字位置，3不用管焊盘和过孔挡住的丝印，因为打印时不打印焊盘，过孔。
3.编辑数值文档如果你有把元件参数标注在注释栏的习惯，如上图所示，还是SHIFT+F，你可以选择批量隐藏文件编号，批量显示注释。
文字细节调整和编辑丝印的方法是完全相同的。
最后效果4.整合到一个文件中打印，一般来说，我喜欢把PCB丝印和数值打在一张纸上，原理图是另外一张。
成品效果如上图. 接下来，就是打印了。
打印时，一般是先生成PDF文件，直接打印的话，编辑功能没有那么全，很难得到我们想要的效果。
选择smartpdf，快捷键F+M，下一步下一步，直到打印设置选中不打印的层，右键+E+空格，删除，最后只保留物理层和顶层丝印下一步，设置打印区间效果如下图如果要打印背面的丝印，只需要打印设置的时候，保留物料层和底面丝印层，打印属性里，勾选上镜像打印即可。
pcb打印菲林流程
pcb打印菲林流程英文回答：The process of PCB (Printed Circuit Board) film printing involves several steps to convert the electronic design into a physical film that can be used to create the PCB. Here is a step-by-step explanation of the PCB film printing process:1. Design Preparation:The PCB design is created using a computer-aided design (CAD) software.The design is checked for errors and optimized for manufacturing.2. Film Generation:The PCB design is converted into a film artworkusing a photoplotter machine.The photoplotter machine uses a laser to expose a photosensitive film with the PCB design pattern.The film contains both the copper traces and the solder mask layers.3. Film Inspection:The film is inspected for any defects or errors.Any issues found during the inspection are corrected, and a new film is generated if necessary.4. Film Alignment:The film is aligned with the PCB panel to ensure proper registration.Alignment marks on both the film and the panel are used for precise alignment.5. Film Exposing:The film is placed on top of a photosensitive PCB panel.The panel is exposed to UV light, which passes through the clear areas of the film.The UV light cures the photosensitive material on the panel, leaving behind the desired pattern.6. Film Developing:The panel is immersed in a developer solution to remove the uncured photosensitive material.The developer solution selectively dissolves the uncured material, leaving only the cured traces and solder mask.7. Film Inspection and Repair:The developed panel is inspected for any defects or errors.Any issues found during the inspection are repaired, either manually or through additional exposure and development steps.8. Film Lamination:A protective film layer, called the solder mask, is applied to the panel to protect the copper traces and provide insulation.The solder mask is applied using a screen printing or spray coating process.9. Film Exposure:The panel with the solder mask is exposed to UVlight again to cure the solder mask material.The UV light passes through clear areas of the solder mask film, curing the material underneath.10. Film Inspection and Testing:The final panel is thoroughly inspected for any defects or errors.Electrical testing may also be performed to ensure the functionality of the PCB.中文回答：PCB打印菲林流程涉及多个步骤，将电子设计转化为可用于制作PCB的物理菲林。
热转印快速PCB制板流程
五、腐蚀电路板
2. 将印制的铜板放入腐蚀液中
3.腐蚀完成用镊子取出并冲洗
注意：腐蚀液切勿接触皮肤
六、电路板打孔
1. 清水冲洗后钻孔
七、清洗电路板
1. 砂去黑色碳迹，有条件可进行化学镀锡
PCB制作OK!
谢谢观看！
1.打印预先定位
2.剪合适大小油纸 用透明胶贴在上面。 （注重节约，不浪费油纸）
四、印制电路板
1.裁取合适大小铜板，用砂纸去除表面氧化物
四、印制电路板
2. 将转印图纸贴至敷铜板表面
3.放入热转印机 （温度约100度）
四、印制电路板
4.待冷却后小心撕去转印纸
5. 用油性笔修补断、漏线
五、腐蚀电路板
热转印快速PCB制板流程 -----单层板
一、绘制PCB文件
二、设置打印文件
1.文件----打印预览 -快捷键F+V
2.空白处点击右键
二、设置面设置界面如图。重点部分需要注意！
二、设置打印文件
5.点击点击配置
二、设置打印文件
6.配置完成的打印文件
三、打印文件
1.取盐酸、双氧水、纯净水
腐蚀过程的化学方程式为
配置方法： 双氧水：盐酸：水 = 1 : 1 : 8 配置步骤： 先在槽中盛所需水，加入盐酸； 再倒入双氧水。
注意： 配置腐蚀液错误将发生如下反应
H202+2HCl=2H20+Cl2↑ 盐酸具有强腐蚀性 双氧水是强氧化剂 注意：腐蚀液切勿接触皮肤
氯气是有毒气体
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PROTEL 99SE打印PCB图的过程
单面板打印：
1、在设计好的PCB图的标题栏按File -> Print / Preview,如图：
2、操作后，显示如图：
3、点击窗口右上脚的图标，见图：
4、删除顶层，见图：
5、删除确定，见图：
7、如果没有上边所说的层，可以添加，如图：
8、弹出如图所示的对话框：
9、单击ADD，弹出如图所示的窗口：
10、点击下拉框，选择所要添加的层，然后点击OK：
11、同样的方法添加所需要的层即可，如图：
12、将多层（MultiLayer）置于顶部，选中（MultiLayer）：
13、点击Move Up是使（MultiLayer）置于顶部：
14、在Optins复选框中选择（Show Holes）：
15、在Color Set复选框中选择（Black & White）:
16、点击Close设置层就OK：
17、设置打印机：
18、
和Vertical后边Cente前边的勾是其中数字高亮显示，再输入你要设置的位置的坐标：
20、然后单击OK就可以了：
21、点击File -> Print Current,打印成功！
双面板打印：
1、检查完双面板布线完全后，将其复制一份：
2、复制方法，选中图形右键：（即选中*.PCB后再进行考贝，注意：一定要在同一个*.DDB
中复制，看下面的图。
）
3、粘贴：
4、复制完的文件名为要复制文件名前边加（即：Copy of *.PCB）:
5、打开复制的文件：（打开Copy of *.PCB）
6、按下shift键，用鼠标单击顶层的线:
7、在选择的线上边右键，在出现的下拉式菜单中选择Properties项：(或者双击选中的线)
8、弹出窗口如图:
9、点击Global显示如图：
10、在Attributes To Match By 选项框中将Layer设置成Same：
11、检查一下Copy Attributes 选项框中Selection前边的勾有打没有，如果没有则勾上
（√）；
12、在Change Scope下拉框中选中All primitives
13、然后点击OK：
15、顶层的线全部被选中，同时在键盘上按下ctrl 和delete键，则删除顶层的线：
16、在原PCB图中用同样的方法删除底层的线（即留下顶层的线）：
17、将留有顶层的图作镜像，即全部选中鼠标左键按下同时按下键盘的X或Y键：
18、点击Yes 确定：
19、此时跟在鼠标旁边有一边框，单击左键即可：
20、按下ctrl + c键，复制当前图形到剪切板（注意：按下按键后鼠标会出现一个“十”字，此时在图的一个脚单击左键，此是定位选择，否则可能不能复制！）；
21、在另一个ＰＣＢ图中按下ctrl + v,粘贴该图：
22、调整位置使两个图上下边框对齐：（可以通过画线确定是否对齐）：
23、然后打印设置同单面板，只是在设置层的时候留下Bottomlayer、KeepOutlayer、MultiLayer 和Toplayer;（即将TOPoverlay删去，其余留下）
打印时候和其他图一起打印：
1、打开要打印的PCB图，点击File -> Save；
2、当前文件所在的文件夹会生成一个*.PCB文件：（我是在桌面做的图）
3记住该文件路径及名字，在另一个要打印的文件中右键点击Import导入该文件：
4、之后打印方法同双面板打印方法;
注意:
23、然后打印设置同单面板，只是在设置层的时候留下Bottomlayer、KeepOutlayer、MultiLayer和Toplayer;（即将
TOPoverlay删去，其余留下）。