焊点质量的要求
焊点质量应该满足的基本要求
焊点质量应该满足的基本要求
焊点质量应该满足的基本要求
焊点质量是制造焊接件时非常重要的一个方面，能够有效地保证焊接件具有足够的强度、耐久性和可靠性，所以焊点质量的要求比较高。
焊点质量满足下列基本要求：
首先，焊接的部位熔合完全，表明焊点的质量达到要求。
熔合应该均匀，表面平整无缺口、毛刺、气孔等瑕疵，同时要采取有效措施防止熔合部位回流砂不良痕迹。
其次，焊点应在设计要求的尺寸内，比如截面大小、边距、深度等，尤其是焊点深度和截面大小，要让其有足够的设计强度。
第三，焊接接头的一般外观，如焊点的形状、弯曲度和直线度等，符合规定的要求，不能有大的形变以及挫伤等缺陷。
最后，焊接过程中要注意清除可能影响焊接质量的杂质，如表面附着的油污、氧化物、金属锌屑等，保证清洁净焊接部位。
以上就是焊点质量满足一般要求的基本要求，在工艺加工中，要求严格按照该要求执行，才能够保证工业制品的质量和安全性。
手工焊接的要领
手工焊接的要领1、作用：焊接元件、导线，使其可靠连接，具有良好的导电性能和一定机械强度，也可将原来焊件分解。
2、焊接基本要领：①清洁的金属表面，保证良好焊接的前提。
②加热时到达最佳焊接温度。
③具有一定的焊接时间（焊接速度应合适）。
④焊锡在液态下要有良好的浸润能力（可借助助焊剂）。
3、焊点质量要求：电接触良好；机械性能良好；美观。
严防虚焊、修焊，焊点不宜过大，要光泽、美观，但牢固是首位。
注意：焊接技术不仅关系到整机装配的劳动生产率的高低和生产成本的大小，而且也是电子产品质量的关键。
要做到每一个焊点不但均匀美观且有良好的电气性能和机械强度，还不是一朝一夕就能掌握好，一个从事电子技术工作的人员，尤其是初学者，必须认真学习有关焊接的理论知识，掌握焊接技术要领，并能熟练地进行焊接操作，这样才能保证焊接质量，提高工作效率。
4、焊接基本步骤：①右手持电烙铁。
左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。
焊接前，电烙铁要充分预热。
烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。
②将烙铁头刃面紧贴在焊点处，将被焊表面加热到焊锡熔化的温度。
电烙铁与水平面大约成60℃角，以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上，将焊锡熔化并填充到被焊的金属表面。
烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。
③在焊点上的锡料及流韧性恰当时抬开烙铁头。
左手仍持元件不动。
待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。
④用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。
5、焊接质量的基本技术要求①焊点要牢固，具有一定的强度；②不能出现虚焊、假焊、漏焊等现象；③焊点之间不应出现搭焊、碰焊、桥连、溅锡等现象；④焊点不应有毛刺、空隙、沙眼、气孔等现象；⑤焊点要光亮且大小均匀；⑥焊点表面要整洁，无焊剂残留；⑦焊点上的焊料用料要适应；⑧掌握好焊接温度，防止烫坏导线和元件。
6、造成虚焊的原因：①焊接接触面不清洁；②焊接时间与温度掌握不当；③助焊剂、烙铁使用不当。
检查方法：用镊子将被焊接元件轻轻一拉，观察是否晃动，如有轻微晃动即为虚焊，应重新焊接。
第一焊点培训.
第一焊点异常：
压偏、球厚、球薄、球形不良、无延展、偏心球、捺球、球氧化、挤铝等。
一、球位要求：球必须完全在压区内且尽量在压区中间，禁止碰到隔离槽；
若第一焊点球形未完全在压区内或者碰到隔离槽，会导致产品压偏：
二、球形要求：
1、产品四周均匀有延展（焊线直径＞25um时，3/4有延展即可；）；
¾ 有延展
铜 线 管 残 铝 弹 坑 管 控
二、MOS管φ42铜线： A、机型：IHAWK XTREME B、劈刀型号: 1551-23-437GM-90(6-8D-18)-CZ3 (H:58,CD:87,T:228,CA：90°& 50°) C、工艺参数：Base power：45-70 ma Base force：80-95 g Contact power: 0-65 ma Contact force: 0-90 g Bond Time:12ms Standbypower:0-40 摩擦：关闭 D、球径球厚：球径：84-100um 球厚：16.8-33.6um (1551-23-437GM-90(6-8D-18)-CZ3) E、推球上下限：55g-150g
球形不良： 偏心球 捺球
大饼球
劈刀印
残丝
三、球厚要求：
焊线直径＜φ30时，球厚为0.4倍~0.6倍焊线直径； 焊线直径≥φ30时，球厚为0.4倍~0.8倍焊线直径；
球厚测量方法：使用高倍显微镜测量，先将芯片调整清楚，按下Z方向清零，然后将球延展调整 清晰后读取Z方向数值即为产品球厚； 自检产品过程中将托板倾斜约60°可从侧面观察球厚：
三、球形和挤铝 （适用于32和42铜线MOS管产品，拉力推球必须合格，且拉力无球脱）
MOS
①铜球氧化：
★ 铜 线 产 品 注 意 事 项
简述合格焊点的特征
简述合格焊点的特征
焊接技术在工业生产中占有举足轻重的地位，焊点的质量直接关系到产品的性能和使用寿命。
本文将简述合格焊点的特征，为广大焊接工作者提供参考。
合格焊点的特征如下：
1.外观质量：合格焊点表面应光滑、均匀，无明显的焊瘤、气孔、夹渣、裂纹等缺陷。
焊缝宽度、高度应符合相关标准要求，确保焊点具有良好的力学性能。
2.尺寸精度：焊点的尺寸精度对产品的装配质量和使用性能具有重要影响。
合格焊点的尺寸应满足设计要求，焊点间距、焊点直径等参数应符合标准规定。
3.接头强度：合格焊点应具有足够的接头强度，能承受设计要求的拉伸、剪切、弯曲等载荷。
焊接接头的强度应不低于母材的强度。
4.焊接变形：焊接过程中产生的变形会影响产品的尺寸精度和外观质量。
合格焊点应尽量减小焊接变形，确保产品在生产过程中满足质量要求。
5.耐腐蚀性：焊点应具有良好的耐腐蚀性，防止因腐蚀导致焊点性能下降。
对于有特殊要求的焊接产品，焊点应进行相应的表面处理和防护措施。
6.焊接应力：焊接过程中产生的焊接应力会影响焊点的性能和寿命。
合格焊点应采取措施降低焊接应力，如采用预热、控制焊接顺序和参数等。
7.焊接质量稳定性：合格焊点应具有稳定的焊接质量，保证在不同批次、不同环境下焊接产品的性能一致。
8.检验合格：合格焊点需通过外观检查、尺寸测量、力学性能测试、无损检测等检验项目，确保焊点质量满足设计要求。
总之，合格焊点应具备良好的外观质量、尺寸精度、接头强度、耐腐蚀性、焊接应力控制、焊接质量稳定性等方面的特征。
点焊标准
1.下列位置发现的不合格焊点，不管是什么级别的焊点公差要求，都必须修理。
（1）有两个不合格焊点挨在一起的。
（2）不合格焊点间只有一个合格焊点隔开的。
（3）在两行焊点交叉处，为两行焊点的共同焊点的。
（4）在一行焊点的末端的焊点。
2.焊点表面质量分三级：
（1）一级表面质量要求钣金后必须没有表面疤痕或者不完整，而且在涂装后看不出来；
伤痕深度一定不能超过钣金可以去掉的最大深度，钣金打磨不能去掉超过10%的金属厚度，或者是伤痕深度超过10%是必须先填上才能打磨。
表面有飞溅是不允许的。
（2）二级表面质量表面只允许有很轻的伤痕，在允许金属损失很小的时候采用（高出金属表面最多10%,低于金属表面最多15%），飞溅是不允许的。
（3）三级表面质量表面不平度不能超过25%。
9.不合格的焊点：（方法A是推荐使用的，使用其他方法需获得批准,D和E只适合卡车）
A．点焊：在现在存在的焊点之间加一有效焊点。
位置尽可能摆在焊点中间。
B．塞焊：修理单个焊点或用两个塞焊修理两个相邻的焊点。
塞焊是在上层金属上钻孔然后用MIG/MAG焊填满融化的金属。
只能用于修理两层金属焊点。
C．电弧焊：和B类似，事实上用MAG焊比较好。
D．柳丁
E．填补焊
F．螺母螺栓或专用紧固
G．气体铜钎焊。
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1.可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2.足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3.光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
焊接质量检验通用要求
1、总则1.1、目的：规范先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验合格判定通用要求，此要求可通过与对应检验允收标准的配合使用更好地一致地满足客户要求，给客户满意度提供标准上的保证；1.2、适用范围：适用于先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验使用，分频器制造及其它相关部门可选择性的参考使用；2、焊点通用要求合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。
润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。
通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。
如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。
如图1之A 、B 所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；但C 、D 所示接触角虽然超过90度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜。
图1：几种典型润湿角度修 订 记 录2.1、焊点外观合格性总体要求润湿角度合格●连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。
●焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿；焊接件的轮廓清晰。
●焊点润湿角（焊料与元器件之间，以及焊料与PCB 之间）不超过90°注：例外情况：焊料量较大致使其不得不延伸到可焊区域外或阻焊膜处时，接触角大于90°（图1C 、D ）；2.2、典型焊点缺陷 2.2.1、基体金属暴露元器件引线、导体、焊盘表面的暴露的金属基体，原则上缺口和伤痕等不能超过引线直径的10％，导线宽度的20％。
某些PCB 和导体的表面处理涂层有不同的润湿特征，可能仅仅在规定区域呈现焊料润湿。
在这种情况下，应该考虑暴露的金属基体和表面处理涂层的特殊情况，只要其焊接仍然具有主要润湿特征，也应该可以表明是合格的。
合格的插件引脚或焊盘基体金属暴露合格● 导体的厚度面上暴露基体金属 ● 引线头（引线端面）上暴露基体金属 ● 有机可焊保护涂层焊盘上暴露金属 ●不要求有焊缝的地方暴露金属2.2.2、针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等吹孔孔洞合格●焊点满足所有其它要求的前提下，存在的吹孔，针孔，孔洞等。
点焊焊点工艺要求
点焊焊点工艺要求
点焊焊点工艺要求：
点焊是一种常见的金属连接方法，其焊接质量直接影响着产品的稳定性和可靠性。
以下是点焊焊点工艺的主要要求：
1. 焊点尺寸：焊点的直径和高度应符合设计要求。
直径通常在2-6毫米之间，高度则根据焊接材料和工件厚度而定。
2. 焊点间距：焊点之间的间距需要根据产品的要求进行调整，以保证焊点能够均匀分布并提供足够的强度。
3. 电流和时间控制：点焊时，选定合适的焊接电流和时间是至关重要的。
过高的电流和时间可能会导致过热现象，而过低则会造成焊点质量不合格。
4. 压力控制：焊接过程中施加的压力应恰当而稳定，过高的压力可能会使焊点变形，而过低则可能会导致焊点接触不良。
5. 温度控制：焊接时需要保持合适的温度范围，以避免过热或过冷的问题。
过热可能会导致焊点熔化不均匀，而过冷则可能会导致焊点质量不合格。
6. 焊接表面处理：在进行点焊之前，工件表面需要进行适当的处理，以去除氧化层和污垢，保证焊点与工件接触良好。
7. 焊接设备维护：焊接设备需要定期保养和检修，以确保其正常工作。
定期检查电极和导电垫等零部件的磨损情况，并及时更换。
以上是点焊焊点工艺的一些基本要求，通过合理的控制和操作，可以得到稳定的焊接质量，提高产品的可靠性和使用寿命。
焊点外观质量检验规范
文件编号WI-QC-QTS-08 版本/版次A/0 第4页，共35页8焊点外观质量检验判定标准8.1 少件--CR8.1.1 漏件8.1.1.1 定义：工艺要求贴装零件的部位SMT工序或DIP工序未进行贴装。
A图B图C图图解:A图与B图对比,B图红色框内漏件，C图上下两幅图对比为D2部位漏件。
B图和C图不允8.1.1.2 影响：影响产品功能。
8.1.1.3 纠正措施：二次补焊。
8.2 撞件8.2.1 定义：原本贴装零件的部位由于取板或放板不规范，撞击后导致零件脱落。
文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第5页，共35页8.2.2 影响：影响产品功能。
8.2.3 纠正措施：返修。
8.3 错件--CR8.3.1 定义：实际贴装的零件与要求贴装的零件不一致。
8.3.2 影响：影响或潜在影响产品功能。
8.3.3 纠正措施：返修。
图解：A 图与B 图对比，B 图红色框内有贴装过的痕迹，明显为撞击后导致零件脱落。
不允收。
图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内103电阻错贴成101电阻，为错件。
不允收。
DIP ：C 图中要求与实际插件不相符，不允收。
要求实际 A 图B 图C 图103103 103101文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第6页，共35页8.4 极反--CR8.4.1 定义：极性零件未按作业指导书或PCB 板上丝印上的极性要求进行贴装。
8.4.2 影响：烧坏元器件。
8.4.3 纠正措施：返修。
8.5 反背--MA 图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内J106零件极反。
不允收。
C 图实际要求A 图B 图J106+901J+要求实际D 图文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第7页，共35页8.5.1 定义：贴装时应该向上的面被朝下贴装。
8.5.2 影响：外观或功能不良。
8.5.3 纠正措施：返修。
8.6 立碑--CR8.6.1 定义：应该两个端子均与焊盘连接的零件只有一个端子与焊盘连接，另一个端子呈悬空状态。
焊接质量检验规范标准(配大量图片)
.*焊接质量查验标准质量部门1.目的经过正确立义焊接质量的查验标准，保证职工在焊接、查验过程中制造出合格的产品。
2.范围合用于焊接车间。
3.工作程序焊接质量标准依据生产制造现场工艺实质状况，可采纳界限样本目视化来清楚地分辨出焊接质量能否切合要求。
3.1 电阻点焊焊点不合格质量的界定和CO2气体保护焊焊点、焊缝不合格质量的界定。
以下8种电阻焊点被以为是不行接受的，界定为不合格质量：虚焊（无熔核或许熔核的尺寸小于4mm）焊点，代号为L。
（一）焊接不良术语焊接缺点无效模式无效危害无效原由解决方法焊接件坡口尺寸不妥焊缝形成不良，余高影响外观过高或过低焊接电流太大焊接尺寸不对焊接电流太小焊脚尺寸不切合要求焊接速度和运条方法不当，焊条角度不对以致焊接构造破焊接构造设计不合理坏构造刚性太大焊接接头局部开裂所裂纹产生的空隙焊接工艺参数选择不合最危险的缺点，决理不同意存在焊接工艺参数选择不合理焊接后焊趾的母材部减小了基本金属焊接电流过大的有效截面积，应咬边位产生纵向沟槽或凹力集中在咬边处，焊接速度或运条不妥，电陷易造成构造破弧过长不同意的缺点，降焊接电流太小，焊接速度太快低焊缝强度，惹起未焊透接头根部未完整融透裂纹产生，以致结坡吵嘴度，接头空隙太构损坏小，钝边太厚焊口及母材焊道未清理焊接后的熔渣夹在焊降低焊缝强度，引洁净夹渣焊接电流太小，熔池金属缝里起裂纹产生凝结太快，熔渣来不及浮出来焊接金属熔渣滴到焊影响焊缝成型，导电流太大，电弧太长焊瘤缝外未熔的母材上致裂纹运条方法不妥，焊接速度太慢气孔熔池中的气泡在凝结造成焊缝有效截焊条烘干温度不够，或许时未能逸出，残留在面积减小，降低焊焊道中残留油、水等杂质超出限度的咬边要进行补焊.*焊缝内形成空穴缝力学性能电弧保护不够：如焊条药皮无效；室外有风作业焊接金属从焊缝母材焊接电流太大，焊缝坡口补焊空隙太大烧穿坡口反面流出，形成不同意出现焊接速度太慢，电弧逗留穿孔性缺点从头打坡口焊接时间过长（二）焊接专业术语1.极性：直流电弧焊或电弧切割时，焊件与焊接电源输出正直、负极的接法称为极性。
焊点要求及质量检查
电子产品工艺（第3版）项目4 电子产品装联
⑦CMOS电路焊接时，要求电烙铁应良好接地。 ⑧当烙铁尚未冷却时，不能随意放置，以免造成烫伤。 ⑨擦拭烙铁头要用浸水海绵或湿布，不要用砂纸或锉 刀。
电子产品工艺（第3版）项目4 电子产品装联
电子产品工艺（第3版）项目4 电子产品装联
外观特点：虚焊、假焊 。
原因 ：引脚氧化层未处理好， 焊点下沉，焊料与引脚没有吸附力 。
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外观特点：气泡
原因 ：引脚与焊盘孔的间隙过 大；引脚浸润不良 。
电子产品工艺（第3版）项目4 电子产品装联
外观特点：焊点发白，表面无金 属光泽 。
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第16讲
焊点要求及质量检查
电子产品工艺（第3版）项目4 电子产品装联
4、焊点要求及质量检查 （1）对焊点的要求 ①要求有可靠的电连接和足够的机械强度，焊点 应有足够的连接面积和稳定的结合层，不应出现缺焊、 虚焊。
电子产品工艺（第3版）项目4 电子产品装联
电子产品工艺（第3版）项目4 电子产品装联
④注意保持烙铁头有一定量焊锡桥，增大焊接的传 热效率，同时保护烙铁头不被氧化。
电子产品工艺（第3版）项目4 电子产品装联
⑤控制焊接时间和温度，以焊料流畅、焊点光滑为 宜，长时间不使用电烙铁应断电停止加热或降压加热， 以防干烧，造成氧化。
电子产品工艺（第3版）项目4 电子产品装联
②良好焊点应是焊料用量恰到好处，外表有金属 光泽、平滑，没有裂纹、针孔、夹渣、拉尖、桥接等 现象。
电子产品工艺（第3版）项目4 电子产品装联
焊点质量控制标准 (2)
焊点质量控制标准 (2)焊点质量标准一、焊点质量常规检验方法:焊点数:偏差?5%标准点数;焊点间距:偏差?20%规定间距(当夹具上焊接位置有干涉时，焊点间距可不作严格规定，但连续焊点处必须限制偏差);焊点直径:偏差?15%规定直径;焊点压痕:h,0.15*板件厚度(外表面);焊点表面裂纹:不允许;电极粘损:不允许;焊点毛刺:外表面不允许、其它位置少量;焊点骑边:?8%规定点数，连续骑边不能大于3点，且必须修磨处理; 表面缩孔:不允许;焊点未焊透:不允许;焊点不平整、板件变形:外表面不允许、内板件允许少量但需要校正; 板件表面烧伤、烧穿:不允许;板件装配间隙:0.1~2mm。
二、焊点质量的常规控制方法:1、在焊接前对板件表面的油污、灰尘进行处理，以保证焊点接头质量稳定。
2、定期进行点焊撕裂试验(特殊工序每周一次，非特殊工序每月1次)。
优质焊点的标志是:在撕开试样的一片上有圆孔，另一片上有圆凸台;焊点熔核直径:4.6~5.3mm(0.8mm板件)、5.3~5.8mm(1.0mm板件)、5.5~6.2mm(1.2mm板件)、6.3~6.9mm(1.5mm板件)、7.1~7.9mm(2.0mm板件)。
3、电极头修磨标准:电极的端面直接与高温的工件表面接处，在焊接过程中反复承受高温、高压，端面变形是着重考虑的问题。
通常电极的顶角α?120?，以利于端面散热和增强抗变形能力;边缘需要倒圆(R0.75mm)，焊点压痕边缘能圆滑过渡，以提高接头的抗疲劳强度。
具体见图示:dR0.75电极的端面直径d最大值:4.8mm(0.8mm板件)、6.4mm(1.0mm板件)、6.4mm(1.2mm板件)、6.4mm(1.5mm板件)、8.0mm(2.0mm板件)。
三、焊接设备检测:1、特殊工序每周一次定期检测焊接电流、焊接时间、电极压力，并做好纪录。
2、电极头修磨标准:每焊接300焊点修磨一次，焊接6000焊点更换一次电极头(允许10%的标准点数偏差)。
焊点质量检测的基本要求
焊点质量检测的基本要求
1. 焊点得牢固可靠啊！就像建房子得根基稳一样，你想想看，如果焊点一掰就断，那能行吗？比如说焊接一个架子，要是焊点不牢固，那放东西上去不就散架啦！
2. 外观得规整呀！不能有乱七八糟的瑕疵。
这就好比人的脸，要是满脸麻子坑坑洼洼的，多难看呀！像焊接的电路板上，焊点要是歪七扭八的，多影响美观和性能啊！
3. 尺寸得符合标准呢！不能过大或过小。
就像穿鞋子，尺码不对怎么穿得舒服呢？比如某个零件的焊点，尺寸不合适安装都成问题。
4. 焊接的材料得选对呀！不同的材料有不同的要求。
这就跟做饭选材一样，不能乱搭配呀！如果用错了焊接材料，焊点质量能好吗？
5. 焊接的温度要适宜哟！太高或太低都会出问题。
就像烤面包，温度不合适就烤不好。
比如温度过高可能会损坏焊件，那多糟糕呀！
6. 周围环境也很重要哇！不能有灰尘、杂物干扰。
好比你在干净整洁的房间里心情好，在脏兮兮的地方心情就不好呀！要是焊接环境不干净，焊点质量肯定受影响。
7. 操作人员的技术要过硬啊！可不是随便谁都能来焊接的。
这就像开车，技术不好能安全吗？一个经验丰富的焊工才能保证焊点质量啊！
8. 要进行严格的检测呀！不检测怎么知道焊点好不好呢。
就像考试要打分一样，得知道自己做得怎么样。
对焊点进行仔细检测，才能确保质量过关嘛！
我的观点结论就是：焊点质量检测真的太重要了！每一条要求都不能马虎，只有这样才能保证焊接的质量，让我们用得放心！。
SMT焊接质量检验-标准最新版本
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
(1) 插件元件焊接可接受性要求：1． 引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm ；最小不低于0.5 mm 。
对于厚度超过2.3mm 的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC 、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。
2． 通孔的垂直填充：焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
3． 焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。
4． 插件元件焊点的特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。
② 焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。
③ 表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。
(2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。
3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm ，其中较小者。
(3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求：1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，且不违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。
3．最小焊点高度为正常润湿。
（二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
焊点质量的要求
对焊点质量的要求
1、假焊、虚焊及漏焊：假焊时指焊锡与焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污
物隔离,未真正焊接在一起;虚焊时指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面,
没有形成金属合金;
2、焊点不应有毛刺,沙眼及气包,毛刺会发生尖端放电;
3、焊点的焊锡要适当,焊锡过多,易造成接点相碰或掩盖焊接缺陷, 焊锡过少,不
仅机械强度降低,而且由于表面氧化随时间逐渐加深,容易导致焊点失效;
4、焊点要有足够的强度,应适当增加焊接面积;
5、焊点表面要光滑,良好的焊点有特殊的光色和良好的颜色,不应有凹凸不平和波纹
状以及光泽度不均匀的现象;
6、引线头必须包围在焊点内部,如线头裸露在空气中易氧化侵蚀焊点内部,影响焊接
质量,造成隐患;
7、焊点表面要清洗 ,助焊剂的残留线会污染杂物,吸收潮气,因此,焊接后一定要对
焊点清洗,如使用无腐蚀性焊剂,且焊点要求不高,也可不清洗;
8、用热风枪吹焊电路板时,要先取下按键膜或其他容易受热损坏的配件防止配件受热
变形,电路板下方要垫隔热钢板,以免热风枪吹坏防静电桌垫;
9、拆卸或焊接元件时要使用铜片将周围元件热隔离,防止因热传递造成周围元件损
坏；
10、用热风枪拆卸或焊接元件时周围如果有备用电池时应先将备用电池取下,防止过
热导致备用电池爆炸；并且拆下的备用电池两引脚不能处于短路状态
11、热风枪连续工作时间不宜过长,用完后应将热风枪调至冷风档,待内部热量散发后
才能关闭电源;
12、热风枪的出风量适当控制,防止因风量过大将小贴片元件吹跑；。
焊接质量标准图示
焊接质量标准图示
7.1 合格焊点判定-针孔
• 可接受：不超过目视5个可见针孔； • 有孔洞紧挨元件脚但直径不超过0.15mm。
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7.2 不可接受焊点-拉尖
• 违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要 求。
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7.3 不可接受焊点-拉尖
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• 可接受：>75％高度填充
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6.1 PCBA清洁度
• 理想状况：PCBA上无锡珠、锡珠
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6.2 PCBA清洁度-锡球
• 可接受状况：
• 每600mm2允许最多5个锡 球（<0.13mm）
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• 违反最小电气间隙，短路危险。
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7.4 不可接受焊点-桥连
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• 桥连引致短路
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8.1. PCBA主面合格要求-1
• 主面引线脚与孔壁的周边润湿大于180度可接受
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8.2. 焊点表面合格标准-1
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2.2. 不可接受焊点(润湿角)
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• 不可接受焊点θ<15º
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2.3. 不可接受焊点(虚焊)
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• 对引线脚的θ>85º
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点焊焊接质量的评判标准
烧穿
裂纹
可接受的裂纹
不可接受的裂纹
焊点表面
焊点侧面
焊点表面
焊点侧面
3 裂纹：围绕焊点圆周有裂纹则不可接受。但焊点表面由电极加压产生的表面裂纹可以接受。
4 边缘焊点：没有包括钢板所有边缘部分的焊点。
不可接受
2.焊接工艺参数的调整 1 没有焊接工程师指导或授权,任何人不能进行焊接程序结构的调整。 2 维修人员在焊接工程师不在场,而现场出现焊接质量问题时,可根据实际情况对焊接参数进行调整。 3 对维修人员调整后的参数,焊接工程师必须负责审核和跟踪。
3.调整记录的管理 1 焊接参数调整结束后,生产现场负责跟踪并作好记录 焊接质量跟踪单 。 2 焊接工程师负责解决跟踪中出现的问题。 3 在跟踪周期结束后,质量无问题,由焊接工程师及工段长共同却确认后关闭。跟踪文件由焊接工程师归档,保存期限为12个月,并更新原来的焊接程序记录。
点焊热平衡组成图
点焊接头是在热-机械 力 联合作用下形成的。电阻热是建立焊接温度场、促进焊接区塑性变形和获得优质连接的基本条件。
3、点焊接头的形成
焊接区等效电路示意图
总电阻=接触电阻+内部电阻------动态变化 R=2Rew+2Rw+Rc
Q=I2RT--------静态 平均值 Q=∫0t i t 2r t dt---动态 瞬时值 由于电流、电阻是动态变化的,随焊接 加热 过程的进行而变化 交流电、板材在不同温度电阻不同
影响接触电阻的因素 1、表面状态 油污、锈蚀等 2、电极压力 3、加热温度
影响内部电阻的因素 1、边缘效应、绕流现象 电流分布不均匀,导电截面变大,电阻减小 2、材料的热物理性能 电阻率 、机械性能 压溃强度 、点焊规范参数及特征 电极压力及硬、软规范 3、焊件厚度,材质 4、受热状态、温度
焊点的质量要求
电烙铁的握法分为三种
1反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌内。 此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被 焊件
2正握法：此法适用于较大的电烙铁，弯形烙 铁头的一般也用此法 3握笔法：用握笔的方法握电烙铁，此法适用 于小功 率电烙铁，焊接散热量小的被焊件， 如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修 等
不良原因：元件脚或焊盘氧化， 或助焊剂质量不好
电容贴歪导致 一边上锡少
红胶打在焊盘 上导致空焊
焊盘没锡 导致空焊
焊盘没锡 导致空焊
虚焊
外观特点：焊锡与元件脚或与铜箔之间未 能焊接完全，并且有明显黑色界线、凹陷
危害：不能正常工作
不良原因：元件脚或焊盘氧化， 或助焊剂质量不好
针 孔
外观特点：目测或低倍放大镜可见焊点有孔
2、外内热式:发热丝在烙铁 头外部传导热量
内热式电烙铁结构简单，热效率 高，轻巧灵活，公司常用的
电 烙 铁 结 构
外热式电烙铁体积较小，发热效 率较高，而且价格便宜，更换烙 铁头也较方便，一般功率都较大
烙铁头种类
特点：焊咀呈 马蹄形，有批 咀部分进行部 分焊接
应用：适合需 要多锡量的、 大面积的，粗 端子、焊点大 的焊接环境
危害：机械强度低，焊点容易腐蚀 不良原因：元件脚或焊锡料的污 染不洁
拉 尖
外观特点：元件脚顶部有焊锡拉出呈尖形
危害：锡尖高度影响安装、容易打火 不良原因：烙铁不洁或移开过快使焊处 未达到焊锡温度沾上烙铁头跟着而形成
毛 刺
外观特点：焊点表面不光滑，有毛刺或呈 颗粒状态
危害：机械强度低，锡尖容易打火
外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面 较粗糙
危害：焊盘容易剥落，机械强度低
不良原因：温度过高，加热时间过长
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对焊点质量的要求
1、假焊、虚焊及漏焊：假焊时指焊锡与焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥
发物及污物隔离，未真正焊接在一起。
虚焊时指焊锡只是简单地依
附于被焊金属表面，没有形成金属合金。
2、焊点不应有毛刺，沙眼及气包，毛刺会发生尖端放电。
3、焊点的焊锡要适当，焊锡过多，易造成接点相碰或掩盖焊接缺陷，焊
锡过少，不仅机械强度降低，而且由于表面氧化随时间逐渐加深，
容易导致焊点失效。
4、焊点要有足够的强度，应适当增加焊接面积。
5、焊点表面要光滑，良好的焊点有特殊的光色和良好的颜色，不应有凹凸
不平和波纹状以及光泽度不均匀的现象。
6、引线头必须包围在焊点内部，如线头裸露在空气中易氧化侵蚀焊点内部，
影响焊接质量，造成隐患。
7、焊点表面要清洗，助焊剂的残留线会污染杂物，吸收潮气，因此，焊
接后一定要对焊点清洗，如使用无腐蚀性焊剂，且焊点要求不高，
也可不清洗。
8、用热风枪吹焊电路板时，要先取下按键膜或其他容易受热损坏的配件（防
止配件受热变形），电路板下方要垫隔热钢板，以免热风枪吹坏
防静电桌垫。
9、拆卸或焊接元件时要使用铜片将周围元件热隔离，防止因热传递造成周
围元件损坏；
10、用热风枪拆卸或焊接元件时周围如果有备用电池时应先将备用电池取
下，防止过热导致备用电池爆炸；（并且拆下的备用电池两引脚
不能处于短路状态）
11、热风枪连续工作时间不宜过长，用完后应将热风枪调至冷风档，待内
部热量散发后才能关闭电源。
12、热风枪的出风量适当控制，防止因风量过大将小贴片元件吹跑；。