锡膏评估内容
pcb板印刷锡膏检测标准
pcb板印刷锡膏检测标准
PCB板印刷锡膏检测的标准通常包括以下几个方面：
1. 焊点质量：焊点应该均匀、光滑，无虚焊、漏焊、短路等缺陷。
焊点的尺寸、形状和位置应符合设计要求。
2. 锡膏量：锡膏的涂布量应均匀一致，无明显的缺锡或多锡现象。
锡膏的厚度和宽度应符合工艺要求。
3. 锡膏覆盖：锡膏应完全覆盖焊点和引脚，无裸露的金属部分。
锡膏的覆盖面积应达到设计要求。
4. 锡膏高度：焊点的锡膏高度应在规定的范围内，以保证焊点的可靠性和可焊性。
5. 外观检查：PCB 板表面应无锡珠、锡渣、残留的锡膏等污染物。
板面应干净整洁，无明显的划伤、氧化等缺陷。
6. 焊点强度：焊点应具有足够的强度，能够承受一定的机械应力和温度变化。
7. 可焊性：焊点应具有良好的可焊性，能够被可靠地焊接到其他元件或电路板上。
这些标准是一般情况下PCB 板印刷锡膏检测的基本要求，具体的标准可能会因不同的行业、应用和客户要求而有所差异。
在实际生产中，还应根据具体情况制定详细的检测规范和操作流程，以确保PCB 板的质量和可靠性。
锡膏的评估
锡膏的评估学会怎样通过一个稳健的焊锡系统评估的模式来为公司节省经费。
焊接系统是化学可兼容性过程的一个重要部分，应该彻底地评估，以得到维持或改进。
一个焊接系统可定义为所有具有助焊剂的化学物质，诸如锡膏、波峰焊接助焊剂和多数的返工材料。
为了本评估的目的，我们认为波峰焊接系统用的焊锡条和锡线严格地说是一种商品，不是系统评估的部分。
我们使用一个在下面将要详细描述的6σ 程序来进行焊接系统的评估分析。
在过去三年里，通用电气公司(General Electric Company)已经使用6σ 程序来评估和引入工艺。
在6σ 程序中使用的统计工具与方法适合于一个焊接系统评估所要求的分析类型。
在我们的焊接系统评估开始时，我们决定任何认可的系统必须至少与我们现有的系统一样好，不管价格。
与工业中其它人的讨论使我们相信我们现有的焊接系统是一个非常令人敬畏的敌人。
我们的目标是以许多标准来评估许多的供应商。
我们将认可所有比我们现有系统表现更好的系统。
通过认可几个不同的系统，采购部门将能够讨价还价，而不陷入唯一来源。
当我们简单地宣布我们计划进行评估时，我们现在的焊锡系统供应商将其价格降低39%! 认可几个不同的系统给你机会节约公司的资金。
要评估哪些制造商？评估中我们的第一步是决定我们要求的锡膏(solder paste)类型。
我们的板有密间距(fine pitch，小于20-mil)、侵入式回流焊接(通孔引脚在锡膏中pin-in-paste)、双面回流焊接和胶点。
通过考查我们的工艺过程和几个锡膏制造商一起工作，我们决定我们需要免洗、低残留物、探针可测试的(pin testable)、63锡/37铅、90%金属含量的锡膏。
提前决定这些需求缩短了涉及索求报价的时间与工作。
简单地询求每年多少重量的锡膏将使供应商判断我们的需求，引导他们适当地报价不同的产品。
专门确定我们所要求的锡膏是比较不同制造商类似产品的最好方法。
其次，我们决定应该让哪些供应商来完成评估。
SMT典型元器件锡膏用量评估
0.1mm 9.62mg
0.13mm 12.5mg
备注: 计算CNT元件时的网板开孔率按照85%计算 V’=9.26/2.063=4.489mg/mm3
0.1mm 0.13mm 网板厚度 0.08mm 0.4mg 0.5mg 0.66mg 耗锡量 备注: 计算BGA元件时的网板开孔率按照90%计算 V’=9.26/2.063=4.489mg/mm3
将电子秤归零 将Q1RM352E00101整个Panel=360PCS的PCB进行称重:21.2g
Remark: 该产品生产时只装LED元件
CONFIDENTIAL
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2
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2.印刷后称重及计算
该产品的网板厚度为0.18mm.
0603 1.2446*1.1938*2=2.97mm2 0.1mm 1.33mg 0.13mm 1.73mg
CONFIDENTIAL
备注: 计算Chip元件时的网板开孔率按照100%计算 V’=9.26/2.063=4.489mg/mm3
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备注: 计算BGA元件时的网板开孔率按照90%计算 V’=9.26/2.063=4.489mg/mm3
CONFIDENTIAL
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7
CONFIDENTIAL
7.总结
元件类型 PAD面积 网板厚度 耗锡量 0.08mm 0.31mg 0402 0.7112*0.6096*2=0.87mm2 0.1mm 0.39mg 0.13mm 0.51mg 0.08mm 1.06mg 0603 1.2446*1.1938*2=2.97mm2 0.1mm 1.33mg 0.13mm 1.73mg
锡 膏 评 估 验 证 流 程
锡膏的基本数据认证
8.润湿性试验
扩散程度 1
2 3 4
扩散状态
由焊锡膏融解的焊锡，把试验板濡润，扩散到所涂布焊锡膏面积以 上的状态。
涂布焊锡膏处完全为焊锡所濡润的状态。
分厘卡：符合JIS B 7502者或等同于或优于彼的量测装置。
测试方法： (1)将铜板浸没于二甲苯中并以#500砂纸研磨以去除氧化膜 。 (2)研磨之后以异丙醇将附着至铜板表面的污物清除，并置于空气中至完全干燥。 (3)将铜板置于温度约为150℃的烘箱中1小时以实施氧化处理。 (4)将铜板自烘箱中取出并冷却至室温，精秤约0.3克的锡膏至铜板上。 (5)将铜板置于温度为220-230℃的加热板上30秒，令锡膏熔化扩散。 (6)冷却至室温后，以异丙醇将残余的助焊剂去除，并风干。 (7)以分厘卡量测焊锡扩散后的高度并计算扩散率。
质量分类 ：助焊剂的质量分类依助剂的活性度、助焊剂成份的氯含有量、 绝缘抵抗值、铜板腐蚀及铜镜腐蚀之有无，如表分类。
备 注：(1)评价是以96小时后及168小时后的值，24小时后的值如达到96小 时后的基准值以下亦可。 (2)条件A:温度40℃，相对湿度90%，168 小时。条件B:温度85℃，相对湿度85%，168小时。
錫膏的基本資料認証
7.擴散性試驗成份
計算方法： D-H
擴散率(%) ＝ --------------- x 100 D
其中 H：擴散之銲錫的高度（扣除空板厚度）； D：假設擴散的銲錫為球體時，其直徑（mm）； D ＝ 1.24V1/3
V：重量/比重 判定標準：由於無鉛的擴散率尚未制定標準，但是以目前的經驗，其擴散率
锡膏评估报告
锡膏评估报告焊膏评估(Evaluating Solder Paste)1评估项目1.1 金属粉末百分（质量）含量(Solder Paste Metal Content By Weight)1.2 润湿(Wetting)1.3 塌落(Slump)1.4 粘附性(Tack)1.5 焊料球(Solder Ball)1.6 工作寿命(Worklife)1.7 粘度(Viscosity)1.8 合金成份(Alloy)1.9 粒径(Powder Size)1.10 卤素含量1.11 一次通过率2 评估方法2.1 金属粉末百分（质量）含量(Solder Paste Metal Content By Weight)2.1.1 试样约50g焊膏。
2.1.2 设备、仪器和材料a) 天平(Balance)：精确到0.01g;b) 加热设备（如热风枪）;c) 焊剂溶剂(Solvent)。
2.1.3 试验步骤a)称取10~50g(精确到0.01g)的焊膏放入已称重的耐热容器内;b)在合金液相线上25oC熔化焊膏后，冷却至室温;c)用Solvent清洗焊膏残留物后，将样品烘干;d)称取容器重量，计算出焊膏含金属的重量。
利用下面的公式计算焊膏的金属含量：(焊膏中金属的重量/焊膏原始重量)*100%=金属含量%2.1.4评估标准按此试验方法进行分析时，合金粉末百分（质量）含量的实测值与规格值偏差应不大于±1%。
2.2 润湿(Wetting)2.2.1 试样与所用基板焊盘性能相似的无氧铜片，尺寸为76mm*25mm*0.8mm。
2.2.2 设备、仪器和材料a) 平整的热板;b) 10倍的放大镜；c) 液态的铜清洗剂（如50g磷酸三钠、50g磷酸氢钠加1L的水的溶液）；d) 去离子水；e) 异丙醇；f) 焊剂清洗剂；g) 模板：尺寸为76mm*25mm*0.2mm,模板上至少开有三个直径为6.5mm的圆形孔，孔距最小为10mm。
锡膏评估报告
产品信息
已在我们公司使用， 效果较好。市场应用 广，有良好的使用基 础。
有焊平应一剂且用定方在广知面我。名处公度于司，领有在先使阻水用。有市很一场多定调锡知查珠名时问度，题，有。但反在馈
从锡膏起步，在国内 有一定知名度，市场 调查中反馈较好。
图片
二 粘度测试
测试目的：测试锡膏粘度以及触变系数（TI）,确保锡膏的印刷品质及保持良 好的下锡性
回流曲线：厂商建议（SAC105，SAC107锡膏可采用SAC305相同的制程界限）
本次实验实测 曲线
锡膏类型
M40-LS720HF
GMF-M105-D-885
六 印刷性验证
DFA-SAC105
不擦拭连续印刷，检查 出现连锡时的片数
20
17
贴片完成后，45°斜放 2小时
大MOS管没有位移
MOS管有位移
3. 选取较优的锡膏{及时雨DFA（SAC105）}进行小批量的可焊 性实验，气泡验证等更多的验证，并与M40做比对。整体状况 良好，符合要求。可推行DFA105锡膏使用。
倾斜45度，放置5S
无移位，掉件等异常
实板检验显示，M40&DFA(SAC105)的有效贴装时间均能满足生产需求
测试内容：回流焊后焊点外观检查
五 焊点外观检测
测试标准：IPC-A-610D，IPC-7095
测试仪器：40X放大镜、Y.Cougar 高解析度X光机
检查内容：使用40X放大镜检查过回流焊炉后焊接状况，是否符合IPC标准
测试标准：JIS-Z-3197，厂内粘度标准（190+-20PA.S） 测试仪器：Malcom PCU-205 型粘度计,刮刀,超声波清洗器 实验结果：
锡膏类型
锡膏评估内容
锡膏评估内容目的：从锡膏的成分，性能，焊接外观以及可靠性方面进行详细评估。
一．测试项目及相关的仪器，标准依据编号测试项目测试设备标准1合金及不纯物组成分析火花直读光谱仪J-STD-006J-STD-005，J-STD-006 2锡粉粒径与形状激光粒度仪IPC-TM-6503扩展率铜板，加热板JIS-Z-31974粘度Malcom PCU-205JIS-Z-31975金属含量电子天平，陶瓷杯IPC-TM-6506锡球测试陶瓷基板，加热板IPC-TM-6507坍塌性印刷钢板，烘箱IPC-TM-6508卤化物含量硝酸银溶液，碱式滴定管IPC-TM-6509铬酸银测试铬酸银试纸IPC-TM-65010铜镜测试可程式恒温恒湿实验机，铜镜IPC-TM-65011铜板腐蚀测试可程式恒温恒湿实验机，铜片IPC-TM-650可程式恒温恒湿实验机，梳形电路IPC-TM-65012表面结缘阻抗板可程式恒温恒湿实验机，梳形电路13电子迁移试验IPC-TM-650板14粘着力测试粘着力测试仪器IPC-TM-65015外观及焊点外形检查显微镜,二次元测量仪IPC-A-610D 16推力实验推拉力计17高低温冲击实验高低温试验箱IPC-TM-650 18盐雾实验二．评估内容及方法1.锡粉的合金组成1）目的：确认合金的成分与不纯物比例是否符合测试标准规格。
2）测试标准：请参考J-STD-0063）测试仪器：火花直读光谱仪4）测试方法：A）从锡膏中取样约250g，并用溶剂洗净锡膏中的flux。
B）加热使其成为锡块。
C）将锡块样本放置在火花放射光谱仪上，进行测试。
D）约在30 秒之后，电脑将自动打印出设定测试的合金不纯物比例的列表。
5）判定标准：合金比例与不纯物比例必须符合J-STD-006 的标准规格。
6）测试结果记录2. 锡粉的粒径与形状1）目的：良好的锡粉形状与粒径范围,将有助于印刷时的下锡性。
2）测试标准J-STD-005 IPC-TM-650 2.2.143) 测试仪器：激光粒度仪4）测试方法：使用80 倍以上的显微镜观察锡粉外观。
无铅焊锡膏性能评估
ＯＮｏ２黏 性测试 后 回流 焊 接 ．
。目 视 检 查 贴 片 质 量 和 焊 点 质 量 Ｏ延 迟 ３ 分 钟 ０
根 据 以上 统计 的结果 ，输入 ＭＪ Ｔ 软 件 ，综 合各 方 ＡＢ ＮＩ 面 的 因 素 ， 筛 选 出排 位 前 七 的 焊 锡 膏 进 入 第 二 阶段 的 评
Ｋ ｓ ａ评 估 焊锡 膏标准Ｐ 板 ，如 下 ： ｏｔｌ ＣＢ
无铅 焊锡 膏 。初步 筛选 共 选择 了１ 家无铅焊 锡膏 的样 品 ， ４
进入 正式 的测 试和评估 。
测 试和评 估主要 分三 个 个步 聚 ：
第 一 部分 ：
从 １ 家供 应商 提供 的样 品 中筛选 出７ ，测 试 和评 估 ４ 家
汽 车 电 子行 业对产 品 的高 品 质要 求 ，对无铅 焊锡 膏 经过 系 列 的 测试 和验证 ，筛选 出符合 汽 车电子产 品要 求的锡 膏 。 首 先 ，初 步筛选 ： 确 定 合 金成 分 ：根 据 公 司 的产 品和 产 品 对 焊 接 质 量 的高 品质 高可 靠 性要 求 选 择Ｓ ３ ５ ＡＣ ０ 无铅 合 金 ，根 据 实 际
电 遵 与 蓑 善 露露
量 面 装藏 表贴
无 铅 焊 锡 膏性 畿 评 估
科 世达 华 阳汽 车 电器有 限 公 司， 张 国学 【 】 ， 文
焊 锡膏是Ｓ 组 装工 艺 必须 的工艺材料 。将 锡 膏 印刷 ＭＴ
一
．
评 估 所 涉 及 的 设 备 ，参 数 和 评 估 用 的
在 Ｐ 板焊 盘 上 ，在 常温 下锡 膏 具有 的黏 性 可 以把 电 子零 ＣＢ 件 暂 时 固定在 既定 的贴 片 位 置上 。在 回流焊 炉 内 。加热 到
锡膏质量的判定标准
锡膏质量的判定标准锡膏质量的判定标准我认为我们在购买焊锡膏是要供应提供承认书，基本上要包括以下几点：1锡膏性能、2成分及其比例3 SGS报告4黏稠度5使用期限6在存放温度存放时间7解冻时间8存放温度9使用温度10生产车间的温度存放时间一个锡膏品牌及开型号的使用，必需要经过一系列的前期测试和实际生产测试，以下为常用前期测试方法与测试作用：分两大块测试项目：（1）锡膏特性测试：1.粘度测试：该测试结果对锡膏印刷及贴装影响较大；2.坍塌测试：3.锡球测试：锡球测试是测试锡膏回流后，在PCB板面及元件引脚是否出现的小锡球现象；4.粘着力测试：粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力；`（2）助焊剂特性测试：1.扩展率测试：衡量锡膏活化性能的一个指标；2.铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）测试助焊剂的腐蚀性；3.铬酸银试纸测试：测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有Cl-及Br-4.氟点测试：通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否含有氟化物；5.铜板腐蚀测试：测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性；6.表面绝缘阻抗：测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性；7.锡膏的水溶性电阻测试：测试助焊剂系统的电导率, 反映出助焊剂的种类.8.电子迁移测试：测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝：---其实以上锡膏测试为通用测试，有些项目锡膏供应商附上的测试报告就已经有测试结果，作为使用我们厂商来说只有看附上的测试报告的数据，真正做的只有锡膏特性的测试及焊后的效果检验；但依此来评价一品牌型号的好坏比较片面，而且每一种产品所适用或使用效果需经过一系列试验及焊接后期稳定性等测试方可定论，没有好坏，只有合不合适或更佳。
焊锡膏的选型评估
焊锡膏的选型评估焊锡膏是sMT工艺中一项非常重要的焊接材料,基本上所有的sMT工艺要求都是围绕焊锡膏的性能特性而制定的,如车间温湿度控制、锡膏印刷、回流焊接温度设定参数等。
焊锡膏自身的性能优劣决定了SMT生产的顺畅性及制造出的电器产品的长期可靠性,如绝缘电阻大小,铜板腐蚀是否合格等,决定了我们的产品在卖到客户手上后多长时间会出故障,是否能够给客户提供高可靠性的电器产品。
因此,焊锡膏的选型是sMT工艺准备中一项重要的工作,要很好地完成这项工作,我们必须清楚地了解焊锡膏的各项特性及性能评估方法,从而才能准确地从市场上众多的品牌中挑选出适合我们自身产品特点的焊锡膏。
焊锡膏是由金属合金粉末、助焊剂及部分添加剂混合而成的具有一定粘性和触变特性的膏状体,这两种材料的特性决定了焊锡膏的最终性能,下面我们从合金粉末和助焊剂特性两大块分别介绍焊锡膏的选用方法。
一、金属合金粉末特性1、金属合金含量合金含量指的是焊锡膏中的金属合金占整个焊锡膏重量的百y 分比,而非体积百分比。
焊料太少,在同样的印刷体积下,焊接后形成的焊点上锡高度不足,焊接强度可能下降,焊点内针孔的几率会增加。
但是焊料含量过多,桥连的几率也会增加,因此,必须选择合适的百分比。
一般情况下,对于模板印刷,焊锡膏的合金含量在85%-90%,对于采用注射式的方法的,合金含量可以降低到80%-85%。
2、合金粉末形状及大小分布合金粉末形状一般分为球形和不定形两种,因球形在一定体积下总表面积最小,最小的表面积可以减少金属表面氧化的程度,而且球形的粉末形状一致性较好,可以保证焊锡膏良好的印刷性能,不易堵塞模板的开孔。
一般要求金属合金粉末中90%以上的颗粒必须呈球形,球形的定义采用以下方法:用光学测量显微镜测试,放大倍数足以测定各合金粒度的长、宽,长宽的比小于1.5的颗粒定义为球形。
根据合金粉末大小分布范围的不同,可以将悍锡膏分为6类,表1主要列出了我们比较常用的第3-6类合金粉末。
锡膏_红胶印刷品质检验标准
一. 目的为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。
二. 范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。
三. 判定标准内容3.1 锡膏印刷判定标准热气宣泄道图 7膏印刷偏移超过20%焊盘图 9 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准WW=焊盘宽偏移量<20%WW=焊盘宽偏移大于15%焊盘图12偏移量小于15%焊盘偏移大于15%焊盘A>15%W图 15 3.1.6 LEAD PITCH=0.7MM锡膏印刷标准偏移小于15%焊盘移大于15%焊盘图 18 3.1.7 LEAD PITCH=0.65MM之锡膏印刷标准偏移少于10%焊盘图 20偏移量大于10%W图 21 3.1.8 LEAD PITCH=0.5MM零件锡膏印刷标准锡膏崩塌且断裂不足图 24 3.1.9 Termination Chip & SOT锡膏厚度的标准3.1.10 IC-零件的锡膏厚度标准3.2 点胶标准3.2.1 Chip 1608,2125,3216点胶标准标准规格胶量不均，且不足图 35C<1/4W or 1/4PC>1/4W orWP图 38 3.2.4 MELM圆柱形零件点胶标准溢胶C<1/4W图 46偏移图 47 .3.2.6 MELF，RECT.柱状零件点胶标准溢胶3.2.7 MELM柱状零件点胶标准图 53图 553.2.9 SOIC 点胶零件标准C>1/4T 或1/4PT胶稍多不影响焊接溢胶沾染焊盘及测试孔孔推力足1.5KG图 58孔C>1/4W图 593.2.11 SOIC胶点尺寸外观。
锡膏评估内容
锡膏评估内容一．测试项目及相关的仪器，标准依据二．评估内容及方法1.锡粉的合金组成1）目的：确认合金的成分与不纯物比例是否符合测试标准规格。
2）测试标准：请参考J-STD-0063）测试仪器：火花直读光谱仪4）测试方法：A）从锡膏中取样约250g，并用溶剂洗净锡膏中的flux。
B）加热使其成为锡块。
C）将锡块样本放置在火花放射光谱仪上，进行测试。
D）约在30 秒之后，电脑将自动打印出设定测试的合金不纯物比例的列表。
5）判定标准：合金比例与不纯物比例必须符合J-STD-006 的标准规格。
6）测试结果记录2.锡粉的粒径与形状1）目的：良好的锡粉形状与粒径范围,将有助于印刷时的下锡性。
2）测试标准J-STD-005 IPC-TM-650 2.2.143) 测试仪器：激光粒度仪4）测试方法：使用80 倍以上的显微镜观察锡粉外观。
并利用随机取样的方式计算出锡粉的粒径分布范围，同时观察锡粉的形状是否呈现为“真球形”或者是“不定形状”。
5) 测试结果记录3. 粘度测试/触变性测试1）目的：测试锡膏粘度以及触变系数（TI）,确保锡膏的印刷品质及保持良好的下锡性。
2）测试标准：JIS-Z-31973）测试仪器：Malcom PCU-205 型粘度计,刮刀，超声波清洗器4）测试方法：A）将焊锡膏放在室温（25℃）里2-3 小时。
B）打开锡膏罐，用刮刀小心搅拌1-2 分钟C）将锡膏放在容器的恒温槽D）回转速度调整在10RPM，温度设定在25.0℃，约3 分钟确认被转子所吸取的锡膏出现在排出口上，停止回转，等到温度回复稳定。
E）温度调整稳定后，设定10RPM。
读取3 分钟后的读数。
F）接着设定3RPM 的回转速度，在回转状态下于6 分钟时读数，再设定30RPM 的回转速度，在回转状态下于3 分钟时读数。
G）设置模式为option A,仪器会自动设置回转速度10→3→4→5→10→20→30→10RPM 变化，读取3，10，30，10RPM 时的粘度值。
锡膏评估验证流程
3D画像测定仪
11天天
锡膏的基本数据认证
3.助焊剂含有量成份
.
目的：确认助焊剂含量与标准值不超过±0.5%,避免锡膏加热之后残留过多
的助焊剂。
.
规范标准：依据参考JIS-Z-3197之6.1篇
.
测试仪器：电子天秤
.
测试方法：锡膏搅拌均匀后，精秤约30克样品至250毫升烧
(6)表面研磨后的1小时内，把钢板盖在表面。
(7)涂抹焊锡膏，用刮刀将钢板上的孔完全涂满。自基板取下钢板。
(8)如预备干燥时，将涂有焊锡膏试验板放到150℃的空气循环干燥器里处理1分钟。
(9)焊锡溶槽的表面用刮板加以清除干净。
(7)读取6分钟后的粘度值。
(8)回转速度由3→4→5→10→20→30→10RPM变化，读取在3，10，
30，10RPM时的粘度值。取时间6，3，3，3，1~3，1~3，1分钟
。
Malcom黏度计
(9)计算出Log(3rpm的读值/30rpm的读值)。
.
判定标准：是否符合厂商所附规格的内容。
(5)将铜板置于温度为220-230℃的加热板上30秒，令锡膏熔化扩散。
(6)冷却至室温后，以异丙醇将残余的助焊剂去除，并风干。
(7)以分厘卡量测焊锡扩散后的高度并计算扩散率。
錫膏的基本資料認証
77..擴散性試驗成份擴散性試驗成份
..計算方法：
D -H
擴散率(%) ＝---------------x 100
(3)焊锡浴槽(solder bath)尺寸100×100×75mm或同等品。
(4)镊子、刮刀。
(5)放大镜：10~20倍(全景观察用)，50倍(焊锡球观察用)。
锡膏评估体系K-148
实业有限公司COMPANY LIMITEDK-148Sn96.5Ag3.0Cu0.5Lead-free, No-clean solder paste (ROL0)验证报告地址：东莞市Telephone: 0769-Fax: 0769-This data recommendations presented are based on tests, which we consider reliable. We advise that all chemical product be used only by or under the direction of technically qualified personnel who are aware of the potential hazards involved and the necessity for reasonable care in their handling.COMPANY LIMITED一、锡膏型号及品牌-----------------------------------------------------------------2二、无铅锡膏规格书-----------------------------------------------------------------3三、测试项目及相关的仪器--------------------- -------------------------------------4四、测试项目及结果1)合金及不纯物成分分析--------------------------------------------------------52)锡粉粒径与形状--------------------------------------------------------------63)锡粉氧含量------------------------------------------------------------------74)粘度/触变指数---------------------------------------------------------------85)金属含量--------------------------------------------------------------------96)锡球测试-------------------------------------------------------------------107)坍塌测试----------------------------------------------------------------11-128)扩展率---------------------------------------------------------------------139)卤素含有量 ----------------------------------------------------------------1410)卤化物含量-----------------------------------------------------------------1511)水溶液电阻 ----------------------------------------------------------------1612)铜镜测试-------------------------------------------------------------------1713)铜板测试-------------------------------------------------------------------1814)表面绝缘阻抗------------------------------------------------------------19-2015)电迁移------------------------------------------------------------------21-2216)粘着力---------------------------------------------------------------------2317)回流曲线-------------------------------------------------------------------24五、总结--------------------------------------------------------------------------25COMPANY LIMITED 一、锡膏型号及品牌K系列COMPANY LIMITED二、无铅锡膏规格书编号 项目 规格 测试方法/标准1 外观 平滑膏状，表面光亮2 合金及不纯物组成 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 J-STD-0063 液相温度 221℃ DSC4 锡粉粒径 20-38 J-STD-0055 锡粉形状 球形 IPC-TM-650 2.2.146 金属含量 88.5±0.5% IPC-TM-650 2.2.207 卤素含量 0.05%以下 IPC-TM-650 2.3.358 比重 7.410 助焊剂种类 ROL0 J-STD-004可靠性测试编号 测试项目 测试结果 测试标准1 铬酸银测试 PASS 试纸未变色 IPC-TM-650 2.3.332 铜镜测试 PASS 铜镜未透光 IPC-TM-650 2.3.323 铜板腐蚀测试 PASS 铜板未腐蚀 IPC-TM-650 2.6.154 表面绝缘阻抗 PASS 1×109IPC-TM-650 2.6.3.35 电子迁移测试 PASS 1×108以上，无迁移现象 IPC-TM-650 2.6.14.16 扩展率测试 75%以上 JIS-Z-3197 8.3.1.1合金组成标准范围主成分 RoHS控制成分 其他杂质锡 Sn 银Ag铜Cu铅Pb镉Cd金Au镍Ni铟In锌Zn铝Al锑Sb铁Fe砷As铋BiREM 2.8-3.2 0.4-0.60.05max0.002max0.05max0.01max0.1max0.002max0.005max0.05max0.02max0.03max0.10maxCOMPANY LIMITED三、测试项目及相关的仪器：编号 测试项目 测试设备 标准火花直读光谱仪 J-STD-0061 合金及不纯物组成分析2 锡粉粒径与形状 激光粒度仪 J-STD-005，J-STD-006IPC-TM-650 2.2.143 锡粉氧含量 电子天平，油酸4 粘度 Malcom PCU-205 JIS-Z-3197 8.2.15 金属含量 电子天平，陶瓷杯 IPC-TM-650 2.2.206 锡球测试 陶瓷基板，加热板 IPC-TM-650 2.4.437 坍塌性 印刷钢板，烘箱 IPC-TM-650 2.4.358 扩展率 铜板，加热板 JIS-Z-3197 8.3.1.19 卤化物含量 硝酸银溶液，碱式滴定管 IPC-TM-650 2.3.3510 铬酸银测试 铬酸银试纸 IPC-TM-650 2.3.3311 水溶液电阻 HANNA HI873312 铜镜测试 可程式恒温恒湿实验机，铜镜 IPC-TM-650 2.3.3213 铜板腐蚀测试 可程式恒温恒湿实验机，铜片 IPC-TM-650 2.6.1514 表面结缘阻抗 可程式恒温恒湿实验机，梳形电路板 IPC-TM-650 2.6.3.315 电子迁移试验 可程式恒温恒湿实验机，梳形电路板 IPC-TM-650 2.6.14.116 粘着力测试 粘着力测试仪器 IPC-TM-650 2.4.4417 回流曲线 回流焊COMPANY LIMITED四、测试项目及测试结果：1．锡粉的合金组成1）目的：确认合金的成分与不纯物比例是否符合测试标准规格。
m705锡膏锡膏粘度标准
m705锡膏锡膏粘度标准
M705锡膏的粘度标准可以根据不同的标准和要求进行评估。
一般来说，锡膏的粘度是指其流动性或黏稠度，通常使用
单位为帕斯卡秒（Pa·s）或毫帕秒（mPa·s）。
以下是一些常见的M705锡膏粘度标准：
1. IPC标准：IPC（国际电子协会）制定了一些标准来评估
锡膏的粘度。
根据IPC标准，M705锡膏的粘度应在
200,000 - 400,000 mPa·s之间。
2. 制造商规格：M705锡膏的制造商可能会提供具体的粘度
规格。
这些规格通常以mPa·s为单位，并且可能会在产品
说明书或技术数据表中提供。
3. 客户要求：不同的客户可能对锡膏的粘度有不同的要求。
在某些情况下，客户可能会指定特定的粘度范围，以确保
锡膏在特定应用中的性能和可操作性。
需要注意的是，M705锡膏的粘度可能会受到温度的影响。
通常，锡膏的粘度会随着温度的升高而降低，因此在评估
锡膏的粘度时，应考虑所处的温度条件。
最准确的M705锡膏粘度标准应该是根据制造商提供的规格
和客户的要求来确定的。
建议在使用M705锡膏之前，咨询
制造商或与客户进行沟通，以确保锡膏的粘度符合所需的
标准和要求。
[干货】史上最完整SMT锡膏评估验证流程
一、锡膏的基本数据认证1.锡粉的合金成份目的：确认合金的成份与不纯物比例是否符合标准规范的规格。
规范标准：参考依据JIS-Z-3282。
测试仪器：火花放射光谱仪(如右下图所示)测试方法：(1) 从锡膏当中取样约250g并将flux用溶剂洗净。
(2) 加热使其成为锡块。
(3)将锡块样本放置在火花放射光谱仪上。
(4)约莫30秒钟之后计算机将自动将所设定测试的合金不纯物比例列出。
判定标准：铅含有量不得超出0.1%。
火花放射光谱仪2.锡粉颗粒与形状测试目的：良好的锡粉形状(球状)与粒径范围，将有助于印刷时的下锡性。
规范标准：依据参考J-STD-005 之3.3 Solder Powder Particle Size; IPC-TM-650之2.2.14。
测试仪器：3D画像测定仪测试方法：使用80倍以上的显微镜观察锡粉外观。
并利用随机取样的方式计算出锡粉的粒径分布范围，同时观察锡粉的形状是否呈现为”真球状(正圆球或椭圆球--合格)”或者是”不定形状”3.助焊剂含有量成份目的：确认助焊剂含量与标准值不超过±0.5%,避免锡膏加热之后残留过多的助焊剂。
规范标准：依据参考JIS-Z-3197之6.1篇测试仪器：电子天秤测试方法：锡膏搅拌均匀后，精秤约30克样品至250毫升烧杯中，记录其重量为W1(g)。
加入甘油，其量须能完全覆盖锡膏，加热使焊锡与助焊剂完全分离取出固化的焊锡，以水清洗。
浸入乙醇中约5分钟，常温下再水洗并干燥之。
精秤其重量为W2(g)依据式(1)计算助焊剂含量。
助焊剂含量(%)＝[(W1- W2)/ W1]x100判定标准：是否符合厂商所附规格上的内容(助焊剂含量与标准值不超过±0.5%)。
4.粘度测试目的：确保锡膏有足够的防坍塌性规范标准：依据JIS-Z-3284附件六之5.2篇测试工具：Malcom 黏度计PCU 203型测试方法：(1)将焊锡膏放在室温或25℃里2~3小时。
锡膏厚度和面积标准_概述说明以及解释
锡膏厚度和面积标准概述说明以及解释1. 引言1.1 概述在电子制造领域中，锡膏是一种常见的焊接材料，被广泛应用于印刷电路板（PCB）组装过程中。
锡膏的质量对于产品性能和可靠性具有重要影响。
其中，锡膏的厚度和面积是两个关键参数。
本文将详细介绍锡膏厚度和面积标准，并对其进行概述、解释和说明。
首先，我们将阐述锡膏厚度标准的定义、测量方法及其重要性。
接下来，我们会探讨这些标准在不同应用范围下的具体要求和限制。
此外，文章还将涵盖锡膏面积标准的定义、计算方法以及与质量控制之间的关系。
最后，本文还将讨论锡膏厚度和面积测量技术以及仪器评估，并给出技术选择和评价指标解析。
通过全面讨论这些主题，本文旨在为读者提供对于锡膏厚度和面积标准有深入了解的基础知识，并帮助读者更好地理解它们在电子制造行业中的重要性和应用。
1.2 文章结构本文将按照以下结构进行讨论：第2部分将详细介绍锡膏厚度标准。
首先，我们将给出锡膏厚度标准的定义，并介绍常用的测量方法。
接着，我们会探讨为什么锡膏厚度标准如此重要，并阐述其在不同情景下的应用范围。
第3部分将专注于锡膏面积标准。
我们会解释该标准的定义以及计算方法，并分析面积标准与质量控制之间的关系。
此外，文章还会对面积标准对产品性能的影响进行深入分析。
第4部分将涵盖锡膏厚度和面积测量技术与仪器评估。
我们会介绍常用的厚度测量技术和仪器，并深入探讨面积测量技术和仪器的特点及选型。
同时，我们也会提供相关评价指标来帮助读者在选择合适的技术和仪器时做出明智决策。
最后，在第5部分中，本文将总结主要研究发现，并指出当前存在的问题。
同时，未来研究方向也将被提出，以促进锡膏厚度和面积标准的进一步发展与改进。
1.3 目的本文的目的在于全面介绍和解释锡膏厚度和面积标准，在电子制造领域中对这些参数进行准确控制的重要性。
通过深入分析锡膏厚度和面积的定义、计算方法以及测量技术，希望读者能够更好地理解这些标准对产品质量、性能和可靠性所产生的影响。
锡膏评估报告
焊膏评估(Evaluating Solder Paste)1评估项目1.1 金属粉末百分（质量）含量(Solder Paste Metal Content By Weight)1.2 润湿(Wetting)1.3 塌落(Slump)1.4 粘附性(Tack)1.5 焊料球(Solder Ball)1.6 工作寿命(Worklife)1.7 粘度(Viscosity)1.8 合金成份(Alloy)1.9 粒径(Powder Size)1.10 卤素含量1.11 一次通过率2 评估方法2.1 金属粉末百分（质量）含量(Solder Paste Metal Content By Weight)2.1.1 试样约50g焊膏。
2.1.2 设备、仪器和材料a) 天平(Balance)：精确到0.01g;b) 加热设备（如热风枪）;c) 焊剂溶剂(Solvent)。
2.1.3 试验步骤a)称取10~50g(精确到0.01g)的焊膏放入已称重的耐热容器内;b)在合金液相线上25oC熔化焊膏后，冷却至室温;c)用Solvent清洗焊膏残留物后，将样品烘干;d)称取容器重量，计算出焊膏含金属的重量。
利用下面的公式计算焊膏的金属含量：(焊膏中金属的重量/焊膏原始重量)*100%=金属含量%2.1.4评估标准按此试验方法进行分析时，合金粉末百分（质量）含量的实测值与规格值偏差应不大于±1%。
2.2 润湿(Wetting)2.2.1 试样与所用基板焊盘性能相似的无氧铜片，尺寸为76mm*25mm*0.8mm。
2.2.2 设备、仪器和材料a) 平整的热板;b) 10倍的放大镜；c) 液态的铜清洗剂（如50g磷酸三钠、50g磷酸氢钠加1L的水的溶液）；d) 去离子水；e) 异丙醇；f) 焊剂清洗剂；g) 模板：尺寸为76mm*25mm*0.2mm,模板上至少开有三个直径为6.5mm的圆形孔，孔距最小为10mm。
2.2.3 步骤a)将裸铜板用60~80oC液态铜清洗剂清洗15min~20min，然后进行水洗、异丙醇漂洗，干燥，在去离子水中放10min，在空气中晾干;b) 在样板上进行印刷焊膏;c)将热平板控制在焊膏中合金粉未的液相线温度以上25oC±3oC;d)用热风枪加热焊膏，接触总时间不得超过20s;e)用20倍放大镜观察试样。
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锡膏评估内容目的：从锡膏的成分，性能，焊接外观以及可靠性方面进行详细评估。
一．测试项目及相关的仪器，标准依据二．评估内容及方法1.锡粉的合金组成1）目的：确认合金的成分与不纯物比例是否符合测试标准规格。
2）测试标准：请参考J-STD-0063）测试仪器：火花直读光谱仪4）测试方法：A）从锡膏中取样约250g，并用溶剂洗净锡膏中的flux。
B）加热使其成为锡块。
C）将锡块样本放置在火花放射光谱仪上，进行测试。
D）约在30 秒之后，电脑将自动打印出设定测试的合金不纯物比例的列表。
5）判定标准：合金比例与不纯物比例必须符合J-STD-006 的标准规格。
6）测试结果记录2.锡粉的粒径与形状1）目的：良好的锡粉形状与粒径范围,将有助于印刷时的下锡性。
2）测试标准J-STD-005 IPC-TM-650 2.2.143) 测试仪器：激光粒度仪4）测试方法：使用80 倍以上的显微镜观察锡粉外观。
并利用随机取样的方式计算出锡粉的粒径分布范围，同时观察锡粉的形状是否呈现为“真球形”或者是“不定形状”。
5) 测试结果记录3. 粘度测试/触变性测试1）目的：测试锡膏粘度以及触变系数（TI）,确保锡膏的印刷品质及保持良好的下锡性。
2）测试标准：JIS-Z-31973）测试仪器：Malcom PCU-205 型粘度计,刮刀，超声波清洗器4）测试方法：A）将焊锡膏放在室温（25℃）里2-3 小时。
B）打开锡膏罐，用刮刀小心搅拌1-2 分钟C）将锡膏放在容器的恒温槽D）回转速度调整在10RPM，温度设定在25.0℃，约3 分钟确认被转子所吸取的锡膏出现在排出口上，停止回转，等到温度回复稳定。
E）温度调整稳定后，设定10RPM。
读取3 分钟后的读数。
F）接着设定3RPM 的回转速度，在回转状态下于6 分钟时读数，再设定30RPM 的回转速度，在回转状态下于3 分钟时读数。
G）设置模式为option A,仪器会自动设置回转速度10→3→4→5→10→20→30→10RPM 变化，读取3，10，30，10RPM 时的粘度值。
H）Ti=Log(3RPM 的粘度/30RPM 的粘度)/Log(18.0/1.8)5）判定标准：是否符合所定的规格值。
6）检验结果4.金属含量1）目的：确保锡膏的金属含量在一定范围内。
2）测试标准：IPC-TM-650 2.2.203）测试仪器及试剂：陶瓷杯，加热炉,丙三醇，刮刀，电子天平4）测试方法：A）锡膏搅拌均匀后,准确称取15-30 克样品至250 毫升烧杯中，记录其重量为W1(g)。
B）加入丙三醇，其量須能完全覆盖锡膏C）放在250-260℃上，加热使焊锡膏与助焊剂完全分离, 放冷并令焊锡固化。
D）取出已固化的焊锡，以水清洗。
浸入乙醇中约5 分种，常溫下再用水洗并干燥之。
准确称量并记为W2(g)5）结果计算：金属含量=W2/W1*100 %6）判定标准：规格值±0.57）测试结果记录5. 锡球测试1）目的：测试锡膏加热融化后，于氧化铝板上是否收缩成一颗锡球的能力与安定不飞溅的能力。
2）测试标准：IPC-TM-650 2.4.433）测试工具：氧化铝基板锡炉或者加热板镊子，刮刀放大镜：MAX 40 倍4）测试方法：A）、设定锡炉或者加热板的温度在高出合金液相温度40-50 度B）、印刷锡膏在氧化铝板上两块，一块在印刷15 分钟后加热融化，另一块在印刷后放在温度为25±3℃，相对湿度为（50±10）%，放置4 小时后加热融化。
C）、把印有锡膏的金属模板放在浸焊槽或热板的表面上在规定的时间上再流,焊膏完全熔化后,试样在加热板上的放置时间应不超过20s，锡膏完全融化后5 秒钟后将试验样品水平移出，待试验样品固化。
5）检验结果6. 坍塌测试1）目的：确保锡膏印刷后和在回流焊是否产生坍塌现象，并对坍塌的程度加以评定。
2）测试标准：IPC-TM-650 2.4.353）测试工具：IPC-A-21，IPC-A-20刮刀，烘箱放大镜4）测试方法：A）、用两种不同厚度的钢网模板在试样载体上印刷锡膏,确保印刷的锡膏不得有焊膏残粒,并分别编号为1#和2#。
B）、将两个1#和两个2#试样置于温度为25℃±5℃, 和相对湿度为(50±10)%的环境中停留10min-20min 后, 先检验两个1#和两个2#试样是否有桥连.。
C）、将经过B 试验后两个1#和两个2#试样,在150℃±10℃条件下放置10-15min 后冷却至室温,在检验其是否有桥连现象。
7.扩展率1）目的：测试锡膏在铜板扩展的能力，以及清除氧化物的能力。
2）测试标准：JIS-Z-3197 8.3.1.13）测试工具：铜板：符合JIS H 3100 之C 1201 P 或者C 1220 P 级的加磷去氧化铜板。
尺寸大小为0.3mm×50mm×50mm锡炉或者加热板：温度能维持在250-260℃游标卡尺：0.01mm4）测试方法：A）将铜板浸在洗衣粉中并用＃600 号细砂纸研磨以去除氧化膜。
B）研磨之后以异丙醇洗去铜表面的污物，并置于空气中完全干燥。
C）将铜板放在温度为150℃的烘箱中1 小时以实施氧化处理。
D）冷切到室温，精称到0.3±0.03g 的锡膏于铜板上E）将铜板放在锡炉上融化，使其锡膏扩展。
锡炉的温度要在250-260℃F）冷切到室温，用异丙醇清洗残留的助焊剂，并风干。
G）用游标卡尺测出锡扩展的高度5）扩展率的计算：扩展率（%）=〔（D-H）/D〕×100其中：H：扩展的焊锡的高度（不包括铜板的本身厚度）D：假设扩展的焊锡为球型时的直径mmD=1.2407V1/3V=重量/比重6）结果判断7. 卤素含有量1）目的：主要是检测助焊剂中卤素含量。
2）测试标准：IPC-TM-650 2.3.353) 测试设备：加热套，碱式滴定管（50ml），分液漏斗（125ml），棕色瓶（1000ml）,0.01AgNO3，1MNaOH，0.2MHNO3，1MK2CrO4，0.01M 酚酞溶液，去离子水。
4）测试方法：A）在天平上称10 左右助焊剂样品于烧杯或锥形瓶中B）加入15ml 三氯甲烷去溶解样品，移入分液漏斗中C）在加10ml 去离子水，并摇动10 秒钟,静置分层后将三氯甲烷层放至烧杯中D）将放在烧杯中的三氯甲烷在移入分液漏斗中，在重复B，C 两次D）使氯仿中的氯完全转到水中.将萃取液加热（不超过80℃），冷却至室温。
E）加三滴0.1%的酚酞指示剂,用1N 的NaOH 溶液滴至溶液变红，F）然后滴加0.2N 的HNO3 溶液至红色消失,然后加0.1M 的K2Cr2O7 溶液，G）用0.1N AgNO3 标准溶液滴定至红褐色为终点。
5）计算：卤素含量（以Cl 离子计算）=3.55VN / M(V----AgNO3 耗量(ml) ,) N----AgNO3 浓度(ml)6）判定标准8.卤化物含量（铬酸银测试）1）目的：利用铬酸银试纸的颜色变化来检验焊剂中的氯、溴离子的含量2）测试标准：IPC-TM-650 2.3.333）测试方法：将锡膏中的助焊剂溶解后，滴一滴助焊剂于铬酸银试纸中，10 分钟后，观察试纸上颜色的变化。
4）判定标准：试纸不能变为白色或白黄色。
5）备注：此试验为定性测试，在实验过程中会有一定的偏差，还需第三方的测试验证。
6）结果验证9.铜镜测试1）目的：利用铜镜是否有透光或颜色消失来检测焊锡膏对真空蒸镀成的铜镜的侵蚀性。
2）测试标准：IPC-TM-650 2.3.323）测试设备：符合LLL-R-626 松香，异丙醇（99%），铜镜，EDTA（0.5%），去离子水，恒温恒湿箱4）测试方法：A）将约0.05ml 的锡膏中的助焊膏滴于铜镜的一端，在另一端滴上标准焊剂B）将铜镜置于温度为23±2℃及相对湿度为50±5℃的恒温恒湿箱中C）在24 小时后，移出测试铜镜，用IPA 清洗清洗残留的助焊剂。
5）判定标准：铜镜的铜膜不能被除去而透光6）检验结果10. 铜板腐蚀性测试1）目的：检测焊锡膏中是否含有过多的腐蚀性物质，可能导致污染或信赖性不良。
将焊锡与助焊剂手浸焊后的铜板置于恒温恒湿箱中，检测是否有腐蚀发生。
2）测试标准：IPC-TM-650 2.6.153）测试设备：锡炉，恒温恒湿箱（能控制温度40±3℃，湿度93±5%），显微镜（20X），铜片化学试剂：ammonium persulphate(25% m/v in 0.5% v/v sulfuric acid),sulfuricacid(5%v/v),acetone,去离子水4）测试方法：A）将处理好的铜片做成合适的尺寸，在中间做一个3.0mm 深的洞，弯曲铜片的一角。
B）称1.00±0.05g 的锡膏样品放置于铜片的中央C）调整锡炉的温度并使其稳定在250-260℃，使锡膏融化D）仔细用20X 的显微镜观察试片并记录，尤其是变色之处。
E）将试片放在恒温恒湿箱中（40±3℃，湿度93±5%），放置240 小时后，取出观察变色情况。
5）评估方法：对比试片，放在恒温恒湿箱中240 小时的情况和没有放在恒温恒湿箱之前的情况，出现铜绿是不允许的。
6）检验结果11.表面绝缘阻抗1）目的：了解焊锡膏残留在印刷电路板上，接触高温高湿的环境，是否有阻抗下降的现象。
2）测试标准：IPC-TM-650 2.6.3.33）测试设备：使用IPC-B-24 梳形电路板，恒温恒湿箱（25±2℃的温度下，或者在85±2℃与相对湿度在85±2%，可提供稳定的40-50 的volts DC 的电压，可接受的误差范围±10%，可测量在1012 欧姆的电阻计，量程到1000volts，烧杯2000ml，镊子，软毛刷，去离子水，IPA4）测试方法：A）以去离子水清洗试片，同时以软毛刷刷洗，然后用干净的IPA 清洗。
清洗完成后，只能接触到梳形电路板的边缘。
B）每一款锡膏样品必须有3 片清洗完成的试片，见下表。
C）锡膏以钢网印刷在试片上，钢板厚度为0.15mm。
试片以锡膏生产商提供的曲线回焊。
D）将试片垂直放在恒温恒湿箱中，箱中的气流方向与试片方向平行，箱中温湿度为85±2℃，85±2%E）在试片上加45-50 V DC volts 逆向电压F）在24，96，168 小时时测试阻抗值，测试时必须保持在高温高湿的状态下，测试电压为100V DC5）评估方法：锡膏的阻抗值必须高于1.0×108 欧姆6）检验结果12.电子迁移测试1）目的：确保锡膏印刷在电路板后，接触到高温高湿环境后，是否有劣化的行为发生。