造成虚焊与假焊的原因分析

点焊机虚焊、掉焊原因

产生虚焊掉焊的原因及解决办法由于长期以来点焊出现虚焊、掉焊的问题，此类问题严重影响产品的安全性，属致命缺陷。

产生虚焊掉焊的问题分析：点焊机主要电源、机器设备、操作员工三个方面因素影响。

一、电源自2010年11月份已从原线上分线接换从主电线拉线接电源。

保证了电源电压的稳定。

二、1、机器设备点焊数调节。

一般按点焊工作的上下材料厚度按规定正常点焊参数：2、现车间工装夹具因年久磨损还有制作人不一，规格参差不齐，铜棒与主杆连接孔大小不一，配合不良或本身生锈未擦试干净，导电性能不好。

3、点焊机使用时间过长，维修过程中，一些配件可能与原机器组件不匹配。

造成放电不稳定。

4、现车间点焊机调的预压时间多为0.4-0.6秒，预压时间为上电极下行压紧工件时间；预压时间根据行程高度来设定，一般设定为0.6—1秒，如果预压时间不够容易产生火花，工件表面有毛刺不光滑影响工件质量，操作工在生产过程中不能随便调整参数。

三、1、操作员工自检频率不够。

2、操作员工图快随意调整点焊机参数。

3、由于点焊方式为电阻焊，刚开机点焊时，因点焊机处于常温状态，电阻稳定。

点了一会后点焊机各接触部位发热，导致电阻加大，此时应增大电流。

解决方案1．将组织装配车间技工调试好了再让员工上机点焊，并告知点焊机电阻因导体受热影响点焊质量的原理。

2．焊机的预压时间应调至6-10以上，严禁调至6以下，班组长每小时要求检查一次。

发现一次对操作员工50元一次的罚款。

3．作员工应以点焊20件为单位自检一次，车间班组长应每小时对点焊效果检查一次，看点焊工作有无掉焊现象，如有应立即停机调整。

4．员工学点焊时，老员工应教会其点焊相关技巧注意事项。

保证点焊质量。

5．将装配车间工装夹具清理并维修，尽可能标准化。

此项将列入本人今后工作重点，在四月份前完成工装夹具的检修，五月份完成不良模具的更新。

6．车间调模技工应该测试工装夹具是否配合良好，并将有锈的铜棒处理干净后再组装模具，保证导电性能。

焊接出现漏焊虚焊的原因

焊接出现漏焊虚焊的原因
1.焊接操作不当：焊接操作时，焊接工人的技术水平和技术素质直接决定了焊接质量。

如果焊接工人的技术不够熟练，或者操作不当，就会产生漏焊、虚焊等现象。

2. 材料问题：焊接材料的质量也是影响焊接质量的一个重要因素。

如果焊接材料的质量不好，或者材料与焊接件的材质不匹配，都会导致焊接质量下降。

3. 焊接设备问题：焊接设备也是影响焊接质量的一个关键因素。

如果焊接设备不好，或者使用不当，都会影响焊接质量。

4. 环境问题：焊接环境也是影响焊接质量的一个因素。

如果焊接环境不好，如气氛不纯，温度过高或过低，都会影响焊接质量。

因此，在进行焊接操作时，必须严格按照操作规范和焊接要求进行操作，选择好焊接材料和设备，保持良好的焊接环境，才能保证焊接质量，避免出现漏焊、虚焊等缺陷。

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如何减少、预防虚焊、假焊问题

如何减少、预防生产中虚焊、假焊问题生产中的虚焊、假焊问题给产品带来了很大质量隐患，降低生产效率增加生产成本。

针对本公司的生产特点对如何减少、预防生产过程的虚焊、假焊问题提供如下方法、措施。

一、问题阐述1、什么是虚焊：虚焊，就是焊点处只有少量焊锡粘连，偶尔出现开路现象，即元件与焊盘之间接触不良，大大降低印制板的可靠性。

2、什么是假焊：假焊与虚焊类似，是初期电路工作正常，后期逐渐出现开路的现象。

3、涉及工序印制板焊装、配线、调试4、虚焊、假焊的危害由于虚焊、假焊的存在大大降低印制板以及整体产品的可靠性，给生产过程造成不必要的维修、增加生产成本，降低生产效率，给已经出厂的产品造成很大的质量、安全隐患，增加售后维修费用。

二、减少、预防措施1、焊接过程着重注意事项1.1、电烙铁：烙铁头是否干净、光洁无氧化，要是存在氧化层需要在焊接之前将烙铁头在高温海绵上面擦拭干净；烙铁温度控制是否在要求范围之内，温度过高过低都会造成焊接不良的现象，一般温度控制在300度到360度左右，焊接时间小于5秒；要根据不同的部件和焊接点的大小、器件形状选择不同功率、类型的电烙铁。

1.2、焊锡丝：选用优质的焊锡丝，（锡63%，铅37%）焊锡用量要适量，焊点以焊锡润湿焊盘，过孔内也要润湿填充为准。

1.3、其他材料、工具：正确的使用助焊剂，在使用焊接辅助设备时要检查设备是否正常，按照操作说明和注意事项操作。

使用完毕后及时保养设备。

（半自动浸锡机、压线钳等）1.4、焊接之前检查器件引脚是否氧化，导线、焊片或者互感器引脚是否氧化。

对于氧化器件需要先去除氧化层然后再焊接，防止器件存在氧化层而导致器件虚焊、假焊。

焊接的材料和环境都要保证清洁，防止污渍、灰尘存在导致焊接不良。

2、严格执行相关工艺规定，充分发挥生产过程中自检、互检、质检的作用，通过一些必要的工具、工装提高检验的合格率。

3、相关部门开展针对性的技能、知识培训，提高员工自身操作技能；向员工阐述上述问题的危害，提高生产员工的责任心；采取必要的文件保证生产的正确性、可靠性。

解决虚焊的方法

解决虚焊的方法
虚焊的主要原因有以下几个方面：
1. 加热不足：加工工艺要求的焊接温度不足，导致焊接材料溶解不够，所以会出现虚焊现象。

2. 熔化时间短：熔化时间太短，焊接时间太短，没有让焊接金属有足够的时间来完成焊接，所以会出现虚焊现象。

3. 松动：膨胀金属层和被焊金属材料容易松动，使焊接温度下降，导致焊接时间延长，熔化金属溶解不够，所以出现虚焊的现象。

4. 熔融池错位：由于焊接接头封口以及工艺定义中焊缝的形状，熔融池会错位，焊接材料就不能很好的溶解，从而出现虚焊现象。

为了解决虚焊问题，可以采取以下方法：
1. 调整焊机参数：控制焊接速度，加大功率、电流和焊接时间，以确保焊接温度稳定，保证焊接材料的溶解度；
2. 提高焊接技术：熟悉焊接工艺，熟悉焊接熔接技术，提高焊接的技术水平，
从金属的毛坯到焊接；
3. 选择恰当的焊材：根据工件材料的性能和焊接技术要求，选择恰当的焊材；
4. 更换错误焊材：如果选择了不适用的焊材，更换一种适用的；
5. 检查焊材粘度：焊材老化过久容易出现虚焊，所以应及时检查焊材的散点粘度来改善虚焊现象；
6. 更换加工台：如果焊接加工台表面有凹凸不平的情况，也会影响焊接质量，应及时更换平整的加工台。

产生虚焊的原因及解决方法

产生虚焊的原因及解决方法虚焊的定义以及产生的原因虚焊就是常说的冷焊（cold solder）,表面看起来焊接良好，而实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。

有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通。

其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成，肉眼的确不容易看出。

虚焊是常见的一种线路故障造成虚焊的原因有两种：一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

虚焊：一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳、方法不当造成的，实质是焊锡与管脚之间存在隔离层。

它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良，影响电路特性.。

对元件一定要防潮储藏，对直插电器可轻微打磨下。

在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂，最好用回流焊接机。

手工焊要技术好，只要第一次焊接的好，一般不会出现虚焊，电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起虚焊。

解决虚焊的方法1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。

2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。

3）放大镜观察。

4）扳动电路板。

5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。

虚焊头大为什么出现虚焊？该如何避免虚焊？虚焊是最常见的一种缺陷。

有时在焊接以后看上去似乎将焊盘与引脚焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断裂事故，给生产线正常运行带来很大的影响。

虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。

分析虚焊的原因和步骤可以按以下顺序进行：(1) 先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。

焊锡假焊的原因和解决方法

焊锡假焊的原因和解决方法宝子们！今天咱们来唠唠焊锡假焊这个让人头疼的事儿。

一、假焊的原因。

1. 焊件表面不干净。

这就像两个人要牵手，手脏脏的肯定握不紧呀。

焊件表面要是有油污、氧化层啥的，焊锡就没法好好和它结合。

比如说那些在工厂里放了一段时间的零件，表面可能就有一层氧化膜了，焊锡滴上去就容易假焊。

2. 助焊剂使用不当。

助焊剂就像是焊锡的小助手。

要是助焊剂的量不够，或者质量不好，那可就麻烦喽。

量少了，不能很好地去除焊件表面的脏东西，就像打扫卫生只擦了一点，还是不干净。

质量不好的助焊剂，可能本身就没有足够的活性去帮助焊锡和焊件融合。

3. 烙铁温度不合适。

烙铁温度太高或者太低都不行哦。

温度低了，焊锡熔化不完全，就像糖没完全化开，黏黏糊糊的，不能很好地填充到焊件的缝隙里。

温度高了呢，又会把助焊剂一下子都烧没了，还可能损坏焊件，那焊锡也就没办法好好附着啦。

4. 焊接时间太短。

这就像匆匆忙忙打个招呼，感情肯定不深呀。

焊接的时候，如果时间太短，焊锡还没来得及充分和焊件融合就凝固了，那肯定就假焊了。

二、解决方法。

1. 清洁焊件。

咱得把焊件表面收拾得干干净净的。

可以用砂纸轻轻打磨一下，把氧化层去掉，要是有油污，就用酒精擦一擦。

这就像给焊件洗个澡，让它清清爽爽地迎接焊锡。

2. 正确使用助焊剂。

按照说明书来使用助焊剂，量要合适，可不能小气。

而且要选质量好的助焊剂，就像找个得力的小帮手，这样才能让焊锡顺利地和焊件“牵手”。

3. 调整烙铁温度。

要根据焊锡和焊件的类型来调整烙铁的温度。

可以多试几次，找到那个最合适的温度点，就像找到两个人相处最舒服的方式一样。

4. 控制焊接时间。

不要太着急啦，给焊锡和焊件一点时间好好融合。

等看到焊锡均匀地填满了缝隙，再把烙铁拿开，就像等胶水完全粘牢了再松手一样。

宝子们，焊锡假焊虽然有点小麻烦，但是只要咱们知道原因，按照这些方法去做，肯定能搞定它的，加油哦！。

虚焊产生的原因

虚焊产生的原因
嘿，这虚焊是个啥玩意儿呢？为啥会有虚焊这事儿呢？
咱先说说这焊接的时候啊，要是没弄好，就容易出虚焊。

比如说，那焊锡没弄够，就像做饭盐放少了似的，不结实。

或者是焊接的温度不对，高了低了都不行。

温度高了，可能把零件都给烧坏了；温度低了呢，焊锡就没化开，粘不牢。

还有啊，那焊接的表面要是不干净，有灰尘啊、油污啊啥的，也容易虚焊。

就像贴膏药，要是皮肤不干净，那膏药肯定贴不牢嘛。

另外呢，焊接的时间也很重要。

时间短了，焊锡没来得及和零件充分结合；时间长了，又可能把零件给弄坏了。

这就跟炒菜似的，火候得掌握好。

有时候啊，那工人不小心，手一抖，或者分心了，也可能弄出虚焊来。

就像走路不小心摔了一跤，事儿就搞砸了。

我记得有一次，我修一个小电器。

打开一看，里面有个地方虚焊了。

我就想，这咋回事呢？后来我仔细一检查，发现是焊接的时候温度没控制好。

我就重新焊了一下，嘿，小
电器就又能用了。

总之呢，虚焊这事儿啊，得注意好多方面。

从准备工作到焊接过程，都得小心谨慎。

不然啊，这虚焊就会给咱带来不少麻烦。

让我们都重视起来，别让虚焊坏了咱的好事。

二保焊假焊虚焊的原因和解决方法

二保焊假焊虚焊的原因和解决方法
宝子们，今天咱们来唠唠二保焊假焊虚焊这事儿。

先说说假焊虚焊的原因哈。

有时候那焊件表面没清理干净呢，就像人脸上脏兮兮的就化妆，肯定不服帖呀。

要是焊件上有铁锈、油污或者其他杂质，这焊接的时候，焊材就不能很好地和焊件融合，可不就容易假焊虚焊嘛。

还有哦，焊接参数设置不对也是个大问题。

电流、电压、焊接速度这几个就像一个小团队，得配合好。

电流小了，就像小火做饭，热量不够，焊材熔化不完全，就容易虚焊；电压要是不合适，电弧就不稳定，那焊接质量肯定好不了。

另外呢，焊工的操作手法也很关键。

要是手不稳，像得了帕金森似的，那焊接的时候就不能保证均匀送丝，也会造成假焊虚焊。

那咋解决这些问题呢？对于焊件表面，咱得像打扫自己的小窝一样，把它清理得干干净净。

用砂纸打磨呀，或者用化学试剂清洗，把那些铁锈、油污都弄掉，让焊件表面光溜溜的，这样焊材就能亲密接触焊件啦。

在焊接参数这方面呢，可不能瞎蒙。

要根据焊件的材质、厚度来调整电流、电压和焊接速度。

这就好比给不同的人搭配不同的衣服，得合适才行。

多做几次试验，找到最佳的参数组合。

焊工师傅们呢，要练练自己的手啦，就像练书法一样，让手稳得很。

在焊接的时候，送丝要均匀，保持合适的电弧长度，这样就能减少假焊虚焊的情况。

宝子们，二保焊假焊虚焊虽然有点小麻烦，但只要咱把这些原因搞清楚，按照这些解决方法来，肯定能把这事儿搞定。

可别小瞧了这些小细节，它们就像一颗颗小螺丝钉，虽然小，但对整个焊接质量的影响可大着呢。

咱们只要用心，就能焊出漂亮又结实的焊件啦。

什么是虚焊、假焊？

什么是虚焊、假焊？什么是虚焊？一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳、方法不当造成的，实质是焊锡与管脚之间存在隔离层。

它们没有完全接触在一起，肉眼一般无法看出其状态。

但是其电气特性并没有导通或导通不良，影响电路特性。

造成虚焊的原因1、一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；2、另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

虚焊的检测方法1、直观检查法一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。

一般刚焊好的引脚是很光润的。

当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。

所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。

2、电流检测法检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。

3、晃动法就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。

另外，在用这种方法之前，应该对故障范围进行压缩．确定出故障的大致范围，否则面对众多元件。

逐个晃动是很不现实的。

4、震动法当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。

但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也要保证设备的安全，以免扩大故障范围。

5、补焊法补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。

这样，虽然没有发现真正故障点，但却能达到维修目的。

解决虚焊的方法1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。

2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。

3）放大镜观察。

4）扳动电路板。

虚焊分析报告

虚焊分析报告引言虚焊是电子制造过程中常见的一种问题，指的是焊接接触不良或者焊点连接不稳定造成的电子元件焊接不牢固的情况。

虚焊可能导致电路故障、信号干扰以及设备损坏，因此对虚焊问题进行分析和解决是非常重要的。

本文将针对虚焊问题进行分析，包括虚焊的原因、常见的虚焊现象以及解决虚焊问题的方法。

虚焊的原因虚焊通常有以下几个常见的原因：1.温度不足：焊接温度不够高，导致焊料未能充分熔化，无法形成良好的连接。

2.熔池不稳定：焊接过程中熔池不稳定，导致焊料没有完全润湿焊接表面，无法形成稳定的焊接。

3.气体过多：焊接过程中存在气体漏入焊接区域，形成气泡，阻碍焊料与焊接表面的接触。

4.氧化问题：焊接表面存在氧化物，影响焊料与焊接表面的结合。

虚焊的常见现象虚焊问题可能表现为以下几种常见的现象：1.焊点未能充分熔化：焊点表面出现不光滑的凹陷，焊料未能充分润湿焊接表面。

2.焊点裂纹：焊点未能形成稳固的连接，出现裂纹现象。

3.焊点脱落：焊点与焊接表面的粘接强度不够，导致焊点脱落。

4.焊接区域出现气泡：焊接区域出现明显的气泡，影响焊点的质量。

解决虚焊问题的方法针对虚焊问题，我们可以采取以下几种方法来解决：1.提高焊接温度：通过提高焊接温度，确保焊料能够充分熔化，形成良好的连接。

2.优化焊接设备：对焊接设备进行优化，确保焊接熔池的稳定性，避免焊点出现未熔化的情况。

3.增加气体排放通道：在焊接过程中增加气体排放通道，避免气体积聚在焊接区域，造成气泡问题。

4.清洁焊接表面：在焊接前对焊接表面进行清洁处理，避免氧化物的存在，提高焊料与焊接表面的结合强度。

结论虚焊是电子制造过程中常见的问题，可能导致电路故障和设备损坏。

通过分析虚焊问题的原因和现象，我们可以采取相应的解决方法来避免虚焊问题的发生。

提高焊接温度、优化焊接设备、增加气体排放通道以及清洁焊接表面都是解决虚焊问题的有效方法。

通过对虚焊问题的认识和解决，可以提高电子制造过程中的焊接质量，确保电子设备的正常运行。

SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虚焊的定义和原因

SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虚焊的定义和原因在现今的SMT工艺中，大多厂家面对着不同的SMT工艺不良，比如锡珠、残留、假焊、冷焊、空焊、虚焊……特别是后面四种，许多朋友都无法分辨他们之间的区别，因为这四种不良看起来好像都一样，下面就为大家解释下这四种不良的定义：1、假焊，是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。

有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。

2、虚焊，是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。

虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住，是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。

3、空焊，是焊点应焊而未焊。

锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长…等会造成空焊。

4、冷焊，是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带，(即焊锡不良)。

流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题…等会造成冷焊。

假焊：是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。

有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。

==>焊接的强度不够，焊接在PCB上的零部件容易被碰撞脱落，同时PCB与零部件均为完好无损。

见下图》合金物IMC系Intermetallic compound之缩写，笔者将之译为”介面合金共化物”，可以简称“介金属”。

IMC广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的”化合物”，并可写出分子式。

在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。

其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大，特整理多篇论文之精华以诠释之。

一、定义能够被锡铅合金焊料(或称焊锡Solder)所焊接的金属，如铜、镍、金、银等，其焊锡与被焊底金属之间，在高温中会快速形成一薄层类似”锡合金”的化合物。

此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作，而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的”共化物”，且事后还会逐渐成长增厚。

假焊分析报告

假焊分析报告引言近年来，随着电子产品的快速发展，焊接技术在电子制造领域扮演着重要的角色。

在焊接过程中，由于操作不当或设备问题，会出现一种常见的质量问题，即“假焊”。

本文通过对假焊进行分析，旨在了解假焊的成因、影响以及预防措施。

1. 假焊的定义假焊是指焊接过程中焊点旁边存在焊剂而未形成可靠焊接的现象。

当焊接点与焊剂接触时，焊剂会在接触表面形成一层氧化物或其他脱氧化合物，导致焊接点无法与基材有效结合，从而产生假焊。

2. 假焊的成因2.1 材料质量问题•电极表面处理不当：电极表面存在污染、油脂、氧化物等物质会影响焊接质量，导致假焊的产生。

•焊料质量问题：焊剂中的活性成分低或含有杂质，都会增加假焊的概率。

2.2 工艺问题•焊接温度不足：焊接温度过低无法使焊剂融化和扩散，导致无法形成良好的接触界面。

•焊接时间过短：焊接时间过短会导致焊剂未能充分渗透到焊点周围，进而产生假焊现象。

•焊接压力不均匀：焊接过程中，焊接压力不均匀会导致焊剂的分布不均，进而影响焊接质量。

2.3 设备问题•焊接设备不良：焊接设备中的温度、压力、时间等参数不稳定或不准确，容易导致假焊的产生。

•焊接设备维护不当：设备的积灰、杂质等会影响焊接质量，进而导致假焊现象的发生。

3. 假焊的影响3.1 电子产品性能受限假焊严重影响电子产品的性能，焊点的不牢固会导致电子元器件的接触不良，进而影响产品的正常工作和性能。

3.2 老化加速假焊问题会影响电子产品的稳定性和寿命。

在长期工作过程中，焊点容易受外界因素的影响，进一步加速焊点老化，导致产品寿命的大幅降低。

3.3 安全隐患由于焊点的不牢固性，温度升高时焊点的电阻会增加，进而导致发热、短路和火灾等安全隐患。

4. 假焊的预防措施针对假焊问题，应采取以下预防措施以提高焊接质量和产品稳定性：•选择优质的焊材和焊剂，确保其活性成分和纯度。

•严格控制焊接温度和时间，确保焊接过程充分而稳定。

•检查和维护焊接设备，确保其正常运行和准确性。

电子电路板电子元器件锡焊虚焊产生的原因及虚焊检查方法

电子电路板电子元器件锡焊虚焊产生的原因及虚焊检查方法摘要: 本文主要介绍虚焊产生的原因及虚焊检查方法，对仪表工手工维修仪表电路板、更换损坏的电子元器件有帮助。

本文主要介绍虚焊产生的原因及虚焊检查方法，对仪表工手工维修仪表电路板、更换损坏的电子元器件有帮助。

1、虚焊产生的原因电子元器件引脚表面处理不认真，没有在元件引线均匀的镀上一层锡，刚焊接的电路还可正常工作，但随着时间的推移，元件的氧化层逐步加重而形成虚焊故障。

焊接技术差是产生虚焊的重要原因。

如焊点上锡不足，抗振动能力就差，搬动、运输的碰撞，会使焊点产生圆圈状裂痕。

手工焊接电子元器件时，初学者焊接时还未等到锡凝固，就拿开了夹持元件的镊子，而造成元件引脚虚焊；害怕烫坏元件而快速拿开电烙铁，结果焊接时间不够而没有把焊点上的锡熔化而形成虚焊。

发热量大、引脚粗的元器件，如果焊点上锡不足时，由于传热及氧化的影响，时间一长会使焊点产生圈状裂痕而出现虚焊故障。

2、虚焊的检查方法焊接结束后，摇动一下被焊元器件，如可摇动则为虚焊。

观察焊接点时，如发现被焊元件的脚没有与焊锡熔成一个整体，看起来元件的脚像插入锡中似的，如图1 所示，这也是虚焊。

看整个焊点的光亮，如焊点不一样光亮、有小麻点大多也是虚焊。

焊锡与电路板没有熔成一个整体，焊点边缘呈弧形，如一个圆球，这也是虚焊，如图2 所示。

图1 虚焊现象一图2 虚焊现象二当仪表出现指示“时有时无”，输出信号“忽大忽小”等现象时，可用一定力度拍打仪表外壳，当有上述故障现象出现时，可断定仪表有虚焊。

打开仪表外壳，仔细观察各焊点是否有松脱，元件引脚是否氧化和有圈状裂纹，电路板是否烧焦变色；必要时给仪表通电，用绝缘起子敲动元件来观察，看有无故障现象出现，但对高电压操作时应注意安全。

对于大的焊点及发热量较大的元件，应仔细查看其引脚有无圈状裂纹，对有怀疑的虚焊点，最好重新补焊。

使用年久的电路，必要时可把所有的大焊点补焊一遍。

印刷电路板正、反面连线通过穿孔点连接时，也应进行虚焊的重点检查；尤其是不采用导线穿线连接，而是用元件引脚来进行连接时，更是需要注意。

电子产品生产中虚焊不良分析及预防总结

电子产品生产中虚焊不良分析及预防总结虚焊：在电子产品装联过程中所产生的不良焊点之一，焊点的焊接界面上未形成良好的金属间化合物（IMC）,它使元器件与基板间形成不可靠连接。

（这里定义的虚焊指 PCBA上的焊点虚焊。

）产生原因：基板可焊面和电子元件可焊面被氧化或污染；焊料性能不良、助焊剂性能不良、基板焊盘金属镀层不良；焊接参数（温度、时间）设置不当。

影响：虚焊使焊点成为或有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，或出现电连接时通时不通的不稳定现象，电路中的噪声 (特别在通信电路中) 增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。

此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持电气接触尚好，因此不容易发现。

但在温度变化、湿度变化和振动等环境条件作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来，进而使电路“罢工”。

另外，虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。

这一过程有时可长达一、二年。

虚焊的特点：从电子产品测试角度讲，一部分虚焊焊点在生产的测试环节中，表现出时通时不通的特点，故障虽然查找较麻烦，但可以把故障焊点解决在出厂之前；另一部分虚焊焊点往往在一年甚至更长的时间才出现开路的现象，使产品停止工作，造成损失。

虚焊有其隐蔽性、故障出现的偶然性以及系统崩溃损失的重大性，不可忽视。

研究虚焊的成因，降低其危害，是我国从电子制造大国向电子制造强国发展必须重视的重要课题。

导致虚焊的原因大致分为几个方面：1）元器件因素；2）基板（通常为 PCB）因素；3）助焊剂、焊料因素；4）、工艺参数及其他因素。

下面进行详细分析。

1、元器件因素引起的虚焊及其预防元器件可焊部分的金属镀层厚度不够、氧化、污染、变形都可造成虚焊的结果。

1.1 可焊部分的金属镀层厚度不够通常元器件可焊面镀有一定厚度的、银白色的、均匀的易焊锡层，如果镀层太薄或者镀层不均匀，以及铜基镀锡或钢基镀铜再镀锡，其铜和锡之间相互接触形成的铜锡界面，两种金属长时间接触就会相互渗透形成合金层扩散，使锡层变薄，导致焊面的可焊性下降。

虚焊研讨

虚焊知识一、定义：虚焊（poor Soldering）实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合，造成接触不良，时通时断虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。

所谓“焊点的后期失效”，是指表面上看上去焊点质量尚可，不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点，在车间生产时，装成的整机并无毛病，但到用户使用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生，是造成早期返修率高的原因之一，这就是“虚焊”。

二、鱼骨因素分析：1．元件产生虚焊的常见原因(1)线路板敷铜面质量不好焊接之前线路板敷铜没有很好地进行去脂去氧化层和加涂防氧化涂敷、助焊处理，造成吃锡效果不好，目久后出现了虚焊现象。

(2) 线路板变形线路板有的部位没有固定，长期处于悬空状态，而有的固定不平整，容易出现变形。

安装在变形部位的元件就比较容易出现虚焊现象。

(3) 焊锡本身质量不良由于焊锡丝的助焊剂的活性不够，固体含量低，粘度不强或者含有异物，过保证期等在安装或维修过程中上锡不够或均匀就比较容易产生虚焊现象。

(4) 焊锡熔点比较低，强度不大由于焊锡熔点低，而元件引脚和固定元件的板子材料不同，其热膨胀系数不同，日久后，伴随着元件工作温度的变化，在热胀冷缩的作用力下，就会产生虚焊现象。

(5)元件引脚安装时没有处理好在元件安装时或者在维修过程中，没有很好地对元件的引脚进行去脂去氧化层处理，或镀锡不好，这也是产生虚焊的常见原因之一。

(6) 焊接时用锡量太少在安装或维修过程中，焊接元件时用的焊锡太少，时间长后就比较容易产生虚焊现象。

(7) 烙铁焊接温度低，时间短烙铁头的温度难以精确控制，这是一个最根本的问题，如果使用烙铁时温度低，时间短对焊锡未完善融化，使两被焊件间不能完全被锡固住，结果就会产生虚焊现象。

如何减少、预防虚焊、假焊问题

如何减少、预防生产中虚焊、假焊问题生产中的虚焊、假焊问题给产品带来了很大质量隐患，降低生产效率增加生产成本。

针对本公司的生产特点对如何减少、预防生产过程的虚焊、假焊问题提供如下方法、措施。

一、问题阐述1、什么是虚焊：虚焊，就是焊点处只有少量焊锡粘连，偶尔出现开路现象，即元件与焊盘之间接触不良，大大降低印制板的可靠性。

2、什么是假焊：假焊与虚焊类似，是初期电路工作正常，后期逐渐出现开路的现象。

3、涉及工序印制板焊装、配线、调试4、虚焊、假焊的危害由于虚焊、假焊的存在大大降低印制板以及整体产品的可靠性，给生产过程造成不必要的维修、增加生产成本，降低生产效率，给已经出厂的产品造成很大的质量、安全隐患，增加售后维修费用。

二、减少、预防措施1、焊接过程着重注意事项1.1、电烙铁：烙铁头是否干净、光洁无氧化，要是存在氧化层需要在焊接之前将烙铁头在高温海绵上面擦拭干净；烙铁温度控制是否在要求范围之内，温度过高过低都会造成焊接不良的现象，一般温度控制在300度到360度左右，焊接时间小于5秒；要根据不同的部件和焊接点的大小、器件形状选择不同功率、类型的电烙铁。

1.2、焊锡丝：选用优质的焊锡丝，（锡63%，铅37%）焊锡用量要适量，焊点以焊锡润湿焊盘，过孔内也要润湿填充为准。

1.3、其他材料、工具：正确的使用助焊剂，在使用焊接辅助设备时要检查设备是否正常，按照操作说明和注意事项操作。

使用完毕后及时保养设备。

（半自动浸锡机、压线钳等）1.4、焊接之前检查器件引脚是否氧化，导线、焊片或者互感器引脚是否氧化。

对于氧化器件需要先去除氧化层然后再焊接，防止器件存在氧化层而导致器件虚焊、假焊。

焊接的材料和环境都要保证清洁，防止污渍、灰尘存在导致焊接不良。

2、严格执行相关工艺规定，充分发挥生产过程中自检、互检、质检的作用，通过一些必要的工具、工装提高检验的合格率。

3、相关部门开展针对性的技能、知识培训，提高员工自身操作技能；向员工阐述上述问题的危害，提高生产员工的责任心；采取必要的文件保证生产的正确性、可靠性。

造成虚焊与假焊的原因分析

造成虚焊与假焊的原因分析
假焊和虚焊—基本上是由于零件角氧化造成吃锡不足或者不吃。

另外，由于焊接时PCB 上的裸CU 处由于杂质,油,或者其他造成吃锡不好形成假焊。

这个在制程当中主义让作业员不要用手直接拿元件. 在焊接时松香的变化等. 还有注意焊接炉温度的PROFILE 曲线是否正确。

还有一点PCB 上零件脚的吃锡是靠毛细效应吃锡的，不是孔越大吃锡越好的。

还有我见得比较多的假焊和虚焊是元件脚氧化，润湿时间不足，PAD设计得不好,另外如果是贴片红胶工艺里的点胶工艺，那还要注意点胶量及位置是否合适，因为胶外溢到焊盘上也还影响焊接哦，所以要仔细检查一下。

电子基础知识：虚焊产生的原因及解决方法

电⼦基础知识：虚焊产⽣的原因及解决⽅法着重分析⼀下虚焊产⽣的原因及解决⽅法虚焊产⽣的原因及现象1.虚焊产⽣的原因(1)主要是焊锡本⾝质量不良、焊接时⽤锡量太少、焊锡熔点⽐较低、元器件长期⼯作发热严重引起焊锡质变。

(2)其次是元器件焊接时没有把引脚氧化层除去，或焊盘未处理好。

⽽这些⼤部分是可以在⽣产或维修期间得到较好控制的。

2.虚焊的外观现象通过细⼼观察，你会发现虚焊⼀般是存在于焊锡点与 PCB 焊盘、元器件引脚与焊锡点、焊锡点本⾝部分这三类情况中(1)前者主要是在焊接时焊盘不易上锡、焊锡焊点偏⾼以及焊接温度偏低、焊锡质量差引起的。

焊点与焊盘之间虚焊，只要你在元器件上往下按，会松动的就是这种情况了。

(2)中者主要是元器件引脚在焊接时氧化层未清除造成，或者是因为元器件长期⼯作，元件引脚氧化加之元器件发热严重，使元器件引脚与焊锡分离了。

元器件脚与焊锡点间虚焊，⽤⼿按⼀下焊锡⾯中突出的元器件引脚能动就说明虚焊了。

(3)后者主要是发⽣在元器件发热量⼤的焊锡点，因⽤锡量偏少，焊锡质量差引起，但是⽤锡量⾜够⽽发热特别严重的地⽅也会引起这类虚焊的发⽣，你会明显看到有⼀圈焊锡已与焊盘本体锡点分离，⽤⼿轻轻拔动元器件引脚，引脚上的焊锡会产⽣如伞状环型裂纹，与焊盘上锡点分离开来。

此外， PCB 铜箔断裂也会造成接触不良，对于时⽽正常时⽽导常或⽤⼿拍打出现异常或⽴即正常的情况，就有可能是虚焊或接触不良的现象。

⼀般来说，要将怀疑存在虚焊的焊点逐⼀重新补焊，这也是提⾼维修效率，解决问题的好⽅法。

知识拓展：关于元器件引脚镀层的种类(1)最常见的是铅锡合⾦，易产⽣乌⿊⾊氧化物，不利于焊接，需刮去此层氧化物。

(2)镀银引脚，易产⽣不可焊的⿊⾊氧化物，需将此层刮去露出紫铜才利于焊接。

(3)镀⾦引脚，⼀般是⽤橡⽪擦将镀⾦层上的污垢及氧化物擦去即可，⽽不能⽤⼑具刮，因为镀⾦层的基材很难上锡。

经验分享：容易出现虚焊的地⽅(1)体积和重量⽐较⼤的元器件，在安装或搬运的过程中容易产⽣应⼒。

SMT虚焊问题整改的技术指南

SMT虚焊问题整改的技术指南一、虚焊现象及原因分析虚焊是指焊点在视觉上看似牢固，但在电性能上存在缺陷，导致电路无法正常工作。

虚焊现象在SMT生产过程中较为常见，其主要原因包括：1. 焊料氧化：焊料在储存和使用过程中容易氧化，导致焊接时熔点升高，焊点不牢固。

2. 焊膏印刷不当：印刷焊膏时，刮刀压力、速度和角度不合适，导致焊膏厚度不均匀，印刷不良。

3. 贴片精度不高：贴片机设备或操作人员的精度不高，导致元件位置偏移，焊接不良。

4. 焊接温度和时间控制不当：焊接温度和时间不合适，导致焊点熔化不充分，焊接强度不足。

5. 空气中的气泡：焊接过程中，焊料中残留的气泡未及时排出，导致焊点虚焊。

二、整改措施及实际案例1. 优化焊料储存和使用流程案例：某企业在生产过程中发现虚焊现象，经排查发现，原因是焊料在使用前未进行充分烘干，导致氧化。

整改措施：焊料在使用前进行100℃烘干1小时，确保焊料充分烘干，减少氧化。

2. 改进焊膏印刷工艺案例：某企业在印刷焊膏时，刮刀角度不当，导致焊膏厚度不均匀，产生虚焊。

整改措施：调整刮刀角度，确保焊膏厚度均匀，提高印刷质量。

3. 提高贴片精度案例：某企业贴片机设备老化，导致贴片精度不高，产生虚焊。

整改措施：更换新型贴片机，提高贴片精度；同时加强操作人员培训，提高操作水平。

4. 优化焊接工艺参数案例：某企业在焊接过程中，焊接温度和时间控制不当，导致焊点熔化不充分，产生虚焊。

整改措施：调整焊接温度和时间，确保焊点熔化充分，提高焊接强度。

5. 减少焊接过程中的气泡产生案例：某企业在焊接过程中，焊料中残留的气泡未及时排出，导致焊点虚焊。

整改措施：在焊接过程中，采用真空焊接设备，减少气泡产生；同时优化焊接工艺，提高焊接速度，减少气泡残留。

虚焊问题整改是SMT生产过程中的重要环节，通过优化焊料储存和使用流程、改进焊膏印刷工艺、提高贴片精度、优化焊接工艺参数和减少焊接过程中的气泡产生等措施，可以有效减少虚焊现象，提高产品质量和可靠性。