SMT新锡膏评估实例

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SMT新锡膏评估实例PPT课件

Content
Printability Viscosity
Slump Thickness Solderability
X-ray Cross section Pull and push
Viscosity
Test parameters: > Equipment: MALCOM PCU 205 > Test temperature: 25℃ > Revolution: 10rpm > Mix time: 5min
Date
2
Solder Paste Evaluation
Samples
Corrent solder paste
Evaluating solder paste
Photo
Type
NC254
NC259
SA-M105-C-885EF305-21 EF105-21 LF-200TH-B
Supplier
AIM
Date
5
Solder Paste Evaluation
Content
Printability Viscosity
Slump Thickness Solderability
X-ray Cross section Pull and push
Slump
Print Parameters:
Test Pattern:
Result
In spec Out of spec Out of spec Out of spec Out of spec
All the results are out of spec except AIM NC259, but the viscosity can be adjusted based on the product requirement.

锡膏评估内容

锡膏评估内容目的：从锡膏的成分，性能，焊接外观以及可靠性方面进行详细评估。

一．测试项目及相关的仪器，标准依据二．评估内容及方法1.锡粉的合金组成1）目的：确认合金的成分与不纯物比例是否符合测试标准规格。

2）测试标准：请参考J-STD-0063）测试仪器：火花直读光谱仪4）测试方法：A）从锡膏中取样约250g，并用溶剂洗净锡膏中的flux。

B）加热使其成为锡块。

C）将锡块样本放置在火花放射光谱仪上，进行测试。

D）约在30 秒之后，电脑将自动打印出设定测试的合金不纯物比例的列表。

5）判定标准：合金比例与不纯物比例必须符合J-STD-006 的标准规格。

6）测试结果记录2.锡粉的粒径与形状1）目的：良好的锡粉形状与粒径范围,将有助于印刷时的下锡性。

2）测试标准J-STD-005 IPC-TM-650 2.2.143) 测试仪器：激光粒度仪4）测试方法：使用80 倍以上的显微镜观察锡粉外观。

并利用随机取样的方式计算出锡粉的粒径分布范围，同时观察锡粉的形状是否呈现为“真球形”或者是“不定形状”。

5) 测试结果记录3. 粘度测试/触变性测试1）目的：测试锡膏粘度以及触变系数（TI）,确保锡膏的印刷品质及保持良好的下锡性。

2）测试标准：JIS-Z-31973）测试仪器：Malcom PCU-205 型粘度计,刮刀，超声波清洗器4）测试方法：A）将焊锡膏放在室温（25℃）里2-3 小时。

B）打开锡膏罐，用刮刀小心搅拌1-2 分钟C）将锡膏放在容器的恒温槽D）回转速度调整在10RPM，温度设定在25.0℃，约3 分钟确认被转子所吸取的锡膏出现在排出口上，停止回转，等到温度回复稳定。

E）温度调整稳定后，设定10RPM。

读取3 分钟后的读数。

F）接着设定3RPM 的回转速度，在回转状态下于6 分钟时读数，再设定30RPM 的回转速度，在回转状态下于3 分钟时读数。

G）设置模式为option A,仪器会自动设置回转速度10→3→4→5→10→20→30→10RPM 变化，读取3，10，30，10RPM 时的粘度值。

锡膏的评估

锡膏的评估学会怎样通过一个稳健的焊锡系统评估的模式来为公司节省经费。

焊接系统是化学可兼容性过程的一个重要部分，应该彻底地评估，以得到维持或改进。

一个焊接系统可定义为所有具有助焊剂的化学物质，诸如锡膏、波峰焊接助焊剂和多数的返工材料。

为了本评估的目的，我们认为波峰焊接系统用的焊锡条和锡线严格地说是一种商品，不是系统评估的部分。

我们使用一个在下面将要详细描述的6σ 程序来进行焊接系统的评估分析。

在过去三年里，通用电气公司(General Electric Company)已经使用6σ 程序来评估和引入工艺。

在6σ 程序中使用的统计工具与方法适合于一个焊接系统评估所要求的分析类型。

在我们的焊接系统评估开始时，我们决定任何认可的系统必须至少与我们现有的系统一样好，不管价格。

与工业中其它人的讨论使我们相信我们现有的焊接系统是一个非常令人敬畏的敌人。

我们的目标是以许多标准来评估许多的供应商。

我们将认可所有比我们现有系统表现更好的系统。

通过认可几个不同的系统，采购部门将能够讨价还价，而不陷入唯一来源。

当我们简单地宣布我们计划进行评估时，我们现在的焊锡系统供应商将其价格降低39%! 认可几个不同的系统给你机会节约公司的资金。

要评估哪些制造商？评估中我们的第一步是决定我们要求的锡膏(solder paste)类型。

我们的板有密间距(fine pitch，小于20-mil)、侵入式回流焊接(通孔引脚在锡膏中pin-in-paste)、双面回流焊接和胶点。

通过考查我们的工艺过程和几个锡膏制造商一起工作，我们决定我们需要免洗、低残留物、探针可测试的(pin testable)、63锡/37铅、90%金属含量的锡膏。

提前决定这些需求缩短了涉及索求报价的时间与工作。

简单地询求每年多少重量的锡膏将使供应商判断我们的需求，引导他们适当地报价不同的产品。

专门确定我们所要求的锡膏是比较不同制造商类似产品的最好方法。

其次，我们决定应该让哪些供应商来完成评估。

SMT典型元器件锡膏用量评估

0.1mm 9.62mg
0.13mm 12.5mg
备注: 计算CNT元件时的网板开孔率按照85%计算 V’=9.26/2.063=4.489mg/mm3
0.1mm 0.13mm 网板厚度 0.08mm 0.4mg 0.5mg 0.66mg 耗锡量备注: 计算BGA元件时的网板开孔率按照90%计算 V’=9.26/2.063=4.489mg/mm3

将电子秤归零将Q1RM352E00101整个Panel=360PCS的PCB进行称重:21.2g
Remark: 该产品生产时只装LED元件
CONFIDENTIAL
Hi-P International Limited © 2013
2
CONFIDENTIAL
2.印刷后称重及计算
该产品的网板厚度为0.18mm.
0603 1.2446*1.1938*2=2.97mm2 0.1mm 1.33mg 0.13mm 1.73mg
CONFIDENTIAL
备注: 计算Chip元件时的网板开孔率按照100%计算 V’=9.26/2.063=4.489mg/mm3
Hi-P International Limited © 2013
备注: 计算BGA元件时的网板开孔率按照90%计算 V’=9.26/2.063=4.489mg/mm3
CONFIDENTIAL
Hi-P International Limited © 2013
7
CONFIDENTIAL
7.总结
元件类型 PAD面积网板厚度耗锡量 0.08mm 0.31mg 0402 0.7112*0.6096*2=0.87mm2 0.1mm 0.39mg 0.13mm 0.51mg 0.08mm 1.06mg 0603 1.2446*1.1938*2=2.97mm2 0.1mm 1.33mg 0.13mm 1.73mg

SMT锡膏印刷外观检查基准书

锡膏状态图片锡膏状态允收锡膏状态拒收CHIP 类1、锡膏无偏移。

2、锡膏量、厚度符合要求。

3、锡膏成型佳，无崩塌断裂。

4、锡膏覆盖焊盘90%以上1、钢网的开孔有缩孔，但锡膏仍有85%覆盖焊盘。

2、锡膏量均匀。

3、锡膏厚度在要求规格内1、锡膏量不足。

2、两点锡膏量不均。

3、锡膏印刷偏移超过15%焊盘。

晶体管1、锡膏无偏移。

2、锡膏完全覆盖焊盘。

3、三点锡浆均匀。

4、厚度满足测试要求1、锡膏无偏移。

2、锡膏完全覆盖焊盘。

3、三点锡膏均匀。

4、厚度满足测试要求1、锡膏15%以上未覆盖焊盘。

2、有严重缺锡。

二级管1、锡膏无偏移。

2、锡膏量、厚度符合要求。

3、锡膏成型佳，无崩塌断裂。

4、如图开孔可以使热气排除，避免气流使原件偏移1、锡膏仍有85%覆盖焊盘。

2、锡膏量均匀。

3、锡膏厚度在要求规格内1、锡膏15%以上未覆盖焊盘。

2、锡浆偏移量超过20%焊盘焊盘间距≥0.7mm1、锡膏几乎完全覆盖各焊盘2、锡膏量、厚度符合要求。

3、锡膏成型佳，无崩塌断裂。

1、虽有偏移，锡膏仍有85%覆盖焊盘。

2、锡膏量均匀。

3、锡膏厚度在要求规格内1、锡膏偏移量15%以上2、元件放置后会造成短路焊盘间距=0.65mm1、锡膏100%覆盖各焊盘2、锡膏量、厚度符合要求。

3、锡膏成型佳，无崩塌断裂。

1、虽有偏移，锡膏偏移量＜10%2、锡膏量均匀。

3、锡膏厚度在要求规格内1、锡膏偏移量10%以上2、过回流焊后易造成短路焊盘间距≤0.5mm1、锡膏100%覆盖各焊盘2、锡膏量、厚度符合要求。

3、锡膏成型佳，无崩塌断裂。

1、锡膏成形虽略微不佳，但厚度于规格内2、锡膏无偏移3、炉后无少锡、假焊现象1、锡膏成形不良，且断裂2、锡膏塌陷3、两锡膏相撞，形成桥连炉后，AOI ,OQC重点检查不良发生部位，避免不良流出。

发现网版堵孔的对应方法：标准允收拒收区分发现网版堵孔造成的印刷不良，首先擦拭网板使网板开口OK,然后提高网板清洗的清洗频率，例如清洗5次改善为清洗3次。

锡膏评估报告

锡膏评估报告焊膏评估(Evaluating Solder Paste)1评估项目1.1 金属粉末百分（质量）含量(Solder Paste Metal Content By Weight)1.2 润湿(Wetting)1.3 塌落(Slump)1.4 粘附性(Tack)1.5 焊料球(Solder Ball)1.6 工作寿命(Worklife)1.7 粘度(Viscosity)1.8 合金成份(Alloy)1.9 粒径(Powder Size)1.10 卤素含量1.11 一次通过率2 评估方法2.1 金属粉末百分（质量）含量(Solder Paste Metal Content By Weight)2.1.1 试样约50g焊膏。

2.1.2 设备、仪器和材料a) 天平(Balance)：精确到0.01g;b) 加热设备（如热风枪）;c) 焊剂溶剂(Solvent)。

2.1.3 试验步骤a)称取10~50g(精确到0.01g)的焊膏放入已称重的耐热容器内;b)在合金液相线上25oC熔化焊膏后，冷却至室温;c)用Solvent清洗焊膏残留物后，将样品烘干;d)称取容器重量，计算出焊膏含金属的重量。

利用下面的公式计算焊膏的金属含量：(焊膏中金属的重量/焊膏原始重量)*100%=金属含量%2.1.4评估标准按此试验方法进行分析时，合金粉末百分（质量）含量的实测值与规格值偏差应不大于±1%。

2.2 润湿(Wetting)2.2.1 试样与所用基板焊盘性能相似的无氧铜片，尺寸为76mm*25mm*0.8mm。

2.2.2 设备、仪器和材料a) 平整的热板;b) 10倍的放大镜；c) 液态的铜清洗剂（如50g磷酸三钠、50g磷酸氢钠加1L的水的溶液）；d) 去离子水；e) 异丙醇；f) 焊剂清洗剂；g) 模板：尺寸为76mm*25mm*0.2mm,模板上至少开有三个直径为6.5mm的圆形孔，孔距最小为10mm。

锡膏评估报告

产品信息
已在我们公司使用，效果较好。市场应用广，有良好的使用基础。
有焊平应一剂且用定方在广知面我。名处公度于司，领有在先使阻水用。有市很一场多定调锡知查珠名时问度，题，有。但反在馈
从锡膏起步，在国内有一定知名度，市场调查中反馈较好。
图片
二粘度测试
测试目的：测试锡膏粘度以及触变系数（TI）,确保锡膏的印刷品质及保持良好的下锡性
回流曲线：厂商建议（SAC105，SAC107锡膏可采用SAC305相同的制程界限）
本次实验实测曲线
锡膏类型
M40-LS720HF
GMF-M105-D-885
六印刷性验证
DFA-SAC105
不擦拭连续印刷，检查出现连锡时的片数
20
17
贴片完成后，45°斜放 2小时
大MOS管没有位移
MOS管有位移
3. 选取较优的锡膏{及时雨DFA（SAC105）}进行小批量的可焊性实验，气泡验证等更多的验证，并与M40做比对。整体状况良好，符合要求。可推行DFA105锡膏使用。
倾斜45度，放置5S
无移位，掉件等异常
实板检验显示，M40&DFA(SAC105)的有效贴装时间均能满足生产需求
测试内容：回流焊后焊点外观检查
五焊点外观检测
测试标准：IPC-A-610D，IPC-7095
测试仪器：40X放大镜、Y.Cougar 高解析度X光机
检查内容：使用40X放大镜检查过回流焊炉后焊接状况，是否符合IPC标准
测试标准：JIS-Z-3197，厂内粘度标准（190+-20PA.S）测试仪器：Malcom PCU-205 型粘度计,刮刀,超声波清洗器实验结果：
锡膏类型

锡膏供应商的评估

锡膏供应商的评估焊接系统是化学可兼容性过程的一个重要部分，应该彻底地评估，以得到维持或改进。

一个焊接系统可定义为所有具有助焊剂的化学物质，诸如锡膏、波峰焊接助焊剂和多数的返工材料。

为了本评估的目的，我们认为波峰焊接系统用的焊锡条和锡线，在供应商的选择，需要进行评估。

在我们的焊接系统评估开始时，我们决定任何认可的系统必须至少与我们现有的系统一样好，不管价格。

与工业中其它人的讨论使我们相信我们现有的焊接系统是一个非常令人敬畏的敌人。

我们的目标是以许多标准来评估许多的供应商。

我们将认可所有比我们现有系统表现更好的系统。

通过认可几个不同的系统，采购部门将能够讨价还价，而不陷入唯一来源。

当我们简单地宣布我们计划进行评估时，我们现在的焊锡系统供应商将其价格降低19%!认可几个不同的系统给你机会节约公司的资金。

要评估哪些制造商？评估中我们的第一步是决定我们要求的锡膏(solder paste)类型。

我们的板有密间距(fine pitch，小于20-mil)、侵入式回流焊接(通孔引脚在锡膏中pin-in-paste)、双面回流焊接和胶点。

通过考查我们的工艺过程和几个锡膏制造商一起工作，我们决定我们需要免洗、低残留物、探针可测试的(pin testable)、63锡/37铅、90%金属含量的锡膏。

提前决定这些需求缩短了涉及索求报价的时间与工作。

简单地询求每年多少重量的锡膏将使供应商判断我们的需求，弓I导他们适当地报价不同的产品。

专门确定我们所要求的锡膏是比较不同制造商类似产品的最好方法。

其次，我们决定应该让哪些供应商来完成评估。

我们开始包括我们认为是主要制造商的。

我们现存的系统用作其它产品比较的基线。

因为我们正评估整个焊接系统，我们优先放在那些提供锡膏、助焊接和返工材料的制造商。

可是，如果两家公司愿意一起工作提供其相互合作的证明-例如，一个供应助焊剂，一个供应锡膏-那么我们允许评估他们。

可是，注意，如果将来发生问题，这种设置可能导致许多相互指责。

SMT资料锡膏试样与评估流程

序言
锡膏是什么？
Solder Paster (焊锡膏），灰色膏状体，由高纯度、低氧化性的球形合金焊料粉末与助焊剂（免清洗型助焊剂、松香基型助焊剂、水溶型助焊剂）等微量化学元素经过严格的生产流程研制而成。
锡膏的类别：
鱼骨图
序言
锡膏的用途
1、提供形成焊接点的焊料；当焊锡膏被加热到一定温度时随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，冶金结合使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却而形成永久的有一定机械强度的可靠的焊点。
b、松香堆积越多，则表明锡膏内松香含量越多。
c、松香颜色尽量为无色透明。
鱼骨图
炉后品质
良率对比检测
a、将实验之锡膏与，均用于同一机种，同一生产线做实验 b、将实验之锡膏各印刷10大片PCB进行正常生产。
c、实验锡膏印刷之PCB正常贴片过炉后，由制造与品保共同检验其不良数。
d、对不同实验锡膏所产生的不良，要具体写明点位与数量，对于不是锡膏所产生的不良要明确注明。
C. 树脂(Resins)：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D. 溶剂(Solvent)：该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
鱼骨图
时间管控
回温时间锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时，水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠. 回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻, 回温时间：4小时以上
鱼骨图
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
谢谢观看

SMT新锡膏评估实例

Content
Printability Viscosity
Slump Thickness Solderability
X-ray Cross section Pull and push
Viscosity
Test parameters: > Equipment: MALCOM PCU 205 > Test temperature: 25℃ > Revolution: 10rpm > Mix time: 5min
Type 3
Type 3
Type 3
Type 3
Melting point 217-218℃ 227-228℃ 217-218℃ 217-218℃ 217-218℃ 217-218℃
Date
3
Solder Paste Evaluation
Content
Printability Viscosity
Slump Thickness Solderability
SPEC
Equipment
225+\- 10% pa.s PCU-205
160-220 pa.s PCU-205
175-225pa.s PCU-205
190-240pa.s PCU-205
150-200 kcps PCU-205
Test Value
211.2pa.s 136.9pa.s 145.9pa.s 167.0pa.s 147.3pa.s
Content
Printability Viscosity
Slump Thickness Solderability
X-ray Cross section Pull and push

锡膏试用报告

锡膏试用报告
时间：2018-07-21 地点： SMT车间实验数量:10SET 一、实验目的
验证锡膏的焊接效果以及能否满足我司的焊接要求
二、参与人员：
三、验证内容
1、观察锡膏的流动性：用锡膏搅拌机搅拌后，用胶刮
刀将锡膏从容器上挑起离瓶口大约5cm左右，观察
锡膏自行流动的效果, 锡膏比较粘稠如图；
2、用显微镜观察金属颗粒大小如图：
金属颗粒大小不均
小至10um,大至40um
3、锡膏的印刷效果：用10倍放大镜进行观察印刷后的锡面是否平整无塌陷效果, 锡
面有塌陷现象如下图所示：
4、观察锡膏的焊接效果：
①、用放大镜观察过炉后焊接板的焊点光亮、饱满如下图：
②、对焊接性能的验证：用推力计对锡膏的承受力进行验证；
A、用3kg的力对0805电容进行推力实验，电容未推掉如下图：
B、用1.5kg的力对0402的电阻进行推力实验，电容未推掉如下图：
③、焊接后助焊剂残留较少,如下图：
四．实验结果
1、锡膏粘稠，金属颗粒大小不均、锡面有塌陷现象
2、焊点光亮饱满；
3、锡膏的焊接能力好；
4、助焊剂残留物较少；
综上所述：锡膏粘稠、印刷锡面有塌陷现象，增大IC连锡几率，不能满足我司的焊接要求。

无铅锡膏评估方法

簡化無鉛切換的焊膏評估方法摘要進行無鉛焊膏評估時，為了能夠進行統計分析，需要先定義以下內容：1、定義需要評估工藝的各部分內容：評估範圍越小、越簡單，結果就越容易進行表徵和測量。

最好是進行多次小試驗，而不是進行涉及許多變數的大試驗。

2、定義需要評估的因數：在鋼網印刷工藝，不同的無鉛焊膏就是一個因數，其他因數包括不同的印刷速度、印刷間隔時間等。

3、定義回應變數：我們必須瞭解哪些工藝特性對某一工藝有著至關重要的作用。

這些變數應該進行測量。

一旦收集到試驗結果，就可以進行統計分析了。

進行無鉛焊膏的比較的規則就是：最好焊膏的工藝精確度（結果一致性最好）和準確度最好（與目標值結果接近）。

簡介隨著2006年7月1日實施無鉛的時間限的日益臨近，許多電子製造商都開始啟動無鉛工藝切換的相關工作，無鉛切換涉及的兩個最大材料問題就是焊膏和元器件。

本文將提供評估無鉛焊膏的實戰建議，以確保所選擇的焊膏與目前錫鉛焊膏相比，其組裝直通率相當或更好。

統計考慮因為人們通常認為無鉛工藝更難以控制（由於無鉛印刷和回流存在更多的限制），所以在無鉛焊膏評估時使用統計方法非常必要，沒有正確的統計方法，就難以對不同待評估焊膏的性能進行準確地評價和排序。

用戶可以使用統計方法對變數進行充分表徵分析，在每個工藝過程中都存在變數，但目標結果的變數越多，運作效率就越低。

統計可以反映常規因數變數和特殊因數變數的區別，其中常規因數變數是可控並可預期的，特殊因數變數是不可控並不可預期的。

在SMT工藝中缺陷產生的原因通常是特殊因數變數。

進行無鉛焊膏評估時，為了能夠進行統計分析，需要先定義以下內容：1、定義需要評估工藝的各部分內容：評估範圍越小、越簡單，結果就越容易進行表徵和測量。

最好是進行多次小試驗，而不是進行涉及許多變數的大試驗。

下面將會介紹評估不同無鉛焊膏印刷性能的一個例子。

2、定義需要評估的因數：在鋼網印刷工藝，不同的無鉛焊膏就是一個因數，其他因數包括不同的印刷速度、印刷間隔時間等。

SMT 锡膏比对评价

M705 PF606 爐溫條件 Almit 爐溫條件
X-RAY
9.3kg
10.3 kg
9.9kg
小結：在錫膏推薦的溫度設定條件下，推拉力效果最好為PF606，其次為LFM
總結
型號 M705 1.錫珠測試未發現 2.靜置放置60 分鐘有擴散現象 3.連續印刷效果較好 4.細間距焊錫性一般綜合效果 PF606 1.靜置放置60 分鐘有擴散現象 2.連續印刷表現較差 3.細間距焊錫性一般 4.CON 推拉力效果較好 LFM 1.連續印刷效果較好 2.細間距焊錫性較好 3.CON 推拉力一般 4.Flux殘留較少
氣泡
迴流后
X-RAY
氣泡
CHIP 元件迴流效果
氣泡氣泡氣泡
Con PAD 迴流效果
小結：Con Pin & IC Pad 迴流后都存在氣泡，但Fine Pitch IC PAD 上LFM 錫膏氣泡最小.
九.Profile及推拉力測試
型果圖外擴0.4mm
瓶裝外形圖
二.金屬顆粒比較
型號 M705 PF606 LFM
金屬顆粒形狀圖
目視品質狀況
未見異常
未見異常
未見異常
小結：從平鋪的錫膏觀察，顆粒均勻未發現異常現象。
三.擴散測試比較
型號 M705 PF606 LFM
靜置20 分鐘開孔直徑Φ=0.7mm
靜置60 分鐘開孔直徑Φ=0.7mm
小結：靜置20分鐘無異常，但靜置60分鐘，有錫球及Flux擴散跡象
四.迴流效果比較
型號 M705 PF606 LFM
靜置60 分鐘開孔直徑Φ=0.7mm
靜置60 分鐘過迴流焊
小結：開孔直徑0.70mm 圓形印刷后靜置60分鐘,reflow后完全熔錫無差異

锡膏评估体系K-148

实业有限公司COMPANY LIMITEDK-148Sn96.5Ag3.0Cu0.5Lead-free, No-clean solder paste (ROL0)验证报告地址：东莞市Telephone: 0769-Fax: 0769-This data recommendations presented are based on tests, which we consider reliable. We advise that all chemical product be used only by or under the direction of technically qualified personnel who are aware of the potential hazards involved and the necessity for reasonable care in their handling.COMPANY LIMITED一、锡膏型号及品牌-----------------------------------------------------------------2二、无铅锡膏规格书-----------------------------------------------------------------3三、测试项目及相关的仪器--------------------- -------------------------------------4四、测试项目及结果1)合金及不纯物成分分析--------------------------------------------------------52)锡粉粒径与形状--------------------------------------------------------------63)锡粉氧含量------------------------------------------------------------------74)粘度/触变指数---------------------------------------------------------------85)金属含量--------------------------------------------------------------------96)锡球测试-------------------------------------------------------------------107)坍塌测试----------------------------------------------------------------11-128)扩展率---------------------------------------------------------------------139)卤素含有量 ----------------------------------------------------------------1410)卤化物含量-----------------------------------------------------------------1511)水溶液电阻 ----------------------------------------------------------------1612)铜镜测试-------------------------------------------------------------------1713)铜板测试-------------------------------------------------------------------1814)表面绝缘阻抗------------------------------------------------------------19-2015)电迁移------------------------------------------------------------------21-2216)粘着力---------------------------------------------------------------------2317)回流曲线-------------------------------------------------------------------24五、总结--------------------------------------------------------------------------25COMPANY LIMITED 一、锡膏型号及品牌K系列COMPANY LIMITED二、无铅锡膏规格书编号项目规格测试方法/标准1 外观平滑膏状，表面光亮2 合金及不纯物组成 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 J-STD-0063 液相温度 221℃ DSC4 锡粉粒径 20-38 J-STD-0055 锡粉形状球形 IPC-TM-650 2.2.146 金属含量 88.5±0.5% IPC-TM-650 2.2.207 卤素含量 0.05%以下 IPC-TM-650 2.3.358 比重 7.410 助焊剂种类 ROL0 J-STD-004可靠性测试编号测试项目测试结果测试标准1 铬酸银测试 PASS 试纸未变色 IPC-TM-650 2.3.332 铜镜测试 PASS 铜镜未透光 IPC-TM-650 2.3.323 铜板腐蚀测试 PASS 铜板未腐蚀 IPC-TM-650 2.6.154 表面绝缘阻抗 PASS 1×109IPC-TM-650 2.6.3.35 电子迁移测试 PASS 1×108以上，无迁移现象 IPC-TM-650 2.6.14.16 扩展率测试 75%以上 JIS-Z-3197 8.3.1.1合金组成标准范围主成分 RoHS控制成分其他杂质锡 Sn 银Ag铜Cu铅Pb镉Cd金Au镍Ni铟In锌Zn铝Al锑Sb铁Fe砷As铋BiREM 2.8-3.2 0.4-0.60.05max0.002max0.05max0.01max0.1max0.002max0.005max0.05max0.02max0.03max0.10maxCOMPANY LIMITED三、测试项目及相关的仪器：编号测试项目测试设备标准火花直读光谱仪 J-STD-0061 合金及不纯物组成分析2 锡粉粒径与形状激光粒度仪 J-STD-005，J-STD-006IPC-TM-650 2.2.143 锡粉氧含量电子天平，油酸4 粘度 Malcom PCU-205 JIS-Z-3197 8.2.15 金属含量电子天平，陶瓷杯 IPC-TM-650 2.2.206 锡球测试陶瓷基板，加热板 IPC-TM-650 2.4.437 坍塌性印刷钢板，烘箱 IPC-TM-650 2.4.358 扩展率铜板，加热板 JIS-Z-3197 8.3.1.19 卤化物含量硝酸银溶液，碱式滴定管 IPC-TM-650 2.3.3510 铬酸银测试铬酸银试纸 IPC-TM-650 2.3.3311 水溶液电阻 HANNA HI873312 铜镜测试可程式恒温恒湿实验机，铜镜 IPC-TM-650 2.3.3213 铜板腐蚀测试可程式恒温恒湿实验机，铜片 IPC-TM-650 2.6.1514 表面结缘阻抗可程式恒温恒湿实验机，梳形电路板 IPC-TM-650 2.6.3.315 电子迁移试验可程式恒温恒湿实验机，梳形电路板 IPC-TM-650 2.6.14.116 粘着力测试粘着力测试仪器 IPC-TM-650 2.4.4417 回流曲线回流焊COMPANY LIMITED四、测试项目及测试结果：1．锡粉的合金组成1）目的：确认合金的成分与不纯物比例是否符合测试标准规格。

[干货】史上最完整SMT锡膏评估验证流程

一、锡膏的基本数据认证1.锡粉的合金成份目的：确认合金的成份与不纯物比例是否符合标准规范的规格。

规范标准：参考依据JIS-Z-3282。

测试仪器：火花放射光谱仪(如右下图所示)测试方法：(1) 从锡膏当中取样约250g并将flux用溶剂洗净。

(2) 加热使其成为锡块。

(3)将锡块样本放置在火花放射光谱仪上。

(4)约莫30秒钟之后计算机将自动将所设定测试的合金不纯物比例列出。

判定标准：铅含有量不得超出0.1%。

火花放射光谱仪2.锡粉颗粒与形状测试目的：良好的锡粉形状(球状)与粒径范围，将有助于印刷时的下锡性。

规范标准：依据参考J-STD-005 之3.3 Solder Powder Particle Size; IPC-TM-650之2.2.14。

测试仪器：3D画像测定仪测试方法：使用80倍以上的显微镜观察锡粉外观。

并利用随机取样的方式计算出锡粉的粒径分布范围，同时观察锡粉的形状是否呈现为”真球状(正圆球或椭圆球--合格)”或者是”不定形状”3.助焊剂含有量成份目的：确认助焊剂含量与标准值不超过±0.5%,避免锡膏加热之后残留过多的助焊剂。

规范标准：依据参考JIS-Z-3197之6.1篇测试仪器：电子天秤测试方法：锡膏搅拌均匀后，精秤约30克样品至250毫升烧杯中，记录其重量为W1(g)。

加入甘油，其量须能完全覆盖锡膏，加热使焊锡与助焊剂完全分离取出固化的焊锡，以水清洗。

浸入乙醇中约5分钟，常温下再水洗并干燥之。

精秤其重量为W2(g)依据式(1)计算助焊剂含量。

助焊剂含量(%)＝[(W1- W2)/ W1]x100判定标准：是否符合厂商所附规格上的内容(助焊剂含量与标准值不超过±0.5%)。

4.粘度测试目的：确保锡膏有足够的防坍塌性规范标准：依据JIS-Z-3284附件六之5.2篇测试工具：Malcom 黏度计PCU 203型测试方法：(1)将焊锡膏放在室温或25℃里2~3小时。

锡膏评估报告

焊膏评估(Evaluating Solder Paste)1评估项目1.1 金属粉末百分（质量）含量(Solder Paste Metal Content By Weight)1.2 润湿(Wetting)1.3 塌落(Slump)1.4 粘附性(Tack)1.5 焊料球(Solder Ball)1.6 工作寿命(Worklife)1.7 粘度(Viscosity)1.8 合金成份(Alloy)1.9 粒径(Powder Size)1.10 卤素含量1.11 一次通过率2 评估方法2.1 金属粉末百分（质量）含量(Solder Paste Metal Content By Weight)2.1.1 试样约50g焊膏。

2.1.2 设备、仪器和材料a) 天平(Balance)：精确到0.01g;b) 加热设备（如热风枪）;c) 焊剂溶剂(Solvent)。

2.2 润湿(Wetting)2.2.1 试样与所用基板焊盘性能相似的无氧铜片，尺寸为76mm*25mm*0.8mm。

2.2.3 步骤a)将裸铜板用60~80oC液态铜清洗剂清洗15min~20min，然后进行水洗、异丙醇漂洗，干燥，在去离子水中放10min，在空气中晾干;b) 在样板上进行印刷焊膏;c)将热平板控制在焊膏中合金粉未的液相线温度以上25oC±3oC;d)用热风枪加热焊膏，接触总时间不得超过20s;e)用20倍放大镜观察试样。